TWM275560U - Electrical connector assembly - Google Patents

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TWM275560U
TWM275560U TW093219038U TW93219038U TWM275560U TW M275560 U TWM275560 U TW M275560U TW 093219038 U TW093219038 U TW 093219038U TW 93219038 U TW93219038 U TW 93219038U TW M275560 U TWM275560 U TW M275560U
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    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/82Coupling devices connected with low or zero insertion force
    • H01R12/85Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
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    • H01R12/7047Locking or fixing a connector to a PCB with a fastener through a screw hole in the coupling device

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

四、創作說明(1) 接器組件,尤指一種用於實現 之電連接器組件。 【新型所屬之技術領域J 本創作係關於一種電連 芯片模組電性連接至電路板 【先前技術】 達成芯片模組與電路板電連接之電連接器組件,主 要包括芯、片模組、$置有若干導電端子之絕緣本體、框設 於、、邑緣本體外圍之加強片、壓板及撥動件。壓板及撥動件 =於,緣本體之相對兩端,且可將芯片模組固持於絕緣 i。絶緣本體之中部設有導電區,周邊設有高於導電區 表面之側壁’導電區内容設有導電端子,纟導電端 於導電區表面。 清參考第十四圖,中國專利申請第2003 1 0 1 1 3844.9號 a開了種電連接為組件8,該電連接器組件8包括芯片模 組83 '容置有若干導電端子(未圖示)之絕緣本體82、框 設於絕緣本體82外圍並設有鏤空冑(未圖示)之加強片“ 、壓板8 5及撥動件8 6。 〜片模組8 3呈平板狀構造,絕緣本體8 2之側壁由兩節 台階構成,即絕緣本體82之上部周長大於其下部之周長, 而其下部之形狀與加強片84之鏤空部之形狀相當從而將絕 之下部卡裝於加強片84之鏤空部内。安裝完成後 4位於絕緣本體8 2之底部,芯片模組8 3及絕緣本體 8—2位於壓板85與加強片84之間。該電連接器組件8在安裝 完成後,絕緣本體82内之導電端子被焊接於電路板之導電 70件上,而加強片84位於絕緣本體82之底部,即加強片84 M275560 、創作說明(2) 之底部與電路板之表面靠近,由於 料製成,其易與電路板上之月84 —般由金屬材 電連接器組件8及電路板。並 叙生紐路從而損壞 長大於其下部之周長路板則在並唯且:^^ 本體82才能取出力,片84在、能=出絕緣 片84僅依靠與絕緣本體82之植梦 5日,,加強 位方式將其固定於電路板上、,二位,而缺乏其他之定 片84之鬆動。 路板上因此很可在使用中造成加強 。因此,需要—種新型之電連接器組件以彌補以上缺失 【新型内容】 本創作之目的在於提供一種可 — 加強片與電路板之間短路且操作方便二二二=強片並防止 本創作之目的是這樣實 ^益組件。 有導電區之絕緣本體、收容於絕緣二括具 設於絕緣本體外圍之加強片、組接==干端子、框 撥動件及不導電之墊圈,加強片之四、备緣士體上之壓板、 配於配合孔内之墊圈位於加強片盥 ^設置配合孔,裝 與導電區平面垂直之外側緣與加s f之間,絕緣本體 與習知技術相比,本創作且 7接部相抵接。 構之電連接器組件,利用設置;加二:,點··,用上述結 於配合孔内之墊圈及穿過配合孔之之配合孔、安裝 路板上,可有效防止電連接器组件加強片定位於電 端子焊接於電路板上。由於加強緣本體利用 孟屬材質,設置於加 、創作說明(3) 間之墊圈將二者隔開’㉟免了加強片與電 路板上之電路务生短路之可能。絕緣本體卡接於加強片之 周側,在使用過程中如需維修或替換元件, 路板上單獨取下加強月,擗* 7 ,v h ±万便地伙電 此m — : 免了在之電連接器在組裝完 成後不月b早獨取下加強片之不便。 【實施方式】 勺共參閱第一圖至第七圖’本創作電連接器組件1 ^ 電區20之絕緣本體2、收容於絕緣本體2内之若 干端子(未圖示)、框設於絕緣本體2外圍之加強片4、 於絕緣本體^上之壓板5、撥動件6及组設於加強片4上之墊 圈3。芯片模組(未圖示)置於絕緣 緣本體2内之端子電性導接,而嫂2八导*€片與絕 ^μ 卞电狂导接而舳子之另一端與電路板γ電 十連通過端子之媒介作用實現芯片模 電性導接。 包吩傲〖炙 框辦ΐ ΐ片4甘由強度較高之金屬材料製成。加強片4為中空 才體構也’其底面之中部設有鏤空部41,於鏤空部41周圍 ”承接部42。於承接部42之側緣賢直延設有四:相= 側壁,加強片4樞接有撥動件6之側壁為第一侧壁4〇1,盥 則千壁古4〇1相對為第二側壁402,第三側壁403及第四側 二移亩H於第一側壁4〇1。第一侧壁401大致成丨丨U,丨型,其 ^ 後又大致沿水平方向向加強片4内側延伸。 上述四個側壁共同圍設形成一收容空間。加強片4之二 H40 2設置有扣肖口44,帛三側壁403上設置有背向鏤空 部41延伸之鎖緊部43 °力口強片4之承接部42之四個角上分 M275560 四、創作說明(4) 別設置:配合孔45,該配合孔45貫穿承接部42之厚度。 墊圈3為一體成形之中央設置通孔之 構造,墊則由塑膠材㈣成。該包括卩直^柱小 柱體31及直徑杈大之大柱體32,小柱體31及大柱體32同中 心轴且中心設置相互貫通且等直徑之通孔34,大柱體32上 設置與加強片4之底面相配合之配合面33。小柱體^之軸 向厚度稍大於加強片4之承接部42之厚度。組裝完成後, 四個塾圈3分別與加強片4上之四個配合孔45相配合。 壓板5為一中空框體構造,其中央形成一開口51,其 兩相對之側邊為第一側邊5〇及第二侧邊52,第一侧邊之 中部=出延伸形成有配合部5〇〇。於第二側邊52對稱延設 有:榼截面呈半圓弧狀之扣持部5 〇 4,於兩扣持部5 〇 4之間 延設有大致呈條狀之定位部5〇6。壓板5於連接第一側 及第二側邊52之兩相對側邊之中部向絕緣本體2方向鼓起 丄形成夾持部54。壓板5之扣持部5 〇4用於和加強片4之扣 持口 4 4相互卡合。 發動件6設有卡接部60、用於驅動電連接器組件1處於 汗。或閉合位置之搖桿6 2及設於卡接部6 〇中央之按壓部6 4 。驅動該撥動件6以使電連接器組件丨處於閉合位置時,該 發動件6之按壓部64會壓迫壓板5鄰近撥動件6之配合部5〇〇 ’進而進一步壓緊芯片模組。 •絕緣本體2呈矩形平板狀構造,其設有兩相對之第一 斑緣2 4與第一側緣2 4相鄰之第二側緣2 6及由第一側緣2 4 第一側緣2 6圍設且用以容置芯片模組之導電區2 〇。於導 M275560 四、創作說明(5) 電區20上設有若干端子收容槽(未圖示)以容置端子,每 一端子收容槽内收容有一相應端子,端子突出於導電區2〇 之表面與芯片模組以按壓方式相抵接。第八圖至第十圖表 不了本創作電連接器組件1之絕緣本體2之第一實施例。該 絕緣本體2之四個側緣之外側垂直於導電區2〇平面之表面 上均分別設置兩個凸台2 1,環繞該四個侧緣共設置八個凸 台21 °當然’可根據需要在實際生產中選擇凸台21之數量 。組裝時’將絕緣本體2放入加強片4之鏤空部41内,絕緣 本體2上之凸台21分別抵接於圍成鏤空部41之承接部42之 側緣上。由於絕緣本體2之厚度大於承接部42,則絕緣本 體2之上下表面均突出於承接部42之表面,即承接部乜卡 接於絕緣本體2之凸台2 1外側之中部。由於凸台2 1之厚度 ,絕緣本體2與加強片4之間存在間隙,該間隙可以保證絕 緣本體在工作中更有效導出芯片模組工作所產生之熱量。 第十圖至第十二圖表示了本創作電連接器組件1之 絶緣本體2之第二實施例。該實施例中,電連接器组件丨之 除絕緣本體2之外之構件與第一實施例相同,而本實施例 t之絕緣本體2之四個側緣之外側垂直於導電區2〇平面之 表面上未設置凸台21。組裝時,將絕緣本體2放入加強片4 ,鏤空部41内,絕緣本體2之外側緣直接抵接於圍成鏤空 #41之承接部42之側緣上。同樣,由於絕緣本體?之厚度 大^承接部42,絕緣本體2之上下表面均突出於承接部42 Ϊίΐ,#承接部42卡接於絕緣本體2外側之中部。該絕 緣本體2比第-實施例結構相對簡單,易於加工製造及组
第10頁 M275560 創作說明(6) 裝。
組衣日令’可先將絕緣本體2焊接於電路板7上,然後將 墊圈3組裝於加強片4之配合孔45内,墊圈3之配合面33緊 貼加強片4之底面,再將組裝好墊圈3之加強片4安裝於絕 緣本體2之周圍,此時墊圈3之大柱體32之位於加強片4與 電路板7之間並依靠大柱體32之軸向厚度來定位加強片4, 使加強片4之承接部42之内側緣抵接於絕緣本體2之垂直於 導電區20所在平面之外側緣上,即絕緣本體2之上下表面 均犬伸於加強片4之承接部4 2之外,然後用緊固件(未圖 示)牙過墊圈3之通孔3 4及電路板7上相應之孔而將加強片 4及絕緣本體2進一步定位於電路板7上,上述緊固件可為 ,检等。其後將壓板5及撥動件6組設於加強片4上,旋轉 壓板5扣持於芯片模組上,壓板5之夾持部54抵接於芯片模 組^表面。然後旋轉撥動件6之搖桿6 2使其按壓部6 4抵接 1壓板5之配合部500並於該配合部5〇〇施加一定壓力,同 4壓板5之夾持部5 4亦擠壓芯片模組以使得芯片模組與絕 緣本體2導電區2〇之端子實現穩固電性導接,撥動件6之搖 桿62最後定位於底座4之鎖緊部43。這樣,芯片模組便穩 固組接於電連接器組件丨内。 采用上述結構之電連接器組件1,利用設置於加強片4 上之配合孔45、安裝於配合孔4 5内之墊圈3及穿過配合孔 45及電路板7之緊固件將加強片4及絕緣本體2定位於電路 板7上了有效防止電連接器組件1之鬆動。而且,由於加 強片4為金屬材質,設置於加強片4與電路板7之間之墊圈3
第11頁 M275560
四、創作說明(7) 將二者隔開’避免了加強片4與電路板7上之雷枚& ^ 之可能。另外,加強片4卡接於絕緣本體2之周側,在使用 過程中如需維修或替換元件’可方便地從電路板7上單獨 取下加強片4,避免了以往之電連接器在組裝完 單獨取下加強片4之不便。 傻不月b 綜合上述,本創作確已符合新型專利之要件,援依法 提出專利申請。惟,以上所述僅為本創作之較佳實施例, 舉凡熟悉本創作技藝之人士援依本創作之精神所作之等效 修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍内。
第12頁 M275560 圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 第一圖係本創作電連接器組 第二圖係沿第-圖中^方件上電路板之立體組合圖。 十一 y T U方向所示之侧面圖。 弟二圖係本創作電連接 心谈态、、且件之立體分解圖。 創作電連接器組件之加強片之立體圖。 ί五圖係本創作電連接器組件之墊圈之立體圖。 弟六圖:”:電連接器組件之加強片及墊圈與電路板之 立體組合圖。 :七圖是沿第六圖"n-VII方向所示之侧面圖。 弟八圖^創作電連接n組件之第—實㈣絕緣本體之立 體圖。 第九圖係本創作電連接器組件之第一實施例絕緣本體與加 ^ 強片及墊圈之立體圖組合。 第十圖係第九圖所示之絕緣本體、加強片及墊圈組合之俯 視圖。 第 第 圖係本創作電連接器組件之第二實施例之絕緣本體 之立體圖。 一圖係本創作電連接器組件之第二實施例絕緣本體與 加強片及墊圈之立體圖組合。 第十二圖係第十二圖所示之絕緣本體、加強片及墊圈組合 之俯視圖。 ^十四圖係一種習知之電連接器組件之立體組合圖。 L主要元件符號說明】 電連接器組件 1 絕緣本體 2 第13頁 M275560
第14頁 圖式簡單說明 導電區 20 凸台 21 第一側緣 24 第二側緣 26 墊圈 3 小柱體 31 大柱體 32 配合面 33 通孔 34 加強片 4 第一側壁 401 第二側壁 402 第三側壁 403 第四側壁 404 鏤空部 41 承接部 42 鎖緊部 43 扣持口 44 配合孔 45 壓板 5 第一側邊 50 配合部 500 扣持部 504 定位部 506 開口 51 第二側邊 52 爽持部 54 撥動件 6 卡接部 60 搖桿 62 按壓部 64 電路板 7

Claims (1)

  1. M275560 五、申請專利範圍 1 · 一種安裝於電路板上之電連接器組件,其包括·· 絕緣本體,其上設有導電區; 導電端子,係設於絕緣本體上; 加強片,係框設於絕緣本體外側,其上設置一承接部 壓板’係扣合於加強片上; 撥動件’係組接於加強片上; 該電連接器組件還包括不導電之墊圈,加強片上設置 配合孔,墊圈通過配合孔而伸出配合孔一定長度, 該伸出部分位於加強片與電路板之間。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之電連接器組件,其中絕緣 本體之外側緣上設置若千凸塊。 3.如申請專利範圍第2項所述之電連接器組件,其中絕緣 本體外側緣上之凸塊與加強片之承接部僅干涉抵接, 且加強片可從絕緣本體上分離。 4 ·如申請專利範圍第1項所述之電連接器組件,其中加強 片上之配合孔設置於承接部上’配合孔為圓形。 5·如申請專利範圍第4項所述之電連接器組件,其中墊圈 包括一體成型且同中心軸之大柱體和小柱體,大柱體 之直徑大於小柱體之直徑’大柱體及小柱體之中心軸 向設置相互貫通且等直徑之通孔。 6 ·如申請專利範圍第5項所述之電連接器組件,其中墊圈 設置與加強片底面相貼合之配合面° 7 ·如申請專利範圍第6項所述之電連接器組件,其中墊圈
    第15頁 M275560 五、申請專利範圍 小柱體之直徑與加強片之配合孔之直禋相當。 8.如申請專利範圍第7項所述之電連接器組件,其中小柱 體之軸向厚度猶大於加強片之承接部之厚度。 9·如申請專利範圍第8項所述之電連接器組件,其中加強 片之四角上均設置收容墊圈之配合孔。 10· —種安裝於電路板上之電連接器固持裝置,其包括: 加強片,其上設置一承接部; ” · 壓板,係樞接於底座一側邊且可扣合於底座上; 撥動件,係安裝於底座另一側邊上; 該2連接器固持裝置還包括不導電之墊圈,加強片 δ又置配合孔,墊圈通過配合孔而伸出配合孔一 a 度’該伸出部分位於加強片與電路板之間。心長 11 ·如申睛專利範圍第1 〇項所述之電連接器固持裝置, 中加強片上之配合孔設置於承接部上,配合 /、 。 σ礼為圓形 1 2 ·如申請專利範圍第11項所述之電連接器固持裝置, 中墊圈包括一體成型真同中心軸之大柱體和小杈其 大柱體之直徑大於小枉體之直徑,大柱體及小桎髁, 中心軸向設置相互貫通真等直徑之通孔。 體之 1 3·如申請專利範圍第丨2項所述之電連接器固持裝置, 中墊圈設置與加強片底面相貼合之配合面。 其 14 ·如申請專利範圍第1 3項所述之電連接器固持裝置, 中墊圈小柱體之直徑與力口強片之配合孔之直徨相去其 1 5 ·如申睛專利範圍第1 4項戶斤述之電連接器固持農置田
    M275560
    第17頁
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