CN201348760Y - 固定装置 - Google Patents

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Abstract

一种固定装置，用于将一散热器固定到一电路板上，所述散热器上设有两第一安装孔，每一第一安装孔中分别装配了一螺钉，所述电路板上对应设有一第二安装孔和一第三安装孔，所述第二安装孔包括一第二插入孔和一由所述第二插入孔沿一第一方向延伸而成的第二容置孔，所述第三安装孔包括一第三插入孔和一由所述第三插入孔沿一第二方向延伸而成的第三容置孔，所述散热器上的其中一螺钉插入所述第二插入孔后沿第一方向移动并卡入所述第二容置孔中，另一螺钉倾斜插入所述第三插入孔后释放该螺钉，所述另一螺钉回复到竖直位置而卡入所述第三容置孔中。所述固定装置经由电路板上的第二安装孔和第三安装孔将所述散热器固定到电路板上，结构简单且拆卸方便。

Description

固定装置
技术领域
本实用新型是关于一种固定装置，尤指一种便于装卸的散热器固定装置。
背景技术
电脑主板上散热器的安装通常采用螺钉和弹簧的组合固定，传统的安装方式是先将弹簧套在螺钉上，然后将螺钉穿过散热器上的螺孔并由螺丝刀锁固在电脑主板上。由于螺钉上套有弹簧，通常先锁固散热器对角上的两颗螺钉，且在锁固第一颗螺钉时不可一次锁紧，否则其余三颗螺钉不易固定。另外传统的螺钉需借助螺丝刀锁固，安装费时费力，极为不便。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种便于装卸的散热器固定装置。
一种固定装置，用于将一散热器固定到一电路板上，所述散热器上设有两第一安装孔，每一第一安装孔中分别装配了一螺钉，所述电路板上对应设有一第二安装孔和一第三安装孔，所述第二安装孔包括一第二插入孔和一由所述第二插入孔沿一第一方向延伸而成的第二容置孔，所述第三安装孔包括一第三插入孔和一由所述第三插入孔沿一第二方向延伸而成的第三容置孔，所述散热器上的其中一螺钉插入所述第二插入孔后沿第一方向移动并卡入所述第二容置孔中，另一螺钉倾斜插入所述第三插入孔后释放该螺钉，所述另一螺钉回复到竖直位置而卡入所述第三容置孔中。
相较于现有技术，所述固定装置经由电路板上的第二安装孔和第三安装孔将所述散热器固定到电路板上，结构简单且拆卸方便。
附图说明
图1是本实用新型固定装置、一散热器及一印刷电路板的立体分解图。
图2是本实用新型固定装置的立体分解图。
图3是图1的处于一状态的立体组装图。
图4是图1的处于另一状态的立体组装图。
具体实施方式
请一并参阅图1和图2，本实用新型固定装置10的较佳实施方式用于将一第一元件安装在一第二元件上，在本实施例中，所述第一元件为一散热器20，所述第二元件为一印刷电路板30。
所述固定装置10包括一锁销11、一弹簧12、及一扣环13。所述锁销11包括一柱状本体111及一自所述本体111顶部延伸形成的头部112，所述头部112向外延伸形成一弯曲状的把手113。所述本体111下部设有一扣环槽114和一锁槽115。所述扣环13呈圆环状，所述圆环向内延伸形成若干抵触部131。所述抵触部131用来同所述扣环槽114相配合从而将所述扣环13固定在所述本体111上。所述弹簧12装设于所述头部112和扣环13之间。
所述散热器20包括一散热风扇21及一与该散热风扇21相连的散热片22。所述散热片22包括自其底部向四角延伸的四个支脚25，每一支脚25上设有一第一安装孔23。所述印刷电路板30上对应四个第一安装孔23设有一对第二安装孔33和一对第三安装孔35。所述第二安装孔33包括一第二插入孔331和一由所述第二插入孔331的一侧向一第一方向延伸而成的第二容置孔332，所述第二插入孔331的直径大于所述第二容置孔332的直径。所述第三安装孔35包括一第三插入孔351和一由所述第三插入孔351的一侧向一第二方向延伸而成的第三容置孔352，所述第三插入孔351的直径大于所述第三容置孔352的直径。所述第二插入孔331与第三插入孔351的孔径相同，所述第二容置孔332与第三容置孔352的孔径相同。所述第一方向与第二方向为不同的方向。在本实用新型较佳实施方式中，所述第一方向与第二方向之间相差90度，但应保证所述第二容置孔332和第三容置孔352所围成的四边形与所述第一安装孔23所围成的四边形相配合。所述柱状本体111的直径小于所述插入孔331和351的直径，大于所述容置孔332和352的直径。所述锁槽115的直径小于所述容置孔332和352的直径。所述第一安装孔23的直径稍大于所述柱状本体111的直径。
请参阅图3和图4，安装时，先将四个固定装置10的弹簧12套在所述锁销11上，所述锁销11由支脚25的上侧穿过所述第一安装孔23，从而将所述弹簧12压在头部112与支脚25之间。所述锁销11继续向下移动使扣环槽114位于所述支脚25的下侧，将所述扣环13从支脚25的下侧套入所述锁销11中并使抵触部131卡入所述扣环槽114中，从而将所述固定装置10装配到支脚25上。而后将两个固定装置10的锁销11插入该对第二安装孔33的第二插入孔331中，使得所述锁销11的锁槽115与所述插入孔331相对。滑动所述散热器20使得锁槽115沿第一方向滑入所述第二容置孔332中，从而将所述锁销11卡入第二容置孔332中。扳动另外两个固定装置10的锁销11上的把手113，使得另外两个固定装置10的锁销11在所述第一安装孔23中稍稍倾斜并压缩弹簧12使其发生弹性变形，然后将两倾斜的锁销11插入该对第三安装孔35的第三插入孔351中使所述锁槽115与第三插入孔351相对。而后释放两倾斜的锁销11，则两锁销11在所述弹簧12弹力的作用下回复到竖直位置，并使得所述锁槽115滑到第三容置孔352处，则两锁销11卡入所述第三容置孔352中，从而将所述散热器20固定到印刷电路板30上。
拆卸时，扳动所述第三安装孔35中两个固定装置10的锁销11上的把手113，使得两个固定装置10的锁销11上的锁槽115由所述第三容置孔352滑入第三插入孔351中，即可从所述第三安装孔35中取出两个固定装置10。而后滑动所述散热器20使得所述第二安装孔33中两个固定装置10的锁销11上的锁槽115沿与第一方向相反的方向，由所述第二容置孔332滑入第二插入孔331中，即可从所述第二安装孔33中取出两个固定装置10从而将所述散热器20从印刷电路板30上拆卸下来。
在实际安装时，只需将所述散热片22底部的对角两支脚25上的两个固定装置10安装到所述印刷电路板30上，即可将所述散热器20安装到所述印刷电路板30上，但应保证此时对应的第二容置孔332和第三容置孔352孔心之间的距离与所述对角两支脚25上的两第一安装孔23孔心之间的距离相等。
本实用新型固定装置10上的锁销11经由所述印刷电路板30上的一对第二安装孔33和一对第三安装孔35将所述散热器20固定到印刷电路板30上，结构简单且拆卸方便。

Claims (8)

1.一种固定装置，用于将一散热器固定到一电路板上，所述散热器上设有两第一安装孔，每一第一安装孔中分别装配了一螺钉，所述电路板上对应设有一第二安装孔和一第三安装孔，其特征在于：所述第二安装孔包括一第二插入孔和一由所述第二插入孔沿一第一方向延伸而成的第二容置孔，所述第三安装孔包括一第三插入孔和一由所述第三插入孔沿一第二方向延伸而成的第三容置孔，所述散热器上的其中一螺钉插入所述第二插入孔后沿第一方向移动并卡入所述第二容置孔中，另一螺钉倾斜插入所述第三插入孔后释放该螺钉，所述另一螺钉回复到竖直位置而卡入所述第三容置孔中。
2.如权利要求1所述的固定装置，其特征在于：所述第一方向与第二方向为不同的方向。
3.如权利要求2所述的固定装置，其特征在于：所述第二容置孔和第三容置孔的孔心之间的距离与所述两第一安装孔的孔心之间的距离相等。
4.如权利要求3所述的固定装置，其特征在于：所述螺钉包括一用于固定在所述第一安装孔中的锁销、一套设在所述锁销上的扣环及一套设在所述锁销和扣环之间的弹簧，所述锁销包括自顶部延伸形成的一头部、及位于锁销下部的一扣环槽和一锁槽，所述锁销经由弹簧穿过所述第一安装孔后由扣环卡在所述扣环槽上，从而将所述螺钉固定到散热器上，所述锁槽经由插入孔进入容置孔从而将所述散热器固定到电路板上。
5.如权利要求4所述的固定装置，其特征在于：所述第二插入孔与第三插入孔的孔径相同，所述第二容置孔与第三容置孔的孔径相同。
6.如权利要求5所述的固定装置，其特征在于：所述锁销为一柱状体，所述头部向外延伸形成一弯曲状的把手。
7.如权利要求6所述的固定装置，其特征在于：所述扣环呈圆环状，所述圆环向内延伸形成若干抵触部同所述扣环槽相配合，用以将所述扣环固定在所述锁销上。
8.如权利要求7所述的固定装置，其特征在于：所述锁销的直径小于所述插入孔的直径，大于所述容置孔的直径，所述定位槽的直径小于所述容置孔的直径，所述第一安装孔的直径大于所述锁销的直径。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104898800B (zh) * 2015-05-21 2019-03-05 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种保证cpu散热器安装到位的设计方法和装置
WO2018063171A1 (en) * 2016-09-28 2018-04-05 Intel Corporation Thermal conductivity for integrated circuit packaging

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6055159A (en) * 1999-08-20 2000-04-25 Compal Electronics, Inc. Heat dissipating module for a heat generating electronic component
US6210068B1 (en) * 1999-12-27 2001-04-03 Wen-Chen Wei Computer central processing unit heat dissipation device latching structure
US7190586B2 (en) * 2004-03-03 2007-03-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink retention assembly and related methods
JP4212511B2 (ja) * 2004-05-06 2009-01-21 富士通株式会社 半導体装置及び半導体装置の組立方法
CN2810112Y (zh) * 2005-05-20 2006-08-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7333338B2 (en) * 2006-03-05 2008-02-19 Fu Zhun Precison Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Memory module assembly including a clip for mounting a heat sink thereon
US7609522B2 (en) * 2006-12-01 2009-10-27 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly
US7518875B2 (en) * 2006-12-14 2009-04-14 International Business Machines Corporation Securing heat sinks to a device under test
US7440284B1 (en) * 2007-05-04 2008-10-21 Asia Vital Components Co., Ltd. Holding device for a heat sink
CN201156229Y (zh) * 2008-01-21 2008-11-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器固定装置

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