TWI824897B - 模組化泛光燈系統 - Google Patents

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TWI824897B
TWI824897B TW111149622A TW111149622A TWI824897B TW I824897 B TWI824897 B TW I824897B TW 111149622 A TW111149622 A TW 111149622A TW 111149622 A TW111149622 A TW 111149622A TW I824897 B TWI824897 B TW I824897B
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pir
modular
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施明宗
劉哲維
劉家奇
周偉彬
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美商谷歌有限責任公司
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Abstract

本文件描述涉及一模組化泛光燈系統之技術。該模組化泛光燈系統包含具有支撐多個泛光燈之一主殼體之一泛光燈裝置，及一模組化相機裝置。該主殼體包含一磁性安裝座，該磁性安裝座將該相機裝置磁性地固定至一安裝表面且實現該相機裝置相對於該主殼體之3軸鉸接。該主殼體亦包含對該相機裝置及該等泛光燈供應電力之一電力供應單元。在諸態樣中，該等泛光燈經組裝至該主殼體之相對側。另外，該主殼體包含擴展及輔助該相機裝置之運動偵測能力之被動紅外線感測器。該模組化泛光燈系統之模組化態樣使該相機裝置能夠容易地用另一模組化裝置替換，簡化消費者之安裝，且增加修改該模組化泛光燈系統之一能力。

Description

模組化泛光燈系統
泛光燈正成為家庭安全系統之一風行補充。許多安全系統包含與一或多個泛光燈組合之一安全相機。此等安全系統可在安全相機中實施感測器以用於運動偵測，此可用於觸發視訊記錄及/或啟動泛光燈。一些此等安全相機針對其等運動偵測感測器具有有限視野(FOV)，若安全系統安裝於一壁上而非一隅角中，則此可導致安全相機之側之盲區，安全相機在該等盲區處無法偵測可用於觸發視訊記錄及/或泛光燈之啟動之運動。此外，取決於安全相機附接至泛光燈之方式，安全相機可具有有限鉸接，此可降低相機定向之可客製性且降低使用者體驗。
本文件描述涉及一模組化泛光燈系統之技術。該模組化泛光燈系統包含具有支撐多個泛光燈之一主殼體之一泛光燈裝置，及一模組化相機裝置(例如，一相機裝置)。該主殼體包含一磁性安裝座，該磁性安裝座將該相機裝置磁性地固定至一安裝表面且實現該相機裝置相對於該主殼體之3軸鉸接。該主殼體亦包含對該相機裝置及該等泛光燈供應電力之一電力供應單元(PSU)。在態樣中，該等泛光燈經組裝至該主殼體之相對側。另外，該主殼體包含擴展及輔助該相機裝置之運動偵測能力之被動紅外線(PIR)感測器。該模組化泛光燈系統之模組化態樣使該相機裝置能夠容易地用另一模組化裝置替換，簡化消費者之安裝，且增加修改該模組化泛光燈系統之一能力。
在一些態樣中，描述一種模組化泛光燈系統。該模組化泛光燈系統包含一泛光燈裝置，該泛光燈裝置具有一主殼體、第一及第二燈子總成、一PIR透鏡及一磁鐵安裝總成。該主殼體具有一大致圓柱形外殼，其中一中心軸與該主殼體之相對第一及第二端相交。該等第一及第二燈子總成在該外殼之實質上平行於該中心軸之橫向側處連接至該主殼體。在態樣中，該主殼體定位於該等第一及第二燈子總成之間且該等第一及第二燈子總成之各者包含具有帶一圓形帽蓋之一大致圓柱形外殼之一燈殼體。該PIR透鏡定位於該主殼體之一側上及該等第一及第二燈子總成之間。此外，該PIR透鏡具有自該主殼體之該側突出且容置多個PIR感測器之一圓頂形狀，該多個PIR感測器經組態以偵測該多個PIR感測器之一視野內之一物體之運動。該磁鐵安裝總成附接至該主殼體之該第一端。又，該磁鐵安裝總成包含界定非正交於該主殼體之該中心軸之一平面之一前表面。該磁鐵安裝座亦包含一磁鐵，該磁鐵提供經組態以作用於一模組化相機裝置之一金屬部分上以將該模組化相機裝置磁性地固定至該磁鐵安裝座之一磁力。
在一些實施方案中，該泛光燈裝置進一步包括具有形成用於安裝一相機裝置之一接觸表面之一可撓性材料之一安裝組件，該安裝組件定位於該磁鐵與該前表面之間，且該接觸表面係與該相機裝置之一外凸表面互補之一凹表面。
在一些實施方案中，由該前表面界定之該平面相對於該中心軸傾斜一傾斜角，該傾斜角係最高接近45度之一非零角。
在一些實施方案中，該模組化泛光燈系統進一步包括該相機裝置，其中該相機裝置包含具有帶一圓形封閉端之一大致杯狀之一殼體，該圓形封閉端具有一凸外表面；且該相機裝置在組裝至該磁鐵安裝總成時包含相對於該主殼體之3軸鉸接。在一些此等實施方案中，該相機裝置包含該殼體內部之該金屬部分。另外或作為替代，在一些此等實施方案中，該相機裝置之該3軸鉸接係在該相機裝置之該凸外表面之一曲率中心處樞轉。另外或作為替代，在一些此等實施方案中，該相機裝置之該3軸鉸接包含該相機裝置之該殼體之該外凸表面在該磁鐵安裝總成上之可滑動移動。
在一些實施方案中，該模組化泛光燈系統進一步包括定位於該主殼體內之一電力供應單元，其中該電力供應單元經組態以對該等第一及第二燈子總成及該多個PIR感測器提供電力。在一些此等實施方案中，該模組化泛光燈系統進一步包括一電纜，該電纜經組態以將該電力供應單元連接至該相機裝置以使該電力供應單元能夠對該相機裝置提供電力。在一些此等實施方案中，該電纜具有足以使該相機裝置能夠相對於該主殼體之該中心軸具有實質上在零度與60度之間的一傾斜範圍之一長度，當該傾斜角係零度時，該相機裝置與該中心軸對準，且當該傾斜角係60度時，該相機裝置面向該中心軸與該多個PIR感測器之間的一方向。
在一些實施方案中，該磁鐵安裝總成使該相機裝置能夠具有3軸鉸接。在一些此等實施方案中，該3軸鉸接包含相對於該主殼體之該中心軸實質上35度至-35度之一平移範圍。
在一些實施方案中，該模組化泛光燈系統進一步包括經組態以安裝至一表面之一壁板，其中該主殼體之該第一端經由一扭鎖機構組裝至該壁板，該扭鎖機構經由基於該主殼體圍繞該中心軸且相對於該壁板之一扭轉運動與孔隙或通道配合之突部形成。
在一些實施方案中，該等第一及第二燈子總成之一各自燈子總成經由一鉸鏈連接至該主殼體，該鉸鏈使該各自燈子總成能夠圍繞三個軸樞轉地旋轉。
在一些實施方案中，該模組化泛光燈系統進一步包括一微控制器單元，其中該微控制器單元經組態以回應於藉由該多個PIR感測器偵測之運動：啟動該等第一及第二燈子總成以提供光，及發信號通知該相機裝置啟動該相機裝置之一影像感測器且開始擷取影像或記錄視訊。
在態樣中，揭示一種泛光燈裝置。該泛光燈裝置包含一主殼體、複數個燈子總成、一電力供應單元、一磁鐵安裝總成及複數個PIR感測器。該主殼體形成圍繞一中心軸呈大致圓柱形之一外殼。該外殼具有用於安裝一相機裝置之一第一端。另外，該外殼具有與該第一端相對且係用於將該主殼體組裝至經組態以安裝至一表面之一壁板之一第二端。該複數個燈子總成附接至該主殼體且經組態以對該泛光燈裝置之一環境提供一寬廣照明範圍。該電力供應單元定位於該主殼體內且經組態以對該複數個燈子總成及一經安裝之相機裝置提供電力。該磁鐵安裝總成附接至該主殼體之該第一端。又，該磁鐵安裝總成包含一接觸表面及一磁鐵，該磁鐵提供經組態以作用於該經安裝之相機裝置之一金屬部分上以將該經安裝之相機裝置磁性地固定至該接觸表面之一磁力。該複數個PIR感測器接近於該主殼體之一橫向側且在該等第一及第二端之間定位。該複數個PIR感測器具有可用於輔助與該泛光燈裝置相關聯之一相機系統之一相機PIR FOV之一PIR FOV。
在附圖及下文描述中闡述一或多項實施方案之細節。將自描述、圖式及發明申請專利範圍明白其他特徵及優點。提供此[發明內容]以介紹在[實施方式]中進一步描述之標的物。因此，讀者不應將[發明內容]視為描述基本特徵亦不限制所主張標的物之範疇。
概述
本文件描述涉及一模組化泛光燈系統之技術。該模組化泛光燈系統包含一泛光燈裝置(亦被稱為一配件單元)及一模組化相機系統(例如，模組化相機裝置、相機單元)。該泛光燈裝置包含泛光燈及用於啟動該等泛光燈及該模組化相機系統之運動偵測感測器。另外，泛光燈裝置包含將模組化相機系統磁性地固定至泛光燈裝置之一磁性安裝座。模組化相機系統包含磁性地安裝至泛光燈裝置之一凹安裝表面之具有一圓形外表面之一相機裝置，此實現相機裝置相對於泛光燈裝置之3軸鉸接。泛光燈裝置亦將電力提供至相機裝置、泛光燈及泛光燈裝置上之擴展及輔助模組化相機系統之一PIR能力之一PIR系統。
本文中所描述之模組化泛光燈系統提供一模組化設計，該模組化設計實現由消費者進行之用戶友好的安裝及設置、相機裝置相對於泛光燈裝置之容易可調整定位、相機裝置之經擴展PIR能力及相機裝置之可互換性。模組化泛光燈系統亦包含一緊緻結構，該緊緻結構減小其體積，但包含能夠為泛光燈、PIR感測器及相機裝置供電之一電力供應單元。此外，相較於許多習知泛光燈系統，磁性安裝提供相機裝置相對於泛光燈裝置之增加之鉸接。 實例性操作環境及系統
圖1繪示一模組化泛光燈系統100之一實例性實施方案及模組化泛光燈系統100之一些組件之一分解視圖150。模組化泛光燈系統100可包含一泛光燈裝置102，泛光燈裝置102經組態以與可移除地組裝至泛光燈裝置102之一模組化相機系統(例如，相機裝置104)通信且連接至該模組化相機系統。在態樣中，相機裝置104經由將相機裝置104磁性地及可移除地固定至泛光燈裝置102之一磁力整合至模組化泛光燈系統100中(例如，泛光燈裝置102內部之一磁鐵作用於相機裝置104內部之一金屬部分(未展示)上)。相機裝置104包含具有帶一圓形封閉端之一大致杯狀之一殼體及在一相對端處之一影像感測器。泛光燈裝置102亦可包含經組態以對模組化泛光燈系統100之一環境提供一寬廣照明範圍之一或多個燈子總成106。在一實例中，泛光燈裝置102可包含一第一燈子總成106-1及一第二燈子總成106-2。一壁板108經組態以附裝至一壁，特定言之附裝至具有連接至一電源之電配線之一接線盒。壁板108可經組態以適應接線盒之不同組態。
泛光燈裝置102包含連接至壁板108之一主殼體110。在一項實例中，主殼體110經由一扭鎖機構(例如，經由藉助於主殼體110相對於壁板108之一扭轉運動與孔隙或通道配合且鎖定至適當位置中之突部形成)固定至壁板。主殼體110係可經由一或多種射出模製技術由塑膠形成之一大致圓柱形外殼。主殼體110包含一第一端(例如，用於安裝一模組化相機系統之前端)及一第二端(例如，用於組裝至壁板108之後端)。外殼可圍繞與第一及第二端相交之一縱軸呈大致圓柱形。在一些態樣中，外殼可具有用於一橫截面之任何合適形狀，包含一三角形形狀、一矩形形狀、一梯形形狀、橢圓形形狀等等。第一及第二燈子總成106-1及106-2分別附接至主殼體110之相對側(例如，橫向側)。在所繪示實例中，主殼體110之橫向側係主殼體110之不與主殼體110之圓柱形形狀之縱軸相交之側。
泛光燈裝置102可包含一PIR模組112及一PSU 114。PIR模組112經組態以偵測泛光燈裝置102之一範圍內之運動。PSU 114經組態以對包含PIR模組112、燈子總成106及相機裝置104之一或多個組件提供電力。在一實例中，PSU 114經由一電纜116 (例如，一彈簧電纜(pogo cable))及連接至相機裝置104之一連接器118 (例如，具有彈簧接腳之連接器)將電力提供至相機裝置104。
又，泛光燈裝置102包含一內框架子總成120及一磁鐵安裝總成122。磁鐵安裝總成122經組態以經由磁鐵安裝總成122內部之作用於相機裝置104內部之一金屬部分(或多個金屬部分)上之一磁鐵之一磁力接納及支撐相機裝置104。內框架子總成120經組態以屏蔽PSU 114使之免受與藉由磁鐵產生之磁力相關聯之一磁場之干擾。如本文中進一步詳細描述，磁鐵安裝總成122包含用於接納相機裝置104之圓形封閉端之一互補凸外表面之一凹表面124。由於相機裝置104之外表面係圓形的且藉由磁力磁性地附裝至磁鐵安裝總成122之凹表面124，故相機裝置104可在三個軸上相對於主殼體110重新定向(例如，旋轉、傾斜、平移)以重定向其視野。關於圖2描述進一步細節。
圖2繪示來自圖1之支援不同定向中之相機裝置104之模組化泛光燈系統100之實例(例如，實例200-1、200-2、200-3、200-4及200-5)。在實例200-1中，相機裝置104基於主殼體110內部之作用於定位於相機裝置104之一殼體內之一金屬部分(例如，金屬部分202)上之一磁鐵磁性地安裝至泛光燈裝置102。泛光燈裝置102之主殼體110包含一縱軸(例如，一中心軸204)。在所繪示實例中，基於泛光燈裝置102安裝至一壁(未展示)之一假設，中心軸204係實質上水平的。因此，中心軸204可實質上正交於其上安裝泛光燈裝置102 (或壁板108)之一表面。
磁鐵安裝總成122包含界定非正交於主殼體110之中心軸204之一平面之一前表面206。實情係，前表面206經傾斜以面向低於中心軸204接近20度或低於與中心軸204平行之一平面(例如，一水平面)之一方向(例如，軸208法向於前表面206)。例如，軸208及中心軸204形成接近20度之一傾斜角210。然而，可實施任何合適傾斜角210，包含最高接近45度之一非零角。
前表面206相對於主殼體110之中心軸204之傾斜角210係與相機裝置104結合使用以針對接近130度對角線(例如，110度水平且56度垂直)之一FOV提供相機裝置104之低於中心軸204接近零度至60度之一傾斜範圍。傾斜角210之判定係基於若干因素，包含相機裝置104之一影像感測器之一FOV、使用者預期將相機裝置104安裝於地面上方之一平均高度、電纜116之長度等等。例如，基於主殼體110將安裝至一垂直壁之一假設，相機裝置104可具有低於一水平平面零度與60度之間的一傾斜範圍。此外，電纜116之長度足以使相機裝置104向上(朝向中心軸204)旋轉以相對於中心軸204具有一零度傾斜角及±30度平移角。另外，傾斜角210實現相機裝置104之增加之鉸接以使使用者在一特定定向中引導或定位相機裝置104。例如，相機裝置104可經定向以使相機裝置104之影像感測器之FOV能夠包含直接在主殼體110下方且接近於主殼體110所安裝至之壁之一區域。
實例200-2及200-3繪示相機裝置104相對於泛光燈裝置102之主殼體110之傾斜範圍。在實例200-2中，相機裝置104面向下。相機裝置104可相對於主殼體110之中心軸204向下傾斜至接近60度之一角度(例如，角度212)。在實例200-3中，相機裝置104面向一實質上水平方向或實質上平行於主殼體110之中心軸204之一方向。
實例200-3及200-4繪示相機裝置104相對於泛光燈裝置102之主殼體110之平移範圍。在實例200-4中，相機裝置104朝向圖之左側轉動。在實例200-5中，相機裝置104朝向圖之右側轉動。當重新定向相機裝置104時，相機裝置104之外凸表面可在磁鐵安裝總成122之凹表面124上滑動，從而使磁鐵安裝總成122之內部上之磁鐵能夠作用於金屬部分202之一不同部分上或作用於相機裝置104內部之一不同金屬部分上。以此方式，相機裝置104可相對於一樞軸點樞轉地移動，該樞軸點可為相機裝置內之一位置(例如，在相機裝置之外凸表面之一曲率中心處)。特定言之，相機裝置104之3軸鉸接係在相機裝置104之凸外表面之曲率中心處樞轉。
相機裝置104相對於主殼體110之平移範圍可由磁鐵安裝總成122之凹表面124之一或多個特性(例如，一曲率半徑、直徑、深度)結合相機裝置104自身之一安裝表面216之幾何結構(包含安裝表面216之一曲率半徑、安裝表面216之一直徑、安裝表面216之一尺寸(例如，面積)等等)來定義。在一實例中，相機裝置104相對於中心軸204可具有接近60度至接近-60度之一平移範圍。
傾斜範圍亦可由磁鐵安裝總成122之凹表面124之一或多個特性結合相機裝置之安裝表面216之幾何結構來定義。在一些例項中，傾斜範圍可進一步由將相機裝置104電連接至PSU 114之電纜116之一長度來定義。
圖3繪示來自圖1之燈子總成106之一分解視圖300。燈子總成包含具有一圓形端304之一鉸鏈302，圓形端304可與一球形帽蓋306及一球形 蓋308結合使用以形成可在多達三個不同軸上可樞轉地移動之一鉸鏈(例如，球形接頭)。球形蓋308連接至一固持件310，固持件310連接至一燈殼體312。在態樣中，球形蓋308緊固至固持件310 (例如，螺合至固持件310上)。在球形蓋308被擰緊於固持件310上時，球形蓋308將一壓縮力提供至球形帽蓋306上，此繼而在鉸鏈302之圓形端304上提供一夾持力。因此，使用者可鬆開球形蓋308以圍繞鉸鏈302且相對於圖2中之主殼體110樞轉地重新定位燈子總成106。固持件310可經由一或多個緊固件314 (例如，螺釘)附接至燈殼體312。為防止進水，可在固持件310與燈殼體312之間定位一橡膠密封件。另外，鉸鏈302 (及圓形端304)係中空的。例如，鉸鏈302可界定與鉸鏈302之一縱軸同軸之一孔隙以使電導線能夠穿過該孔隙。在一些實施方案中，一密封件可定位於電導線周圍及鉸鏈302之孔隙內以防止進水。該密封件可膠合於鉸鏈302之孔隙內部以將密封件固定於適當位置中。
燈殼體312具有帶一開口端及一圓形、封閉端之一大致杯狀。在所繪示實例中，燈殼體312係具有一圓形帽蓋之一大致圓柱形外殼。燈殼體312可為塑膠且由射出模製技術形成。另外，燈子總成106包含裝配於燈殼體312內部之一散熱器316。散熱器316具有通常與燈殼體312 (例如，具有一圓形端之大致圓柱形)之一內表面互補之一形狀。散熱器316亦界定一腔以容置包含一熱介面材料318、一發光二極體(LED)板320及一反射器322之各種組件。LED板320包含提供光之LED 324之一陣列。反射器322係用於反射由LED 324之陣列提供之光。可包含一密封件326 (例如，O形環)以防止水進入一透鏡328與燈殼體312之間。透鏡328可為用於一泛光燈之任何合適透鏡。
圖4繪示來自圖1之泛光燈裝置102之一主殼體總成402之一分解視圖400。主殼體總成402包含內框架子總成120、PSU 114、PIR模組112、電纜116及主殼體110。在一些態樣中，主殼體總成402亦包含一橡膠密封件404及一墊圈406。橡膠密封件404提供主殼體110與壁板108 (在圖1中)之間的水密封。墊圈406覆蓋主殼體110中之一孔隙之一部分，電導線(未展示)自一電源穿過該孔隙繞線至主殼體110中。
內框架子總成120包含具有一磁鐵屏蔽組件410之一內框架408。內框架408可為一大致圓柱形外殼，其具有一開口端及一相對封閉端，從而在該外殼內界定一凹入區域。磁鐵屏蔽組件410可具有一圓盤狀形狀且被支撐於內框架408之凹入區域內。磁鐵屏蔽組件410定位於PSU 114與磁鐵安裝總成122 (在圖1中展示)之間以幫助保護PSU 114使之免受由磁鐵安裝總成122中之一磁鐵產生之一磁場的影響。內框架子總成120亦可包含一墊圈412以提供內框架408與主殼體110之間的防水密封。內框架子總成120亦可包含一墊圈414以提供內框架408與來自圖1之磁鐵安裝總成122之間的防水密封。
PIR模組112包含具有用於安裝填入有一微控制器單元(MCU) 420之一PIR板418之一表面之一PIR固持件416。MCU 420可通信地連接至多個PIR感測器422且經組態以操作PIR感測器422。MCU 420亦可通信地連接至燈子總成106及一經安裝裝置(例如，相機裝置104)。PIR感測器422附接至組裝至PIR固持件416之一PIR撓性組件424。以此方式，PIR固持件416定位於MCU 420與PIR撓性組件424之間。一PIR透鏡426覆蓋PIR感測器422且附裝至PIR固持件416 (例如，PIR透鏡426具有形成容置PIR感測器422及PIR撓性組件424之一腔之一碗形狀)。一墊圈428可定位於PIR透鏡426與PIR固持件416之間。另一墊圈430可定位於PIR透鏡426與主殼體110之間。主殼體110包含主殼體110之一底側上之一孔隙，PIR透鏡426穿過該孔隙定位。以此方式，PIR透鏡426附接至主殼體110之一內表面，且PIR感測器422 (定位於PIR透鏡426內)定位於主殼體110之圓柱形外殼之外部。
圖5繪示來自圖1之磁鐵安裝總成122之一分解視圖500。磁鐵安裝總成122包含一前蓋502、一安裝組件504、一磁鐵506、一磁鐵護罩508及一磁鐵固持件510。在態樣中，磁鐵護罩508經由黏著劑512 (例如，壓敏黏著劑(PSA))附裝至磁鐵固持件510。磁鐵固持件510可經由一或多個緊固件514 (例如，螺釘)附裝至前蓋502。磁鐵固持件510界定容置安裝組件504、磁鐵506及磁鐵護罩508之一腔。
磁鐵護罩508將磁鐵506支撐於一凹入區域內以覆蓋磁鐵506之背面及諸側且阻止由磁鐵506產生之一磁場到達定位於磁鐵護罩508之與磁鐵506相對之一側上之PSU 114 (如圖1中所展示)。磁鐵護罩508未覆蓋磁鐵506之一前側。
安裝組件504包含形成用於安裝相機裝置104之一接觸表面之一可撓性材料。在態樣中，安裝組件504提供磁鐵506與一經安裝裝置(例如，相機裝置104)之間的一可撓性凹表面(例如，凹表面124)。凹表面124可與相機裝置104之凸外表面互補。安裝組件504可具有與凹表面124相對之一平坦表面，其中該平坦表面鄰接磁鐵506。
圖6繪示來自圖1之PIR模組112之一放大視圖600。如所繪示，PIR感測器422彼此成60度至90度定向，使得PIR感測器422彼此背離。此60度至90度之定向偏移提供具有接近180度之一水平角範圍之一整體FOV。因此，當泛光燈裝置102 (在圖1中)安裝至一壁時，PIR感測器422之整體FOV擷取包含接近於該壁之泛光燈裝置102之左側及右側兩者之一區域。在圖7中繪示PIR感測器422之FOV之一實例。
為防止雜訊，PIR感測器422經接地且包含屏蔽物。一基板602 (例如，印刷電路板(PCB))係添加在各PIR感測器422下方以將PIR感測器422之接腳接地。在一實例中，PIR感測器422各包含在PIR感測器422之背側上之四個接腳。基板602經由一或多種表面安裝技術(SMT)安裝至一可撓性印刷電路(FPC)且用作具有用於PIR感測器422之屏蔽物之一間隔件。又，導電黏著劑可定位於PIR感測器422之背側上(例如，在PIR感測器與基板602之間)以將PIR感測器422及其接腳接地。額外屏蔽物604可添加至PIR感測器422之接地側壁。額外屏蔽物604可包含圍繞PIR感測器422之側壁定位之一大致圓柱形金屬管。以此方式將PIR感測器422接地及屏蔽顯著降低雜訊對PIR感測器422之效能之影響。
一環境光感測器606可包含於PIR固持件416上且定位於PIR感測器422之間。在此組態中，環境光感測器606經向前引導(例如，與主殼體110之中心軸204水平對準)且自主殼體110之中心軸204以一角度向下傾斜。
圖7繪示根據PIR感測器422之一FOV及安裝至泛光燈裝置102之相機裝置104內之一PIR感測器之一FOV之來自圖1之泛光燈裝置102之一實例性實施方案700。相機裝置104可具有用於偵測一相機PIR FOV(例如，第一PIR FOV 702)內之運動之一內建PIR感測器，對於一單個PIR感測器，該相機PIR FOV通常係接近120度。泛光燈裝置102上之PIR感測器422 (來自圖6且定位於PIR透鏡426後面)具有比第一PIR FOV 702更寬之一PIR FOV (例如，第二PIR FOV 704)。例如，第二PIR FOV 704可具有接近180度(水平)之一角範圍。此外，第二PIR FOV 704可具有一接近30度垂直FOV。在一實例中，若泛光燈裝置102安裝於1.8米(m)至3米之一範圍內之一高度處，則PIR感測器422可偵測遠離PIR感測器422最高接近7.6 m之一距離之一人步行(例如，0.9 m/s)。繼續該實例，PIR感測器422可在零度平移(相對於主殼體110之中心軸204)下具有接近7.6 m之一範圍且在一180度平移(相對於中心軸204)下具有4.5 m之一範圍。
由於PIR感測器422具有比模組化相機系統(例如，相機裝置104)之PIR FOV更寬之一PIR FOV，因此泛光燈裝置102擴展模組化相機系統之PIR能力。以此方式，泛光燈裝置102之PIR感測器422可偵測相機裝置104之第一PIR FOV 702外部之運動，且基於藉由PIR感測器422偵測運動，MCU 420接著可啟動(例如，開啟)燈子總成106中之LED以將光提供至泛光燈裝置102周圍之環境。另外，泛光燈裝置102可發信號通知相機裝置104啟動其影像感測器且開始擷取透過相機裝置104之一相機鏡頭觀看之一場景之影像或記錄該場景之視訊，此可藉由在一物體進入影像感測器之FOV之前起始視訊記錄來幫助相機裝置104預測該物體移動至影像感測器之FOV中。藉由泛光燈裝置102之PIR感測器422提供之此擴展之PIR FOV (例如，第二PIR FOV 704)針對泛光燈裝置102之燈子總成106之運動偵測及可樞轉地移動且模組化的相機裝置104提供一恆定且寬闊的FOV。因此，相機裝置104可經重新定向(如參考圖2所描述)，而不會在PIR FOV中留下盲點，此係因為第二PIR FOV 704維持對第一PIR FOV 702外部之區域之覆蓋。
圖8繪示來自圖1之泛光燈裝置102之一正視圖800。如所繪示，將各燈子總成106連接至主殼體110之鉸鏈使燈子總成106能夠在多達三個旋轉軸上樞轉地移動。因此，鉸鏈使消費者能夠容易地調整燈子總成106。
圖9繪示沿著線9-9獲取之來自圖8之泛光燈裝置102之主殼體110之一截面視圖900。如所繪示，泛光燈裝置102之主殼體110包含相較於一些習知泛光燈之尺寸提供尺寸減小之一緊緻架構、具有實現一模組化相機系統之3軸鉸接(例如，圍繞一笛卡爾座標系統中之三個軸旋轉)之一磁性安裝座之一模組化結構，及該模組化相機系統之一擴展之PIR FOV。泛光燈裝置102亦可對模組化相機系統提供線路電力。
如圖9中所繪示(且如圖2中所描述)，磁鐵安裝總成122之前表面206界定一平面，該平面相對於中心軸204傾斜低於中心軸204實質上在10度至30度之一範圍內(例如，20度)之一傾斜角。另外，磁鐵固持件510附接至前蓋502之一內表面且將磁鐵護罩508支撐於磁鐵固持件510之一凹入區域內。磁鐵506係由磁鐵護罩508支撐且至少部分定位於磁鐵護罩508內。磁鐵506及磁鐵護罩508定位於磁鐵固持件510與前蓋502之內表面之間。此外，安裝組件504定位於磁鐵506與前蓋502之間且提供用於安裝相機裝置104 (來自圖1)之接觸表面。內框架408及磁鐵屏蔽組件410係在磁鐵固持件510後面(例如，在磁鐵固持件510之一背側與PSU 114之間)。因此，磁鐵護罩508及磁鐵屏蔽組件410兩者定位於磁鐵506與PSU 114之間以保護PSU 114使之免受由磁鐵506產生之磁場的影響。
PIR固持件416定位於主殼體110內及PSU 114下方。PIR板418定位於PSU 114與PIR固持件416之間。如所描述，PIR固持件416定位於主殼體110中之一孔隙內且在使PIR感測器422能夠傳輸PIR信號至圍繞主殼體110之一環境及自該環境接收PIR信號之一定向中支撐PIR感測器422。PIR透鏡426增加PIR感測器422之FOV且亦保護PIR感測器422使之免受碎屑、灰塵及水分之影響。PIR透鏡426可為IR半透明之任何合適透鏡，包含一菲涅爾(Fresnel)透鏡。
由於在主殼體110與壁板108之間形成之扭鎖，PSU 114之一電纜(例如，電導線902)可在安裝期間歸因於該電纜之扭轉而被夾緊。為防止電導線902被夾緊，在電導線902之接近於主殼體110之第二端之一部分周圍實施一收縮管904。收縮管904可為在主殼體110 (經由扭鎖機構)組裝至壁板108時提供剛性以保護電導線902使之免遭夾緊之任何合適材料(例如，熱收縮材料)。在態樣中，收縮管904可覆蓋電導線902之任何合適長度，包含實質上在10 mm至50 mm之一範圍內之一長度。
圖10繪示來自圖1之壁板108之一分解視圖1000。壁板108包含一修整板1002及一蓋板1004。修整板1002具有擁有前側及背側(例如，前側1006及背側1008)之一圓盤狀形狀且經組態以附裝至一表面(例如，一壁或該壁中之一接線盒)。修整板1002包含組裝至修整板1002且實質上覆蓋修整板1002之周邊(分別包含前側及背側1006及1008之各者之至少一部分)之一安裝墊圈1010。安裝墊圈1010具有擁有覆蓋修整板1002之邊緣之一C形橫截面之一大致環形形狀。此外，安裝墊圈1010包含鄰接蓋板1004且在組裝壁板108時與蓋板1004形成防水密封之一前外側1012。安裝墊圈1010亦包含在壁板108安裝至一表面(例如，一壁)時經組態以鄰接該表面且與該表面形成密封之一後外側1014。修整板1002可經由任何合適緊固件(包含緊固件1016)附裝至接線盒。此外，修整板1002經組態以藉由將緊固件1016定位於彎曲狹槽1020中而圍繞一中心軸(例如，中心軸1018)可旋轉地調整±45度以符合接線盒之不同組態。在態樣中，蓋板1004經由緊固件(例如，緊固件1022)緊固至修整板1002。
圖11繪示來自圖10之蓋板1004之一背側視圖1100。蓋板1004包含背側表面1102及自背側表面1102突出之一凸緣1104。凸緣1104經組態以與圖10中之安裝墊圈1010介接以產生防水密封。凸緣1104包含一凹口(例如，凹口1106)以實現排水。蓋板1004包含圍繞背側表面1102以產生用以接納及支撐安裝墊圈1010之一凹入區域之一周邊壁1108。周邊壁1108界定為水排出蓋板1004提供一路徑之一孔隙(例如，排水孔1110)。當安裝至一壁時，蓋板1004可經定向以使凹口1106定位於凸緣1104之一最低點處且使排水孔1110定位於周邊壁1108之一最低點處，以使水能夠歸因於重力而排出。
繼續，圖12繪示來自圖1之壁板108之一後等角視圖1200。如所繪示，蓋板1004經塑形以界定支撐修整板1002之一凹入區域。安裝墊圈1010提供修整板1002之前側1006 (在圖10中)與蓋板1004之背側表面1102 (在圖11中)之間的防水密封。安裝墊圈1010亦經組態以提供修整板1002與壁(或接線盒)之間的防水密封。因此，安裝墊圈1010提供修整板1002之前側及背側1006及1008兩者上之防水密封。另外，安裝墊圈1010包含用於在水進入壁板108內部之情況下排水之多個排水狹槽1202 (例如，凹入區域)。排水狹槽1202係界定於安裝墊圈1010之後外側1014上。另外，安裝墊圈1010包含沿著安裝墊圈1010之一周邊(例如，接近於一邊緣)連接至少一些排水狹槽1202之通道1204。因此，若壁板108圍繞一中心軸(例如，中心軸1018)旋轉，則水可歸因於重力而經由排水狹槽1202及通道1204離開壁板108。排水狹槽1202及通道1204可具有任何合適深度，包含實質上在0.5毫米(mm)至1.5 mm之一範圍內之一深度(例如，一1.0 mm深度)。
儘管所繪示實例包含三個排水狹槽1202，但可實施任何合適數目個狹槽，包含一個、兩個、三個、四個等等。為了論述目的，描述三個排水狹槽1202 (例如，一中間狹槽及兩個外狹槽)。在諸態樣中，排水狹槽1202之至少一者(例如，外狹槽)包含非正交於安裝墊圈1010之一邊緣(例如，邊緣1208)之側壁1206。實情係，當壁板108圍繞中心軸1018旋轉最高約45度(取決於壁板108所安裝至之接線盒之組態)時，側壁1206經定向以降低水透過排水狹槽1202進入之可能性。然而，在水確實進入排水狹槽1202之一者中之情況下，水可經由通道1204之一或多者或經由安裝墊圈1010之一中心區域(例如，中心區域1210)從一相鄰排水狹槽1202排出。在諸態樣中，水可透過排水狹槽1202及/或通道1204且透過蓋板1004中之排水孔1110排出以離開蓋板1004之內部。
圖13繪示來自圖11之壁板108之一截面視圖1300及壁板108之一部分1304之一放大視圖1302。在放大視圖1302中，在修整板1002之一周邊1308與蓋板1004之周邊壁1108之一內表面1310之間界定一間隙1306 (例如，空隙)。間隙1306經實施以實現排水。可在安裝墊圈1010與蓋板1004之周邊壁1108之內表面1310之間界定用於排水之一類似空隙間隙(例如，間隙1312)。可針對間隙1306及1312實施任何合適尺寸，包含實質上在0.25 mm至0.5 mm之一範圍內(例如，0.33 mm)之一尺寸。
歸因於一不均勻安裝表面(例如，在圍繞接線盒之壁上)或歸因於一使用者之不正確安裝，水可進入壁板之中心區域1210中。因此，在進水之情況下，排水狹槽1202及通道1204為水離開提供一路徑。
儘管描述用於一模組化泛光燈系統之技術及用於一模組化泛光燈系統之設備，但應理解，隨附發明申請專利範圍之標的物並不一定限於所描述之特定特徵或方法。實情係，特定特徵及方法被揭示為可實施一模組化泛光燈系統之實例性方式。
下文提供一些實例：
一種模組化泛光燈系統包括：一泛光燈裝置，其包括：一主殼體，其具有一大致圓柱形外殼，其中一中心軸與該主殼體之相對第一及第二端相交；第一及第二燈子總成，其等在該外殼之實質上平行於該中心軸之橫向側處連接至該主殼體，該主殼體定位於該等第一及第二燈子總成之間，該等第一及第二燈子總成之各者包含具有帶一圓形帽蓋之一大致圓柱形外殼之一燈殼體；一被動紅外線PIR透鏡，其定位於該主殼體之一側上及該等第一及第二燈子總成之間，該PIR透鏡具有自該主殼體之該側突出且容置多個PIR感測器之一圓頂形狀，該多個PIR感測器經組態以偵測該多個PIR感測器之一視野內之一物體之運動；一磁鐵安裝總成，其附接至該主殼體之該第一端，該磁鐵安裝總成包含：一前表面，其界定非正交於該主殼體之該中心軸之一平面；及一磁鐵，其提供經組態以作用於該模組化相機系統之一金屬部分上以將該模組化相機系統磁性地固定至該磁鐵安裝座之一磁力。
該泛光燈裝置可進一步包括具有形成用於安裝一模組化相機系統之一接觸表面之一可撓性材料之一安裝組件；該安裝組件可定位於該磁鐵與該前表面之間；且該接觸表面可為與該模組化相機系統之一外凸表面互補之一凹表面。
由該前表面界定之該平面可相對於該中心軸傾斜實質上在1度至30度之一範圍內之一傾斜角。
該模組化泛光燈系統可進一步包括該模組化相機系統，其中：該模組化相機系統包含具有帶一圓形封閉端之一大致杯狀之一殼體；該圓形封閉端具有一凸外表面；且該相機裝置在組裝至該磁鐵安裝總成時包含相對於該主殼體之3軸鉸接。
該模組化相機系統可包含該殼體內部之該金屬部分。
該模組化相機系統之該3軸鉸接可在該相機裝置之該凸外表面之一曲率中心處樞轉。
該模組化相機系統之該3軸鉸接可包含該模組化相機系統之該殼體之該外凸表面在該磁鐵安裝總成上之可滑動移動。
該模組化泛光燈系統可進一步包括：一電力供應單元，其定位於該主殼體內，該電力供應單元經組態以對該等第一及第二燈子總成及該多個PIR感測器提供電力。
該模組化泛光燈系統可進一步包括：一電纜，其經組態以將該電力供應單元連接至該模組化相機系統以使該電力供應單元能夠對模組化相機系統提供電力。
該電纜可具有足以使該模組化相機系統能夠相對於該主殼體之該中心軸具有實質上在零度與60度之間的一傾斜範圍之一長度；當該傾斜角係零度時，該模組化相機系統可與該中心軸對準；且當該傾斜角係60度時，該模組化相機系統可面向該中心軸與該多個PIR感測器之間的一方向。
該磁鐵安裝總成可使該模組化相機系統能夠具有3軸鉸接。
該3軸鉸接可包含相對於該主殼體之該中心軸實質上35度至-35度之一平移範圍。
該模組化泛光燈系統可進一步包括經組態以安裝至一表面之一壁板，其中該主殼體之該第一端經由一扭鎖機構組裝至該壁板，該扭鎖機構經由基於該主殼體圍繞該中心軸且相對於該壁板之一扭轉運動與孔隙或通道配合之突部形成。
該等第一及第二燈子總成之一各自燈子總成可經由一鉸鏈連接至該主殼體，該鉸鏈使該各自燈子總成能夠圍繞三個軸樞轉地旋轉。
該模組化泛光燈系統可進一步包括一微控制器單元，其中該微控制器單元經組態以回應於藉由該一或多個PIR感測器偵測之運動：啟動該等第一及第二燈子總成以提供光；及發信號通知該模組化相機系統啟動該模組化相機系統之一影像感測器且開始擷取影像或記錄視訊。
100:模組化泛光燈系統 102:泛光燈裝置 104:相機裝置 106:燈子總成 106-1:第一燈子總成 106-2:第二燈子總成 108:壁板 110:主殼體 112:被動紅外線(PIR)模組 114:電力供應單元(PSU) 116:電纜 118:連接器 120:內框架子總成 122:磁鐵安裝總成 124:凹表面 150:分解視圖 200-1:實例 200-2:實例 200-3:實例 200-4:實例 200-5:實例 202:金屬部分 204:中心軸 206:前表面 208:軸 210:傾斜角 212:角度 216:安裝表面 300:分解視圖 302:鉸鏈 304:圓形端 306:球形帽蓋 308:球形蓋 310:固持件 312:燈殼體 314:緊固件 316:散熱器 318:熱介面材料 320:發光二極體(LED)板 322:反射器 324:發光二極體(LED) 326:密封件 328:透鏡 400:分解視圖 402:主殼體總成 404:橡膠密封件 406:墊圈 408:內框架 410:磁鐵屏蔽組件 412:墊圈 414:墊圈 416:被動紅外線(PIR)固持件 418:被動紅外線(PIR)板 420:微控制器單元(MCU) 422:被動紅外線(PIR)感測器 424:被動紅外線(PIR)撓性組件 426:被動紅外線(PIR)透鏡 428:墊圈 430:墊圈 500:分解視圖 502:前蓋 504:安裝組件 506:磁鐵 508:磁鐵護罩 510:磁鐵固持件 512:黏著劑 514:緊固件 600:放大視圖 602:基板 604:額外屏蔽物 606:環境光感測器 700:實例性實施方案 702:第一被動紅外線(PIR)視野(FOV) 704:第二被動紅外線(PIR)視野(FOV) 800:正視圖 900:截面視圖 902:電導線 904:收縮管 1000:分解視圖 1002:修整板 1004:蓋板 1006:前側 1008:背側 1010:安裝墊圈 1012:前外側 1014:後外側 1016:緊固件 1018:中心軸 1020:彎曲狹槽 1022:緊固件 1100:背側視圖 1102:背側表面 1104:凸緣 1106:凹口 1108:周邊壁 1110:排水孔 1200:後等角視圖 1202:排水狹槽 1204:通道 1206:側壁 1208:邊緣 1210:中心區域 1300:截面視圖 1302:放大視圖 1304:部分 1306:間隙 1308:周邊 1310:內表面 1312:間隙
下文描述一模組化泛光燈系統之一或多項態樣之細節。在描述及圖中之不同例項中對相同元件符號之使用指示類似元件： 圖1繪示一模組化泛光燈系統之一實例性實施方案及該模組化泛光燈系統之一些組件之一分解視圖； 圖2繪示來自圖1之支援不同定向中之相機裝置之模組化泛光燈系統之實例； 圖3繪示來自圖1之燈子總成之一分解視圖； 圖4繪示來自圖1之泛光燈裝置之一主殼體總成之一分解視圖； 圖5繪示來自圖1之磁鐵安裝總成之一分解視圖； 圖6繪示來自圖1之PIR模組之一放大視圖； 圖7繪示根據PIR感測器之一FOV及安裝至泛光燈裝置之相機裝置內之一PIR感測器之一FOV之來自圖1之泛光燈裝置之一實例性實施方案； 圖8繪示來自圖1之泛光燈裝置之一正視圖； 圖9繪示沿著線9-9獲取之來自圖8之泛光燈裝置之主殼體之一截面視圖； 圖10繪示來自圖1之壁板之一分解視圖； 圖11繪示來自圖10之蓋板之一背側視圖； 圖12繪示來自圖1之壁板之一後等角視圖；及 圖13繪示來自圖1之壁板之一截面視圖及壁板之一部分之一放大視圖。
100:模組化泛光燈系統
102:泛光燈裝置
104:相機裝置
106-1:第一燈子總成
106-2:第二燈子總成
108:壁板
110:主殼體
112:被動紅外線(PIR)模組
114:電力供應單元(PSU)
116:電纜
118:連接器
120:內框架子總成
122:磁鐵安裝總成
124:凹表面
150:分解視圖

Claims (15)

  1. 一種模組化系統，其包括：一裝置，其包括：一主殼體(main housing)，其具有一中心軸，該中心軸與該主殼體之相對第一及第二端相交；及一磁鐵安裝總成，其附接至該主殼體之該第一端，該磁鐵安裝總成包含：一前表面，其界定非正交於該主殼體之該中心軸之一平面；及一磁鐵，其提供經組態以作用於一模組化相機裝置之一金屬部分上以將該相機裝置磁性地固定至該磁鐵安裝總成之一磁力。
  2. 如請求項1之模組化系統，其中：該裝置進一步包括具有形成用於安裝一相機裝置之一接觸表面之一可撓性材料之一安裝組件；該安裝組件定位於該磁鐵與該前表面之間；且該接觸表面係與該相機裝置之一外凸表面互補之一凹表面。
  3. 如請求項1或2之模組化系統，其中由該前表面界定之該平面相對於該中心軸傾斜一傾斜角，該傾斜角係最高接近45度之一非零角。
  4. 如請求項1或2之模組化系統，其進一步包括該相機裝置，其中：該相機裝置包含具有帶一圓形封閉端之一大致杯狀之一殼體； 該圓形封閉端具有一凸外表面；且該相機裝置在組裝至該磁鐵安裝總成時包含相對於該主殼體之3軸鉸接。
  5. 如請求項4之模組化系統，其中該相機裝置包含該殼體內部之該金屬部分。
  6. 如請求項4之模組化系統，其中該相機裝置之該3軸鉸接係在該相機裝置之該凸外表面之一曲率中心處樞轉。
  7. 如請求項4之模組化系統，其中該相機裝置之該3軸鉸接包含該相機裝置之該殼體之該外凸表面在該磁鐵安裝總成上之可滑動移動。
  8. 如請求項3之模組化系統，其進一步包括：第一及第二燈子總成，其等在一外殼(shell)之實質上平行於該中心軸之橫向側處連接至該主殼體，該主殼體定位於該等第一及第二燈子總成之間；一被動紅外線(passive infrared,PIR)透鏡，其定位於該主殼體之一側上且在該等第一及第二燈子總成之間，該PIR透鏡具有自該主殼體之該側突出且容置多個PIR感測器之一圓頂形狀，該多個PIR感測器經組態以偵測該多個PIR感測器之一視野內之一物體之運動；及一電力供應單元，其定位於該主殼體內，其中該電力供應單元經組態以對該等第一及第二燈子總成及該多個PIR感測器提供電力。
  9. 如請求項8之模組化系統，其進一步包括一電纜，該電纜經組態以將該電力供應單元連接至該相機裝置以使該電力供應單元能夠對該相機裝置提供電力。
  10. 如請求項9之模組化系統，其中：該電纜具有足以使該相機裝置能夠相對於該主殼體之該中心軸具有實質上在零度與60度之間的一傾斜範圍之一長度；當該傾斜角係零度時，該相機裝置與該中心軸對準；且當該傾斜角係60度時，該相機裝置面向該中心軸與該多個PIR感測器之間的一方向。
  11. 如請求項8之模組化系統，其中該等第一及第二燈子總成之一各自燈子總成係經由一鉸鏈連接至該主殼體，該鉸鏈使該各自燈子總成能夠圍繞三個軸樞轉地旋轉。
  12. 如請求項8之模組化系統，其進一步包括一微控制器單元，其中該微控制器單元經組態以回應於由該多個PIR感測器偵測到之運動而：啟動該等第一及第二燈子總成以提供光；及發信號通知該相機裝置以啟動該相機裝置之一影像感測器且開始擷取影像或記錄視訊。
  13. 如請求項1或2之模組化系統，其中該磁鐵安裝總成使該相機裝置能 夠具有3軸鉸接。
  14. 如請求項13之模組化系統，其中該3軸鉸接包含相對於該主殼體之該中心軸實質上35度至-35度之一平移範圍。
  15. 如請求項1或2之模組化系統，其進一步包括經組態以安裝至一表面之一壁板，其中該主殼體之該第二端經由一扭鎖機構組裝至該壁板，該扭鎖機構經由基於該主殼體圍繞該中心軸且相對於該壁板之一扭轉運動與孔隙或通道配合之突部形成。
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