TWI830320B - 具散熱功能的電路板及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種具有散熱功能的電路板及其製造方法，包含具有一通孔的線路基板；第一壓電膜片，設置於線路基板上，並電性連接線路基板；以及第二壓電膜片，設置於線路基板上，並電性連接線路基板。其中線路基板與通孔皆位於第一壓電膜片與第二壓電膜片之間，而第二壓電膜片具有與通孔連通的開孔。

Description

具散熱功能的電路板及其製造方法

本發明是有關於一種電路板，特別是指一種具有散熱功能的電路板以及此電路板的製造方法。

在目前電子設備（例如手機與平板電腦）輕薄化的趨勢下，必須在有限的空間中裝設相當多數量的電子元件。隨著電子設備內的電子元件的數量不斷增加，電子設備的散熱需求也隨之提升。現今電子設備的散熱技術可分為被動式散熱以及主動式散熱。

被動式散熱是利用導熱係數較高的材料加速熱能傳導至電子設備外部。由於目前的被動式散熱僅依靠熱傳導方式散逸熱能，故散熱效率相當有限。主動式散熱則是利用對流的方式將熱能排出。然而，傳統的主動式散熱大多是利用風扇，所以須佔用較大的空間，不利於輕薄化。

因此，本發明提供了一種具散熱功能的電路板以及其製造方法，藉以提升電路板的散熱效率。

本發明提供一種具散熱功能的電路板，包含具有一通孔的一線路基板，線路基板包含一第一線路層，包含一對第一線路；一第二線路層，包含一對第二線路；一絕緣層，位於所述第一線路層與所述第二線路層之間。其中所述通孔從所述第一線路層，並經由所述絕緣層而延伸至所述第二線路層，且所述通孔分隔所述第一線路以及分隔所述第二線路。所述電路板還包含一第一壓電膜片，設置於所述第一線路層上，並電性連接所述第一線路，以使所述第一線路彼此電性導通；以及一第二壓電膜片，設置於所述第二線路層上，並電性連接所述第二線路，以使所述第二線路彼此電性導通。其中所述線路基板與所述通孔皆位於所述第一壓電膜片與所述第二壓電膜片之間，而所述第二壓電膜片具有一與所述通孔連通的開孔。其中所述線路基板用於輸入電能至所述第一壓電膜片與所述第二壓電膜片，以彎曲所述第一壓電膜片與所述第二壓電膜片，以使所述通孔內的流體從所述開孔排出，以及一外界流體從所述開孔進入所述通孔內。

在本發明的至少一實施例中，上述具散熱功能的電路板更包含多個電極，其中兩個所述電極設置於所述第一壓電膜片的一第一面上，並電性連接所述第一壓電膜片以及所述第一線路，而其他兩個所述電極設置於所述第二壓電膜片的一第二面上，並電性連接所述第二壓電膜片以及所述第二線路。其中所述第一面與所述第二面相互面對面設置。

在本發明的至少一實施例中，上述線路基板更包含兩個覆蓋層以及兩個接合層。其中所述覆蓋層利用所述接合層而分別貼合於所述線路基板的相對兩側。其中所述第一壓電膜片的一部分與所述第二壓電膜片的一部分皆未被所述覆蓋層與所述接合層覆蓋，且所述覆蓋層與所述接合層覆蓋皆未覆蓋所述第二壓電膜片的所述開孔。

在本發明的至少一實施例中，其中輸入電能至所述第一壓電膜片與所述第二壓電膜片，所述第一壓電膜片彎曲的方向與所述第二壓電膜片彎曲的方向呈反向。

在本發明的至少一實施例中，上述線路基板還包含一晶片，設置於所述第二線路層上，並電性連接所述第二線路層。

本發明還提供了一種具散熱功能的電路板的製造方法，包含提供一線路基板，其中所述線路基板包含一第一線路層、一第二線路層以及一絕緣層，位於所述第一線路層與所述第二線路層之間；在所述絕緣層、所述第一線路層與所述第二線路層中形成至少一個通孔，其中所述通孔從所述第一線路層，並經由所述絕緣層而延伸至所述第二線路層，且所述通孔分隔所述第一線路層的一對第一線路以及分隔所述第二線路層的一對第二線路；在所述通孔的一第一端設置一第一壓電膜片，其中所述第一壓電膜片電性連接所述第一線路，以使所述第一線路彼此電性導通；以及在所述通孔一第二端設置一第二壓電膜片，其中所述第二壓電膜片電性連接所述第二線路，以使所述第二線路彼此電性導通。

在本發明的至少一實施例中，上述方法更包含在所述第一線路層與所述第二線路層每一者上，分別設置一覆蓋層，其中所述覆蓋層以一接合層貼合於所述第一線路層與所述第二線路層每一者。

在本發明的至少一實施例中，上述方法更包含更包含在所述第一線路層與所述第二線路層每一者上，分別設置多個焊料，且所述焊料設置於所述通孔的周圍；以及連接所述第一壓電膜片與所述焊料，並且連接所述第二壓電膜片與所述焊料。

其中所述第一壓電膜片或所述第二壓電膜片的製造方法包含在一壓電材料的一第一面上，設置多個第一保護膜，其中所述第一保護膜彼此分隔；在所述壓電材料的一第二面上，設置一第二保護膜；以所述第一保護膜為遮罩，在所述壓電材料的所述第一面上，沉積多個電極，其中所述第一保護膜與所述第二保護膜每一者位於兩相鄰的所述電極之間；移除所述第一保護膜與所述第二保護膜；以及在沉積所述電極之後，切割所述電極以及所述壓電材料。

在本發明的至少一實施例中，上述其中所述第二壓電膜片的製造方法更包含在沉積所述電極之後，在所壓電材料上形成一開孔。

基於上述，一組第一壓電膜片以及第二壓電膜片在通電的情況下，得以不斷形變而產生振動。此振動促使流體在通孔與外界之間循環，將電路板中的熱能導出，進而達到主動散熱的效果。

本發明將以下列實施例進行詳細說明。須注意的是， 以下本發明實施例的敘述在此僅用於舉例說明， 並非旨在詳盡無遺地揭示所有實施態樣或是限制本發明的具體實施態樣。舉例而言，敘述中之「第一特徵形成於第二特徵上」包含多種實施方式，其中涵蓋第一特徵與第二特徵直接接觸，亦涵蓋額外的特徵形成於第一特徵與第二特徵之間而使兩者不直接接觸。此外，圖式及說明書中所採用的相同元件符號會盡可能表示相同或相似的元件。

空間相對的詞彙，例如「下層的」、「低於」、「下方」、「高於」、「上方」等相關詞彙，於此用以簡單描述如圖所示之元件或特徵與另一元件或特徵的關係。這些空間相對的詞彙除了圖中所描繪的轉向之外，也涵蓋在使用或操作裝置時的不同的轉向。此外，當元件可旋轉（旋轉90度或其他角度）時，在此使用之空間相對的描述語也可作對應的解讀。

在以下的內文中，為了清楚呈現本案的技術特徵，圖式中的元件（例如層、膜、基板以及區域等）的尺寸（例如長度、寬度、厚度與深度）會以不等比例的方式放大。因此，下文實施例的說明與解釋不受限於圖式中的元件所呈現的尺寸與形狀，而應涵蓋如實際製程及/或公差所導致的尺寸、形狀以及兩者的偏差。例如，圖式所示的平坦表面可以具有粗糙及/或非線性的特徵，而圖式所示的銳角可以是圓的。所以，本案圖式所呈示的元件主要是用於示意，並非旨在精準地描繪出元件的實際形狀，也非用於限制本案的申請專利範圍。

更甚者，本案內容中所出現的「約」、「近似」或「實質上」等這類用字不僅涵蓋明確記載的數值與數值範圍，而且也涵蓋發明所屬技術領域中具有通常知識者所能理解的可允許偏差範圍，其中此偏差範圍可由測量時所產生的誤差來決定，而此誤差例如是起因於測量系統或製程條件兩者的限制。此外，「約」可表示在上述數值的一個或多個標準偏差內，例如±30％、±20％、±10％或±5％內。本案文中所出現的「約」、「近似」或「實質上」等這類用字可依光學性質、蝕刻性質、機械性質或其他性質來選擇可以接受的偏差範圍或標準偏差，並非單以一個標準偏差來套用以上光學性質、蝕刻性質、機械性質以及其他性質等所有性質。

本發明揭露一種具散熱功能的電路板10，如圖1所示，本發明的一實施例的電路板10包含線路基板100、第一壓電膜片110以及第二壓電膜片120，其中第一壓電膜片110以及第二壓電膜片120分別設置於線路基板100的兩側，並且兩者皆電性連接於線路基板100。線路基板100具有至少一個通孔106，由於線路基板100位於第一壓電膜片110以及第二壓電膜片120之間，故通孔106亦位於第一壓電膜片110以及第二壓電膜片120之間。進一步而言，第一壓電膜片110以及第二壓電膜片120分別覆蓋通孔106的兩端。

請繼續參考圖1，第二壓電膜片120具有至少一開孔121，且開孔121與線路基板100中的通孔106連通。換言之，通孔106利用第二壓電膜片120上的開孔121與外界環境相通。

除此之外，在如圖1所示的實施例中，電路板10更分別包含了多個電極111，這些電極111設置於線路基板100的兩側上，並電性連接線路基板100。在線路基板100的其中一側上，其中兩個電極111設置於第一壓電膜片110的第一面110f上，且這兩個電極111電性連接於第一壓電膜片110及其第一面110f。在線路基板100的另外一側上，另外兩個電極111設置於第二壓電膜片120的第二面120f上，且這兩個電極111電性連接於第二壓電膜片120及其第二面120f，使得第一面110f與第二面120f能相互面對面而設置。

在本實施例中，線路基板100包含一個絕緣層102以及兩個線路層：第一線路層104a與第二線路層104b，其中絕緣層102位於第一線路層104a與第二線路層104b之間，而通孔106從第一線路層104a，並經由絕緣層102而延伸至第二線路層104b。

第一線路層104a包含一對第一線路T1，而第二線路層104b包含一對第二線路T2。這些第一線路T1與這些第二線路T2每一者可以是一條走線（trace），其中通孔106不僅分隔這些第一線路T1，而且也分隔這些第二線路T2。換句話說，在第一線路層104a中，通孔106位於這些第一線路T1之間，以使這些第一線路T1彼此分離。同樣地，在第二線路層104b中，通孔106位於這些第二線路T2之間，以使這些第二線路T2彼此分離。

絕緣層102可具有單層結構，即絕緣層102可以是單一層膜層。在其他實施例中，絕緣層102內部可以形成至少一個線路層。意即，線路基板100的線路層不限於兩個（即第一線路層104a與第二線路層104b），可以為兩個以上。另一方面，在其他實施例中，絕緣層102可具有多層結構，即絕緣層102可具有至少兩層彼此堆疊的絕緣子層，而一層線路層可夾置於相鄰兩層絕緣子層之間。

第一壓電膜片110與第二壓電膜片120分別設置於第一線路層104a與第二線路層104b上，並且分別電性連接第一線路層104a與第二線路層104b。第一壓電膜片110電性連接這些第一線路T1，以使原本彼此分隔的這對第一線路T1能經由第一壓電膜片110而彼此電性導通。同樣地，第二壓電膜片120電性連接這些第二線路T2，以使原本彼此分隔的這對第二線路T2能經由第二壓電膜片120而彼此電性導通。

第一壓電膜片110上的電極111與第一線路層104a之間可利用焊料108相連，且第二壓電膜片120上的電極111與第二線路層104b之間也是利用焊料108相連，以使第一壓電膜片110能電性連接這些第一線路T1，而第二壓電膜片120能電性連接這些第二線路T2。此外，在本實施例中，焊料108可設置於通孔106兩端的周圍。

如圖1所示，本發明一實施例的電路板10可以更包含兩個覆蓋層130以及兩個接合層140。兩個覆蓋層130分別位於線路基板100的兩側，且每一個覆蓋層130是利用一個接合層140貼合於線路基板100上。須特別注意到，各個覆蓋層130與接合層140僅覆蓋第一壓電膜片110的一部分或第二壓電膜片120的一部分，而覆蓋層130以及接合層140皆未覆蓋通孔106的兩端，以使這些覆蓋層130與接合層140不會完全覆蓋整個第一壓電膜片110與第二壓電膜片120。如此，通電後的第一壓電膜片110與第二壓電膜片120兩者可以順利彎曲形變。此外，覆蓋層130以及接合層140也未覆蓋第二壓電膜片120的開孔121。

當電路板10與外部電路接通時，線路基板100可將電能輸入至第一壓電膜片110以及第二壓電膜片120。利用壓電材料所具備的逆壓電效應，在輸入一順向（或逆向）電壓時，第一壓電膜片110以及第二壓電膜片120內的壓電材料會沿著平行於膜片表面的方向拉伸　（tensile），產生如圖2A所示之彎曲形變；而在輸入一逆向（或順向）電壓時，第一壓電膜片110以及第二壓電膜片120內的壓電材料會沿著平行於膜片表面的方向壓縮（compressive），產生如圖2B所示之彎曲形變。基於前述，第一壓電膜片110的第一面110f以及第二壓電膜片120的第二面120f互相面對而設置，故第一壓電膜片110彎曲的方向與第二壓電膜片120彎曲的方向相反。

當第一壓電膜片110與第二壓電膜片120形成如圖2A所示之彎曲時，通孔106中的壓力降低，使得通孔106外部的流體（例如空氣或冷卻液）通過第二壓電膜片120上的開孔121，而進入通孔106內部。另一方面，當第一壓電膜片110與第二壓電膜片120形成如圖2B所示之彎曲時，通孔106中的壓力增加，使得通孔106內部的流體（例如空氣或冷卻液）通過第二壓電膜片120上的開孔121向外流出。其中流體的流向以箭頭符號表示於圖2A以及圖2B中。

據此，當輸入交流電至本實施例時，由於電壓方向快速地不斷改變，第一壓電膜片110以及第二壓電膜片120兩者的彎曲模式如圖2A及圖2B快速地交替變動，進而達成一種類似於呼吸的振動狀態，即開孔121可以吸氣與呼氣（排氣）。而利用此振動狀態，流體也在通孔106內部以及外部之間快速地循環流動。除此之外，可以通過改變上述交流電的頻率，進一步改變第一壓電膜片110以及第二壓電膜片120兩者的振動頻率，從而調整流體循環的速率。

在實際應用上，本發明的其他實施例可以是如圖3所示的電路板30，其可包含至少一片晶片301。電路板30的結構相似於電路板10的結構，其中電路板30包含線路基板300，而線路基板300包含第一線路層304a、第二線路層304b以及位於第一線路層304a與第二線路層304b之間的絕緣層302。晶片301設置於第二線路層304b上，以使晶片301電性連接線路基板300的第二線路層304b。

不同於前述的電路板10，線路基板300具有至少兩個通孔106，而電路板30包含至少兩個第一壓電膜片110與至少兩個第二壓電膜片120，其中這些第一壓電膜片110與這些第二壓電膜片120分別設置於線路基板300的兩側，而各個通孔106位於相鄰的第一壓電膜片110與第二壓電膜片120之間。此外，電路板30也可設置於外殼306中，而金屬散熱片308可直接接觸晶片301，或是利用導熱膠而連接晶片301，以使金屬散熱片308能熱耦接於晶片301與外殼306。

當晶片301運作時，晶片301會產生熱能，其中晶片301所產生的一部分熱能會通過金屬散熱片308導入外殼306。另一部分熱能會經由熱輻射以及熱對流導入晶片301周圍的空氣中。其他部分的熱能則會經由熱傳導，導入與晶片301相連的電路板30中，其中熱能可從晶片301傳遞至第二線路層304b。第二線路層304b不僅連接晶片301，而且也連接這些第二壓電膜片120。因此，上述其他部分的熱能可以經由第二線路層304b傳遞至第二壓電膜片120。

在通電的情況下，通過外殼306冷卻的空氣被吸入通孔106中。與此同時，電路板10中的熱能，例如從晶片301經由第二線路層304b而傳導至第二壓電膜片120的熱能，能加熱被吸入通孔106內的冷空氣，即熱能可用熱對流方式傳遞至通孔106內的冷空氣。隨後，通過振動將這些熱空氣排出通孔106外部，同時也幫助傳導到第一壓電膜片110與第二壓電膜片120的熱能散逸至外界環境，從而提升散熱效率。

本發明揭露一種具散熱功能的電路板的製造方法，此製造方法可以包含如圖4A至圖4F所示的數個步驟，其中圖4A至圖4F所揭示的製造方法是以圖1中的電路板10作為舉例說明。在本實施例中，可以先提供線路基板100’，如圖4B所示，其中線路基板100’可由複合基板400所製成。

關於線路基板100’的製作方法，首先，如圖4A所示，提供複合基板400，其包含絕緣層102與兩層金屬層404，其中絕緣層102的兩面分別設置這些金屬層404。複合基板400可以是一般的銅箔基板（Copper Clad Laminate，CCL）或軟式銅箔基板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL）。

絕緣層102可以是由樹脂或聚醯亞胺（Polyimide，PI）所製成，而金屬層404可沉積於絕緣層102上，其中金屬層404的材料可以包含銅。接著，如圖4B所示，對兩個金屬層404進行圖案化，以形成兩個線路層：第一線路層104a與第二線路層104b。至此，線路基板100’基本上已完成製作。

接下來，如圖4C所示，移除一部分的絕緣層102、一部分的第一線路層104a與一部分的第二線路層104b，以形成具有至少一個通孔106的線路基板100，其中形成通孔106的方法可包含鑽孔或外型切割（routing）。每一個通孔106包含一第一端106a以及一第二端106b。隨後，將多個焊料108設置在第一線路層104a與第二線路層104b上。焊料108的設置請參考圖4D所示，在通孔106的第一端106a以及第二端106b的周圍分別設置多個焊料108。

接著，請一併參考圖4E以及圖4F，可以先在通孔106的第一端106a上，裝設一個第一壓電膜片110，其中第一壓電膜片110可利用電極111與第一線路層104a上的焊料108接合，以使第一壓電膜片110電性連接這些第一線路T1。然後，在通孔106的第二端106b上，裝設一個第二壓電膜片120，其中第二壓電膜片120可利用電極111與第二線路層104b上的焊料108接合，以使第二壓電膜片120電性連接這些第二線路T2。

隨後，在第一線路層104a與第二線路層104b每一者上分別設置一層覆蓋層130，且其中每一個覆蓋層130可利用一個接合層140，分別與第一線路層104a及第二線路層104b相連接，進而形成如圖1所示的電路板10，其中接合層140以貼合的方式連接覆蓋層130與這兩層線路層（即第一線路層104a與第二線路層104b）。在本實施例中，覆蓋層130以及接合層140僅貼合於第一壓電膜片110的一部分以及第二壓電膜片120的一部分。如此一來，覆蓋層130以及接合層140皆未覆蓋通孔106的兩端：第一端106a以及第二端106b。

本發明的實施例更進一步揭露第一壓電膜片110以及第二壓電膜片120的製造方法，並繪示於圖5A至圖5C中。如圖5A所示，提供一壓電材料500。在壓電材料500的一第一面500a上設置多個第一保護膜501。其中第一保護膜501彼此分隔。然後，在壓電材料500的一第二面500b上設置一個第二保護膜502，其中第二保護膜502完全覆蓋於第二面500b上。此外，第一保護膜501與第二保護膜502可以是光阻層。

接下來，請參考圖5B，在壓電材料500的第一面500a上沉積多個電極510。在本實施例中，可以利用鍍膜製程（例如化學氣相沉積、物理氣相沉積、電鍍及/或化學電鍍）來沉積電極510。電極510可以包含例如銅、鎳等通用於電極材料之金屬、合金及其相似物。隨後，分別移除第一保護膜501以及第二保護膜502。由於前一步驟利用第一保護膜501作為遮罩，故沉積於壓電材料500上的電極510彼此之間不相連。

在形成電極510之後，如圖5C所示，對電極510以及壓電材料500進行切割。在本實施例中，沿著圖5C中的多條切割線s切割，從而將壓電材料500平均切割為多個等分，亦同時將電極510切割成多塊。經此切割後，其中每一個壓電材料500上可以包含兩個均等大小的電極510，即這些電極510可具有實質上相等的面積。

在圖5C所示的切割步驟之後，可形成多個如圖6所示的第一壓電膜片110。其中每一個平均等分的壓電材料500上方具有一正極510a以及一負極510b，而正極510a以及負極510b彼此分隔。此外，在每一個平均等分的壓電材料500上，可進一步形成至少一個開孔121（未標示於圖中），從而形成多個如圖1中的第二壓電膜片120。在本實施例中，開孔121可以位於第二壓電膜片120的中心（中央）處。在其他實施例中，開孔121不限於一個，且不限於位在第二壓電膜片120的中心（中央）處。

綜上所述，在本發明的實施例中，裝設在電子元件中的電路板可以利用其中一組或多組壓電膜片的振動，引導電路板周圍的流體（空氣或冷卻液）進行循環。藉此，加強了電子元件與其外殼之間的熱能交換，促進提升整體的散熱效率。另一方面，本發明可以通過調節交流電壓的頻率，依據需求調節壓電膜片的振動頻率，進而提升能源的使用率。而更重要的一點在於，本發明中電路板的設計，僅以壓電材料的膜片構成，直接改善了現有主動式散熱輕薄性不足的問題。

雖然本發明之實施例已揭露如上，然其並非用以限定本發明之實施例，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之實施例的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明之實施例的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10、30:電路板 100、100’、300:線路基板 102、302:絕緣層 104a、304a:第一線路層 104b、304b:第二線路層 106:通孔 106a:第一端 106b:第二端 108:焊料 110:第一壓電膜片 110f,500a:第一面 111,510:電極 120:第二壓電膜片 120f,500b:第二面 121:開孔 130:覆蓋層 140:接合層 301:晶片 306:外殼 308:金屬散熱片 400:複合基板 404:金屬層 500:壓電材料 501:第一保護膜 502:第二保護膜 510a:正極 510b:負極 T1:第一線路 T2:第二線路

從以下詳細敘述並搭配圖式檢閱，可理解本發明的態樣。應注意，多種特徵並未以產業上實務標準的比例繪製。事實上，為了討論上的清楚易懂，各種特徵的尺寸可以任意地增加或減少。 圖1繪示本發明至少一實施例的電路板的剖面圖。 圖2A以及圖2B繪示本發明至少一實施例的電路板的作動方式的剖面圖。 圖3繪示本發明其他實施例的電路板的剖面圖，包含裝設於電路板的其他元件。 圖4A至圖4F繪示本發明至少一實施例的電路板製造方法的剖面圖。 圖5A至圖5C繪示本發明至少一實施例的壓電膜片的製造方法的剖面圖。 圖6繪示本發明至少一實施例的壓電膜片的立體圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

10:電路板

100:線路基板

102:絕緣層

104a:第一線路層

104b:第二線路層

106:通孔

108:焊料

110:第一壓電膜片

110f:第一面

111:電極

120:第二壓電膜片

120f:第二面

121:開孔

130:覆蓋層

140:接合層

T1:第一線路

T2:第二線路

Claims (10)

1. 一種電路板，包含： 一線路基板，具有一通孔，並包含： 一第一線路層，包含一對第一線路； 一第二線路層，包含一對第二線路； 一絕緣層，位於所述第一線路層與所述第二線路層之間，其中所述通孔從所述第一線路層，並經由所述絕緣層而延伸至所述第二線路層，且所述通孔分隔所述第一線路以及分隔所述第二線路； 一第一壓電膜片，設置於所述第一線路層上，並電性連接所述第一線路，以使所述第一線路彼此電性導通；以及 一第二壓電膜片，設置於所述第二線路層上，並電性連接所述第二線路，以使所述第二線路彼此電性導通，其中所述線路基板與所述通孔皆位於所述第一壓電膜片與所述第二壓電膜片之間，而所述第二壓電膜片具有一與所述通孔連通的開孔； 其中所述線路基板用於輸入電能至所述第一壓電膜片與所述第二壓電膜片，以彎曲所述第一壓電膜片與所述第二壓電膜片，以使所述通孔內的流體從所述開孔排出，以及一外界流體從所述開孔進入所述通孔內。
2. 如請求項1所述的電路板，更包含多個電極，其中兩個所述電極設置於所述第一壓電膜片的一第一面上，並電性連接所述第一壓電膜片以及所述第一線路，而其他兩個所述電極設置於所述第二壓電膜片的一第二面上，並電性連接所述第二壓電膜片以及所述第二線路，其中所述第一面與所述第二面相互面對面設置。
3. 如請求項1所述的電路板，更包含： 兩個覆蓋層；以及 兩個接合層，其中所述覆蓋層利用所述接合層而分別貼合於所述線路基板的相對兩側，其中所述第一壓電膜片的一部分與所述第二壓電膜片的一部分皆未被所述覆蓋層與所述接合層覆蓋，且所述覆蓋層與所述接合層覆蓋皆未覆蓋所述第二壓電膜片的所述開孔。
4. 如請求項1所述的電路板，其中輸入電能至所述第一壓電膜片與所述第二壓電膜片，所述第一壓電膜片彎曲的方向與所述第二壓電膜片彎曲的方向呈反向。
5. 如請求項1所述的電路板，還包含： 一晶片，設置於所述第二線路層上，並電性連接所述第二線路層。
6. 一種電路板的製造方法，包含： 提供一線路基板，其中所述線路基板包含： 一第一線路層； 一第二線路層；以及 一絕緣層，位於所述第一線路層與所述第二線路層之間； 在所述絕緣層、所述第一線路層與所述第二線路層中形成至少一個通孔，其中所述通孔從所述第一線路層，並經由所述絕緣層而延伸至所述第二線路層，且所述通孔分隔所述第一線路層的一對第一線路以及分隔所述第二線路層的一對第二線路； 在所述通孔的一第一端設置一第一壓電膜片，其中所述第一壓電膜片電性連接所述第一線路，以使所述第一線路彼此電性導通；以及 在所述通孔一第二端設置一第二壓電膜片，其中所述第二壓電膜片電性連接所述第二線路，以使所述第二線路彼此電性導通。
7. 如請求項6所述的方法，更包含： 在所述第一線路層與所述第二線路層每一者上，分別設置一覆蓋層，其中所述覆蓋層以一接合層貼合於所述第一線路層與所述第二線路層每一者。
8. 如請求項6所述的方法，更包含： 在所述第一線路層與所述第二線路層每一者上，分別設置多個焊料，且所述焊料設置於所述通孔的周圍；以及 連接所述第一壓電膜片與所述焊料，並且連接所述第二壓電膜片與所述焊料。
9. 如請求項6所述的方法，其中所述第一壓電膜片或所述第二壓電膜片的製造方法包含： 在一壓電材料的一第一面上，設置多個第一保護膜，其中所述第一保護膜彼此分隔； 在所述壓電材料的一第二面上，設置一第二保護膜； 以所述第一保護膜為遮罩，在所述壓電材料的所述第一面上，沉積多個電極，其中所述第一保護膜與所述第二保護膜每一者位於兩相鄰的所述電極之間； 移除所述第一保護膜與所述第二保護膜；以及 在沉積所述電極之後，切割所述電極以及所述壓電材料。
10. 如請求項9所述的方法，其中所述第二壓電膜片的製造方法更包含： 在沉積所述電極之後，在所壓電材料上形成一開孔。

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