TWM271198U - Structure with different metal heat sinks - Google Patents

Structure with different metal heat sinks Download PDF

Info

Publication number
TWM271198U
TWM271198U TW93219705U TW93219705U TWM271198U TW M271198 U TWM271198 U TW M271198U TW 93219705 U TW93219705 U TW 93219705U TW 93219705 U TW93219705 U TW 93219705U TW M271198 U TWM271198 U TW M271198U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
copper
aluminum
heat sink
fins
substrate
Prior art date
Application number
TW93219705U
Other languages
English (en)
Inventor
Yung-Bin Guo
Original Assignee
Chia Cherne Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chia Cherne Industry Co Ltd filed Critical Chia Cherne Industry Co Ltd
Priority to TW93219705U priority Critical patent/TWM271198U/zh
Publication of TWM271198U publication Critical patent/TWM271198U/zh

Links

Description

M271198 創作說明(1) 【新型所屬之技術領域】 本創作係關於一種「具不同金屬散熱器結構」,尤指 種以銅設成一體式複合基板,並設使該基板座體透過 一包彳削加工(Skvi ng)成一預設形狀之鰭片與基座,而使其 鰭片係以鋁材與銅材為一體複合成型者.,可得一高傳熱豉 能、量輕與低成本之散熱器結構者。 【先前技術】 乂按’ 一般散熱片是採鋁金屬或銅金屬為基材,加工處 理=成鰭片與底部_體成型,其中,鋁金屬散熱器重量輕 埶哭^ Ϊ二而鋼金屬散熱器之傳導效能最佳,然該鋁材散 ί 了而ΐ Ϊ、成本低,但其傳熱效果不如銅材散熱器來得 子===材散熱器雖散熱效能為最佳,但成 更,因此坊間送亡 < 。王里 ,如第五圖所干:種取其二者優點所製成之散熱器結構 以鍍鎳或焊錫為介二^於一以銅材為基材之導熱體3上方 鰭片4,复可將導=5接設有複數個平行排列之鋁材散熱 遞至另一端,再^ #、體3組設於熱緣上方,使熱從一端傳 中,可形成一散熱器散熱鰭片末端,以將熱傳導至空氣 構者。 【内谷】(所欲解決之社 其惟本創作者發現,^述問^ „ 基材,其雖重量最輕及二之政熱為結構·若單以鋁材為 若以習知的全鋼散熱二成本較低,但其導熱性較差.; ,、導熱性佳,然其重量重、成本 M271198 四、創作說明(2) ^且間距有所限制;而習知之鋁銅複人美柘# χ鋁^ 鎳與錫谭處理,其製程繁複且中間錢 焊所使用介質含呆之成份,其鰭片之加工;^另鎮 (解決問題之技術手段) 本創作有鏗於此,乃憑恃著長 究及融會貫通之構思,你/ ^於放熱抑…構之研 作a其敁,e ^^而創乍出一種藉由以一鋁銅複合柘 乍為基材,仁其中設以刨削(Skving) 反 之散熱器結構,充分靡用敫人# μ成體成孓·、省片 人鍵片H m人&應用正&銅的個別優勢,或以該複 口”、、日片間以無”面層的高效能傳導是 熱效果,且降低重晋盘# 士 此棱升更同效此的散 頦一朽u丨立此 人成本’逐可令本創作散熱器結構呈 現一極具創思新穎且兼具經濟效益者。 呈 (對照先前技術之功效) 如下=明得知’本創作相較先前技術,確可達到 1 、整合各別單—士士;^ ^ 銅複合材為基材,τ同時二呈::4該韓片成形係設以無 ,.^ J u打兼具散熱性佳、重量較輕、材料 成本可較低之功效者。 敘」、、ί熱效能提升:整合成單一材料之功效,過去散 二°°夕為單一材質製成,或有複合者但其非採一體成型接 °又、,致傳熱效能因接觸點增加接設loss而降低即使熱阻相 對私加,今本創作係先設以銅鋁組合製成一以銅材作基板 ,可有效提升該利於熱源傳熱效率外,並設以刨削方式將 M271198 四、創作說明(3) 、---〜__ 該銅鋁複合基板由銅基材適當處予以加 同散熱係數之銅鋁結設但經以質變複人工以成形一雖具不 熱籍片者,據以提升該散熱器成型敦&處理之一體成型散 效能為現有散熱器結構所未能突破者' 遠結構所具提升 【實施方式】 請參閱第一圖所示,係為本創作夏 構A,其散熱器A本體構成至少包括^不同金屬散熱器結 C所組成,其改良在於: 熱座體B及鰭片組
本體Α係先^ 合基板B,其 過以刨削( I*適當處,以 其可以擁有較 構成之散熱鰭 性之特性,可 鋁材2間係設 加工成型成一 片成型係經以 鋁材2兩者間 圖本創作之侧 數據所示,其 鋁2處量測其 、t2 = 64. 84 〇C
龜 如弟二〜三圖所示,該據以成 二個不同材質之銅1、鋁2經加工成二熱器 底層係設為銅材1 ,上層係為鋁柯2 ^體結
Skving)該基板座體B鋁材2至底部之;另透 成一預設形狀鰭片C及其下沿之鋼座體鋼座: 多及細長鰭片C數,使形成由該门 t _ 个间金*層 片C ,而該銅材導熱座體i其本身為言、 供設與熱源接設者,且該鱗片C之鋼S T: 可設為-體成型者;而其中,該本體B係2 體狀,可據以提升連結導熱效果,而其中^ 鐘削方式成形鰭片狀並設使該鰭片鋼材i : 並可設為一呈無介質接合狀者;請參閱第i 視剖面圖及附件一散熱器不同位置溫度量測 分別於散熱器A之銅底座B及鰭片之^ i /、' 溫度,在同一時間内分別量測出t j = 6 8 7 6 t M271198 α、創作說明(4) 、13 = 64· 5 7 °C,由於tl係靠抵接近熱源處,因此溫度最高 ’傳遞至銅鰭片ΐ 2時溫度已驟降3 · 9 2。〇,而鱗片c其雖為 異金屬結合’但其接合處二金層^ 2、13間之溫差△ t僅 相差0.27 °C,其熱阻差異非常小;因此可知本二作結構於 銅材1座體適當處以鏟削加工以成一銅鋁鰭片狀,而其縛 片2結合處兩端雖呈不同金屬及散熱係數,但因設該鰭片 組成係設以一體成型且可設為一呈無介質或其他^ ^以 ^變後複合組成,故可知使其由熱源端導熱之傳導效能雖 藉由不同金屬組合傳導,但藉由該鰭片係設以一體加工成 型結構,使其不同金屬間散熱效能可藉由原始基板座體之 政熱效果及材質結合後該結合處質變(物理變化,可使不 體/用一軋合、或黏設、或接設組合之架橋關係 =二同散熱係數金屬藉由結合端質變及強化使 八V熱效果付趨於接近一致,葬卜 之散熱H結構Α者。 一具不同金屬趙片 件組成’其可將散熱器八之銅材導敎座體 B組汉於熱緣上方,由於銅材 夺…瓜餵 傳熱至另一端同為銅質延伸钱片,可迅速由一端 2末端,藉以散熱至空氣中,然後傳遞至紹材轉片 本創作之散熱器結構A i可與達散熱功效;如此一來, 複合一體成型鰭片,以可種不同之銅1、鋁2材質 質輕、成本低、散熱性佳^^ 1之高導熱效能與紹材2 據以提升全銘材散熱器低導敎生’整合單—材料之功效’ 高傳熱效能’藉由兩者複人;;=之弊端,且可兼具有銅材 口所成之結構可大大降低成本,
$ 8頁 M271198 四、創作說明(5) 且該銅材1與鋁材2間可採一無介質接合或使基板上亦可 f以鍍鎳,銲錫方式再加工成一體式鰭片,遂可提供一具 高散熱效能且低成本之散熱器結構A者。 而另由附件二所示,其為以銅鋁結合由基板不同處作 作工並與全銅作比較者,其可知該鏟削加工下刀處由銅及
由鋁即造成不同,分別為NO· 1 : 〇· 51 °C/W及NO. 2 : 0· 54 °C /W,及全銅者〇· 53 t/w,顯然本創作N〇.丨結構經試驗接近 於全銅組成者,但優於肋2者;故可證明本創作結構組成 並未遜於原全銅結構者。 综上所述,本創作之「具不同金屬散熱器結構」,係 β供一體成形且具不同材質金屬散熱器結構,使透過複合 金屬輔以一刨削加工(Sk · 、 _ ^ ^ v 1 )所成一體狀銅鋁金屬散熱鰭 片,猎以挺仏一鬲散熱效能、量輕及低 ,俾使整體確具產掌實用柯乃屮士 4、, 月文………,口稱 夫治目μ老&+ \ 用及成本效盈,且其構成結構又 曰"曰^么開使用,誠符合新型專利申請要件,懇 凊釣局明鑑,早日准予專利,至為感禱。 1,明者,=上所述乃是本創作之具體實施立即所運 之功萨柞仍去扣山Ϊ作構4所作之改變,其所產生 刀月ti作用仍未超出說明堂芬|S| — ^ ^ Λ ± ^ m 月蔷及圖不所涵蓋之精神時,均應 在本創作之範圍内,合予陳明。 7 T J ^ _ 第9頁 M271198 圖式簡單說明 [ 圖 式簡單 說 明 ] 第 一 圖 係 為 本 創 作 不 同 金 屬 散 孰 器 之 外 觀 示 意 圖 〇 第 二 圖 係 為 本 創 作 鋁 銅 經 一 體 軋 合 成 複 合 體 結 構 示 圖 〇 第 二 圖 係 為 本 創 作 一 體 介 面 及 經 刨 削加 工 (Skv in g) 成 形 示 意 圖 〇 第 四 圖 係 為 本 創 作 散 熱 器 之 側 視 剖 面 圖 〇 第 五 圖 係 為 習 用 結 構 之 側 視 剖 面 圖 〇 附 件 係 為 本 創 作 散 熱 器 不 同 位 置 處 之 溫 度 量 測 表 〇 附 件 係 為 本 創 作 結 構與 銅 鋁 基 版 從 鋁 質 下 刀 處 或 與 全 銅 測 言式 比 較 關 係 表 〇 [ 主 要元件 符 號 說 明 ] A 參 《 • 散 敎 器 結 構 B • • • 參 導 熱 座 體 C • « 散 埶 鰭 片 1 • · 1 · 銅 材 2 • • 參 參 鋁 材 3 • « 參 導 熱 體 4 • 參 參 • 散 敎 鰭 片 5 • « 參 介 質
第ίο頁

Claims (1)

  1. M271198 五、申請專利範圍 1 、一種具不同金屬散熱器結構,其散熱器設具有鰭 片及導熱座,其特徵在於: 該散熱器本體係設以銅鋁複合基板,其中設該基板上 具設以呈上銘、下銅組合接設狀之成型鰭片,並使該鰭片 下所一體延伸接設基板為一銅質者;藉此可得一高效率傳 導散熱、量輕且低成本之散熱器結構者。 2、 依據申請專利範圍第1項所述之具不同金屬散熱 器結構’其中’該銅紹基板上係可設以包I]削加工(S k v i n g) 方式成型預設數量一體成型之銅鋁鰭片.者。 3、 依據申請專利範圍第1或2項所述之具不同金屬 散熱器結構,其中使其鋁銅複合基板上鋁銅鰭片間為一呈 無間隙結合者。 4、 依據申請專利範圍第1項所述之具不同金屬散熱 器結構,其中,該基板之銅鋁複合可設為呈黏設組合或以 鍍鎳或銲錫方式或設以軋壓成型者。 5、 依據申請專利範圍第1或2或4項所述之具不同 金属散熱器結構,其中,可設該散熱器基板上向上一體延 伸之鰭片可為一以無介面層的紹銅複合一體成型者。
    第11頁
TW93219705U 2004-12-07 2004-12-07 Structure with different metal heat sinks TWM271198U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW93219705U TWM271198U (en) 2004-12-07 2004-12-07 Structure with different metal heat sinks

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW93219705U TWM271198U (en) 2004-12-07 2004-12-07 Structure with different metal heat sinks

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM271198U true TWM271198U (en) 2005-07-21

Family

ID=36675715

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW93219705U TWM271198U (en) 2004-12-07 2004-12-07 Structure with different metal heat sinks

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWM271198U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWM349179U (en) Heat conduction module
TWM277984U (en) Mounting frame of heat pipe cooler
TWM300003U (en) Improved circuit board structure capable of combining heat sink
TWM271198U (en) Structure with different metal heat sinks
TWM257092U (en) Skived-fin type heat radiator
TW200815726A (en) Heat dissipation apparatus
TW201005253A (en) Manufacturing method for levelly combining evaporation ends of aligned heat pipes to fastening seat and structure thereof
TW200418353A (en) Separator plate for maunfacturing printed circuit board components
KR200422893Y1 (ko) 열전도판
TWM385200U (en) Heat pipe bridging type structure and its heat dissipating module
TWM362598U (en) Heat dissipation device
TWM272363U (en) Multi-directional heat-spreading heat sink
TW540300B (en) Heat sink and its manufacturing method
TWI236337B (en) Forming method of heat pipe and dissipation fin
JP2021114510A (ja) 熱伝導構造体と熱伝導構造体の製造方法
TWI220466B (en) Aluminum-copper junction heat sink and its manufacturing method
TWM321122U (en) Board crossing heat dissipation apparatus for heat-pipe
TWM254886U (en) Heat sink structure
TWM303615U (en) Improved structure of heat conduction pipe
TWM254651U (en) Heat dissipation device and thermal module
TW201105224A (en) Method and structure of thermo conductor having coplanar evaporator sections and heat sink with the thermo conductor
TW545103B (en) Heat dissipation device for integrated circuit
TW200847900A (en) Heat dissipation device
TWM298732U (en) Improved heat dissipation device structure
TWM250535U (en) Overlap-type heat dissipating device

Legal Events

Date Code Title Description
MM4K Annulment or lapse of a utility model due to non-payment of fees