TWM272266U - Slim USB electronic device - Google Patents

Description

M272266 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關於一種USB電子裝置，特別是一種薄片化的USB電子裝置。 【先前技術】 隨著資訊電子產業的進步，可攜式電子裝置愈來愈普及。一些可攜帶式的 電子裝置，如俗稱之隨身碟、拇指碟，這些電子裝置通常透過特定資料傳輸介 面連接至主機端（如個人電腦或筆記型電腦）以進行資料傳輸，其中又以通用;串 聯匯流棑(Universal Serial Bus，底下簡稱USB)介面最為普遍。因此許多 攜式電子裝置採用USB為傳輸介面，其好處是使用作為傳輸介面可與目^ 電腦系統相容而具較大相容性，可減少讀卡機的使用。 傳統上USB電子裝置之連接器與電路板部分是分開的，而藉由焊接等方法 與電路板結合。然而，受限於USB連接器外殼之厚度，使得咖電子裝置的厚 度太厚而不方便攜帶。如第一圖，傳統_連接器外殼⑽影響咖電子裝置 的厚度體積。常見之解決方法係使用無腿連接器的設計 的〇連接器使其具有較扁平的結構。參考第：A _^ 告570242號揭露-種USB赫裝置，接頭2〇2係由電路板部分延伸，而被上、 in、201包覆。主機端㈣插槽内的金手指接點藉由直接_方式β 接接頭202上的金屬錄膜204，以與應儲存裝置形成電路迴路。铁而，在= 由多次插拔後金屬_綱料脫落，而使得裝置無‘動 路將減相接點哥〒。而台灣專利公告565026號則揭露一種小型接頭裝置（第 頭30與電路基板31係一體成型而置於下殼體38 金屬fill分接頭30，與下殼體38結合形成裝置外殼。接頭30 屬鋪脫落問題，然而其仍暴露過點。雖然此結構不會有上述金 受損傷或《。再者，此、補外物而 得之金屬片33於烊接組設之前，必須先在接頭30 M272266 ’接頭3〇上需套設一略成u型之金屬殼體39，這些將使得整 體釔構複雜、裝配困難，因而使得成本無法降低。 、”不口以上所s ’上述先前技術軸可達到扁平化的裝置結構，但仍有進一 步改=空間。職是之故’如何扁平化_雜器結構乃至於整體電 置的辱度體積’並齡上述先前技術結構的缺點，使接點更為強固，實值得吾 人關注之議題。 【新型内容】 鑑於上述之讀技射’傳統的裝置所產生的諸多缺點，本創作的目 的之一係提出-種脇電子裝置’其具有扁平薄片化的結構。 二創作的另一目的在於提供一種改良的裝置，其内部基板被殼體所包參 覆，可避免接點、接頭部份不必要地暴露出裝置殼體之外，進而得到較佳 護。 ^創作的又-目的在於提供一種改良的職裝置，藉由殼體上的多個開孔 相對應於各金屬導電片，使得脇裝置在插拔時具有對準、引導之作用，同時 也可以避免相鄰金>|導電#之間因外界雜物而互相影響甚至短路。 根據以上所述之目的，本創作提出了—種USB電子裝置，其基板包含了接 頭與電路板兩部分，其中的接職由電路板延伸形成的。多個金屬導電片固 於接頭上’而積體電路疋件則固定於基板上。殼體包覆著基板，作為電g 裝置之外威’其上具有多個開孔，透過各開孔以暴露部分之金屬導電片，使各 金屬導電片能與USB插槽内相對應之金手指接點電性接觸。 【實施方式】 本創作的-些實施方式會詳細描述如下。然而，除了雜描述的内容外， 本創作還可以經等效修飾改變而廣泛地在其他的實施舰行，其以之後的 專利範圍為準。 第四A ®為本創作提&之_化USB電子裝置之—錄實施例。在本實施 M272266 ίΐ中電存裝置；然:，本發明之結構也可以適用於其它用途之 由一 向代表電子裝置插入主機端_插槽的方向。電子袭置 作為與_=生==罐，峰賴巾糊導電片㈣ 中電圭實施例之立體展開圖，可更清楚了解其内部結構，其 包含設有tut殼體40與下龍41内。其中包含··-基板43， 分。本實施例φ ^路板431，以及由電路板431延伸形成的接頭432兩部 、，中，基板43之較佳材質為印刷電路板(pCB)。 電路HI2»•上設有金屬導電片組46 ’其令各金屬導電片係成長條狀且一端與 上的電路佈局接點作電性連接。金屬導電片組4 H以固定於接頭432上，在此較佳實施例中係制表_〇 夹面,=〇贈TeChn〇1〇gy ’ SMT)，將金屬導電片組46直接貼於接頭432的. ’’〜、USB插槽之接點，可免除鑽孔的程序，而簡化製程與生產成本。 另H43的下方設置一記憶體元件44，如快閃記憶體，作為儲存資料之用。 德；^ϋ43下方尚包含一 控制器45，用以將_訊號轉換為資料，以 金^憶體疋件44，或是將記憶體元件44中資料轉換為訊號，由 金屬導電片組46輸出至_插槽所在之主機端。 用^^說明的是，絲43上更可包含其他電子元件。另外，本創作並非僅適 ^儲铜途之電子裝置，實施例中記憶體元件44與USB控 45亦可被痛 體電路70件所取代而作為不同用途之電子裝置，本創作並不限制。 為薄/化本創作提出之電子裝置，記憶體元件44、USB控制器45、與金屬-電片組46盡量小型化、扁平化設計。此外，將記憶體元件44、USB控制器45、. ，其他電子元件盡量設置於基板43之同一側（實施例中為基板43下方），可避 免因同時於基板43兩側設置裝置元件而增力^電子裝置的高度、厚度。參考第 C圖之側視圖，此較佳實施例中記憶體元件仏係配置於電路板4W下方， 而USB控制器係配置於接頭432下方，以作空間最佳化利用。 上殼體40上開設的多個開孔4〇2，於本實施例中係四個且作平行長條狀， 9 M272266 電子裝點電性接觸，讓咖訊號能透過金屬導電片輸入 入更侧。λ又體4〇於開孔4〇2前端可作成斜面狀，可使電子裝置插 電片mim其一大差異處在於殼體上係開設複數個開孔使各金屬導 出殼體’而非整個接頭露出於殼體之外。相較於先』 上殼體40的表面，因而本創作之雷 f屬導電U 46冋度奋低於 導電片外力外_，而可受^^插槽7部分_是金屬. 雷#署，其可達到部分的引導作用，當插入本創作之 不蹄的金屬雜‘轉正相簡谢舰與金料電片，避免 不同金手指接點碰觸同-金屬導電片的情形發生。 避免 膽另-外^體4可進一步作變化設計而具備更多功能，例如，上殼體40上更 創作择由第四D圖為簡化之本創作與㈣插槽之側視圖，圖式中Λ ;：ss；： 49 „+ftS4 495 ： j-- =抵在凹陷部内並卡住電子裝置，使電子裝置與插槽= 再者，殼體4兩側可設計如圖戎之钮；_ 稱。配合設計如第四ε圖之聰插槽（圖式係為本創作以 M272266

* USB 、底部417、418而無法插入電子裝置，唯有上下位置 正確才j8b插入USB插槽，因而可撞卩六里上& , ,ηβ u ^ 了達到防呆功此。在此必須說明，此較佳實施例 _ 可⑨推裝置之底邊兩側，甚至側邊上下兩側、或是僅 乍斜面，配合相容的_插槽同樣亦可達到防呆功能。另外斜面柳、權 :、述之凹W 408可依不同需求而選擇是否設置以配合相容之_插槽，本 Μ並不強制電子裝置之外殼需同時使用上述設計，可擇—或完全不採用。 綜合以上陳述之技術特徵，本創作提出之廳電子裝置不僅達到爲平、薄 ^化的目的’其中妓體上設置複數開孔僅暴露必要之導電金屬片的結構，則可 θ供接點、接頭更佳的保護；而殼體結構更可選擇性地設計如圖式之結構，使 本創作具縣功能等好處，可得知本__優於先前技術，不可獨為一_ 步創新之創作。 以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，並非用以限定本創作之申請專利 權利；同時以上之描述，對於熟知本技術領域之專門人士應可明瞭及實施，因 此其他未脫離本創作所揭示之精神下所完成的等效改變或修飾，均應包含在下 述之申請專利範圍中。 【圖式簡單說明】 第一圖顯示傳統USB連接器之結構； 第二A圖與第二B圖分別顯示一先前技術之USB裝置接頭結構與其立體展· 開圖； 第三圖為另一先前技術之USB裝置之立體展開圖； 第四A圖為本創作之較佳實施例； 第四B圖為本創作之較佳實施例之立體展開圖； 第四C圖為較佳實施例基板部分之側視圖； 第四D圖為簡化之較佳實施例插入USB插槽之側視圖；及 第四E圖為簡化之較佳實施例插入USB插槽之正視圖。 【主要元件符號說明】 11 連接器外殼 41 下殼體 上殼體 402 開孔 下殼體 405 、 406 斜面 接頭 408 凹陷部 金屬鍍膜 43 基板 接頭 431 電路板 電路基板 432 接頭 金屬片 44 記憶體元件 上殼體 45 USB控制器 下殼體 46 金屬導電片組 金屬殼體 49 USB插槽 殼體 492 接點 上殼體 495 卡栓裝置 12

Claims (1)

1. M272266 九、申請專利範圍·· 1. 一種可插入USB插槽之USB電子裝置，包含·· 一基板，包含一接頭與一電路板，該接 板上具有必要之電路佈局； 4路敗伸域，而該電路 複數個金屬導電片，係固定於該接頭 性連接； 玉镯等電片之一知與该電路板電 至少一積體電路元件，固定於該基板上；及 -殼體，用吨覆絲板，該殼體上具有 該複數個金綱片，透過各職以暴露 金屬導電片能與-嶋槽内相對應之接點電性接觸各X金屬導電片，使各該 2帝如申請專利細第丄項所述可插人插槽之_電子裝置，其中 < 電路疋件設置於該基板之同一側以爲平化該USB電子裝置。等積體 3·如申請專利範圍第1項所述可插人_插槽之電子裝置， 電路元件包含一記憶體元件，提供作為儲存資料之用。 、a 4·如申請專利範圍第3項所述可插入USB插槽之電子裝置，其中上 ，路1更包含控制器，以將儲存於該記憶體元件之資料轉換為符合脇 /1面規秸之訊號，並轉換USB訊號為資料儲存於該記憶體元件。 5.如申請專利範圍第4項所述可插入USB插槽之USB電子裝置，其中上述ϋ3β| 控制器電性連接該記憶體元件而形成電路迴路。 κ 6·如申請專利範圍第1項所述可插入USB插槽之USB電子裝置，其中上述美板 係整個包覆於該殼體之中。 土 7·如申請專利範圍第1項所述可插入USB插槽之USB電子裝置，其中上述各開 孔之寬度與彼此間之間距相容於USB傳輸介面規格。 开 8·如申請專利範圍第1項所述可插入USB插槽之USB電子裝置，其中上述開孔 設置於該殼體之上側，並向前延伸至該電子裝置前端。 13 M272266 其中上述殼 U·如申請專利範圍第i項所述可插人_插槽之_電子裝置， 體兩側上方或下方形成至少一斜面作為防呆之用。 12.如申請專利範圍第1項所述可插入USB插槽之電 屬導電片藉由表面黏著技術貼合於該基板上。 ’其中上述金