CN101541155B - 散热装置组合 - Google Patents

散热装置组合 Download PDF

Info

Publication number
CN101541155B
CN101541155B CN200810066153.0A CN200810066153A CN101541155B CN 101541155 B CN101541155 B CN 101541155B CN 200810066153 A CN200810066153 A CN 200810066153A CN 101541155 B CN101541155 B CN 101541155B
Authority
CN
China
Prior art keywords
support member
heat abstractor
combination
latch
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN200810066153.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101541155A (zh
Inventor
利民
曹磊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CN200810066153.0A priority Critical patent/CN101541155B/zh
Priority to US12/200,870 priority patent/US8002020B2/en
Publication of CN101541155A publication Critical patent/CN101541155A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101541155B publication Critical patent/CN101541155B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T24/00—Buckles, buttons, clasps, etc.
    • Y10T24/44—Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof
    • Y10T24/44017—Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof with specific mounting means for attaching to rigid or semirigid supporting structure or structure-to-be-secured

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种散热装置组合，用于对安装于电路板上的电子元器件散热，其包括一散热器及若干扣合装置，每一扣合装置包括一穿设于电路板内的支撑件、一容置于支撑件内的插销、一穿设于支撑件内并抵靠于插销的拉杆及一枢接于拉杆并抵压散热器的作动件，所述拉杆可受作动件驱动而推动插销，使其凸伸出支撑件而抵压电路板。本发明的散热器在安装至电路板上时不需使用其他工具，过程较为简便。

Description

散热装置组合
技术领域
本发明涉及一种散热装置组合，特别是指一种对电子元器件散热的散热装置组合。
背景技术
诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元器件在运行时会产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元器件的正常运行。为此，需要散热装置来对这些电子元器件进行散热。同时，为将散热装置紧密地与电子元件接触，还需要使用可将散热装置固定至电子元件所处电路板上的扣合装置。
传统的散热装置组合包括一散热器及若干作为扣具使用的螺丝。散热器放置于一安装于电路板中部的电子元件上，其四角延伸超出电子元件而悬设于电路板上方。然后，将螺丝穿过电路板及散热器相对应的部分，从而将散热器固定于电路板上，以此实现散热器与电子元件间的紧密贴合。
但是，由于螺丝的体积较小，在安装散热器时需采用相应的工具(如螺丝刀)才能对螺丝进行逐个操作，导致整个安装过程较为繁琐，给用户带来不便。
发明内容
有鉴于此，实有必要提供一种安装较为简便的散热装置组合。
一种散热装置组合，用于对安装于电路板上的电子元件散热，其包括一散热器及若干扣合装置，每一扣合装置包括一穿过电路板的支撑件、一抵压散热器的作动件、一枢接于作动件并穿设于支撑件内的拉杆及一容置于支撑件内并抵接于拉杆的插销，所述拉杆可受作动件的带动而推动插销，使其凸伸出支撑件以抵压电路板。
与现有技术相比，本发明散热装置组合只需操作作动件带动插销，使其抵压住电路板，即可实现散热器与电路板间的相互固定。因此，相比于传统技术，本发明的散热装置组合不需使用其他的工具即可完成整个安装过程，为用户提供了较大的便利。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热装置组合的立体组装图。
图2是图1的分解图。
图3是图2的部分放大图。
图4是图1中的散热装置组合的部分剖视图，此时扣合装置处于开启状态。
图5是与图4相似的视图，此时扣合装置处于闭合状态。
具体实施方式
如图1及2所示，本发明的散热装置组合用于对安装于电路板10上的电子元件12进行散热，其包括一散热器20及若干将散热器20固定至电路板10上的扣合装置30。电路板10上开设与电子元件12的两对角相对应的二通孔14，供扣合装置30的相应结构穿过。
所述散热器20包括一矩形的底板22及若干自底板22顶面垂直向上延伸出的鳍片24。底板22用于与电子元件12接触以吸收其产生的热量，鳍片24则用于将底板22吸收的热量散发至周围的空气当中，从而实现对电子元件12的散热。底板22的二对角处分别水平向外延伸出二扣脚26，其中每一扣脚26均与相邻的底板22侧面形成一大致成45度的夹角，以稳定地支撑散热器20。每一扣脚26于靠近其末端的位置处开设一穿孔260，该穿孔260与电路板10上相应的通孔14对齐，其面积小于电路板10通孔14的面积，以对穿设于电路板10的通孔14内的扣合装置30的相应结构进行限位。该穿孔260包括一圆孔(图未标)及分设于圆孔相对两侧并与圆孔相互连通的二矩形的定位槽(图未标)。
每一扣合装置30包括一穿过电路板10通孔14的支撑件32、一容置于支撑件32内的插销38、一抵靠于插销38的拉杆36及一枢接于拉杆36并抵压散热器20扣脚26的作动件34。
请一并参阅图3，所述支撑件32包括一中空的圆柱体320，其外径小于电路板10通孔14的直径并大于散热器20的穿孔260中的圆孔的直径，由此，当支撑件32插设于电路板10的通孔14内并相对电路板10上下滑动时，支撑件32的顶部可抵靠于散热器20扣脚26的底面，以防止支撑件32从散热器20上脱落。柱体320的顶部的相对两侧垂直向上凸伸出二凸柱322，以分别插设入散热器20穿孔260的二定位槽内，以防止支撑件32在上下滑动时相对于电路板10发生旋转。支撑件32在靠近其柱体320中部的区域开设一方形的开口324，供插销38穿过。
所述作动件34为一体形成，其一端形成一水平的扳手342，另一端则形成与扳手342相连接的二竖直的凸轮344。该二凸轮344间彼此隔开一间隙(图未标)，以收容拉杆36的上部区域。每一凸轮344的周面具有一水平的平面3440、一倾斜的平面3442及一连接该二平面3440、3442的弧面3444。该二平面3440、3442均用于与扣脚26的顶面相抵触，以将凸轮344分别固定在不同的方位，从而对作动件34限位，防止其相对扣脚26转动。每一凸轮344于靠近其平面3442的位置处开设一开孔3446，用于扣入拉杆36的相应结构，以将拉杆36枢设于二凸轮344之间。该二凸轮344相对的二内壁面上分别开设二楔形的凹口3448，其中每一凹口3448均连通相应的开孔3446并向上贯穿凸轮344的平面3442。每一凹口3448的口径自下至上逐渐增大，以方便拉杆36沿其扣入开孔3446内。
请再一并参阅图4及图5，所述拉杆36由弹性的材料一体形成，其包括一枢接于作动件34二凸轮344间的枢接部362、一自枢接部362底部向下延伸出的大致呈“S”形的连接部364及一形成于连接部364末端的抵压部366，其中连接部364及抵压部366大致竖直地收容于支撑件32之内，枢接部362则枢设支撑件32之外(如图5)。枢接部362进一步包括一大致呈矩形的片体(图未标)及自片体相对两侧反向凸伸出的二转轴368。该二转轴368用于插设入凸轮344的二开孔3446内，以将拉杆36枢接于作动件34上。该片体用于收容于二凸轮344间(如图5)，其可随凸轮344的转动而发生位移，进而带动连接部364产生形变。抵压部366大致呈一水平放置的三棱柱的构造，其横截面积自上至下逐渐增大。抵压部366的一斜侧面360相对于水平面形成一45度的倾角(如图4)，其用于抵靠于插销38，以随着连接部364的形变对插销38施加或撤销作用力。
所述插销38收容于支撑件32内部，其亦由弹性的材料一体形成。插销38包括一水平的锁固部382及一自锁固部382倾斜向下延伸出的弹性臂384。该锁固部382一端的尺寸较大，其位于下方的一角被削去以形成一45度的斜侧面380(如图4)。该锁固部382的斜侧面380的面积小于拉杆36的抵压部366的斜侧面360的面积，由此，当锁固部382抵靠于抵压部366时，其斜侧面380可与抵压部366的斜侧面360彼此贴合，从而带动锁固部382沿抵压部366滑动。该锁固部382另一端的尺寸较小，其用于穿设入支撑件32的开口324内，以随着锁固部382的移动凸伸出支撑件32外或是收缩进支撑件32内。锁固部382在其底部的中部位置处开设一三角形的缺口(图未标)。弹性臂384自该缺口倾斜向下延伸并略微抵靠于支撑件32的内壁面(如图4)，其可随着锁固部382的移动而向外挤压支撑件32，直至完全与支撑件32的内壁面贴合(如图5)，此时弹性臂384发生剧烈的弹性形变，其对锁固部382施加一较大的回弹力，促使其向内移动。
请参阅图2-4，组装该散热装置组合时，首先将散热器20放置于电路板10的电子元件12上，使其二穿孔260对齐电路板10的二通孔14；然后将支撑件32自下至上穿入电路板10的通孔14内，并使其二凸柱322分别穿设入散热器20的穿孔260的二定位槽内，其顶部与散热器20扣脚26的底面隔开一小段距离(如图4)；再将插销38置放于支撑件32内，使其锁固部382穿设于支撑件32的开口324内，其弹性臂384略微抵靠于支撑件32的内壁面；随后，将拉杆36自下至上穿入支撑件32内，并将其枢接部362拉出至散热器20的穿孔260上方，使其抵压部366的斜侧面360与锁固部382的斜侧面380正对；最后，将作动件34沿其凹口3448卡接于拉杆36的枢接部362上，使其相对于散热器20处于开启状态，此时作动件34的平面3442与散热器20扣脚26的顶面贴合，其二转轴368分别插设于作动件34二凸轮344的开孔3446内，以限制作动件34在竖直面内转动。
请再一并参阅图5，使用该散热装置组合时，将作动件34绕拉杆36的转轴368转动，使其下压散热器20的扣脚26。由于凸轮344的偏心作用，拉杆36的枢接部362被作动件34带动而向上抬高，此时拉杆36的连接部364被拉伸并对抵压部366施加一弹力，促使抵压部366亦向上移动。由于支撑件32的内部空间有限，抵压部366在上升的过程中通过其斜侧面360挤压插销38的斜侧面380，使其锁固部382在向上移动的过程中同时相对于支撑件32水平向外滑动，此时插销38的弹性臂384受到挤压而产生形变，对锁固部382施加一向内的回弹力。当作动件34旋转至闭合位置，即其平面3440与扣脚26的顶面完全贴合时，支撑件32的顶面将与散热器20扣脚26的底面接触，插销38的弹性臂384被推至与支撑件32的内壁面完全贴合，其锁固部382的另一端则凸伸出支撑件32外并向上抵压住电路板10的底面，其与作动件34对散热器20施加的下压力共同作用，从而将散热器20稳固地固定在电路板10上。
拆卸散热装置组合时，只需反向操作上述各步骤即可。
与现有技术相比，本发明的散热装置组合在使用时只需扳动作动件34即可完成散热器20与电路板10间的固定，不需使用其他的工具，操作过程较为简便。此外，由于不需使用其他工具，用户可省去购买这些工具的额外支出，从而降低了装配成本。

Claims (10)

1.一种散热装置组合，用于对安装于电路板上的电子元件散热，其包括一散热器及多个扣合装置，其特征在于：每一扣合装置包括一穿设电路板的支撑件、一容置于支撑件内的插销、一穿设支撑件并抵靠插销的拉杆及一枢接于拉杆并抵压散热器的作动件，支撑件开设一供插销水平穿设的开口，所述拉杆可受作动件驱动而推动插销，使插销凸伸出支撑件的开口而抵压电路板。
2.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于：所述作动件包括二竖直的凸轮，该二凸轮抵靠于散热器上并可相对于散热器转动。
3.如权利要求2所述的散热装置组合，其特征在于：每一凸轮的周面具有二相对倾斜的平面，每一平面均可随着凸轮转动至与散热器贴合。
4.如权利要求2所述的散热装置组合，其特征在于：所述拉杆包括一枢接于二凸轮间的枢接部、一抵压插销的抵压部及一连接枢接部及抵压部的连接部。
5.如权利要求4所述的散热装置组合，其特征在于：所述拉杆的枢接部位于支撑件之外，其抵压部及连接部竖直地穿设于支撑件内部。
6.如权利要求4所述的散热装置组合，其特征在于：所述插销包括一与拉杆的抵压部抵接的锁固部及一自锁固部倾斜向下延伸的弹性臂。
7.如权利要求6所述的散热装置组合，其特征在于：所述抵压部的横截面积自上至下逐渐增大以使抵压部形成一倾斜的侧面。
8.如权利要求7所述的散热装置组合，其特征在于：所述插销的锁固部具有一平行于抵压部斜侧面的斜侧面，该二斜侧面相互接触并可相对滑动。
9.如权利要求6所述的散热装置组合，其特征在于：所述开口开设于支撑件的侧壁，所述锁固部水平穿设于支撑件的开口内，以被抵压部推动至凸伸出支撑件而抵压电路板。
10.如权利要求6所述的散热装置组合，其特征在于：所述弹性臂倾斜地抵靠于支撑件的内壁面，其可被锁固部带动至完全与支撑件的内壁面贴合。
CN200810066153.0A 2008-03-21 2008-03-21 散热装置组合 Expired - Fee Related CN101541155B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200810066153.0A CN101541155B (zh) 2008-03-21 2008-03-21 散热装置组合
US12/200,870 US8002020B2 (en) 2008-03-21 2008-08-28 Heat dissipation assembly with stretchable fasteners

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200810066153.0A CN101541155B (zh) 2008-03-21 2008-03-21 散热装置组合

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101541155A CN101541155A (zh) 2009-09-23
CN101541155B true CN101541155B (zh) 2012-10-10

Family

ID=41087734

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200810066153.0A Expired - Fee Related CN101541155B (zh) 2008-03-21 2008-03-21 散热装置组合

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8002020B2 (zh)
CN (1) CN101541155B (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102146944A (zh) * 2010-02-05 2011-08-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 固定装置及使用该固定装置的散热模组
WO2012166122A1 (en) * 2011-05-31 2012-12-06 Aavid Thermalloy, Llc Heat sink mount with positionable heat sinks
CN103176569A (zh) * 2011-12-22 2013-06-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 内存条组合
US9345171B2 (en) * 2014-04-10 2016-05-17 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat sink retainer unit and thermal module device
US10237967B2 (en) * 2015-10-02 2019-03-19 Analogic Corporation Cooling assembly for electronics assembly of imaging system
CN106922102B (zh) * 2015-12-24 2023-02-24 奇鋐科技股份有限公司 散热单元组合元件
CN109202209A (zh) * 2017-07-06 2019-01-15 镇江大全金属表面处理有限公司 一种便捷式镀锡装置
FR3076104B1 (fr) * 2017-12-22 2019-12-27 Legrand France Support d'appareillage electrique recevant un element de montage
DE102018216602A1 (de) * 2018-09-27 2020-04-02 Zf Friedrichshafen Ag Versteifungselement für Leiterplatten und Bauteilanordnung
USD971813S1 (en) * 2020-06-15 2022-12-06 Arb Corporation Ltd. Rail clamp
CN113490368B (zh) * 2021-07-07 2023-03-21 台达电子企业管理（上海）有限公司 电源装置及大功率照明系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1191338A (zh) * 1997-01-27 1998-08-26 美国电报电话公司 Pc接口卡阵列的散热装置
CN1262464A (zh) * 1999-02-01 2000-08-09 建准电机工业股份有限公司 散热装置及固定元件

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6098938A (en) * 1998-11-04 2000-08-08 Tsai; Tien-Ching Retention mechanism for cassette CPU module
US7249038B2 (en) * 2001-07-20 2007-07-24 Employers Reinsurance Corporation Online method for binding automatic type reinsurance
US6392889B1 (en) * 2001-08-21 2002-05-21 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Fastener for heat sink
TW586741U (en) 2002-03-29 2004-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink assembly
US6795317B1 (en) * 2003-07-15 2004-09-21 A-Sheng Liu Fastening device
CN2699473Y (zh) * 2004-03-10 2005-05-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器扣合装置
CN101141862B (zh) * 2006-09-08 2011-02-09 富准精密工业(深圳)有限公司 扣合装置及应用该扣合装置的散热装置
US7480144B2 (en) * 2006-11-03 2009-01-20 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
TW200822841A (en) * 2006-11-13 2008-05-16 Ama Precision Inc Fastener and heat dissipation module having the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1191338A (zh) * 1997-01-27 1998-08-26 美国电报电话公司 Pc接口卡阵列的散热装置
CN1262464A (zh) * 1999-02-01 2000-08-09 建准电机工业股份有限公司 散热装置及固定元件

Also Published As

Publication number Publication date
CN101541155A (zh) 2009-09-23
US20090236075A1 (en) 2009-09-24
US8002020B2 (en) 2011-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101541155B (zh) 散热装置组合
CN107526404B (zh) 一种带助力功能的上盖锁装置
US20080158828A1 (en) Heatsink structure and assembly fixture thereof
US20110103023A1 (en) Locking device and heat dissipation device using the same
US7443669B2 (en) Heat dissipating device for data storage device
CN101841986B (zh) 扣件及使用该扣件的散热装置
US7286362B2 (en) Heat dissipating apparatus
US6869303B1 (en) Land grid array connector assembly with compact cam driver
US7558067B2 (en) Retaining tool for a heat sink
JP5221252B2 (ja) 放熱装置
CN102215658A (zh) 散热装置组合及使用该散热装置组合的电子装置
CN101925287B (zh) 散热装置
US20070081305A1 (en) Fixing mechanism for fixing a disc drive and a locking device thereof
US8191842B2 (en) Fixing module
CN103796470B (zh) 一种功率管固定装置
JP2009181215A (ja) 電子機器
CN201191959Y (zh) 导热结构
US6817881B2 (en) Fast assembly structure module
TWI709362B (zh) 快拆裝置
CN109753115B (zh) 连动机构及电子装置
CN101208001B (zh) 固定装置
US20080273302A1 (en) Retaining device for a heat sink
CN101466233A (zh) 热管散热装置及其热管固定装置
CN101616564B (zh) 散热器扣具及使用该散热器扣具的散热装置组合
CN201348760Y (zh) 固定装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20121010

Termination date: 20130321