KR200422893Y1

KR200422893Y1 - 열전도판

Info

Publication number: KR200422893Y1
Application number: KR2020060013826U
Authority: KR
Inventors: 창-신 우
Original assignee: 창-신 우
Priority date: 2006-05-23
Filing date: 2006-05-23
Publication date: 2006-08-02

Abstract

본 고안은 열전도판으로, 열전도판이 더욱 실용적인 효과를 가지게 하는 것이다. 석묵판의 양면에 얇은 금속판을 붙이는데, 그 금속판은 구리,알루미늄(혹은 기타 금속)이며, 그 접합하는 접착제는 높은 열전도 효과를 가진 접착아교로써, 이러한 본 고안의 구성으로, 순 구리판으로 제작된 열전도판보다 더욱 양호한 흡열, 열전도 효과 및 방열의 효과를 가지게 되며, 굽어지는 기계강도를 얻을 수 있고 사용 구리재료의 원가를 줄일 수 있다.

컴퓨터, 칩(CPU), 방열판, 열전도판, 석묵판, 아교

Description

열전도판{Heat conductive plate}

도 1은 종래의 열전도판 및 그 사용상태 입체분해도.

도 2는 도 1의 조립단면도.

도 3은 본 고안의 입체 분해도.

도 4는 본 고안의 조립 입체도.

도 5는 본 고안의 조립 단면 확대도.

도 6은 본 고안에 열전도판재료 가루를 붙이는 실시예 단면도.

도 7은 본 고안의 한 면에만 금속판을 붙이는 실시예 단면도.

도 8은 본 고안이 물결(완곡)모양을 나타내는 실시예 단면도.

도 9는 본 고안이 "

"자 모양을 나타내는 실시예 단면도

** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **

1：칩 11,12：금속판

2：방열판 13：접착아교

3：열전도판 14：열전도재료 가루

10：석묵판

본 고안은 컴퓨터 칩(CPU)의 방열을 위한 열전도판에 관한 것으로, 석묵판의 양면에 얇은 금속판을 붙여 열전도판의 구성을 개량한 것이다.

컴퓨터의 칩(CPU) 방열을 예로 들면, 도 1과 2에서 예시한 바와 같이, 칩(1)에 붙여 방열판(2)을 설치하면, 칩(1)의 열 온도가 빠른 속도로 방열판(2)에 전도되어 칩(1)이 발열하는 발열부와 방열판(2) 사이에 열전도판(3)을 설치하여 열전도의 매개체로 한다.

종래의 열전도판(3)은 대부분 순 구리판으로 제작되는데, 이로 인해 아래 결점을 가지게 되었다.

(1) 비교적 두꺼운 순 구리판으로 된 열전도판(3)은 전부 구리로 제작되기 때문에 구리재료의 비용원가가 높다.

(2) 구리의 열전도 계수는 402W/MK이며, 석묵의 열전도 계수는 503W/MK보다 좋지 않아 열전도 효과가 양호하지 못하다.

본 고안은 열전도판의 구성을 개량한 것으로, 그 목적은 석묵판의 양면에 구리,알루미늄(혹은 기타금속)인 얇은 금속판을 붙여 열전도판을 구성하여 석묵의 높은 열전도 계수로 매우 양호한 흡열, 열전도 효과 및 방열의 효과를 가지도록 하는데 있다.

도 3,4,5를 참고하면, 석묵판(10)의 표면에 접착아교를 설치하고 얇은 금속 판(11,12)을 붙여 석묵판(10)과 얇은 금속판(11,12)을 일체로 형성한다.

본 고안의 금속판(11,12)은 0.1㎜이하 두께의 얇은 구리판, 얇은 알루미늄 막이다. 본 고안의 접착아교(13)는 높은 열전도 효과를 가진 실리콘 아교 혹은 아크릴 아교(Acrylic)이다.

본 고안의 구성은 먼저 얇은 구리판, 얇은 알루미늄 막의 금속판(12,11) 표면에 접착아교(13)(실리콘 아교, 아크릴 아교)를 설치하고, 다시 두 개의 금속판(11,12)에 석묵판(10)을 덮어 붙이고 접합기로 적당한 압력의 롤러로 눌러 석묵판(10)과 금속판(11,12)이 일체로 결합하게 한다.

상술한 석묵판(10)과 구리, 알루미늄 금속판(12,11)으로 구성되는 열전도판은 아래 효과와 장점을 가진다.

(1) 석묵판(10)의 열전도 계수는 503W/MK이고 구리의 열전도 계수는 402W/MK, 알루미늄 열전도 계수는 226W/MK이다.

따라서 석묵판, 구리판, 알루미늄판으로 구성된 열전도 계수는 402W/MK이상의 열전도 효과를 가지며, 이는 이미 알려진 구리(도 1)로 된 열전도판의 402W/MK열전도 계수보다 높다. 고로 본 고안은 더욱 양호한 흡열, 열전도 효율을 가진다.

(2) 자세히 말하면, 사용시 구리판을 발열하는 칩, 알루미늄판의 방열판을 붙인 곳에 접착하면,

석묵판(10)의 높은 열전도 계수에 의한 고흡열, 열전도 효율을 통해 빠른 속도로 칩의 열 온도를 방열판으로 전도시켜 방열하여 칩의 온도가 더욱 빠르게 이동 혹은 없어지게 되는 기능을 가진다.

(3) 본 고안에서 사용하는 금속판(12)은 매우 얇은 막(약 0.1㎜이하의 두께)을 나타내므로 구리의 재료원가를 줄이고 석묵판의 재료원가 역시 저하시켜 본 고안은 순 구리를 사용하는 열전도판보다 가격이 저렴하다.

(4) 구리,알루미늄판(12,11)을 석묵판(10)에 덮어 결합하면 쉽게 부서지는 석묵판(10)이 쉽게 부서지지 않는데, 바꾸어 말하면, 석묵판(10)을 금속판 사이에 배치하여 순 구리와 비슷한 기계강도의 특성을 가지게 한다.

(5) 구리,알루미늄판(12,11)은 굽어지는 성질(완곡성)을 가지는데, 금속판(11,12)과 석묵판(10)이 일체로 결합되고, 따라서 막 모형과 배합해 도 8에서 예시한 물결모양, 도 9에서 예시한 "

"자형으로 눌러 제작할 수 있다. 바꾸어 말하면, 얇은 금속판(11,12)으로 필요한 모양의 성형이 가능하다.

한편 상술한 기술수단으로 본 고안은 또한 도 6과 7의 형태로 실시할 수 있는데, 도 6은 접착아교(13)에 열전도재료 가루(14)를 혼합한 것으로, 이 열전도재료 가루(14)는 탄가루(석묵분) 혹은 기타 금속가루(예를 들어 구리가루,알루미늄 가루,은가루,니켈가루,티타늄가루)이며, 열전도재료 가루(14)를 통해 접착아교(13)의 열전도 효율을 증진시키는 효과를 가진다.

도 7은 석묵판(10)의 한 면에만 얇은 금속판(12)을 붙인 것인데, 역시 석묵판(10)이 부서지지 않는 효과를 가진다.

한편, 본 고안은 역시 석묵판(10)의 양면에 구리판 혹은 알루미늄판(혹은 기타 금속판)을 붙이는데, 한 면에는 구리판을 붙이고, 다른 한 면에는 알루미늄판 혹은 기타 금속판을 붙인다.

한편, 상술한 기술수단에 의하면, 본 고안은 아래에서 열거한 방식을 나타내는데, 석묵판(10)에 접합하는 금속판(11,12)을「열전도포(conductive fabric)」로 바꾼다.

상기 열전도포는 폴리에스테르 섬유(Polyester)로 구리도금 혹은 니켈도금 후, 단사(單絲,single yarn)의 표면에 구리층 혹은 니켈층으로 도포가 형성되어 도전효과를 가지게 되고, 도전효과는 열전도,방열효과를 가지므로 석묵판(10) 위에서 금속판(11,12)과 같은 열전도 효과를 가진다.

이상 기술한 본 고안의 열전도판의 석묵판에 의해 매우 양호한 흡열, 열전도 효과 및 방열의 효과를 가지게 된다.

이상을 종합하면, 본 고안의 열전도판은 확실히 이전에는 없던 고안으로 매우 산업상 이용가능성이 높고 예기한 효과를 증진시켜 실용신안법의 규정에 부합된다고 판단되어 출원을 하는 바이다.

Claims

석묵판의 양면에 금속판을 설치하되, 상기 석묵판과 금속판을 열전도 효과를 가진 접착아교로 접합시켜 석묵판과 금속판을 일체로 결합한 것을 특징으로 하는 열전도판.
제1항에 있어서, 상기 금속판은 구리 또는 알루미늄인 것을 특징으로 하는 열전도판.
제1항에 있어서, 상기 접착아교는 실리콘 아교 또는 아크릴 아교인 것을 특징으로 하는 열전도판.
제1항에 있어서, 상기 접착아교에 열전도 효과를 증진시키도록 탄가루 또는 금속가루인 열전도재료 가루를 혼합한 것을 특징으로 하는 열전도판.
제1항에 있어서, 상기 석묵판의 표면에 금속판 대신 폴리에스테르 섬유의 표면에 구리도금 또는 니켈도금을 한 열전도포를 설치한 것을 특징으로 하는 열전도판.