CN109202209A - 一种便捷式镀锡装置 - Google Patents

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
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  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

本发明提供了一种便捷式镀锡装置,包括导线浸焊装置和镀锡槽,镀锡槽包括第一镀锡槽和第二镀锡槽,第二镀锡槽可拆卸式装设于第一镀锡槽内,导线浸焊装置装设与容置腔内,第二镀锡槽的底部设有若干呈通孔,并在该第二镀锡槽底部的内侧面滑动式装设有一端板,端板上设有与通孔相适配的柱塞。本发明的一种便捷式镀锡装置,通过在第一镀锡槽内设置第二镀锡槽,当需要测试新配方时,仅仅需要将待测配方填充至第而镀锡槽中,利用第二镀锡槽体积小以减少待测系料的用量,达到缩减成本的目的,同时,当需要批量生产时,仅仅需要将第二镀锡槽底部的通孔打开,使得第一镀锡槽与第二镀锡槽连通,从而以方便批量化生产,实现一机两用的目的。

Description

一种便捷式镀锡装置
技术领域
本发明涉及表面处理技术领域,更具体地,涉及一种便捷式镀锡装置。
背景技术
锡是一种无毒、银白色金属,具有良好的焊接、延展性和防腐蚀性能。镀锡工艺广泛应用于汽车、电子原件、印刷电路板等行业中,一般是通过含有待镀工件浸入含有锡盐的镀锡槽中进行镀锡处理。镀锡质量的好坏直接决定了电子器件在焊接过程中焊接性能及导电性能,因此,为了确保镀锡后的元器件性能,通常需要对待镀锡件进行测试,以调配出满足使用性能的镀锡环境。
而目前市场上的镀锡槽,为了满足批量化生产,一般都采用的是熔锡量大且只有单一槽体,当欲测试新配方时,需将原有的锡液抽出并清洗,再置入大量待测的新配方锡料,且测试完毕后,需再将新配方锡料抽出并清洗,再置入原量产之锡料,其过程相当繁琐,且容易造成新配方材料的浪费。
发明内容
本发明提供一种结构简单、使用方便、使用成本低廉且可实现一槽两用的便捷式镀锡装置,以解决上现有镀锡装置使用功能单一且不方便的技术问题。
根据本发明的一个方面,提供一种便捷式镀锡装置,包括导线浸焊装置和镀锡槽,所述镀锡槽包括第一镀锡槽和第二镀锡槽,所述第二镀锡槽内设有容置腔,所述第二镀锡槽可拆卸式装设于所述第一镀锡槽内,且所述第二镀锡槽与第一镀锡槽形成与所述容置腔相互独立的收容腔,所述导线浸焊装置装设与所述容置腔内,所述第二镀锡槽的底部设有若干呈通孔,并在该第二镀锡槽底部的内侧面滑动式装设有一端板,所述端板上设有与所述通孔相适配的柱塞。
在上述方案基础上优选,所述第二镀锡槽的内端面设有一凹槽,所述端板的两个相对边上分别设有与所述凹槽适配的滑轨。
在上述方案基础上优选,所述滑轨上嵌入式设有密封圈。
在上述方案基础上优选,所述第二镀锡槽顶端面延伸有一支撑板,在该所述第二镀锡槽置于所述收容腔内时,所述支撑板抵触在所述的第一镀锡槽上。
在上述方案基础上优选,所述支撑板上设有一把持部。
在上述方案基础上优选,所述的第一镀锡槽和第二镀锡槽上分别装有液位监测窗口。
在上述方案基础上优选,所述第一镀锡槽底部设有排污口。
本发明的一种便捷式镀锡装置,通过在第一镀锡槽内设置第二镀锡槽,当需要测试新配方时,仅仅需要将待测配方填充至第而镀锡槽中,利用第二镀锡槽体积小以减少待测系料的用量,达到缩减成本的目的,同时,当需要批量生产时,仅仅需要将第二镀锡槽底部的通孔打开,使得第一镀锡槽与第二镀锡槽连通,从而以方便批量化生产,实现一机两用的目的。
附图说明
图1为本发明的一种便捷式镀锡装置的结构示意图;
图2为本发明的第二镀锡槽的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
请参阅图1所示,并结合图2所示,本发明提供了一种便捷式镀锡装置,包括导线浸焊装置10和镀锡槽20,镀锡槽20包括第一镀锡槽21和第二镀锡槽22,第二镀锡槽22内设有容置腔221,第二镀锡槽22可拆卸式装设于第一镀锡槽21内,且第二镀锡槽22与第一镀锡槽21形成与容置腔221相互独立的收容腔211,导线浸焊装置10装设与容置腔221内,第二镀锡槽22的底部设有若干呈通孔222,并在该第二镀锡槽22底部的内侧面滑动式装设有一端板223,端板223上设有与通孔222相适配的柱塞224。
在进行锡料测试时,通过推动端板223带动柱塞224向下运动,直至柱塞224嵌入至通孔222中,使得第二镀锡槽22呈密封状,然后向容置腔221内注入待测锡料,进行测试;而在进行批量镀锡生产时,用户可通过向上推动端板223带动柱塞224向上运动,直至端板223完全抽出时,利用通孔222将容置腔221和收容腔211连成了一体,从而以进行大批量镀锡生产。
与普通的镀锡装置向比较,本发明由于采用第二镀锡槽22作为独立的空间,可有效减少待测锡料的用量,测试成本更加低廉,而且在测试完后,无需清洗体积较大的第一镀锡槽21,仅仅需要将地而镀锡槽20提出清洗,使用更加方便快捷。
进一步的,本发明第二镀锡槽22的内端面设有一凹槽225,端板223的两个相对边上分别设有与凹槽225适配的滑轨226,使用时,可利用滑轨226与凹槽225之间的配合,以完成端板223的上下移动,使用方便快捷,进一步的,为了确保端板223与第二镀锡槽22的内壁之间连接的密封性,本发明在滑轨226上嵌入式装设有密封圈。
作为本发明的另一优选技术方案,本发明的第二镀锡槽22顶端面延伸有一支撑板228,在该第二镀锡槽22置于收容腔211内时,支撑板228抵触在第一镀锡槽21上,从而实现第二镀锡槽22与第一镀锡槽21之间的安装。且支撑板228还可以用作盖板,遮盖在第一镀锡槽21与第二镀锡槽22之间的开口处,避免外界杂质掉入第一镀锡槽21中,影响镀锡效果。进一步的,在该支撑板228上设有一把持部229,以方便取出第二镀锡槽22。
优选的,在第一镀锡槽21和第二镀锡槽22上分别装有液位监测窗口,以观测第一镀锡槽21和第二镀锡槽22内锡料液位。并配合在第一镀锡槽21底部设有排污口,以排出第一镀锡槽21内污泥杂质。
本发明的一种便捷式镀锡装置,通过在第一镀锡槽21内设置第二镀锡槽22,当需要测试新配方时,仅仅需要将待测配方填充至第而镀锡槽20中,利用第二镀锡槽22体积小以减少待测系料的用量,达到缩减成本的目的,同时,当需要批量生产时,仅仅需要将第二镀锡槽22底部的通孔222打开,使得第一镀锡槽21与第二镀锡槽22连通,从而以方便批量化生产,实现一机两用的目的。
最后,本申请的方法仅为较佳的实施方案,并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种便捷式镀锡装置,其特征在于,包括导线浸焊装置和镀锡槽,所述镀锡槽包括第一镀锡槽和第二镀锡槽,所述第二镀锡槽内设有容置腔,所述第二镀锡槽可拆卸式装设于所述第一镀锡槽内,且所述第二镀锡槽与第一镀锡槽形成与所述容置腔相互独立的收容腔,所述导线浸焊装置装设与所述容置腔内,所述第二镀锡槽的底部设有若干呈通孔,并在该第二镀锡槽底部的内侧面滑动式装设有一端板,所述端板上设有与所述通孔相适配的柱塞。
2.如权利要求1所述的一种便捷式镀锡装置,其特征在于,所述第二镀锡槽的内端面设有一凹槽,所述端板的两个相对边上分别设有与所述凹槽适配的滑轨。
3.如权利要求2所述的一种便捷式镀锡装置,其特征在于,所述滑轨上嵌入式设有密封圈。
4.如权利要求1所述的一种便捷式镀锡装置,其特征在于,所述第二镀锡槽顶端面延伸有一支撑板,在该所述第二镀锡槽置于所述收容腔内时,所述支撑板抵触在所述的第一镀锡槽上。
5.如权利要求4所述的一种便捷式镀锡装置,其特征在于,所述支撑板上设有一把持部。
6.如权利要求1所述的一种便捷式镀锡装置,其特征在于,所述的第一镀锡槽和第二镀锡槽上分别装有液位监测窗口。
7.如权利要求1所述的一种便捷式镀锡装置,其特征在于,所述第一镀锡槽底部设有排污口。
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