M282479 八、新型說明： · 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關於—種散熱裝置， 一種用以設置於具發埶 3之，係關於 …兀件例如中央處理
Processmg Unit，cpu) 早兀（Central 【先前技術】 ）之…置中之散熱裝置。 &隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品 此、南性能的研發方向。為 /夕 求，電子產品之電路板上電子元型化之封裝需 顯增加，其中尤以中央處理單元（c ；·產生的熱量將明 CPU)工作時產生㈣量最二（/她ai〜⑽則g unit， 塑中#王Π ^ 取爲馬人’過高的熱量不僅會影 常運r、’門：：哥命，同時也會影響電子裝置的正 :,:。關於電子裝置中電子元件的散熱研究，至今已有 許夕技術早已公開而眾所周知。 如弟1圖所示’習知之散熱裝置1係包括散熱件10 ^ &座12，且該散熱件1〇由複數規則排列之韓片組成， 〆底座12 &與發熱元件3相接觸。該底座u之献阻⑺） 之計算方法如下： <
01-Atl-TDP 、Atl tC - 11 ( U為底座與散熱件接觸表面之溫度，tc 為發熱元件之表面溫度）。 該TDP ( Thermal Design p〇wer )係為該發熱元件之 熱计异功率，由上述可知，該tc及該TDP係為固定值， …忒Atl值越大，則該底座]2之熱阻越大，即表示該散熱 5 ]87]1 M282479 裝置1之散熱效果越差。然，由於目前大多數散埶· 放熱路徑僅係通過空氣來進行埶 件3運竹0士吝士的哉曰么^… 傳¥，致使該發熱元 二=%產生的熱置無法有效且快速的傳遞至外界，致 声了/“件3之溫度tc與該底座與散熱件接觸表面之㈤ ，之間之差值叫目對較大，因而底座 外Ϊ而導致該散熱裝置1之散熱效果不理想，因而使得又 该叙熱元件3之使用壽命縮短 使侍 可靠度。 1丨+低了该發熱元件3之 為提升散熱裝置之散熱能力，目 為對散敎奘罟έ士播、隹/n γ 、吊之作法係 熱破置結構進订優化設計，例如，散熱片之數目、 ^片之間的距離、底板之厚度等參數予以優化，分 於散熱裝置加工成型後，其熱阻亦固定， 更、 置或調整安裝於散熱裝置中之 9更放 裝置之熱阻，但是上述種種措施，署以改變散熱 之提高始終有限。 、月…衣置之散熱能力 為進一步提高上述散熱置之散埶 002282㈣號專利案揭露-種中央處理\中國大陸第 該裝置包括由規則排列之複數 熱裝置， 以及與該散熱片本體下方連接之密'二之，片本體’ 抽成真空狀態並注有液體。當該中心;;：咖容器内 奋业a , 丁犬’处理早兀工作日车，、、西 又升南，熱量經由該散熱裝 /皿 ，傳導至該密閉容器内之液體;： = 者於該散熱片之下部，因此該中央處理單:、：：Μ而附 熱量可通過該散敛Μ外^ π早兀運作時產生的 政.、、'片向外政％，同時使得該 18711 6 M282479 溫度降低，且該散埶 液相，凝聚成液滴yr 〉溫降而轉化成 器内之液體吸力作用而重新墜入該密閉容 元進行散L ^反设循環’即可實現對該中央處理單 蒸發後重之散熱裝置係利用液體之重力作用而使 由 ' 成液相之液體下落至該密閉容器中，献， 是狎妊蚀甘°。中+邛〉又有液體，從而導致散熱效果不 疋很好，使其散熱不均勻。 个 之散置如，開發—種得以解決上述習知技術各種缺點 散Μ置降低散熱裝置之底座之熱阻，從而提高 敎 m匕力’亚可延長發熱元件之使用壽命及提 I X ’、、兀4之可靠度，實為目前亟欲解決之課題。 【新型内容】 本創作之主要目的在於提 置之熱阻，進而提高散熱
馨於上述習知技術之缺點， 供一種散熱裝置，俾降低散熱裝 I置之散熱能力。 ^本創作之另一目的及在於提供一種散熱裝置，以延長 I熱元件之使用壽命及提升該發熱元件之可靠度。 為達上揭目的，本創作提供一種散熱裝置，用以設置 於一具發熱元件之電子裝置中，係包括：底座，係設置於 6亥散熱件上，且該底座中形成有一腔室，該腔室内填充有 吸液芯及工作液體；以及散熱件，係設置於該底座外表面。 上述之底座係設置於該發熱元件上，且與該發熱元件 緊密接觸。 18711 M282479 /玄吸液芯係緊密分佈於該腔室内壁，該工作液” 兄於該吸液芯中，較佳地，該吸液芯係為一多孔性二:、 ，該工作液體可為水或酒精，且該工作液體沸點貝 與該吸液芯有良好相容性。 -亚 該散熱件係設置於該底座之外表面，且該散熱 括有複數散熱鰭片，而該等散敎鍵 ’、 7丄 ……、曰月係自該底座外矣而μ 伸而出，以與該底座呈一體成型結構。 壯相較於習知技術，本創作之散熱裝置主要係於献 访〜 至且於该腔室内壁設置有一吸 液心，且於該吸液芯中填充有工 於該胪官夕循卢、宏& 版措由该工作液體 *運作將該發熱元件之熱㈣速有效地傳# 外界，同日士 / 錯亥放熱件將熱量有效散逸至 提升該二於該發熱元件之熱量被有效散逸，因而可 ^如Λ、、元件之使用壽命及可靠度。 【實施方式】 實施的具體實例說明本創作之散熱裝置 、 式，热悉此技藝之人士可由本說明蚩所姐- =解本創作之其他優點與功效:二= ..声、例加以施行或應用，本說明查中的久 行各種修飾與變應用，在不择離本創作之精神下進 以下茶照圖示說明本創作承 化之示咅 到作之貝鈀例。该寺圖示俱為簡 件之實際Ρ4 ]作有關之兀介，且該等元 ^寸比例ϋ非本創作之特徵，可依需要作 18711 8 M282479 變化。合先敘明。 如弟2圖所不者係顯示本創作之散熱裝置一具體實产 例之結構示意圖。如圖所示，該散熱褒置2係包括-广^ 20及散熱件2!，該底座2〇中係形成有一空腔室2 該空腔室内填充有吸液芯a及工作液體b，藉由該吸 液芯:及工作液體b之相互配合而降低該底座2G之熱阻。 本貝施例中，5玄吸液芯a係由例如金屬網、泡珠材料 _毛魅、纖料多孔物f组成，且該係緊密分佈於 该腔室2〇0之内壁，該工作液體b填充於該吸液芯a中，、 且5亥工作液體為純水、酒精等與該吸液芯a有良好相 容性且沸點較低之液態介質。 相 :散熱件21係設置於該底座2…卜表面。該散熱件 片係丁由^^固散熱轉片構成。於本實施例中，該等散熱 σ ^座2〇之外表面直接延伸而出，以與該底座2〇 ::成型狀。且該等散熱鰭片係為熱的良導體，通過、亥 :::鳍片充分擴展之表面使熱之輻射面積大大增強，且/ 等/ =熱鰭片向外輕射熱量時無需借助任何媒介，以由該 之月目^鰭片表面直接向周圍空間釋放熱量，藉以達到散熱 有^請^閲第3圖’係顯示上述之散熱裝置2應用於具 發熱元件3=子裝1中，以有效散逸該電子裝置中該 壯 、作蚪所產生的熱量。於本實施例中，該電子 :茫2腦’而該發熱元件3為例如中央處理單元，該散 …《底座係接置於該發熱元件3上，且與該發熱元 9 ]87]1 M282479 , * 件3緊密接觸。當該發熱元件3 (即中央處理單元）運作 時即產生熱量，致使該腔室200靠該發熱元件3之一侧（這 裏定義爲蒸發端）受熱，進而使該吸液芯a中之工作液體 b吸收熱量至一定程度而蒸發汽化，該蒸發汽化之工作^ 體b上升到達該腔室200靠近散件21之一（這裏定義 爲冷凝端），該蒸發汽化之工作液體b在該靠近散熱件Μ 之一侧（即冷凝端）放出熱量，並藉由該散熱件21將該蒸 .發汽化之工作液體b放出的熱量輻射至周圍空間，如此即 可將該蒸發汽化之工作液以之熱量透過該散熱件21傳遞 至外界，致使該蒸發汽化之工作液體b冷凝成液態之 液體b，且該工作液^可藉由該吸液芯&之t作用重 新回流至該腔室細靠近該發熱元件3之-側（即鄉 ^’丨因此，該工作液“在該腔室靠該發熱元们 f側^該電子裝置之發熱元件3運作時所產生的敎 里亚Μ乳化而運行至該腔室靠該散熱件 — Μ則，而於該腔室2〇〇靠該散埶件幻 化成液態，經由該吸液芯：之 —側放出熱量重新轉 靠該發熱元件3之二二=細作用回流至該腔室_ 1 J 亚藉该工作液辦h抵、富从 可將該發熱元件3於運作^夜紐運作，即 之-端傳至另外 … 勺大1熱量從該腔室20 界。 亚错由該散熱件21將熱量傳遞至外 本創作之散熱$置係可藉& 可將該發熱元件3運作护 $液肢b之循％運動， 遞至該散熱件21，守 的熱量快速且源源不断地傳 以由該散熱件將該發熱元件3產生 18711 10 M282479 的熱量有效且快速的傳遞至外只 0 主外"’亦即可使該散埶件步置 2底座20與該散熱件21接 欲…件衣置 3 ^ # ^ ^ + 接觸表面之溫度t2與該發熱元件 /面〉皿度tC之間之差值叫相對較小。 而“舰置2之底座2〇之熱阻(Q2)之計算方：
Q2 二 AtlTDP 之2 ( M2=tC"t2 )相對較小’降低該散熱裝置2 之熱阻Q2,導致該散熱裝置2之散熱能力顯著增強。 相較於習知技術，本創作所揭示之散熱裝置，主要係 :該散熱裝置之底座中形成有—腔室，且於該腔室内壁埴 充^吸液芯’且於該料芯中填充有工作液體，以由該 ==體於該腔室之#環運作將發熱元件之熱量快速有效 地傳遞至該散歸置之散熱件，_由該散熱件將敎量有 效散逸至外界，同時，由於發熱元件之熱量被有效散逸， 因而可提升該發熱元件之使用壽命及可靠度。俾可避免習 知技術中散熱效果不佳，發熱元件使用壽命縮 降低等缺失。菲& 上述實施例僅例示性說明本創作之原理及其功效，而 非用於限制本創作。任何熟習此項技藝之人士均可在不違 :本創作之精神及範訂，對上述實施例進行修飾與改 變。因此’本創作之權利保護範圍，應如後述之中請專利 範圍所列。 【圖式簡單說明】 第1圖係為習知散熱裝置之結構示意圖； 第2圖係為本創作之散熱裝置之一實施例之結構示意 18711 11 M282479 圖；以及 第3圖係為本創作之散熱裝置與一電子裝置之發熱元 件結合之結構不意圖。 【主要元件符號說明】 1、2 散熱裝置 3 10、21 發熱元件 散熱件 12、20 底座 •200 腔室 a 吸液芯 b 工作液體 tl、t2 底座與散熱件接觸表面之溫度 tc 發熱元件表面溫度 12 ]8711