TWI851873B - 基材黏接性良好的聚胺甲酸酯樹脂及使用此樹脂之黏接劑、印墨黏結劑或塗佈劑用組成物 - Google Patents
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Abstract
本發明之課題係提供使用了耐熱性、表面硬度優異，且對於各種基材之黏接性良好之聚胺甲酸酯樹脂的薄膜黏接劑、印墨黏結劑或塗佈劑用組成物。一種薄膜黏接劑、印墨黏結劑或塗佈劑用組成物，其特徵為包含：聚胺甲酸酯樹脂(X)，含有聚碳酸酯多元醇(A)、有機二異氰酸酯(B)及鏈延長劑(C)作為共聚成分；及交聯劑(Y)；聚胺甲酸酯樹脂(X)之玻璃轉移溫度為50℃以上；聚碳酸酯多元醇(A)中含有60莫耳%以上之特定結構；相對於聚胺甲酸酯樹脂(X)100質量份，含有1～30質量份之交聯劑(Y)。
Description
本發明關於使用了具有特定骨架之聚碳酸酯二醇與有機二異氰酸酯的對於各種基材之黏接性良好的聚胺甲酸酯樹脂、及使用此樹脂之薄膜黏接劑、印墨黏結劑或塗佈劑用組成物。
以往，聚胺甲酸酯樹脂廣泛使用作為與例如聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚碳酸酯薄膜等基材之黏接劑。係因為其可設計廣泛的物性、形態、硬化方式，而且耐藥品性等化學性質亦優異(專利文獻1)。
［先前技術文獻］
［專利文獻］
［專利文獻1］日本特開2013-245312號公報
［發明所欲解決之課題］
但是，上述黏接劑在構成成分中含有許多直鏈脂肪族骨架，故可使塗膜變得柔軟，或改善反應性，但由於其柔軟性，會因熱負荷、熱水處理等導致流出、分解所致之密接性降低、表面硬度降低，而成為課題。又，發揮密接性之基材有限，基材選擇性成為課題。
本發明係為了解決上述以往技術的課題而成。亦即，本發明關於使用了耐熱性、表面硬度優異，且對於各種基材之黏接性良好之聚胺甲酸酯樹脂的薄膜黏接劑、印墨黏結劑或塗佈劑用組成物。
［解決課題之手段］
本案發明人等針對上述原因進行了各種研究，發現使用了以具有特定骨架之聚碳酸酯二醇作為主原料之聚胺甲酸酯樹脂的組成物，其對於各種基材之黏接性、耐熱性、及表面硬度優異，而完成了本發明。亦即，本發明由以下構成組成。
一種薄膜黏接劑、印墨黏結劑或塗佈劑用組成物，其特徵為包含：聚胺甲酸酯樹脂(X)，含有聚碳酸酯多元醇(A)、有機二異氰酸酯(B)及鏈延長劑(C)作為共聚成分；及交聯劑(Y)；聚胺甲酸酯樹脂(X)之玻璃轉移溫度為50℃以上；聚碳酸酯多元醇(A)中含有60莫耳%以上之下列通式(1)表示之結構；相對於聚胺甲酸酯樹脂(X)100質量份，含有1～30質量份之交聯劑(Y)。
［化1］
通式(1)中，n表示1～20之整數。
前述有機二異氰酸酯(B)宜為異佛酮二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯或六亞甲基二異氰酸酯，前述鏈延長劑(C)宜為碳數7以下之二醇化合物。
［發明之效果］
含有本發明之聚胺甲酸酯樹脂(X)之組成物，對於各種基材之黏接性優異，耐熱性、流出性、表面硬度亦優異。因此，適合於薄膜黏接劑、網版印墨或裝飾成形用之印墨黏結劑、表面保護用之塗佈劑等用途。
本發明之聚胺甲酸酯樹脂(X)，含有聚碳酸酯多元醇(A)、有機二異氰酸酯(B)及鏈延長劑(C)作為共聚成分。
＜聚碳酸酯多元醇(A)＞
本發明中使用之聚碳酸酯多元醇(A)，須含有下列通式(1)表示之結構。就含量而言，令聚碳酸酯多元醇(A)全體為100莫耳%時，須含有60莫耳%以上之通式(1)表示之結構，宜為70莫耳%以上，更佳為80莫耳%以上，尤佳為90莫耳%以上，特佳為95莫耳%以上，也可為100莫耳%。藉由含有通式(1)表示之結構，可賦予聚胺甲酸酯樹脂(X)柔軟性，並展現優異的黏接性、耐熱性、及表面硬度。
［化1］
通式(1)中，n表示1～20之整數。n宜為2以上，更佳為3以上，尤佳為5以上。又，宜為18以下，更佳為15以下，尤佳為10以下。為前述範圍內的話，獲得之聚胺甲酸酯樹脂(X)的凝聚力得到改善，並可展現優異的黏接性及耐熱性。
作為具有通式(1)表示之結構之聚碳酸酯多元醇以外的聚碳酸酯多元醇(A)，可使用脂肪族聚碳酸酯多元醇、脂環族聚碳酸酯或芳香族聚碳酸酯多元醇。該等聚碳酸酯多元醇，令聚碳酸酯多元醇(A)全體為100莫耳%時，宜為40莫耳%以下，更佳為30莫耳%以下，尤佳為20莫耳%以下，又更佳為10莫耳%以下，特佳為5莫耳%以下，也可為0莫耳%。
脂肪族聚碳酸酯多元醇並無特別限定，可使用藉由丁二醇、戊二醇、己二醇、聚己內酯、聚四亞甲基二醇、丙二醇、新戊二醇等直鏈或分支之脂肪族二醇與碳酸二酯等之反應而獲得的聚碳酸酯二醇。脂環族聚碳酸酯多元醇並無特別限定，可使用藉由異山梨醇等脂環族二醇與碳酸二酯等之反應而獲得的聚碳酸酯二醇。芳香族聚碳酸酯二醇並無特別限定，可使用藉由苯二甲醇、萘二甲醇等芳香族二醇與碳酸二酯等之反應而獲得的聚碳酸酯二醇。可使用由前述二醇中之一種或將該等予以組合之原料形成的聚碳酸酯二醇。
聚碳酸酯多元醇(A)之數量平均分子量宜為300～2,500，更佳為500～1,500。藉由數量平均分子量為前述下限值以上，獲得之聚胺甲酸酯樹脂(X)的凝聚力得到改善，並可展現優異的黏接性、耐熱性。又，藉由為前述上限值以下，可確保胺甲酸酯鍵結數為適度，並可展現優異的黏接性、耐熱性。
聚碳酸酯多元醇(A)之數量平均分子量係由下式算出。
數量平均分子量＝(56.1×1000×價數)/羥值［mgKOH/g］
前述式中，價數係1分子中之羥基的數目，［mgKOH/g］係羥值的單位。
＜有機二異氰酸酯(B)＞
本發明中使用之有機二異氰酸酯(B)，可列舉：四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、2-甲基-1,5-戊烷二異氰酸酯、十亞甲基二異氰酸酯、3-甲基-1,5-戊烷二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯；異佛酮二異氰酸酯(IPDI)、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯、氫化四甲基二甲苯二異氰酸酯、環己基二異氰酸酯等脂環族二異氰酸酯；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、2,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,2’-二苯基甲烷二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、1,4-萘二異氰酸酯、鄰苯二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯、間苯二異氰酸酯、鄰二甲苯二異氰酸酯、間二甲苯二異氰酸酯、對二甲苯二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、4,4’-二苯醚二異氰酸酯、2-硝基二苯基-4,4’-二異氰酸酯、2,2’-二苯基丙烷-4,4’-二異氰酸酯、3,3’-二甲基二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、4,4’-二苯基丙烷二異氰酸酯、3,3’-二甲氧基二苯基-4,4’-二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯。又，可列舉含有2種以上之前述有機二異氰酸酯的混合物、該等有機二異氰酸酯之胺甲酸酯改性體、脲基甲酸酯(allophanate)改性體、脲改性體、雙脲改性體、脲二酮改性體、脲酮亞胺(uretone imine)改性體、異氰尿酸酯改性體、碳二亞胺改性體等。本發明中理想的有機二異氰酸酯宜為六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯，另外，為獲得之聚胺甲酸酯樹脂(X)之溶劑溶解性良好，且製造時之凝膠化之疑慮小，耐候性及樹脂之機械強度優異的異佛酮二異氰酸酯特佳。
有機二異氰酸酯(B)之共聚量，相對於聚碳酸酯多元醇(A)100質量份，宜為1質量份以上，更佳為2質量份以上，尤佳為5質量份以上，特佳為10質量份以上。又，宜為60質量份以下，更佳為50質量份以下，尤佳為45質量份以下，特佳為40質量份以下。藉由為前述範圍內，可獲得黏接性、耐熱性、及表面硬度優異的聚胺甲酸酯樹脂(X)。
＜鏈延長劑(C)＞
本發明中使用之鏈延長劑(C)，只要是可使聚胺甲酸酯樹脂(X)之分子鏈延長者，則無特別限定，宜為具有會與有機二異氰酸酯(B)反應之基者。鏈延長劑(C)並無特別限定，考量製造時之凝膠化、反應性的觀點，宜為多元醇化合物，更佳為二醇化合物。二醇化合物可為脂肪族二醇化合物、芳香族二醇化合物或脂環族二醇化合物中之任一者，宜為脂肪族二醇化合物。其中，宜為碳數為10以下之直鏈或分支之脂肪族二醇化合物，為碳數為7以下之直鏈或分支之脂肪族二醇化合物更佳。具體而言，可列舉：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、新戊二醇、2-乙基-4-丁基-1,3-丙二醇、二乙二醇、二丙二醇、新戊二醇等。本發明中，考量反應性、耐熱性的觀點，宜為新戊二醇或1,6-己二醇。
鏈延長劑(C)之共聚量相對於聚碳酸酯多元醇(A)100質量份，宜為1質量份以上，更佳為2質量份以上，尤佳為3質量份以上，特佳為4質量份以上。又，宜為20質量份以下，更佳為15質量份以下，尤佳為10質量份以下，特佳為8質量份以下。藉由為前述範圍內，可獲得黏接性、耐熱性、及表面硬度優異的聚胺甲酸酯樹脂(X)。
＜聚胺甲酸酯樹脂(X)＞
本發明之聚胺甲酸酯樹脂(X)之玻璃轉移溫度須為50℃以上。宜為55℃以上，更佳為60℃以上。藉由為前述下限值以上，可抑制因熱負荷導致與基材之黏接性降低，並可抑制流出發生。又，宜為120℃以下。更佳為110℃以下，尤佳為100℃以下，特佳為95℃以下。藉由為前述上限值以下，可抑制對於基材之黏接性降低。
本發明之聚胺甲酸酯樹脂(X)之數量平均分子量宜為5,000～50,000，更佳為8,000～30,000，尤佳為12,000～22,000。藉由數量平均分子量為前述下限值以上，可抑制因聚胺甲酸酯樹脂(X)之凝聚力降低導致黏接性降低、因熱負荷導致與基材之黏接性降低。又，藉由數量平均分子量為前述上限值以下，可抑制聚胺甲酸酯樹脂(X)之溶液(清漆)黏度上升，操作變得容易。
令聚胺甲酸酯樹脂(X)為100質量%時，聚碳酸酯多元醇(A)、有機二異氰酸酯(B)及鏈延長劑(C)之合計量宜為80質量%以上，更佳為90質量%以上，尤佳為95質量%以上，特佳為99質量%以上，也可為100質量%。藉由為上述範圍，可展現優異的黏接性、耐熱性、及表面硬度。
作為本發明中使用之聚胺甲酸酯樹脂(X)之合成方法，可將具有特定骨架之聚碳酸酯多元醇(A)與有機二異氰酸酯(B)、鏈延長劑(C)一次性加入到反應容器中，也可分次加入。關於系統內之聚碳酸酯多元醇(A)及鏈延長劑(C)之羥值之合計、有機二異氰酸酯(B)之異氰酸酯基之合計，以異氰酸酯基/羥基之官能基比率為1以下的方式進行反應較佳。更佳為0.99以下，尤佳為0.98以下。又，就該反應而言，可藉由在對於異氰酸酯基係鈍性之溶劑的存在下或非存在下進行反應來穩定地製造。其溶劑並無特別限定，可列舉：酯系溶劑(乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁酸乙酯等)、醚系溶劑(二㗁烷、四氫呋喃、二乙醚等)、酮系溶劑(環己酮、甲乙酮、甲基異丁基酮等)、芳香族烴系溶劑(苯、甲苯、二甲苯等)及它們的混合溶劑。反應裝置不僅可使用具備攪拌裝置之反應槽，亦可使用捏合機、雙軸擠壓機之類的混合混練裝置。
為了促進如上述之胺甲酸酯化反應，可使用通常的胺甲酸酯化反應中所使用之觸媒。就觸媒而言，可使用例如錫系觸媒(月桂酸三甲基錫、二月桂酸二甲基錫、三甲基氫氧化錫、二甲基二氫氧化錫、辛酸錫(II)等)、鉍系觸媒、鉛系觸媒(油酸鉛、2-乙基己酸鉛等)、胺系觸媒(三乙胺、三丁胺、𠰌啉、二氮雜雙環辛烷等)等。該等觸媒可單獨使用，亦可將2種以上倂用。
＜交聯劑(Y)＞
本發明中使用之交聯劑(Y)，只要是會與前述聚胺甲酸酯樹脂(X)反應並交聯者，則無特別限定。宜為1分子中具有2個以上之官能基的化合物，官能基可列舉：異氰酸酯基、環氧基、胺基、羥甲基、烷氧基甲基、亞胺基、金屬螯合基、氮丙啶基等。具體的化合物可列舉：多官能異氰酸酯化合物、多官能環氧化合物、多官能三聚氰胺化合物、金屬交聯劑、多官能氮丙啶化合物等。
多官能異氰酸酯化合物係每1分子中具有2個以上之異氰酸酯基的化合物。具體例可列舉：甲苯二異氰酸酯(TDI)、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、六亞甲基二異氰酸酯、鄰二甲苯二異氰酸酯、間二甲苯二異氰酸酯、對二甲苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、1,4-萘二異氰酸酯、1,8-萘二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等二異氰酸酯化合物、由該等構成之多異氰酸酯化合物，並可列舉：有機二異氰酸酯之胺甲酸酯改性體、脲基甲酸酯改性體、脲改性體、雙脲改性體、脲二酮改性體、脲酮亞胺改性體、異氰尿酸酯改性體、碳二亞胺改性體等。該等可單獨使用，亦可將2種以上倂用。
多官能環氧化合物係每1分子中具有2個以上之環氧基的化合物。具體例可列舉：如1,6-己二醇、新戊二醇、聚伸烷二醇的脂肪族二醇之二環氧丙醚；山梨糖醇、山梨醇酐、聚甘油、新戊四醇、二甘油、甘油、三羥甲基丙烷等脂肪族多元醇之聚環氧丙醚；環己烷二甲醇等脂環族多元醇之聚環氧丙醚；對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二羧酸、偏苯三甲酸、己二酸、癸二酸等脂肪族或芳香族多元羧酸之二環氧丙酯或聚環氧丙酯。又，可列舉：間苯二酚、雙-(對羥基苯基)甲烷、2,2-雙-(對羥基苯基)丙烷、參-(對羥基苯基)甲烷、1,1,2,2-肆(對羥基苯基)乙烷等多元酚之二環氧丙醚或聚環氧丙醚；N,N-二環氧丙基苯胺、N,N-二環氧丙基甲苯胺、N,N,N’,N’-四環氧丙基-雙-(對胺基苯基)甲烷之類的胺之N-環氧丙基衍生物；胺基苯酚之三環氧丙基衍生物、三環氧丙基參(2-羥基乙基)異氰尿酸酯、三環氧丙基異氰尿酸酯、鄰甲酚型環氧化物、苯酚酚醛清漆型環氧化物、雙酚型多官能環氧化合物。該等可單獨使用，亦可將2種以上倂用。
金屬交聯劑可列舉於乙醯丙酮、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乳酸乙酯、水楊酸甲酯等配位於鋁、鋅、鎘、鎳、鈷、銅、鈣、鋇、鈦、錳、鐵、鉛、鋯、鉻、錫等金屬而得之金屬螯合化合物等。該等可單獨使用，亦可將2種以上倂用。
多官能氮丙啶化合物係每1分子中具有2個以上之氮丙啶基的化合物。具體例可列舉：N,N’-六亞甲基-1,6-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、雙間苯二甲醯基-1-(2-甲基氮丙啶)、三-1-氮丙啶基氧化膦、N,N’-二苯基乙烷-4,4’-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)等。該等可單獨使用，亦可將2種以上倂用。
前述交聯劑(Y)宜為多官能異氰酸酯化合物。更佳為二甲苯二異氰酸酯或其改性體。
交聯劑(Y)之含量相對於聚胺甲酸酯樹脂(X)100質量份，須為1質量份以上，宜為2質量份以上，更佳為3質量份以上。又，須為30質量份以下，宜為25質量份以下，更佳為20質量份以下。藉由為前述範圍內，可展現優異的黏接性、耐熱性、及表面硬度。
＜薄膜黏接劑、印墨黏結劑或塗佈劑用組成物＞
本發明之薄膜黏接劑、印墨黏結劑或塗佈劑用組成物(以下，亦簡稱為組成物。)，係含有前述聚胺甲酸酯樹脂(X)及前述交聯劑(Y)的組成物，尤其適合於薄膜黏接劑、印墨黏結劑或塗佈劑用途。組成物之固體成分中，聚胺甲酸酯樹脂(X)之含量宜為60質量%以上，更佳為70質量%以上，尤佳為80質量%以上。又，宜為98質量%以下，更佳為95質量%以下，尤佳為93質量%以下。藉由於前述範圍內含有，可展現優異的黏接性、耐熱性、及表面硬度。
本發明之組成物可利用有機溶劑稀釋而製成清漆。有機溶劑並無特別限定，可列舉：酯系溶劑(乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁酸乙酯等)、醚系溶劑(二㗁烷、四氫呋喃、二乙醚等)、酮系溶劑(環己酮、甲乙酮、甲基異丁基酮等)、芳香族烴系溶劑(苯、甲苯、二甲苯等)及它們的混合溶劑。有機溶劑相對於聚胺甲酸酯樹脂(X)100質量份，宜為50質量份以上，更佳為100質量份以上，尤佳為200質量份以上。又，宜為2000質量份以下，更佳為1000質量份以下，尤佳為500質量份以下。為前述範圍內的話，組成物的保存穩定性良好，對於基材之塗佈性得到改善。又，在成本方面亦有利。
在不損及本發明之效果的範圍內，組成物中可含有紫外線吸收劑、抗氧化劑等公知的添加劑。
＜薄膜黏接劑＞
本發明之組成物對於包含聚酯、聚碳酸酯在內的各種基材的黏接性優異，又，耐熱性亦優異，故於在鋼板等之預塗方式的薄膜黏接劑用途係有用。薄膜並無特別限定，可列舉樹脂薄膜或金屬薄膜。亦即，本發明之組成物適合於樹脂薄膜與樹脂薄膜、樹脂薄膜與金屬薄膜、或樹脂薄膜與金屬薄膜之黏接劑。可於前述其中一薄膜塗布本發明之組成物並乾燥，形成黏接劑層後，貼合另一薄膜。
樹脂薄膜可列舉：聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、液晶聚合物、聚苯硫醚、對排聚苯乙烯、聚烯烴系樹脂、氟系樹脂等各薄膜。其中，宜為聚碳酸酯樹脂薄膜。樹脂薄膜的厚度並無特別限定，宜為1μm以上，更佳為3μm以上，尤佳為10μm以上。又，宜為100μm以下，更佳為50μm以下，尤佳為20μm以下。
金屬薄膜可列舉：SUS、銅、鋁、鐵、鋼、鋅、鎳等各種金屬、及各自的合金、鍍敷品、以鋅或鉻化合物等其他金屬進行處理後之金屬等各薄膜。金屬薄膜的厚度並無特別限定，宜為1μm以上，更佳為3μm以上，尤佳為10μm以上。又，宜為50μm以下，更佳為30μm以下，尤佳為20μm以下。
乾燥後之黏接劑層的厚度並無特別限定，宜為1μm以上，更佳為2μm以上，尤佳為5μm以上。又，宜為20μm以下，更佳為15μm以下，尤佳為5μm以下。藉由為前述範圍內，黏接性及耐熱性良好。
＜印墨黏結劑＞
本發明之組成物對於包含聚酯、聚碳酸酯在內的各種基材的黏接性優異，又，耐熱性亦優異，故可抑制塗膜的流出，於印墨黏結劑用途係有用。尤其於網版印墨或裝飾成形用之印墨黏結劑係有用。
＜塗佈劑＞
本發明之組成物對於鋁等金屬基材之黏接性亦優異，且具有優異的表面硬度，故於塗佈劑用途係有用。尤其於印墨、汽車內外零件之表面保護用之塗佈劑係有用。
［實施例］
以下，利用實施例針對本發明進行說明，但本發明不受實施例任何限定。除非另有說明，否則實施例中，簡稱份係表示質量份，%表示質量%。又，各測定項目係依據下列方法。
＜聚胺甲酸酯樹脂(X)之組成＞
利用400MHz之1
H-核磁共振光譜裝置(NMR)，進行構成聚胺甲酸酯樹脂(X)之單體成分之莫耳比定量。溶劑係使用氘代氯仿。
＜數量平均分子量Mn＞
將試樣(聚碳酸酯多元醇(A)或聚胺甲酸酯樹脂(X))4mg溶解於4ml之四氫呋喃(添加有四丁基氯化銨5mM)後，利用0.2μm之膜過濾器進行過濾，製成試樣溶液。利用凝膠滲透層析法對試樣溶液進行分析。裝置使用TOSOH HLC-8220，檢測器使用差示折射率檢測器，以流速1mL/分鐘、管柱溫度40℃之條件進行測定。分子量標準係使用單分散聚苯乙烯，數量平均分子量係以標準聚苯乙烯換算值之形式並省略相當於分子量未達1000之部分而算出。
＜玻璃轉移溫度Tg＞
玻璃轉移溫度係由動態黏彈性之溫度依存性測定結果，將於保存彈性模量(E’)之折曲點之溫度作為玻璃轉移溫度。將獲得之聚胺甲酸酯樹脂(X)溶液以濕膜厚(乾燥前之厚度)200μm的方式塗布於聚丙烯薄膜(東洋紡公司製P2161、厚度50μm)，於120℃加熱1小時，使溶劑揮發(乾燥)。然後，從聚丙烯薄膜剝離聚胺甲酸酯樹脂(X)溶液乾燥後之薄膜，製成聚胺甲酸酯樹脂(X)之試樣薄膜。測定該試樣薄膜之玻璃轉移溫度。裝置係使用IT Keisoku Seigyo(股)公司製的動態黏彈性測定裝置DVA-220，測定0℃～150℃(4℃/min、10HHz)之溫度依存性。
聚胺甲酸酯樹脂(U1)之製造例
於具備溫度計、攪拌機、回流式冷卻管及蒸餾管之反應容器中，加入UC-100(宇部興產製聚碳酸酯二醇)100份、新戊二醇5份、甲乙酮(MEK)204份，溶解後投入異佛酮二異氰酸酯31份並攪拌，製成均勻溶液。之後，加入作為觸媒之BiCAT8210(The Shepherd Chemical Company製)0.5份，於75℃反應5小時。使其充分反應，投入甲乙酮(MEK)113份並攪拌後，得到作為目的之固體成分濃度(NV)30質量%之聚胺甲酸酯樹脂(U1)之溶液。以此種方式獲得之聚胺甲酸酯樹脂(U1)之特性示於表1。
聚胺甲酸酯樹脂(U2)～(U11)之製造例
與聚胺甲酸酯樹脂(U1)之製造例同樣進行，惟，變更原料的種類與摻合比率，得到聚胺甲酸酯樹脂(U2)～(U11)。該等的特性示於表1。
［表1］
實施例1～11、比較例1～4
使用前述聚胺甲酸酯樹脂(U1)～(U11)製作疊層體，並進行初始黏接力(黏接性)、耐熱性、及鉛筆硬度的評價。此外，針對實施例1～10，係相對於聚胺甲酸酯樹脂100質量份(固體成分換算)，添加1～30質量份(固體成分換算)之作為交聯劑之D-110N(三井化學製、固體成分濃度75質量%)並進行評價。
疊層體之製作
將聚胺甲酸酯樹脂(P1)之溶液，以乾膜厚(乾燥後之膜厚)成為5μm的方式利用塗布棒塗布於聚碳酸酯薄膜(住友電木製、EC105、0.5mm)，於120℃加熱3分鐘，使溶劑揮發(乾燥)。然後，將聚碳酸酯薄膜(住友電木製、EC105、0.5mm)利用乾層合機壓接(乾層合)於前述薄膜之聚胺甲酸酯樹脂面。乾層合係以輥溫度120℃、輥荷重3kg/cm、被壓接物速度1m/分鐘之條件進行。然後，於80℃熟化1小時，得到疊層體。
初始黏接力(黏接性)試驗
將前述疊層體裁切成寬15mm之條形狀，利用TENSILON(註冊商標)(東洋測器(股)製、UTM-IV)進行剝離(T型剝離、拉伸速度100mm/分鐘)，觀察剝離的狀態並評價黏接性。評價結果示於表2。
(評價)
○：發生黏接劑凝聚破壞或材料破壞。
△：界面剝離且黏接強度為10N/15mm。
×：黏接強度未達10N/15mm。
耐熱性試驗
將前述疊層體於105℃進行300小時處理(靜置)，與初始黏接力試驗同樣評價黏接性。
(評價)
◎：未發生浮起，發生黏接劑凝聚破壞或材料破壞。
○：未發生浮起，主要係凝聚剝離，但有一部分界面剝離。
△：未發生浮起，係界面剝離。
×：發生浮起。
鉛筆硬度試驗
於鍍錫鋼板(JIS G3303(2017))上利用同樣方法製作前述疊層體，依據JIS規格(K5600-5-4(1999))利用鉛筆硬度試驗法進行評價。
(評價)
◎：2H以上
○：未達2H且為H以上
△：未達H且為F以上
×：未達F
［表2］
表1、表2中使用之化合物如下。
UC-100：宇部興產製聚碳酸酯二醇、數量平均分子量＝1000、聚碳酸酯多元醇(A)中之通式(1)表示之結構之含有比率100莫耳%
UH-100：宇部興產製聚碳酸酯二醇、數量平均分子量＝1000、聚碳酸酯多元醇(A)中之通式(1)表示之結構之含有比率0莫耳%
PH-100：宇部興產製聚碳酸酯二醇、數量平均分子量＝1000、聚碳酸酯多元醇(A)中之通式(1)表示之結構之含有比率0莫耳%
UM-90(3/1)：以1,4-環己烷二甲醇與1,6-己二醇為基礎之宇部興產製的聚碳酸酯二醇、數量平均分子量＝900、聚碳酸酯多元醇(A)中之通式(1)表示之結構之含有比率75莫耳%
UM-90(1/1)：以1,4-環己烷二甲醇與1,6-己二醇為基礎之宇部興產製的聚碳酸酯二醇、數量平均分子量＝900、聚碳酸酯多元醇(A)中之通式(1)表示之結構之含有比率50莫耳%
D-110N：三井化學製、間二甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物體、固體成分比率75質量%
IPDI：異佛酮二異氰酸酯
MDI：二苯基甲烷二異氰酸酯
HDI：六亞甲基二異氰酸酯
NPG：新戊二醇
HD：1,6-己二醇
Claims (6)
- 一種薄膜黏接劑，其特徵為包含：聚胺甲酸酯樹脂(X)，含有聚碳酸酯多元醇(A)、有機二異氰酸酯(B)及鏈延長劑(C)作為共聚成分；及交聯劑(Y)；聚胺甲酸酯樹脂(X)之玻璃轉移溫度為50℃以上；聚碳酸酯多元醇(A)中含有60莫耳%以上之下列通式(1)表示之結構；鏈延長劑(C)為新戊二醇；相對於聚胺甲酸酯樹脂(X)100質量份，含有1~30質量份之交聯劑(Y)；
- 一種印墨黏結劑，其特徵為包含：聚胺甲酸酯樹脂(X)，含有聚碳酸酯多元醇(A)、有機二異氰酸酯(B)及鏈延長劑(C)作為共聚成分；及交聯劑(Y)；聚胺甲酸酯樹脂(X)之玻璃轉移溫度為50℃以上；聚碳酸酯多元醇(A)中含有60莫耳%以上之下列通式(1)表示之結構；鏈延長劑(C)為新戊二醇；相對於聚胺甲酸酯樹脂(X)100質量份，含有1~30質量份之交聯劑(Y)；
- 一種塗佈劑用組成物，其特徵為包含：聚胺甲酸酯樹脂(X)，含有聚碳酸酯多元醇(A)、有機二異氰酸酯(B)及鏈延長劑(C)作為共聚成分；及交聯劑(Y)；聚胺甲酸酯樹脂(X)之玻璃轉移溫度為50℃以上；聚碳酸酯多元醇(A)中含有60莫耳%以上之下列通式(1)表示之結構；鏈延長劑(C)為新戊二醇；相對於聚胺甲酸酯樹脂(X)100質量份，含有1~30質量份之交聯劑(Y)；
- 如請求項1之薄膜黏接劑，其中，該有機二異氰酸酯(B)為異佛酮二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯或六亞甲基二異氰酸酯。
- 如請求項2之印墨黏結劑，其中，該有機二異氰酸酯(B)為異佛酮二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯或六亞甲基二異氰酸酯。
- 如請求項3之塗佈劑用組成物，其中，該有機二異氰酸酯(B)為異佛酮二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯或六亞甲基二異氰酸酯。
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