TWI838030B - 樹脂組合物及其製品 - Google Patents
樹脂組合物及其製品 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI838030B TWI838030B TW111149221A TW111149221A TWI838030B TW I838030 B TWI838030 B TW I838030B TW 111149221 A TW111149221 A TW 111149221A TW 111149221 A TW111149221 A TW 111149221A TW I838030 B TWI838030 B TW I838030B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- resin
- formula
- copolymer
- weight
- parts
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 170
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 170
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 91
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 88
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 61
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims abstract description 44
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims abstract description 29
- 230000035882 stress Effects 0.000 claims abstract description 25
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract description 14
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims description 33
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 27
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 23
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 22
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 claims description 20
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 18
- FAPKAHJYPAALBJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-[1-(2-ethenylphenyl)ethyl]benzene Chemical compound C=1C=CC=C(C=C)C=1C(C)C1=CC=CC=C1C=C FAPKAHJYPAALBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 16
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims description 15
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical class C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 14
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 claims description 14
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 13
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 claims description 13
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 12
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 12
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 11
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 11
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 10
- 125000006273 (C1-C3) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 9
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 9
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 9
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 8
- HGTDVVTWYKXXMI-UHFFFAOYSA-N pyrrole-2,5-dione;triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1.O=C1NC(=O)C=C1 HGTDVVTWYKXXMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 claims description 7
- AFTLIIOXEHXDOZ-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;furan-2,5-dione;styrene Chemical compound C=CC=C.O=C1OC(=O)C=C1.C=CC1=CC=CC=C1 AFTLIIOXEHXDOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 7
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 claims description 7
- XSHWKULGRFTYIT-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;buta-1,3-diene;styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1C=C XSHWKULGRFTYIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 5
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 5
- ROLAGNYPWIVYTG-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(4-methoxyphenyl)ethanamine;hydrochloride Chemical compound Cl.C1=CC(OC)=CC=C1CC(N)C1=CC=C(OC)C=C1 ROLAGNYPWIVYTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- YUAYXCGERFHZJE-UHFFFAOYSA-N 1-(1-phenylprop-2-enoxy)prop-2-enylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=C)OC(C=C)C1=CC=CC=C1 YUAYXCGERFHZJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3-prop-2-enylphenyl)propan-2-yl]-2-prop-2-enylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C(CC=C)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(CC=C)=C1 WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 4
- YHHHHJCAVQSFMJ-FNORWQNLSA-N (3e)-deca-1,3-diene Chemical compound CCCCCC\C=C\C=C YHHHHJCAVQSFMJ-FNORWQNLSA-N 0.000 claims description 3
- KTRQRAQRHBLCSQ-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-tris(ethenyl)cyclohexane Chemical compound C=CC1CCC(C=C)C(C=C)C1 KTRQRAQRHBLCSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QLLUAUADIMPKIH-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(C=C)C(C=C)=CC=C21 QLLUAUADIMPKIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QTYUSOHYEPOHLV-FNORWQNLSA-N 1,3-Octadiene Chemical compound CCCC\C=C\C=C QTYUSOHYEPOHLV-FNORWQNLSA-N 0.000 claims description 3
- IYSVFZBXZVPIFA-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-(4-ethenylphenyl)benzene Chemical group C1=CC(C=C)=CC=C1C1=CC=C(C=C)C=C1 IYSVFZBXZVPIFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylbut-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C=CC1=CC=CC=C1 DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OOVQLEHBRDIXDZ-UHFFFAOYSA-N 7-ethenylbicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-triene Chemical compound C1=CC=C2C(C=C)CC2=C1 OOVQLEHBRDIXDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims description 3
- KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N n-vinylcarbazole Chemical compound C1=CC=C2N(C=C)C3=CC=CC=C3C2=C1 KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 38
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 86
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 69
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 54
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 52
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 47
- -1 small molecule compounds Chemical class 0.000 description 47
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 37
- 239000000047 product Substances 0.000 description 35
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 23
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A Natural products C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 22
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 17
- 229920000642 polymer Chemical class 0.000 description 16
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N propyl acetate Chemical compound CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 15
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 15
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 15
- MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N N-Butyllithium Chemical compound [Li]CCCC MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 14
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical compound O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 13
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 13
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 13
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 12
- BSYJHYLAMMJNRC-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-ol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)O BSYJHYLAMMJNRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 10
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KZMGYPLQYOPHEL-UHFFFAOYSA-N Boron trifluoride etherate Chemical compound FB(F)F.CCOCC KZMGYPLQYOPHEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 7
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 6
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 5
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 4
- VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 4-Dimethylaminopyridine Chemical compound CN(C)C1=CC=NC=C1 VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=C1 IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhex-3-yne Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C#CC(C)(C)OOC(C)(C)C ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DTGDMPJDZKDHEP-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylbicyclo[4.2.0]octa-1(6),2,4-triene Chemical compound C=CC1=CC=C2CCC2=C1 DTGDMPJDZKDHEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 description 3
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 3
- MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N but-1-enylbenzene Chemical compound CCC=CC1=CC=CC=C1 MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 3
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- WOLATMHLPFJRGC-UHFFFAOYSA-N furan-2,5-dione;styrene Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1.C=CC1=CC=CC=C1 WOLATMHLPFJRGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- DVQHRBFGRZHMSR-UHFFFAOYSA-N sodium methyl 2,2-dimethyl-4,6-dioxo-5-(N-prop-2-enoxy-C-propylcarbonimidoyl)cyclohexane-1-carboxylate Chemical compound [Na+].C=CCON=C(CCC)[C-]1C(=O)CC(C)(C)C(C(=O)OC)C1=O DVQHRBFGRZHMSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011115 styrene butadiene Substances 0.000 description 3
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 3
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran Chemical compound C1=CC=C2OC=CC2=C1 IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XHUZSRRCICJJCN-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC(C=C)=C1 XHUZSRRCICJJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIHGPLIXGGMJB-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-triene Chemical group C1=CC=C2OC2=C1 OMIHGPLIXGGMJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YFPJFKYCVYXDJK-UHFFFAOYSA-N Diphenylphosphine oxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1[P+](=O)C1=CC=CC=C1 YFPJFKYCVYXDJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 2
- 239000002879 Lewis base Substances 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTYZCUMXOXNVSI-UHFFFAOYSA-N OOOOOOOOOOOOOOOOOO Chemical compound OOOOOOOOOOOOOOOOOO RTYZCUMXOXNVSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229920005603 alternating copolymer Polymers 0.000 description 2
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 2
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009172 bursting Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 2
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- VONWDASPFIQPDY-UHFFFAOYSA-N dimethyl methylphosphonate Chemical compound COP(C)(=O)OC VONWDASPFIQPDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 2
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 2
- 150000007527 lewis bases Chemical class 0.000 description 2
- UBJFKNSINUCEAL-UHFFFAOYSA-N lithium;2-methylpropane Chemical compound [Li+].C[C-](C)C UBJFKNSINUCEAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphate Chemical compound COP(=O)(OC)OC WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- BZQKBFHEWDPQHD-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromo-6-[2-(2,3,4,5,6-pentabromophenyl)ethyl]benzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1CCC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br BZQKBFHEWDPQHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCNDOQHYOIISTA-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-tert-butylperoxypropan-2-yl)benzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)OOC(C)(C)C CCNDOQHYOIISTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRJNEUBECVAVAG-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(ethenyl)benzene Chemical compound C=CC1=CC=CC(C=C)=C1 PRJNEUBECVAVAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOZNXGJVAWDLQK-UHFFFAOYSA-N 1-(2,3-dimethylphenyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=C1C UOZNXGJVAWDLQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMDQUQBEIFMAIC-UHFFFAOYSA-N 1-(2,6-dimethylphenyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1N1C(=O)C=CC1=O VMDQUQBEIFMAIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHFHDVDXYKOSKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=C(C=C)C=C1 WHFHDVDXYKOSKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNZDAXRYGVFYPU-UHFFFAOYSA-N 2,6-ditert-butyl-4-[(3,5-ditert-butyl-4-$l^{1}-oxidanylphenyl)methylidene]cyclohexa-2,5-dien-1-one Chemical compound C1=C(C(C)(C)C)C(=O)C(C(C)(C)C)=CC1=CC1=CC(C(C)(C)C)=C([O])C(C(C)(C)C)=C1 GNZDAXRYGVFYPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MMEDJBFVJUFIDD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(carboxymethyl)phenyl]acetic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC=CC=C1CC(O)=O MMEDJBFVJUFIDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZAYHWIZMKDLJP-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-1-ethenyl-3-phenylbenzene Chemical group C=CC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1CC1=CC=CC=C1 WZAYHWIZMKDLJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBCLXYJRPRRZQW-UHFFFAOYSA-N 2-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC2=CC=CC=C2C(N)=C1C1=CC=CC=C1 BBCLXYJRPRRZQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMAQLCVJIYANPZ-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethyl acetate Chemical compound CCCOCCOC(C)=O QMAQLCVJIYANPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGQFNPWGWSSTMN-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-[4-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)butyl]-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1CCCCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C DGQFNPWGWSSTMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPNYZBKIGXGYNU-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-6-[(3-tert-butyl-5-ethyl-2-hydroxyphenyl)methyl]-4-ethylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CC)=CC(CC=2C(=C(C=C(CC)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O GPNYZBKIGXGYNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQTNRRPIJHJSFG-UHFFFAOYSA-N 2H-1,2-benzoxazine diphenylmethanediamine Chemical compound O1NC=CC2=C1C=CC=C2.NC(C2=CC=CC=C2)(C2=CC=CC=C2)N LQTNRRPIJHJSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOSSLXZUUKTULI-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(2,5-dioxopyrrol-3-yl)-4-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC=C(C=2C(NC(=O)C=2)=O)C=C1C1=CC(=O)NC1=O MOSSLXZUUKTULI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMHHTGYHERDNLO-UHFFFAOYSA-N 4-bromobicyclo[4.2.0]octa-1(6),2,4-triene Chemical compound BrC1=CC=C2CCC2=C1 GMHHTGYHERDNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002706 AlOOH Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 239000004114 Ammonium polyphosphate Substances 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000037427 Beta-propeller protein-associated neurodegeneration Diseases 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTYYBJNSLLBAGE-UHFFFAOYSA-N CN1C(CCC1)=O.[N] Chemical compound CN1C(CCC1)=O.[N] OTYYBJNSLLBAGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N Cyanamide Chemical compound NC#N XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012988 Dithioester Substances 0.000 description 1
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTLDOUVHMYGINT-UHFFFAOYSA-N N#CO.C(C(C1)C2)C3CC2CC1C3 Chemical compound N#CO.C(C(C1)C2)C3CC2CC1C3 RTLDOUVHMYGINT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCZUDXYSJBEQHZ-UHFFFAOYSA-N N#CO.C1C(C=CC=C2)=C2C2=CC=CC=C12 Chemical compound N#CO.C1C(C=CC=C2)=C2C2=CC=CC=C12 XCZUDXYSJBEQHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQGRLHBOVUGVEA-UHFFFAOYSA-N OOOOOOOOOOOOOOO Chemical compound OOOOOOOOOOOOOOO CQGRLHBOVUGVEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PZBFGYYEXUXCOF-UHFFFAOYSA-N TCEP Chemical compound OC(=O)CCP(CCC(O)=O)CCC(O)=O PZBFGYYEXUXCOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 1
- BQPNUOYXSVUVMY-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-diphenoxyphosphoryloxyphenyl)propan-2-yl]phenyl] diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=C(OP(=O)(OC=2C=CC=CC=2)OC=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OP(=O)(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 BQPNUOYXSVUVMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOKSMMGULAYSTD-UHFFFAOYSA-N [SiH4].N=C=O Chemical class [SiH4].N=C=O NOKSMMGULAYSTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N alumanylidynesilicon Chemical compound [Al].[Si] CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- ZJKCITHLCNCAHA-UHFFFAOYSA-K aluminum dioxidophosphanium Chemical compound [Al+3].[O-][PH2]=O.[O-][PH2]=O.[O-][PH2]=O ZJKCITHLCNCAHA-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- APUPEJJSWDHEBO-UHFFFAOYSA-P ammonium molybdate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-][Mo]([O-])(=O)=O APUPEJJSWDHEBO-UHFFFAOYSA-P 0.000 description 1
- 239000011609 ammonium molybdate Substances 0.000 description 1
- 229940010552 ammonium molybdate Drugs 0.000 description 1
- 235000018660 ammonium molybdate Nutrition 0.000 description 1
- 235000019826 ammonium polyphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229920001276 ammonium polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 229910021523 barium zirconate Inorganic materials 0.000 description 1
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKJLWXGJGDEGSO-UHFFFAOYSA-N barium(2+);oxygen(2-);titanium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Ba+2] VKJLWXGJGDEGSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFZOLVFGAOAEHD-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.O=CC1=CC=CC=C1 UFZOLVFGAOAEHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 1
- IMJGQTCMUZMLRZ-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-dien-2-ylbenzene Chemical group C=CC(=C)C1=CC=CC=C1 IMJGQTCMUZMLRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;styrene Chemical class C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIOOACNPATUQFW-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(dioxo)molybdenum Chemical compound [Ca+2].[O-][Mo]([O-])(=O)=O BIOOACNPATUQFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 229950001002 cianidanol Drugs 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- SHFGJEQAOUMGJM-UHFFFAOYSA-N dialuminum dipotassium disodium dioxosilane iron(3+) oxocalcium oxomagnesium oxygen(2-) Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[Na+].[Na+].[Al+3].[Al+3].[K+].[K+].[Fe+3].[Fe+3].O=[Mg].O=[Ca].O=[Si]=O SHFGJEQAOUMGJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000359 diblock copolymer Polymers 0.000 description 1
- OJLGWNFZMTVNCX-UHFFFAOYSA-N dioxido(dioxo)tungsten;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].[O-][W]([O-])(=O)=O.[O-][W]([O-])(=O)=O OJLGWNFZMTVNCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 125000005022 dithioester group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 125000002573 ethenylidene group Chemical group [*]=C=C([H])[H] 0.000 description 1
- NJXBVBPTDHBAID-UHFFFAOYSA-M ethyl(triphenyl)phosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 NJXBVBPTDHBAID-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000008642 heat stress Effects 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000005457 ice water Substances 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MODMKKOKHKJFHJ-UHFFFAOYSA-N magnesium;dioxido(dioxo)molybdenum Chemical compound [Mg+2].[O-][Mo]([O-])(=O)=O MODMKKOKHKJFHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVRGRDDGRSFXCH-UHFFFAOYSA-N magnesium;dioxido(oxo)titanium Chemical compound [Mg+2].[O-][Ti]([O-])=O YVRGRDDGRSFXCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N melamine cyanurate Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- CXKWCBBOMKCUKX-UHFFFAOYSA-M methylene blue Chemical compound [Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC2=[S+]C3=CC(N(C)C)=CC=C3N=C21 CXKWCBBOMKCUKX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960000907 methylthioninium chloride Drugs 0.000 description 1
- 108091063785 miR-3000 stem-loop Proteins 0.000 description 1
- 108091081474 miR-5000 stem-loop Proteins 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N n-[bis(dimethylamino)phosphinimyl]-n-methylmethanamine Chemical compound CN(C)P(=N)(N(C)C)N(C)C GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 201000007614 neurodegeneration with brain iron accumulation 5 Diseases 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012454 non-polar solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 239000010451 perlite Substances 0.000 description 1
- 235000019362 perlite Nutrition 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- NAKOELLGRBLZOF-UHFFFAOYSA-N phenoxybenzene;pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1.O=C1NC(=O)C=C1.C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 NAKOELLGRBLZOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 description 1
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDOBJOBITOLMFI-UHFFFAOYSA-N pyrrole-2,5-dione;toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1.O=C1NC(=O)C=C1 XDOBJOBITOLMFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002390 rotary evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical class [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical class [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- WIJVUKXVPNVPAQ-UHFFFAOYSA-N silyl 2-methylprop-2-enoate Chemical class CC(=C)C(=O)O[SiH3] WIJVUKXVPNVPAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRJISGHXMUQUMC-UHFFFAOYSA-N silyl prop-2-enoate Chemical class [SiH3]OC(=O)C=C GRJISGHXMUQUMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 238000009662 stress testing Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 229920001059 synthetic polymer Polymers 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHSJPLSEQNCRLW-UHFFFAOYSA-N triphenylmethyl radical Chemical compound C1=CC=CC=C1[C](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 OHSJPLSEQNCRLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKCQNWLQCXDVOP-UHFFFAOYSA-N tris(2-chloropropan-2-yl) phosphate Chemical compound CC(C)(Cl)OP(=O)(OC(C)(C)Cl)OC(C)(C)Cl XKCQNWLQCXDVOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COIOYMYWGDAQPM-UHFFFAOYSA-N tris(2-methylphenyl)phosphane Chemical compound CC1=CC=CC=C1P(C=1C(=CC=CC=1)C)C1=CC=CC=C1C COIOYMYWGDAQPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical class [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- XAEWLETZEZXLHR-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(dioxo)molybdenum Chemical compound [Zn+2].[O-][Mo]([O-])(=O)=O XAEWLETZEZXLHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L zinc;octanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Abstract
本發明公開一種樹脂組合物及其製品。本發明公開的樹脂組合物包括：
(A)100重量份的聚烯烴，所述聚烯烴不同於組分(B)的共聚物；(B)20重量份至150重量份的共聚物，所述共聚物具有由式(1)所示的單體形成的結構單元以及由式(2)所示的單體形成的結構單元，且由式(2)所示的單體形成的結構單元在共聚物中的含量為55wt%至90wt%；以及(C)10重量份至40重量份的含不飽和鍵的交聯劑。前述樹脂組合物可製成半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板，且於玻璃轉化溫度、多層板耐熱性、互連應力測試、介電損耗老化率、介電常數溫度係數、介電損耗溫度係數與基板板邊條紋等特性中的至少一者獲得改善。
Description
本發明主要係關於一種樹脂組合物及由其製成的製品，特別係關於一種可應用於半固化片、樹脂膜、積層板（例如銅箔基板）及印刷電路板的樹脂組合物及由其製成的製品。
印刷電路板（PCB）作為電子基礎元器件，應用領域涵蓋通訊、工控、消費電子、汽車電子、航太等諸多領域，其技術水平對電子設備的技術穩定性和設備可靠性有著直接的影響。隨著5G和物聯網等技術的發展，又使訊號的傳輸速率、頻率有了大幅度的提升。而覆銅板（CCL，或稱銅箔基板）作為PCB的基板材料，對PCB主要起互連導通、絕緣和支撑作用，對電路中訊號的傳輸速度、能量損失、特性阻抗等方面有很大的影響，PCB的性能、品質、製造中的加工性、長期的可靠性、穩定性等特性在很大程度上取決於覆銅板的品質。
先進的PCB封裝技術目前面臨的工藝能力、訊號完整性、散熱和應力等方面的問題，對覆銅板的性能提出了更高的要求：更高的密度（例如高密度多層板）、更高的玻璃轉化溫度Tg、更優良且更穩定的電學性能（例如更低的介電損耗老化率、更低的介電常數溫度係數TcDk和介電損耗溫度係數TcDf）等。而現有的覆銅板及其所用的樹脂組合物仍主要關注於覆銅板一般常規特性。
因此，本領域亟需開發出具有優異的互聯結構可靠性、更低的介電損耗老化率、更低的介電常數溫度係數TcDk和介電損耗溫度係數TcDf，兼顧高的玻璃轉化溫度Tg、優異的多層板耐熱性及良好基板外觀等特性的樹脂組合物及其覆銅板等製品。
有鑒於先前技術中所遭遇的問題，特別是現有材料無法滿足上述一種或多種技術問題，本發明的主要目的在於提供一種能克服上述技術問題的至少一者的樹脂組合物及使用此樹脂組合物製成的製品。
為了達到上述目的，本發明公開一種樹脂組合物，包括（A）100重量份的聚烯烴，所述聚烯烴不同於組分（B）的共聚物；（B）20重量份至150重量份的共聚物，所述共聚物具有由式（1）所示的單體形成的結構單元以及由式（2）所示的單體形成的結構單元，且由式（2）所示的單體形成的結構單元在共聚物中的含量為55 wt%至90 wt%；以及（C）10重量份至40重量份的含不飽和鍵的交聯劑；
式（1） 式（2）
在式（1）中，R
1～R
5各自獨立選自氫原子、C1～C3烷基、C2～C3烯基、苯基、由C1～C3烷基所取代的苯基、由C2～C3烯基所取代的苯基和C2～C3烯基苯基C1～C3伸烷基；
在式（2）中，R
6～R
9各自獨立選自氫原子、C1～C3烷基和C2～C3烯基，且R
6～R
9中至少一個是C2～C3烯基。
舉例而言，在一個實施例中，所述聚烯烴包括聚丁二烯、聚異戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯寡聚物、馬來酸酐-丁二烯共聚物、聚甲基苯乙烯、氫化聚丁二烯、氫化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯共聚物、含環氧基聚丁二烯或其組合。
舉例而言，在一個實施例中，所述共聚物包括嵌段共聚物、無規共聚物或其組合。
舉例而言，在一個實施例中，所述式（1）所示的單體包括式（1-1）所示的單體、式（1-2）所示的單體、式（1-3）所示的單體、式（1-4）所示的單體或其組合，且式（2）所示的單體包括式（2-1）所示的單體，
式（1-1） 式（1-2） 式（1-3）
式（1-4） 式（2-1） 。
舉例而言，在一個實施例中，所述共聚物包括下述式（3）至式（18）所示共聚物的任一種或其組合：
其中，m、n、x、y、z各自獨立為正整數，並且2≦m≦44，12≦n≦70，2≦x+z≦44，12≦y≦70。
| 式（3） | 式（4） | 式（5） |
| 式（6） | 式（7） | 式（8） |
| 式（9） | 式（10） | 式（11） |
舉例而言，在一個實施例中，所述含不飽和鍵的交聯劑為雙(乙烯基苯基)乙烷、二乙烯基苯、二乙烯基萘、二乙烯基聯苯、叔丁基苯乙烯、三烯丙基異氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、乙烯基苯并環丁烯、二(乙烯基苄基)醚、1,2,4-三乙烯基環己烷、間苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基雙酚A、丙烯酸酯、丁二烯、癸二烯、辛二烯、乙烯基咔唑、苯乙烯或其組合。
舉例而言，在一個實施例中，所述樹脂組合物還包括含不飽和鍵的聚苯醚樹脂、苯并噁嗪樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、酚樹脂、胺類固化劑、聚醯胺、聚醯亞胺、苯乙烯馬來酸酐、馬來醯亞胺樹脂、氰酸酯、馬來醯亞胺三嗪樹脂、多官能乙烯基芳香族共聚物或其組合。
舉例而言，在一個實施例中，所述樹脂組合物還包括無機填充物、阻燃劑、硬化促進劑、阻聚劑、溶劑、矽烷偶合劑、染色劑、增韌劑或其組合。
為了達到上述目的，本發明還公開一種由前述樹脂組合物製成的製品，其包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
舉例而言，在一個實施例中，前述製品至少具有以下一種、多種或全部特性：
根據IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法測量而得的玻璃轉化溫度大於或等於160
oC；
根據IPC-TM-650 2.6.26所述的方法進行互連應力測試測量而得的1000次循環後的電阻值變化率小於10%；
在125
oC恆溫下靜置240小時後，再根據JIS C2565所述的方法在10 GHz的頻率下測量而得的介電損耗所計算的介電損耗老化率小於或等於157%；
根據IPC-TM-650 2.5.5.13所述的方法測量而得的介電常數溫度係數小於或等於9.5 ppm/
oC；以及
根據IPC-TM-650 2.5.5.13所述的方法測量而得的介電損耗溫度係數小於或等於4900 ppm/
oC。
為使本領域具有通常知識者可瞭解本發明的特點及效果，以下謹就說明書及申請專利範圍中提及的術語及用語進行一般性的說明及定義。除非另有指明，否則文中使用的所有技術及科學上的字詞，皆具有本領域具有通常知識者對於本發明所瞭解的通常意義，當有衝突情形時，應以本說明書的定義為準。
本文描述和公開的理論或機制，無論是對或錯，均不應以任何方式限制本發明的範圍，即本發明內容可以在不為任何特定的理論或機制所限制的情況下實施。
本文使用“一”、“一個”、“一種”或類似的表達來描述本發明所述的組分和技術特徵，此種描述僅僅是為了方便表達，並給予本發明的範圍提供一般性的意義。因此，此種描述應理解為包括一個或至少一個，且單數也同時包括複數，除非明顯是另指他義。
在本文中，用語“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其他任何類似用語均屬於開放性連接詞（open-ended transitional phrase），其意欲涵蓋非排他性的包括物。舉例而言，包括多個要素的組合物或其製品，涵蓋任一個或任一種所列舉的要素，同時並不僅限於本文所列出的該要素而已，而是還可包括未明確列出但卻是該組合物或其製品通常固有的其他要素。除此之外，除非有相反的明確說明，否則用語“或”是指涵蓋性的“或”，而不是指排他性的“或”。例如，以下任何一種情況均滿足條件“A或B”：A為真（或存在）且B為偽（或不存在）、A為偽（或不存在）且B為真（或存在）、A和B均為真（或存在）。此外，在本文中，用語“包含”、“包括”、“具有”、“含有”的解讀應視為已具體公開並同時涵蓋“由…所組成”、“組成為”、“餘量為”等封閉式連接詞，以及“實質上由…所組成”、“主要由…組成”、“主要組成為”、“基本含有”、“基本上由…組成”、“基本組成為” 、“本質上含有”等連接詞。
在本文中，“或其組合”即為“或其任一種組合”，涵蓋所列舉要素任意兩種以上的組合；“任一”、“任一種”、“任一個”即為“任意一”、“任意一種”、“任意一個”。舉例而言，“某組合物或其製品包括A、B、C或其組合”，在解讀時，涵蓋以下情形：A為真（或存在）且B和C為偽（或不存在）、B為真（或存在）且A和C為偽（或不存在）、C為真（或存在）且A和B為偽（或不存在）、A和B為真（或存在）且C為偽（或不存在）、A和C為真（或存在）且B為偽（或不存在）、B和C為真（或存在）且A為偽（或不存在）、A和B和C均為真（或存在），以及未明確列出但卻是該組合物或其製品通常固有的其他要素。
在本文中，用語“和”、“與”、“及”、“以及”或其他類似用語，是用來連接並列的句子成分，且前後成分無主次之分，並列的句子成分在互換位置後在語法意義上不發生意思變化。
在本文中，所有以數值範圍或百分比範圍形式界定的特徵或條件如數值、數量、含量與濃度僅是為了簡潔及方便。據此，數值範圍或百分比範圍的描述應視為已涵蓋且具體公開所有可能的次範圍及範圍內的個別數值（包括整數與分數），特別是整數數值。舉例而言，“1.0至8.0”、“介於1.0及8.0之間”或“介於1.0至8.0之間”的範圍描述應視為已經具體公開如1.0至8.0、1.0至7.0、2.0至8.0、2.0至6.0、3.0至6.0、4.0至8.0、3.0至8.0等等所有次範圍，並且應視為涵蓋端點值，特別是由整數數值所界定的次範圍，且應視為已經具體公開範圍內如1.0、2.0、3.0、4.0、5.0、6.0、7.0、8.0等個別數值。除非另有指明，否則前述解釋方法適用於本發明全文的所有內容，不論範圍廣泛與否。
如果數量、濃度或其他數值或參數是以範圍、優選範圍(或稱較佳範圍)或一系列上限與下限表示，則其應理解成是本文已特定公開了由任意一對該範圍的上限或優選值（或稱較佳值）與該範圍的下限或優選值（或稱較佳值）構成的所有範圍，不論這些範圍是否有分別公開。此外，本文中若提到數值的範圍時，除非另有說明，否則該範圍應包括其端點以及範圍內的所有整數與分數。
在本文中，在可實現發明目的的前提下，數值應理解成具有該數值有效位數的精確度。舉例來說，數字40.0應理解成涵蓋39.50至40.49的範圍。
在本文中，對於使用馬庫西群組（Markush group）或選項式用語以描述本發明特徵或實例的情形，本領域具有通常知識者應瞭解馬庫西群組或選項列表內所有要素的次群組或任何個別要素亦可用於描述本發明。舉例而言，如果X描述成“選自於由X
1、X
2及X
3所組成的群組”，亦表示已經完全描述出X為X
1的主張與X為X
1及/或X
2及/或X
3的主張。再者，對於使用馬庫西群組或選項式用語以描述本發明的特徵或實例的情況，本領域具有通常知識者應瞭解馬庫西群組或選項列表內所有要素的次群組或個別成員的任何組合亦可用於描述本發明。據此，舉例而言，若X描述成“選自於由X
1、X
2及X
3所組成的群組”，且Y描述成“選自於由Y
1、Y
2及Y
3所組成的群組”，則表示已經完全描述出X為X
1及/或X
2及/或X
3而Y為Y
1及/或Y
2及/或Y
3的主張。
若無特別指明，在本發明中，化合物是指兩種以上元素藉由化學鍵連接所形成的化學物質，包括小分子化合物和高分子化合物，且不限於此。本文中化合物在解讀時不僅限於單一個化學物質，還可解釋為具有同一種成分或具有同種性質的同一類化學物質。
若無特別指明，在本發明中，聚合物是指單體藉由聚合反應所形成的產物，往往包括許多高分子的聚集體，每一個高分子由許多簡單的結構單元藉由共價鍵重複連接而成，單體即合成聚合物的化合物。聚合物可以包括均聚物、共聚物、預聚物等等，且不限於此。均聚物是指由一種單體聚合而成的聚合物。共聚物是指由兩種以上單體聚合而成的聚合物。共聚物包括無規共聚物(結構為例如-AABABBBAAABBA-)、交替共聚物(結構為例如-ABABABAB-)、接枝共聚物(結構為例如-AA(A-BBBB)AA(A-BBBB)AAA-)以及嵌段共聚物(結構為例如-AAAAA-BBBBBB-AAAAA-)等。例如，本發明中的苯乙烯-丁二烯共聚物在解讀時可包括苯乙烯-丁二烯無規共聚物、苯乙烯-丁二烯交替共聚物、苯乙烯-丁二烯接枝共聚物或苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。預聚物是指分子量介於單體與最終聚合物之間的一種分子量較低的聚合物，且預聚物含有反應性官能基可以再進一步進行聚合反應，而得到完全交聯或硬化的更高分子量的產物。聚合物當然包括寡聚物，且不限於此。寡聚物又稱低聚物，是由2~20個重複單元組成的聚合物，通常是2~5個重複單元組成的聚合物。
若無特別指明，本發明中的“樹脂”是一種合成聚合物的習慣命名，在解讀時，可以包括單體、其聚合物、單體的組合、其聚合物的組合或單體與其聚合物的組合等等形式，且不限於此。
若無特別指明，在本發明中，改性物包括各樹脂的反應官能基改性後的產物、各樹脂與其它樹脂預聚反應後的產物、各樹脂與其它樹脂交聯後的產物、各樹脂與其它樹脂共聚後的產物等等。
若無特別指明，本發明所述的不飽和鍵，是指反應性不飽和鍵，例如但不限於可與其他官能基進行交聯反應的不飽和雙鍵，例如但不限於可與其他官能基進行交聯反應的不飽和碳碳雙鍵。
本發明所述的不飽和碳碳雙鍵，較佳的，包括但不限於乙烯基、乙烯苄基、(甲基)丙烯醯基、烯丙基或其組合。乙烯基在解讀時應包括乙烯基和亞乙烯基。(甲基)丙烯醯基在解讀時應包括丙烯醯基和甲基丙烯醯基。
若無特別指明，本發明中所述的烷基、烯基、單體，在解讀時，包括其各種同分異構體。例如丙基應解讀為包括正丙基及異丙基。
若無特別指明，在本發明中，重量份代表在組合物中相對的重量份數，其可為任意的重量單位，例如但不限於公斤、千克、克、磅等重量單位。例如100重量份的聚烯烴，代表其可為100公斤的聚烯烴或是100磅的聚烯烴。
若無特別指明，在本發明中，wt%代表重量（或稱質量）百分數。
應理解的是，本文各實施例所揭露的特徵均可任意組合，形成本發明的技術方案，只要這些特徵的組合不存在矛盾。
下文將以具體實施方式和實施例描述本發明。應理解，這些具體實施方式和實施例僅僅是示例性的，並不意圖限制本發明的範圍及其用途。實施例中所採用的方法、試劑和條件，除非另有說明，否則為本領域常規的方法、試劑和條件。
承前所述，本發明的主要目的在於提供一種樹脂組合物，包括：（A）100重量份的聚烯烴，所述聚烯烴不同於組分（B）的共聚物；（B）20重量份至150重量份的共聚物，所述共聚物具有由式（1）所示的單體形成的結構單元以及由式（2）所示的單體形成的結構單元，且由式（2）所示的單體形成的結構單元在共聚物中的含量為55 wt%至90 wt%；以及（C）10重量份至40重量份的含不飽和鍵的交聯劑；
式（1） 式（2）
在式（1）中，R
1～R
5各自獨立選自氫原子、C1～C3烷基（例如甲基、乙基或丙基）、C2～C3烯基（例如乙烯基或烯丙基）、苯基、由C1～C3烷基所取代的苯基（例如乙基苯基）、由C2～C3烯基所取代的苯基（例如乙烯基苯基）和C2～C3烯基苯基C1～C3伸烷基（例如乙烯基苯基伸乙基）；
在式（2）中，R
6～R
9各自獨立選自氫原子、C1～C3烷基（例如甲基、乙基或丙基）和C2～C3烯基（例如乙烯基或烯丙基），且R
6～R
9中至少一個是C2～C3烯基（例如乙烯基或烯丙基）。
在一個實施例中，舉例而言，適用於本發明的聚烯烴並不特別限制，可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作且不同於組分（B）的聚烯烴，且可為任一種或多種市售產品、自製產品或其組合。適用於本發明的聚烯烴可包括但不限於二烯聚合物、單烯聚合物、氫化二烯聚合物或其組合。所述二烯是分子中含兩個不飽和碳碳雙鍵的烴類化合物，所述單烯是分子中含一個不飽和碳碳雙鍵的烴類化合物。適用於本發明的聚烯烴例如但不限於聚丁二烯、聚異戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯寡聚物、馬來酸酐-丁二烯共聚物、聚甲基苯乙烯、氫化聚丁二烯、氫化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯共聚物、含環氧基聚丁二烯或其組合。
在某些實施方式中，氫化苯乙烯-丁二烯共聚物較佳為氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，具體實例包括但不限於氫化苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物或氫化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物（SEBS）。
相較於100重量份的聚烯烴，本發明的樹脂組合物含有20重量份至150重量份的共聚物，且所述共聚物具有由式（1）所示的單體形成的結構單元以及由式（2）所示的單體形成的結構單元。所述共聚物中由式（2）所示的單體形成的結構單元的含量為55 wt%至90 wt%，較佳為60 wt%～90 wt%，更佳為75 wt%～90 wt%。舉例而言，由式（2）所示的單體形成的結構單元在共聚物中的含量可為55 wt%、60 wt%、65 wt%、70 wt%、75 wt%、77.7 wt%、80 wt%、85 wt%或90 wt%，且不以此為限。
在一個實施例中，舉例而言，所述共聚物較佳為無規共聚物或嵌段共聚物，更佳為嵌段共聚物。
在一個實施例中，舉例而言，所述式（1）所示的單體包括前述式（1-1）所示的單體、式（1-2）所示的單體、式（1-3）所示的單體、式（1-4）所示的單體或其組合，且式（2）所示的單體包括式（2-1）所示的單體。
在一個實施例中，舉例而言，所述共聚物包括前述式（3）至式（18）所示共聚物的任一種或其組合。在式（3）至式（18）中，m、n、x、y、z各自獨立為正整數，並且符合以下關係：2≦m≦44，12≦n≦70，2≦x+z≦44，12≦y≦70。例如但不限於，m=2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43或44；n=12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61、62、63、64、65、66、67、68、69或70；x+z=2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43或44；y=12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61、62、63、64、65、66、67、68、69或70。並且在式（3）至式（18）中，由式（2）所示的單體形成的結構單元的含量為55 wt%至90 wt%。
上述式（3）至式（18）所示的共聚物僅為例示性，且共聚物的形式並不僅限於此，其中，式（3）至式（10）所示共聚物可解讀為嵌段共聚物，式（11）至式（18）所示共聚物可解讀為無規共聚物。
本發明所述的具有由式（1）所示的單體形成的結構單元以及由式（2）所示的單體形成的結構單元的共聚物可以用本領域具有通常知識者所知悉的各種方法進行製備。舉例而言，所述共聚物可經由以下方法製得：
1、具有由式（1）所示的單體形成的結構單元以及由式（2）所示的單體形成的結構單元的共聚物為嵌段共聚物
在0
oC至40
oC、惰性氣氛條件下，在反應容器中加入溶劑和陰離子引發劑後快速攪拌。先加入a克第一種式（1）所示的單體，反應4至18小時後，再加入b克式（2）所示的單體，繼續反應4至18小時後，最後加入c克第二種式（1）所示的單體，繼續反應4至18小時，得到所述嵌段共聚物。其中，所述第一種式（1）所示的單體與第二種式（1）所示的單體可以相同或不同，且a、b、c滿足以下關係：(b/(a+b+c))*100%=55%～90%。
上述步驟中所述溶劑可以是例如但不限於極性溶劑（例如四氫呋喃）或非極性溶劑（例如環己烷），較佳為四氫呋喃。
上述步驟中所述陰離子引發劑可以是例如但不限於正丁基鋰或叔丁基鋰，較佳為正丁基鋰。
上述步驟中所述惰性氣氛可以是例如但不限於氬氣氣氛或氮氣氣氛，較佳為氬氣氣氛。
2、具有由式（1）所示的單體形成的結構單元以及由式（2）所示的單體形成的結構單元的共聚物為無規共聚物
在20
oC至70
oC條件下，在反應容器中加入溶劑以及式（1）所示的單體與式（2）所示的單體的混合物（其中式（2）所示的單體在混合物中的質量含量為55 wt%至90 wt%，所述混合物的莫耳量合計為d莫耳），攪拌均勻，繼續添加陽離子引發劑（莫耳量為e莫耳），反應4至72小時，得到由式（2）所示的單體形成的結構單元含量為55 wt%至90 wt%的無規共聚物。d和e滿足以下關係：(e/d)*100%=0.5%～2%。
上述步驟中所述溶劑可以是例如但不限於乙酸正丙酯、乙酸正丁酯或四氫呋喃，較佳為乙酸正丙酯。
上述步驟中所述陽離子引發劑可以是例如但不限於三氟化硼二乙醚、三氟化硼甲醚或三氯化鋁，較佳為三氟化硼二乙醚。
相較於100重量份的聚烯烴，本發明的樹脂組合物含有10重量份至40重量份的含不飽和鍵的交聯劑。適用於本發明的含不飽和鍵的交聯劑是指分子量小於或等於1000的含不飽和鍵小分子化合物，其分子量較佳為介於100及900之間，更佳為介於100及800之間。舉例而言，所述含不飽和鍵的交聯劑可以是但不限於雙(乙烯基苯基)乙烷（bis(vinylphenyl)ethane，BVPE）、二乙烯基苯（divinylbenzene，DVB）、二乙烯基萘、二乙烯基聯苯、叔丁基苯乙烯、三烯丙基異氰脲酸酯（TAIC）、三烯丙基氰脲酸酯（TAC）、乙烯基苯并環丁烯（VBCB）、二(乙烯基苄基)醚（bis(vinylbenzyl)ether，BVBE）、1,2,4-三乙烯基環己烷（TVCH）、間苯二甲酸二烯丙酯（DAIP）、二烯丙基雙酚A（DABPA）、丙烯酸酯、丁二烯、癸二烯、辛二烯、乙烯基咔唑、苯乙烯中的任一者或其組合。
本發明所述的樹脂組合物，若無特別指明，其中各組分的添加量均以聚烯烴的添加量合計為100重量份為計算基準。例如但不限於，相較於合計100重量份的聚烯烴，具有由式（1）所示的單體形成的結構單元以及由式（2）所示的單體形成的結構單元的共聚物的添加量合計可為20重量份至150重量份，較佳的，所述共聚物的添加量合計可為50重量份至130重量份，更佳的，所述共聚物的添加量可為70重量份至120重量份。舉例而言，相較於合計100重量份的聚烯烴，具有由式（1）所示的單體形成的結構單元以及由式（2）所示的單體形成的結構單元的共聚物的添加量合計可為20、30、40、50、60、70、80、90、100、110.5、120、130、142或150重量份。例如但不限於，相較於合計100重量份的聚烯烴，所述含不飽和鍵的交聯劑的添加量合計可為10重量份至40重量份，較佳的，所述含不飽和鍵的交聯劑的添加量合計可為20重量份至30重量份。舉例而言，相較於合計100重量份的聚烯烴，所述含不飽和鍵的交聯劑的添加量合計可為10重量份、15重量份、20重量份、25.6重量份、30重量份、33重量份或40重量份。
舉例而言，在一個實施例中，本發明所述的樹脂組合物還可以視需要添加含不飽和鍵的聚苯醚樹脂、苯并噁嗪樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、酚樹脂、胺類固化劑、聚醯胺、聚醯亞胺、苯乙烯馬來酸酐、馬來醯亞胺樹脂、氰酸酯、馬來醯亞胺三嗪樹脂、多官能乙烯基芳香族共聚物或其組合。
在本發明中，舉例而言，所述的含不飽和鍵的聚苯醚樹脂可為本領域各類含不飽和鍵的聚苯醚樹脂。例如但不限於乙烯苄基聚苯醚樹脂、(甲基)丙烯醯基聚苯醚樹脂、乙烯基聚苯醚樹脂或其組合。本發明採用的含不飽和鍵的聚苯醚樹脂具有不飽和鍵及苯醚骨架，其中不飽和鍵為反應性官能團，其受熱後可自聚合，也可與樹脂組合物中其他具有不飽和鍵的成分進行自由基聚合反應並最終交聯固化。固化後產物具備高耐熱、低介電的特性。較佳的，含不飽和鍵的聚苯醚樹脂包括苯醚骨架上為2,6-二甲基取代的含不飽和鍵的聚苯醚樹脂，取代後甲基形成立體障礙使醚上的氧原子不易產生氫鍵或凡得瓦力而吸濕，進而具有更低的介電性。
舉例而言，在某些實施方式中，所述含不飽和鍵的聚苯醚樹脂包括但不限於數均分子量約為1200的乙烯苄基聚苯醚樹脂（例如OPE-2st 1200，可購自三菱瓦斯化學公司）、數均分子量約為2200的乙烯苄基聚苯醚樹脂（例如OPE-2st 2200，可購自三菱瓦斯化學公司）、數均分子量約為2400至2800的乙烯苄基聚苯醚樹脂（例如乙烯苄基雙酚A聚苯醚樹脂）、數均分子量約為1900至2300的(甲基)丙烯醯基聚苯醚樹脂（例如SA9000，可購自Sabic公司）、數均分子量約為2200至3000乙烯基聚苯醚樹脂或前述的組合。其中，所述乙烯基聚苯醚樹脂可包括公開於美國專利申請公開號US20160185904A1中的各類聚苯醚樹脂，其全部併入本文作為參考。其中，乙烯苄基聚苯醚樹脂包括但不限於乙烯苄基聯苯聚苯醚樹脂、乙烯苄基雙酚A聚苯醚樹脂或其組合。
若未特別指明，本發明採用的含不飽和鍵的聚苯醚樹脂的用量可以視需要進行調整，例如但不限於，相較於100重量份的聚烯烴而言，含不飽和鍵的聚苯醚樹脂的用量可以是1至100重量份，例如1重量份、5重量份、10重量份、15重量份、20重量份、30重量份、40重量份、50重量份、60重量份、70重量份、80重量份、90重量份或100重量份。較佳的，所述含不飽和鍵的聚苯醚樹脂的用量為1至30重量份，更佳為5至20重量份。
在本發明中，舉例而言，所述的苯并噁嗪樹脂可為本領域已知的各類苯并噁嗪樹脂。具體實例包括但不限於雙酚A型苯并噁嗪樹脂、雙酚F型苯并噁嗪樹脂、酚酞型苯并噁嗪樹脂、雙環戊二烯型苯并噁嗪樹脂、含磷苯并噁嗪樹脂、二胺型苯并噁嗪樹脂及苯基、乙烯基或烯丙基改性的苯并噁嗪樹脂。適用的市售商品包括如Huntsman銷售的商品名LZ-8270（酚酞型苯并噁嗪樹脂）、LZ-8298（酚酞型苯并噁嗪樹脂）、LZ-8280（雙酚F型苯并噁嗪樹脂）、LZ-8290（雙酚A型苯并噁嗪樹脂），或如韓國Kolon Industries銷售的商品名KZH-5031（乙烯基改性的苯并噁嗪樹脂）、KZH-5032（苯基改性的苯并噁嗪樹脂）。其中，二胺型苯并噁嗪樹脂可為二胺基二苯甲烷苯并噁嗪樹脂、二胺基二苯醚型苯并噁嗪樹脂、二胺基二苯碸苯并噁嗪樹脂、二胺基二苯硫醚苯并噁嗪樹脂或其組合，且不以此為限。
若未特別指明，本發明採用的苯并噁嗪樹脂的用量可以視需要進行調整，例如但不限於，相較於100重量份的聚烯烴而言，苯并噁嗪樹脂的用量可以是10至100重量份，例如10重量份、15重量份、20重量份、30重量份、40重量份、50重量份、60重量份、70重量份、80重量份、90重量份或100重量份。
在本發明中，舉例而言，所述的環氧樹脂可為本領域已知的各類環氧樹脂。從改善樹脂組合物的耐熱性角度來看，上述環氧樹脂包括但不限於例如雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、雙酚S環氧樹脂、雙酚AD環氧樹脂、酚醛（novolac）環氧樹脂、三官能（trifunctional）環氧樹脂、四官能（tetrafunctional）環氧樹脂、多官能（multifunctional）酚醛環氧樹脂、二環戊二烯（dicyclopentadiene，DCPD）環氧樹脂、含磷環氧樹脂、對二甲苯（p-xylene）環氧樹脂、萘型（naphthalene）環氧樹脂（例如萘酚型環氧樹脂）、苯并呋喃（benzofuran）型環氧樹脂、異氰酸酯改性（isocyanate-modified）環氧樹脂或其組合。其中，酚醛環氧樹脂可為苯酚酚醛（phenol novolac）環氧樹脂、雙酚A酚醛（bisphenol A novolac）環氧樹脂、雙酚F酚醛（bisphenol F novolac）環氧樹脂、聯苯型酚醛（biphenyl novolac）環氧樹脂、酚苯甲醛（phenol benzaldehyde）環氧樹脂、酚基芳烷基酚醛（phenol aralkyl novolac）環氧樹脂或鄰甲基酚酚醛（o-cresol novolac）環氧樹脂；其中，含磷環氧樹脂可為DOPO（9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide）環氧樹脂、DOPO-HQ環氧樹脂或其組合。前述DOPO環氧樹脂可選自含DOPO苯酚酚醛環氧樹脂（DOPO-containing phenol novolac epoxy resin）、含DOPO鄰甲基酚酚醛環氧樹脂（DOPO-containing o-cresol novolac epoxy resin）以及含DOPO雙酚A酚醛環氧樹脂（DOPO-containing bisphenol-A novolac epoxy resin）中的一種或兩種以上；前述DOPO-HQ環氧樹脂可選自含DOPO-HQ苯酚酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing phenol novolac epoxy resin）、含DOPO-HQ鄰甲基酚酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing o-cresol novolac epoxy resin）以及含DOPO-HQ雙酚A酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing bisphenol-A novolac epoxy resin）中的一種或兩種以上，且不以此為限。
若未特別指明，本發明採用的環氧樹脂的用量可以視需要進行調整，例如但不限於，相較於100重量份的聚烯烴而言，環氧樹脂的用量可以是10至100重量份，例如10重量份、15重量份、20重量份、30重量份、40重量份、50重量份、60重量份、70重量份、80重量份、90重量份或100重量份。
在本發明中，舉例而言，所述的聚酯樹脂可為本領域已知的各類聚酯樹脂。具體實例包括但不限於含雙環戊二烯結構的聚酯樹脂以及含萘環結構的聚酯樹脂。具體實例包括但不限於大日本油墨化學出售的商品名HPC-8000或HPC-8150。若未特別指明，本發明採用的聚酯樹脂的用量可以視需要進行調整，例如但不限於，相較於100重量份的聚烯烴而言，聚酯樹脂的用量可以是10至80重量份，例如10重量份、15重量份、20重量份、30重量份、40重量份、50重量份、60重量份、70重量份或80重量份。
在本發明中，舉例而言，所述的酚樹脂可為本領域已知的各類酚樹脂，具體實例包括但不限於酚醛樹脂或苯氧樹脂，其中酚醛樹脂包括苯酚酚醛樹脂、萘酚酚醛樹脂、聯苯酚醛樹脂及雙環戊二烯酚樹脂，且不以此為限。若未特別指明，本發明採用的酚樹脂的用量可以視需要進行調整，例如但不限於，相較於100重量份的聚烯烴而言，酚樹脂的用量可以是10至80重量份，例如10重量份、15重量份、20重量份、30重量份、40重量份、50重量份、60重量份、70重量份或80重量份。
在本發明中，舉例而言，所述的胺類固化劑可為本領域已知的各類胺類固化劑。具體實例包括但不限於二胺基二苯碸、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯醚、二胺基二苯硫醚及雙氰胺的至少一種或其組合。若未特別指明，本發明採用的胺類固化劑的用量可以視需要進行調整，例如但不限於，相較於100重量份的聚烯烴而言，胺類固化劑的用量可以是1至15重量份，例如1重量份、4重量份、7.5重量份、12重量份或15重量份。
在本發明中，舉例而言，所述的聚醯胺可以是本領域已知的各種聚醯胺，包括但不限於各種市售的聚醯胺樹脂產品。
在本發明中，舉例而言，所述的聚醯亞胺可以是本領域已知的各種聚醯亞胺，包括但不限於各種市售的聚醯亞胺樹脂產品。
在本發明中，舉例而言，所述的苯乙烯馬來酸酐可為本領域已知的各類苯乙烯馬來酸酐，其中，苯乙烯（St）與馬來酸酐（MA）的比例可為1/1、2/1、3/1、4/1、6/1、8/1或12/1，具體實例包括Cray Valley銷售的商品名SMA-1000、SMA-2000、SMA-3000、EF-30、EF-40、EF-60及EF-80等苯乙烯馬來酸酐共聚物，或是Polyscope銷售的商品名C400、C500、C700、C900等苯乙烯馬來酸酐共聚物，且不以此為限。
適用於本發明所述樹脂組合物的馬來醯亞胺樹脂並不受特別限制，可為任一種或多種適用於半固化片（或稱預浸料）、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的馬來醯亞胺樹脂。在某些實施方式中，所述馬來醯亞胺樹脂可以是例如但不限於：4,4’-二苯甲烷雙馬來醯亞胺（4,4’-diphenylmethane bismaleimide）、聚苯甲烷馬來醯亞胺（polyphenylmethane maleimide）〔或稱苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物（oligomer of phenylmethane maleimide）〕、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺（bisphenol A diphenyl ether bismaleimide）、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺（3,3’-dimethyl-5,5’-diethyl-4,4’-diphenylmethane bismaleimide）、3,3’-二甲基-5,5’-二丙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺（3,3’-dimethyl-5,5’-dipropyl-4,4’-diphenylmethane bismaleimide）、間亞苯基雙馬來醯亞胺（m-phenylene bismaleimide）、4-甲基-1,3-亞苯基雙馬來醯亞胺（4-methyl-1,3-phenylene bismaleimide）、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷（1,6-bismaleimide-(2,2,4-trimethyl)hexane）、正-2,3-二甲基苯基馬來醯亞胺（N-2,3-xylylmaleimide）、正-2,6-二甲基苯基馬來醯亞胺（N-2,6-xylylmaleimide）、正苯基馬來醯亞胺（N-phenylmaleimide）、乙烯苄基馬來醯亞胺（vinyl benzyl maleimide，VBM）、含聯苯結構的馬來醯亞胺、含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂、二烯丙基化合物與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、二胺與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、多官能胺與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、酸性酚化合物與馬來醯亞胺樹脂的預聚物或其組合。在解讀時也包括這些成分的改性物。
舉例而言，馬來醯亞胺樹脂例如但不限於商品名為BMI-1000、BMI-1000H、BMI-1100、BMI-1100H、BMI-2000、BMI-2300、BMI-3000、BMI-3000H、BMI-4000、BMI-5000、BMI-5100、BMI-TMH、BMI-7000及BMI-7000H等的由Daiwakasei Industry公司生產的馬來醯亞胺樹脂，或商品名為BMI-70、BMI-80等的由K.I化學公司生產的馬來醯亞胺樹脂，商品名為MIR-3000或MIR-5000等的由日本化藥公司生產的馬來醯亞胺樹脂。
舉例而言，含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂，或稱亞醯胺伸長的馬來醯亞胺樹脂，可包括公開於臺灣專利申請公開號TW200508284A中的各類亞醯胺伸長的馬來醯亞胺樹脂，其全部併入本文作為參考。適用於本發明的含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂例如但不限於商品名為BMI-689、BMI-1400、BMI-1500、BMI-1700、BMI-2500、BMI-3000、BMI-5000及BMI-6000等的由設計者分子公司生產的馬來醯亞胺樹脂。
在本發明中，舉例而言，所述的氰酸酯可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的氰酸酯樹脂，例如具有Ar-O-C≡N結構的化合物，其中Ar可為經取代或未經取代的芳族基團。從改善樹脂組合物的耐熱性角度來看，氰酸酯樹脂的具體實例包括但不限於酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚F型氰酸酯樹脂、含雙環戊二烯結構的氰酸酯樹脂、含萘環結構的氰酸酯樹脂、酚酞型氰酸酯樹脂、金剛烷型氰酸酯樹脂、芴型氰酸酯樹脂或其組合。其中，酚醛型氰酸酯樹脂可為雙酚A酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚F酚醛型氰酸酯樹脂或其組合。舉例而言，氰酸酯樹脂可為商品名Primaset PT-15、PT-30S、PT-60S、BA-200、BA-230S、BA-3000S、BTP-2500、BTP-6020S、DT-4000、DT-7000、ULL950S、HTL-300、CE-320、LVT-50、LeCy等由Lonza公司生產的氰酸酯樹脂。
舉例而言，若未特別指明，本發明採用的馬來醯亞胺三嗪樹脂並不特別限制，且可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的馬來醯亞胺三嗪樹脂。舉例而言，所述馬來醯亞胺三嗪樹脂可由前述氰酸酯樹脂與前述馬來醯亞胺樹脂聚合而得。馬來醯亞胺三嗪樹脂可為例如但不限於雙酚A型氰酸酯樹脂與馬來醯亞胺樹脂聚合而得、雙酚F型氰酸酯樹脂與馬來醯亞胺樹脂聚合而得、苯酚酚醛型氰酸酯樹脂與馬來醯亞胺樹脂聚合而得或含雙環戊二烯結構的氰酸酯樹脂與馬來醯亞胺樹脂聚合而得。舉例而言，所述馬來醯亞胺三嗪樹脂可為任意莫耳比的氰酸酯樹脂與馬來醯亞胺樹脂聚合而得。舉例而言，相對於1莫耳的馬來醯亞胺樹脂，氰酸酯樹脂可為1至10莫耳。例如但不限於，相對於1莫耳的馬來醯亞胺樹脂，氰酸酯樹脂為1、2、4或6莫耳。
舉例而言，若未特別指明，本發明採用的多官能乙烯基芳香族共聚物可包括公開於美國專利US20070129502A1中的各類多官能乙烯基芳香族共聚物，其全部併入本文作為參考。
除前述成分外，本發明的樹脂組合物還可以視需要進一步包括無機填充物、阻燃劑、硬化促進劑、阻聚劑、溶劑、矽烷偶合劑、染色劑、增韌劑或其組合。
舉例而言，上述無機填充物可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的無機填充物，具體實例包括但不限於：二氧化矽（熔融態、非熔融態、多孔質或中空型）、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化鋁矽、碳化矽、二氧化鈦、鈦酸鋇、鈦酸鉛、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鋯酸鋇、鋯酸鉛、鋯酸鎂、鋯鈦酸鉛、鉬酸鋅、鉬酸鈣、鉬酸鎂、鉬酸銨、鉬酸鋅改質滑石、氧化鋅、氧化鋯、雲母、勃姆石（boehmite，AlOOH）、煅燒滑石、滑石、氮化矽、鎢酸鋯、透鋰長石、煅燒高嶺土或其組合。此外，無機填充物可為球型（包括實心球形或中空球形）、纖維狀、板狀、粒狀、片狀或針鬚狀，並可選擇性經過矽烷偶合劑預處理。舉例而言，於一實施例中，相較於100重量份的聚烯烴，本發明的樹脂組合物還可以進一步包括10重量份至240重量份的無機填充物，較佳為80重量份至170重量份的無機填充物，更佳為100重量份至150重量份的無機填充物，但不以此為限。
舉例而言，上述阻燃劑可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的阻燃劑，例如但不限於含磷阻燃劑或含溴阻燃劑。含溴阻燃劑較佳包括十溴二苯乙烷，含磷阻燃劑較佳可包括：多磷酸銨（ammonium polyphosphate）、對苯二酚-雙-(二苯基磷酸酯)（hydroquinone bis-(diphenyl phosphate)）、雙酚A雙-(二苯基磷酸酯)（bisphenol A bis-(diphenylphosphate)）、三(2-羧乙基)膦（tri(2-carboxyethyl) phosphine，TCEP）、磷酸三(氯異丙)酯、磷酸三甲酯（trimethyl phosphate，TMP）、甲基膦酸二甲酯（dimethyl methyl phosphonate，DMMP）、間苯二酚雙-(二甲苯基磷酸酯)（resorcinol bis(dixylenyl phosphate)，RDXP，如PX-200、PX-201、PX-202等市售產品）、磷腈化合物（phosphazene，如SPB-100、SPH-100、SPV-100等市售產品）、多磷酸三聚氰胺（melamine polyphosphate）、DOPO（9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide，9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物）及其衍生物或樹脂、DPPO（diphenylphosphine oxide，二苯基膦氧）及其衍生物或樹脂、三聚氰胺氰脲酸酯（melamine cyanurate）、三羥乙基異氰脲酸酯（tri-hydroxy ethyl isocyanurate）、次膦酸鋁鹽 (例如OP-930、OP-935等產品)或其組合。
舉例而言，上述阻燃劑可為DPPO化合物（如雙DPPO化合物，如PQ-60等市售產品）、DOPO化合物（如雙DOPO化合物）、DOPO樹脂（如DOPO-HQ、DOPO-NQ、DOPO-PN、DOPO-BPN、DOPO鍵結的環氧樹脂等），其中DOPO-PN為DOPO苯酚酚醛樹脂、DOPO-BPN可為DOPO-BPAN（DOPO-bisphenol A novolac）、DOPO-BPFN（DOPO-bisphenol F novolac）或DOPO-BPSN（DOPO-bisphenol S novolac）等雙酚酚醛類樹脂。舉例而言，在一實施例中，相較於100重量份的聚烯烴，本發明的樹脂組合物還可以進一步包括10重量份至100重量份的阻燃劑，較佳為20重量份至80重量份的阻燃劑，但不以此為限。
舉例而言，上述硬化促進劑（包括硬化起始劑）可包括路易斯鹼或路易斯酸等催化劑。其中，路易斯鹼可包括咪唑（imidazole）、三氟化硼胺複合物、氯化乙基三苯基鏻（ethyltriphenyl phosphonium chloride）、2-甲基咪唑（2-methylimidazole，2MI）、2-苯基咪唑（2-phenyl-1H-imidazole，2PZ）、2-乙基-4-甲基咪唑（2-ethyl-4-methylimidazole，2E4MI）、三苯基膦（triphenylphosphine，TPP）與4-二甲基胺基吡啶（4-dimethylaminopyridine，DMAP）中的一種或多種。路易斯酸可包括金屬鹽類化合物，如錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅等金屬鹽化合物，如辛酸鋅、辛酸鈷等金屬催化劑。硬化促進劑也包括硬化起始劑，例如可產生自由基的過氧化物，硬化起始劑包括但不限於：過氧化二異丙基苯、過氧苯甲酸叔丁酯、二苯甲醯過氧化物（dibenzoyl peroxide，BPO）、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)-3-己炔（25B）及雙(叔丁基過氧異丙基)苯或其組合。舉例而言，在一實施例中，相較於100重量份的聚烯烴，本發明的樹脂組合物還可以進一步包括0.001重量份至2重量份的硬化促進劑，較佳為0.01重量份至1.5重量份的硬化促進劑，更佳為0.1重量份至1.0重量份的硬化促進劑，但不以此為限。
舉例而言，上述阻聚劑可包括但不限於1,1-二苯基-2-三硝基苯肼、甲基丙烯腈、氮氧穩定自由基、三苯基甲基自由基、金屬離子自由基、硫自由基（例如但不限於雙硫酯）、對苯二酚、對甲氧基苯酚、對苯醌、酚噻嗪、β-苯基萘胺、對叔丁基鄰苯二酚、亞甲基藍、4,4’-亞丁基雙(6-叔丁基-3-甲基苯酚)以及2,2’-亞甲基雙(4-乙基-6-叔丁基苯酚)或其組合。舉例而言，上述氮氧穩定自由基可包括但不限於2,2,6,6-四甲基-1-氧基-哌啶、2,2,6,6-取代-1-哌啶氧自由基或2,2,5,5-取代-1-吡咯烷氧自由基等來自環狀羥胺的氮氧游離基。作為取代基，較佳為甲基或乙基等碳數為四個以下的烷基。具體的氮氧游離基化合物並無限制，實例包括但不限於2,2,6,6-四甲基-1-哌啶氧自由基、2,2,6,6-四乙基-1-哌啶氧自由基、2,2,6,6-四甲基-4-氧代-1-哌啶氧自由基、2,2,5,5-四甲基-1-吡咯烷氧自由基、1,1,3,3-四甲基-2-異二氫吲哚滿氧自由基、N,N-二-叔丁基胺氧自由基等。也可使用加爾萬氧基（galvinoxyl）游離基等穩定的游離基來代替氮氧游離基。適用於本發明的樹脂組合物的阻聚劑也可以為所述阻聚劑中的氫原子或原子團被其他原子或原子團取代而衍生的產物。例如阻聚劑中的氫原子被胺基、羥基、酮羰基等原子團取代而衍生的產物。舉例而言，在一實施例中，相較於100重量份的聚烯烴，本發明的樹脂組合物還可以進一步包括0.001重量份至20重量份的阻聚劑，較佳為0.001重量份至10重量份的阻聚劑，但不以此為限。
舉例而言，適用於本發明的樹脂組合物的溶劑並不特別限制，且可為任一種適合溶解本發明的樹脂組合物的溶劑，包括但不限於：甲醇、乙醇、乙二醇單甲醚、丙酮、丁酮（又稱為甲基乙基酮）、甲基異丁基酮、環己酮、氮甲基吡咯烷酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、丙二醇甲醚醋酸酯等溶劑或其混合溶劑。溶劑的添加量以能够完全溶解樹脂並調整至樹脂組合物的特定整體固含量為目的，舉例而言，於一實施例中，溶劑的添加量以調整至樹脂組合物的整體固含量為50%～85%進行添加，但不以此為限。
舉例而言，上述矽烷偶合劑可包括矽烷化合物（silane，例如但不限於矽氧烷化合物（siloxane）），依官能團種類又可分為胺基矽烷化合物（amino silane）、環氧基矽烷化合物（epoxide silane）、乙烯基矽烷化合物、羥基矽烷化合物、異氰酸酯基矽烷化合物、甲基丙烯醯氧基矽烷化合物及丙烯醯氧基矽烷化合物。舉例而言，在一實施例中，相較於100重量份的聚烯烴，本發明的樹脂組合物還可以進一步包括0.001重量份至20重量份的矽烷偶合劑，較佳為0.01重量份至10重量份的矽烷偶合劑，但不以此為限。
舉例而言，上述染色劑可包括但不限於染料（dye）或顔料（pigment）。
在本發明中，添加增韌劑的主要作用，在於改善樹脂組合物的韌性。舉例而言，上述增韌劑可包括但不限於端羧基丁腈橡膠（carboxyl-terminated butadiene acrylonitrile rubber，CTBN）、核殼橡膠（core-shell rubber）、乙丙橡膠等化合物或其組合。舉例而言，在一實施例中，相較於100重量份的聚烯烴，本發明的樹脂組合物還可以進一步包括1重量份至20重量份的增韌劑，較佳為3重量份至10重量份的增韌劑，但不以此為限。
前述各實施例的樹脂組合物可製成各類製品，例如適用於各類電子產品中的組件，包括但不限於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
舉例而言，可將本發明各實施例的樹脂組合物製成半固化片，其包括補強材料及設置於補強材料上的層狀物。所述層狀物由前述樹脂組合物經高溫加熱形成半固化態（B-stage）而製得。製作半固化片的烘烤溫度為120
oC至180
oC之間，較佳為120
oC至160
oC之間。所述補強材料可為纖維材料、織布、不織布中的任何一種，且織布較佳包括玻璃纖維布。玻璃纖維布的種類並無特別限制，可為各種可用於印刷電路板的玻璃纖維布，例如E型玻璃布、D型玻璃布、S型玻璃布、T型玻璃布、L型玻璃布、Q型玻璃布或QL型玻璃布（由Q玻璃和L玻璃製成的混合結構的玻璃布）；玻璃纖維的種類包括紗和粗紗等，形式則包括開纖或不開纖，端面形狀包括圓形或扁平形狀。前述不織布較佳包括液晶樹脂不織布，例如聚酯不織布、聚氨酯不織布等，且不限於此。前述織布也可包括液晶樹脂織布，例如聚酯織布或聚氨酯織布等，且不限於此。此補強材料可增加所述半固化片的機械強度。在一個較佳實施例中，所述補強材料也可選擇性經由矽烷偶合劑進行預處理。所述半固化片後續加熱進行固化（C-stage）後會形成絕緣層。
舉例而言，可將本發明各實施例的樹脂組合物製成樹脂膜，其由前述樹脂組合物經烘烤加熱後半固化而得到。所述樹脂組合物可選擇性地塗布於液晶樹脂膜、聚四氟乙烯膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜（PET膜）、聚醯亞胺膜（PI膜）、銅箔或背膠銅箔上，再經由烘烤加熱後形成半固化態，使所述樹脂組合物形成樹脂膜。
舉例而言，本發明所述的樹脂組合物可製成各種積層板，其包含至少兩個金屬箔及至少一個絕緣層，所述絕緣層設置於兩個金屬箔之間，且所述絕緣層可由前述樹脂組合物於高溫、高壓下固化而成（C-stage），可適用的固化溫度例如介於190
oC至220
oC之間，較佳為200
oC至210
oC之間，固化時間為90至180分鐘，較佳為120至150分鐘。前述絕緣層可為前述半固化片或樹脂膜固化而得。前述金屬箔的材質可為銅、鋁、鎳、鉑、銀、金或其合金，例如銅箔。在較佳實施方式中，所述積層板為銅箔基板。
在一種實施方式中，前述積層板可進一步經由線路加工後製成印刷電路板。
本發明印刷電路板的其中一種製作方式可以是使用厚度為28密耳（mil）且具有1盎司（ounce）HTE（High Temperature Elongation）銅箔的雙面覆銅板（例如，產品EM-827，可購自台光電子材料），鑽孔後進行電鍍，從而使上層銅箔和底層銅箔之間形成電導通。再對上層銅箔和底層銅箔進行蝕刻，從而形成內層電路。接著對內層電路進行棕化粗化處理，從而在表面形成凹凸結構以增加粗糙度。接著，將銅箔、前述半固化片、前述內層電路板、前述半固化片、銅箔依序堆疊，再使用真空層壓裝置於溫度190
oC至220
oC的環境下加熱90至180分鐘，以對半固化片的絕緣層材料進行固化。接著，在最外表面的銅箔上進行黑化處理、鑽孔、鍍銅等本領域已知的各種電路板工藝加工，可獲得印刷電路板。
在一種或多種實施方式中，本發明公開的樹脂組合物及由其製備而得的各類製品，較佳具有以下特性的一種、多種或全部：
根據IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法測量而得的玻璃轉化溫度大於或等於160
oC，例如介於160
oC及252
oC之間；
製品進行多層板耐熱性測試未發生爆板；
根據IPC-TM-650 2.6.26所述的方法進行互連應力測試測量而得的1000次循環後的電阻值變化率小於10%（製品進行互連應力測試合格）；
在125
oC恆溫下靜置240小時後，再根據JIS C2565所述的方法在10 GHz的頻率下測量而得的介電損耗所計算的介電損耗老化率小於或等於157%，例如介於63%及157%之間；
根據IPC-TM-650 2.5.5.13所述的方法測量而得的介電常數溫度係數小於或等於9.5 ppm/
oC，例如介於6.1 ppm/
oC及9.5 ppm/
oC之間；
根據IPC-TM-650 2.5.5.13所述的方法測量而得的介電損耗溫度係數小於或等於4900 ppm/
oC，例如介於2962 ppm/
oC及4898 ppm/
oC之間；以及
製品外觀不存在板邊條紋。
採用以下來源的各種原料，依照表1至表5的用量分別調配本發明實施例及本發明比較例的樹脂組合物，並進一步製作成各類測試樣品。
本發明實施例及比較例所使用的化學原料如下：
B-3000：聚丁二烯，購自日本曹達。
H-1051：氫化聚丁二烯-苯乙烯共聚物，購自Asahi Kasei公司。
Ricon 100：苯乙烯-丁二烯共聚物，購自Cray Valley。
Ricon 184MA6：苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物，購自Cray Valley公司。
JP-100：含環氧基聚丁二烯，購自日本曹達。
SBS-A：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物，購自日本曹達。
共聚物A1～A11及B1～B4：參見合成例1～12。其中，共聚物A1～A11為本發明的共聚物（具有由式（1）所示的單體形成的結構單元以及由式（2）所示的單體形成的結構單元，且由式（2）所示的單體形成的結構單元在共聚物中的含量為55 wt%至90 wt%）；共聚物B1及B2中，式（2）所示的單體形成的結構單元在共聚物中的含量不在55 wt%至90 wt%的範圍內；共聚物B3為式（2）所示的單體的均聚物，為方便並列比較因此放在共聚物的欄位下；共聚物B4不具有由式（2）所示的單體形成的結構單元。
BVPE：雙(乙烯基苯基)乙烷，購自臨川化工。
TAIC：三烯丙基異氰脲酸酯，購自勤裕企業股份有限公司。
DVB：二乙烯基苯，購自上海麥克林生化科技有限公司。
VBCB：4-乙烯基苯并環丁烯，購自達高特科技有限公司。
SA9000：(甲基)丙烯醯基聚苯醚樹脂，購自Sabic。
OPE-2st 1200：乙烯苄基聚苯醚樹脂，購自三菱瓦斯化學。
SC-2500 SVJ：表面經矽烷偶合劑處理的球型二氧化矽，購自Admatechs。
25B：2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧)-3-己炔，購自日本油脂公司。
甲苯：購自中石化。甲苯的含量以“適量”表示，代表甲苯的含量調整至樹脂組合物的整體固含量為60%至68%（solid content, S/C=60%～68%）。
乙基乙烯苯：或稱乙基苯乙烯，購自Alfa Chemistry。
合成例1：St-VBCB-St嵌段共聚物製備
在40
oC條件下，將1升除過水的四氫呋喃（THF）加入到Schlenk反應瓶中，在液氮的環境下抽真空，通氮氣，重複上述動作三次，加入0.0164克正丁基鋰，快速攪拌。先加入苯乙烯（以下簡稱St），反應10小時後加入4-乙烯基苯并環丁烯（以下簡稱VBCB），繼續反應10小時後加入St（三者的質量比為22.5 : 55 : 22.5，共計50 毫升），繼續反應10小時後得VBCB含量為55 wt%的式（3）化合物，其中x+z=2~5，y=12~15，標記為A1。
在30
oC條件下，將1升除過水的環己烷加入到Schlenk反應瓶中，在液氮的環境下抽真空，通氮氣，重複上述動作三次，加入0.0087克正丁基鋰，快速攪拌。先加入St，反應18小時後加入VBCB，繼續反應18小時後加入St（三者的質量比為12.5 : 75 : 12.5，共計50 毫升），繼續反應18小時後得VBCB含量為75 wt%的式（3）化合物，其中x+z=5~10，y=15~20，標記為A2。
在0
oC冰水條件下，將1升除過水的THF加入到Schlenk反應瓶中，在液氮的環境下抽真空，通氮氣，重複上述動作三次，加入0.0042克叔丁基鋰，快速攪拌。先加入St，反應6小時後加入VBCB，繼續反應6小時後加入St（三者的質量比為5 : 90 : 5，共計50 毫升），繼續反應6小時後得VBCB含量為90 wt%的式（3）化合物，其中x+z=5~8，y=38~42，標記為A3。
合成例2：乙基乙烯苯-VBCB-乙基乙烯苯嵌段共聚物製備
在25
oC條件下，將1升除過水的THF加入到Schlenk反應瓶中，在液氮的環境下抽真空，通氮氣，重複上述動作三次，加入0.0027克正丁基鋰，快速攪拌。先加入間-乙基乙烯苯，反應12小時後加入VBCB，繼續反應12小時後加入間-乙基乙烯苯（三者的質量比為12.5 : 75 : 12.5，共計50毫升），繼續反應12小時後得VBCB含量為75 wt%的式（5）化合物，其中x+z=15~19，y=50~54，標記為A4。
合成例3：DVB-VBCB-DVB 嵌段共聚物製備
在25
oC條件下，將1升除過水的THF加入到Schlenk反應瓶中，在液氮的環境下抽真空，通氮氣，重複上述動作三次，加入0.00054克正丁基鋰，快速攪拌。先加入鄰-二乙烯基苯（DVB），反應4小時後加入VBCB，繼續反應4小時後加入DVB（三者的質量比為12.5 : 75 : 12.5，共計10毫升），繼續反應4小時後得VBCB含量為75 wt%的式（9）化合物，其中x+z=20~25，y=65~70，標記為A5。
合成例4：BVPE-VBCB-BVPE 嵌段共聚物製備
在25
oC條件下，將1升除過水的THF加入到Schlenk反應瓶中，在液氮的環境下抽真空，通氮氣，重複上述動作三次，加入0.00026克正丁基鋰，快速攪拌。先加入對-雙(乙烯基苯基)乙烷（BVPE），反應4小時後加入VBCB，繼續反應4小時後加入BVPE（三者的質量比為5 : 90 : 5，共計10 毫升），繼續反應4小時後得VBCB含量為90 wt%的式（10）化合物，其中x+z=40~44，y=65~70，標記為A6。
合成例5：St-VBCB無規共聚物製備
在反應瓶中加入21克乙酸正丙酯以及50克VBCB和St的混合物（其中VBCB質量占比為90%），攪拌均勻，繼續添加0.28克三氟化硼二乙醚，升溫至40
oC反應72小時，得VBCB含量為90 wt%的式（11）化合物，其中m=2~44，n=12~70，標記為A7。
在反應瓶中加入50克乙酸正丁酯以及50克VBCB和St的混合物（其中VBCB質量占比為55%），攪拌均勻，繼續添加0.98克三氟化硼甲醚，在20
oC下反應36小時，得VBCB含量為55 wt%的式（11）化合物，其中m=2~44，n=12~70，標記為A8。
合成例6：乙基乙烯苯-VBCB無規共聚物製備
在反應瓶中加入70克四氫呋喃以及50克VBCB和對-乙基乙烯苯的混合物（其中VBCB質量占比為75%），攪拌均勻，繼續添加0.92克三氯化鋁，升溫至70
oC反應4小時，得VBCB含量為75 wt%的式（12）化合物，其中m=2~44，n=12~70，標記為A9。
合成例7：DVB-VBCB無規共聚物製備
在反應瓶中加入23克乙酸正丙酯以及10克VBCB和間-二乙烯基苯（DVB）的混合物（其中VBCB質量占比為75%），攪拌均勻，繼續添加0.22克三氟化硼二乙醚，升溫至40
oC反應4小時，得VBCB含量為75 wt%的式（16）化合物，其中m=2~44，n=12~70，標記為A10。
合成例8：BVPE-VBCB無規共聚物製備
在反應瓶中加入20克乙酸正丙酯以及10克VBCB和BVPE的混合物（其中VBCB質量占比為90%），攪拌均勻，繼續添加0.21克三氟化硼二乙醚，升溫至40
oC反應4小時，得VBCB含量為90 wt%的式（18）化合物，其中m=2~44，n=12~70，標記為A11。
合成例9：St-VBCB無規共聚物（VBCB含量為50 wt%）製備
在反應瓶中加入50克乙酸正丙酯以及50克VBCB和St的混合物（其中VBCB質量占比為50%），攪拌均勻，繼續添加1.09克三氟化硼二乙醚，升溫至40
oC反應72小時，得St-VBCB無規共聚物（VBCB含量為50 wt%），標記為B1。
合成例10：St-VBCB無規共聚物（VBCB含量為30 wt%）製備
在反應瓶中加入50克乙酸正丙酯以及50克VBCB和St的混合物（其中VBCB質量占比為30%），攪拌均勻，繼續添加1.09克三氟化硼二乙醚，升溫至40
oC反應72小時，得St-VBCB無規共聚物（VBCB含量為30 wt%），標記為B2。
合成例11：VBCB均聚物（VBCB含量為100 wt%）製備
在反應瓶中加入50克乙酸正丙酯以及50克VBCB，攪拌均勻，繼續添加1.09克三氟化硼二乙醚，升溫至40
oC反應48小時，得VBCB均聚物（VBCB含量為100 wt%），標記為B3。
合成例12：BCB改性DVB-St共聚物（結構式如下）製備
先將反應釜抽真空通氮氣反覆3次後，加入2.5莫耳的 4-溴苯并環丁烯、7.5莫耳的二乙烯基苯、0.0075莫耳的醋酸鈀、0.03莫耳的三(鄰甲基苯基)磷、2.63莫耳的三乙胺和2升的乾燥乙腈。系統再用氮氣置換一次後，水浴升溫至58
oC。48小時後結束反應，冷卻至室溫後有大量鹽析出，然後抽濾，除去固體及鈀黑。濾液旋蒸濃縮除去溶劑後再用矽膠抽濾，將此次抽濾得到的濾液在80
oC至90
oC條件下減壓蒸餾除去未反應的原料，得到棕黃色液體，然後依次在90
oC和150
oC條件下減壓蒸餾純化，得到苯并環丁烯單取代的二乙烯基苯單體。
在單頸瓶中加入0.025莫耳的所述苯并環丁烯單取代的二乙烯基苯單體和0.025莫耳的苯乙烯單體。蓋上橡膠塞，抽真空通氮氣反覆3次後，注射加入22毫升的甲苯。在100
oC條件下攪拌反應10小時，冷卻至室溫，用甲醇沉澱3次，得到白色粉末，其為BCB改性DVB-St共聚物，標記為B4。
實施例及比較例的樹脂組合物組成（單位皆為重量份）與特性測試結果如下表所示：
[表1] 實施例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試結果
[表2] 實施例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試結果
[表3] 實施例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試結果
[表4] 比較例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試結果
[表5] 比較例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試結果
| 組分 | E1 | E2 | E3 | E4 | E5 | E6 | |
| 聚烯烴 | B-3000 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 |
| H-1051 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | |
| Ricon 100 | |||||||
| Ricon 184MA6 | |||||||
| JP-100 | |||||||
| SBS-A | |||||||
| 共聚物 | A1 | 100 | |||||
| A2 | 100 | ||||||
| A3 | 100 | ||||||
| A4 | 100 | ||||||
| A5 | 100 | ||||||
| A6 | 100 | ||||||
| A7 | |||||||
| A8 | |||||||
| A9 | |||||||
| A10 | |||||||
| A11 | |||||||
| B1 | |||||||
| B2 | |||||||
| B3 | |||||||
| B4 | |||||||
| 含不飽和鍵的交聯劑 | BVPE | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| TAIC | |||||||
| DVB | |||||||
| VBCB | |||||||
| 含不飽和鍵的聚苯醚樹脂 | SA9000 | ||||||
| OPE-2st 1200 | |||||||
| 無機填充物 | SC-2500 SVJ | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 硬化促進劑 | 25B | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 |
| 溶劑 | 甲苯 | 適量 | 適量 | 適量 | 適量 | 適量 | 適量 |
| 特性項目 | 單位 | E1 | E2 | E3 | E4 | E5 | E6 |
| Tg | oC | 180 | 200 | 221 | 203 | 210 | 230 |
| 多層板耐熱性 | / | OOO | OOO | OOO | OOO | OOO | OOO |
| IST | / | pass | pass | pass | pass | pass | pass |
| Df老化率 | % | 98 | 91 | 70 | 102 | 101 | 105 |
| TcDk | ppm/ oC | 7.3 | 7.0 | 6.6 | 7.2 | 7.2 | 7.0 |
| TcDf | ppm/ oC | 3371 | 3200 | 3018 | 3298 | 3263 | 3357 |
| 基板板邊條紋 | / | pass | pass | pass | pass | pass | pass |
| 組分 | E7 | E8 | E9 | E10 | E11 | E12 | |
| 聚烯烴 | B-3000 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 |
| H-1051 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | |
| Ricon 100 | |||||||
| Ricon 184MA6 | |||||||
| JP-100 | |||||||
| SBS-A | |||||||
| 共聚物 | A1 | ||||||
| A2 | 20 | 150 | 100 | 100 | |||
| A3 | |||||||
| A4 | |||||||
| A5 | |||||||
| A6 | |||||||
| A7 | 100 | ||||||
| A8 | 100 | ||||||
| A9 | |||||||
| A10 | |||||||
| A11 | |||||||
| B1 | |||||||
| B2 | |||||||
| B3 | |||||||
| B4 | |||||||
| 含不飽和鍵的交聯劑 | BVPE | 20 | 20 | 10 | 40 | 20 | 20 |
| TAIC | |||||||
| DVB | |||||||
| VBCB | |||||||
| 含不飽和鍵的聚苯醚樹脂 | SA9000 | ||||||
| OPE-2st 1200 | |||||||
| 無機填充物 | SC-2500 SVJ | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 硬化促進劑 | 25B | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 |
| 溶劑 | 甲苯 | 適量 | 適量 | 適量 | 適量 | 適量 | 適量 |
| 特性項目 | 單位 | E7 | E8 | E9 | E10 | E11 | E12 |
| Tg | oC | 160 | 220 | 191 | 212 | 203 | 177 |
| 多層板耐熱性 | / | OOO | OOO | OOO | OOO | OOO | OOO |
| IST | / | pass | pass | pass | pass | pass | pass |
| Df老化率 | % | 109 | 77 | 83 | 91 | 149 | 153 |
| TcDk | ppm/ oC | 7.7 | 6.6 | 6.7 | 7.0 | 9.2 | 9.1 |
| TcDf | ppm/ oC | 3451 | 3045 | 3186 | 3228 | 4848 | 4832 |
| 基板板邊條紋 | / | pass | pass | pass | pass | pass | pass |
| 組分 | E13 | E14 | E15 | E16 | E17 | |
| 聚烯烴 | B-3000 | 50 | 50 | 50 | 30 | 35 |
| H-1051 | 50 | 50 | 50 | 60 | 50 | |
| Ricon 100 | 5 | 10 | ||||
| Ricon 184MA6 | 0.5 | |||||
| JP-100 | 0.5 | |||||
| SBS-A | 4.5 | 4.5 | ||||
| 共聚物 | A1 | |||||
| A2 | 30 | 10 | ||||
| A3 | 20 | |||||
| A4 | 20 | 10 | ||||
| A5 | 20 | 10 | ||||
| A6 | 10 | 20 | ||||
| A7 | ||||||
| A8 | ||||||
| A9 | 100 | |||||
| A10 | 100 | |||||
| A11 | 100 | |||||
| B1 | ||||||
| B2 | ||||||
| B3 | ||||||
| B4 | ||||||
| 含不飽和鍵的交聯劑 | BVPE | 20 | 20 | 20 | 15 | 10 |
| TAIC | 5 | 10 | ||||
| DVB | 5 | 10 | ||||
| VBCB | ||||||
| 含不飽和鍵的聚苯醚樹脂 | SA9000 | 5 | ||||
| OPE-2st 1200 | 20 | |||||
| 無機填充物 | SC-2500 SVJ | 100 | 100 | 100 | 120 | 150 |
| 硬化促進劑 | 25B | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 1.0 | 0.1 |
| 溶劑 | 甲苯 | 適量 | 適量 | 適量 | 適量 | 適量 |
| 特性項目 | 單位 | E13 | E14 | E15 | E16 | E17 |
| Tg | oC | 191 | 201 | 218 | 252 | 250 |
| 多層板耐熱性 | / | OOO | OOO | OOO | OOO | OOO |
| IST | / | pass | pass | pass | pass | pass |
| Df老化率 | % | 153 | 153 | 157 | 63 | 65 |
| TcDk | ppm/ oC | 9.1 | 9.1 | 9.5 | 6.1 | 6.1 |
| TcDf | ppm/ oC | 4892 | 4844 | 4898 | 2966 | 2962 |
| 基板板邊條紋 | / | pass | pass | pass | pass | pass |
| 組分 | C1 | C2 | C3 | C4 | C5 | |
| 聚烯烴 | B-3000 | 50 | 50 | 50 | 50 | |
| H-1051 | 50 | 50 | 50 | 50 | ||
| Ricon 100 | ||||||
| Ricon 184MA6 | ||||||
| JP-100 | ||||||
| SBS-A | ||||||
| 共聚物 | A1 | |||||
| A2 | 100 | 10 | 160 | |||
| A3 | ||||||
| A4 | ||||||
| A5 | ||||||
| A6 | ||||||
| A7 | ||||||
| A8 | ||||||
| A9 | ||||||
| A10 | ||||||
| A11 | ||||||
| B1 | 100 | |||||
| B2 | ||||||
| B3 | ||||||
| B4 | ||||||
| 含不飽和鍵的交聯劑 | BVPE | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| TAIC | ||||||
| DVB | ||||||
| VBCB | ||||||
| 含不飽和鍵的聚苯醚樹脂 | SA9000 | |||||
| OPE-2st 1200 | ||||||
| 無機填充物 | SC-2500 SVJ | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 硬化促進劑 | 25B | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 |
| 溶劑 | 甲苯 | 適量 | 適量 | 適量 | 適量 | 適量 |
| 特性項目 | 單位 | C1 | C2 | C3 | C4 | C5 |
| Tg | oC | 230 | 130 | 145 | 225 | 153 |
| 多層板耐熱性 | / | OOX | XXX | OXX | OOX | OOX |
| IST | / | NG | NG | NG | NG | NG |
| Df老化率 | % | 25 | 213 | 273 | 143 | 243 |
| TcDk | ppm/ oC | 3.3 | 8.9 | 15.9 | 9.0 | 10.1 |
| TcDf | ppm/ oC | 1938 | 11032 | 13266 | 4846 | 11076 |
| 基板板邊條紋 | / | pass | NG | NG | pass | pass |
| 組分 | C6 | C7 | C8 | C9 | |
| 聚烯烴 | B-3000 | 50 | 50 | 50 | 50 |
| H-1051 | 50 | 50 | 50 | 50 | |
| Ricon 100 | |||||
| Ricon 184MA6 | |||||
| JP-100 | |||||
| SBS-A | |||||
| 共聚物 | A1 | ||||
| A2 | |||||
| A3 | |||||
| A4 | |||||
| A5 | |||||
| A6 | |||||
| A7 | |||||
| A8 | |||||
| A9 | |||||
| A10 | |||||
| A11 | |||||
| B1 | |||||
| B2 | 100 | ||||
| B3 | 100 | ||||
| B4 | 100 | ||||
| 含不飽和鍵的交聯劑 | BVPE | 20 | 20 | 20 | 20 |
| TAIC | |||||
| DVB | |||||
| VBCB | 150 | ||||
| 含不飽和鍵的聚苯醚樹脂 | SA9000 | ||||
| OPE-2st 1200 | |||||
| 無機填充物 | SC-2500 SVJ | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 硬化促進劑 | 25B | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 |
| 溶劑 | 甲苯 | 適量 | 適量 | 適量 | 適量 |
| 特性項目 | 單位 | C6 | C7 | C8 | C9 |
| Tg | oC | 138 | 216 | 155 | 105 |
| 多層板耐熱性 | / | OXX | OOX | OXX | XXX |
| IST | / | NG | NG | NG | NG |
| Df老化率 | % | 259 | 181 | 393 | 201 |
| TcDk | ppm/ oC | 11.9 | 8.2 | 17.7 | 8.5 |
| TcDf | ppm/ oC | 11566 | 10370 | 15526 | 10396 |
| 基板板邊條紋 | / | NG | NG | NG | NG |
在本發明中，實施例和比較例的特性測試，是參考以下方式製作待測物（樣品），再根據具體測試條件進行。
1、半固化片：分別選用實施例或比較例中的樹脂組合物，將所述樹脂組合物均勻混合後形成膠液（varnish），將膠液置入含浸槽中，再將玻璃纖維布（例如，規格為2116的L-玻璃纖維布（L-glass fiber fabric），或規格為1080的L-玻璃纖維布（L-glass fiber fabric），或規格為1078的L-玻璃纖維布（L-glass fiber fabric），均購自Asahi公司）浸入上述含浸槽中，使樹脂組合物附著於玻璃纖維布上，於150
oC至170
oC下進行加熱成半固化態（B-Stage），得到半固化片。
2、含銅箔基板（8-ply，8張半固化片壓合而成）：準備2張厚度為18微米的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔以及8張2116的L-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或比較例）所製得的半固化片，每一張半固化片的樹脂含量約53％，依照1張HVLP銅箔、8張半固化片及1張HVLP銅箔的順序進行堆疊，於真空條件、壓力420psi、200
oC下壓合2小時形成含銅箔基板。其中，8張相互堆疊的半固化片固化形成兩銅箔間的絕緣層，絕緣層的樹脂含量約為53％。
3、不含銅基板（8-ply，8張半固化片壓合而成）：將上述含銅箔基板（8-ply）經蝕刻去除2張銅箔，以獲得不含銅基板（8-ply），所述不含銅基板是由8片半固化片所壓合而成，不含銅基板的樹脂含量約為53％。
4、不含銅基板（2-ply，2張半固化片壓合而成）：準備2張厚度為18微米的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔以及2張1080的L-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或比較例）所製得的半固化片，依銅箔、2張半固化片及銅箔的順序進行疊合，於真空條件、壓力420psi、200
oC下壓合2小時形成含銅箔基板（2-ply，2張半固化片壓合而成）。接著，將上述含銅箔基板（2-ply）經蝕刻去除兩側的銅箔，以獲得不含銅基板（2-ply），所述不含銅基板由2片半固化片所壓合而成，不含銅基板(2-ply)的樹脂含量約為70％。
5、四層板（2張半固化片及1張含銅芯板壓合而成）：分別準備1張1080的L-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或比較例）所製得的半固化片（每一張半固化片的樹脂含量約為65％），在半固化片的兩側分別疊合1張RTF反轉銅箔（厚度為18微米），之後在真空條件、壓力420psi、200
oC下壓合固化2小時，得到含銅芯板。將該含銅芯板與2張厚度為18微米的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔、2張半固化片（使用實施例或比較例中的樹脂組合物與1078的L-玻璃纖維布製得，樹脂含量約為75%），依照1張HVLP銅箔、1張半固化片、1張含銅芯板、1張半固化片、1張HVLP銅箔的順序進行疊合，在真空條件、壓力420psi、200
oC下壓合2小時形成外層含銅箔的四層板，然後將外層銅箔蝕刻去除，得到四層板。
對於前述待測樣品，各測試方法及其特性分析項目說明如下：
1、玻璃轉化溫度（glass transition temperature，Tg）
選用前述不含銅基板（8-ply）為待測樣品，採用動態機械分析儀（dynamic mechanical analyzer，DMA），參考IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法測量各待測樣品的玻璃轉化溫度，單位為
oC。測量溫度區間為50
oC～400
oC、溫升速率為2
oC/分鐘。
2、多層板耐熱性
分別準備1張2116的L-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或比較例）所製得的半固化片（每一張半固化片的樹脂含量約為53％），在半固化片的兩側分別疊合1張超低表面粗糙度銅箔（厚度為18微米），之後在真空、高溫（200
oC）及高壓（420 psi）條件下壓合固化2小時，得到含銅芯板。接著，將上述含銅芯板經蝕刻去除兩側銅箔，以獲得不含銅芯板（厚度為5密耳）。依照此方法製備3張不含銅芯板。接著，準備2張超低表面粗糙度銅箔（厚度為18微米）及8張1080的L-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或比較例）所製得的半固化片（每一張半固化片的樹脂含量約為70％），依照銅箔、2張半固化片（使用1080的L-玻璃纖維布製得）、1張不含銅芯板、2張半固化片（使用1080的L-玻璃纖維布製得）、1張不含銅芯板、2張半固化片（使用1080的L-玻璃纖維布製得）、1張不含銅芯板、2張半固化片（使用1080的L-玻璃纖維布製得）、銅箔的順序進行疊合，在真空條件、壓力420 psi、200
oC下壓合2小時形成外層含銅箔的八層板，再將其裁成長方形（長為18英寸，寬為16英寸）的樣品，在長方形樣品的表面上利用電路板鑽孔加工技術製作20孔*25孔的密集孔（500孔），孔徑為0.3 mm，相鄰的孔壁與孔壁間的垂直距離有0.25/0.3/0.35/0.4/0.5/0.7 mm六種設計，每六種設計為一組，整板面共計24組，72,000孔。孔壁上再形成電鍍銅，從板邊或板中隨機取相鄰兩組為一個測試樣品，共取三個測試樣品。
將上述多層板耐熱性測試樣品水平置在（即接觸）恆溫288
oC的錫爐內的錫液面上，每次測試時將樣品的其中一面置於錫面上10秒，然後取出並在室溫下冷卻30秒，以此記作為一回且後續的測試無需翻面，重複10回。然後將漂錫10回後的樣品在鑽孔區域切片並製樣，使用光學顯微鏡觀察樣品內層有無爆板。每組測試3個樣品，測試結果無爆板則標示為“O”，測試結果出現爆板則標示為“X”。例如，若3個樣品均無爆板則標示為“OOO”，若3個樣品其中兩個無爆板1個爆板則標示為“OOX”，若3個樣品其中一個無爆板2個爆板則標示為“OXX”，3個樣品均爆板則標示為“XXX”。上述“爆板”可理解為層間剝離或起泡現象，爆板會發生在基板任意層間，例如絕緣層與絕緣層間發生層間剝離即可稱為爆板，又例如，銅箔和絕緣層間發生起泡分離的現象也可稱為爆板。
3、互連應力測試（interconnect stress test，IST）
互連應力測試又稱為直流電感應熱循環測試，是對PCB成品板進行熱應力試驗的快速方法，用於評估PCB成品互連結構（導通孔）的可靠性。
按照下面的結構說明將實施例或比較例中的樹脂組合物製成26層的PCB板樣品，烘乾，然後用PWB公司生產的型號為IST-HC的互聯應力測試設備，參考IPC-TM-650 2.6.26測試所述PCB板樣品在室溫-150
oC-室溫（加熱3分鐘，冷卻2分鐘，5分鐘為一個循環）1000次循環後的電阻值變化率。如果電阻值變化率大於或等於10%代表不合格，則標示為“NG”，反之，如果電阻值變化率小於10%代表合格，則標示為“pass”。
互聯應力測試用的26層PCB板樣品結構設計如下：
| L1 | 1張Hoz厚度的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔（製作成線路） |
| 2張106的L-玻璃纖維布製成的樹脂含量為75%的半固化片 | |
| L2 | 1張Hoz厚度的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔（製作成線路） |
| 1張3密耳厚度的1086的L-玻璃纖維布製成的芯板 | |
| L3 | 1張Hoz厚度的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔（製作成線路） |
| 2張106的L-玻璃纖維布製成的樹脂含量為75%的半固化片 | |
| L4 | 1張Hoz厚度的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔（製作成線路） |
| 1張3密耳厚度的1086的L-玻璃纖維布製成的芯板 | |
| L5 | 1張Hoz厚度的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔（製作成線路） |
| 2張106的L-玻璃纖維布製成的樹脂含量為75%的半固化片 | |
| L6 | 1張1oz厚度的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔（製作成線路） |
| 2張3.5密耳總厚度的1037的L-玻璃纖維布製成的芯板 | |
| L7 | 1張1oz厚度的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔（製作成線路） |
| 2張106的L-玻璃纖維布製成的樹脂含量為75%的半固化片 | |
| L8 | 1張1oz厚度的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔（製作成線路） |
| 2張3.5密耳總厚度的1037的L-玻璃纖維布製成的芯板 | |
| L9 | 1張1oz厚度的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔（製作成線路） |
| 2張106的L-玻璃纖維布製成的樹脂含量為75%的半固化片 | |
| L10 | 1張1oz厚度的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔（製作成線路） |
| 2張4密耳總厚度的106的L-玻璃纖維布製成的芯板（封閉區） | |
| L11 | 1張2oz厚度的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔 |
| 2張1080的L-玻璃纖維布製成的樹脂含量為71%的半固化片 | |
| L12 | 1張1oz厚度的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔（製作成線路） |
| 2張4密耳總厚度的106的L-玻璃纖維布製成的芯板 | |
| L13 | 1張2oz厚度的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔（製作成線路） |
| 3張1080的L-玻璃纖維布製成的樹脂含量為71%的半固化片 | |
| L14 | 1張2oz厚度的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔（製作成線路） |
| 2張4密耳總厚度的106的L-玻璃纖維布製成的芯板 | |
| L15 | 1張1oz厚度的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔（製作成線路） |
| 2張1080的L-玻璃纖維布製成的樹脂含量為71%的半固化片 | |
| L16 | 1張2oz厚度的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔 |
| 2張4密耳總厚度的106的L-玻璃纖維布製成的芯板（封閉區） | |
| L17 | 1張1oz厚度的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔（製作成線路） |
| 2張106的L-玻璃纖維布製成的樹脂含量為75%的半固化片 | |
| L18 | 1張1oz厚度的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔（製作成線路） |
| 2張3.5密耳總厚度的1037的L-玻璃纖維布製成的芯板 | |
| L19 | 1張1oz厚度的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔（製作成線路） |
| 2張106的L-玻璃纖維布製成的樹脂含量為75%的半固化片 | |
| L20 | 1張1oz厚度的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔（製作成線路） |
| 2張3.5密耳總厚度的1037的L-玻璃纖維布製成的芯板 | |
| L21 | 1張1oz厚度的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔（製作成線路） |
| 2張106的L-玻璃纖維布製成的樹脂含量為75%的半固化片 | |
| L22 | 1張Hoz厚度的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔（製作成線路） |
| 1張3密耳厚度的1086的L-玻璃纖維布製成的芯板 | |
| L23 | 1張Hoz厚度的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔（製作成線路） |
| 2張106的L-玻璃纖維布製成的樹脂含量為75%的半固化片 | |
| L24 | 1張Hoz厚度的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔（製作成線路） |
| 1張3密耳厚度的1086的L-玻璃纖維布製成的芯板 | |
| L25 | 1張Hoz厚度的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔（製作成線路） |
| 2張106的L-玻璃纖維布製成的樹脂含量為75%的半固化片 | |
| L26 | 1張Hoz厚度的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔（製作成線路） |
其中，1oz銅箔對應厚度為35微米，Hoz銅箔對應銅箔厚度為18微米，依此類推。
4、介電損耗老化率（Df老化率）
將前述不含銅基板（2-ply）採用微波誘電分析儀（microwave dielectrometer，購自日本AET公司），參考JIS C2565所述方法，於室溫（約25
oC）且在10 GHz的頻率下測量各樣品的介電損耗值Df，標記為Df
1。測試完成後將樣品放置於125
oC的烤箱中240小時，再次測試介電損耗值Df，標記為Df
2。用公式計算：Df老化率=(老化後的Df
2-老化前的Df
1)/老化前的Df
1*100%。
5、介電常數溫度係數（temperature coefficient of dielectric constant，TcDk）
將前述不含銅基板（2-ply）裁切成8cm*8cm的正方形樣品，採用SPDR共振腔分析儀（split post dielectric resonant cavity，購自Waveray公司），參考IPC-TM-650 2.5.5.13所述方法測量樣品在10 GHz頻率且65%相對濕度下，樣品介於溫度25
oC至150
oC區間下介電常數Dk的變化。介電常數溫度係數TcDk值越小，代表介電常數Dk於溫度上升時的變化值越小，代表所述不含銅基板的絕緣層介電常數越穩定，後續製作的印刷電路板於高溫環境下的信號傳輸也越穩定。
6、介電損耗溫度係數（temperature coefficient of dissipation factor，TcDf）
將前述不含銅基板（2-ply）裁切成8cm*8cm的正方形樣品，採用SPDR共振腔分析儀（split post dielectric resonant cavity，購自Waveray公司），參考IPC-TM-650 2.5.5.13所述方法測量樣品在10 GHz頻率且65%相對濕度下，樣品介於溫度25
oC至150
oC區間下介電損耗Df的變化。介電損耗溫度係數TcDf值越小，代表介電損耗Df於溫度上升時的變化值越小，代表所述不含銅基板的絕緣層介電損耗越穩定，後續製作的印刷電路板於高溫環境下的信號完整性更好。
7、基板板邊條紋
對於前述四層板，目視觀察板邊是否有條狀花紋（簡稱條紋）。若所述四層板板邊表面上出現條紋則標示為“NG”（板邊條紋的示意圖可以參見如美國專利US 10,889,672 B2中的FIG.6）。反之，若所述四層板板邊表面上沒有出現條紋，則標示為“pass”（無板邊條紋的示意圖可以參見如美國專利US 10,889,672 B2中的FIG.8）。
綜合參照表1至表5的測試結果，可清楚觀察到以下現象。
1、實施例E1至E17使用了具有由式（1）所示的單體形成的結構單元以及由式（2）所示的單體形成的結構單元的共聚物，其中式（1）所示的單體可以是例如苯乙烯（St）、乙基乙烯苯、二乙烯基苯（DVB）或雙(乙烯基苯基)乙烷（BVPE），其中式（2）所示的單體可以是例如4-乙烯基苯并環丁烯（VBCB）。實施例E1至E10、E16和E17中的共聚物為嵌段共聚物，實施例E11至E15中的共聚物為無規共聚物。比較例C1中不含聚烯烴，比較例C2中不含共聚物，比較例C3和C4中的共聚物用量在本發明範圍外，比較例C5、C6和C8中的共聚物為無規共聚物，比較例C7使用的是VBCB均聚物，比較例C9使用了VBCB單體。
2、實施例E1至E17相較於比較例C1使用了聚烯烴，以下特性取得了顯著改善：多層板耐熱性、互連應力測試IST。其中，比較例C1的樣品在多層板耐熱性測試中出現了爆板，而實施例E1至E17的樣品在多層板耐熱性測試中均未出現爆板。比較例C1的樣品的互連應力測試IST所得1000次循環後的電阻值變化率大於或等於10%（NG），而實施例E1至E17的樣品的互連應力測試IST所得1000次循環後的電阻值變化率均小於10%（pass）。
3、實施例E1至E17相較於比較例C2使用了具有由式（1）所示的單體形成的結構單元以及由式（2）所示的單體形成的結構單元的共聚物，以下特性取得了顯著改善：玻璃轉化溫度Tg、多層板耐熱性、互聯應力測試IST、Df老化率、介電損耗溫度係數TcDf、基板板邊條紋。其中，比較例C2的樣品的玻璃轉化溫度Tg為130
oC，而實施例E1至E17的樣品的玻璃轉化溫度Tg均大於或等於160
oC。比較例C2的樣品在多層板耐熱性測試中出現了爆板，而實施例E1至E17的樣品在多層板耐熱性測試中均未出現爆板。比較例C2的樣品的互連應力測試IST所得1000次循環後的電阻值變化率大於或等於10%（NG），而實施例E1至E17的樣品的互連應力測試IST所得1000次循環後的電阻值變化率均小於10%（pass）。比較例C2的樣品的Df老化率為213%，而實施例E1至E17的樣品的Df老化率均小於或等於157%。比較例C2的樣品的介電損耗溫度係數TcDf為11032 ppm/
oC，而實施例E1至E17的樣品的介電損耗溫度係數TcDf均小於4900 ppm/
oC。比較例C2的樣品出現了基板板邊條紋（NG），而實施例E1至E17的樣品均沒有出現基板板邊條紋（pass）。
4、實施例E1至E17相較於比較例C1和C2在以下兩個特性上產生了協同作用：多層板耐熱性、互連應力測試IST。因為比較例C1和C2的樣品在多層板耐熱性測試中均出現了爆板，而實施例E1至E17的樣品在多層板耐熱性測試中均未出現爆板；比較例C1和C2的樣品的互連應力測試IST所得1000次循環後的電阻值變化率均大於或等於10%（NG），而實施例E1至E17的樣品的互連應力測試IST所得1000次循環後的電阻值變化率均小於10%（pass）。
5、相較於合計100重量份的聚烯烴，實施例E1至E17使用了20~150重量份具有由式（1）所示的單體形成的結構單元以及由式（2）所示的單體形成的結構單元的共聚物，相較於使用了10重量份所述共聚物（比較例C3）以及使用了160重量份所述共聚物（比較例C4），以下特性獲得了顯著改善：多層板耐熱性、互連應力測試IST。其中，比較例C3和C4的樣品在多層板耐熱性測試中均出現了爆板，而實施例E1至E17的樣品在多層板耐熱性測試中均未出現爆板。比較例C3和C4的樣品的互連應力測試IST所得1000次循環後的電阻值變化率均大於或等於10%（NG），而實施例E1至E17的樣品的互連應力測試IST所得1000次循環後的電阻值變化率均小於10%（pass）。
6、實施例E1至E17使用了前述共聚物，其中式（2）所示的單體形成的結構單元的含量為55 wt%至90 wt%。相較於式（2）所示的單體形成的結構單元的含量為50 wt%的共聚物（比較例C5），或是式（2）所示的單體形成的結構單元的含量為30 wt%的共聚物（比較例C6），或是式（2）所示的單體形成的結構單元的含量為100 wt%的均聚物（比較例C7），或是BCB改性DVB-St共聚物（比較例C8），以下特性取得了顯著改善：多層板耐熱性、互聯應力測試IST、Df老化率、介電損耗溫度係數TcDf。比較例C5至C8的樣品在多層板耐熱性測試中均出現了爆板，而實施例E1至E17的樣品在多層板耐熱性測試中均未出現爆板。比較例C5至C8的樣品的互連應力測試IST所得1000次循環後的電阻值變化率均大於或等於10%（NG），而實施例E1至E17的樣品的互連應力測試IST所得1000次循環後的電阻值變化率均小於10%（pass）。比較例C5至C8的樣品的Df老化率均大於180%，而實施例E1至E17的樣品的Df老化率均小於或等於157%。比較例C5至C8的樣品的介電損耗溫度係數TcDf均大於10000 ppm/
oC，而實施例E1至E17的樣品的介電損耗溫度係數TcDf均小於4900 ppm/
oC。
7、實施例E1至E17使用了前述共聚物，相較於比較例C9使用了VBCB單體，以下特性取得了顯著改善：玻璃轉化溫度Tg、多層板耐熱性、互連應力測試IST、Df老化率、介電損耗溫度係數TcDf、基板板邊條紋。比較例C9的樣品的玻璃轉化溫度Tg為105
oC，而實施例E1至E17的樣品的玻璃轉化溫度Tg均大於或等於160
oC。比較例C9的樣品在多層板耐熱性測試中出現了爆板，而實施例E1至E17的樣品在多層板耐熱性測試中均未出現爆板。比較例C9的樣品的互連應力測試IST所得1000次循環後的電阻值變化率大於或等於10%（NG），而實施例E1至E17的樣品的互連應力測試IST所得1000次循環後的電阻值變化率均小於10%（pass）。比較例C9的樣品的Df老化率為201%，而實施例E1至E17的樣品的Df老化率均小於或等於157%。比較例C9的樣品的介電損耗溫度係數TcDf為10396 ppm/
oC，而實施例E1至E17的樣品的介電損耗溫度係數TcDf均小於4900 ppm/
oC。比較例C9的樣品出現了基板板邊條紋（NG），而實施例E1至E17的樣品均沒有出現基板板邊條紋（pass）。
8、此外，實施例E1至E10和E16至E17中的共聚物為嵌段共聚物，實施例E11至E15中的共聚物為無規共聚物。嵌段共聚物相較於無規共聚物，整體上在以下特性取得了進一步顯著改善：Df老化率、介電常數溫度係數TcDk和介電損耗溫度係數TcDf。實施例E11至E15的樣品的Df老化率均大於或等於149%，而實施例E1至E10和E16至E17的樣品的Df老化率均小於或等於109%。實施例E11至E15的樣品的介電常數溫度係數TcDk均大於或等於9.1 ppm/
oC，而實施例E1至E10和E16至E17的樣品的介電常數溫度係數TcDk均小於或等於7.7 ppm/
oC。實施例E11至E15的樣品的介電損耗溫度係數TcDf均大於或等於4832 ppm/
oC，而實施例E1至E10和E16至E17的樣品的介電損耗溫度係數TcDf均小於或等於3451 ppm/
oC。
以上實施方式本質上僅為輔助說明，且並不意欲用以限制本發明的實施例或這些實施例的應用或用途。在本發明中，類似於“實例”的用語代表“作為一個實例、範例或說明”。本文中任意一種例示性的實施形態並不必然可解讀為相對於其他實施形態而言為較佳或較有利的情況，除非另有指明。
此外，儘管已於前述實施方式中提出至少一個例示性實施例或比較例，但應當瞭解的是，本發明仍可存在大量的變化。同樣應當瞭解的是，本文所述的實施例並不意欲用以藉由任何方式限制所請求的技術方案的範圍、用途或組態。相反的，前述實施方式將可提供本領域具有通常知識者一種簡便的指引以實施所述的一種或多種實施例及其均等形式。再者，申請專利範圍包括已知的均等形式及在本專利申請案提出申請時所有可預見的均等形式。
無
Claims (13)
- 一種樹脂組合物，其包括：(A)100重量份的聚烯烴，該聚烯烴不同於組分(B)的共聚物，其中，該聚烯烴包括聚丁二烯、聚異戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯寡聚物、馬來酸酐-丁二烯共聚物、聚甲基苯乙烯、氫化聚丁二烯、氫化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯共聚物、含環氧基聚丁二烯或其組合；(B)20重量份至150重量份的共聚物，該共聚物具有由式(1)所示的單體形成的結構單元以及由式(2)所示的單體形成的結構單元，且由式(2)所示的單體形成的結構單元在該共聚物中的含量為55wt%至90wt%；以及(C)10重量份至40重量份的含不飽和鍵的交聯劑；
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，該共聚物包括嵌段共聚物、無規共聚物或其組合。
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，該式(1)所示的單體包括式(1-1)所示的單體、式(1-2)所示的單體、式(1-3)所示的單體、式(1-4)所示的單體或其組合，且該式(2)所示的單體包括式(2-1)所示的單體，
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，該共聚物包括下述式(3)至式(18)所示共聚物的任一種或其組合：
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，該含不飽和鍵的交聯劑為雙(乙烯基苯基)乙烷、二乙烯基苯、二乙烯基萘、二乙烯基聯苯、叔丁基苯乙烯、三烯丙基異氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、乙烯基苯并環丁烯、二(乙烯基苄基)醚、1,2,4-三乙烯基環己烷、間苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基雙酚A、丙烯酸酯、丁二烯、癸二烯、辛二烯、乙烯基咔唑、苯乙烯或其組合。
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，該樹脂組合物還包括含不飽和鍵的聚苯醚樹脂、苯并噁嗪樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、酚樹脂、胺類固 化劑、聚醯胺、聚醯亞胺、苯乙烯馬來酸酐、馬來醯亞胺樹脂、氰酸酯、馬來醯亞胺三嗪樹脂、多官能乙烯基芳香族共聚物或其組合。
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，該樹脂組合物還包括無機填充物、阻燃劑、硬化促進劑、阻聚劑、溶劑、矽烷偶合劑、染色劑、增韌劑或其組合。
- 一種由請求項1所述的樹脂組合物製成的製品，其包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
- 如請求項8所述的製品，其根據IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法測量而得的玻璃轉化溫度大於或等於160℃。
- 如請求項8所述的製品，其根據IPC-TM-650 2.6.26所述的方法進行互連應力測試測量而得的1000次循環後的電阻值變化率小於10%。
- 如請求項8所述的製品，其在125℃恆溫下靜置240小時後，再根據JIS C2565所述的方法在10GHz的頻率下測量而得的介電損耗所計算的介電損耗老化率小於或等於157%。
- 如請求項8所述的製品，其根據IPC-TM-650 2.5.5.13所述的方法測量而得的介電常數溫度係數小於或等於9.5ppm/℃。
- 如請求項8所述的製品，其根據IPC-TM-650 2.5.5.13所述的方法測量而得的介電損耗溫度係數小於或等於4900ppm/℃。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211462105.X | 2022-11-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI838030B true TWI838030B (zh) | 2024-04-01 |
| TW202421713A TW202421713A (zh) | 2024-06-01 |
Family
ID=
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104788598A (zh) | 2013-12-31 | 2015-07-22 | 陶氏环球技术有限公司 | 可交联聚合物和底层组合物 |
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104788598A (zh) | 2013-12-31 | 2015-07-22 | 陶氏环球技术有限公司 | 可交联聚合物和底层组合物 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110655536B (zh) | 一种含磷化合物、含磷阻燃剂及其制备方法与制品 | |
| CN109796745B (zh) | 树脂组合物及由其制成的物品 | |
| CN112724639B (zh) | 树脂组合物及其制品 | |
| CN112745654B (zh) | 树脂组合物及其制品 | |
| CN111116814A (zh) | 预聚物、制备方法、树脂组合物及其制品 | |
| TW202212475A (zh) | 樹脂組合物及其製品 | |
| TWI773571B (zh) | 一種樹脂組合物及其製品 | |
| CN112646350A (zh) | 一种树脂组合物及其制品 | |
| CN114316389B (zh) | 树脂组合物及其制品 | |
| TWI838030B (zh) | 樹脂組合物及其製品 | |
| TWI839034B (zh) | 樹脂組合物及其製品 | |
| CN115246987B (zh) | 一种树脂组合物及其制品 | |
| CN116135916A (zh) | 一种填料、其制备方法、包含该填料的树脂组合物及其制品 | |
| TWI711669B (zh) | 樹脂組合物及其製品 | |
| TWI827122B (zh) | 樹脂組合物及其製品 | |
| TWI808824B (zh) | 樹脂組合物及其製品 | |
| TWI822584B (zh) | 樹脂組合物及其製品 | |
| TWI823309B (zh) | 樹脂組合物及其製品 | |
| TWI827166B (zh) | 共聚物、其製造方法、樹脂組合物及其製品 | |
| CN118056850A (zh) | 树脂组合物及其制品 | |
| TWI806251B (zh) | 含磷矽烷化合物、其製造方法、樹脂組合物及其製品 | |
| US20240182703A1 (en) | Resin composition and article made therefrom | |
| CN118056872A (zh) | 树脂组合物及其制品 | |
| US20240182702A1 (en) | Resin composition and article made therefrom | |
| CN117402478A (zh) | 树脂组合物及其制品 |