TWI824774B - 傳輸裝置 - Google Patents

傳輸裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI824774B
TWI824774B TW111139051A TW111139051A TWI824774B TW I824774 B TWI824774 B TW I824774B TW 111139051 A TW111139051 A TW 111139051A TW 111139051 A TW111139051 A TW 111139051A TW I824774 B TWI824774 B TW I824774B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
conductor
daisy chain
transmission device
length
layer
Prior art date
Application number
TW111139051A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202416691A (zh
Inventor
王鈺光
吳瑞北
陳慶盛
黃俊瑞
廖偉宇
張啟民
Original Assignee
欣興電子股份有限公司
國立臺灣大學
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 欣興電子股份有限公司, 國立臺灣大學 filed Critical 欣興電子股份有限公司
Priority to TW111139051A priority Critical patent/TWI824774B/zh
Priority to US18/058,799 priority patent/US20240128626A1/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI824774B publication Critical patent/TWI824774B/zh
Publication of TW202416691A publication Critical patent/TW202416691A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/04—Fixed joints
    • H01P1/047—Strip line joints
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H01P3/081—Microstriplines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0207—Partly drilling through substrate until a controlled depth, e.g. with end-point detection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Eye Examination Apparatus (AREA)
  • Transplanting Machines (AREA)
  • Seal Device For Vehicle (AREA)
  • Small-Scale Networks (AREA)

Abstract

一種傳輸裝置，包括由至少三個週期性連續設置的菊花鏈單元構成的菊花鏈結構，每一個菊花鏈單元包括第一導線、第二導線、第三導線、第一導電柱以及第二導電柱。位於第一層別的第一導線和第二導線沿第一方向延伸且不連續設置；位於第二層別的第三導線沿第一方向延伸且與第一導線和第二導線略呈平行；第一導電柱沿不同於第一方向的第二方向延伸，第一導電柱的第一部連接第一導線和第三導線；第二導電柱沿第二方向延伸，第二導電柱的第一部連接第二導線和第三導線。

Description

傳輸裝置
本發明係關於一種傳輸裝置，特別係關於一種傳輸線殘段長度量測結構。
在高速印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)應用中，需使用背鑽移除傳輸線路中的連通柱的多餘區段。然而，現行背鑽技術會有錯位、長度製程限制、破壞性切片量測等問題。習知技術是透過在特定頻率下的共振特性偵測印刷電路板中現有傳輸線路因背鑽留下的連通柱殘段長度(Via Stub Length)，但受限於儀器可量測頻率範圍，以及共振特性受多重反射且量測的特性曲線變化不明顯等影響，無法敏感地判斷出連通柱殘段長度的差別，仍需要破壞性的切片量測。在傳輸速率上升、尺寸越小的趨勢下，更小的連通柱殘段長度逐漸成為無法忽略的角色，能有效判斷連通柱殘段長度已成為需要面對的課題。
本發明實施例提供一種傳輸裝置，包括菊花鏈結構。菊花鏈結構由至少三個週期性連續設置的菊花鏈單元構成，其 中菊花鏈單元的每一個包括第一導線、第二導線、第三導線、第一導電柱以及第二導電柱。位於第一層別的第一導線和第二導線沿第一方向延伸且不連續設置；位於第二層別的第三導線沿第一方向延伸且與第一導線和第二導線略呈平行；第一導電柱沿不同於第一方向的第二方向延伸，其中第一導電柱具有第一部和第二部，第一導電柱的第一部連接第一導線和第三導線；第二導電柱沿第二方向延伸，其中第二導電柱具有第一部和第二部，第二導電柱的第一部連接第二導線和第三導線。
100:菊花鏈單元
200:介電層堆疊
201:第一面
203:第二面
210-1:第一導線
210-2:第二導線
210T1,230T1:第一端點
210T2,230T2:第二端點
220,240,250,260,270,280,290:接地層
230:第三導線
301:第一止帶
302:第二止帶
303:第三止帶
304:第四止帶
305:第五止帶
306:第六止帶
310:第一導電柱
310-1,320-1:第一部
310-2,320-2:第二部
310T,320T:第一端
310B,310M,320B,320M:第二端
320:第二導電柱
402,404,412,414,501,502,503,504,505,506:曲線
422,424:圓圈
500:傳輸裝置
C1,C2:等效寄生電容值
D1:第一方向
D2:第二方向
L1,L2,L6,L7,L8,L9,L10,L11,L12:層別
LH1:第一長度
LH2:第二長度
LH3:第三長度
H1:第一高度
H2:第二高度
Z01,Z02,Z03:阻抗
以下將配合所附圖式詳述本發明實施例。應注意的是，依據在業界的標準做法，各種特徵並未按照比例繪製且僅用以說明例示。事實上，可任意地放大或縮小元件的尺寸，以清楚地表現出本發明實施例的特徵。
圖1係顯示根據本發明一實施例所述之傳輸裝置之剖面示意圖。
圖2係顯示根據本發明一實施例所述之菊花鏈單元之等效電路圖。
圖3係顯示根據本發明一實施例所述之傳輸裝置之訊號大小相對於頻率的特性曲線圖。
圖4係顯示根據本發明一實施例所述之傳輸裝置之連通柱殘段長度和插入損耗變化量之關係圖。
圖5係顯示根據本發明一實施例所述之傳輸裝置之不同層別的導線阻抗比值和插入損耗變化量之關係圖。
為讓本發明之目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉出本發明之具體實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
圖1係顯示根據本發明一實施例所述之傳輸裝置500之剖面示意圖。在一些實施例中，傳輸裝置500可應用多層印刷電路板裝置或具有多層內連線結構的半導體裝置，其可用以量測傳輸線殘段的長度。為了易於說明，圖1所示的傳輸裝置500是以12層印刷電路板裝置作為示例，其中最頂層別至最底層別分別以層別L1至層別L12依序標示，但本發明也可應用於其他不同層數的印刷電路板裝置或具有其他不同層數的內連線結構的半導體裝置。並且，圖1標示的第一方向D1定義為水平方向(或各層別導線延伸方向)，第二方向D2定義為垂直方向(或導電柱延伸方向)。如圖1所示，傳輸裝置500包括複數個沿第一方向D1週期性連續設置的菊花鏈(Daisy Chain)單元100構成的菊花鏈結構。在一些實施例中，菊花鏈單元100的個數(N)大於等於三(N≧3)。舉例來說，傳輸裝置500的菊花鏈結構可由三個、四個、五個、六個或更多個菊花鏈單元100構成。在圖1所示的實施例中，傳輸裝置500的菊花鏈結構由至少三個菊花鏈單元100構成，但本發明不以此為限。
如圖1所示，每一個菊花鏈單元100包括第一導線210-1、第二導線210-2、第三導線230、第一導電柱310以及第二導電柱320。菊花鏈單元100的第一導線210-1和第二導線210-2皆位於第一層別(例如圖1的層別L1)，沿第一方向D1延伸且不連續設置，並使第一導線210-1的第一端點210T1接近第二導線210-2的第二端點210T2。如圖1所示，第一導線210-1在第一方向D1上具有第一長度LH1，第二導線210-2在第一方向D1上具有第二長度LH2。第一導線210-1的第一長度LH1和第二導線210-2的第二長度LH2之間的大小關係並無限制。在一些實施例中，第一長度LH1等於第二長度LH2。在另一些實施例中，第一長度LH1不等於第二長度LH2。舉例來說，第一長度LH1可大於或小於第二長度LH2。在一些實施例中，菊花鏈結構的其中一個菊花鏈單元100的第二導線210-2與相鄰的另一個菊花鏈單元100的第一導線210-1連接。另外，菊花鏈結構的其中一個菊花鏈單元100的第三導線230與相鄰的另一個菊花鏈單元100的第三導線230沿第一方向D1彼此隔開。
如圖1所示，菊花鏈單元100的第三導線230位於與第一層別不同的第二層別。舉例來說，若第一導線210-1和第二導線210-2位於層別L1，則第三導線230位於層別L6。然而，第三導線230也可位於不同於層別L1的其他層別。第三導線230沿第一方向D1延伸，且與第一導線210-1和第二導線210-2略呈平行。如圖1所示，第三導線230在第一方向D1上具有第三長度LH3。第三長度LH3與第一長度LH1或第二長度LH2之間的大小關係並無限制。第 三長度LH3可大於、等於或小於第一長度LH1(或第二長度LH2)。在一些實施例中，第三長度LH3等於第一長度LH1和第二長度LH2的總合(意即LH3=LH1+LH2)。在另一些實施例中，第三長度LH3不等於第一長度LH1和第二長度LH2的總合(意即LH3≠LH1+LH2)。舉例來說，第三長度LH3可大於或小於第一長度LH1和第二長度LH2的總合。
如圖1所示，菊花鏈單元100的第一導電柱310以及第二導電柱320沿第二方向D2延伸且彼此平行設置。在一些實施例中，第一導電柱310具有彼此連接的第一部310-1和第二部310-2。第一部310-1位於第一導線210-1和第二導線210-2所在的第一層別(例如圖1的層別L1)和第三導線230所在的第二層別(例如圖1的層別L6)之間，且第一部310-1的第一端310T和第二端310M分別連接第一導線210-1的第一端點210T1和第三導線230的第一端點230T1。第一導電柱310的第二部310-2的第一端(同第一部310-1的第二端310M)連接第三導線230的第一端點230T1。
如圖1所示，第二導電柱320具有彼此連接的第一部320-1和第二部320-2。第一部320-1位於第一導線210-1和第二導線210-2所在的第一層別(例如圖1的層別L1)和第三導線230所在的第二層別(例如圖1的層別L6)之間，且第一部320-1的第一端320T和第二端320M分別連接第二導線210-2的第二端點210T2和第三導線230的第二端點230T2。第二導電柱320的第二部320-2的第一端(同第一部320-1的第二端320M)連接第三導線230的第二端點230T2。
在一些實施例中，第一導電柱310的第二部310-2在第二方向D2上具有第一高度H1，第一部320-1在第二方向D2上具有第二高度H2，第一高度H1與第二高度H2之間的大小關係並無限制。在一些實施例中，第一高度H1等於第二高度H2。或者，在另一些實施例中，第一高度H1不等於第二高度H2。舉例來說，第一高度H1可大於或小於第二高度H2。
在一些實施例中，第一導線210-1、第二導線210-2、第三導線230、第一導電柱310以及第二導電柱320包括金屬材料、金屬氮化物、金屬矽化物或其組合。在一些實施例中，上述金屬材料包括銅、鉑、鈦、鋁、銅、金、銀、錫、鈀或鎳或其合金，但不以此為限。
如圖1所示，傳輸裝置500還包括介電層堆疊200。介電層堆疊200可包括與第一導線210-1、第二導線210-2以及第三導線230沿第二方向D2交互堆疊的多個介電層(圖未顯示)，以使第一導線210-1、第二導線210-2以及第三導線230位於指定層別，並使第一導電柱310以及第二導電柱320貫穿於其中以連接不同層別的導線。介電層堆疊200包圍傳輸線結構的每一個菊花鏈單元100的第三導線230、第一導電柱310和第二導電柱320，且不包圍每一個菊花鏈單元100的第一導線210-1和第二導線210-2。詳細來說，菊花鏈結構中的每一個菊花鏈單元100的第一導線210-1和第二導線210-2位於介電層堆疊200的第一面201上。並且，傳輸線結構的每一個菊花鏈單元的第三導線230、第一導電柱310和第二導電柱 320位於介電層堆疊200的第一面201和第二面203之間。如圖1所示，第一導電柱310以及第二導電柱320皆未貫穿介電層堆疊200。因此，第一導電柱310的第二部310-2的第二端310B以及第二導電柱320及第二導電柱320的第二部320-2的第二端320B位於介電層堆疊200的第一面201和第二面203之間。此外，介電層堆疊200的第一面201和第二面203實質上平行第一方向D1。
在一些實施例中，介電層堆疊200包括無機材料(例如：氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、其他合適的材料、或上述至少二種材料的堆疊層)、有機材料(例如：聚醯亞胺(polyimide，PI)、聚苯唑(PBO)、矽膠(silicone)、環氧樹脂(epoxy)、苯並環丁烯(BCB)等其他合適的材料、或上述至少二種材料的堆疊層)、其他合適的材料、或上述之組合。可依設計需要決定介電層堆疊200中各介電層的厚度和材質，本發明不以此為限。
在一些實施例中，傳輸裝置500還可包括接地層(Ground Layer)。如圖1所示，傳輸裝置500還包括位於第三層別的接地層220。接地層220設置於介電層堆疊200中，且沿第一方向D1延伸。在一些實施例中，接地層220所在的第三層別可沿第二方向D2位於第一導線210-1、第二導線210-2所在的第一層別以及第三導線230所在的第二層別之間。舉例來說，當第一層別為層別L1且第二層別為層別L6時，第三層別可為層別L2(圖1)或例如層別L3、L4、L5(圖未顯示)的其他層別，本發明不以此為限。
在一些實施例中，傳輸裝置500還包括位於第四層別的接地層240。接地層240設置於介電層堆疊200中，且沿第一方向D1延伸。在一些實施例中，第三導線230所在的第二層別沿第二方向D2位於第一導線210-1、第二導線210-2所在的第一層別以及接地層240所在的第四層別之間。舉例來說，當第一層別為層別L1且第二層別為層別L6時，第四層別可為層別L7(圖1)或例如層別L8~L12的其他層別，本發明不以此為限。
在一些實施例中，傳輸裝置500還可包括其他接地層。如圖1所示，傳輸裝置500還包括位於第五層別的接地層250、260、270、280或290，設置於介電層堆疊200中，且沿第一方向D1延伸。在一些實施例中，第三導線230所在的第二層別沿第二方向D2位於第一導線210-1、第二導線210-2所在的第一層別和接地層250、260、270、280或290所在的第五層別之間。舉例來說，當第一層別為層別L1且第二層別為層別L6時，第五層別可為層別L8、L9、L10、L11、L12的其他層別，本發明不以此為限。在一些實施例中，接地層250、260、270、280或290與每一個菊花鏈單元100電性隔絕。於實務中，接地層250、260、270、280或290可利用一接地連通柱(gnd via)與接地層220、240電性連接(圖未顯示)。
在傳輸裝置500為印刷電路板的一實施例中，傳輸裝置500中每一個菊花鏈單元100的第一導線210-1、第二導線210-2和第三導線230可分別視為印刷電路板的第一微帶線(Microstrip Line)、第二微帶線和帶狀線(Stripline)。此外，第一導線210-1、第二導線210-2和第三導線230可為任一種傳輸線架構(例如共平面微帶線、微帶線、帶狀線)。而每一個菊花鏈單元100的第一導電柱310和第二導電柱320可分別視為印刷電路板的第一連通柱和第二連通柱。第一導電柱310的第二部310-2和第二導電柱320的第二部320-2可視為連通柱殘段(via stub)，而第一導電柱310的第二部310-2的第一高度H1和第二導電柱320的第二部320-2的第二高度H2可視為連通柱殘段長度。
圖2係顯示根據本發明一實施例所述之菊花鏈單元100之等效電路圖。在菊花鏈單元100中，位於第一層別的第一導線210-1具有第一長度LH1及阻抗Z01、位於第一層別的第二導線210-2具有第二長度LH2及阻抗Z02、位於第二層別的第三導線230具有第三長度LH3及阻抗Z03。第一導電柱310的第一部310-1連接第一導線210-1和第三導線230，第二導電柱320的第一部320-1連接第二導線210-2和第三導線230。並且，第一導電柱310的第二部310-2和第二導電柱320的第二部320-2形成連通柱殘段，且因其在第二方向D2(圖1)上的第一高度H1、第二高度H2(可視為連通柱殘段長度)而分別具有等效寄生電容值C1、C2。本發明實施例的傳輸裝置500利用複數個連續設置的菊花鏈單元100形成電磁能隙(Electromagnetic Bandgap；EBG)結構，當菊花鏈單元100個數(N)大於或等於3時，在插入損耗(insertion loss，Sdd21)相對於頻率的特性曲線中會因為連通柱殘段在特定頻率產生共振而產生明顯 且可區別的EBG止帶(stopband)(以下簡稱止帶)並使插入損耗值明顯增加。因此，可在對應的止帶中得到插入損耗最小值(Sdd21,min)後，與連通柱殘段長度進行作圖，建立其對應關係，可有效判斷連通柱殘段長度。前述特性將以圖3、4說明如下。
圖3係顯示根據本發明一實施例所述之傳輸裝置500之訊號大小相對於頻率的特性曲線圖。圖3是以六個菊花鏈單元100(N=6)，每一個菊花鏈單元100的第一導線210-1的阻抗Z01和第一長度LH1以及第二導線210-2的阻抗Z02和第二長度LH2皆為第三導線230的阻抗和第三長度LH3的二分之一，第三導線230的阻抗Z03為100歐姆且第三長度LH3為1.5cm，且第一導電柱310和第二導電柱320的等效寄生電容值C1、C2均為40fF形成的菊花鏈結構進行量測。由圖3可知，傳輸裝置500的菊花鏈結構在固定連通柱殘段長度的條件下，在20GHz內的頻率範圍會產生六個止帶(stopband)(包括第一止帶301、第二止帶302、第三止帶303、第四止帶304、第五止帶305、第六止帶306)，且在偶數階止帶最小值的插入損耗變化值較奇數階止帶大。詳細來說，相較於第一止帶301和第三止帶303，第二止帶302和第四止帶304對應最小值的插入損耗變化較明顯，分別降低約10dB及22dB。類似的，相較於第五止帶305，第六止帶306對應的插入損耗變化值較明顯，降低約28dB。因此，可利用偶數階止帶最小值的插入損耗變化(Sdd21,min)進一步建立與連通柱殘段長度之間的對應關係。
圖4係顯示根據本發明一實施例所述之傳輸裝置500之連通柱殘段長度和插入損耗變化量之關係圖，其顯示兩種不同導線長度的菊花鏈結構的連通柱殘段長度與對應第二止帶和第四止帶得到最小值的插入損耗變化之間的關係。圖4的曲線402、404、412、414分別以六個菊花鏈單元100(N=6)，第一導線210-1的阻抗Z01和第一長度LH1以及第二導線210-2的阻抗Z02和第二長度LH2皆為第三導線230的阻抗Z03和第三長度LH3的二分之一，並使第一導電柱310的等效寄生電容值C1等於第二導電柱320的等效寄生電容值C2(意即圖1的第一高度H1等於第二高度H2)，且改變連通柱殘段長度(第一高度H1及第二高度H2)形成不同的菊花鏈結構，以量測偶數階止帶最小值的插入損耗變化。為了方便說明，曲線402、404、412、414所量測的菊花鏈結構將簡化以第三導線230的第三長度LH3值做為識別條件。如圖4所示，曲線402和404分別顯示第三長度LH3為1.0cm的菊花鏈結構的連通柱殘段長度與對應第二止帶和第四止帶得到最小值的插入損耗變化之間的關係。曲線412和414分別顯示第三長度LH3為1.5cm的菊花鏈結構的連通柱殘段長度與對應第二止帶和第四止帶得到最小值的插入損耗變化之間的關係。此處定義若單位連通柱殘段長度的最小值的插入損耗變化(Sdd21,min/Via Stub Length)大於或等於0.5dB/mil時，此偶數階止帶即適合偵測對應的連通柱殘段長度。
如圖4所示，曲線404和414在連通柱殘段長度小於或等於15mil時(以圓圈424標示)可滿足單位連通柱殘段長度的最 小值的插入損耗變化(Sdd21,min/Via Stub Length)大於或等於0.5dB/mil的判斷條件。並且，曲線402和412在連通柱殘段長度大於或等於15mil時(以圓圈422標示)可滿足單位連通柱殘段長度的最小值的插入損耗變化(Sdd21,min/Via Stub Length)大於或等於0.5dB/mil的判斷條件。由上述可知，在連通柱殘段長度
Figure 111139051-A0305-02-0015-1
15mil時，第四止帶得到最小值的插入損耗變化適合偵測對應的連通柱殘段長度。在連通柱殘段長度
Figure 111139051-A0305-02-0015-2
15mil時，第二止帶得到最小值的插入損耗變化適合偵測對應的連通柱殘段長度。
圖5係顯示根據本發明一實施例所述之傳輸裝置500之不同層別的導線阻抗比值和插入損耗變化量之關係圖。圖5的曲線501、502、503、504、505、506是以六個菊花鏈單元100(N=6)，第一導線210-1的阻抗Z01和第二導線210-2的阻抗Z02皆為100歐姆，第一導線210-1的第一長度LH1和第二導線210-2的第二長度LH2皆為0.75cm，第三導線230的第三長度LH3為1.257cm，第一導電柱310的等效寄生電容值C1等於第二導電柱320的等效寄生電容值C2，且改變第三導線230的阻抗Z03(第三導線230的阻抗Z03範圍為50~200歐姆，在阻抗比值(Z03/Z01)範圍為0.5~2，以阻抗比值0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1與其倒數共量測11組資料點)形成不同的菊花鏈結構，以量測第一止帶至第六止帶最小值的插入損耗變化。如圖5所示，當菊花鏈單元100的第一導線210-1(或第二導線210-2)與第三導線230阻抗比值(Log(Z03/Z01))變大時，奇數階止帶(曲線501、503、505)最小值的插入損耗變化會隨著明 顯變大，而偶數階止帶(曲線502、504、506)最小值的插入損耗變化則差異不大。因此，本發明實施例的傳輸裝置500在偵測連通柱殘段長度時，可降低導線阻抗比值對偶數階止帶的影響，並且可從奇數階止帶最小值的插入損耗變化值同時觀測第一導線210-1/第二導線210-2與第三導線230的匹配程度。
本發明實施例提供一種傳輸裝置，包括由至少三個週期性連續設置的菊花鏈單元構成的菊花鏈結構。並且，每一個菊花鏈單元利用導電柱的第一部連接位於不同層別且略呈平行的導線，且使導電柱的第二部形成殘段。上述菊花鏈結構可在插入損耗相對於頻率的特性曲線中產生多個明顯且可區別的電磁能隙(EBG)止帶。並可根據偶數階止帶中得到的最小值的插入損耗變化與連通柱殘段長度建立對應關係。在印刷電路板應用中，本發明實施例的傳輸裝置的結構簡單，且可在不需進行破壞性的切片量測的情形下精準判斷連通柱殘段長度。
本發明雖以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100:菊花鏈單元
200:介電層堆疊
201:第一面
203:第二面
210-1:第一導線
210-2:第二導線
210T1,230T1:第一端點
210T2,230T2:第二端點
220,240,250,260,270,280,290:接地層
230:第三導線
310:第一導電柱
310-1,320-1:第一部
310-2,320-2:第二部
310T,320T:第一端
310B,310M,320B,320M:第二端
320:第二導電柱
500:傳輸裝置
D1:第一方向
D2:第二方向
L1,L2,L6,L7,L8,L9,L10,L11,L12:層別
LH1:第一長度
LH2:第二長度
LH3:第三長度
H1:第一高度
H2:第二高度

Claims (17)

  1. 一種傳輸裝置，包括：一菊花鏈結構，由至少三個週期性連續設置的菊花鏈單元構成，其中該些菊花鏈單元的每一個包括：位於一第一層別的一第一導線和一第二導線，沿一第一方向延伸且不連續設置；位於一第二層別的一第三導線，沿該第一方向延伸且與該第一導線和該第二導線略呈平行；一第一導電柱，沿不同於該第一方向的一第二方向延伸，其中該第一導電柱具有一第一部和一第二部，該第一導電柱的該第一部連接該第一導線和該第三導線；以及一第二導電柱，沿該第二方向延伸，其中該第二導電柱具有一第一部和一第二部，該第二導電柱的該第一部連接該第二導線和該第三導線。
  2. 如請求項1所述之傳輸裝置，其中該第一導電柱的該第一部的一第一端和一第二端分別連接該第一導線的一第一端點和該第三導線的一第一端點，該第二導電柱的該第一部的一第一端和一第二端分別連接該第二導線的一第一端點和該第三導線的一第二端點。
  3. 如請求項1所述之傳輸裝置，其中該第一導線在該第一方向上具有一第一長度，該第二導線在該第一方向上具有一第二長度，該第一長度等於該第二長度。
  4. 如請求項3所述之傳輸裝置，其中該第三導線在該第一方向上具有一第三長度，該第三長度等於該第一長度和該第二長度的總合。
  5. 如請求項1所述之傳輸裝置，其中該第一導電柱的 該第二部在該第二方向上具有一第一高度，該第二導電柱的該第二部在該第二方向上具有一第二高度，該第一高度等於該第二高度。
  6. 如請求項1所述之傳輸裝置，其中該菊花鏈單元的該第二導線與相鄰的另一該菊花鏈單元的該第一導線連接。
  7. 如請求項1所述之傳輸裝置，其中該菊花鏈單元的該第三導線與相鄰的另一該菊花鏈單元的該第三導線沿該第一方向彼此隔開。
  8. 如請求項1所述之傳輸裝置，其中該第一方向為一水平方向，且該第二方向為一垂直方向。
  9. 如請求項1所述之傳輸裝置，更包括：一介電層堆疊，包圍該些菊花鏈單元的該些第三導線、該些第一導電柱和該些第二導電柱，且不包圍該些菊花鏈單元的該些第一導線和該些第二導線。
  10. 如請求項9所述之傳輸裝置，其中該些菊花鏈單元的該些第一導線和該些第二導線位於該介電層堆疊的一第一面上，該些菊花鏈單元的該些第三導線、該些第一導電柱和該些第二導電柱位於該介電層堆疊的該第一面和一第二面之間。
  11. 如請求項10所述之傳輸裝置，其中每一個該菊花鏈單元的該第一導電柱的該第二部的一第一端連接該第三導線的一第一端點，該第一導電柱的該第二部的一第二端位於該介電層堆疊的該第一面和該第二面之間，該第二導電柱的該第二部的一第一端連接該第三導線的一第二端點，該第二導電柱的該第二部的一第二端位於該介電層堆疊的該第一面和該第二面之間。
  12. 如請求項9所述之傳輸裝置，其中每一個該菊花鏈單元更包括：位於一第三層別的一第一接地層，設置於該介電層堆疊中，且沿該第一方向延伸，其中該第三層別沿該第二方向位於該第一層別 和該第二層別之間。
  13. 如請求項12所述之傳輸裝置，其中每一個該菊花鏈單元更包括：位於一第四層別的一第二接地層，設置於該介電層堆疊中，且沿該第一方向延伸，其中該第二層別沿該第二方向位於該第一層別和該第四層別之間。
  14. 如請求項13所述之傳輸裝置，更包括：位於一第五層別的一第三接地層，設置於該介電層堆疊中，且沿該第一方向延伸，其中該第三接地層與每一個該菊花鏈單元電性隔絕。
  15. 如請求項14所述之傳輸裝置，其中該第二層別沿該第二方向位於該第一層別和該第五層別之間。
  16. 如請求項14所述之傳輸裝置，其中每一個該菊花鏈單元的該第一導線、該第二導線和該第三導線分別為一印刷電路板的一第一微帶線、一第二微帶線和一帶狀線。
  17. 如請求項16所述之傳輸裝置，其中每一個該菊花鏈單元的該第一導電柱和該第二導電柱分別為該印刷電路板的一第一連通柱和一第二連通柱。
TW111139051A 2022-10-14 2022-10-14 傳輸裝置 TWI824774B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW111139051A TWI824774B (zh) 2022-10-14 2022-10-14 傳輸裝置
US18/058,799 US20240128626A1 (en) 2022-10-14 2022-11-25 Transmission device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW111139051A TWI824774B (zh) 2022-10-14 2022-10-14 傳輸裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI824774B true TWI824774B (zh) 2023-12-01
TW202416691A TW202416691A (zh) 2024-04-16

Family

ID=90052999

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111139051A TWI824774B (zh) 2022-10-14 2022-10-14 傳輸裝置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20240128626A1 (zh)
TW (1) TWI824774B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050001638A1 (en) * 2000-07-10 2005-01-06 Formfactor, Inc. Closed-grid bus architecture for wafer interconnect structure
TWI654911B (zh) * 2016-09-15 2019-03-21 美商伊諾凡恩有限公司 雙鑽孔印刷電路板導通孔
TW201927101A (zh) * 2017-11-29 2019-07-01 英業達股份有限公司 多層印刷電路板及製作多層印刷電路板的方法
TW202214060A (zh) * 2020-09-22 2022-04-01 神雲科技股份有限公司 多層印刷電路板之地過孔的設計方法及多層印刷電路板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050001638A1 (en) * 2000-07-10 2005-01-06 Formfactor, Inc. Closed-grid bus architecture for wafer interconnect structure
TWI654911B (zh) * 2016-09-15 2019-03-21 美商伊諾凡恩有限公司 雙鑽孔印刷電路板導通孔
TW201927101A (zh) * 2017-11-29 2019-07-01 英業達股份有限公司 多層印刷電路板及製作多層印刷電路板的方法
TW202214060A (zh) * 2020-09-22 2022-04-01 神雲科技股份有限公司 多層印刷電路板之地過孔的設計方法及多層印刷電路板

Also Published As

Publication number Publication date
US20240128626A1 (en) 2024-04-18
TW202416691A (zh) 2024-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI120997B (fi) Taipuisa piirilevy
EP1575062A2 (en) Flat cable, flat cable sheet, and flat cable sheet producing method
US7388448B2 (en) Semi-suspended coplanar waveguide on a printed circuit board
CN108184306B (zh) 电场无源探头
RU2619814C1 (ru) Подложка матрицы, способ ее изготовления и дисплейное устройство с плоской панелью
CN109804256B (zh) 电磁阻抗测量装置和电磁阻抗校正方法
WO2014097580A1 (ja) 電子基板及びそのコネクタ接続構造
US9814131B2 (en) Interconnection substrate
TWI824774B (zh) 傳輸裝置
US10999923B2 (en) Structure for circuit interconnects
US9316685B2 (en) Probe card of low power loss
CN105785299A (zh) 片上测量系统的共面波导反射幅度标准器及其设计方法
JP4851954B2 (ja) 基板および電子機器
CN117939772A (zh) 传输装置
US20170301432A1 (en) Stretchable transmission lines and circuits for microwave and millimeter wave frequency wearable electronics
CN113594658B (zh) 接地共面波导到悬置微带线的宽带过渡结构
KR102264387B1 (ko) 동일평면 도파관 소자를 이용한 d-(+)-포도당 용액의 농도변화에 따른 검출 및 전기적 특성 분석방법
JPH01106602A (ja) マイクロストリップ線路とその製造方法
CN110265761B (zh) 一种传输线
JP6146043B2 (ja) 測定装置及び測定方法
JP2007157553A (ja) 異方導電性フィルムおよび接続対象物の電極構造
US11191152B2 (en) Printed circuit board signal layer testing
JP2002299394A (ja) シート型プローブカード
Chang et al. Fine line thin dielectric circuit board characterization
EP1857822A1 (en) Spatial transformer for RF and low current interconnect