TW201530081A - 用於散熱之裝置及系統與其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明揭示一種用於散熱之裝置及系統，其包含熱解石墨之一彎曲部分，其中該彎曲部分之一中心區域處之a-b平面符合該彎曲部分之一表面輪廓。一種用於製造散熱裝置之方法包含彎曲熱解石墨之一平坦薄板，使得一彎曲部分之一中心區域處之a-b平面符合該彎曲部分之一表面輪廓。

Description

用於散熱之裝置及系統與其製造方法

本發明係關於一種用於散熱之裝置及系統及其製造方法，且更特定言之，係關於一種由平坦導熱材料製成之散熱裝置。

諸如電子總成及個別組件之各個裝置之微型化、增大的複雜度及/或增大的功能能力通常導致更多熱產生，其必須被散逸以維持效能並避免損壞。用於散熱之習知方法可能無法滿足冷卻需求及關於實體大小、重量、功率消耗、成本或其他參數之設計約束。因此，持續需要一種用於散逸來自多個熱源之熱之有效手段。

簡單且一般而言，本發明係關於一種用於散熱之裝置及系統及其製造方法。

在本發明之態樣中，一種裝置包括：一薄板，其包含一平坦第一部分及一體式地形成於該第一部分上之一彎曲第二部分，其中該第一部分及該第二部分之各者具有本質上由熱解石墨組成之一核心基板，且該熱解石墨在該第一部分及該第二部分之一中心區域處之a-b平面符合該第一部分及該第二部分之一表面輪廓。

以下特徵之兩者或更多者之任何一個或一組合可隨附於上述態樣以形成本發明之額外態樣。

該第二部分之該中心區域處之該等a-b平面具有至少15°之一彎曲角度。

該薄板進一步包含一體式地形成於該第二部分上之一平坦第三部分，該第三部分本質上由熱解石墨組成，且該熱解石墨延伸於該第一部分與該第三部分之間之中心a-b平面彎曲至少15°。

該薄板進一步包含一體式地形成於該第三部分上之一彎曲第四部分，該第四部分本質上由熱解石墨組成，且該第四部分之一中心區域處之a-b平面具有至少15°之一彎曲角度。

該裝置進一步包括安置在該薄板之該等部分之任何一或多者上方之一蓋。

該蓋包含兩個相對層，且該薄板之該等部分之任何一或多者安置在該兩個相對層之間。

該薄板之全部該等部分係密封在該蓋內。

該蓋包含一金屬箔片。

該蓋包含一聚合物層，其具有相對於該聚合物層下方之下層材料之一較大介電電阻。

該蓋包含一金屬網，其經配置以適應該薄板與將熱耦合至該薄板之一熱源之間之熱膨脹之一差。

在本發明之態樣中，一種系統包括：如上述態樣之任一者之裝置；及熱耦合至該裝置之一熱源。

在本發明之態樣中，一種方法包括：彎曲熱解石墨之一薄板以形成一彎曲部分，其中該熱解石墨在該彎曲部分之一中心區域處之a-b平面符合該彎曲部分之一彎曲表面輪廓。

以下特徵之兩者或更多者之任何一個或一組合可隨附於上述態樣以形成本發明之額外態樣。

該彎曲步驟包含使中心a-b平面彎曲至少15°。

在該彎曲步驟之後，該薄板之兩個部分係平坦的，且該彎曲部分安置在該兩個部分之間。

該兩個平坦部分彼此偏離且平行。

該兩個平坦部分之中心區域處之a-b平面係平坦的，且該彎曲部分之該中心區域處之該等a-b平面係彎曲的。

該彎曲步驟包含輥軋成形及加壓成形之一或兩者。

該方法進一步包括在該薄板之該彎曲部分或另一部分上方施加一蓋。

該蓋包含一金屬層部分、一聚合物層部分及一網部分之任何一或多者。

在該彎曲步驟期間施加該蓋之至少一部分。

自應結合隨附圖式閱讀之下列詳細描述將更輕易理解本發明之特徵及優點。

10‧‧‧薄板/平坦薄板

12‧‧‧邊緣/線

20‧‧‧散熱裝置

22‧‧‧支腳部分

24‧‧‧彎曲部分

25‧‧‧核心基板

26‧‧‧相對表面

28‧‧‧相對表面

29‧‧‧厚度

30‧‧‧邊緣表面

31‧‧‧長度

33‧‧‧寬度

50‧‧‧輥

52‧‧‧溝槽

54‧‧‧突部

56‧‧‧間隙

58‧‧‧對稱軸

60‧‧‧壓板/板

62‧‧‧溝槽

64‧‧‧突部

66‧‧‧腔

70‧‧‧散熱裝置

74‧‧‧平坦第一部分

76‧‧‧彎曲第二部分

78‧‧‧平坦第三部分

80‧‧‧彎曲第四部分

82‧‧‧平坦第五部分

83‧‧‧孔/腔

84‧‧‧組件

86‧‧‧熱源/中介結構

88‧‧‧內角

90‧‧‧平坦表面/平坦安裝表面

92‧‧‧蓋

92A‧‧‧相對層

92B‧‧‧相對層

93‧‧‧距離

96‧‧‧散熱裝置之部分

圖1係展示平坦導熱材料之一平坦薄板之一等角視圖。

圖2A及圖2B係展示由平坦導熱材料之一彎曲薄板組成之一散熱裝置之一等角視圖及一截面圖。

圖3A及圖3B係展示用於製造具有一彎曲部分之一散熱裝置之輥之一等角視圖及一截面圖。

圖3C係展示圖1之平坦薄板之一等角視圖，其被饋送至圖3A及圖3B之輥中以形成圖2A及圖2B之散熱裝置。

圖4A及圖4B係展示用於製造具有一彎曲部分之一散熱裝置之板之一等角視圖及一截面圖。

圖5A及圖5B係展示具有多個平坦部分及多個彎曲部分之一散熱裝置之一等角視圖及一截面圖，該等部分全部具有本質上由平坦導熱材料組成之一核心基板，且該核心基板具有由各個組件佔據之腔。

圖6係一散熱裝置之一部分之一截面圖，其展示施加在本質上由平坦導熱材料組成之一核心基板上方之一蓋之兩層。

全部圖式係示意圖且其中呈現之結構並非一定按比例繪製。應瞭解，本發明不限於所示之精確配置及機構，但是僅受限於申請專利範圍之範疇。

如本文使用，片語「一體式地形成於……上」在用以描述兩個結構之間之關係時意謂該兩個結構具有一單件式建構，其中不存在完全分離該兩個結構之接縫或接面，該建構不同於其中該兩個結構最初分離且接著隨後連結在一起之一種類型的建構。

如本文使用，片語「本質上由……組成」將由該片語修飾之結構限於(諸)指定材料及實質上不影響由指定材料提供給該結構之基本特性之其他材料。

如本文使用，片語「熱耦合」係指自一第一結構至一第二結構之一實體導熱路徑。第一結構及第二結構可彼此直接接觸。第一結構及第二結構可視需要藉由在第一結構與第二結構之間提供一實體熱橋之一中介結構而彼此分離。

如本文使用，與未位於一特定平面上之方向及不平行於該平面之方向相比，一「平坦導熱材料」係在位於該平面上或平行於該平面之方向上具有一較大導熱率之一材料。

為了繪示本發明之實施例之目的，現在更詳細參考例示性圖式，其中相似參考數字指定若干視圖之間的對應或相似元件，其中在圖1中展示平坦導熱材料之一平坦薄板10，該平坦導熱材料取決於該材料之微觀區域中之原子及原子鍵之配置而在一特定方向上具有增強的導熱率。基於將由薄板10製成之一散熱裝置之所要用途應用選擇其中薄板10具有較大導熱率之方向。

在圖1中，正交軸指示相對於薄板10之x、y及z方向。x方向與y方向共面且垂直於y方向。z方向垂直於x方向及y方向。x方向及y方向界定x-y平面，x方向及z方向界定x-z平面，且y方向及z方向界定y-z平面。

薄板10本質上由平坦導熱材料組成，該平坦導熱材料具有其中諸原子以一有序方式配置在實質上彼此平行之複數個堆疊平面(稱作「a-b平面」)中之一原子結構。在垂直於a-b平面之一方向(稱作一「c方向」)上，該等原子不規則地配置或具有一有序性較小之配置。

參考圖1，薄板10係平坦的且薄板10之平坦導熱材料之a-b平面平行於x-y平面。平坦導熱材料之c方向平行於z方向。a-b平面之邊緣12係以平行直線繪示以指示a-b平面之定向。應瞭解a-b平面係微觀的。

一合適的平坦導熱材料之一實例係熱解石墨，其取決於有序碳原子之平坦層之定向而會在一特定方向上為薄板10提供增強的導熱率。熱解石墨之碳原子在平面(稱作a-b平面)中配置成六邊形，其促進a-b平面上之方向上之熱轉移及較大導熱率。碳原子在未位於a-b平面上之方向上具有一不規則或有序性較小之配置，這導致在該等方向上減小的熱轉移以及較低之導熱率。熱解石墨在a-b平面上之方向上之導熱率可比銅及天然石墨之導熱率大四倍且比氧化鈹之導熱率大五倍。用於本文描述之實施例之任一者之熱解石墨之導熱率在a-b平面上之方向上，可在304W/m-K至1700W/m-K之範圍中，且在垂直於a-b平面之方向(稱作c方向)上可在1.7W/m-K至7W/m-K之範圍中。導熱率值係在自20℃至25℃之標準室溫下之導熱率值。具有此等特性之熱解石墨可自美國賓夕法尼亞州伊斯頓的Pyrogenics Group of Minteq International Inc購得。

平坦導熱材料之組成純度將影響導熱率。在一些實施例中，薄板10經建構使得其在對應於熱解石墨之a-b平面之一第一方向上之導 熱率係對應於一c方向之一第二方向上之導熱率之至少100倍或至少200倍。

用於散熱之一裝置可由圖1之平坦薄板10製成。例如，散熱裝置可包含平坦導熱材料之一彎曲薄板。薄板包含一平坦第一部分及一體式地形成於第一部分上之一彎曲第二部分。第一部分及第二部分之各者具有本質上由平坦導熱材料組成之一核心基板。該裝置可具有一體式地形成於彼此之上之任何數目的平坦部分及彎曲部分。平坦導熱材料之a-b平面符合第一部分及第二部分之一表面輪廓。表面輪廓對應於薄板之兩個相對表面之一者，不對應於沿薄板之周長之一邊緣表面。藉由符合一參考表面(例如，薄板之兩個相對表面)之曲率，a-b平面在參考表面之一區域(其中參考表面係平坦的)下方係平坦的且在參考表面之一區域(其中參考表面係彎曲的)下方係彎曲的。

圖2A及圖2B展示由薄板10形成之散熱裝置20。裝置20係一彎曲、L狀薄板，其具有由彎曲部分24彼此連接之平坦支腳部分22。彎曲部分24一體式地形成於支腳部分22上。彎曲部分24及支腳部分22具有本質上由平坦導熱材料組成之一核心基板25。平坦導熱材料連續延伸穿過支腳部分22及彎曲部分24。支腳部分22及彎曲部分24之各者具有兩個相對表面26及28。鄰近支腳部分22之表面26及28以及中心的a-b平面係平坦的。

鄰近彎曲部分24之表面及在彎曲部分24之中心處之a-b平面(部分由線12示意表示)係彎曲的且符合兩個表面26及28之曲率。鄰近表面26及28且在彎曲部分24之中心處之a-b平面並不平坦，使得由a-b平面提供之高導熱率路徑具有一彎曲或一轉彎。任何部分22、24之厚度29之一中心區域處之a-b平面稱作中心a-b平面且定位為與相對表面26及28等距。為符合相對表面26及28之曲率，彎曲部分24之中心a-b平面無需具有與表面26及28相同之曲率半徑。例如，彎曲部分24之中心a- b平面可具有小於表面26之曲率半徑及大於表面28之曲率半徑之一曲率半徑。

在所繪示實施例中，a-b平面及高導熱率路徑在第一支腳部分中係直的且接著在第二支腳部分拉直之前轉彎或彎曲90°。在其他實施例中，a-b平面及高導熱率路徑轉彎或彎曲除90°以外之一角度。

相對表面26及28之分離距離界定支腳部分22及彎曲部分24之厚度29。厚度29可見於支腳部分22及彎曲部分24之周長上之邊緣表面30上。厚度29可為約1/4英寸(6mm)。替代地，厚度29可小於或大於1/4英寸。裝置20之長度31可為至少1英寸(25mm)。裝置20之寬度33可為至少1/4英寸。取決於散熱裝置之預期應用，長度及寬度可較小。

彎曲部分24之相對側上之平坦表面90促進附接至提供及帶走熱之結構。彎曲部分24之一優點在於：散熱裝置20可在分離達相對較大距離且具有不一定彼此平行或對齊之表面之結構之間提供一高導熱率路徑。例如，可使用具有至少2.5英寸(64mm)之長度31及30°而非圖2A及圖2B中所示之90°之一彎曲角度之裝置20完成具有分離達2英寸(51mm)且定向為彼此相差30°之表面之結構之間之熱轉移。

用於形成裝置20之一方法可包含對圖1之平坦薄板10執行之一彎曲步驟。彎曲步驟可包含輥軋成形及加壓成形之任何一個或一組合。

圖3A至圖3C展示一對圓柱形輥50，其等可用於一輥軋成形操作以由平坦導熱材料之一平坦薄板形成圖2A及圖2B之裝置20。輥50包含用於產生支腳部分22及彎曲部分24之溝槽52及突部54。溝槽52及突部54界定輥50之間的間隙56。間隙56具有匹配圖2B中所示之裝置20之截面形狀之一形狀。如圖3C中所示，圖1之薄板10(在一些實施例中，其係熱解石墨之一平坦、可鍛造件)可被推動穿過間隙56(圖3A及圖3B)以形成裝置20。輥50繞其等各自對稱軸58旋轉可有助於將薄板10推動至間隙56中。由輥50施加之壓力將彎曲通常平坦的a-b平面， 使得該表面附近及在彎曲部分之中心處之a-b平面符合圖2B中所示之間隙56之表面曲率且亦符合平坦導熱材料之所形成的彎曲薄板之表面曲率。

圖4A至圖4B展示一對壓板或板60，其等可用於一加壓成形操作以由平坦導熱材料之一平坦薄板形成圖2A及圖2B之裝置20。板60包含用於產生支腳部分22及彎曲部分24之溝槽62及突部64(圖2A及圖2B)。溝槽62及突部64界定具有匹配圖2B中所示之裝置20之截面形狀之一形狀之腔66。圖1之薄板10(在一些實施例中，其係熱解石墨之一平坦、可鍛造件)可置於已彼此分離之板20之間。當板60被壓在一起時，施加於薄板10之相對表面之壓力迫使平坦薄板呈現腔66之形狀。由板60施加之壓力將彎曲通常平坦的a-b平面，使得鄰近該表面及在彎曲部分24之中心處之a-b平面符合板60之表面曲率且亦符合平坦導熱材料之所形成的彎曲薄板之表面曲率。此後，板60分離且所形成的彎曲薄板可移除。

視需要在平坦薄板經輥軋成形或加壓成形之後，可修整並切割彎曲薄板之邊緣以製造具有任何所要大小之裝置20。可鑽出或衝出穿透彎曲薄板之腔或孔且可將組件插入在其中以促進裝置20之安裝。

應明白，平坦導熱材料之一平坦薄板可用以藉由執行一系列輥軋成形及/或加壓成形步驟而製造具有任何數目的彎曲部分及平坦部分之一散熱裝置。在製造一彎曲部分之後，可執行另一成形步驟以製造另一彎曲部分。亦應明白，可由輥之間之一對應形狀的間隙及/或板之間之一對應形狀的腔同時形成多個彎曲部分。

參考圖5A及圖5B，散熱裝置70係一彎曲、Z或S狀薄板，其具有本質上由平坦導熱材料組成之核心基板25。整個薄板具有一單件式建構且包含一平坦第一部分74、一彎曲第二部分76、一平坦第三部分78、一彎曲第四部分80及一平坦第五部分82。全部該等部分一體式地 形成於彼此之上且係由本質上由平坦導熱材料組成之一材料製成。在部分74、76、78、80及82之每一部分中，鄰近表面且在厚度29之中心處之a-b平面(部分由線12示意表示)符合相對表面26及28之任何一或兩者之輪廓。在平坦部分74、78及82中，鄰近表面且在厚度29之中心處之a-b平面係平坦的。在彎曲部分76及80中，鄰近表面且在厚度29之中心處之a-b平面係彎曲的。

孔或腔83可形成於核心基板25中。各個組件84可插入至腔83且附接至裝置70。此等組件之實例包含(不限於)螺釘、螺栓、鉚釘、螺紋式插入件、夾具、夾鉗、電纜、帶狀物及其等之任何組合。腔83亦可由諸如一黏著劑或環氧樹脂之填充劑材料佔據。此等組件及填充劑材料可用以將裝置70熱耦合至熱源86或熱耦合至一熱源之中介結構86。一熱源之實例包含(不限於)電力總成、電力轉換器及電子零件(諸如半導體、積體電路、電晶體、二極體等等)及其等之任何組合。一中介結構之實例包含(不限於)一散熱片、一熱散佈器、一印刷電路板、一支座、一軌條及其等之任何組合。應瞭解，即使組件84及填充劑材料不含平坦導熱材料，部分74、76、78、80及82之每一部分之核心基板25仍本質上由平坦導熱材料組成。

彎曲部分76及80之a-b平面中之彎曲或轉彎在分離達相對較大距離且具有彼此偏離之表面之結構之間提供一高導熱率路徑。散熱裝置70之相對端上之平坦安裝表面90彼此平行且彼此偏離達距離93(圖5B)。平坦安裝表面90容許與諸如一熱源及一散熱片之兩個結構作大面積接觸。例如，一熱源可安裝至平坦表面90之一者，且一散熱片或軌條可安裝至另一平坦表面90。若一熱源及散熱片分離達一固定距離，則裝置70可經製造使得距離93等於固定距離。在替代性實施例中，散熱裝置可為U狀，而非所繪示之Z或S狀，且仍能提供平行安裝表面。

可基於散熱裝置20、70之期望應用選擇一彎曲部分之彎曲半徑，使得彎曲部分具有比本文繪示之部分更尖或更圓之一角隅。

本文之散熱裝置之任一者之平坦部分可相對於彼此定向以形成除90°以外之內角88(圖2A及圖5A)。例如，兩個平坦部分之間之內角88可小於或大於90°。在其他實施例中，彎曲部分76及80之任一者可具有除90°以外之內角88以在彼此不平行之結構之間提供一高導熱率路徑。

內角88與其補角之和等於180°。內角88之補角界定產生於平坦導熱材料之a-b平面中之轉彎或彎曲。例如，當內角係150°時，核心基板25中之平坦導熱材料之a-b平面轉彎或彎曲30°。在一些實施例中，平坦薄板10經處理以使a-b平面彎曲至少15°、至少30°、至少45°、至少60°或至少90°。在一些實施例中，散熱裝置之任何彎曲部分中鄰近表面且在厚度29之中心處之a-b平面具有至少15°、至少30°、至少45°、至少60°或至少90°之一彎曲角度。在一些實施例中，遍及任何兩個平坦部分(例如，圖2A中之支腳部分22之間之彎曲部分24或圖5A中之部分74及78之間之彎曲部分76)裝置之間之整個厚度29之a-b平面具有至少15°、至少30°、至少45°、至少60°或至少90°之一彎曲角度。

上述散熱裝置之任一者可包含可用作任何數目個目的之一蓋。例如，如下文描述之一蓋可安置在平坦表面90(圖2A及圖5A)與一熱源或熱耦合至一熱源之一中介結構之間。該蓋可改良散熱裝置20、70之強度及完整性。該蓋可有助於在製造之前、期間及/或之後阻止平坦導熱材料之微粒從散熱裝置分離或脫落。該蓋可提供可促進一熱源或其他組件結合或焊接至散熱裝置之一安裝介面。該蓋亦可用作一緩衝器以適應散熱裝置與一熱源或其他組件之間之熱膨脹之一差。該蓋可為一電絕緣體且具有大於平坦導熱材料之一介電電阻。

圖6展示上述散熱裝置之任一者之部分96可視需要具有直接施加 於核心基板25之相對表面26及28上之蓋92。在所繪示實施例中，蓋92具有兩個相對層92A及92B。在其他實施例中，蓋92僅包含直接施加於相對表面26及28之一者上之一層92A或92B。

層92A及92B之任何一或兩者可包含以下蓋部分之任何一個或一組合：一薄金屬層；一薄聚合物層，其具有相對於聚合物層下方之下層材料之一較大介電電阻；及一網，其經配置以適應散熱裝置與一熱源或其他組件之間之熱膨脹之一差。關於聚合物層，下層材料可為平坦導熱材料、一薄金屬層或一網。

可執行一金屬化過程以在核心基板25上方沈積一薄金屬層。金屬化之一潛在較便宜替代物係將一預成形金屬箔片施加於核心基板。金屬箔片可為銅、銀、金或與大部分其他金屬相比具有一較大導熱率之另一金屬之一合金。在一些實施例中，將薄金屬層(諸如一金屬箔片)直接施加於核心基板。在替代性實施例中，金屬層安置在直接施加於核心基板之一聚合物層或一網上。

聚合物層可為藉由浸塗或噴塗施加之一保形塗層。聚合物層可具有相對於核心基板25之平坦導熱材料之一較大介電電阻。在一些實施例中，將聚合物層直接施加於核心基板。在替代性實施例中，將聚合物層安置在直接施加於核心基板之一網或一金屬層上方。

網可為一銅線網或與大部分其他金屬相比具有一較大導熱率之其他金屬。網可為撓性。網可具有大於或小於平坦導熱材料之熱膨脹係數之一熱膨脹係數。在一些實施例中，網可直接施加於核心基板25。在替代性實施例中，將網安置在直接施加於核心基板之一聚合物層或金屬層上。

在一些實施例中，蓋92之金屬層、聚合物層及/或網完全囊封平坦導熱材料之整個彎曲薄板。當完全囊封時，蓋92覆蓋全部相對表面26及28以及邊緣表面30(圖2A、圖2B、圖5A及圖5B)。在替代性實施 例中，金屬層、聚合物層及/或網僅覆蓋平坦導熱材料之彎曲薄板之一部分以保留一些平坦導熱材料曝露。

金屬層、聚合物層及/或網之任何一個或一組合可在諸如上文描述用於形成散熱裝置之一彎曲部分之一輥軋成形及/或一加壓成形操作期間施加於平坦導熱材料之一表面。

金屬層、聚合物層及/或網之任何一個或一組合可在形成彎曲部分之前施加於平坦導熱材料之一平坦薄板。

金屬層、聚合物層及/或網之任何一個或一組合可在形成彎曲部分之後施加於平坦導熱材料之一彎曲薄板。

在上述實施例之任一者中，平坦導熱材料可為如上所述之熱解石墨。本質上由平坦導熱材料組成之散熱裝置之部分可包含少量的其他元素，其等仍容許散熱裝置之該等部分與c方向上之方向相比在a-b平面上或平行於a-b平面之方向上具有較大導熱率。

如上提及，平坦導熱材料之組成純度將影響熱導率。在一些實施例中，散熱裝置20、70經建構使得其在對應於a-b平面之一第一方向上之導熱率係在對應於一c方向之一第二方向上之導熱率之至少100倍或至少200倍。

雖然已繪示並描述本發明之若干特定形式，但是亦應明白可在不脫離本發明之範疇之情況下作出各種修改。亦期望所揭示實施例之特定特徵及態樣之各種組合或子組合可彼此組合或替代以形成本發明之不同模式。上述本發明之特徵之全部變動被視為在隨附申請專利範圍之範疇內。除隨附申請專利範圍以外，不意欲限制本發明。

10‧‧‧薄板/平坦薄板

12‧‧‧邊緣/線

Claims (20)

1. 一種用於散逸來自一熱源之熱之裝置，該裝置包括：一薄板，其包含一平坦第一部分及一體式地形成於該第一部分上之一彎曲第二部分，其中該第一部分及該第二部分之各者具有本質上由熱解石墨組成之一核心基板，且該熱解石墨在該第一部分及該第二部分之一中心區域處之a-b平面符合該第一部分及該第二部分之一表面輪廓。
2. 如請求項1之裝置，其中該第二部分之該中心區域處之該等a-b平面具有至少15°之一彎曲角度。
3. 如請求項1之裝置，其中該薄板進一步包含一體式地形成於該第二部分上之一平坦第三部分，該第三部分本質上由熱解石墨組成，且該熱解石墨延伸於該第一部分與該第三部分之間之中心a-b平面彎曲至少15°。
4. 如請求項3之裝置，其中該薄板進一步包含一體式地形成於該第三部分上之一彎曲第四部分，該第四部分本質上由熱解石墨組成，且該第四部分之一中心區域處之a-b平面具有至少15°之一彎曲角度。
5. 如請求項1之裝置，其進一步包括安置在該薄板之該等部分之任何一或多者上方之一蓋。
6. 如請求項5之裝置，其中該蓋包含兩個相對層，且該薄板之該等部分之任何一或多者安置在該兩個相對層之間。
7. 如請求項5之裝置，其中該薄板之所有該等部分係密封在該蓋內。
8. 如請求項5之裝置，其中該蓋包含一金屬箔片。
9. 如請求項5之裝置，其中該蓋包含一聚合物層，其具有相對於該 聚合物層下方之下層材料之一較大介電電阻。
10. 如請求項5之裝置，其中該蓋包含一金屬網，其經配置以適應該薄板與將熱耦合至該薄板之一熱源之間之熱膨脹之一差。
11. 一種散熱系統，該系統包括：如請求項1之該裝置；及熱耦合至該裝置之一熱源。
12. 一種用於製造一散熱裝置之方法，該方法包括：彎曲熱解石墨之一薄板以形成一彎曲部分，其中該熱解石墨在該彎曲部分之一中心區域處之a-b平面符合該彎曲部分之一彎曲表面輪廓。
13. 如請求項12之方法，其中該彎曲步驟包含使中心a-b平面彎曲至少15°。
14. 如請求項12之方法，其中在該彎曲步驟之後，該薄板之兩個部分係平坦的，且該彎曲部分安置在該兩個部分之間。
15. 如請求項14之方法，其中該兩個平坦部分彼此偏離且平行。
16. 如請求項14之方法，其中該兩個平坦部分之中心區域處之a-b平面係平坦的，且該彎曲部分之該中心區域處之該等a-b平面係彎曲的。
17. 如請求項12之方法，其中該彎曲步驟包含輥軋成形及加壓成形之一或兩者。
18. 如請求項12之方法，其進一步包括在該薄板之該彎曲部分或另一部分上方施加一蓋。
19. 如請求項18之方法，其中該蓋包含一金屬層部分、一聚合物層部分及一網部分之任何一或多者。
20. 如請求項18之方法，其中在該彎曲步驟期間施加該蓋之至少一部分。