TWI831859B - 正型感光性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
本發明藉由包含具有特定結構的共聚物以及丙烯酸共聚物,不僅具有比以往更優異的分辨率、光刻製程裕度和耐熱性,而且敏感度和穿透性均優異,並且顯著提高了黏著力,從而提供適合於在LCD和OLED的製程中形成層間絕緣膜、PDL、柱狀間隔物等的正型感光性樹脂組成物。
Description
本發明係關於一種正型感光性樹脂組成物,更具體地,本發明係關於一種分辨率、光刻製程裕度、耐熱性等優異的正型感光性樹脂組成物。特別地,本發明係關於一種正型感光性樹脂組成物,其敏感度和透明性優異且黏著力得到顯著提高,從而適合於在LCD和OLED的製程中形成層間絕緣膜及PDL(像素界定層)、柱狀間隔物等。
在TFT型液晶顯示裝置(LCD)和有機發光顯示裝置(OLED)的製程中,層間絕緣膜用於使佈置在各層之間的佈線之間絕緣。
然而,由於近來已經開發出了高速反應和高分辨率裝置,需要高開口率和低電阻佈線技術,因此減小了電路的寬度以及形成厚度較高,從而出現了TFT的高度差變大的趨勢。在這種情況下,為了平坦化程度而採用的層間絕緣膜的厚度會增加,這將成為導致敏感度和透明性下降的原因,從而造成顯示裝置面板的生產率和品質下降。
因此,迫切需要開發出敏感度、透明性等優異的絕緣膜。
本發明提供一種感光性樹脂組成物,其分辨率、光刻製程裕度、耐熱性優異,特別是敏感度和透明性優異,並顯著提高了黏著力,從而適合於在LCD和OLED製程中形成層間絕緣膜及PDL、柱狀間隔物等。
本發明還提供一種LCD和OLED基板,其包含感光性樹脂組成物之固化體。另外,本發明還提供一種使用感光性樹脂組成物形成顯示基板圖案的方法。
本說明書中文公開的感光性樹脂組成物包含:a)透過使i)不飽和羧酸、不飽和羧酸酐或它們的混合物、ii)含環氧基不飽和化合物和iii)烯屬不飽和化合物共聚而得到的丙烯酸共聚物;b)共聚物以下述式中定義的a、b和c的莫耳比包含由下述化學式1至3表示之重複單元;c)1,2-醌二疊氮化合物;以及d)溶劑。
在該化學式1至3中,a、b和c表示各單體之間的莫耳比,a為1至10的整數,b和c各自獨立地或同時為0至9的整數,a+b+c=10,n為1至10的整數,R為H或CH3。
另外,本說明書中提供一種顯示器(display device),其包含透過圖案形成方法所形成的正型感光性樹脂組成物之固化體。
另外,本說明書中提供一種使用正型感光性樹脂組成物形成TFT-LCD、TSP(觸控感應面板)、OLED、O-TFT、EPD、EWD等顯示器圖案的方法。
本發明的其他方面的具體內容包含在以下描述中。
根據本發明的實施例,正型感光性樹脂組成物具有優異的分辨率、光刻製程裕度和耐熱性,特別是具有優異的敏感度和穿透性,並且黏著力得到顯著提高,從而適合於在LCD和OLED製程中形成層間絕緣膜及PDL、柱狀間隔物。另外,根據本說明書提供了一種LCD和OLED基板包含正型感光性樹脂
組成物之固化體以及使用感光性樹脂組成物形成顯示基板圖案的方法。透過上述方法形成的圖案可以用作TFT-LCD、TSP(觸控感應面板)、OLED、O-TFT、EPD、EWD等的鈍化絕緣膜、閘極絕緣膜、平坦化膜、柱狀間隔物、隔離牆等的材料。
在下文中,將詳細描述實施例,以使本技術領域中具有通常知識者容易實施本發明。實施例能夠以各種不同方式實施,並不限於在此描述的具體實施例。本發明係關於可以用於佈置在液晶顯示裝置(LCD)和有機發光顯示裝置(OLED)等顯示器的各層之間的層間絕緣膜、鈍化絕緣膜、閘極絕緣膜、外塗層(overcoat)、柱狀間隔物、PDL隔離牆等各種領域的正型感光性樹脂組成物。
根據本發明之一實施態樣的正型感光性樹脂組成物包含:a)透過使i)不飽和羧酸、不飽和羧酸酐或它們的混合物、ii)含環氧基不飽和化合物和iii)烯屬不飽和化合物共聚而得到的丙烯酸共聚物;b)共聚物以下述式中定義的a、b和c的莫耳比包含由下述化學式1至3表示之重複單元;d)溶劑。
在該化學式1至3中,a、b和c表示各單體之間的莫耳比,a為1至10的整數,b和c各自獨立地或同時為0至9的整數,a+b+c=10,n為1至10的整數,R為H或CH3。
該a)的丙烯酸共聚物係透過將i)不飽和羧酸、不飽和羧酸酐或它們的混合物、ii)含環氧基不飽和化合物和iii)烯屬不飽和化合物作為單體在溶劑和聚合起始劑的存在下進行自由基反應來合成。
作為該a)的i)不飽和羧酸、不飽和羧酸酐或它們的混合物可以將不飽和單羧酸如丙烯酸(acrylic acid)和甲基丙烯酸(methacrylic acid);不飽和二羧酸如馬來酸(maleic acid)、富馬酸(fumaric acid)、檸康酸(citraconic acid)、甲康酸(methaconic acid)和衣康酸(itaconic acid);或者它們的不飽和二羧酸的酸酐等單獨使用或混合使用至少兩種。特別是,作為該a)的i)單體使用丙烯酸、甲基丙烯酸或馬來酸酐,就可以提高共聚反應性和對顯影液(即鹼水溶液)的溶解性。另外,相對於單體總量,該a)的i)不飽和羧酸、不飽和羧酸酐或它們的混合物可以混入5重量份至40重量份,較佳混入10重量份至30重量份。如果該含量小於5重量份,則可能會難以溶解在鹼水溶液中,如果該含量大於40重量份,則對鹼水溶液的溶解性會變得過大。
作為a)的ii)含環氧基不飽和化合物可以將丙烯酸縮水甘油酯(glycidyl acrylate)、甲基丙烯酸縮水甘油酯、α-乙基丙烯酸縮水甘油酯、α基正丙基丙烯酸縮水甘油酯、α烯正丁基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸-丁甲基縮水甘油酯(acrylate-酯、丙烯酸ate)油、甲基丙烯酸-甲甲基縮水甘油酯、丙烯酸-基乙基縮水甘油酯、甲基丙烯酸-基乙基縮水甘油酯、丙烯酸-3,4-環氧丁酯(3,4-epoxybutyl acrylate)、甲基丙烯酸-3,4-環氧丁酯、丙烯酸-6,7-環氧庚酯、甲基丙烯酸-6,7-環氧庚酯、α庚乙基丙烯酸-6,7-環氧庚酯、鄰乙烯基芐基縮水甘油醚(o-vinyl benzyl glycidyl ether)、間乙烯基芐基縮水甘油醚或對乙烯基芐基縮水甘油醚、甲基丙烯酸3,4-環氧環己酯(3,4-epoxy cyclohexyl methacrylate)、甲基丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、丙烯酸3,4-環氧環己酯和丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯等單獨使用或混合使用至少兩種。作為該a)的ii)單體使用甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸-體甲基縮水甘油酯、甲基丙烯酸-6,7-環氧庚酯、鄰乙烯基芐基縮水甘油醚、間乙烯基
芐基縮水甘油醚、對乙烯基芐基縮水甘油醚或甲基丙烯酸3,4-環氧環己酯等,就可以提高共聚反應性和所得圖案的耐熱性。相對於單體總量,該含環氧基不飽和化合物的含量可為10重量份至70重量份,較佳為20重量份至50重量份。當該含量在該範圍內時,可以同時滿足有機絕緣膜的耐熱性和感光性樹脂組成物的儲存穩定性。
a)的iii)烯屬不飽和化合物可以係為甲基丙烯酸甲酯(methylmethacrylate)、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸仲丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、丙烯酸甲酯(methyl acrylate)、丙烯酸異丙酯(isopropyl acrylate)、甲基丙烯酸環己酯(cyclohexyl methacrylate)、甲基丙烯酸2-甲基環己酯、丙烯酸二環戊烯酯、丙烯酸二環戊酯、甲基丙烯酸二環戊烯酯、甲基丙烯酸二環戊酯、丙烯酸1-金剛烷酯(1-adamantyl acrylate)、甲基丙烯酸1-金剛烷酯、甲基丙烯酸二環戊氧基乙酯(dicyclopentanyl oxyethyl methacrylate)、甲基丙烯酸異冰片酯(isoboronyl methacrylate)、丙烯酸環己酯、丙烯酸2-甲基環己酯、丙烯酸二環戊氧基乙酯、丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸苯酯(phenyl methacrylate)、丙烯酸苯酯、丙烯酸芐酯(benzyl acrylate)、甲基丙烯酸2-羥乙酯(2-hydroxy ethyl methacrylate)、苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、乙烯基甲苯(vinyl toluene)、對甲氧基苯乙烯、1,3-丁二烯、異戊二烯(isoprene)、2,3-二甲基1,3-丁二烯(2,3-dimethyl-1,3-butadiene)、2-[甲基丙烯醯氧基]6-羥基己酸乙酯、4-乙烯基苯酚、4-乙烯基環己醇、甲基丙烯酸4-羥基芐酯、[[4-羥基甲基]環己基]甲基丙烯酸甲酯、3-羥基-1-甲基丙烯醯氧基金剛烷酯、甲基丙烯酸2-氧代四氫呋喃-3-基酯(2-oxotetrahydrofuran-3-yl methacrylate)、4-甲基丙烯酸羥基環己酯等。所提及的化合物可以單獨使用或混合使用至少兩種。相對於單體總量,
烯屬不飽和化合物的含量可為5重量份至70重量份,較佳為20重量份至50重量份。當該含量在該範圍內時,在顯影後不會發生溶脹(Swelling),還可以保持顯影液(即鹼水溶液)中的理想的溶解性。
作為用於單體之溶液聚合的溶劑,可以使用甲醇、四羥基呋喃(tetrahydroxyfuran)、甲苯、二噁烷等。為了溶液聚合而使用的聚合起始劑可以使用自由基聚合起始劑,具體地可以使用2,2-偶氮雙異丁腈(2,2-azobisisobutyronitrile)、2,2-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2-偶氮雙(4-甲氧基2,4-二甲基戊腈)、1,1-偶氮雙(環己烷-1-腈)或2,2'-偶氮雙異丁酸二甲酯等。
使該單體在溶劑和聚合起始劑的存在下進行自由基反應,再透過沉澱、過濾和真空乾燥製程除去未反應的單體,由此獲得的丙烯酸共聚物,其聚苯乙烯換算的重量平均分子量(Mw)可為3000至20000。對於聚苯乙烯換算的重量平均分子量小於3000的層間絕緣膜(有機絕緣膜),顯影性和殘膜率等可能會下降或者圖案顯影和耐熱性等可能會變差。對於聚苯乙烯換算的重量平均分子量大於20000的層間絕緣膜,圖案顯影可能會變差。
另一方面,本發明的特徵在於,正型感光性樹脂組成物包含可有助於提高敏感度和耐熱性的特定b)共聚物。這種b)共聚物可以係為以下述式中定義的a、b和c的莫耳比包含由下述化學式1至3表示之重複單元的共聚物。
此時,a、b和c表示b)共聚物中包含的重複單元並表示各單體之間的莫耳比(mole ratio),a為1至10的整數,b和c各自獨立地或同時為0至9的整數,a+b+c=10。另外,在b)共聚物中,n為1至10的整數,R為H或CH3。
作為更具體的該b)共聚物結構的實例,該b)共聚物可以係為包含由下述化學式1和3表示的重複單元的下述化學式4的共聚物。
在該化學式4中,a為1至9的整數,c為1至9的整數,a+c=10,n為1至10的整數,R為H或CH3。
相對於100重量份的a)丙烯酸共聚物,該b)共聚物可包含5重量份至100重量份或5重量份至60重量份。如果含量小於5重量份,則存在敏感度低的問題。如果含量大於100重量份,則存在耐熱變色性、製程裕度降低的問題。在此情況下,當該b)共聚物的含量為5重量份至60重量份時,可進一步使敏感度和耐熱變色性的下降最小化。
對於該b)共聚物,在表示各單體之間的莫耳比的a、b和c中,a為1至10的整數,b和c各自獨立地或同時為0至9的整數,a+b+c=10。此時,該莫耳比是以共聚物的總莫耳數為準。如果該b)共聚物的莫耳比不滿足上述範圍,則可能會出現諸如敏感度下降和產生白濁等問題。
該C)1,2-醌二疊氮化合物可以使用選自由1,2-醌二疊氮4-磺酸酯、1,2-醌二疊氮5-磺酸酯和1,2-醌二疊氮6-磺酸酯組成的群組中的一種或更多種。透過使1,2-醌二疊氮磺酸鹵素化合物與酚化合物在弱鹼下反應,可以製備出1,2-醌二疊氮化物(Photo Active Compound:PAC)。
相對於100重量份的a)丙烯酸共聚物,1,2-醌二疊氮化物可包含5重量份至50重量份,較佳為10重量份至40重量份。如果含量小於5重量份,則由
於曝光部分和未曝光部分的溶解度差變小,有可能難以形成圖案。如果該含量大於50重量份,則短時間用光照射時,將會殘留大量未反應的1,2-醌二疊氮化合物,對顯影液鹼水溶液的溶解度變得過低,因此可能很難顯影。
為了將感光性樹脂組成物塗佈於基板等而使用該d)溶劑,具體實例包含二甘醇二甲醚(Diethylene glycol dimethyl ether)、二甘醇甲乙醚、丙二醇甲醚乙酸酯(propylene glycol methyl ether acetate)、丙二醇乙醚乙酸酯、丙二醇丙醚乙酸酯、丙二醇甲醚丙酸酯(Propylene glycol methyl ether propionate)、丙二醇乙醚丙酸酯、丙二醇丙醚丙酸酯、丙二醇甲醚、丙二醇乙醚、丙二醇丙醚、丙二醇丁醚、二丙二醇二甲醚、二丙二醇二乙醚、丁二醇單甲醚(butylene glycol monomethyl ether)、丁二醇單乙醚、二丁二醇二甲醚、二丁二醇二乙醚、二甘醇丁甲醚、二甘醇丁乙醚、三甘醇二甲醚、三甘醇丁甲醚、二甘醇叔丁醚、四甘醇二甲醚、二甘醇乙基己基醚、二甘醇甲基己基醚、二丙二醇丁甲醚、二丙二醇乙基己基醚和二丙二醇甲基己基醚等,可以單獨使用或混合使用至少兩種。
可以包含d)的溶劑,使得正型感光性樹脂組成物的固形物含量成為10重量%至50重量%。作為另一個實例,可以包含該溶劑,使得正型感光性樹脂組成物的固形物含量成為10重量%至25重量%或25重量%至50重量%。如果固形物含量小於10重量%,則塗層厚度變薄,塗層均勻性會下降,如果固形物含量大於50重量%,則塗層厚度變厚,塗佈時會給塗佈設備帶來負擔。當總組成物的固形物含量為10重量%至25重量%時,便於在狹縫塗佈機(Slit Coater)中使用,當總組成物的固形物含量為25重量%至50重量%時,便於在旋塗機(Spin Coater)或狹縫旋塗機(Slit & Spin Coater)中使用。
另外,根據需要,相對於100重量份的a)丙烯酸共聚物,正型感光性樹脂組成物還可包含0.1重量份至50重量份的e)矽烷偶聯劑。
該e)矽烷偶聯劑可以使用選自由(3-環氧丙氧基丙基)三甲氧基矽烷、(3-環氧丙氧基丙基)三乙氧基矽烷、(3-環氧丙氧基丙基)甲基二甲氧基矽烷、(3-環氧丙氧基丙基)甲基二乙氧基矽烷、(3-環氧丙氧基丙基)二甲基乙氧基矽烷、3,4-環氧丁基三甲氧基矽烷、3,4-環氧丁基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三乙氧基矽烷、氨基丙基三甲氧基矽烷、氨基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽基-N-(1,3二甲基-丁烯基)丙胺、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基三乙氧基矽烷、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基矽烷和(3-異氰酸丙基)三乙氧基矽烷組成的群組中的一種或更多種。
該正型感光性樹脂組成物可以製成固形物濃度為10重量%至50重量%,並用0.1μm~0.2μm的微孔過濾器(Millipore Filter)進行過濾後使用。
在顯示器(Display device)的製程中形成絕緣膜時,可以使用根據一實施態樣的正型感光性樹脂組成物。
因此,根據本發明之另一實施態樣,可以提供一種包含該感光性樹脂組成物之固化體的顯示器。
另外,根據本發明之另一實施態樣,可以提供一種使用該感光性樹脂組成物的顯示器的圖案形成方法。
首先,將正型感光性樹脂組成物透過旋塗、狹縫旋塗、狹縫塗佈、輥塗等塗佈在顯示面板的基板表面上,並透過預烤除去溶劑以形成塗膜。此時,預烤可在100℃~120℃的溫度下實施1分鐘~3分鐘。然後,根據預先準備的圖
案向所形成的塗膜照射可見光、紫外線、遠紫外線、電子束、X射線等,並用顯影液顯影以去除不需要的部分,從而形成預定的圖案。
顯影液較佳使用鹼水溶液,具體可以使用無機鹼類如氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉;伯胺類如乙胺、正丙胺;仲胺類如二乙胺、正丙胺;叔胺類如三甲胺、甲基二乙胺、二甲基乙胺、三乙胺等;醇胺類如二甲基乙醇胺、甲基二乙醇胺、三乙醇胺;或者季銨鹽水溶液如氫氧化四甲銨、氫氧化四乙銨。此時,作為顯影液以0.1重量份至10重量份的濃度溶解鹼性化合物來使用,還可以加入適量的甲醇、乙醇等水溶性有機溶劑和表面活性劑。
另外,用這樣的顯影液顯影之後,用超純水清洗30秒~90秒以去除多餘的部分,再實施乾燥以形成圖案,向所形成的圖案照射紫外線等光線後,透過烘箱等加熱裝置在150℃~400℃的溫度下對圖案進行加熱處理30分鐘~90分鐘,從而可以獲得最終圖案。
根據實施例的正型感光性樹脂組成物具有優異的平坦化度、穿透度、除氣性(outgas),特別是具有優異的敏感度,並顯著提高了高溫、高濕下的黏著力、對比度、耐化學性,從而適合於在LCD和OLED的製程中形成層間絕緣膜及PDL隔離牆等。
例如,使用本發明所提供的感光性樹脂組成物的圖案或膜可用於配置在液晶顯示裝置(LCD)和有機發光顯示裝置(OLED)等顯示器的層之間的層間絕緣膜、鈍化絕緣膜、閘極絕緣膜、外塗層、柱狀間隔物、PDL隔離牆等各種領域。
下文中給出了較佳實施例,以有助於理解本發明,但下述實施例僅用於例示本發明,本發明的範圍不限於下述實施例。
合成例1:製備丙烯酸共聚物(A)
將400重量份的丙二醇單甲醚乙酸酯、30重量份的甲基丙烯酸羥乙酯、20重量份的甲基丙烯酸、20重量份的苯乙烯和30重量份的甲基丙烯酸縮水甘油酯加入配備有冷卻器和攪拌器的燒瓶中。將液態組成物在混合容器中以600rpm充分混合,然後加入15重量份的2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)。將聚合混合溶液緩慢升溫至55℃,在該溫度下保持24小時後冷卻至常溫,然後作為阻聚劑加入500ppm的氫二苯甲酮,從而獲得固形物濃度為25重量%的聚合物溶液。丙烯酸共聚物的重量平均分子量為6000。此時,重量平均分子量係為使用GPC測定的聚苯乙烯換算的平均分子量。
合成例2:製備丙烯酸共聚物(B)
將400重量份的四氫呋喃、30重量份的甲基丙烯酸和30重量份的苯乙烯及40重量份的甲基丙烯酸縮水甘油酯的混合溶液加入配備有冷卻器和攪拌器的燒瓶中。將液態組成物在混合容器中以600rpm充分混合,然後加入10重量份的2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)。將聚合混合物溶液緩慢升溫至55℃,在該溫度下保持24小時後冷卻至常溫,然後作為阻聚劑加入500ppm的氫二苯甲酮,從而獲得固形物濃度為30%重量的聚合物溶液。
了除去聚合物溶液中未反應的單體,透過加入正己烷使聚合物產物沉澱並溶解未反應的單體。也就是說,相對於1000重量份的正己烷(n-Hexane),在100重量份的聚合物溶液中沉澱出固體。沉澱後,將溶解有未反應物的貧溶劑(Poor solvent)透過利用篩網(Mesh)的過濾(Filtering)製程來除去。然後,為了除去過濾製程後還殘留的含有未反應單體的溶劑,透過在30℃以下的溫度下進行真空乾燥而完全除去溶劑,從而製備出丙烯酸共聚物。
丙烯酸共聚物的重量平均分子量為10000。此時,重量平均分子量係為使用GPC測定的聚苯乙烯換算的平均分子量。
合成例3:製備丙烯酸共聚物(C)
將400重量份的四氫呋喃、30重量份的甲基丙烯酸和30重量份的苯乙烯及40重量份的甲基丙烯酸縮水甘油酯的混合溶液加入配備有冷卻器和攪拌器的燒瓶中。將液態組成物在混合容器中以600rpm充分混合,然後加入5重量份的2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)。將聚合混合物溶液緩慢升至55℃,在該溫度下保持24小時後冷卻至常溫,然後作為阻聚劑加入500ppm的氫二苯甲酮,從而獲得固形物濃度為30%重量的聚合物溶液。
為了除去聚合物溶液中未反應的單體,透過加入正己烷使聚合物產物沉澱並溶解未反應的單體。也就是說,相對於1000重量份的正己烷(n-Hexane),在100重量份的聚合物溶液中沉澱出固體。沉澱後,將溶解有未反應物的貧溶劑透過利用篩網的過濾製程來除去。然後,為了除去過濾製程後還殘留的含有未反應單體的溶劑,透過在30℃以下的溫度下進行真空乾燥而完全除去溶劑,從而製備出丙烯酸共聚物。
丙烯酸共聚物的重量平均分子量為16000。此時,重量平均分子量係為使用GPC測定的聚苯乙烯換算的平均分子量。
合成例4:製備1,2-醌二疊氮化合物
將1mol的由下述化學式2表示的4,4'-[1-[4-[1-[4-羥基苯基]-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚與2.0mol的1,2-萘醌二疊氮-5-磺酸[氯化物]進行縮合反應,從而製備出4,4'-[1-[4-[1-[4-羥基苯基]-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚1,2-萘醌二疊氮-5-磺酸酯。
製備b)共聚物(合成例5至15)
合成例5:製備共聚物(A)
將4-乙醯氧基苯乙烯加入配備有冷卻器和攪拌器的燒瓶中進行自由基聚合反應,以形成重量平均分子量為15000的4-乙醯氧基苯乙烯聚合物。然後,將4-乙醯氧基苯乙烯聚合物進行水解,從而製備出重量平均分子量為14000的4-羥基苯乙烯聚合物。
合成例6:製備共聚物(B)
將4-乙醯氧基苯乙烯加入配備有冷卻器和攪拌器的燒瓶中進行自由基聚合反應,以形成重量平均分子量為11000的4-乙醯氧基苯乙烯聚合物。
然後,將4-乙醯氧基苯乙烯聚合物進行水解,從而製備出重量平均分子量為10000的4-羥基苯乙烯聚合物。
合成例7:製備共聚物(C)
將4-乙醯氧基苯乙烯加入配備有冷卻器和攪拌器的燒瓶中進行自由基聚合反應,以形成重量平均分子量為7000的4-乙醯氧基苯乙烯聚合物。
然後,將4-乙醯氧基苯乙烯聚合物進行水解,從而製備出重量平均分子量為6000的4-羥基苯乙烯聚合物。
合成例8:製備共聚物(D)
將50重量份的4-乙醯氧基苯乙烯和50重量份的苯乙烯加入配備有冷卻器和攪拌器的燒瓶中進行自由基聚合反應,以形成重量平均分子量為15000的4-乙醯氧基苯乙烯和苯乙烯共聚物。
然後,將4-乙醯氧基苯乙烯和苯乙烯共聚物進行水解,從而製備出重量平均分子量為14000的4-羥基苯乙烯和苯乙烯共聚物。
合成例9:製備共聚物(E)
將50重量份的4-乙醯氧基苯乙烯和50重量份的苯乙烯加入配備有冷卻器和攪拌器的燒瓶中進行自由基聚合反應,以形成重量平均分子量為11000的4-乙醯氧基苯乙烯和苯乙烯共聚物。
然後,將4-乙醯氧基苯乙烯和苯乙烯共聚物進行水解,從而製備出重量平均分子量為10000的4-羥基苯乙烯和苯乙烯共聚物。
合成例10:製備共聚物(F)
將50重量份的4-乙醯氧基苯乙烯和50重量份的苯乙烯加入配備有冷卻器和攪拌器的燒瓶中進行自由基聚合反應,以形成重量平均分子量為7000的4-乙醯氧基苯乙烯和苯乙烯共聚物。
然後,將4-乙醯氧基苯乙烯和苯乙烯共聚物進行水解,從而製備出重量平均分子量為6000的4-羥基苯乙烯和苯乙烯共聚物。
合成例11:製備共聚物(G)
將80重量份的4-乙醯氧基苯乙烯和20重量份的甲基丙烯酸羥乙酯加入配備有冷卻器和攪拌器的燒瓶中進行自由基聚合反應,以形成重量平均分子量為15000的4-乙醯氧基苯乙烯和甲基丙烯酸羥乙酯共聚物。
將4-乙醯氧基苯乙烯和甲基丙烯酸羥乙酯共聚物進行水解,從而製備出重量平均分子量為14000的4-羥基苯乙烯和甲基丙烯酸羥乙酯共聚物。
合成例12:製備共聚物(H)
將80重量份的4-乙醯氧基苯乙烯和20重量份的甲基丙烯酸羥乙酯加入配備有冷卻器和攪拌器的燒瓶中進行自由基聚合反應,以形成重量平均分子量為11000的4-乙醯氧基苯乙烯和甲基丙烯酸羥乙酯共聚物。
然後,將4-乙醯氧基苯乙烯和甲基丙烯酸羥乙酯共聚物進行水解,從而製備出重量平均分子量為10000的4-羥基苯乙烯和甲基丙烯酸羥乙酯共聚物。
合成例13:製備共聚物(I)
將80重量份的4-乙醯氧基苯乙烯和20重量份的甲基丙烯酸羥乙酯加入配備有冷卻器和攪拌器的燒瓶中進行自由基聚合反應,以形成重量平均分子量為7000的4-乙醯氧基苯乙烯和甲基丙烯酸羥乙酯共聚物。
然後,將4-乙醯氧基苯乙烯和甲基丙烯酸羥乙酯共聚物進行水解,從而製備出重量平均分子量為6000的4-羥基苯乙烯和甲基丙烯酸羥乙酯共聚物。
合成例14:製備共聚物(J)
將70重量份的4-乙醯氧基苯乙烯和30重量份的甲基丙烯酸羥乙酯加入配備有冷卻器和攪拌器的燒瓶中進行自由基聚合反應,以形成重量平均分子量為15000的4-乙醯氧基苯乙烯和甲基丙烯酸羥乙酯共聚物。
然後,將4-乙醯氧基苯乙烯和甲基丙烯酸羥乙酯共聚物進行水解,從而製備出重量平均分子量為14000的4-羥基苯乙烯和甲基丙烯酸羥乙酯共聚物。
合成例15:製備共聚物(K)
將70重量份的4-乙醯氧基苯乙烯和30重量份的甲基丙烯酸羥乙酯加入配備有冷卻器和攪拌器的燒瓶中進行自由基聚合反應,以形成重量平均分子量為11000的4-乙醯氧基苯乙烯和甲基丙烯酸羥乙酯共聚物。
然後,將4-乙醯氧基苯乙烯和甲基丙烯酸羥乙酯共聚物進行水解,從而製備出重量平均分子量為10000的4-羥基苯乙烯和甲基丙烯酸羥乙酯共聚物。
合成例16:製備共聚物(L)
將70重量份的4-乙醯氧基苯乙烯和30重量份的甲基丙烯酸羥乙酯加入配備有冷卻器和攪拌器的燒瓶中進行自由基聚合反應,以形成重量平均分子量為7000的4-乙醯氧基苯乙烯和甲基丙烯酸羥乙酯共聚物。
然後,將4-乙醯氧基苯乙烯和甲基丙烯酸羥乙酯共聚物進行水解,從而製備出重量平均分子量為6000的4-羥基苯乙烯和甲基丙烯酸羥乙酯共聚物。
比較合成例1:製備丙烯酸共聚物(D)
將400重量份的四氫呋喃、30重量份的甲基丙烯酸和30重量份的苯乙烯及40重量份的甲基丙烯酸縮水甘油酯的混合溶液加入配備有冷卻器和攪拌器的燒瓶中。將液態組成物在混合容器中以600rpm充分混合,然後加入18重量份的2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)。將聚合混合物溶液緩慢升至55℃,在該溫
度下保持24小時後冷卻至常溫,然後作為阻聚劑加入500ppm的氫二苯甲酮,從而獲得固形物濃度為30%重量的聚合物溶液。
為了除去聚合物溶液中未反應的單體,透過加入正己烷使聚合物產物沉澱並溶解未反應的單體。也就是說,相對於1000重量份的正己烷(n-Hexane),在100重量份的聚合物溶液中沉澱出固體。沉澱後,將溶解有未反應物的貧溶劑透過利用篩網的過濾製程來除去。然後,為了除去過濾製程後還殘留的含有未反應單體的溶劑,透過在30℃以下的溫度下進行真空乾燥而完全除去溶劑,從而製備出丙烯酸共聚物。
丙烯酸共聚物的重量平均分子量為2500。此時,重量平均分子量係為使用GPC測定的聚苯乙烯換算的平均分子量。
比較合成例2:製備丙烯酸共聚物(E)
將400重量份的四氫呋喃、30重量份的甲基丙烯酸和30重量份的苯乙烯及40重量份的甲基丙烯酸縮水甘油酯的混合溶液加入配備有冷卻器和攪拌器的燒瓶中。將液態組成物在混合容器中以600rpm充分混合,然後加入1.5重量份的2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)。將聚合混合物溶液緩慢升至55℃,在該溫度下保持24小時後冷卻至常溫,然後作為阻聚劑加入500ppm的氫二苯甲酮,從而獲得固形物濃度為30%重量的聚合物溶液。
為了除去聚合物溶液中未反應的單體,透過加入正己烷使聚合物產物沉澱並溶解未反應的單體。也就是說,相對於1000重量份的正己烷(n-Hexane),在100重量份的聚合物溶液中沉澱出固體。沉澱後,將溶解有未反應物的貧溶劑透過利用篩網的過濾製程來除去。然後,為了除去過濾製程後還
殘留的含有未反應單體的溶劑,透過在30℃以下的溫度下進行真空乾燥而完全除去溶劑,從而製備出丙烯酸共聚物。
丙烯酸共聚物的重量平均分子量為22000。此時,重量平均分子量係為使用GPC測定的聚苯乙烯換算的平均分子量。
實施例1:製備正型感光性樹脂組成物
相對於100重量份的合成例1中製備的丙烯酸共聚物(A),將15重量份的合成例5中製備的b)共聚物(A)、30重量份的合成例4中製備的4,4'-[1-[4-[1-[4-羥基苯基]-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚1,2-萘醌二疊氮-5-磺酸酯和3重量份的作為矽烷偶聯劑的(3-環氧丙氧基丙基)三甲氧基矽烷用丙二醇單甲醚乙酸酯進行溶解,使得總混合物的固形物含量成為20重量%,然後透過0.1μm的微孔過濾器進行過濾,從而製備出正型感光性樹脂組成物。
實施例2:製備正型感光性樹脂組成物
除了使用合成例6的共聚物(B)代替實施例1中合成例5的共聚物(A)之外,透過與實施例1相同的方法製備出感光性樹脂組成物。
實施例3:製備正型感光性樹脂組成物
除了使用合成例7的共聚物(C)代替實施例1中合成例5的共聚物(A)之外,透過與實施例1相同的方法製備出感光性樹脂組成物。
實施例4:製備正型感光性樹脂組成物
除了使用合成例8的共聚物(D)代替實施例1中合成例5的共聚物(A)之外,透過與實施例1相同的方法製備出感光性樹脂組成物。
實施例5:製備正型感光性樹脂組成物
除了使用合成例9的共聚物(E)代替實施例1中合成例5的共聚物(A)之外,透過與實施例1相同的方法製備出感光性樹脂組成物。
實施例6:製備正型感光性樹脂組成物
除了使用合成例10的共聚物(F)代替實施例1中合成例5的共聚物(A)之外,透過與實施例1相同的方法製備出感光性樹脂組成物。
實施例7:製備正型感光性樹脂組成物
除了使用合成例11的共聚物(G)代替實施例1中合成例5的共聚物(A)之外,透過與實施例1相同的方法製備出感光性樹脂組成物。
實施例8:製備正型感光性樹脂組成物
除了使用合成例12的共聚物(H)代替實施例1中合成例5的共聚物(A)之外,透過與實施例1相同的方法製備出感光性樹脂組成物。
實施例9:製備正型感光性樹脂組成物
除了使用合成例13的共聚物(I)代替實施例1中合成例5的共聚物(A)之外,透過與實施例1相同的方法製備出感光性樹脂組成物。
實施例10:製備正型感光性樹脂組成物
除了使用合成例14的共聚物(J)代替實施例1中合成例5的共聚物(A)之外,透過與實施例1相同的方法製備出感光性樹脂組成物。
實施例11:製備正型感光性樹脂組成物
除了使用合成例15的共聚物(K)代替實施例1中合成例5的共聚物(A)之外,透過與實施例1相同的方法製備出感光性樹脂組成物。
實施例12:製備正型感光性樹脂組成物
除了使用合成例16的共聚物(L)代替實施例1中合成例5的共聚物(A)之外,透過與實施例1相同的方法製備出感光性樹脂組成物。
實施例13:製備正型感光性樹脂組成物
除了使用合成例2的丙烯酸共聚物(B)代替實施例1中合成例1的丙烯酸共聚物(A)之外,透過與實施例1相同的方法製備出感光性樹脂組成物。
實施例14:製備正型感光性樹脂組成物
除了使用合成例3的丙烯酸共聚物(C)代替實施例1中合成例1的丙烯酸共聚物(A)之外,透過與實施例1相同的方法製備出感光性樹脂組成物。
實施例15:製備正型感光性樹脂組合物
相對於100重量份的合成例1中製備的丙烯酸共聚物(A),使用了5重量份的合成例5中製備的共聚物(A),除此之外,透過與實施例1相同的方法製備出感光性樹脂組合物。
實施例16:製備正型感光性樹脂組合物
相對於100重量份的合成例1中製備的丙烯酸共聚物(A),使用了30重量份的合成例5中製備的共聚物(A),除此之外,透過與實施例1相同的方法製備出感光性樹脂組合物。
實施例17:製備正型感光性樹脂組合物
相對於100重量份的合成例1中製備的丙烯酸共聚物(A),使用了40重量份的合成例5中製備的共聚物(A),除此之外,透過與實施例1相同的方法製備出感光性樹脂組合物。
實施例18:製備正型感光性樹脂組合物
相對於100重量份的合成例1中製備的丙烯酸共聚物(A),使用了50重量份的合成例5中製備的共聚物(A),除此之外,透過與實施例1相同的方法製備出感光性樹脂組合物。
比較例1:製備正型感光性樹脂組成物
相對於100重量份的合成例1中製備的丙烯酸共聚物(A),將30重量份的合成例4中製備的4,4'-[1-[4-[1-[4-羥基苯基]-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚1,2-萘醌二疊氮-5-磺酸酯和3重量份的作為矽烷偶聯劑的(3-環氧丙氧基丙基)三甲氧基矽烷用丙二醇單甲醚乙酸酯進行溶解,使得混合物的固形物含量成為20重量%,然後透過0.1μm的微孔過濾器進行過濾,從而製備出感光性樹脂組成物。
比較例2:製備正型感光性樹脂組成物
除了使用合成例2的丙烯酸共聚物(B)代替比較例1中合成例1的丙烯酸共聚物(A)之外,透過與比較例1相同的方法製備出感光性樹脂組成物。
比較例3:製備正型感光性樹脂組成物
除了使用合成例3的丙烯酸共聚物(C)代替比較例1中合成例1的丙烯酸共聚物(A)之外,透過與比較例1相同的方法製備出感光性樹脂組成物。
比較例4:製備正型感光性樹脂組成物
除了使用比較合成例1的丙烯酸共聚物(D)代替比較例1中合成例1的丙烯酸共聚物(A)之外,透過與比較例1相同的方法製備出感光性樹脂組成物。
比較例5:製備正型感光性樹脂組成物
除了使用比較合成例2的丙烯酸共聚物(E)代替比較例1中合成例1的丙烯酸共聚物(A)之外,透過與比較例1相同的方法製備出感光性樹脂組成物。
比較例6:製備正型感光性樹脂組成物
相對於100重量份的合成例1中製備的丙烯酸共聚物(A),將3重量份的合成例5中製備的共聚物(A)和30重量份的合成例4中製備的4,4'-[1-[4-[1-[4-羥基苯基]-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚1,2-萘醌二疊氮-5-磺酸酯和3重量份的作為矽烷偶聯劑的(3-環氧丙氧基丙基)三甲氧基矽烷用丙二醇單甲醚乙酸酯進行溶解,使得混合物的固形物含量成為20重量%,然後透過0.1μm的微孔過濾器進行過濾,從而製備出感光性樹脂組成物。
參考例1:製備正型感光性樹脂組成物
相對於100重量份的合成例1中製備的丙烯酸共聚物(A),將105重量份的合成例5中製備的共聚物(A)、30重量份的合成例4中製備的4,4'-[1-[4-[1-[4-羥基苯基]-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚1,2-萘醌二疊氮-5-磺酸酯和3重量份的作為矽烷偶聯劑的(3-環氧丙氧基丙基)三甲氧基矽烷用丙二醇單甲醚乙酸酯進行溶解,使得總混合物的固形物含量成為20重量%,然後透過0.1μm的微孔過濾器進行過濾,從而製備出感光性樹脂組成物。
[實驗例]
對實施例1至18、比較例1至6和參考例1測定了物理性質如敏感度、分辨率、固化製程裕度、穿透度、耐熱變色性、黏著力和耐熱性等並示於下表1中。使用旋塗機將實施例1至18、比較例1至6和參考例1的感光性樹脂組成物塗佈在玻璃基板上,然後在熱板上於100℃下預烤2分鐘,以形成厚度為3.0μm的膜。
1)敏感度:在如上形成的膜上使用預定圖案遮罩(pattern mask)以10μm的接觸孔尺寸(Contact Hole CD)標準劑量(Dose)照射寬帶下強度為
20mW/cm2的紫外線後,用四甲基氫氧化銨為2.38重量%的水溶液在23℃下顯影1分鐘,然後用超純水清洗1分鐘。
接下來,將365nm下強度為20mW/cm2的紫外線以400mJ/cm2照射在顯影後的圖案上,並在烘箱中於230℃下固化30分鐘,從而得到厚度為3.0μm的圖案膜。
2)分辨率:以測定1)的敏感度時所形成的10感度的接觸孔圖案的最小尺寸進行測定。
3)固化製程裕度:透過與1)的敏感度測定相同的方法來形成圖案膜,並基於10感度的接觸孔尺寸(Contact Hole CD)測定固化前後的尺寸變化率。此時,變化率為0%~10%的情形表示為○,10%~20%的情形表示為△,大於20%的情形表示為×。
4)穿透度:穿透度評價使用分光光度計對測定1)的敏感度時所形成的圖案膜測定了圖案膜的400nm的穿透率。此時,穿透率在90%以上的情形表示為○,85%~90%的情形表示為△,小於80%的情形表示為×。
5)耐熱變色性:在230℃的烘箱中對評價4)的透明性時的測定基板進一步固化兩次,每次為30分鐘,基於固化前後的圖案膜的400nm穿透率變化評價耐熱變色性。此時,變化率小於3%的情形表示為○,3%~5%的情形表示為△,大於5%的情形表示為×。
6)黏著力:對測定1)的敏感度時所形成圖案膜透過作用域(Scope)基於圖案流失與否來評價黏著力。
預烤溫度在95℃以上時確保黏著力的情形表示為○,在100℃~105℃下確保黏著力的情形表示△,在大於105℃下確保黏著力的情形表示×。
7)耐熱性:利用TGA測定耐熱性。對測定1)的敏感度時所形成的圖案膜進行採樣之後,利用TGA將溫度從常溫每分鐘升高10℃直至900℃。損失5重量%的溫度大於300℃的情形表示為○,損失5重量%的溫度為280℃~300℃的情形表示△,損失5重量%的溫度小於280℃的情形表示為×。
透過表1可知,根據本發明按照本申請的比例使用b)的共聚物化合物的實施例1至18中製備的正型感光性絕緣膜組成物,其敏感度、分辨率、固化製程裕度、穿透度、耐熱變色性、黏著力、耐熱性等性能均優異。
另一方面,與實施例1至18相比,比較例1至6和參考例1的敏感度差,比較例4的固化製程裕度、黏著力和耐熱性差,比較例5的黏著力差。比較例6由於b)共聚物的含量小於5%,因此敏感度降低。此外,參考例1由於超出本申請的b)共聚物含量範圍100重量份,所以耐熱變色性降低。
因此,與比較例1至6和參考例1相比,實施例1至18具有優異的敏感度,從而可以縮短製程時間(tact),並且具有優異的分辨率、黏著力和耐熱性,因此可以確保優異的製程裕度。由此可知,本發明的感光性樹脂組成物可以應用於各種顯示器製程。
Claims (13)
- 一種感光性樹脂組成物,其包含如下成分,使得該感光性樹脂組成物中的固形物含量成為10重量%至50重量%:a)100重量份的丙烯酸共聚物,藉由使i)5重量份至40重量份的不飽和羧酸、不飽和羧酸酐或它們的混合物、ii)10重量份至70重量份的含環氧基不飽和化合物和iii)5重量份至70重量份的烯屬不飽和化合物共聚而得;b)5重量份至100重量份的共聚物,以下述式中定義的a、b和c的莫耳比包含由下述化學式1至3表示之重複單元;c)5重量份至100重量份的1,2-醌二疊氮化合物;以及d)一溶劑,
- 如請求項1所述之感光性樹脂組成物,其中,a)的i)不飽和羧酸、不飽和羧酸酐或它們的混合物係為選自由丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、富馬酸、檸康酸、甲康酸、衣康酸和它們的不飽和二羧酸的酸酐所組成的群組中的一種或更多種。
- 如請求項1所述之感光性樹脂組成物,其中,a)的ii)含環氧基不飽和化合物係為選自由丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、α-乙基丙烯酸縮水甘油酯、α-正丙基丙烯酸縮水甘油酯、α-正丁基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸-β甲基縮水甘油酯、甲基丙烯酸-β甲基縮水甘油酯、丙烯酸-β乙基縮水甘油酯、甲基丙烯酸-β乙基縮水甘油酯、丙烯酸-3,4-環氧丁酯、甲基丙烯酸-3,4-環氧丁酯、丙烯酸-6,7-環氧庚酯、甲基丙烯酸-6,7-環氧庚酯、α-乙基丙烯酸-6,7-環氧庚酯、鄰乙烯基芐基縮水甘油醚、間乙烯基芐基縮水甘油醚、對乙烯基芐基縮水甘油醚、甲基丙烯酸3,4-環氧環己酯、甲基丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、丙烯酸3,4-環氧環己 酯和丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯所組成的群組中的一種或更多種。
- 如請求項1所述之感光性樹脂組成物,其中,a)的iii)烯屬不飽和化合物係為選自由甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸仲丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸2-甲基環己酯、丙烯酸二環戊烯酯、丙烯酸二環戊酯、甲基丙烯酸二環戊烯酯、甲基丙烯酸二環戊酯、丙烯酸1-金剛烷酯、甲基丙烯酸1-金剛烷酯、甲基丙烯酸二環戊氧基乙酯、甲基丙烯酸異冰片酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸2-甲基環己酯、丙烯酸二環戊氧基乙酯、丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸苯酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸芐酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、對甲氧基苯乙烯、1,3-丁二烯、異戊二烯、2,3-二甲基1,3-丁二烯、2-[甲基丙烯醯氧基]6-羥基己酸乙酯、4-乙烯基苯酚、4-乙烯基環己醇、甲基丙烯4-羥基芐酯、[[4-羥基甲基]環己基]甲基丙烯酸甲酯、3-羥基-1-甲基丙烯醯氧基金剛烷酯、甲基丙烯酸2-氧代四氫呋喃-3-基酯、4-甲基丙烯酸羥基環己酯所組成的群組中的一種或更多種。
- 如請求項1所述之感光性樹脂組成物,其中,a)的該丙烯酸共聚物的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為3000至20000。
- 如請求項1所述之感光性樹脂組成物,其中,相對於a)100重量份的該丙烯酸共聚物,b)的該共聚物的含量為5重量份至60重量份。
- 如請求項1所述之感光性樹脂組成物,其中,c)的1,2-醌二疊氮化合物係為選自由1,2-醌二疊氮4-磺酸酯、1,2-醌二疊氮5-磺酸酯和1,2-醌二疊氮6-磺酸酯組成的群組中的一種或更多種。
- 如請求項1所述之感光性樹脂組成物,其中,d)的該溶劑係為選自由二甘醇二甲醚、二甘醇甲乙醚、丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇乙醚乙酸酯、丙二醇丙醚乙酸酯、丙二醇甲醚丙酸酯、丙二醇乙醚丙酸酯、丙二醇丙醚丙酸酯、丙二醇甲醚、丙二醇乙醚、丙二醇丙醚、丙二醇丁醚、二丙二醇二甲醚、二丙二醇二乙醚、丁二醇單甲醚、丁二醇單乙醚、二丁二醇二甲醚、二丁二醇二乙醚、二甘醇丁甲醚、二甘醇 丁乙醚、三甘醇二甲醚、三甘醇丁甲醚、二甘醇叔丁醚、四甘醇二甲醚、二甘醇乙基己基醚、二甘醇甲基己基醚、二丙二醇丁甲醚、二丙二醇乙基己基醚和二丙二醇甲基己基醚所組成的群組中的一種或更多種。
- 如請求項1所述之感光性樹脂組成物,其中,相對於100重量份的a)的該丙烯酸共聚物,進一步包含0.1重量份至50重量份的e)矽烷偶聯劑。
- 如請求項8所述之感光性樹脂組成物,其中,e)的該矽烷偶聯劑係為選自由(3-環氧丙氧基丙基)三甲氧基矽烷、(3-環氧丙氧基丙基)三乙氧基矽烷、(3-環氧丙氧基丙基)甲基二甲氧基矽烷、(3-環氧丙氧基丙基)甲基二乙氧基矽烷、(3-環氧丙氧基丙基)二甲基乙氧基矽烷、3,4-環氧丁基三甲氧基矽烷、3,4-環氧丁基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三乙氧基矽烷、氨基丙基三甲氧基矽烷、氨基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽基-N-(1,3二甲基-丁烯基)丙胺、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基三乙氧基矽烷、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基矽烷和(3-異氰酸丙基)三乙氧基矽烷所組成的群組中的一種或更多種。
- 一種顯示器,其包含如請求項1至11項中任一項所述之感光性樹脂組成物之固化體。
- 一種顯示器的圖案形成方法,其利用如請求項1至11項中任一項所述之感光性樹脂組成物。
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CN101048703A (zh) * | 2004-10-29 | 2007-10-03 | 捷时雅株式会社 | 正型感光性绝缘树脂组合物及其固化物 |
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KR102433199B1 (ko) * | 2017-03-09 | 2022-08-17 | 주식회사 동진쎄미켐 | 포지티브형 감광성 수지 조성물 |
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TWI403841B (zh) * | 2005-03-03 | 2013-08-01 | Dongjin Semichem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
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