TWI849077B - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

本發明提供可獲得耐熱試驗後之反射率優異之硬化物的柔軟性優異之樹脂組成物；含該樹脂組成物之樹脂薄片；反射薄片；及印刷配線板。 該樹脂組成物含有：(A)於25℃為液狀或半固形狀之環氧樹脂、(B)含氟原子之苯氧樹脂、(C)白色無機氧化物及(D)硬化促進劑。

Description

樹脂組成物

本發明有關樹脂組成物。進而有關使用該樹脂組成物所得之樹脂薄片、反射薄片及印刷配線板。

於印刷配線板中，直接安裝攜帶終端、電腦、電視等之液晶顯示器的背光；照明器具之光源等之以低電力發光之發光二極體(LED)而使用之用途日益增加。

此等印刷配線板之最外層，為了提高自光源發出的光之擷取效率，而形成用以反射光之反射薄片。

對該反射薄片要求具有高的光反射率，作為反射薄片之材料，例如於專利文獻1中，揭示不含活性能量線硬化性樹脂之樹脂組成物，其含有藉由氯法製造之金紅石型氧化鈦及硬化性樹脂，前述金紅石型氧化鈦之調配率，相對於硬化性樹脂100質量份，為30~600質量份。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本特開2017-220681號公報

[發明欲解決之課題]

然而，由專利文獻1(日本特開2017-220681號公報)中記載之樹脂組成物所成反射薄片，因來自光源之熱會使反射薄片經時劣化，使反射率變差。且，為了對應於光源之各種形狀，而對反射薄片要求柔軟性。

本發明之課題係鑑於前述課題而發明者，而提供可獲得耐熱試驗後之反射率優異之硬化物的柔軟性優異之樹脂組成物；含該樹脂組成物之樹脂薄片；反射薄片；及印刷配線板。 [用以解決課題之手段]

本發明人等為解決上述課題而積極檢討之結果，發現藉由於樹脂組成物中含有(A)於25℃為液狀或半固形狀之環氧樹脂、(B)含氟原子之苯氧樹脂、(C)白色無機氧化物及(D)硬化促進劑，可獲得耐熱試驗後之反射率優異之硬化物，進而柔軟性優異，因而完成本發明。

亦即，本發明包含以下內容。 [1] 一種樹脂組成物，其含有： (A)於25℃為液狀或半固形狀之環氧樹脂、 (B)含氟原子之苯氧樹脂、 (C)白色無機氧化物及 (D)硬化促進劑。 [2] 如[1]之樹脂組成物，其中(D)成分包含磷系硬化促進劑。 [3] 如[2]之樹脂組成物，其中磷系硬化促進劑包含選自鏻鹽及膦所成之群中之1種以上。 [4] 如[1]至[3]中任一項之樹脂組成物，其中(C)成分之含量，於將樹脂組成物中之固形分成分設為100質量%時，為60質量%以上。 [5] 如[1]至[4]中任一項之樹脂組成物，其中(C)成分係選自氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、氧化鎂及鈦酸鋇。 [6] 如[1]至[5]中任一項之樹脂組成物，其進而含有(E)抗氧化劑。 [7] 如[1]至[6]中任一項之樹脂組成物，其進而含有(F)紫外線吸收劑。 [8] 如[1]至[7]中任一項之樹脂組成物，其進而含有(H)二氧化矽。 [9] 如[1]至[8]中任一項之樹脂組成物，其係光反射用。 [10] 一種樹脂薄片，其包含：支撐體與設於該支撐體上之包含如[1]至[9]中任一項之樹脂組成物之樹脂組成物層。 [11] 一種反射薄片，其包含如[1]至[9]中任一項之樹脂組成物之硬化物。 [12] 一種印刷配線板，其包含如[11]之反射薄片。 [發明效果]

依據本發明，可提供可獲得耐熱試驗後之反射率優異之硬化物的柔軟性優異之樹脂組成物；含該樹脂組成物之樹脂薄片；反射薄片；及印刷配線板。

以下，以較佳實施形態詳細說明本發明。但，本發明並非限定於下述實施形態及例示物者，在不脫離本發明之專利申請範圍及其均等範圍內之範圍中可任意變更而實施。

[樹脂組成物] 本發明之樹脂組成物含有：(A)於25℃為液狀或半固形狀之環氧樹脂、(B)含氟原子之苯氧樹脂、(C)白色無機氧化物及(D)硬化促進劑。本發明中，藉由含有(A)~(D)成分，可獲得柔軟性優異之樹脂組成物，藉由該樹脂組成物可獲得耐熱試驗後之反射率優異之硬化物。且，通常可獲得反射率優異之硬化物。

樹脂組成物亦可組合於(A)~(D)成分而進而含有任意成分。作為任意成分舉例為例如(E)抗氧化劑、(F)紫外線吸收劑、(G)固體狀之環氧樹脂、(H)二氧化矽及(I)其他添加劑等。以下，針對樹脂組成物所含之各成分詳細說明。

＜(A)於25℃為液狀或半固形狀之環氧樹脂＞ 樹脂組成物含有作為(A)成分之於25℃為液狀或半固形狀之環氧樹脂。藉由樹脂組成物中含有(A)成分，可使熔融黏度降低，提高柔軟性。(A)成分可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。

此處，液狀、半固形狀及固形狀之判定係依據危險物之試驗及性狀相關之省令(日本平成元年自治省令第1號)之附件2的「液狀的確認方法」而進行。具體的判定方法如下述。

(1)裝置 恆溫水槽： 使用具備攪拌機、加熱器、溫度計、自動溫度調節器(可以±0.1℃溫度控制者)且深度150mm以上者。 又，後述實施例所用之環氧樹脂之判定均係使用YAMATO科學公司製之低溫恆溫水槽(型式BU300)與投入式恆溫裝置THERMO MATE(型式BF500)之組合，於低溫恆溫水槽(型式BU300)中放入自來水約22公升，通入組裝於其的THERMO MATE(型式BF500)之電源設定於設定溫度(25℃或60℃)，水溫以設定溫度±0.1℃藉THERMO MATE(型式BF500)微調整，但若為可同樣調整之裝置則均可使用。

試驗管： 作為試驗管，如圖1所示，係使用內徑30mm、高120mm之平底圓筒型透明玻璃製者，係距管底55mm及85mm之高度處分別標註標線11A、12B，試驗管口以橡膠栓13a密閉之液狀判定用試驗管10a，及相同尺寸且同樣附有標線，以於中央具有用以插入、支持溫度計之孔的橡膠栓13b使試驗管口密閉且於橡膠栓13b插入有溫度計14之溫度測定用試驗管10b。以下，距管底55mm之高度的標線稱為「A線」，距管底85mm之高度的標線稱為「B線」。 作為溫度計14係使用JIS B7410(1982)「石油類試驗用玻璃製溫度計」所規定之凝固點測定用者(SOP-58刻度範圍0~100℃)，但只要可測定0~100℃的溫度範圍者即可。

(2)試驗之實施順序 於溫度25℃之大氣壓下放置24小時以上之試料，分別放入圖1(a)所示之液狀判定用試驗管10a與圖1(b)所示之溫度測定用試驗管10b中直至11A線。2根試驗管10a、10b以12B線位於水面下之方式直立靜置於低溫恆溫水槽中。溫度計係其下端比11A線低30mm。 試料溫度到達設定溫度±0.1℃後，以該狀態保持10分鐘。10分鐘後，自低溫恆溫水槽取出液狀判斷用試驗管10a，立即水平傾倒於水平試驗台上，以碼錶測定試驗管內之液面前端自11A線移動至12B線之時間並記錄。

同樣，針對於溫度60±5℃之大氣壓下放置24小時以上之試料，亦與於溫度25℃之大氣壓下放置24小時以上之情況同樣實施試驗，以碼錶測定試驗管內之液面前端自11A線移動至12B線之時間並記錄。

於25℃，所測定之時間為90秒以內者判定為於25℃為液狀。 於25℃，所測定之時間超過90秒，於60℃，所測定之時間為90秒以內者判定為於25℃為半固形狀。 於60℃，所測定之時間超過90秒者判定為於25℃為固體狀。

於25℃為液狀或半固形狀之環氧樹脂較佳包含1分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂。且，環氧樹脂較佳具有芳香族構造，使用2種以上環氧樹脂之情況，更佳至少1種具有芳香族構造。所謂芳香族構造係一般定義為芳香族之化學構造，亦包含多環芳香環及芳香族雜環。1分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂的比例，相對於環氧樹脂之不揮發分100質量%，較佳為50質量%以上，更佳為60質量%以上，特佳為70質量%以上。

作為於25℃為液狀或半固形狀之環氧樹脂，較佳為甘草酚型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂及酚酚醛清漆型環氧樹脂等之芳香族系環氧樹脂；具有酯骨架之脂環式環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂及具有丁二烯構造之環氧樹脂等之非芳香族系環氧樹脂，更佳為芳香族系環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂及雙酚F型環氧樹脂。作為液狀環氧樹脂及半固形狀環氧樹脂之具體例舉例為DIC公司製之「HP4032」、「HP4032D」、「HP4032SS」(萘型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「HP820」(芳香族系環氧樹脂)；三菱化學公司製之「828US」、「jER828EL」(雙酚A型環氧樹脂)、「jER807」(雙酚F型環氧樹脂)、「jER152」(酚酚醛清漆型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「630」、「630LSD」(縮水甘油胺型環氧樹脂)、ADEKA公司製之「ED-523T」(甘草酚型環氧樹脂(ADEKA GLYCYROL))、「EP-3980S」(縮水甘油胺型環氧樹脂)、「EP-4088S」(二環戊二烯型環氧樹脂)；日鐵化學暨材料公司製之「ZX1059」(雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之混合品)；NAGASE CHEMTEX公司製之「EX-721」(縮水甘油酯型環氧樹脂)；DAICEL公司製之「CELLOXIDE 2021P」(具有酯骨架之脂環式環氧樹脂)、「PB-3600」(具有丁二烯構造之環氧樹脂)；日鐵化學暨材料公司製之「ZX1658」、「ZX1658GS」(液狀1,4-縮水甘油基環己烷)、住友化學公司製之「ELM-100」等。該等可單獨使用1種，或亦可組合2種以上使用。

於25℃為液狀或半固形狀之環氧樹脂之環氧當量較佳為50g/eq.~5000g/eq.，更佳為50g/eq.~ 3000g/eq.，又更佳為80g/eq.~2000g/eq.，再更佳為110g/eq.~1000g/eq.。藉由成為該範圍，可使硬化物的交聯密度充分且作成表面粗糙度小的硬化物層。又，環氧當量可根據JIS K7236測定，且係含1當量環氧基之樹脂質量。。

於25℃為液狀或半固形狀之環氧樹脂之重量平均分子量，較佳為100~5000，更佳為250~3000，又更佳為400~1500。此處，環氧樹脂之重量平均分子量係以凝膠滲透層析(GPC)法測定之聚苯乙烯換算之重量平均分子量。

作為(A)成分之含量，基於可減低最低熔融黏度並且提高嵌埋性之觀點，將樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時，較佳為1質量%以上，更佳為3質量%以上，又更佳為5質量%以上，較佳為20質量%以下，更佳為15質量%以下，又更佳為10質量%以下。又，本發明中，樹脂組成物中之各成分含量只要未另外明示，則為將樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時之值。

＜(B)含氟原子之苯氧樹脂＞ 樹脂組成物含有作為(B)成分之(B)含氟原子之苯氧樹脂。本發明人等之積極研究的結果，發現藉由含有(B)成分，(B)成分中之氟原子可提高樹脂組成物之硬化物的反射率及耐熱性，其結果，可獲得反射率及耐熱試驗後之反射率提高的硬化物。(B)成分可單獨使用1種，或亦可組合2種以上使用。

(B)含氟原子之苯氧樹脂之聚苯乙烯換算之重量平均分子量較佳為8,000~70,000之範圍，更佳為10,000~60,000之範圍，又更佳為20,000~60,000之範圍。(B)含氟原子之苯氧樹脂之聚苯乙烯換算之重量平均分子量係以凝膠滲透層析(GPC)法測定。具體而言，(B)含氟原子之苯氧樹脂之聚苯乙烯換算之重量平均分子量可使用島津製作所公司製LC-9A/RID-6A作為測定裝置，使用昭和電工公司製Shodex K-800P/K-804L/K-804L作為管柱，使用氯仿等作為移動相，管柱溫度設為40℃進行測定，使用標準聚苯乙烯之校正線而算出。

作為(B)含氟原子之苯氧樹脂舉例為例如具有選自由雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚AF骨架、雙酚S骨架、雙酚苯乙酮骨架、酚醛清漆骨架、聯苯骨架、茀骨架、二環戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架及三甲基環己烷骨架所組成之群之1種以上之骨架的苯氧樹脂中含有氟原子之樹脂。

(B)含氟原子之苯氧樹脂可使用具有1個以上氟原子之苯氧基樹脂。其中，基於獲得本發明期望效果之觀點，較佳於構成苯氧樹脂之骨架中含有氟原子。構成苯氧基樹脂之骨架表示構成(B)成分之重複單位。

構成苯氧樹脂之骨架中具有之氟原子個數，每1個構成苯氧樹脂之骨架中，較佳為1個以上，更佳為2個以上，又更佳為3個以上、5個以上，上限並未特別限定，可設為10個以下等。

作為此等含氟原子之苯氧樹脂舉例為例如三菱化學公司製之「YL7876B40」、「YL7957B40」、「YL7383BH30」、「YL7384BH30」等。

(B)成分之含量，基於獲得反射率及耐熱試驗後之反射率提高之硬化物的觀點，將樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時，較佳為1質量%以上，更佳為3質量%以上，又更佳為5質量%以上。上限較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下，又更佳為15質量%以下。

將樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時之(A)成分含量設為A1，將樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時之(B)成分含量設為B1時，A1/B1較佳為0.1以上，更佳為0.3以上，又更佳為0.5以上，較佳為5以下，更佳為3以下，又更佳為2以下。藉由將A1/B1調整為該範圍內，可更提高柔軟性。

＜(C)白色無機氧化物＞ 樹脂組成物含有作為(C)成分之(C)白色無機氧化物。但(C)白色無機氧化物不含二氧化矽。藉由於樹脂組成物中含有(C)白色無機氧化物，可獲得反射率及耐熱試驗後之反射率提高之硬化物。此處，(C)白色無機氧化物係指於500nm之光下的反射率為90%以上之無機氧化物。

作為(C)白色無機氧化物之材料的例，舉例為例如氧化鋁、鋁酸矽酸鹽、堇青石、矽氧化物、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氧化鋅、水滑石、勃姆石(Boehmite)、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、氧化鋯、鈦酸鋇、鈦酸鋯酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯及磷酸鎢酸鋯等。該等中，較佳係選自氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、氧化鎂及鈦酸鋇，特佳為氧化鈦。(C)白色無機氧化物可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。

(C)成分中之氧化鈦可使用金紅石型、銳鈦礦型及板鈦礦型之任一者。其中，基於更提高反射率及耐熱試驗後之反射率之觀點，較佳為金紅石型。氧化鈦可使用藉由硫酸法、氯法等之方法獲得者。

作為(C)成分之市售品，舉例為例如堺化學公司製之PX3788；石原產業公司製之TIPAQUE CR-50、TIPAQUE CR-57、TIPAQUE CR-80、TIPAQUE CR-90、TIPAQUE CR-93、TIPAQUE CR-95、TIPAQUE CR-97、TIPAQUE CR-60、TIPAQUE CR-63、TIPAQUE CR-67、TIPAQUE CR-58、TIPAQUE CR-85、TIPAQUE UT771；杜邦公司製之Ti-Pure R-100、Ti-Pure R-101、Ti-Pure R-102、Ti-Pure R-103、Ti-Pure R-104、Ti-Pure R-105、Ti-Pure R-108、Ti-Pure R-900、Ti-Pure R-902、Ti-Pure R-960、Ti-Pure R-706、Ti-Pure R-931；日本輕金屬公司製「AHP300」、昭和電工公司製「ALUNABEADS(註冊商標)CB」(例如「CB-P05」、「CB-A30S」)等。

作為(C)成分之比表面積，較佳為0.5m² /g以上，更佳為1m² /g以上，特佳為2m² /g以上。上限並未特別限制，但較佳為80m² /g以下、70m² /g以下或60m² /g以下。比表面積可依據BET法，使用比表面積測定裝置(MOUNTECH公司製Macsorb HM-1210)，於試料表面吸附氮氣，使用BET多點法算出比表面積而獲得。

(C)成分之平均粒徑，基於顯著獲得本發明期望效果之觀點，較佳為0.01μm以上，更佳為0.05μm以上，又更佳為0.1μm以上，較佳為5μm以下，更佳為2μm以下，又更佳為1μm以下。

(C)成分之之平均粒徑可基於Mie散射理論，以雷射繞射．散射法進行測定。具體而言，可利用雷射繞射式粒度分佈測定裝置，以體積基準作成(C)成分之粒度分佈，以其中值徑作為平均粒徑而測定。測定樣品可使用將(C)成分100mg、甲基乙基酮10g量取於安瓿中以超音波分散10分鐘而成者。測定樣品係使用雷射繞射式粒度分佈測定裝置，將使用光源波長設為藍色及紅色，以流動胞(flow cell)方式測定(C)成分之體積基準之粒徑分佈，自所得粒徑分佈算出平均粒徑作為中值徑。作為雷射繞射式粒度分佈測定裝置舉例為例如堀場製作所公司製之「LA-960」等。

基於提高耐濕性及分散性之觀點，(C)成分較佳經表面處理劑處理。作為表面處理劑舉例為例如乙烯基矽烷系偶合劑、(甲基)丙烯酸系偶合劑、含氟矽烷偶合劑、胺基矽烷系偶合劑、環氧矽烷系偶合劑、巰基矽烷系偶合劑、矽烷系偶合劑、烷氧基矽烷、有機矽氮烷化合物、鈦酸酯系偶合劑等。其中，基於顯著獲得本發明效果之觀點，較佳為胺基矽烷系偶合劑。又表面處理劑可單獨使用1種，亦可任意組合2種以上使用。

作為表面處理劑之市售品列舉為例如信越化學工業公司製「KBM1003」(乙烯基三乙氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM503」(3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM403」(3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM803」(3-巰基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBE903」(3-胺基丙基三乙氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM573」(N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「SZ-31」(六甲基二矽氮烷)、信越化學工業公司製「KBM103」(苯基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM-4803」(長鏈環氧型矽烷偶合劑)、信越化學工業公司製「KBM-7103」(3,3,3-三氟丙基三甲氧基矽烷)等。

利用表面處理劑之表面處理程度，基於提高(C)成分之分散性之觀點，較佳侷限於特定範圍。具體而言，(C)成分100質量份較佳為以0.2質量份~5質量份之表面處理劑進行表面處理，較佳為以0.2質量份~3質量份進行表面處理，更佳為以0.3質量份~2質量份進行表面處理。

利用表面處理劑之表面處理程度可藉由(C)成分之每單位表面積之碳量而評價。(C)成分之每單位表面積之碳量，基於提高(C)成分之分散性之觀點，較佳為0.02mg/m² 以上，更佳為0.1mg/m² 以上，又更佳為0.2mg/m² 以上。另一方面，基於抑制樹脂清漆之熔融黏度及薄片形態之熔融黏度上升之觀點，較佳為1mg/m² 以下，更佳為0.8mg/m² 以下，又更佳為0.5mg/m² 以下。

(C)成分之每單位表面積之碳量可藉由將表面處理後之(C)成分以溶劑(例如甲基乙基酮(MEK))進行洗淨處理後進行測定。具體而言，將作為溶劑之充分量之MEK添加於以表面處理劑進行表面處理之(C)成分中，於25℃進行超音波洗淨5分鐘。去除上澄液，使固形分乾燥後，使用碳分析計測定(C)成分之每單位表面積之碳量。至於碳分析計可使用例如堀場製作所公司製之「EMIA-320V」等。

(C)成分之含量，基於獲得反射率及耐熱試驗後之反射率經提高之硬化物之觀點，將樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時，較佳為60質量%以上，更佳為65質量%以上，又更佳為70質量%以上，75質量%以上，較佳為95質量%以下，更佳為90質量%以下，又更佳為80質量%以下。

將樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時之(C)成分含量設為C1時，B1/C1較佳為0.01以上，更佳為0.03以上，又更佳為0.05以上，較佳為1以下，更佳為0.5以下，又更佳為0.3以下。藉由將B1/C1調整為該範圍內，可更提高本發明之效果。

又，(A1+B1)/C1較佳為0.01以上，更佳為0.05以上，又更佳為0.1以上，較佳為3以下，更佳為1以下，又更佳為0.5以下。藉由將(A1+B1)/C1調整為該範圍內，可更提高本發明之效果。

＜(D)硬化促進劑＞ 樹脂組成物可含有作為(D)成分之(D)硬化促進劑。(D)硬化促進劑通常具有與(A)成分反應使樹脂組成物硬化之機能。作為(D)硬化促進劑舉例為例如磷系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、胍系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑等。其中，作為(D)硬化促進劑，基於達成更高反射率之觀點，較佳為磷系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑，更佳為磷系硬化促進劑。(D)硬化促進劑可單獨使用1種，或亦可組合2種以上使用。

作為磷系硬化促進劑，基於達成更高反射率之觀點，較佳包含選自鏻鹽及膦所成之群中之1者以上。

作為鏻鹽舉例為例如鏻硼酸鹽化合物、四苯基鏻四苯基硼酸鹽、正丁基鏻四苯基硼酸鹽、四丁基鏻癸酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫代氰酸鹽、四苯基鏻硫代氰酸鹽、丁基三苯基鏻硫代氰酸鹽等。

作為膦舉例為例如三苯膦、三環己基膦、三丁基膦、甲基二苯基膦等。

作為磷系硬化促進劑亦可使用市售品，舉例為例如北興公司製之「TBP-DA」等。

作為咪唑系硬化促進劑舉例為例如2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸鹽、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異氰尿酸加成物、2-苯基咪唑異氰尿酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑化合物及咪唑化合物與環氧樹脂之加成物，較佳為2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑。

作為咪唑系硬化促進劑亦可使用市售品，舉例為例如三菱化學公司製之「P200-H50」、四國化成公司製之「1B2PZ-10M」等。

作為胺系硬化促進劑舉例為例如三乙胺、三丁胺等三烷胺，4-二甲胺基吡啶、苄基二甲胺、2,4,6-三(二甲胺基甲基)酚、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一碳烯等，較佳為4-二甲胺基吡啶、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一碳烯。

作為胍系硬化促進劑舉例為例如二氰二醯胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環己基胍、1-苯基胍、1-(鄰-甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1-正丁基雙胍、1-正十八烷基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二乙基雙胍、1-環己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-(鄰-甲苯基)雙胍等，較佳為二氰二醯胺、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯。

作為金屬系硬化促進劑，列舉為例如鈷、銅、鋅、鐵、鎳、錳、錫等之金屬之有機金屬錯合物或有機金屬鹽。作為有機金屬錯合物之具體例舉例為乙醯基丙酮酸鈷(II)、乙醯基丙酮酸鈷(III)等有機鈷錯合物、乙醯基丙酮酸銅(II)等之有機銅錯合物、乙醯基丙酮酸鋅(II)等有機鋅錯合物、乙醯基丙酮酸鐵(III)等有機鐵錯合物、乙醯基丙酮酸鎳(II)等有機鎳錯合物、乙醯基丙酮酸錳(II)等有機錳錯合物等。作為有機金屬鹽舉例為例如辛酸鋅、辛酸錫、環烷酸鋅(zinc naphthenate)、環烷酸鈷、硬脂酸錫、硬脂酸鋅等。

(D)硬化促進劑之含量，基於達成更高反射率之觀點，將樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時，較佳為0.01質量%以上，更佳為0.05質量%以上，特佳為0.1質量%以上，較佳為3質量%以下，更佳為1質量%以下，特佳為0.5質量%以下。

＜(E)抗氧化劑＞ 樹脂組成物除上述成分以外，可進而含有(E)抗氧化劑作為任意成分。

作為(E)抗氧化劑，舉例為受阻酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫系抗氧化劑等。其中基於更提高耐熱處理後之反射率之觀點，作為抗氧化劑，較佳為受阻酚系抗氧化劑。(E)抗氧化劑可單獨使用1種，或亦可組合2種以上使用。

作為(E)抗氧化劑之具體例舉例為例如二丁基羥基甲苯(BHT)、季戊四醇四(3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯)(CHIBA JAPAN公司製「IRGANOX 1010」)、2,2-硫基-二伸乙基雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯] (CHIBA JAPAN公司製「IRGANOX 1035」)、1,3,5-三[[3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯基]甲基]-1,3,5-三嗪-2,4,6 (1H,3H,5H)-三酮(CHIBA JAPAN公司製「IRGANOX 3114」)等。

作為(E)抗氧化劑之含量，基於更提高耐熱處理後之反射率之觀點，將樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時，較佳為0.01質量%以上，更佳為0.02質量%以上，又更佳為0.03質量%以上，較佳為3質量%以下，更佳為2質量%以下，又更佳為1質量%以下。

＜(F)紫外線吸收劑＞ 基於更提高樹脂組成物之光安定性之觀點，樹脂組成物亦可進而含有(F)紫外線吸收劑作為任意成分。

作為(F)紫外線吸收劑舉例為二苯甲酮系紫外線吸收劑、苯并三唑系紫外線吸收劑、水楊酸系紫外線吸收劑等。(F)紫外線吸收劑可單獨使用1種，或亦可組合2種以上使用。

作為二苯甲酮系紫外線吸收劑舉例為例如2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、2,4-二羥基-二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-二苯甲酮-5-磺酸、2-羥基-4-正辛基-二苯甲酮、2-羥基-4-正十二烷氧基-二苯甲酮、雙(5-苯甲醯基-4-羥基-2-甲氧基苯基)甲烷、2,2’-二羥基-4-甲氧基-二苯甲酮、2,2’-二羥基-4,4’-二甲氧基二苯甲酮等。

作為苯并三唑系紫外線吸收劑舉例為例如2-(2’-羥基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-[2’-羥基-3’,5’-雙(α,α-二甲基苄基)苯基]-苯并三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’-第三丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二-第三丁基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二-第三戊基)苯并三唑、2-(2’-羥基-5’-第三辛基苯基)苯并三唑、2,2’-亞甲基雙[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2N-苯并三唑-2-基)苯酚]等。

作為水楊酸系紫外線吸收劑舉例為例如水楊酸苯酯、2-羥基苯甲酸4-第三丁基苯酯、2-羥基苯甲酸苯酯、3,5-二-第三丁基-4-羥基苯甲酸2,4-二-第三丁基苯酯、3,5-二-第三丁基-4-羥基苯甲酸十六烷酯、乙烯-2-氰基-3,3’-二苯基丙烯酸酯、2-(2’-羥基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’-第三丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2’-二羥基-4-甲氧基-二苯甲酮、2-二羥基-4-辛氧基-二苯甲酮等。

(F)紫外線吸收劑可使用市售品。作為(F)紫外線吸收劑之市售品，舉例為BASF公司製之Chimassorb 81 FL、ADEKA公司製之LA-52(丁烷1,2,3,4-四羧酸四(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶酯))、LA-57(1,2,3,4-丁烷四羧酸四(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶酯))、LA-63P(1,2,3,4-丁烷四羧酸與1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶醇及3,9-雙(2-羥基-1,1-二甲基乙基)-2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷之混合酯化物)、LA-72(癸二酸雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶酯))等。

作為(F)紫外線吸收劑之含量，基於更提高樹脂組成物之光安定性之觀點，將樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時，較佳為0.01質量%以上，更佳為0.02質量%以上，又更佳為0.03質量%以上，較佳為1質量%以下，更佳為0.5質量%以下，又更佳為0.1質量%以下。

＜(G)於25℃為固體狀之環氧樹脂＞ 樹脂組成物亦可進而含有(G)於25℃為固體狀之環氧樹脂(以下有時亦稱為「固體狀環氧樹脂」)作為任意成分。

固體狀環氧樹脂較佳包含1分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂。又，固體狀環氧樹脂較佳具有芳香族構造，於使用2種以上環氧樹脂之情況，更佳至少一種具有芳香族構造。1分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂之比例，相對於環氧樹脂之不揮發成分100質量%，較佳為50質量%以上，更佳為60質量%以上，特佳為70質量%以上。

作為固體狀環氧樹脂，較佳為雙酚AF型環氧樹脂及全氟烷基型環氧樹脂等之含氟環氧樹脂；萘型4官能環氧樹脂；甲酚酚醛清漆型環氧樹脂；二環戊二烯型環氧樹脂；三酚型環氧樹脂；萘酚型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂；萘醚型環氧樹脂；蒽型環氧樹脂；雙酚A型環氧樹脂；四苯基乙烷型環氧樹脂，更佳為含氟環氧樹脂。作為固體狀環氧樹脂之具體例列舉為DIC公司製之「HP4302H」(萘型環氧樹脂)、「HP-4700」、「HP-4710」(萘型4官能環氧樹脂)、「N-690」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「N-695」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「HP-7200」(二環戊二烯型環氧樹脂)、「HP-7200HH」、「HP-7200H」、「EXA-7311」、「EXA-7311-G3」、「EXA-7311-G4」、「EXA-7311-G4S」、「HP6000」(萘醚型環氧樹脂)；日本化藥公司製之「EPPN-502H」(三酚型環氧樹脂)、「NC7000L」(萘酚酚醛清漆環氧樹脂)、「NC3000H」、「NC3000」、「NC3000L」、「NC3100」(聯苯型環氧樹脂)；日鐵化學暨材料公司製之「ESN475V」(萘型環氧樹脂)、「ESN485」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「YX4000H」、「YX4000」、「YL6121」(聯苯型環氧樹脂)、「YX4000HK」(聯二甲酚型環氧樹脂)、「YX8800」(蒽型環氧樹脂)；大阪氣體化學公司製之「PG-100」、「CG-500」、三菱化學公司製之「YL7760」(雙酚AF型環氧樹脂)、「YL7800」(茀型環氧樹脂)、「jER1010」(固體狀雙酚A型環氧樹脂)、「jER1031S」(四苯基乙烷型環氧樹脂)、「YL7760」(雙酚A型環氧樹脂)等。

固體狀環氧樹脂之環氧當量及重量平均分子量與(A)成分相同。

作為(G)於25℃為固體狀之環氧樹脂之含量，基於顯著獲得本發明效果之觀點，將樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時，較佳為1質量%以上，更佳為2質量%以上，特佳為3質量%以上，較佳為10質量%以下，更佳為8質量%以下，特佳為5質量%以下。

＜(H)二氧化矽＞ 樹脂組成物可進而含有(H)二氧化矽作為任意成分。

作為(H)二氧化矽，舉例為例如無定形二氧化矽、熔融二氧化矽、結晶二氧化矽、合成二氧化矽、中空二氧化矽等。且作為(H)二氧化矽較佳為球狀二氧化矽。(H)二氧化矽之比表面積及平均粒徑與(C)成分相同。(H)二氧化矽可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。

作為(H)二氧化矽之市售品舉例為例如DENKA公司製之「UFP-30」；日鐵化學暨材料公司製之「SP60-05」、「SP507-05」；ADMATECHS公司製之「YC100C」、「YA050C」、「YA050C-MJE」、「YA010C」；德山公司製之「SILFIL NSS-3N」、「SILFIL NSS-4N」、「SILFIL NSS-5N」；ADMATECHS公司製之「SC2500SQ」、「SO-C4」、「SO-C2」、「SO-C1」；等。

基於提高耐濕性及分散性之觀點，(H)二氧化矽較佳經表面處理劑處理。作為表面處理劑與(C)成分中之表面處理劑相同。

(H)二氧化矽之含量，基於顯著獲得本發明效果之觀點，將樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時，較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，又更佳為25質量%以上，較佳為50質量%以下，更佳為40質量%以下，又更佳為30質量%以下。

＜(I)其他添加劑＞ 樹脂組成物除上述成分以外，可進而含有其他添加劑作為任意成分。作為此等添加劑舉例為例如增黏劑、消泡劑、調平劑、密著性賦予劑等之樹脂添加劑等。該等添加劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。各者之含量若為熟知本技藝者則可適當決定。

本發明之樹脂組成物之調製方法並未特別限定，舉例為例如添加調配成分，視需要添加溶劑等，使用旋轉混合機等予以混合・分散之方法等。

＜樹脂組成物之物性、用途＞ 本發明之樹脂組成物由於含有(A)~(D)成分，故可獲得反射率及耐熱試驗處理後之反射率優異的硬化物。因此，本發明之樹脂組成物可適當地使用作為用以獲得光反射用途之硬化物的樹脂組成物(光反射用樹脂組成物)。具體而言，可適當地使用作為形成於印刷配線板之最外層上之反射薄片用途的樹脂組成物。且，本發明之樹脂組成物亦可適當地使用作為印刷配線板之阻焊層之絕緣用途的樹脂組成物。因此，本發明之樹脂組成物可適當地使用作為用以形成兼具阻焊層及反射薄片兩者之層的樹脂組成物。

本發明之樹脂組成物由於含有(A)成分，故顯示熔融黏度低之特性。作為樹脂組成物之熔融黏度較佳為未達10000泊，更佳未達5000泊，又更佳為4500泊以下。熔融黏度之下限值為100泊以上，更佳為500泊以上，又更佳為1000泊以上。此處，用語「熔融黏度」係指60℃至200℃之最低熔融黏度。最低熔融黏度可使用動態黏彈性測定裝置測定。前述最低熔融黏度之測定可依據後述實施例記載之方法測定。藉由使樹脂組成物之最低熔融黏度為該範圍內，可成為柔軟性優異。

樹脂組成物於170℃、60分鐘之硬化條件下硬化之硬化物顯示於波長為460nm之光的反射率優異之特性。因此，前述硬化物可以高反射率反射光，例如獲得波長為460nm之光的反射率提高之反射薄片。反射率較佳超過85%，更佳為90%以上，又更佳為92%以上。反射率之上限值可為100%以下等。反射率之測定可依據後述實施例記載之方法測定。

樹脂組成物於170℃、60分鐘之硬化條件下硬化，進而於125℃、100小時之硬化條件下進行耐熱試驗處理之硬化物顯示可以高反射率反射光，例如於波長為460nm之光的反射率優異之特性。因此，前述硬化物可獲得耐熱試驗處理後於波長為460nm之光的反射率提高之反射薄片。耐熱試驗處理後之反射率較佳為超過80%，更佳為85%以上，又更佳為88%以上。耐熱試驗處理後之反射率之上限值可為100%以下等。耐熱試驗處理後之反射率之測定可依據後述實施例記載之方法測定。

[樹脂薄片] 本發明之樹脂薄片包含支撐體及設於該支撐體上之以本發明之樹脂組成物形成之樹脂組成物層。

樹脂組成物層之厚度，基於印刷配線板之薄型化及可提供該樹脂組成物之硬化物即使為薄膜其絕緣性亦優異之硬化物之觀點，較佳為200μm以下，更佳為100μm以下，又更佳為80μm以下。樹脂組成物層厚度之下限並未特別限定，但通常可為5μm以上、10μm以上等。

作為支撐體，舉例為例如由塑膠材料所成之薄膜、金屬箔、脫模紙，較好為由塑膠材料所成之薄膜、金屬箔。

使用由塑膠材料所成之薄膜作為支撐體時，作為塑膠材料舉例為例如聚對苯二甲酸乙二酯(以下有時簡稱「PET」)、聚萘二甲酸乙二酯(以下有時簡稱「PEN」)等聚酯、聚碳酸酯(以下有時簡稱「PC」)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等之丙烯酸系、環狀聚烯烴、三乙醯纖維素(TAC)、聚醚硫化物(PES)、聚醚酮、聚醯亞胺等。其中，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯，特佳為便宜之聚對苯二甲酸乙二酯。

使用金屬箔作為支撐體時，作為金屬箔較佳為例如銅箔、鋁箔等，較佳為銅箔。作為銅箔可使用由銅之單金屬所成之箔，亦可使用銅與其他金屬(例如錫、鉻、銀、鎂、鎳、鋯、矽、鈦等)之合金所成之箔。

支撐體亦可於與樹脂組成物層接合之面施以霧面處理、電暈處理、抗靜電處理。

且，作為支撐體，亦可使用於與樹脂組成物層接合之面具有脫模層之附脫模層之支撐體。作為附脫模層之支撐體之脫模層中使用之脫模劑舉例為例如由醇酸樹脂、聚烯烴樹脂、胺基甲酸酯樹脂及聚矽氧樹脂所成之群選擇之1種以上之脫模劑。附脫模層之支撐體亦可使用市售品，舉例為例如具有以醇酸樹脂系脫模劑為主成分之脫模層之PET薄膜的LINTEC公司製之「PET501010」、「SK-1」、「AL-5」、「AL-7」；東麗公司製之「LUMIRROR T60」；帝人公司製之「PUREX」；UNITIKA公司製「UNIPEEL」等。

作為支撐體之厚度並未特別限定，較佳為5μm~75μm之範圍，更佳為10μm~60μm之範圍。又，使用附脫模層之支撐體時，較佳附脫模層之支撐體全體厚度為上述範圍。

一實施形態中，樹脂薄片亦可進而根據需要含有其他層。作為該其他層，舉例為例如於樹脂組成物層之未與支撐體接合之面(即與支撐體相反側之面)上所設之依據支撐體之保護薄膜等。保護薄膜之厚度並未特別限定，但例如為1μm~40μm。藉由層合保護薄膜，可抑制髒污等對樹脂組成物層表面之附著或傷痕。

樹脂薄片可藉由例如將樹脂組成物溶解於有機溶劑中調製樹脂清漆，並使用模嘴圖佈器等於支撐體上塗佈該樹脂清漆，進而乾燥而形成樹脂組成物層而製造。

作為有機溶劑舉例為例如丙酮、甲基乙基酮(MEK)及環己酮等之酮類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纖素乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯及卡必醇乙酸酯等之乙酸酯類；溶纖素及丁基卡必醇等之卡必醇類；甲苯及二甲苯等之芳香族烴類；二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺(DMAc)及N-甲基吡咯啶酮等之醯胺系溶劑等。有機溶劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。

乾燥可藉由加熱、熱風吹拂等習知方法實施。乾燥條件並未特別限定，但係乾燥至樹脂組成物層中之有機溶劑含量為10質量%以下，較佳為5質量%以下。雖隨樹脂清漆中有機溶劑之沸點而異，但例如使用含30質量%~60質量%有機溶劑之樹脂清漆時，藉由在50℃~150℃乾燥3分鐘~10分鐘，可形成樹脂組成物層。

樹脂薄片可捲繞成捲筒狀而保存。樹脂薄片具有保護薄膜之情況，可藉由剝除保護薄膜而使用。

樹脂組成物層所用之本發明之樹脂組成物係熔融黏度較低，因此柔軟性優異。因此，樹脂薄片顯示柔軟性優異之特性。具體而言，將樹脂薄片以支撐體成為內側沿直徑1mm之軸彎折180℃之情形時，抑制樹脂薄片之破裂。

[硬化物] 本發明之硬化物係使本發明之樹脂組成物硬化而得。樹脂硬化物之硬化條件亦可使用後述步驟(II)之條件。且，使樹脂組成物硬化之前亦可進行預加熱，加熱包含預加熱在內亦可進行複數次。

[反射薄片、印刷配線板] 本發明之反射薄片包含本發明之樹脂組成物之硬化物。且本發明之印刷配線板包含本發明之反射薄片。如圖2中顯示一例般，印刷配線板1係於基板2上形成反射薄片3，於反射薄片3之面31上配置發光二極體(LED)等之光源4。

反射薄片由於包含本發明之樹脂組成物之硬化物，故可以高反射率反射光，例如波長為460nm之光的反射率較佳超過85%，更佳為90%以上，又更佳為92%以上。反射率之上限值可為100%以下等。且反射薄片由於包含本發明之樹脂組成物之硬化物，故即使耐熱試驗處理後亦可以高反射率反射光，例如耐熱試驗處理後之波長為460nm之光的反射率較佳為超過80%，更佳為85%以上，又更佳為88%以上。耐熱試驗處理後之反射率之上限值可為100%以下等。反射率及耐熱試驗處理後之反射率可使用例如多通道分光器(大塚電子公司製，MCPD-7700)測定。

本發明之印刷配線板及反射薄片例如可藉由使用上述樹脂薄片以包含下述(I)、(II)及(III)之步驟之方法製造。 (I)於基板上，以樹脂薄片之樹脂組成物層與基板接合之方式層合之步驟 (II)使樹脂組成物層熱硬化形成反射薄片之步驟 (III)於反射薄片上配置光源之步驟。

步驟(I)所用之基板並未特別限定，可使用例如具備絕緣層、形成於該絕緣層上之導體層及形成於導體層上之阻焊層之電路基板。

基板與樹脂薄片之層合例如可藉由自支撐體側將樹脂薄片加熱壓著於基板而進行。作為將樹脂薄片加熱壓著於基板之構件(以下亦稱為「加熱壓著構件」)舉例為例如經加熱之金屬板(SUS鏡板等)或金屬輥(SUS輥)等。又，加熱壓著構件較佳不直接加壓於樹脂片上，而是介隔耐熱橡膠等之彈性材以使樹脂薄片充分追隨於基板表面凹凸之方式加壓。

基材與樹脂薄片之層合亦可藉由例如真空層合法實施。真空層合法中，加熱壓著溫度較佳為60℃~160℃，更佳為80℃~140℃之範圍，加熱壓著壓力較佳為0.098MPa~1.77MPa，更佳為0.29MPa~1.47 MPa之範圍，加熱壓著時間較佳為20秒~400秒，更佳為30秒~300秒之範圍。層合較好於壓力26.7hPa以下之減壓條件下實施。

層合可藉由市售之真空層合機進行。作為市售之真空層合機舉例為例如名機製作所公司製之真空加壓式層合機、NIKKO MATERIALS公司製之真空敷料機、批式真空加壓層合機等。

層合後，亦可在常壓下(大氣壓下)藉由例如自支撐體側加壓加熱壓著構件，而進行所層合之樹脂薄片之平滑化處理。平滑化處理之加壓條件可設為與上述層合之加熱壓著條件相同之條件。平滑化處理可藉由市售之層合機進行。又，層合與平滑化處理亦可使用上述之市售真空層合機連續進行。

支撐體可於步驟(I)及步驟(II)之間去除，亦可於步驟(II)之後去除。

步驟(II)中，使樹脂組成物層熱硬化形成反射薄片。例如樹脂組成物層之熱硬化條件係隨樹脂組成物之種類等而異，但硬化溫度較佳為120℃~240℃，更佳為130℃~220℃，又更佳為150℃~210℃。硬化時間較佳為5分鐘~120分鐘，更佳為10分鐘~100分鐘，又更佳為15分鐘~100分鐘。

於使樹脂組成物硬化之前，亦可使樹脂組成物於比硬化溫度低的溫度預加熱。例如於使樹脂組成物熱硬化之前，以50℃以上且未達120℃(較佳為60℃以上115℃以下，更佳為70℃以上110℃以下)之溫度，將樹脂組成物預加熱5分鐘以上(較佳5分鐘~150分鐘，更佳為15分鐘~120分鐘，又更佳為15分鐘~100分鐘)。

為了提高自光源發出之光的擷取效率，反射薄片亦可於反射薄片之光源側之面具有如圖2所示之平面狀以外之凹部。

步驟(III)中，於反射薄片配置光源。例如於反射薄片之面具有凹部之情況，於凹部內配置光源。

根據需要於將光源電性連接後，亦可對光源進行密封處理等，而固定光源。 [實施例]

以下使用實施例更詳細說明本發明，但本發明並不限於該等實施例。又，以下記載中，只要未另外明示，則「份」及「%」分別意指「質量份」及「質量%」。

＜樣品A及樣品B之製作＞ (1)內層電路基板之基底處理 於玻璃布基材環氧樹脂兩面貼銅層合板(銅箔厚度18μm，基板厚度0.8mm，松下電工公司製「R5715ES」)之兩面，藉由蝕刻形成電路圖型，製作面內銅面積為30%之內層電路基板。所得內層電路基板之銅電路以微蝕刻劑(MERCK公司製「CZ8100」)進行粗化處理。

(2)樹脂薄片之層合 將各實施例製作之樹脂薄片使用批式真空加壓層合機(MVLP-500，名機公司製)，層合於上述(1)製作之內層電路基板之兩面上。層合係進行30秒減壓，將氣壓設為13hPa以下，隨後於120℃、30秒、壓力0.74MPa下壓著而進行。

(3)樹脂薄片之硬化 將樹脂薄片於170℃、60分鐘之硬化條件硬化，形成反射薄片而獲得樣品A。

(4)耐熱試驗處理 將上述樣品A於125℃100小時之硬化條件加熱，獲得樣品B。

＜熔融黏度之測定＞ 將樹脂薄片之樹脂組成物層重疊25片成1mm厚之樹脂組成物層衝打成直徑20mm，調製測定試料。針對所調製之測定試料，使用動態黏彈性測定裝置(UBM公司製「Rheosol-G3000」)，以升溫速度5℃/min自開始溫度60℃升溫至200℃，以測定溫度間隔2.5℃、振動頻率1Hz之測定條件，測定動態黏彈性率，而測定熔融黏度，藉以下基準進行評價。 ○：未達5000泊 △：5000泊以上未達10000泊 ×：10000泊以上

＜柔軟性之評價＞ 將各實施例製作之樹脂薄片以附脫模層之PET薄膜成為內側沿直徑1mm之軸彎折180°，樹脂薄片未破裂之情況評價為「○」，未破裂之情況評價為「×」。

＜硬化後之反射率測定＞ 將樣品A切成寬50mm、長50mm，剖面研磨後，以多通道分光器(大塚電子公司製，MCPD-7700)，測定波長為460nm之光的反射率，藉以下基準進行評價。 ○：反射率超過90% △：反射率為85%以上且90%以下 ×：反射率未達85%

＜耐熱試驗處理後之反射率測定＞ 將樣品B切成寬50mm、長50mm，剖面研磨後，以多通道分光器(大塚電子公司製，MCPD-7700)，測定波長為460nm之光的反射率，藉以下基準進行評價。 ○：反射率超過85% △：反射率為80%以上且85%以下 ×：反射率未達80%

＜實施例1＞ 將液狀雙酚型環氧樹脂(日鐵化學暨材料公司製「ZX1059」，雙酚A型與雙酚F型之1:1混合品，環氧當量169g/eq.)20份、含氟苯氧樹脂(三菱化學公司製「YL7876B40」，固形分40質量%之MEK溶液)50份、抗氧化劑(二丁基羥基甲苯(BHT))0.07份、紫外線吸收劑(BASF公司製Chimassorb 81 FL)0.07份邊於MEK 60份中攪拌邊加熱溶解。於其中，混合白色無機氧化物(氧化鈦(平均粒徑0.26μm，堺化學公司製「PX3788」，經胺基矽烷處理))160份、硬化促進劑(磷系觸媒(北興化學公司製「TBP-DA-50M」)，以MEK調整為不揮發分50%之溶液)0.5份，以高速旋轉混合機均一分散，調製樹脂清漆A。

準備附脫模層之PET薄膜(LINTEK公司製「PET501010」，厚度38μm)作為支撐體。於該支撐體之脫模層上，以使乾燥後之樹脂組成物層厚度為50μm之方式均一塗佈樹脂清漆A。隨後，使樹脂清漆A於80℃加熱4分鐘，獲得包含厚度為50μm之樹脂薄片A。

＜實施例2＞ 實施例1中，液狀雙酚環氧樹脂(日鐵化學暨材料公司製「ZX1059」，雙酚A型與雙酚F型之1:1混合品，環氧當量169g/eq.))220份變更為液狀環氧樹脂(環氧當量200g/eq.，三菱化學公司製「HP820」)20份。 除以上事項以外，與實施例1同樣製作樹脂清漆B及樹脂薄片B。

＜實施例3＞ 實施例1中，白色無機氧化物(氧化鈦(平均粒徑0.26μm，堺化學公司製「PX3788」，經胺基矽烷處理))之量自160份變更為200份。 除以上事項以外，與實施例1同樣製作樹脂清漆C及樹脂薄片C。

＜實施例4＞ 實施例1中，含氟苯氧樹脂(三菱化學公司製「YL7876B40」，固形分40質量%之MEK溶液)之量自50份變更為30份，進而使用固體狀含氟原子之環氧樹脂(環氧當量245g/eq.，三菱化學公司製「YL7760」)8份。 除以上事項以外，與實施例1同樣製作樹脂清漆D及樹脂薄片D。

＜實施例5＞ 實施例1中，將硬化促進劑(磷系觸媒(北興化學公司製「TBP-DA-50M」)以MEK調整為不揮發分50%之溶液)0.5份變更為硬化促進劑(咪唑系觸媒(1B2PZ-10M，四國化成公司製)以MEK調整為不揮發分10%之溶液)3份。 除以上事項以外，與實施例1同樣製作樹脂清漆E及樹脂薄片E。

＜實施例6＞ 實施例1中，將硬化促進劑(磷系觸媒(北興化學公司製「TBP-DA-50M」)以MEK調整為不揮發分50%之溶液)之量自0.5份變更為0.3份，進而使用硬化促進劑(咪唑系觸媒(1B2PZ-10M，四國化成公司製)以MEK調整為不揮發分10%之溶液)1.5份。 除以上事項以外，與實施例1同樣製作樹脂清漆F及樹脂薄片F。

＜實施例7＞ 實施例1中，白色無機氧化物(氧化鈦(平均粒徑0.26μm，堺化學公司製「PX3788」，經胺基矽烷處理))之量自160份變更為100份，進而使用球形二氧化矽(平均粒徑0.5μm，ADMATECHS公司製「SO-C2」，經胺基矽烷處理)60份。 除以上事項以外，與實施例1同樣製作樹脂清漆G及樹脂薄片G。

＜實施例8＞ 實施例1中，不使用抗氧化劑(二丁基羥基甲苯(BHT)) 0.07份，不使用紫外線吸收劑(BASF公司製「Chimassorb 81 FL」)0.07份。 除以上事項以外，與實施例1同樣製作樹脂清漆H及樹脂薄片H。

＜比較例1＞ 實施例1中，含氟苯氧樹脂(三菱化學公司製「YL7876B40」，固形分40質量%之MEK溶液)50份變更為雙酚A型苯氧樹脂(三菱化學公司製「1256B40」，固形分40質量%之MEK溶液)50份。 除以上事項以外，與實施例1同樣製作樹脂清漆I及樹脂薄片I。

＜比較例2＞ 實施例1中，含氟苯氧樹脂(三菱化學公司製「YL7876B40」，固形分40質量%之MEK溶液)50份變更為雙酚A型苯氧樹脂(三菱化學公司製「1256B40」，固形分40質量%之MEK溶液)20份，進而使用固體狀含氟苯氧樹脂(環氧當量245g/eq.，三菱化學公司製「YL7760」)12份。 除以上事項以外，與實施例1同樣製作樹脂清漆J及樹脂薄片J。

＜比較例3＞ 實施例1中，液狀雙酚型環氧樹脂(日鐵化學暨材料公司製「ZX1059」，雙酚A型與雙酚F型之1:1混合品，環氧當量169g/eq.)20份變更為固體狀含氟苯氧樹脂(環氧當量245g/eq.，三菱化學公司製「YL7760」)20份。 除以上事項以外，與實施例1同樣製作樹脂清漆K及樹脂薄片K。

1:印刷配線板 2:基板 3:反射薄片 31:反射薄片之面 4:光源 10a:液狀判定用試驗管 10b:溫度測定用試驗管 13a:橡膠栓 13b:橡膠栓 14:溫度計

[圖1]係顯示於環氧樹脂之液狀、半固形狀及固形狀之判定所用之2根試驗管之一例的概略剖面圖。 [圖2]係顯示印刷配線板之一例的概略剖面圖。

Claims (12)

1. 一種樹脂組成物，其含有：(A)於25℃為液狀或半固形狀之環氧樹脂、(B)含氟原子之苯氧樹脂、(C)白色無機氧化物及(D)硬化促進劑；將樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時之(B)成分含量設為B1，將樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時之(C)成分含量設為C1時，B1/C1為0.01以上0.5以下。
2. 如請求項1之樹脂組成物，其中(D)成分包含磷系硬化促進劑。
3. 如請求項2之樹脂組成物，其中磷系硬化促進劑包含選自鏻鹽及膦所成之群中之1種以上。
4. 如請求項1之樹脂組成物，其中(C)成分之含量，於將樹脂組成物中之固形分成分設為100質量%時，為60質量%以上。
5. 如請求項1之樹脂組成物，其中(C)成分係選自氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、氧化鎂及鈦酸鋇。
6. 如請求項1之樹脂組成物，其進而含有(E)抗氧化劑。
7. 如請求項1之樹脂組成物，其進而含有(F)紫外線吸收劑。
8. 如請求項1之樹脂組成物，其進而含有 (H)二氧化矽。
9. 如請求項1之樹脂組成物，其係光反射用。
10. 一種樹脂薄片，其包含：支撐體與設於該支撐體上之包含如請求項1至9中任一項之樹脂組成物之樹脂組成物層。
11. 一種反射薄片，其包含如請求項1至9中任一項之樹脂組成物之硬化物。
12. 一種印刷配線板，其包含如請求項11之反射薄片。

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