TWM257090U - Heat dissipating device - Google Patents

Description

M257090 五、創作說明（1) 【新型所屬之技術領域】 本創作係關於一種散熱裝置，特別係關於— 電子元件之散熱裝置。 、 〜用於 【先前技術】 著電子產業迅速發展，如中央處理器等電 一 t速度大幅度提高，其產生之熱量也隨之劇辦，f牛運 子7L件產生之熱量散發出去，以保證其正常運作，:將電 業界在研九之問題。為有效散發中央處理器 、直係 產f之熱量，業界通常在中央處理器表面加裝= =散熱，從而使中央處理器自身溫度維持在正常運；範 €用散熱器為鋁擠型散熱器， 金屬紹-體擠出成型，而使其具有！；；：二-半溶融 熱…進一步散本體吸收熱量傳到散 量，再由散埶結;政…、器係通過本體吸收熱 散熱鳍片面積向常本體水平尺寸越大， 水平尺寸勢必與周圍 2更加岔集，增大散熱器本體 熱量由本體傳到散熱鰭片2發生=涉；另一方面，由於 進而散發出去，熱旦=結-邊’再沿鰭片本體向上傳導， 當散熱鰭片縱向尺二二z 2向上傳導過程令也向外散發， 溫度較低，與周圍熱二=，散熱鰭片上遠離本體之區域 ’當然，增加散埶链μ俨=〗、，政熱鰭片利用率不高 一曰片板向尺寸也存在同樣㈤Μ，而且， M257090

五、創作說明（2) 由於散熱鰭 ，散熱鰭片 ，散熱性能 越快，這種 無法滿足實 為克服 曰益增多， 金屬粉末燒 如水、酒精 後進行液氣 定長度，可 1417660A 號 管大致呈n U 内，其中一 用熱管和散 種方式仍然 熱要求較高 【内容】 本創作 率，從而具 本創作 管包括吸熱 括一基座， 數旦2 °又在本體上，故在本體大小一定條件下 不：ί:提整體Ϊ熱器之散熱面積受限。因此 單純利ί ί Ϊ勒酜著中央處理器運行速度越來 際散熱需要：，、、、傳導方式來提高散熱器性能已 全f采用熱管傳導熱量之散熱裝置 Πίΐ:體内密封裝入毛細結構物（如 等），ίΪΓ絲網結構等）及工作液體（ 兩相變二：ί真空狀態’依賴工作液體受熱 將埶H收、釋放熱量，且由於熱管有- 揭；里：ί:較遠端。中國專利申請公開第 揭不一種運用熱管之電子元件散熱复 形，熱管兩端分別插設在兩'^哭、太栌 ;器各自優點，使熱量充分向以式= 日:在=器散熱鰭片頂端未能充分散熱，散 ^ 不％滿足散熱要求之問題。 係提供一種有效提高散熱鰭片利用 有间效”、、傳導性能之熱管型散熱裝置。 包括一散熱體及至少-熱管，該熱 端及放，、、、端；該散熱體包括—本體，該本體包 一所述熱管之吸熱端設於基座上，其中該本體 包括設於該基座上之杈體，在該柱體至少—表面設有複數

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第7頁 M257090 五、創作說明（3) 散熱鰭片，上述敎餐少 由於太41 i ”、 熱端貼設於該柱體上。 熱端貼設於桂體上，&γ；；及…、鳊固疋於基座上而放 之熱量傳遞到；Li:有將基座從被冷卻元件處吸收 新熱源，通二件…，使柱體成為 利用散熱體上之散熱韓片散教，二而可充分 且柱體成為新埶诉德，叮ί ς、主冋政熱鰭片利用率；並 受空間限制，’即在、不辦力ΐ二增加散熱鰭片數量而不 況下，接古私r 被冷郃元件與散熱體接觸面積情 揾古#教=政…、體散熱面積，故本創作之散熱裝置可有效 如冋政”、、.、⑼片利用率、具有高效熱傳導性能。 【實施方式] ,:之第二圖所示為本創作散熱裝置第-實施例， Γη it 括一導熱板1〇、一” U”形熱管20及一散埶體 。其中熱管20包括兩放熱端22及將兩放熱端“連接成一 =-吸熱端24 ;導熱板10由導熱性能良好之金屬如銅等 曾、，其，括第一面14及與第一面η相對之第二面16，在 =熱板10, 一面14上設有一溝槽12用以容置熱管2〇之吸熱 知24，而第二面16用以與被冷卻元件接觸（圖中未示）； 散熱體30包括一呈”工，，形之本體31，該本體31包括基座⑽ 、位於本體31 一端且與基座39相對之頂部34及位於二者之 間並將一者連成一體之柱體32，在頂部34與基座39之間之 柱體32相對兩侧面及頂部34上表面分別設有複數散熱鰭片 35。上述柱體32從基座39—端向頂部34 —端漸縮，在柱體 3 2不设散熱鰭片3 5之另兩側面及基座3 9底面設有一呈，，υπ

第8頁 五、創作說明（4) 形之溝槽33用以安裝熱管2〇，使熱管2〇之兩放熱端^分別 固定於柱體32兩側面上並使吸熱端24固定於基座39底面。 此外，在基座39底面上設有兩凸起37，導熱板1〇固定於該 兩凸赵37之間‘熱板與散熱體30、導熱板與熱管2〇 及散熱體30與熱管20間可通過焊接或過盈配合等方式連接 本創作之散熱裝置1在使用時，導熱板1〇之第二面16 * 被冷卻，件接觸，吸收被冷卻元件產生之熱量後將熱量傳、 遞給熱官20之吸熱端24及散熱體30本體31之基座39，熱管 20吸熱端24内之工作液體吸熱變成汽態後流向熱管2〇兩、放 熱端22，工作液體在放熱端22冷凝變成液態釋放出埶量 μ將一部分熱量散失到周圍環境，—部分熱量傳遞給散熱 體30之^體31，使散熱體30本體31上遠離導熱板1〇之區域 具有較高溫度，同時散熱體3〇本體31之基座39也將盆吸收 之熱量傳遞到本體31其餘部分’從而將熱量傳遞到本額 =部分，本體31再通過其表面複數散熱鰭片35將熱量散失 第三圖所示為本創作散熱裝置之第二實施例之示意圖 丄該散熱裝置1B與第-實施例不同之處在於熱管結構，在 本貫施例中包括兩個呈” L”形之熱管2〇B，每一熱管2〇b包括 ，熱i^22B及-吸熱端24B ’兩熱管2〇b之放熱端22B分別 固定於柱體32兩側面上，並使兩吸熱端24β固定於基座39底 面之溝槽3 3内，從而使兩熱管2 〇 β組成” υ ”形。 上述為本創作散熱裝置兩個具體實施例，但本創作散 M257090 五、創作說明（5) 熱裝置並不僅限於此，上述實施例中導熱板丨〇及本體3丨上 對應設有溝槽12、33用以安裝熱管，根據需要還可在導熱 板1 0及本體31上對應設有複數溝槽用以安裝複數熱管以更 好將熱量傳遞到散熱體3 0上；本實施例中散熱體3 〇本體3 1 略呈’’工”形，其也可製成矩形等不同形狀；在柱體32之一 侧面及基座39底面可設有一呈”L”形之溝槽，該溝槽内相應 汉有一呈L形之熱管；柱體32之基座39底面可不設凸起 37，從而使熱管及散熱體30可直接固定於被冷卻元件表面 而不需要導熱板10 ;此外，上述溝槽33也可為孔道，將熱 管插入孔道内以達到將熱管固定目的。 綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專 利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，舉凡 熟悉本案技藝之人士，在爰依本創作精神所作之等效修飾 或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍内。

第10頁 M257090 圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 第一圖係本創作散熱裝置第一實施例之立體分解示意 圖。 第二圖係第一圖之組裝後示意圖。 第三圖係本創作散熱裝置第二實施例之立體分解示意 圖。 【元件符號說明】

散熱裝置 1、1B 導熱板 10 溝槽 12 > 33 第一面 14 第二面 16 熱管 20 、20B 放熱端 22 、 22B 吸熱端 24 、24B 散熱體 30 本體 31 柱體 32 頂部 34 散熱鰭片 35 凸起 37 基座 39 第11頁

Claims (1)

1. M257090 六、申請專利範圍 1. 一種散熱裝置，包括： 一散熱體，該散熱體包括一本體，該本體包括一基座及 設於該基座上之柱體，在該柱體至少一表面設有複數 散熱鰭片；及 至少一熱管，該熱管包括吸熱端及放熱端，該熱管之吸 熱端設於基座上，該熱管之放熱端貼設於上述柱體上 〇

   2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該柱體上 與基座相對一端設有一頂部，使本體呈’’工”形，上述複 數散熱鰭片設置於該頂部與基座之間之柱體相對兩側面 及頂部外表面。 3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置，其中該熱管之 放熱端貼設於該柱體至少另一側面上。 4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該熱管呈 丨,L，丨形。 5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該熱管呈 丨丨U’丨形。

   6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該散熱體 上設有容置熱管之溝槽。

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