TWI831125B - 電路板 - Google Patents

電路板 Download PDF

Info

Publication number
TWI831125B
TWI831125B TW111104448A TW111104448A TWI831125B TW I831125 B TWI831125 B TW I831125B TW 111104448 A TW111104448 A TW 111104448A TW 111104448 A TW111104448 A TW 111104448A TW I831125 B TWI831125 B TW I831125B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit board
release structure
force applying
transmission mechanism
move
Prior art date
Application number
TW111104448A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202333425A (zh
Inventor
陳柏廷
陳昶宏
莊智宏
Original Assignee
華碩電腦股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 華碩電腦股份有限公司 filed Critical 華碩電腦股份有限公司
Priority to TW111104448A priority Critical patent/TWI831125B/zh
Priority to US17/846,027 priority patent/US11853131B2/en
Publication of TW202333425A publication Critical patent/TW202333425A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI831125B publication Critical patent/TWI831125B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/186—Securing of expansion boards in correspondence to slots provided at the computer enclosure
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/185—Mounting of expansion boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • H05K5/023—Handles; Grips
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
    • H05K7/1402—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
    • H05K7/1402—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards
    • H05K7/1409—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards by lever-type mechanisms
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • H05K7/1418—Card guides, e.g. grooves

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

一種電路板，供一擴充卡插設，擴充卡包括一定位部。電路板包括一板體、一卡槽、一釋放結構及一傳動機構。卡槽設置於板體上。釋放結構沿一第一方向可移動地設置於卡槽旁，且包括一第一斜面及一擋止部，且擋止部適用於對定位部進行限位。傳動機構包括連動於彼此的一連動部及一施力部，其中連動部連接於釋放結構。當施力部接收到一外力時，帶動連動部運動，使釋放結構往第一方向移動，解除擋止部對定位部的限位。

Description

電路板
本發明是有關於一種電路板，且特別是有關於一種適於供一擴充卡插設的電路板。
一般來說，若要釋放插設在主機板上的卡槽的顯示卡，會是利用扳轉卡槽旁的顯示卡釋放結構(俗稱鯨魚尾的釋放結構)，來解除對擴充卡的限制，然而，隨著主機板周邊相關設備的規格提升(例如:CPU塔式散熱器體積增加、散熱元件尺寸較大、外觀裝飾件的增加等)，導致顯示卡在插入卡槽之後，顯示卡釋放結構大部分的面積被遮擋，使用者很難按壓。目前使用者常會用其他工具去按壓顯示卡釋放結構，但這樣做往往造成顯示卡釋放結構的毀損，且按壓不易，甚至有可能破壞到主機板上元件，導致無法輕易釋放/更換顯示卡，造成使用者體驗不佳。
本案提供一種電路板，適於供一擴充卡插設，擴充卡包括一定位部，電路板包括一板體、一卡槽、一釋放結構及一傳動機構。卡槽設置於板體上。釋放結構沿一第一方向可移動地設置於卡槽旁，且包括一第一斜面及一擋止部，且擋止部適用於對定位部進行限位。傳動機構包括連動於彼此的一連動部及一施力部，其中連動部連接於釋放結構。當施力部接收到一外力時，帶動連動部運動，使釋放結構往第一方向移動，解除擋止部對定位部的限位。
本案的電路板藉由傳動機構來使釋放結構相對於卡槽移動，進而釋放擴充卡。如此一來，即便釋放結構被擴充卡與散熱模組遮擋，使用者也能輕易地使釋放結構移動。
請參閱圖1，本案提供一電路板100，電路板100適於供一擴充卡10插設。一實施例中，擴充卡10例如是顯示卡，但擴充卡10的種類不以此為限制。擴充卡10包括一定位部12及一插接部14。擴充卡10可透過插接部14電性連接至電路板100。
電路板100包括一板體110、一卡槽112、一釋放結構120及一傳動機構130。卡槽112設置於板體110上，可供擴充卡10插設。一實施例中，卡槽112例如是PCI-E槽，但卡槽112的種類不以此為限制。
一實施例中，釋放結構120沿一第一方向D1可移動地設置於卡槽112旁。當擴充卡10插設於卡槽112時，釋放結構120位於擴充卡10的定位部12的上方，而限制擴充卡10的定位部12往遠離電路板100的方向移動，進而將擴充卡10固定於卡槽112內。
若使用者欲將擴充卡10拔起於卡槽112，只要使釋放結構120沿第一方向D1移動，將釋放結構120移離於定位部12，便可解除釋放結構120對擴充卡10的限制。
請參閱圖5，釋放結構120包括一第一斜面122及一擋止部124。擋止部124位於第一斜面122的下方。
如圖4與圖5所示，傳動機構130包括一座體131及設置於座體131的一上蓋132、連動於彼此的一連動部140及一施力部134。座體131固定於板體110(圖1)，上蓋132固定於座體131。一實施例中，板體110、座體131、上蓋132之間的固定方式例如是螺接，但不以此為限制。
如圖3所示，連動部140沿第一方向D1可移動地設置於座體131與上蓋132之間。一實施例中，傳動機構130還包括一彈性件136，彈性件136位於座體131及上蓋132之間，沿著第一方向D1延伸，且抵壓於連動部140。彈性件136用以幫助連動部140復位。
一實施例中，連動部140包括一溝槽144及位於溝槽144的一凸柱145。固定在底座的柱體133伸入溝槽144內。彈性件136位於溝槽144內，彈性件136的一端套設於凸柱145，另一端抵接於固定在底座的柱體133。
一實施例中，請參考圖3，連動部140包括一第一部分141及彎折地連接於第一部分141的一第二部分142。第一部分141與第二部分142之間的角度例如是90度，但不以此為限制。
請參考圖3，釋放結構120連接於第一部分141，且施力部134靠近第二部分142。
一實施例中，請參考圖5，當施力部134接收到第一外力F1時，施力部134驅動連動部140運動，使釋放結構120往第一方向D1移動，解除擋止部124對定位部12的限位。
另一實施例中，施力部134為一雙推結構(push-push mechanism)，適於接收到一第一外力F1而下移並固定在下方，並且適於在第一外力F1之後接收到一第二外力F2，以上移復位。
承上實施例，當施力部134接收到第一外力F1時，施力部134連動連動部140運動，使釋放結構120往第一方向D1移動，解除擋止部124對定位部12的限位。當施力部134再次被按壓而接收到第二外力F2時，施力部134驅動連動部140運動，使釋放結構120往一第二方向D2移動，而如圖10B使擋止部124對定位部12進行限位，其中，第二方向D2與第一方向D1相反。
一實施例中，施力部134包括沿著一第三方向D3可移動地設置於座體131的一按鈕，第三方向D3相異於第一方向D1。在本實施例中，第一方向D1垂直於第三方向D3，但第一方向D1與第三方向D3之間的關係不以此為限制。
請回到圖1，在本實施例中，卡槽112與第一部分141沿著第一方向D1延伸且位於同一延伸線上，施力部134錯開於卡槽112的延伸線。這樣的設計可使得施力部134不會被擴充卡10及設置在擴充卡10上的散熱模組遮擋，而方便使用者操作。
請參閱圖6，按鈕包括一第二斜面135，連動部140包括對應於第二斜面135的一第三斜面143。當按鈕被沿著第三方向D3按壓時，第二斜面135與第三斜面143的配合，使得連動部140往第一方向D1移動。如此，連接於連動部140的釋放結構120便可往第一方向D1移動，而解除對擴充卡10的限制。
請參閱圖8，在擴充卡10插入卡槽112的過程中，定位部12推抵第一斜面122，而使釋放結構120往第一方向D1移動，而移出卡槽112。請參閱圖10A，擴充卡10的定位部12便移動到釋放結構120的第一斜面122的下方。在此過程中，彈性件136蓄積彈性位能。
接著，如圖10B所示，由於釋放結構120不再被擴充卡10的定位部12推抵，彈性件136釋放彈性位能，而推動釋放結構120復位，擴充卡10的定位部12便被擋止部124限制而不能上移。
後續，若使用者欲拔起擴充卡10，可按壓施力部134，施力部134沿第三方向D3下移時會帶動連動部140運動，使釋放結構120往第一方向D1移動至圖10A的位置，插入卡槽112內的擴充卡10便可不受擋止部124拘束而上移，解除擋止部124對定位部12的限位。
請參閱圖11與圖12，在本實施例中，電路板100a的施力部134a為一拉把。施力部134a的移動方向相同於釋放結構120的移動方向(第一方向D1)。
同樣地，若使用者欲拔起擴充卡10，可拉動施力部134a，帶動連動部140運動，使釋放結構120往第一方向D1移動，以解除對擴充卡10的限位。
請參閱圖13，在本實施例中，電路板100b更包括一驅動模組150，連接於傳動機構130的施力部134，而能夠以電動的方式使施力部134運動。驅動模組150例如是馬達、油壓缸、氣壓缸、電磁鐵等，驅動模組150的種類不以此為限制。此外，驅動模組150可以設置於板體110之外或是板體110上，驅動模組150的位置可依空間配置調整，不以圖式為限制。
承上實施例，施力部134為一輸入模組，例如旋鈕模組、觸控模組、壓電感測模組等等，適於接收一輸入指令，而將輸入指令傳送至驅動模組150，驅動模組150以電動的方式使施力部134運動，進而驅動連動部140運動，而使釋放結構120往第一方向D1移動，解除擋止部124對定位部12的限位。
綜上所述，本案的電路板藉由傳動機構來使釋放結構相對於卡槽移動，進而釋放擴充卡。如此一來，即便釋放結構被擴充卡與散熱模組遮擋，使用者也能輕易地使釋放結構移動。
D1:第一方向 D2:第二方向 D3:第三方向 F1:第一外力 F2:第二外力 10:擴充卡 12:定位部 14:插接部 100、100a、100b:電路板 110:板體 112:卡槽 120:釋放結構 122:第一斜面 124:擋止部 130:傳動機構 131:座體 132:上蓋 133:柱體 134、134a:施力部 135:第二斜面 136:彈性件 140:連動部 141:第一部分 142:第二部分 143:第三斜面 144:溝槽 145:凸柱 150:驅動模組
圖1是依照本案的一實施例的一種電路板與尚未插入的擴充卡的示意圖。 圖2是圖1的釋放結構及傳動機構的示意圖。 圖3是透視圖2的上蓋的示意圖。 圖4是圖2的爆炸示意圖。 圖5是圖1的局部剖面示意圖。 圖6是圖1的釋放結構及傳動機構的另一視角的局部示意圖。 圖7是圖1的擴充卡下移至接觸傳動機構的示意圖。 圖8是圖7的局部剖面示意圖。 圖9是圖1的擴充卡插入卡槽的示意圖。 圖10A是圖9的局部剖面示意圖。 圖10B是圖1的定位部被擋止部限位的示意圖。 圖11是依照本案的另一實施例的釋放結構及傳動機構的示意圖。 圖12是具有圖11的釋放結構及傳動機構的電路板的示意圖。 圖13是依照本案的另一實施例的電路板的示意圖。
D1:第一方向
D2:第二方向
D3:第三方向
F1:第一外力
F2:第二外力
120:釋放結構
122:第一斜面
130:傳動機構
131:座體
132:上蓋
133:柱體
134:施力部
136:彈性件
140:連動部
141:第一部分
142:第二部分
144:溝槽
145:凸柱

Claims (11)

  1. 一種電路板，適於供一擴充卡插設，該擴充卡包括一定位部，該電路板包括： 一板體； 一卡槽，設置於該板體上； 一釋放結構，沿一第一方向可移動地設置於該卡槽旁，且包括一第一斜面及一擋止部，其中該擋止部適用於對該定位部進行限位；以及 一傳動機構，包括連動於彼此的一連動部及一施力部，其中該連動部連接於該釋放結構，其中 當該施力部接收到一第一外力時，連動該連動部運動，使該釋放結構往該第一方向移動，解除該擋止部對該定位部的限位。
  2. 如請求項1所述的電路板，其中當該施力部接收到一第二外力時，驅動該連動部運動，使該釋放結構往一第二方向移動，使該擋止部對該定位部進行限位，其中該第二方向與該第一方向相反。
  3. 如請求項1所述的電路板，其中該傳動機構還包括一座體及設置於該座體的一上蓋，該座體固定於該板體，該連動部可移動地設置於該座體與該上蓋之間。
  4. 如請求項3所述的電路板，其中該施力部包括沿著一第三方向可移動地設置於該座體的一按鈕，該第三方向相異於該第一方向。
  5. 如請求項4所述的電路板，其中該按鈕包括一第二斜面，該連動部包括對應於該第二斜面的一第三斜面。
  6. 如請求項3所述的電路板，其中該傳動機構還包括一彈性件，該彈性件位於該座體及該上蓋之間，沿著該第一方向延伸，且抵壓於該連動部。
  7. 如請求項6所述的電路板，其中該連動部包括一溝槽及位於該溝槽的一凸柱，該彈性件位於該溝槽內且套設於該凸柱。
  8. 如請求項1所述的電路板，其中該連動部包括一第一部分及彎折地連接於該第一部分的一第二部分，該釋放結構連接於該第一部分，該施力部靠近該第二部分。
  9. 如請求項8所述的電路板，其中該卡槽及該第一部分沿著該第一方向延伸，該施力部錯開於該卡槽的延伸線。
  10. 如請求項1所述的電路板，其中該施力部為一拉把、一雙推結構(push-push mechanism)或一輸入模組。
  11. 如請求項1所述的電路板，更包括： 一驅動模組，連接於該傳動機構的該施力部。
TW111104448A 2022-02-08 2022-02-08 電路板 TWI831125B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW111104448A TWI831125B (zh) 2022-02-08 2022-02-08 電路板
US17/846,027 US11853131B2 (en) 2022-02-08 2022-06-22 Circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW111104448A TWI831125B (zh) 2022-02-08 2022-02-08 電路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202333425A TW202333425A (zh) 2023-08-16
TWI831125B true TWI831125B (zh) 2024-02-01

Family

ID=87520830

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111104448A TWI831125B (zh) 2022-02-08 2022-02-08 電路板

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11853131B2 (zh)
TW (1) TWI831125B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101042596A (zh) * 2006-03-22 2007-09-26 光宝科技股份有限公司 扩充卡的固定装置
CN102623816A (zh) * 2011-01-27 2012-08-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 扩充卡固定装置
TWI443913B (zh) * 2008-12-26 2014-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 板卡固定裝置
US9763351B1 (en) * 2017-01-13 2017-09-12 Oracle International Corporation Low cost card carrier for vertical insertion of a computer card in an enclosure
TWI700868B (zh) * 2019-07-22 2020-08-01 貿聯國際股份有限公司 防斜插結構及具有防斜插結構的介面卡

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4778401A (en) * 1987-05-28 1988-10-18 Digital Equipment Corporation Extraction-insertion card guide mechanism
US7909627B2 (en) * 2003-10-20 2011-03-22 Intel Corporation Multi-axis retention mechanism
TW200900898A (en) * 2007-06-21 2009-01-01 Compal Electronics Inc Latching mechanism and base casing of notebook using the same
CN101470476A (zh) 2007-12-27 2009-07-01 仁宝电脑工业股份有限公司 卡扣固定机构及其应用的笔记型计算机底座的机壳
CN101751078B (zh) * 2008-11-28 2011-11-16 英业达股份有限公司 笔记本计算机及其卡合机构
TWI718888B (zh) 2020-03-05 2021-02-11 和碩聯合科技股份有限公司 電子裝置
TWI769886B (zh) * 2021-07-07 2022-07-01 華碩電腦股份有限公司 電路板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101042596A (zh) * 2006-03-22 2007-09-26 光宝科技股份有限公司 扩充卡的固定装置
TWI443913B (zh) * 2008-12-26 2014-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 板卡固定裝置
CN102623816A (zh) * 2011-01-27 2012-08-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 扩充卡固定装置
US9763351B1 (en) * 2017-01-13 2017-09-12 Oracle International Corporation Low cost card carrier for vertical insertion of a computer card in an enclosure
TWI700868B (zh) * 2019-07-22 2020-08-01 貿聯國際股份有限公司 防斜插結構及具有防斜插結構的介面卡

Also Published As

Publication number Publication date
TW202333425A (zh) 2023-08-16
US11853131B2 (en) 2023-12-26
US20230251695A1 (en) 2023-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9141146B2 (en) Latch device and computer system using the same
JP4303035B2 (ja) ヒートシンク固定用クリップ
CN101541155B (zh) 散热装置组合
TWI732565B (zh) 獨立壓接裝置及其組合
JP2008152418A (ja) カードスロット及びこれを備えた電子機器
CN107807723B (zh) 主板组件及其卡扣装置
TWI831125B (zh) 電路板
TW202350037A (zh) 電路板
US20070178735A1 (en) Universal serial bus connecting device
TWI769886B (zh) 電路板
CN101742885B (zh) 散热器固定装置
TW201807905A (zh) 可插拔連接器
CN116614933A (zh) 电路板
TWM569544U (zh) Positioning structure
TWM302109U (en) The improved structure of the key of keyboard
US6439913B1 (en) Simplified ZIF socket assembly
CN112153843B (zh) 具有门盖的电子装置
TWM589824U (zh) 應用於無線滑鼠的開關模組
CN113053426A (zh) 固态硬盘的插拔装置
TWI325750B (en) Retention device
US20240314960A1 (en) Circuit board
US9337562B1 (en) Pressable portable storage device
TWI721868B (zh) 電子裝置
TWI823736B (zh) 散熱裝置與其電子裝置
TWI711362B (zh) 可調式軸向固定結構