TWI842874B - 玻璃板的製造方法、玻璃板以及玻璃板集合體 - Google Patents
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Abstract
包括準備玻璃板1的第一步驟、以及於玻璃板1形成貫穿孔2的第二步驟,於第一步驟中,以如下條件,即,將貫穿孔2的內壁面2a相對於板厚方向的傾斜角度設為θ,將貫穿孔2的最小孔寬設為D,且將對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍設為最小孔寬D的A%,於貫穿孔2僅朝向板厚方向的其中一側而逐漸擴開的情況下,準備板厚的偏差的範圍ΔT滿足ΔT≦(D×A/tanθ)/200的關係的玻璃板1,或者於貫穿孔2自板厚方向的中央區域內的部位朝向板厚方向的其中一側及另一側此兩者而逐漸擴開的情況下,準備板厚的偏差的範圍ΔT滿足ΔT≦(D×A/tanθ)/100的關係的玻璃板1。
Description
本發明是有關於一種用以於玻璃板形成朝向板厚方向的至少其中一側而逐漸擴開的貫穿孔的方法、以及用來形成此種貫穿孔的玻璃板。
近年來,包括貫穿孔的玻璃板用作電子設備等的基板。作為此種玻璃板,下述專利文獻1、專利文獻2中,揭示形成有向板厚方向的其中一側逐漸擴徑的錐狀貫穿孔的玻璃板。
詳細而言,專利文獻1中揭示有於玻璃板的主面、與錐狀貫穿孔的內壁面之間形成有曲面的玻璃板及其製造方法。另外,專利文獻2中揭示有,形成自玻璃板的其中一個主面側照射雷射的錐狀貫穿孔後,自玻璃板的另一個主面側朝向所述貫穿孔噴射蝕刻液。
[專利文獻1]日本專利特開2003-226551號公報
[專利文獻2]日本專利特開2016-222529號公報
但,於在玻璃板形成錐狀的貫穿孔的情況下,貫穿孔的最小孔寬(最小孔徑)成為決定帶孔玻璃板的品質的優劣的重要因素。於此情況下,若玻璃板的板厚不同,則隨之,貫穿孔的最小孔寬亦不同。因此,玻璃板的板厚的偏差對貫穿孔的最小孔寬的偏差造成不良影響,成為使遍及板厚方向全長的貫穿孔的尺寸精度惡化的重要因素。
然而,專利文獻1、專利文獻2中揭示的玻璃板或其製造方法對於如上所述的玻璃板的板厚與貫穿孔的最小孔寬的關係性等並未進行任何考慮。因此,難以於玻璃板形成尺寸精度優異的貫穿孔。
就以上觀點而言,本發明的課題在於,於玻璃板形成尺寸精度經改善的錐狀的貫穿孔。
為了解決所述課題而發明的本發明的第一方面是一種包括貫穿孔的玻璃板的製造方法,其中包括:準備玻璃板的第一步驟、以及於所述玻璃板形成朝向板厚方向的至少其中一側而逐漸擴開的貫穿孔的第二步驟,於所述第一步驟中,以如下條件,即,將所述貫穿孔的內壁面相對於板厚方向的傾斜角度設為θ,將所述貫穿孔的最小孔寬設為D,將對於所述最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍設為所述最小孔寬D的A%;於所述貫穿孔僅朝向板厚方向的其中一側而逐漸擴開的情況下,準備所述玻璃板的板厚的偏差的範圍ΔT滿足
ΔT≦(D×A/tanθ)/200的關係的玻璃板;或者於所述貫穿孔自板厚方向的中間部朝向板厚方向的其中一側及另一側此兩者而逐漸擴開的情況下,準備所述玻璃板的板厚的偏差的範圍ΔT滿足
ΔT≦(D×A/tanθ)/100的關係的玻璃板。此處,所述的所謂「對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍」,意指對於最小孔寬D能夠容許的最大值與最小值的差。另外,所述的所謂「玻璃板的板厚的偏差的範圍」,意指玻璃板的板厚的最大值與最小值的差。進而,所述傾斜角度θ及最小孔寬D均為設計上的值(為了於第二步驟中形成貫穿孔而預先決定的值)。
根據如上所述的方法,不論貫穿孔的形態為所述兩種形態中的哪一種,玻璃板的板厚的偏差的範圍ΔT均限定於規定範圍內,所述規定範圍是基於貫穿孔的內壁面相對於板厚方向的傾斜角度θ、貫穿孔的最小孔寬D、以及對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A。因此,抑制玻璃板的板厚的偏差對錐狀的貫穿孔的尺寸精度(特別是最小孔寬D的尺寸精度)造成不良影響。其結果為,可將尺寸精度經改善的錐狀的貫穿孔形成於玻璃板。
所述方法中,亦可將形成相同大小且相同形狀的多個所述貫穿孔形成於所述板厚的偏差的範圍ΔT滿足所述任一種關係的玻璃板。
若如上所述,則抑制玻璃板的板厚的偏差對形成相同大小且相同形狀的多個錐狀貫穿孔的尺寸精度造成不良影響。其結
果為,可將尺寸精度經改善的多個錐狀的貫穿孔形成於玻璃板。
以上的方法中,於所述第一步驟中,亦可準備所述板厚的偏差的範圍ΔT滿足所述任一種關係的多片玻璃板。
若如上所述,則關於多片玻璃板的全部的板厚的偏差的範圍ΔT限定於規定範圍內,所述規定範圍是基於貫穿孔的內壁面相對於板厚方向的傾斜角度θ、貫穿孔的最小孔寬D、以及對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A。因此,能夠適當抑制多片玻璃板的相互間的板厚的偏差,對於多片玻璃板中的任一者均能夠形成尺寸精度經改善的錐狀的貫穿孔。
以上的方法中,於所述第二步驟中,亦可藉由對所述玻璃板的主面的雷射照射處理、以及對該雷射照射處理後的玻璃板的蝕刻處理,而形成所述貫穿孔。
若如上所述,則能夠於玻璃板,藉由雷射照射處理及蝕刻處理而形成經精心修整的錐狀的貫穿孔。
此方法中,亦可藉由所述雷射照射處理,而於所述玻璃板形成照射處理區域,且藉由所述蝕刻處理,將所述照射處理區域去除而形成所述貫穿孔。此外,藉由雷射照射處理而形成於玻璃板的照射處理區域可為包括貫穿孔的區域,或者亦可為不包括貫穿孔的改質區域。
若如上所述,則能夠將包括光滑的內壁面的錐狀貫穿孔形成於玻璃板。
此方法中,當進行所述雷射照射處理時,亦可於所述玻
璃板的主面上,對與所述貫穿孔的開口部的輪廓線對應的假想線的相互隔開的多個點,照射雷射。
若如上所述,則於玻璃板中的與貫穿孔的開口部的輪廓線對應的假想線的相互隔開的多個部位,形成藉由雷射的照射而形成的照射處理區域或者貫穿孔,且藉由其後的蝕刻處理而對錐狀的貫穿孔進行修整。藉此,與沿著對應於貫穿孔的開口部的輪廓線的假想線而連續照射雷射的情況相比較,能夠縮短雷射的照射時間,實現作業的簡易化或製造成本的低廉化。
以上的方法中,當對用以形成僅朝向板厚方向的其中一側而逐漸擴開的所述貫穿孔的玻璃板進行所述蝕刻處理時,亦可僅於所述玻璃板的單側的主面配設遮罩。
若如上所述,則自玻璃板的與配設有遮罩的主面為相反側的主面側,進行藉由蝕刻的溶解侵蝕。因此,能夠於玻璃板,簡易且高精度地形成僅朝向板厚方向的其中一側(朝向與配設有遮罩的主面為相反側的主面)而逐漸擴開的錐狀的貫穿孔。
以上的方法中,所述玻璃板的板厚T0亦可為30μm~1300μm,所述貫穿孔的內壁面相對於板厚方向的傾斜角度θ亦可為2°~45°,所述貫穿孔的最小孔寬D亦可為5μm~200μm,對於所述最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A亦可為所述最小孔寬D的2%~40%。此處,所述的「玻璃板的板厚T0」是玻璃板的設計上的板厚。
若如上所述,則能夠更確實地將尺寸精度經改善的錐狀
的貫穿孔形成於玻璃板。
為了解決所述課題而發明的本發明的第二方面是一種用以形成貫穿孔的玻璃板,所述貫穿孔朝向板厚方向的至少其中一側而逐漸擴開,內壁面相對於板厚方向的傾斜角度α為2°~45°,且最小孔寬d為5μm~200μm;所述玻璃板以如下條件,即板厚t0為30μm~1300μm,將對於所述最小孔寬d能夠容許的偏差的範圍設為所述最小孔寬d的a%,且a為2%~40%;於所述貫穿孔僅朝向板厚方向的其中一側而逐漸擴開的情況下,所述玻璃板的板厚的偏差的範圍Δt滿足Δt≦(d×a/tanα)/200的關係;或者於所述貫穿孔自板厚方向的中間部朝向板厚方向的其中一側及另一側此兩者而逐漸擴開的情況下,所述玻璃板的板厚的偏差的範圍Δt滿足Δt≦(d×a/tanα)/100的關係。此處,所述的所謂「對於最小孔寬d能夠容許的偏差的範圍」,意指對於最小孔寬d能夠容許的最大值與最小值的差。另外,所述的所謂「板厚的偏差的範圍」,意指板厚的最大值與最小值的差。進而,所述的板厚t0、傾斜角度α及最小孔寬d均為設計上的值(為了形成貫穿孔而預先決定的值)。
根據如上所述的構成,不論貫穿孔的形態為所述兩種形態中的哪一種,玻璃板的板厚的偏差的範圍Δt均限定於規定範圍內,所述規定範圍是基於貫穿孔的內壁面相對於板厚方向的傾斜
角度α、貫穿孔的最小孔寬d、以及對於最小孔寬d能夠容許的偏差的範圍a。因此,抑制玻璃板的板厚的偏差對錐狀的貫穿孔的尺寸精度(特別是最小孔寬d的尺寸精度)造成不良影響。其結果為,能夠於該玻璃板形成尺寸精度經改善的錐狀的貫穿孔。
為了解決所述課題而發明的本發明的第三方面為提供一種玻璃板集合體,所述玻璃板集合體是將所述板厚的偏差的範圍Δt滿足所述任一種關係的玻璃板集合多片而成。
根據如上所述的玻璃板集合體,能夠適當抑制多片玻璃板的相互間的板厚的偏差,對於多片玻璃板的任一者均能夠形成尺寸精度經改善的錐狀的貫穿孔。
根據本發明,能夠於玻璃板形成尺寸精度經改善的錐狀的貫穿孔。
1:玻璃板
1a:其中一個主面
1b:另一個主面
2:貫穿孔
2a:內壁面
3:與主面1a、主面1b成直角的面
4:假想線
5:多個點
F1:第一步驟
F2:第二步驟
D:最小孔寬
g1:測量處理
g2:運算處理
h1:雷射照射處理
h2:蝕刻處理
θ:傾斜角度
圖1是表示本發明的實施方式的玻璃板的製造方法的各步驟的流程圖。
圖2是表示能利用本發明的實施方式的玻璃板的製造方法來製造的帶貫穿孔的玻璃板的第一例的縱斷正視圖。
圖3是表示能利用本發明的實施方式的玻璃板的製造方法來製造的帶貫穿孔的玻璃板的第二例的縱斷正視圖。
圖4是表示能利用本發明的實施方式的玻璃板的製造方法來
製造的帶貫穿孔的玻璃板的第三例的縱斷正視圖。
圖5是表示能利用本發明的實施方式的玻璃板的製造方法來製造的帶貫穿孔的玻璃板的第四例的縱斷正視圖。
圖6是表示本發明的實施方式的玻璃板的製造方法的第二步驟的實施狀況的玻璃板的俯視圖。
以下,參照隨附圖式,對本發明的實施方式進行說明。
[玻璃板的製造方法]
圖1是表示本發明的第一實施方式的玻璃板的製造方法的各步驟的流程圖。如此圖所示,此玻璃板的製造方法包括:準備玻璃板1的第一步驟F1、以及於玻璃板1形成錐狀的貫穿孔的第二步驟F2。第一步驟F1中進行:測量處理g1,測量玻璃板1的板厚;以及運算處理g2,進行用以求出玻璃板1所要求的條件的運算。然後,基於測量處理g1及運算處理g2的結果來選出第一步驟F1中所準備的玻璃板1。
此處,玻璃板1的尺寸,例如縱方向尺寸為50mm~2200mm,橫方向尺寸為50mm~2500mm。另外,玻璃板1的材質可使用:鈉玻璃、石英玻璃、無鹼玻璃、硼矽酸玻璃、鋁矽酸鹽玻璃、結晶化玻璃等,於玻璃板1用作電子設備用的基板的情況下,較佳為石英玻璃或無鹼玻璃或者硼矽酸玻璃。
測量處理g1中,利用超音波或雷射等,測量玻璃板1的多個測定點的實測板厚T。此測量例如於玻璃板1的主面的縱
橫方向上分別將1mm間距的多個部位(例如數十處或者數百處)作為測定點來進行。而且,將多個實測板厚T的偏差的範圍設為ΔT。此處的所謂偏差的範圍ΔT,意指實測板厚T的最大值與最小值的差。運算處理g2中,基於圖2~圖5所示的具有設計上的板厚T0的玻璃板1的各部件來進行運算。圖2~圖5例示出第二步驟F2中應形成於玻璃板1的設計上的貫穿孔2。此貫穿孔2以及形成與其相同的大小且相同形狀的貫穿孔於一片玻璃板1形成多個(圖示略)。
於運算處理g2中進行運算時,將圖2~圖5所示的貫穿孔2的內壁面2a相對於板厚方向的傾斜角度(嚴格而言,是與主面1a、主面1b成直角的面3與內壁面2a所形成的角度)設為θ,將貫穿孔2的最小孔寬設為D,並且將對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍設為最小孔寬D的A%。此處的所謂偏差的範圍,意指對於最小孔寬D能夠容許的最大值與最小值的差。此外,此A%的數值是由本實施方式的製造方法的實施者即玻璃板製造業者或作業者等來設定。
於如上所述的設定下,於貫穿孔2僅朝向板厚方向的其中一側而逐漸擴開的情況下,選出板厚的偏差的範圍ΔT滿足ΔT≦(D×A/tanθ)/200的關係(以下稱為數學式1)的玻璃板1,或者於貫穿孔2自板厚方向的中間部朝向板厚方向的其中一側及另一側此兩者而
逐漸擴開的情況下,選出板厚的偏差的範圍ΔT滿足ΔT≦(D×A/tanθ)/100的關係(以下稱為數學式2)的玻璃板1。
所述數學式1及數學式2表示將沿著最小孔寬D的寬度方向的偏差的範圍換算為沿著板厚方向的偏差的範圍而得的值、與玻璃板1的板厚(實測板厚T)的偏差的範圍ΔT的關係。
此處,關於圖2~圖5所示的形態的貫穿孔2的最小孔寬D,於2μm~100μm、或者超過100μm且200μm以下的範圍內設定數值,將此數值代入數學式1中。
圖2所示的貫穿孔2僅朝向板厚方向的其中一側而逐漸擴開,內壁面2a的傾斜角度θ為2°~45°,特別是3°~35°。除此以外,此種貫穿孔2如圖3所示,內壁面2a的傾斜角度θ亦可為超過35°且小於60°。以成為如此處所述的範圍內的方式設定傾斜角度θ的數值,將此數值代入數學式1中。
於此種貫穿孔2的情況下,對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A設為最小孔寬D的2%~40%,並且設定此百分比的數值,將此數值代入數學式1中。於此情況下,隨著傾斜角度θ增大,最小孔寬D的偏差增大。因此,於傾斜角度θ大、最小孔寬D小的情況下,相對地減小能夠容許的偏差的範圍A,例如設為最小孔寬D的2%~30%;於傾斜角度θ小、最小孔寬D大的情況下,相對地增大能夠容許的偏差的範圍A,例如設為最小孔寬D的超過30%且40%以下,並且設定百分比的數值,將此數值代入
數學式1中。
圖4所示的貫穿孔2自板厚方向的中間部(板厚方向的中央部),朝向板厚方向的其中一側及另一側此兩者而逐漸擴開,內壁面2a的傾斜角度θ為2°~45°,特別是3°~35°。除此以外,此種貫穿孔2如圖5所示,內壁面2a的傾斜角度θ亦可為2°以上且小於10°。以成為如上所述的範圍內的方式來設定傾斜角度θ的數值,將此數值代入數學式2中。於此情況下,對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A亦設為最小孔寬D的2%~40%,並且設定百分比的數值,將此數值代入數學式2中。於此種貫穿孔2的情況下,亦隨著傾斜角度θ增大,最小孔寬D的偏差增大。因此,於傾斜角度θ大,最小孔寬D小的情況下,相對地減小能夠容許的偏差的範圍A,於傾斜角度θ小、最小孔寬D大的情況下,相對地增大能夠容許的偏差的範圍A,並且設定百分比的數值,將此數值代入數學式2中。
於圖2及圖3所示的形態的貫穿孔2的情況下,較圖4及圖5所示的形態的貫穿孔2的情況而言,最小孔寬D的偏差增大。因此較佳為,於圖2及圖3所示的形態的貫穿孔2的情況下,相對地減小對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A,於圖4及圖5所示的形態的貫穿孔2的情況下,相對地增大對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A。
此外,圖4及圖5所例示的貫穿孔2自板厚方向的中央部,朝向板厚方向的其中一側及另一側此兩者而逐漸擴開,但即
便是板厚方向的中央部以外,亦可自板厚方向的中間部朝向板厚方向的其中一側及另一側此兩者而逐漸擴開。於此情況下,亦可將自板厚方向的一端(其中一個主面1a)朝向中央側而為板厚的1/3以上且自板厚方向的另一端(另一個主面1b)朝向中央側而為板厚的1/3以上的區域作為中間部,對於將自此區域內的部位朝向板厚方向的其中一側及另一側此兩者而逐漸擴開的貫穿孔2,使用數學式2,且對於自脫離此區域的部位朝向板厚方向的其中一側及另一側此兩者而逐漸擴開的貫穿孔2,使用數學式1。
該些各圖所示的玻璃板1的設計上的板厚T0較佳為30μm~1300μm,更佳為30μm~500μm、或者超過500μm且為1300μm以下。於在設計上的板厚T0大的玻璃板1形成貫穿孔2的情況下,較於在設計上的板厚T0小的玻璃板1形成貫穿孔2的情況而言,關於最小孔寬D的偏差增大。因此較佳為,於在設計上的板厚T0大的玻璃板1形成貫穿孔2的情況下,相對地減小對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A,於在設計上的板厚T0小的玻璃板1形成貫穿孔2的情況下,相對地增大對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A。
第一步驟F1中,如以上所述般於數學式1或數學式2中代入設計上的各數值,選出玻璃板1的實測板厚T的偏差的範圍ΔT滿足數學式1或數學式2的關係的多片玻璃板1。此外,對於測量處理g1及運算處理g2可先進行任一者,亦可將兩者並行。根據以上,第一步驟F1中的玻璃板1的準備作業完畢。
此第一實施方式的玻璃板的製造方法藉由實行如以上所述的第一步驟F1,而發揮如以下所示的作用效果。即,第一步驟F1中選出的玻璃板1的板厚的偏差的範圍ΔT限定於規定範圍內,所述規定範圍是基於貫穿孔2的內壁面2a相對於板厚方向的傾斜角度θ、貫穿孔2的最小孔寬D、以及對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A。因此,抑制玻璃板1的板厚的偏差對多個貫穿孔2的尺寸精度(特別是最小孔寬D的尺寸精度)造成不良影響。而且,由於所準備的多片玻璃板1的全部的偏差的範圍ΔT限定於所述的規定範圍內,故而能夠適當抑制多片玻璃板1的相互間的板厚的偏差。其結果為,於第二步驟F2(詳細情況將後述)中,對於多片玻璃板1的任一者均能夠形成尺寸精度經改善的貫穿孔2。此外,若實測板厚T的偏差的範圍ΔT小於設計上的板厚T0的1μm,則需要對玻璃板1的主面1a、主面1b進行超精密的研磨修整,導致成本的上漲。因此,ΔT的下限值較佳為T0/500。
其次,對此第一實施方式的玻璃板的製造方法的第二步驟F2進行說明。此第二步驟F2中,如圖1所示,進行對於玻璃板1的雷射照射處理h1、以及對於經實施雷射照射處理h1的玻璃板1的蝕刻處理h2。
雷射照射處理h1中,對於以所述方式準備的玻璃板1,藉由照射雷射而形成照射處理區域。具體而言,如圖6所示,於玻璃板1的其中一個主面1a上,對與貫穿孔2的開口部的輪廓線對應的假想線4的相互隔開的多個點5,照射雷射,藉此於多個部
位分別形成照射處理區域。所述形成於多個部位的照射處理區域可相互連接,亦可不連接。於此情況下,於形成開口部成為圓形的貫穿孔2的情況下,只要如圖示般於圓形的假想線4上間歇地照射雷射即可,於形成開口部成為矩形(詳細而言為角部彎曲的矩形)的貫穿孔2的情況下,只要於矩形的假想線上間歇地照射雷射即可。
照射處理區域較佳為設為藉由雷射的照射而未形成貫穿玻璃板1的孔的改質區域,但亦可隨著雷射的照射而形成貫穿玻璃板1的孔。此處所使用的雷射例如可應用:CO2雷射、CO雷射、準分子雷射、釔鋁石榴石(yttrium aluminum garnet,YAG)雷射、釩酸釔(yttrium vanadate,YVO)雷射、光纖雷射,波長可應用紫外線區域、可見光區域、紅外線區域,但於將照射處理區域設為改質區域的情況下,較佳為具有對玻璃的透過性的波長。另外,照射方法較佳為間歇的脈衝照射。
其次,對包括如上所述的照射處理區域的玻璃板1實施蝕刻處理h2。具體而言,藉由使此玻璃板1浸漬於蝕刻液中,實施濕式蝕刻處理,而自玻璃板1上去除照射處理區域。藉此,於玻璃板1,形成多個貫穿孔2。此處,如圖2及圖3所示,於玻璃板1形成僅朝向板厚方向的其中一側而逐漸擴開的貫穿孔2的情況下,僅自玻璃板1的其中一個主面1a側照射雷射而形成照射處理區域。然後,於另一個主面1b貼附樹脂膜等膜而遮蔽另一個主面1b,於如上所述的狀態下對玻璃板1實施濕式蝕刻處理。藉此,
藉由僅自玻璃板1的其中一個主面1a側進行溶解侵蝕,而形成如所述各圖所示的錐狀的貫穿孔2。此情況的照射處理區域的形成亦可自玻璃板1的其中一個主面1a側及另一個主面1b側此兩側照射雷射而進行。
另一方面,如圖4及圖5所示,於在玻璃板1形成自板厚方向的中間部朝向兩側而逐漸擴開的貫穿孔2的情況下,自玻璃板1的其中一個主面1a側及另一個主面1b側此兩側照射雷射而形成照射處理區域後,不進行遮蔽而實施濕式蝕刻處理。藉此,藉由自玻璃板1的其中一個主面1a側及另一個主面1b側此兩側進行溶解侵蝕,而形成如所述各圖所示的錐狀的貫穿孔2。此情況下的照射處理區域的形成亦可僅自任意一個的主面1a、主面1b側照射雷射而進行。此外,於此第二步驟F2中,亦可不實施蝕刻處理h2,僅藉由雷射的沿著假想線4的連續照射而於玻璃板1形成貫穿孔2。
此第二步驟F2中用於形成貫穿孔2的玻璃板1於第一步驟F1中作為滿足數學式1或數學式2的關係的玻璃板而被選出。因此,形成於玻璃板1的多個貫穿孔2均成為尺寸精度(特別是最小孔寬D的尺寸精度)經改善的貫穿孔。
[玻璃板]
本發明的第二實施方式與玻璃板有關。此玻璃板用於形成朝向板厚方向的至少其中一側而逐漸擴開的貫穿孔。此玻璃板的板厚t0為30μm~1300μm。另外,形成於此玻璃板的貫穿孔的內壁
面相對於板厚方向的傾斜角度α為2°~45°,最小孔寬d為5μm~200μm。而且,對於最小孔寬d能夠容許的偏差的範圍a%為最小孔寬d的2%~40%。
於如上所述的條件下,於貫穿孔2僅朝向板厚方向的其中一側而逐漸擴開的情況下,板厚(實測板厚t)的偏差的範圍Δt滿足Δt≦(d×a/tanα)/200的關係,或者於貫穿孔2自板厚方向的中間部朝向板厚方向的其中一側及另一側此兩者而逐漸擴開的情況下,板厚(實測板厚t)的偏差的範圍Δt滿足Δt≦(d×a/tanα)/100的關係。此外,所述的板厚t0、傾斜角度α、最小孔寬d均為設計上的值。
雖於此玻璃板亦形成多個貫穿孔,但該些貫穿孔形成如圖2~圖5所示的形態。因此,若將此處的板厚t0、傾斜角度α、最小孔寬d及其能夠容許的偏差的範圍a、及板厚的偏差的範圍Δt、以及實測板厚t,分別置換為已述的傾斜角度θ、最小孔寬D及其能夠容許的偏差的範圍A、及板厚的偏差的範圍ΔT、以及實測板厚T,則第一實施方式的[玻璃板的製造方法]中已說明的事項適用於此處的玻璃板。
於此玻璃板的情況下,板厚的偏差的範圍Δt亦限定於
規定範圍內,所述規定範圍是基於貫穿孔的內壁面相對於板厚方向的傾斜角度α、貫穿孔的最小孔寬d、以及對於最小孔寬d能夠容許的偏差的範圍a。因此,抑制玻璃板的板厚的偏差對多個貫穿孔的尺寸精度(特別是最小孔寬d的尺寸精度)造成不良影響。其結果為,於此玻璃板,能夠形成尺寸精度經改善的多個貫穿孔。此外,此玻璃板亦為,若實測板厚t的偏差的範圍Δt小於設計上的板厚t0的1μm,則需要對主面進行超精密的研磨修整,存在導致成本的上漲的顧慮。因此,Δt的下限值較佳為t0/500。
另外,藉由將此玻璃板集合多片,能夠獲得玻璃板集合體。根據此玻璃板集合體,不僅多個玻璃板的相互間的板厚的偏差得到抑制,而且對於多個玻璃板的任一者,均能夠形成尺寸精度經改善的貫穿孔。
實施例1
以下,對關於所述[玻璃板的製造方法]的實施例進行說明。此外,關於所述[玻璃板]的實施例亦與此處的關於[玻璃板的製造方法]的實施例共通。因此,以下,將關於[玻璃板]的傾斜角度α、最小孔寬d及其偏差的範圍a、及板厚的偏差的範圍Δt、以及實測板厚t,分別置換為關於[玻璃板的製造方法]的傾斜角度θ、最小孔寬D及其偏差的範圍A、及板厚的偏差的範圍ΔT、以及實測板厚T而進行說明。
實施例1形成如圖2所示的形態的貫穿孔2。具體而言,如下述的表1所示,於玻璃板的板厚T0(設計上的板厚)為100
μm,將貫穿孔2的內壁面2a的傾斜角度θ設為9.9°,將貫穿孔2(開口部為圓形)的最小孔寬D設為20μm,且將對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A設為20%的情況下,根據數學式1而獲得的ΔT的運算值(ΔT的上限值)為11.5μm。因此,準備板厚(實測板厚T)的偏差的範圍的具體數值ΔT1為9μm(最小值為97μm,最大值為106μm)的玻璃板。此玻璃板的材質為無鹼玻璃。對於此玻璃板,僅藉由雷射的照射而形成貫穿孔2。其結果為,關於形成於此玻璃板的多個貫穿孔2的最小孔寬D1的最小值為19.0μm,最大值為22.1μm,且最小孔寬D1的偏差的範圍ΔD1為15.5%(3.1μm)。根據此結果,確認於該玻璃板形成有尺寸精度(特別是最小孔寬D1的尺寸精度)經改善的多個貫穿孔。
實施例2亦形成如圖2所示的形態的貫穿孔2。具體而言,如下述的表2所示,於玻璃板的板厚T0為300μm,將貫穿孔2的內壁面2a的傾斜角度θ設為11.3°,將貫穿孔2的最小孔寬D設為30μm,且將對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A設
為20%的情況下,根據數學式1而獲得的ΔT的運算值(ΔT的上限值)為15.0μm。因此,準備板厚(實測板厚T)的偏差的範圍的具體數值ΔT1為13μm(最小值為292μm,最大值為305μm)的玻璃板。此玻璃板的材質為鈉玻璃。對於此玻璃板,藉由雷射的照射而形成包括貫穿的孔的照射處理區域後,實施蝕刻處理,藉此形成貫穿孔2。其結果為,形成於此玻璃板的多個貫穿孔2的最小孔寬D1的最小值為26.8μm,最大值為32.0μm,且最小孔寬D1的偏差的範圍ΔD1為17.3%(5.2μm)。根據此結果,確認於該玻璃板,形成有尺寸精度(特別是最小孔寬D1的尺寸精度)經改善的多個貫穿孔。
實施例3形成如圖3所示的形態的貫穿孔2。具體而言,如下述表3所示,於玻璃板的板厚T0為50μm,將貫穿孔2的內壁面2a的傾斜角度θ設為35°,將貫穿孔2的最小孔寬D設為10μm,且將對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A設為40%的情況下,根據數學式1而獲得的ΔT的運算值(ΔT的上限值)為2.9
μm。因此,準備板厚(實測板厚T)的偏差的範圍的具體數值ΔT1為2.5μm(最小值為48.5μm,最大值為51μm)的玻璃板。此玻璃板的材質為無鹼玻璃。對於此玻璃板,藉由雷射的照射而形成不貫穿的改質區域後,藉由實施蝕刻處理而形成貫穿孔2。其結果為,形成於此玻璃板的多個貫穿孔2的最小孔寬D1的最小值為7.9μm,最大值為11.4μm,且最小孔寬D1的偏差的範圍ΔD1為35.0%(3.5μm)。根據此結果,確認於該玻璃板形成尺寸精度(特別是最小孔寬D1的尺寸精度)經改善的多個貫穿孔。
實施例4形成如圖4所示的形態的貫穿孔2。具體而言,如下述的表4所示,於玻璃板的板厚T0為100μm,將貫穿孔2的內壁面2a的傾斜角度θ設為14°,將貫穿孔2的最小孔寬D設為30μm,且將對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A設為20%的情況下,根據數學式2而獲得的ΔT的運算值(ΔT的上限值)為24.1μm。因此,準備板厚(實測板厚T)的偏差的範圍的具體數值ΔT1為22μm(最小值為89μm,最大值為111μm)的玻璃
板。此玻璃板的材質為無鹼玻璃。對於此玻璃板,藉由雷射的照射而形成不貫穿的改質區域後,藉由實施蝕刻處理而形成貫穿孔2。其結果為,形成於此玻璃板的多個貫穿孔2的最小孔寬D1的最小值為27.3μm,最大值為32.7μm,且最小孔寬D1的偏差的範圍ΔD1為18.0%(5.4μm)。根據此結果,確認於該玻璃板形成有尺寸精度(特別是最小孔寬D1的尺寸精度)經改善的多個貫穿孔。
實施例5形成如圖5所示的形態的貫穿孔2。具體而言,如下述的表5所示,於玻璃板的板厚T0為500μm,將貫穿孔2的內壁面2a的傾斜角度θ設為5.1°,將貫穿孔2的最小孔寬D設為55μm,且將對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A設為15%的情況下,根據數學式2而獲得的ΔT的運算值(ΔT的上限值)為92.4μm。因此,準備板厚(實測板厚T)的偏差的範圍的具體數值ΔT1為85μm(最小值為457μm,最大值為542μm)的玻璃板。此玻璃板的材質為石英玻璃。對於此玻璃板,藉由雷射的照
射而形成包括貫穿的孔的照射處理區域後,藉由實施蝕刻處理而形成貫穿孔2。其結果為,形成於此玻璃板的多個貫穿孔2的最小孔寬D1的最小值為51.2μm,最大值為58.7μm,且最小孔寬D1的偏差的範圍ΔD1為13.6%(7.5μm)。根據此結果,確認於該玻璃板形成有尺寸精度(特別是最小孔寬D1的尺寸精度)經改善的多個貫穿孔。
實施例6亦形成如圖5所示的形態的貫穿孔2。具體而言,如下述的表6所示,於玻璃板的板厚T0為50μm,將貫穿孔2的內壁面2a的傾斜角度θ設為2°,將貫穿孔2的最小孔寬D設為20μm,且將對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A設為3%的情況下,根據數學式2而獲得的ΔT的運算值(ΔT的上限值)為17.2μm。因此,準備板厚(實測板厚T)的偏差的範圍的具體數值ΔT1為14μm(最小值為42μm,最大值為56μm)的玻璃板。此玻璃板的材質為硼矽酸玻璃。對於此玻璃板,藉由雷射的照射而形成不貫穿的改質區域後,藉由實施蝕刻處理而形成貫穿孔2。
其結果為,形成於此玻璃板的多個貫穿孔2的最小孔寬D1的最小值為19.8μm,最大值為20.3μm,且最小孔寬D1的偏差的範圍ΔD1為2.5%(0.5μm)。根據此結果,確認於該玻璃板形成有尺寸精度(特別是最小孔寬D1的尺寸精度)經改善的多個貫穿孔。
F1:第一步驟
g1:測量處理
g2:運算處理
F2:第二步驟
h1:雷射照射處理
h2:蝕刻處理
Claims (13)
- 一種玻璃板的製造方法,是包括貫穿孔的玻璃板的製造方法,其特徵在於包括:準備玻璃板的第一步驟、以及於所述玻璃板形成朝向板厚方向的至少其中一側而逐漸擴開的貫穿孔的第二步驟;於所述第一步驟中,以如下條件,即,將所述貫穿孔的內壁面相對於板厚方向的傾斜角度設為θ,將所述貫穿孔的最小孔寬設為D,將對於所述最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍設為所述最小孔寬D的A%;於所述貫穿孔僅朝向板厚方向的其中一側而逐漸擴開的情況下,準備所述玻璃板的板厚的偏差的範圍ΔT滿足ΔT≦(D×A/tanθ)/200的關係的玻璃板,或者於所述貫穿孔自板厚方向的中間部朝向板厚方向的其中一側及另一側此兩者而逐漸擴開的情況下,準備所述玻璃板的板厚的偏差的範圍ΔT滿足ΔT≦(D×A/tanθ)/100的關係的玻璃板。
- 如請求項1所述的玻璃板的製造方法,其中將形成相同大小且相同形狀的多個所述貫穿孔,形成於所述板厚的偏差的範圍ΔT滿足所述任一種關係的玻璃板。
- 如請求項1或2所述的玻璃板的製造方法,其中於所述第一步驟中,準備所述板厚的偏差的範圍ΔT滿足所述任一種關係的多片玻璃板。
- 如請求項1或2所述的玻璃板的製造方法,其中於所述第二步驟中,藉由對於所述玻璃板的主面的雷射照射處理、以及對於所述雷射照射處理後的玻璃板的蝕刻處理,來形成所述貫穿孔。
- 如請求項4所述的玻璃板的製造方法,其中藉由所述雷射照射處理,於所述玻璃板形成照射處理區域,且藉由所述蝕刻處理,將所述照射處理區域去除而形成所述貫穿孔。
- 如請求項4所述的玻璃板的製造方法,其中當進行所述雷射照射處理時,於所述玻璃板的主面上,對與所述貫穿孔的開口部的輪廓線對應的假想線的相互隔開的多個點,照射雷射。
- 如請求項4所述的玻璃板的製造方法,其中當對用以形成僅朝向板厚方向的其中一側而逐漸擴開的所述貫穿孔的玻璃板,進行所述蝕刻處理時,僅於所述玻璃板的單側的主面配設遮罩。
- 如請求項1或2所述的玻璃板的製造方法,其中所述玻璃板的板厚T0為30μm~1300μm。
- 如請求項1或2所述的玻璃板的製造方法,其中所述貫穿孔的內壁面相對於板厚方向的傾斜角度θ為2°~45°。
- 如請求項1或2所述的玻璃板的製造方法,其中 所述貫穿孔的最小孔寬D為5μm~200μm。
- 如請求項1或2所述的玻璃板的製造方法,其中對於所述最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A為所述最小孔寬D的2%~40%。
- 一種玻璃板,用以形成貫穿孔,所述貫穿孔朝向板厚方向的至少其中一側而逐漸擴開,內壁面相對於板厚方向的傾斜角度α為2°~45°,且最小孔寬d為5μm~200μm;所述玻璃板的特徵在於:以如下條件,即,板厚t0為30μm~1300μm,將對於所述最小孔寬d能夠容許的偏差的範圍設為所述最小孔寬d的a%,且a為2%~40%;於所述貫穿孔僅朝向板厚方向的其中一側而逐漸擴開的情況下,板厚的偏差的範圍Δt滿足Δt≦(d×a/tanα)/200的關係;或者於所述貫穿孔自板厚方向的中間部朝向板厚方向的其中一側及另一側此兩者而逐漸擴開的情況下,板厚的偏差的範圍Δt滿足Δt≦(d×a/tanα)/100的關係。
- 一種玻璃板集合體,集合有多個如請求項12所述的板厚的偏差的範圍Δt滿足所述任一種關係的玻璃板。
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