CN111123644A - 感光性树脂组合物、显示器、及显示器的图案形成方法 - Google Patents
感光性树脂组合物、显示器、及显示器的图案形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111123644A CN111123644A CN201911054758.2A CN201911054758A CN111123644A CN 111123644 A CN111123644 A CN 111123644A CN 201911054758 A CN201911054758 A CN 201911054758A CN 111123644 A CN111123644 A CN 111123644A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- methacrylate
- weight
- ether
- resin composition
- photosensitive resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 98
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 93
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 47
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 25
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 22
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 21
- -1 α -n-propyl glycidyl Chemical group 0.000 claims description 20
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 9
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 9
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 8
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 7
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N tetraglyme Chemical compound COCCOCCOCCOCCOC ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- UAJRSHJHFRVGMG-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-methoxybenzene Chemical compound COC1=CC=C(C=C)C=C1 UAJRSHJHFRVGMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 claims description 4
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 claims description 4
- SSLASPHAKUVIRG-UHFFFAOYSA-N (2-methylcyclohexyl) prop-2-enoate Chemical compound CC1CCCCC1OC(=O)C=C SSLASPHAKUVIRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZIKLJUUTSQYGQI-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxypropoxy)propane Chemical compound CCOCC(C)OCC(C)OCC ZIKLJUUTSQYGQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DOVZUKKPYKRVIK-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-yl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC(C)COC DOVZUKKPYKRVIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-ol Chemical compound CCCOCC(C)O FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JARYONIMGOLFHM-UHFFFAOYSA-N 2-(2-octan-3-yloxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCCC(CC)OCCOCCO JARYONIMGOLFHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JFWFAUHHNYTWOO-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-ethenylphenyl)methoxymethyl]oxirane Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1COCC1OC1 JFWFAUHHNYTWOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 3-oxo-n-[2-(trifluoromethyl)phenyl]butanamide Chemical compound CC(=O)CC(=O)NC1=CC=CC=C1C(F)(F)F VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KOVAQMSVARJMPH-UHFFFAOYSA-N 4-methoxybutan-1-ol Chemical compound COCCCCO KOVAQMSVARJMPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 3
- AQNSVANSEBPSMK-UHFFFAOYSA-N dicyclopentenyl methacrylate Chemical compound C12CC=CC2C2CC(OC(=O)C(=C)C)C1C2.C12C=CCC2C2CC(OC(=O)C(=C)C)C1C2 AQNSVANSEBPSMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FKIRSCKRJJUCNI-UHFFFAOYSA-N ethyl 7-bromo-1h-indole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC(Br)=C2NC(C(=O)OCC)=CC2=C1 FKIRSCKRJJUCNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RSVDRWTUCMTKBV-UHFFFAOYSA-N sbb057044 Chemical compound C12CC=CC2C2CC(OCCOC(=O)C=C)C1C2 RSVDRWTUCMTKBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KIJJAQMJSXOBIE-UHFFFAOYSA-N (2-methylcyclohexyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC1CCCCC1OC(=O)C(C)=C KIJJAQMJSXOBIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ARYIITVULFDIQB-UHFFFAOYSA-N (2-methyloxiran-2-yl)methyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1(C)CO1 ARYIITVULFDIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QQAUGDODGCJHBJ-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxyphenyl)methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=C(O)C=C1 QQAUGDODGCJHBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HYLLZXPMJRMUHH-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-methoxyethoxy)ethoxy]butane Chemical compound CCCCOCCOCCOC HYLLZXPMJRMUHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SLXZPRDVXSNULE-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-methoxyethoxy)ethoxy]hexane Chemical compound CCCCCCOCCOCCOC SLXZPRDVXSNULE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QPHFJZRSMXHTAW-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-methoxypropoxy)propoxy]butane Chemical compound CCCCOCC(C)OCC(C)OC QPHFJZRSMXHTAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QKFNXFNHRDUNKF-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-methoxypropoxy)propoxy]hexane Chemical compound CCCCCCOCC(C)OCC(C)OC QKFNXFNHRDUNKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SNAQINZKMQFYFV-UHFFFAOYSA-N 1-[2-[2-(2-methoxyethoxy)ethoxy]ethoxy]butane Chemical compound CCCCOCCOCCOCCOC SNAQINZKMQFYFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PHPRWKJDGHSJMI-UHFFFAOYSA-N 1-adamantyl prop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC2CC1(OC(=O)C=C)C3 PHPRWKJDGHSJMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)O RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=C NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C=C)=C1 JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CNJRPYFBORAQAU-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-methoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOC CNJRPYFBORAQAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ODDDCGGSPAPBOS-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl propanoate Chemical compound CCOCC(C)OC(=O)CC ODDDCGGSPAPBOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DMFAHCVITRDZQB-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCCOCC(C)OC(C)=O DMFAHCVITRDZQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RVNBCIQRFGXLRD-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-yl propanoate Chemical compound CCCOCC(C)OC(=O)CC RVNBCIQRFGXLRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PTBAHIRKWPUZAM-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-yl)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC1CO1 PTBAHIRKWPUZAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OCKQMFDZQUFKRD-UHFFFAOYSA-N 2-[(3-ethenylphenyl)methoxymethyl]oxirane Chemical compound C=CC1=CC=CC(COCC2OC2)=C1 OCKQMFDZQUFKRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZADXFVHUPXKZBJ-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-ethenylphenyl)methoxymethyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C=C)=CC=C1COCC1OC1 ZADXFVHUPXKZBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MYKPQTQXWQAXPP-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylcyclohexan-1-ol Chemical compound OC1CCC(C=C)CC1 MYKPQTQXWQAXPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QRUOTIJTSNETKW-UHFFFAOYSA-N 4-ethoxybutan-1-ol Chemical compound CCOCCCCO QRUOTIJTSNETKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SPRIMNFMVQNFDZ-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-N-(3-triethoxysilylpropyl)pent-2-en-2-amine Chemical compound C(C)O[Si](CCCNC(=CC(C)C)C)(OCC)OCC SPRIMNFMVQNFDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- DCTLJGWMHPGCOS-UHFFFAOYSA-N Osajin Chemical compound C1=2C=CC(C)(C)OC=2C(CC=C(C)C)=C(O)C(C2=O)=C1OC=C2C1=CC=C(O)C=C1 DCTLJGWMHPGCOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 2
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 claims description 2
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HHBOIIOOTUCYQD-UHFFFAOYSA-N ethoxy-dimethyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(C)CCCOCC1CO1 HHBOIIOOTUCYQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LUCXVPAZUDVVBT-UHFFFAOYSA-N methyl-[3-(2-methylphenoxy)-3-phenylpropyl]azanium;chloride Chemical compound Cl.C=1C=CC=CC=1C(CCNC)OC1=CC=CC=C1C LUCXVPAZUDVVBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N n'-(3-triethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNCCN INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 2
- QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N phenyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=CC=C1 QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N phenyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1=CC=CC=C1 WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbuta-1,3-diene Chemical compound CC(=C)C(C)=C SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 claims 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- QSUJHKWXLIQKEY-UHFFFAOYSA-N (2-oxooxolan-3-yl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCOC1=O QSUJHKWXLIQKEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- JMIZWXDKTUGEES-UHFFFAOYSA-N 2,2-di(cyclopenten-1-yloxy)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C=1CCCC=1OC(COC(=O)C(=C)C)OC1=CCCC1 JMIZWXDKTUGEES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- GDUZPNKSJOOIDA-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(OC(=O)C(=C)C)CCC2OC21 GDUZPNKSJOOIDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VAYCBEIMJNGBGH-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl prop-2-enoate Chemical compound C1C(OC(=O)C=C)CCC2OC21 VAYCBEIMJNGBGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- FYYIUODUDSPAJQ-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(COC(=O)C(=C)C)CCC2OC21 FYYIUODUDSPAJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- DPTGFYXXFXSRIR-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C1C(COC(=O)C=C)CCC2OC21 DPTGFYXXFXSRIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- WIIQXBSSDLUJAE-UHFFFAOYSA-N C(CCCC)C(CC)OC(C)COC(C)CO Chemical compound C(CCCC)C(CC)OC(C)COC(C)CO WIIQXBSSDLUJAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 claims 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 claims 1
- AQEFLFZSWDEAIP-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl ether Chemical compound CC(C)(C)OC(C)(C)C AQEFLFZSWDEAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 claims 1
- MDNFYIAABKQDML-UHFFFAOYSA-N heptyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCOC(=O)C(C)=C MDNFYIAABKQDML-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- SCFQUKBBGYTJNC-UHFFFAOYSA-N heptyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCOC(=O)C=C SCFQUKBBGYTJNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 claims 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 claims 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims 1
- BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(C)=C BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 14
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 abstract 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 73
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 72
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 44
- JAMNSIXSLVPNLC-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl) acetate Chemical compound CC(=O)OC1=CC=C(C=C)C=C1 JAMNSIXSLVPNLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 26
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 25
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 25
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 25
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 12
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 10
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 10
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 6
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- GBKMMNCWHMCICJ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)-2-[4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenyl]ethyl]phenol Chemical compound C=1C=C(C(CC=2C=CC(O)=CC=2)C=2C=CC(O)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 GBKMMNCWHMCICJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 5
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- JQOAQUXIUNVRQW-UHFFFAOYSA-N hexane Chemical compound CCCCCC.CCCCCC JQOAQUXIUNVRQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 4
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2,2'-azo-bis-isobutyronitrile Substances N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBKJLMZJKHOGEQ-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-yl)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCC1CO1 CBKJLMZJKHOGEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GICQWELXXKHZIN-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]ethoxy]ethanol Chemical compound CC(C)(C)OCCOCCO GICQWELXXKHZIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- BLBBMBKUUHYSMI-UHFFFAOYSA-N furan-2,3,4,5-tetrol Chemical compound OC=1OC(O)=C(O)C=1O BLBBMBKUUHYSMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 2
- STGNLGBPLOVYMA-MAZDBSFSSA-N (E)-but-2-enedioic acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O.OC(=O)\C=C\C(O)=O STGNLGBPLOVYMA-MAZDBSFSSA-N 0.000 description 1
- PAHUTFPWSUWSCR-BHPSOXLSSA-N (z)-2-methylbut-2-enedioic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O.OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O PAHUTFPWSUWSCR-BHPSOXLSSA-N 0.000 description 1
- STGNLGBPLOVYMA-TZKOHIRVSA-N (z)-but-2-enedioic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O.OC(=O)\C=C/C(O)=O STGNLGBPLOVYMA-TZKOHIRVSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMCUNLUHTBHKTB-UHFFFAOYSA-N 1,4-dimethoxybutane Chemical compound COCCCCOC HMCUNLUHTBHKTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCZHFBSQDFPNOP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-ethoxypropoxy)propoxy]hexane Chemical compound C(CCCCC)OCC(OCC(C)OCC)C OCZHFBSQDFPNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHXHDQJZVZUSBV-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbuta-1,3-diene Chemical compound CC(C(=C)C)=C.CC(C(=C)C)=C LHXHDQJZVZUSBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXUKWTAXGUPSFZ-UHFFFAOYSA-N 2-(3-propyloxiran-2-yl)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCC1OC1CCOC(=O)C(C)=C SXUKWTAXGUPSFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNGIIXGLYTUUHJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-2-enoic acid methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound COC(=O)C(C)=C.CC=C(C)C(O)=O LNGIIXGLYTUUHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIEGKXINITVUOO-UHFFFAOYSA-N 2-methylidenebutanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(=C)C(O)=O.OC(=O)CC(=C)C(O)=O GIEGKXINITVUOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEIZUSDQPOLYGQ-UHFFFAOYSA-N 4-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yloxy)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2OC2CC1OC1CCC2OC2C1 OEIZUSDQPOLYGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBXQRJAQMQQZMY-UHFFFAOYSA-N 4-butoxybutan-1-ol Chemical compound CCCCOCCCCO OBXQRJAQMQQZMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTANHMOFHGSZQO-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound COC(C)(C)CC(C)C#N RTANHMOFHGSZQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSIZVBOERWVGFR-UHFFFAOYSA-N 5-(oxiran-2-yl)pentyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCC1CO1 SSIZVBOERWVGFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYKONRWVCOIAHL-UHFFFAOYSA-N 5-(oxiran-2-yl)pentyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCC1CO1 CYKONRWVCOIAHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWHRFHQRVDUPIK-UHFFFAOYSA-N 50867-57-7 Chemical compound CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O RWHRFHQRVDUPIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHJCNJJLSVPSPT-UHFFFAOYSA-N C1(C(C=CC2=CC=CC=C12)=O)=O.OC1=CC=C(C=C1)C(C)(C)C1=CC=C(C=C1)C(CC1=CC=C(C=C1)O)C1=CC=C(C=C1)O Chemical compound C1(C(C=CC2=CC=CC=C12)=O)=O.OC1=CC=C(C=C1)C(C)(C)C1=CC=C(C=C1)C(CC1=CC=C(C=C1)O)C1=CC=C(C=C1)O IHJCNJJLSVPSPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XNXGOPKDDGDUES-UHFFFAOYSA-N N(=NC(C(=O)O)(C)C)C(C(=O)O)(C)C.COC(C(C)(C)N=NC(C(=O)OC)(C)C)=O Chemical compound N(=NC(C(=O)O)(C)C)C(C(=O)O)(C)C.COC(C(C)(C)N=NC(C(=O)OC)(C)C)=O XNXGOPKDDGDUES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZBMHONOLRZALH-UHFFFAOYSA-N O=C1OCCC1C=C(C(=O)O)C.C(C(=C)C)(=O)OC1C(OCC1)=O Chemical compound O=C1OCCC1C=C(C(=O)O)C.C(C(=C)C)(=O)OC1C(OCC1)=O SZBMHONOLRZALH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- ATMLPEJAVWINOF-UHFFFAOYSA-N acrylic acid acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C ATMLPEJAVWINOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- VBWIZSYFQSOUFQ-UHFFFAOYSA-N cyclohexanecarbonitrile Chemical compound N#CC1CCCCC1 VBWIZSYFQSOUFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012972 dimethylethanolamine Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N methyl diethanolamine Chemical compound OCCN(C)CCO CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQSHMXAZFHORGY-UHFFFAOYSA-N methyl prop-2-enoate;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound COC(=O)C=C.CC(=C)C(O)=O IQSHMXAZFHORGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- DAZXVJBJRMWXJP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylethylamine Chemical compound CCN(C)C DAZXVJBJRMWXJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-n-methylethanamine Chemical compound CCN(C)CC GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- AGRYXDRATIJENX-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl 2-methylprop-2-enoate 2-(oxiran-2-ylmethyl)prop-2-enoic acid Chemical compound C(C1CO1)C(C(=O)O)=C.C(C(=C)C)(=O)OCC1CO1 AGRYXDRATIJENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUSDSRFZMDUYNU-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate;2-(oxiran-2-ylmethyl)prop-2-enoic acid Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1.OC(=O)C(=C)CC1CO1 JUSDSRFZMDUYNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F257/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of aromatic monomers as defined in group C08F12/00
- C08F257/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of aromatic monomers as defined in group C08F12/00 on to polymers of styrene or alkyl-substituted styrenes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
- C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F212/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring
- C08F212/02—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical
- C08F212/04—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring
- C08F212/06—Hydrocarbons
- C08F212/08—Styrene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F212/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring
- C08F212/02—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical
- C08F212/04—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring
- C08F212/14—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring substituted by heteroatoms or groups containing heteroatoms
- C08F212/22—Oxygen
- C08F212/24—Phenols or alcohols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/20—Esters of polyhydric alcohols or phenols, e.g. 2-hydroxyethyl (meth)acrylate or glycerol mono-(meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L25/18—Homopolymers or copolymers of aromatic monomers containing elements other than carbon and hydrogen
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133345—Insulating layers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Emergency Medicine (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
本发明涉及感光性树脂组合物、显示器、及显示器的图案形成方法,该感光性树脂组合物包含:a)通过使不饱和羧酸、不饱和羧酸酐或它们的混合物、含环氧基不饱和化合物和烯属不饱和化合物共聚而得的丙烯酸共聚物;b)共聚物以a、b和c的摩尔比包含化学式1至3所示的重复单元;c)1,2‑醌二叠氮化合物;及d)溶剂。本发明感光性树脂组合物具有优异的分辨率、光刻工艺裕度和耐热性,且敏感度和穿透性优异,提高粘结力等。化学式1至3中,a、b和c表示各单体间的摩尔比,a为1至10的整数,b和c各自独立地或同时为0至9的整数,a+b+c=10,n为1至10的整数,R为H或CH3。
Description
技术领域
本发明涉及感光性树脂组合物、显示器、及显示器的图案形成方法,更具体地,本发明涉及一种分辨率、光刻工艺裕度、耐热性等优异的正型感光性树脂组合物。特别地,本发明涉及一种正型感光性树脂组合物,其敏感度和透明性优异且粘结力得到显著提高,从而适合于在LCD和OLED的制造工艺中形成层间绝缘膜及PDL(像素界定层)、柱状间隔物等。
背景技术
在TFT型液晶显示装置(LCD)和有机发光显示装置(OLED)的制造工艺中,层间绝缘膜用于使布置在各层之间的布线之间绝缘。
然而,由于近来已经开发出了高速响应和高分辨率装置,需要高开口率和低电阻布线技术,因此减小了电路的宽度以及形成厚度较高,从而出现了TFT的高度差变大的趋势。在这种情况下,为了平坦化程度而采用的层间绝缘膜的厚度会增加,这将成为导致敏感度和透明性下降的原因,从而造成显示装置面板的生产率和品质下降。
因此,迫切需要开发出敏感度、透明性等优异的绝缘膜。
发明内容
技术问题
本发明提供一种感光性树脂组合物,其分辨率、光刻工艺裕度、耐热性优异,特别是敏感度和透明性优异,并显著提高了粘结力,从而适合于在LCD和OLED制造工艺中形成层间绝缘膜及PDL、柱状间隔物等。
本发明还提供一种LCD和OLED基板,其包含感光性树脂组合物的固化体。另外,本发明还提供一种使用感光性树脂组合物形成显示基板图案的方法。
技术方案
本说明书中文公开的感光性树脂组合物包含:
a)通过使ⅰ)不饱和羧酸、不饱和羧酸酐或它们的混合物、ⅱ)含环氧基不饱和化合物和ⅲ)烯属不饱和化合物共聚而得到的丙烯酸共聚物;
b)共聚物以下述式中定义的a、b和c的摩尔比包含由下述化学式1至3表示的重复单元;
c)1,2-醌二叠氮化合物;以及
d)溶剂。
[化学式1]
[化学式2]
[化学式3]
在所述化学式1至3中,a、b和c表示各单体之间的摩尔比,a为1至10的整数,b和c各自独立地或同时为0至9的整数,a+b+c=10,n为1至10的整数,R为H或CH3。
另外,本说明书中提供一种显示器(display device),其包含通过图案形成方法所形成的正型感光性树脂组合物的固化体。
另外,本说明书中提供一种使用正型感光性树脂组合物形成TFT-LCD、TSP(触摸屏面板)、OLED、O-TFT、EPD、EWD等显示器图案的方法。
本发明的其他方面的具体内容包含在以下描述中。
发明效果
根据本发明的实施例,正型感光性树脂组合物具有优异的分辨率、光刻工艺裕度和耐热性,特别是具有优异的敏感度和穿透性,并且粘结力得到显著提高,从而适合于在LCD和OLED制造工艺中形成层间绝缘膜及PDL、柱状间隔物。另外,根据本说明书提供了一种LCD和OLED基板包含正型感光性树脂组合物的固化体以及使用感光性树脂组合物形成显示基板图案的方法。通过上述方法形成的图案可以用作TFT-LCD、TSP(触摸屏面板)、OLED、O-TFT、EPD、EWD等的钝化绝缘膜、栅极绝缘膜、平坦化膜、柱状间隔物、隔离墙等的材料。
具体实施方式
在下文中,将详细描述实施例,以使本技术领域的普通技术人员容易实施本发明。实施例能够以各种不同方式实施,并不限于在此描述的具体实施例。本发明涉及可以用于布置在液晶显示装置(LCD)和有机发光显示装置(OLED)等显示器的各层之间的层间绝缘膜、钝化绝缘膜、栅极绝缘膜、外涂层(overcoat)、柱状间隔物、PDL隔离墙等各种领域的正型感光性树脂组合物。
根据本发明的一个实施方案的正型感光性树脂组合物包含:
a)通过使ⅰ)不饱和羧酸、不饱和羧酸酐或它们的混合物、ⅱ)含环氧基不饱和化合物和ⅲ)烯属不饱和化合物共聚而得到的丙烯酸共聚物;
b)共聚物以下述式中定义的a、b和c的摩尔比包含由下述化学式1至3表示的重复单元;
c)1,2-醌二叠氮化合物;以及
d)溶剂。
[化学式1]
[化学式2]
[化学式3]
在所述化学式1至3中,a、b和c表示各单体之间的摩尔比,a为1至10的整数,b和c各自独立地或同时为0至9的整数,a+b+c=10,n为1至10的整数,R为H或CH3。
所述a)的丙烯酸共聚物是通过将ⅰ)不饱和羧酸、不饱和羧酸酐或它们的混合物、ⅱ)含环氧基不饱和化合物和iii)烯属不饱和化合物作为单体在溶剂和聚合引发剂的存在下进行自由基反应来合成。
作为所述a)的i)不饱和羧酸、不饱和羧酸酐或它们的混合物可以将不饱和单羧酸如丙烯酸(acrylic acid)和甲基丙烯酸(methacrylic acid);不饱和二羧酸如马来酸(maleic acid)、富马酸(fumaric acid)、柠康酸(citraconic acid)、甲康酸(methaconicacid)和衣康酸(itaconic acid);或者它们的不饱和二羧酸的酸酐等单独使用或混合使用至少两种。特别是,作为所述a)的i)单体使用丙烯酸、甲基丙烯酸或马来酸酐,就可以提高共聚反应性和对显影液(即碱水溶液)的溶解性。另外,相对于单体总量,所述a)的i)不饱和羧酸、不饱和羧酸酐或它们的混合物可以混入5重量份至40重量份,优选混入10重量份至30重量份。如果所述含量小于5重量份,则可能会难以溶解在碱水溶液中,如果所述含量大于40重量份,则对碱水溶液的溶解性会变得过大。
作为a)的ii)含环氧基不饱和化合物可以将丙烯酸缩水甘油酯(glycidylacrylate)、甲基丙烯酸缩水甘油酯、α-乙基丙烯酸缩水甘油酯、α-正丙基丙烯酸缩水甘油酯、α-正丁基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸-β甲基缩水甘油酯(acrylate-βglycidyl)、甲基丙烯酸-β甲基缩水甘油酯、丙烯酸-β乙基缩水甘油酯、甲基丙烯酸-β乙基缩水甘油酯、丙烯酸-3,4-环氧丁酯(3,4-epoxybutyl acrylate)、甲基丙烯酸-3,4-环氧丁酯、丙烯酸-6,7-环氧庚酯、甲基丙烯酸-6,7-环氧庚酯、α-乙基丙烯酸-6,7-环氧庚酯、邻乙烯基苄基缩水甘油醚(o-vinyl benzyl glycidyl ether)、间乙烯基苄基缩水甘油醚或对乙烯基苄基缩水甘油醚、甲基丙烯酸3,4-环氧环己酯(3,4-epoxy cyclohexyl methacrylate)、甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯、丙烯酸3,4-环氧环己酯和丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯等单独使用或混合使用至少两种。作为所述a)的ii)单体使用甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸-β甲基缩水甘油酯、甲基丙烯酸-6,7-环氧庚酯、邻乙烯基苄基缩水甘油醚、间乙烯基苄基缩水甘油醚、对乙烯基苄基缩水甘油醚或甲基丙烯酸3,4-环氧环己酯等,就可以提高共聚反应性和所得图案的耐热性。相对于单体总量,所述含环氧基不饱和化合物的含量可为10重量份至70重量份,优选为20重量份至50重量份。当所述含量在该范围内时,可以同时满足有机绝缘膜的耐热性和感光性树脂组合物的储存稳定性。
a)的iii)烯属不饱和化合物可以是甲基丙烯酸甲酯(methylmethacrylate)、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸仲丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、丙烯酸甲酯(methyl acrylate)、丙烯酸异丙酯(isopropyl acrylate)、甲基丙烯酸环己酯(cyclohexyl methacrylate)、甲基丙烯酸2-甲基环己酯、丙烯酸二环戊烯酯、丙烯酸二环戊酯、甲基丙烯酸二环戊烯酯、甲基丙烯酸二环戊酯、丙烯酸1-金刚烷酯(1-adamantylacrylate)、甲基丙烯酸1-金刚烷酯、甲基丙烯酸二环戊氧基乙酯(dicyclopentanyloxyethyl methacrylate)、甲基丙烯酸异冰片酯(isoboronyl methacrylate)、丙烯酸环己酯、丙烯酸2-甲基环己酯、丙烯酸二环戊氧基乙酯、丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸苯酯(phenyl methacrylate)、丙烯酸苯酯、丙烯酸苄酯(benzyl acrylate)、甲基丙烯酸2-羟乙酯(2-hydroxy ethyl methacrylate)、苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、乙烯基甲苯(vinyl toluene)、对甲氧基苯乙烯、1,3-丁二烯、异戊二烯(isoprene)、2,3-二甲基1,3-丁二烯(2,3-dimethyl-1,3-butadiene)、2-[甲基丙烯酰氧基]6-羟基己酸乙酯、4-乙烯基苯酚、4-乙烯基环己醇、甲基丙烯酸4-羟基苄酯、[[4-羟基甲基]环己基]甲基丙烯酸甲酯、3-羟基-1-甲基丙烯酰氧基金刚烷酯、甲基丙烯酸2-氧代四氢呋喃-3-基酯(2-oxotetrahydrofuran-3-yl methacrylate)、4-甲基丙烯酸羟基环己酯等。所提及的化合物可以单独使用或混合使用至少两种。相对于单体总量,烯属不饱和化合物的含量可为5重量份至70重量份,优选为20重量份至50重量份。当所述含量在该范围内时,在显影后不会发生溶胀(Swelling),还可以保持在显影液(即碱水溶液)中的理想的溶解性。
作为用于单体的溶液聚合的溶剂,可以使用甲醇、四羟基呋喃(tetrahydroxyfuran)、甲苯、二恶烷等。为了溶液聚合而使用的聚合引发剂可以使用自由基聚合引发剂,具体地可以使用2,2-偶氮双异丁腈(2,2-azobisisobutyronitrile)、2,2-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、2,2-偶氮双(4-甲氧基2,4-二甲基戊腈)、1,1-偶氮双(环己烷-1-腈)或2,2'-偶氮双异丁酸二甲酯(2,2'-azobisisobutylate)等。
使所述单体在溶剂和聚合引发剂的存在下进行自由基反应,再通过沉淀、过滤和真空干燥工艺除去未反应的单体,由此获得的丙烯酸共聚物,其聚苯乙烯换算的重均分子量(Mw)可为3000至20000。对于聚苯乙烯换算的重均分子量小于3000的层间绝缘膜(有机绝缘膜),显影性和残膜率等可能会下降或者图案显影和耐热性等可能会变差。对于聚苯乙烯换算的重均分子量大于20000的层间绝缘膜,图案显影可能会变差。
另一方面,本发明的特征在于,正型感光性树脂组合物包含可有助于提高敏感度和耐热性的特定b)共聚物。这种b)共聚物可以是以下述式中定义的a、b和c的摩尔比包含由下述化学式1至3表示的重复单元的共聚物。
此时,a、b和c表示b)共聚物中包含的重复单元并表示各单体之间的摩尔比(moleratio),a为1至10的整数,b和c各自独立地或同时为0至9的整数,a+b+c=10。另外,在b)共聚物中,n为1至10的整数,R为H或CH3。
[化学式1]
[化学式2]
[化学式3]
作为更具体的所述b)共聚物结构的实例,所述b)共聚物可以是包含由下述化学式1和3表示的重复单元的下述化学式4的共聚物。
[化学式4]
在所述化学式4中,a为1至9的整数,c为1至9的整数,a+c=10,n为1至10的整数,R为H或CH3。
另外,所述b)共聚物的重均分子量例如可为1000至300000或1000至50000。
相对于100重量份的a)丙烯酸共聚物,所述b)共聚物可包含5重量份至100重量份或5重量份至60重量份。如果含量小于5重量份,则存在敏感度低的问题。如果含量大于100重量份,则存在耐热变色性、工艺裕度降低的问题。在此情况下,当所述b)共聚物的含量为5重量份至60重量份时,可进一步使敏感度和耐热变色性的下降最小化。
对于所述b)共聚物,在表示各单体之间的摩尔比的a、b和c中,a为1至10的整数,b和c各自独立地或同时为0至9的整数,a+b+c=10。此时,所述摩尔比是以共聚物的总摩尔数为准。如果所述b)共聚物的摩尔比不满足上述范围,则可能会出现诸如敏感度下降和产生白浊等问题。
所述C)1,2-醌二叠氮化合物可以使用选自由1,2-醌二叠氮4-磺酸酯、1,2-醌二叠氮5-磺酸酯和1,2-醌二叠氮6-磺酸酯组成的群组中的一种或更多种。通过使1,2-醌二叠氮磺酸卤素化合物与酚化合物在弱碱下反应,可以制备出1,2-醌二叠氮化物(Photo ActiveCompound:PAC)。
相对于100重量份的a)丙烯酸共聚物,1,2-醌二叠氮化物可包含5重量份至50重量份,优选为10重量份至40重量份。如果含量小于5重量份,则由于曝光部分和未曝光部分的溶解度差变小,有可能难以形成图案。如果该含量大于50重量份,则短时间用光照射时,将会残留大量未反应的1,2-醌二叠氮化合物,对显影液碱水溶液的溶解度变得过低,因此可能很难显影。
为了将感光性树脂组合物涂布于基板等而使用所述d)溶剂,具体实例包含二甘醇二甲醚(Diethylene glycol dimethyl ether)、二甘醇甲乙醚、丙二醇甲醚乙酸酯(propylene glycol methyl ether acetate)、丙二醇乙醚乙酸酯、丙二醇丙醚乙酸酯、丙二醇甲醚丙酸酯(Propylene glycol methyl ether propionate)、丙二醇乙醚丙酸酯、丙二醇丙醚丙酸酯、丙二醇甲醚、丙二醇乙醚、丙二醇丙醚、丙二醇丁醚、二丙二醇二甲醚、二丙二醇二乙醚、丁二醇单甲醚(butylene glycol monomethyl ether)、丁二醇单乙醚、二丁二醇二甲醚、二丁二醇二乙醚、二甘醇丁甲醚、二甘醇丁乙醚、三甘醇二甲醚、三甘醇丁甲醚、二甘醇叔丁醚、四甘醇二甲醚、二甘醇乙基己基醚、二甘醇甲基己基醚、二丙二醇丁甲醚、二丙二醇乙基己基醚和二丙二醇甲基己基醚等,可以单独使用或混合使用至少两种。
可以包含d)的溶剂,使得正型感光性树脂组合物的固形物含量成为10重量%至50重量%。作为另一个实例,可以包含所述溶剂,使得正型感光性树脂组合物的固形物含量成为10重量%至25重量%或25重量%至50重量%。如果固形物含量小于10重量%,则涂层厚度变薄,涂层均匀性会下降,如果固形物含量大于50重量%,则涂层厚度变厚,涂布时会给涂布设备带来负担。当总组合物的固形物含量为10重量%至25重量%时,便于在狭缝涂布机(Slit Coater)中使用,当总组合物的固形物含量为25重量%至50重量%时,便于在旋涂机(Spin Coater)或狭缝旋涂机(Slit&Spin Coater)中使用。
另外,根据需要,相对于100重量份的a)丙烯酸共聚物,正型感光性树脂组合物还可包含0.1重量份至50重量份的e)硅烷偶联剂。
所述e)硅烷偶联剂可以使用选自由(3-环氧丙氧基丙基)三甲氧基硅烷、(3-环氧丙氧基丙基)三乙氧基硅烷、(3-环氧丙氧基丙基)甲基二甲氧基硅烷、(3-环氧丙氧基丙基)甲基二乙氧基硅烷、(3-环氧丙氧基丙基)二甲基乙氧基硅烷、3,4-环氧丁基三甲氧基硅烷、3,4-环氧丁基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷、氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基硅基-N-(1,3二甲基-丁烯基)丙胺、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷和(3-异氰酸丙基)三乙氧基硅烷组成的群组中的一种或更多种。
所述正型感光性树脂组合物可以制成固形物浓度为10重量%至50重量%,并用0.1μm~0.2μm的微孔过滤器(Millipore Filter)进行过滤后使用。
在显示器(Display device)的制造工艺中形成绝缘膜时,可以使用根据一个实施方案的正型感光性树脂组合物。
因此,根据本发明的另一个实施方案,可以提供一种包含所述感光性树脂组合物的固化体的显示器。
另外,根据本发明的另一个实施方案,可以提供一种使用所述感光性树脂组合物的显示器的图案形成方法。
首先,将正型感光性树脂组合物通过旋涂、狭缝旋涂、狭缝涂布、辊涂等涂布在显示面板的基板表面上,并通过预烤除去溶剂以形成涂膜。此时,预烤可在100℃~120℃的温度下实施1分钟~3分钟。然后,根据预先准备的图案向所形成的涂膜照射可见光、紫外线、远紫外线、电子束、X射线等,并用显影液显影以去除不需要的部分,从而形成预定的图案。
显影液优选使用碱水溶液,具体可以使用无机碱类如氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠;伯胺类如乙胺、正丙胺;仲胺类如二乙胺、正丙胺;叔胺类如三甲胺、甲基二乙胺、二甲基乙胺、三乙胺等;醇胺类如二甲基乙醇胺、甲基二乙醇胺、三乙醇胺;或者季铵盐水溶液如氢氧化四甲铵、氢氧化四乙铵。此时,作为显影液以0.1重量份至10重量份的浓度溶解碱性化合物来使用,还可以加入适量的甲醇、乙醇等水溶性有机溶剂和表面活性剂。
另外,用这样的显影液显影之后,用超纯水清洗30秒~90秒以去除多余的部分,再实施干燥以形成图案,向所形成的的图案照射紫外线等光线后,通过烘箱等加热装置在150℃~400℃的温度下对图案进行加热处理30分钟~90分钟,从而可以获得最终图案。
根据实施例的正型感光性树脂组合物具有优异的平坦化度、穿透度、除气性(outgas),特别是具有优异的敏感度,并显著提高了高温、高湿下的粘结力、对比度、耐化学性,从而适合于在LCD和OLED的制造工艺中形成层间绝缘膜及PDL隔离墙等。
例如,使用本发明所提供的感光性树脂组合物的图案或膜可用于配置在液晶显示装置(LCD)和有机发光显示装置(OLED)等显示器的层之间的层间绝缘膜、钝化绝缘膜、栅极绝缘膜、外涂层、柱状间隔物、PDL隔离墙等各种领域。
下文中给出了优选实施例,以有助于理解本发明,但下述实施例仅用于例示本发明,本发明的范围不限于下述实施例。
合成例1:制备丙烯酸共聚物(A)
将400重量份的丙二醇单甲醚乙酸酯、30重量份的甲基丙烯酸羟乙酯、20重量份的甲基丙烯酸、20重量份的苯乙烯和30重量份的甲基丙烯酸缩水甘油酯加入配备有冷却器和搅拌器的烧瓶中。将液态组合物在混合容器中以600rpm充分混合,然后加入15重量份的2,2'-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)。将聚合混合溶液缓慢升温至55℃,在该温度下保持24小时后冷却至常温,然后作为阻聚剂加入500ppm的氢二苯甲酮,从而获得固形物浓度为25重量%的聚合物溶液。丙烯酸共聚物的重均分子量为6000。此时,重均分子量是使用GPC测定的聚苯乙烯换算的平均分子量。
合成例2:制备丙烯酸共聚物(B)
将400重量份的四氢呋喃、30重量份的甲基丙烯酸和30重量份的苯乙烯及40重量份的甲基丙烯酸缩水甘油酯的混合溶液加入配备有冷却器和搅拌器的烧瓶中。将液态组合物在混合容器中以600rpm充分混合,然后加入10重量份的2,2'-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)。将聚合混合物溶液缓慢升温至55℃,在该温度下保持24小时后冷却至常温,然后作为阻聚剂加入500ppm的氢二苯甲酮,从而获得固形物浓度为30%重量的聚合物溶液。
为了除去聚合物溶液中未反应的单体,通过加入正己烷使聚合物产物沉淀并溶解未反应的单体。也就是说,相对于1000重量份的正己烷(n-Hexane),在100重量份的聚合物溶液中沉淀出固体。沉淀后,将溶解有未反应物的贫溶剂(Poor solvent)通过利用筛网(Mesh)的过滤(Filtering)工艺来除去。然后,为了除去过滤工艺后还残留的含有未反应单体的溶剂,通过在30℃以下的温度下进行真空干燥而完全除去溶剂,从而制备出丙烯酸共聚物。
丙烯酸共聚物的重均分子量为10000。此时,重均分子量是使用GPC测定的聚苯乙烯换算的平均分子量。
合成例3:制备丙烯酸共聚物(C)
将400重量份的四氢呋喃、30重量份的甲基丙烯酸和30重量份的苯乙烯及40重量份的甲基丙烯酸缩水甘油酯的混合溶液加入配备有冷却器和搅拌器的烧瓶中。将液态组合物在混合容器中以600rpm充分混合,然后加入5重量份的2,2'-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)。将聚合混合物溶液缓慢升至55℃,在该温度下保持24小时后冷却至常温,然后作为阻聚剂加入500ppm的氢二苯甲酮,从而获得固形物浓度为30%重量的聚合物溶液。
为了除去聚合物溶液中未反应的单体,通过加入正己烷使聚合物产物沉淀并溶解未反应的单体。也就是说,相对于1000重量份的正己烷(n-Hexane),在100重量份的聚合物溶液中沉淀出固体。沉淀后,将溶解有未反应物的贫溶剂通过利用筛网的过滤工艺来除去。然后,为了除去过滤工艺后还残留的含有未反应单体的溶剂,通过在30℃以下的温度下进行真空干燥而完全除去溶剂,从而制备出丙烯酸共聚物。
丙烯酸共聚物的重均分子量为16000。此时,重均分子量是使用GPC测定的聚苯乙烯换算的平均分子量。
合成例4:制备1,2-醌二叠氮化合物
将1mol的由下述化学式2表示的4,4'-[1-[4-[1-[4-羟基苯基]-1-甲基乙基]苯基]亚乙基]双酚与2.0mol的1,2-萘醌二叠氮-5-磺酸[氯化物]进行缩合反应,从而制备出4,4'-[1-[4-[1-[4-羟基苯基]-1-甲基乙基]苯基]亚乙基]双酚1,2-萘醌二叠氮-5-磺酸酯。
[化学式2]
制备b)共聚物(合成例5至15)
合成例5:制备共聚物(A)
将4-乙酰氧基苯乙烯加入配备有冷却器和搅拌器的烧瓶中进行自由基聚合反应,以形成重均分子量为15000的4-乙酰氧基苯乙烯聚合物。然后,将4-乙酰氧基苯乙烯聚合物进行水解,从而制备出重均分子量为14000的4-羟基苯乙烯聚合物。
合成例6:制备共聚物(B)
将4-乙酰氧基苯乙烯加入配备有冷却器和搅拌器的烧瓶中进行自由基聚合反应,以形成重均分子量为11000的4-乙酰氧基苯乙烯聚合物。
然后,将4-乙酰氧基苯乙烯聚合物进行水解,从而制备出重均分子量为10000的4-羟基苯乙烯聚合物。
合成例7:制备共聚物(C)
将4-乙酰氧基苯乙烯加入配备有冷却器和搅拌器的烧瓶中进行自由基聚合反应,以形成重均分子量为7000的4-乙酰氧基苯乙烯聚合物。
然后,将4-乙酰氧基苯乙烯聚合物进行水解,从而制备出重均分子量为6000的4-羟基苯乙烯聚合物。
合成例8:制备共聚物(D)
将50重量份的4-乙酰氧基苯乙烯和50重量份的苯乙烯加入配备有冷却器和搅拌器的烧瓶中进行自由基聚合反应,以形成重均分子量为15000的4-乙酰氧基苯乙烯和苯乙烯共聚物。
然后,将4-乙酰氧基苯乙烯和苯乙烯共聚物进行水解,从而制备出重均分子量为14000的4-羟基苯乙烯和苯乙烯共聚物。
合成例9:制备共聚物(E)
将50重量份的4-乙酰氧基苯乙烯和50重量份的苯乙烯加入配备有冷却器和搅拌器的烧瓶中进行自由基聚合反应,以形成重均分子量为11000的4-乙酰氧基苯乙烯和苯乙烯共聚物。
然后,将4-乙酰氧基苯乙烯和苯乙烯共聚物进行水解,从而制备出重均分子量为10000的4-羟基苯乙烯和苯乙烯共聚物。
合成例10:制备共聚物(F)
将50重量份的4-乙酰氧基苯乙烯和50重量份的苯乙烯加入配备有冷却器和搅拌器的烧瓶中进行自由基聚合反应,以形成重均分子量为7000的4-乙酰氧基苯乙烯和苯乙烯共聚物。
然后,将4-乙酰氧基苯乙烯和苯乙烯共聚物进行水解,从而制备出重均分子量为6000的4-羟基苯乙烯和苯乙烯共聚物。
合成例11:制备共聚物(G)
将80重量份的4-乙酰氧基苯乙烯和20重量份的甲基丙烯酸羟乙酯加入配备有冷却器和搅拌器的烧瓶中进行自由基聚合反应,以形成重均分子量为15000的4-乙酰氧基苯乙烯和甲基丙烯酸羟乙酯共聚物。
将4-乙酰氧基苯乙烯和甲基丙烯酸羟乙酯共聚物进行水解,从而制备出重均分子量为14000的4-羟基苯乙烯和甲基丙烯酸羟乙酯共聚物。
合成例12:制备共聚物(H)
将80重量份的4-乙酰氧基苯乙烯和20重量份的甲基丙烯酸羟乙酯加入配备有冷却器和搅拌器的烧瓶中进行自由基聚合反应,以形成重均分子量为11000的4-乙酰氧基苯乙烯和甲基丙烯酸羟乙酯共聚物。
然后,将4-乙酰氧基苯乙烯和甲基丙烯酸羟乙酯共聚物进行水解,从而制备出重均分子量为10000的4-羟基苯乙烯和甲基丙烯酸羟乙酯共聚物。
合成例13:制备共聚物(I)
将80重量份的4-乙酰氧基苯乙烯和20重量份的甲基丙烯酸羟乙酯加入配备有冷却器和搅拌器的烧瓶中进行自由基聚合反应,以形成重均分子量为7000的4-乙酰氧基苯乙烯和甲基丙烯酸羟乙酯共聚物。
然后,将4-乙酰氧基苯乙烯和甲基丙烯酸羟乙酯共聚物进行水解,从而制备出重均分子量为6000的4-羟基苯乙烯和甲基丙烯酸羟乙酯共聚物。
合成例14:制备共聚物(J)
将70重量份的4-乙酰氧基苯乙烯和30重量份的甲基丙烯酸羟乙酯加入配备有冷却器和搅拌器的烧瓶中进行自由基聚合反应,以形成重均分子量为15000的4-乙酰氧基苯乙烯和甲基丙烯酸羟乙酯共聚物。
然后,将4-乙酰氧基苯乙烯和甲基丙烯酸羟乙酯共聚物进行水解,从而制备出重均分子量为14000的4-羟基苯乙烯和甲基丙烯酸羟乙酯共聚物。
合成例15:制备化学式1的共聚物(K)
将70重量份的4-乙酰氧基苯乙烯和30重量份的甲基丙烯酸羟乙酯加入配备有冷却器和搅拌器的烧瓶中进行自由基聚合反应,以形成重均分子量为11000的4-乙酰氧基苯乙烯和甲基丙烯酸羟乙酯共聚物。
然后,将4-乙酰氧基苯乙烯和甲基丙烯酸羟乙酯共聚物进行水解,从而制备出重均分子量为10000的4-羟基苯乙烯和甲基丙烯酸羟乙酯共聚物。
合成例16:制备共聚物(L)
将70重量份的4-乙酰氧基苯乙烯和30重量份的甲基丙烯酸羟乙酯加入配备有冷却器和搅拌器的烧瓶中进行自由基聚合反应,以形成重均分子量为7000的4-乙酰氧基苯乙烯和甲基丙烯酸羟乙酯共聚物。
然后,将4-乙酰氧基苯乙烯和甲基丙烯酸羟乙酯共聚物进行水解,从而制备出重均分子量为6000的4-羟基苯乙烯和甲基丙烯酸羟乙酯共聚物。
比较合成例1:制备丙烯酸共聚物(D)
将400重量份的四氢呋喃、30重量份的甲基丙烯酸和30重量份的苯乙烯及40重量份的甲基丙烯酸缩水甘油酯的混合溶液加入配备有冷却器和搅拌器的烧瓶中。将液态组合物在混合容器中以600rpm充分混合,然后加入18重量份的2,2'-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)。将聚合混合物溶液缓慢升至55℃,在该温度下保持24小时后冷却至常温,然后作为阻聚剂加入500ppm的氢二苯甲酮,从而获得固形物浓度为30%重量的聚合物溶液。
为了除去聚合物溶液中未反应的单体,通过加入正己烷使聚合物产物沉淀并溶解未反应的单体。也就是说,相对于1000重量份的正己烷(n-Hexane),在100重量份的聚合物溶液中沉淀出固体。沉淀后,将溶解有未反应物的贫溶剂通过利用筛网的过滤工艺来除去。然后,为了除去过滤工艺后还残留的含有未反应单体的溶剂,通过在30℃以下的温度下进行真空干燥而完全除去溶剂,从而制备出丙烯酸共聚物。
丙烯酸共聚物的重均分子量为2500。此时,重均分子量是使用GPC测定的聚苯乙烯换算的平均分子量。
比较合成例2:制备丙烯酸共聚物(E)
将400重量份的四氢呋喃、30重量份的甲基丙烯酸和30重量份的苯乙烯及40重量份的甲基丙烯酸缩水甘油酯的混合溶液加入配备有冷却器和搅拌器的烧瓶中。将液态组合物在混合容器中以600rpm充分混合,然后加入1.5重量份的2,2'-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)。将聚合混合物溶液缓慢升至55℃,在该温度下保持24小时后冷却至常温,然后作为阻聚剂加入500ppm的氢二苯甲酮,从而获得固形物浓度为30%重量的聚合物溶液。
为了除去聚合物溶液中未反应的单体,通过加入正己烷使聚合物产物沉淀并溶解未反应的单体。也就是说,相对于1000重量份的正己烷(n-Hexane),在100重量份的聚合物溶液中沉淀出固体。沉淀后,将溶解有未反应物的贫溶剂通过利用筛网的过滤工艺来除去。然后,为了除去过滤工艺后还残留的含有未反应单体的溶剂,通过在30℃以下的温度下进行真空干燥而完全除去溶剂,从而制备出丙烯酸共聚物。
丙烯酸共聚物的重均分子量为22000。此时,重均分子量是使用GPC测定的聚苯乙烯换算的平均分子量。
实施例1:制备正型感光性树脂组合物
相对于100重量份的合成例1中制备的丙烯酸共聚物(A),将15重量份的合成例5中制备的b)共聚物(A)、30重量份的合成例4中制备的4,4'-[1-[4-[1-[4-羟基苯基]-1-甲基乙基]苯基]亚乙基]双酚1,2-萘醌二叠氮-5-磺酸酯和3重量份的作为硅烷偶联剂的(3-环氧丙氧基丙基)三甲氧基硅烷用丙二醇单甲醚乙酸酯进行溶解,使得总混合物的固形物含量成为20重量%,然后通过0.1μm的微孔过滤器进行过滤,从而制备出正型感光性树脂组合物。
实施例2:制备正型感光性树脂组合物
除了使用合成例6的共聚物(B)代替实施例1中合成例5的共聚物(A)之外,通过与实施例1相同的方法制备出感光性树脂组合物。
实施例3:制备正型感光性树脂组合物
除了使用合成例7的共聚物(C)代替实施例1中合成例5的共聚物(A)之外,通过与实施例1相同的方法制备出感光性树脂组合物。
实施例4:制备正型感光性树脂组合物
除了使用合成例8的共聚物(D)代替实施例1中合成例5的共聚物(A)之外,通过与实施例1相同的方法制备出感光性树脂组合物。
实施例5:制备正型感光性树脂组合物
除了使用合成例9的共聚物(E)代替实施例1中合成例5的共聚物(A)之外,通过与实施例1相同的方法制备出感光性树脂组合物。
实施例6:制备正型感光性树脂组合物
除了使用合成例10的共聚物(F)代替实施例1中合成例5的共聚物(A)之外,通过与实施例1相同的方法制备出感光性树脂组合物。
实施例7:制备正型感光性树脂组合物
除了使用合成例11的共聚物(G)代替实施例1中合成例5的共聚物(A)之外,通过与实施例1相同的方法制备出感光性树脂组合物。
实施例8:制备正型感光性树脂组合物
除了使用合成例12的共聚物(H)代替实施例1中合成例5的共聚物(A)之外,通过与实施例1相同的方法制备出感光性树脂组合物。
实施例9:制备正型感光性树脂组合物
除了使用合成例13的共聚物(I)代替实施例1中合成例5的共聚物(A)之外,通过与实施例1相同的方法制备出感光性树脂组合物。
实施例10:制备正型感光性树脂组合物
除了使用合成例14的共聚物(J)代替实施例1中合成例5的共聚物(A)之外,通过与实施例1相同的方法制备出感光性树脂组合物。
实施例11:制备正型感光性树脂组合物
除了使用合成例15的共聚物(K)代替实施例1中合成例5的共聚物(A)之外,通过与实施例1相同的方法制备出感光性树脂组合物。
实施例12:制备正型感光性树脂组合物
除了使用合成例16的共聚物(L)代替实施例1中合成例5的共聚物(A)之外,通过与实施例1相同的方法制备出感光性树脂组合物。
实施例13:制备正型感光性树脂组合物
除了使用合成例2的丙烯酸共聚物(B)代替实施例1中合成例1的丙烯酸共聚物(A)之外,通过与实施例1相同的方法制备出感光性树脂组合物。
实施例14:制备正型感光性树脂组合物
除了使用合成例3的丙烯酸共聚物(C)代替实施例1中合成例1的丙烯酸共聚物(A)之外,通过与实施例1相同的方法制备出感光性树脂组合物。
实施例15:制备正型感光性树脂组合物
相对于100重量份的合成例1中制备的丙烯酸共聚物(A),使用了5重量份的合成例5中制备的共聚物(A),除此之外,通过与实施例1相同的方法制备出感光性树脂组合物。
实施例16:制备正型感光性树脂组合物
相对于100重量份的合成例1中制备的丙烯酸共聚物(A),使用了30重量份的合成例5中制备的共聚物(A),除此之外,通过与实施例1相同的方法制备出感光性树脂组合物。
实施例17:制备正型感光性树脂组合物
相对于100重量份的合成例1中制备的丙烯酸共聚物(A),使用了40重量份的合成例5中制备的共聚物(A),除此之外,通过与实施例1相同的方法制备出感光性树脂组合物。
实施例18:制备正型感光性树脂组合物
相对于100重量份的合成例1中制备的丙烯酸共聚物(A),使用了50重量份的合成例5中制备的共聚物(A),除此之外,通过与实施例1相同的方法制备出感光性树脂组合物。
比较例1:制备正型感光性树脂组合物
相对于100重量份的合成例1中制备的丙烯酸共聚物(A),将30重量份的合成例4中制备的4,4'-[1-[4-[1-[4-羟基苯基]-1-甲基乙基]苯基]亚乙基]双酚1,2-萘醌二叠氮-5-磺酸酯和3重量份的作为硅烷偶联剂的(3-环氧丙氧基丙基)三甲氧基硅烷用丙二醇单甲醚乙酸酯进行溶解,使得混合物的固形物含量成为20重量%,然后通过0.1μm的微孔过滤器进行过滤,从而制备出感光性树脂组合物。
比较例2:制备正型感光性树脂组合物
除了使用合成例2的丙烯酸共聚物(B)代替比较例1中合成例1的丙烯酸共聚物(A)之外,通过与比较例1相同的方法制备出感光性树脂组合物。
比较例3:制备正型感光性树脂组合物
除了使用合成例3的丙烯酸共聚物(C)代替比较例1中合成例1的丙烯酸共聚物(A)之外,通过与比较例1相同的方法制备出感光性树脂组合物。
比较例4:制备正型感光性树脂组合物
除了使用比较合成例1的丙烯酸共聚物(D)代替比较例1中合成例1的丙烯酸共聚物(A)之外,通过与比较例1相同的方法制备出感光性树脂组合物。
比较例5:制备正型感光性树脂组合物
除了使用比较合成例2的丙烯酸共聚物(E)代替比较例1中合成例1的丙烯酸共聚物(A)之外,通过与比较例1相同的方法制备出感光性树脂组合物。
比较例6:制备正型感光性树脂组合物
相对于100重量份的合成例1中制备的丙烯酸共聚物(A),将3重量份的合成例5中制备的共聚物(A)和30重量份的合成例4中制备的4,4'-[1-[4-[1-[4-羟基苯基]-1-甲基乙基]苯基]亚乙基]双酚1,2-萘醌二叠氮-5-磺酸酯和3重量份的作为硅烷偶联剂的(3-环氧丙氧基丙基)三甲氧基硅烷用丙二醇单甲醚乙酸酯进行溶解,使得混合物的固形物含量成为20重量%,然后通过0.1μm的微孔过滤器进行过滤,从而制备出感光性树脂组合物。
参考例1:制备正型感光性树脂组合物
相对于100重量份的合成例1中制备的丙烯酸共聚物(A),将105重量份的合成例5中制备的共聚物(A)、30重量份的合成例4中制备的4,4'-[1-[4-[1-[4-羟基苯基]-1-甲基乙基]苯基]亚乙基]双酚1,2-萘醌二叠氮-5-磺酸酯和3重量份的作为硅烷偶联剂的(3-环氧丙氧基丙基)三甲氧基硅烷用丙二醇单甲醚乙酸酯进行溶解,使得总混合物的固形物含量成为20重量%,然后通过0.1μm的微孔过滤器进行过滤,从而制备出感光性树脂组合物。
[实验例]
对实施例1至18、比较例1至6和参考例1测量了物理性质如敏感度、分辨率、固化工艺裕度、穿透度、耐热变色性、粘结力和耐热性等并示于下表1中。使用旋涂机将实施例1至18、比较例1至6和参考例1的感光性树脂组合物涂布在玻璃基板上,然后在热板上于100℃下预烤2分钟,以形成厚度为3.0μm的膜。
1)敏感度:在如上形成的膜上使用预定图案掩模(pattern mask)以10μm的接触孔尺寸(Contact Hole CD)标准剂量(Dose)照射宽带下强度为20mW/cm2的紫外线后,用四甲基氢氧化铵为2.38重量%的水溶液在23℃下显影1分钟,然后用超纯水清洗1分钟。
接下来,将365nm下强度为20mW/cm2的紫外线以400mJ/cm2照射在显影后的图案上,并在烘箱中于230℃下固化30分钟,从而得到厚度为3.0μm的图案膜。
2)分辨率:以测量1)的敏感度时所形成的10μm的接触孔图案的最小尺寸进行测量。
3)固化工艺裕度:通过与1)的敏感度测量相同的方法来形成图案膜,并基于10μm的接触孔尺寸(Contact Hole CD)测量固化前后的尺寸变化率。此时,变化率为0%~10%的情形表示为○,10%~20%的情形表示为△,大于20%的情形表示为×。
4)穿透度:穿透度评价使用分光光度计对测量1)的敏感度时所形成的图案膜测量了图案膜的400nm的穿透率。此时,穿透率在90%以上的情形表示为○,85%~90%的情形表示为△,小于80%的情形表示为×。
5)耐热变色性:在230℃的烘箱中对评价4)的透明性时的测量基板进一步固化两次,每次为30分钟,基于固化前后的图案膜的400nm穿透率变化评价耐热变色性。此时,变化率小于3%的情形表示为○,3%~5%的情形表示为△,大于5%的情形表示为×。
6)粘结力:对测量1)的敏感度时所形成图案膜通过作用域(Scope)基于图案流失与否来评价粘结力。
预烤温度在95℃以上时确保粘结力的情形表示为○,在100℃~105℃下确保粘结力的情形表示△,在大于105℃下确保粘结力的情形表示×。
7)耐热性:利用TGA测量耐热性。对测量1)的敏感度时所形成的图案膜进行采样之后,利用TGA将温度从常温每分钟升高10℃直至900℃。损失5重量%的温度大于300℃的情形表示为○,损失5重量%的温度为280℃~300℃的情形表示△,损失5重量%的温度小于280℃的情形表示为×。
【表1】
通过表1可知,根据本发明按照本申请的比例使用b)的共聚物化合物的实施例1至18中制备的正型感光性绝缘膜组合物,其敏感度、分辨率、固化工艺裕度、穿透度、耐热变色性、粘结力、耐热性等性能均优异。
另一方面,与实施例1至18相比,比较例1至6和参考例1的敏感度差,比较例4的固化工艺裕度、粘结力和耐热性差,比较例5的粘结力差。比较例6由于b)共聚物的含量小于5%,因此敏感度降低。此外,参考例1由于超出本申请的b)共聚物含量范围100重量份,所以耐热变色性降低。
因此,与比较例1至6和参考例1相比,实施例1至18具有优异的敏感度,从而可以缩短工艺时间(tact),并且具有优异的分辨率、粘结力和耐热性,因此可以确保优异的工艺裕度。由此可知,本发明的感光性树脂组合物可以应用于各种显示器工艺。
Claims (14)
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其包含如下成分,使得感光性树脂组合物中的固形物含量成为10重量%至50重量%,
a)100重量份的通过使ⅰ)5重量份至40重量份的不饱和羧酸、不饱和羧酸酐或它们的混合物、ⅱ)10重量份至70重量份的含环氧基不饱和化合物和ⅲ)5重量份至70重量份的烯属不饱和化合物共聚而得到的丙烯酸共聚物;
b)5重量份至100重量份的共聚物,所述共聚物以下述式中定义的a、b和c的摩尔比包含由下述化学式1至3表示的重复单元;
c)5重量份至100重量份的1,2-醌二叠氮化合物;以及
d)溶剂。
3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,
所述a)的i)不饱和羧酸、不饱和羧酸酐或它们的混合物是选自由丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、富马酸、柠康酸、甲康酸、衣康酸和它们的不饱和二羧酸的酸酐组成的群组中的一种或更多种。
4.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,
所述a)的ii)含环氧基不饱和化合物是选自由丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、α-乙基丙烯酸缩水甘油酯、α-正丙基丙烯酸缩水甘油酯、α-正丁基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸-β甲基缩水甘油酯、甲基丙烯酸-β甲基缩水甘油酯、丙烯酸-β乙基缩水甘油酯、甲基丙烯酸-β乙基缩水甘油酯、丙烯酸-3,4-环氧丁酯、甲基丙烯酸-3,4-环氧丁酯、丙烯酸-6,7-环氧庚酯、甲基丙烯酸-6,7-环氧庚酯、α-乙基丙烯酸-6,7-环氧庚酯、邻乙烯基苄基缩水甘油醚、间乙烯基苄基缩水甘油醚、对乙烯基苄基缩水甘油醚、甲基丙烯酸3,4-环氧环己酯、甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯、丙烯酸3,4-环氧环己酯和丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯组成的群组中的一种或更多种。
5.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,
所述a)的iii)烯属不饱和化合物是选自由甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸仲丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸2-甲基环己酯、丙烯酸二环戊烯酯、丙烯酸二环戊酯、甲基丙烯酸二环戊烯酯、甲基丙烯酸二环戊酯、丙烯酸1-金刚烷酯、甲基丙烯酸1-金刚烷酯、甲基丙烯酸二环戊氧基乙酯、甲基丙烯酸异冰片酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸2-甲基环己酯、丙烯酸二环戊氧基乙酯、丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸苯酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸2-羟乙酯、苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、对甲氧基苯乙烯、1,3-丁二烯、异戊二烯、2,3-二甲基1,3-丁二烯、2-[甲基丙烯酰氧基]6-羟基己酸乙酯、4-乙烯基苯酚、4-乙烯基环己醇、甲基丙烯酸4-羟基苄酯、[[4-羟基甲基]环己基]甲基丙烯酸甲酯、3-羟基-1-甲基丙烯酰氧基金刚烷酯、甲基丙烯酸2-氧代四氢呋喃-3-基酯、4-甲基丙烯酸羟基环己酯组成的群组中的一种或更多种。
6.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,
所述a)的丙烯酸共聚物的聚苯乙烯换算的重均分子量为3000至20000。
8.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,
相对于所述a)100重量份的丙烯酸共聚物,b)共聚物的含量为5重量份至60重量份。
9.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,
所述c)的1,2-醌二叠氮化合物是选自由1,2-醌二叠氮4-磺酸酯、1,2-醌二叠氮5-磺酸酯和1,2-醌二叠氮6-磺酸酯组成的群组中的一种或更多种。
10.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,
所述d)的溶剂是选自由二甘醇二甲醚、二甘醇甲乙醚、丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇乙醚乙酸酯、丙二醇丙醚乙酸酯、丙二醇甲醚丙酸酯、丙二醇乙醚丙酸酯、丙二醇丙醚丙酸酯、丙二醇甲醚、丙二醇乙醚、丙二醇丙醚、丙二醇丁醚、二丙二醇二甲醚、二丙二醇二乙醚、丁二醇单甲醚、丁二醇单乙醚、二丁二醇二甲醚、二丁二醇二乙醚、二甘醇丁甲醚、二甘醇丁乙醚、三甘醇二甲醚、三甘醇丁甲醚、二甘醇叔丁醚、四甘醇二甲醚、二甘醇乙基己基醚、二甘醇甲基己基醚、二丙二醇丁甲醚、二丙二醇乙基己基醚和二丙二醇甲基己基醚组成的群组中的一种或更多种。
11.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,
相对于100重量份的所述a)的丙烯酸共聚物,还包含0.1重量份至50重量份的e)硅烷偶联剂。
12.根据权利要求9所述的感光性树脂组合物,其中,
所述e)硅烷偶联剂是选自由(3-环氧丙氧基丙基)三甲氧基硅烷、(3-环氧丙氧基丙基)三乙氧基硅烷、(3-环氧丙氧基丙基)甲基二甲氧基硅烷、(3-环氧丙氧基丙基)甲基二乙氧基硅烷、(3-环氧丙氧基丙基)二甲基乙氧基硅烷、3,4-环氧丁基三甲氧基硅烷、3,4-环氧丁基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷、氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基硅基-N-(1,3二甲基-丁烯基)丙胺、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷和(3-异氰酸丙基)三乙氧基硅烷组成的群组中的一种或更多种。
13.一种显示器,其包含权利要求1至12中任何一项所述的感光性树脂组合物的固化体。
14.一种显示器的图案形成方法,其利用权利要求1至12中任何一项所述的感光性树脂组合物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180131442A KR102655952B1 (ko) | 2018-10-31 | 2018-10-31 | 포지티브형 감광성 수지 조성물 |
KR10-2018-0131442 | 2018-10-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111123644A true CN111123644A (zh) | 2020-05-08 |
CN111123644B CN111123644B (zh) | 2024-09-03 |
Family
ID=70495491
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911054758.2A Active CN111123644B (zh) | 2018-10-31 | 2019-10-31 | 感光性树脂组合物、显示器、及显示器的图案形成方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7469024B2 (zh) |
KR (1) | KR102655952B1 (zh) |
CN (1) | CN111123644B (zh) |
TW (1) | TWI831859B (zh) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1585782A (zh) * | 2002-04-19 | 2005-02-23 | 杜邦电子科技有限公司 | 取代苯乙烯的均聚、共聚和三元共聚物的制备 |
US20050042536A1 (en) * | 2001-10-24 | 2005-02-24 | Joon-Yeon Cho | Photosensitive resin composition comprising quinonediazide sulfate ester compound |
CN1702554A (zh) * | 2004-05-27 | 2005-11-30 | 东进世美肯株式会社 | 感光性树脂组合物 |
CN101048703A (zh) * | 2004-10-29 | 2007-10-03 | 捷时雅株式会社 | 正型感光性绝缘树脂组合物及其固化物 |
JP2009151099A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物、および層間絶縁膜とその製造方法 |
KR20140033741A (ko) * | 2012-09-10 | 2014-03-19 | 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 | 포지티브형 고감도 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 절연막 |
KR20170128678A (ko) * | 2016-05-12 | 2017-11-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 감광성 수지 조성물 및 표시장치 |
CN108572516A (zh) * | 2017-03-09 | 2018-09-25 | 株式会社东进世美肯 | 正型感光性树脂组合物、显示器件及其图案形成方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101206780B1 (ko) * | 2005-03-03 | 2012-11-30 | 주식회사 동진쎄미켐 | 감광성 수지 조성물 |
-
2018
- 2018-10-31 KR KR1020180131442A patent/KR102655952B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-10-31 JP JP2019198679A patent/JP7469024B2/ja active Active
- 2019-10-31 CN CN201911054758.2A patent/CN111123644B/zh active Active
- 2019-10-31 TW TW108139529A patent/TWI831859B/zh active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050042536A1 (en) * | 2001-10-24 | 2005-02-24 | Joon-Yeon Cho | Photosensitive resin composition comprising quinonediazide sulfate ester compound |
CN1585782A (zh) * | 2002-04-19 | 2005-02-23 | 杜邦电子科技有限公司 | 取代苯乙烯的均聚、共聚和三元共聚物的制备 |
CN1702554A (zh) * | 2004-05-27 | 2005-11-30 | 东进世美肯株式会社 | 感光性树脂组合物 |
CN101048703A (zh) * | 2004-10-29 | 2007-10-03 | 捷时雅株式会社 | 正型感光性绝缘树脂组合物及其固化物 |
JP2009151099A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物、および層間絶縁膜とその製造方法 |
KR20140033741A (ko) * | 2012-09-10 | 2014-03-19 | 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 | 포지티브형 고감도 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 절연막 |
KR20170128678A (ko) * | 2016-05-12 | 2017-11-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 감광성 수지 조성물 및 표시장치 |
CN108572516A (zh) * | 2017-03-09 | 2018-09-25 | 株式会社东进世美肯 | 正型感光性树脂组合物、显示器件及其图案形成方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102655952B1 (ko) | 2024-04-09 |
JP7469024B2 (ja) | 2024-04-16 |
CN111123644B (zh) | 2024-09-03 |
TW202018415A (zh) | 2020-05-16 |
JP2020079937A (ja) | 2020-05-28 |
KR20200048865A (ko) | 2020-05-08 |
TWI831859B (zh) | 2024-02-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5062514B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、ディスプレイ基板及びそのパターン形成方法 | |
TWI403841B (zh) | 感光性樹脂組成物 | |
TWI413856B (zh) | 感光性樹脂組成物(一) | |
JP2005338849A (ja) | 感光性樹脂組成物、lcd基板及びlcd基板のパターン形成方法 | |
KR20060128715A (ko) | 네가티브 감광성 수지 조성물 | |
KR101221468B1 (ko) | 감광성 수지 조성물 | |
JP2007286620A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
TWI396940B (zh) | 感光性樹脂組成物 | |
CN108572516B (zh) | 正型感光性树脂组合物、显示器件及其图案形成方法 | |
KR20140131609A (ko) | 감광성 수지 조성물, 패턴 형성 방법 및 이를 이용한 액정 표시 장치 | |
CN111123644B (zh) | 感光性树脂组合物、显示器、及显示器的图案形成方法 | |
TWI839391B (zh) | 光敏樹脂組成物及包含其的顯示裝置 | |
KR20140102942A (ko) | 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법 | |
KR100922843B1 (ko) | 절연막 형성용 감광성 수지 조성물 | |
KR101057130B1 (ko) | 감광성 수지 조성물 | |
TWI453539B (zh) | 感光性樹脂組成物 | |
CN112241107A (zh) | 正型感光性树脂组合物、感光性树脂膜及使用它的显示装置 | |
TW202104293A (zh) | 正型感光性樹脂組成物、感光性樹脂膜及使用其之顯示裝置 | |
JP6154398B2 (ja) | フォトレジスト組成物 | |
KR101030310B1 (ko) | 감광성 수지 조성물 | |
KR20140108425A (ko) | 감광성 수지 조성물 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |