TWI908960B - 接著膏、接著膏的使用方法及半導體裝置的製造方法 - Google Patents

接著膏、接著膏的使用方法及半導體裝置的製造方法

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    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09J183/04Polysiloxanes
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