CN110265761B - 一种传输线 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种传输线，包括第一接地层、与第一接地层间隔设置的第二接地层及位于第一接地层与第二接地层之间的第三接地层，其特征在于，传输线还包括用于传输信号的微带线信号线、与微带线信号线电性连接的导电盲孔以及带状线信号线，带状线信号线通过导电盲孔与微带线信号线电性连接，第三接地层上设有避让槽，带状线信号线位于避让槽内，微带线信号线位于第三接地层之远离第一接地层的一侧，导电盲孔位于第二接地层与第三接地层之间且导电盲孔的一端延伸至避让槽内，第一接地层上设有朝导电盲孔延伸并与导电盲孔之间形成寄生电容的调谐盲孔。本发明的传输线，通过设置调谐盲孔可减少导电盲孔处出现差损突变和信号泄露的问题。
Description
【技术领域】
本发明涉及信号传输领域，尤其涉及一种传输线。
【背景技术】
现有的同轴传输线布局上需要一定的空间，对于高速发展的终端产品内部有一定的局限性，而平面传输线由于具有低剖面的特点，因此在终端产品内的使用也越来越广泛。但现有的平面传输线普遍存在差损突变和信号泄漏的问题。
因此，有必要提供一种改善上述问题的传输线。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种减少差损突变和信号泄漏问题的传输线。
为实现上述目的，本发明提供了一种传输线，包括第一接地层、与所述第一接地层间隔设置的第二接地层及位于所述第一接地层与所述第二接地层之间的第三接地层，所述传输线还包括用于传输信号的微带线信号线、与所述微带线信号线电性连接的导电盲孔以及带状线信号线，所述带状线信号线通过所述导电盲孔与所述微带线信号线电性连接，所述第一接地层、所述第三接地层及所述第二接地层依次间隔设置，所述第二接地层上设有避让槽，所述带状线信号线位于所述避让槽内，所述微带线信号线位于所述第三接地层之远离所述第一接地层的一侧，所述导电盲孔位于所述第二接地层与所述第三接地层之间且所述导电盲孔的一端延伸至所述避让槽内，所述第一接地层上设有朝所述导电盲孔延伸并与所述导电盲孔之间形成寄生电容的调谐盲孔。
作为一种改进，所述传输线还包括连接于所述第一接地层与所述第三接地层之间的第一基材，所述带状线信号线叠设于所述第一基材之远离所述第一接地层的一侧，所述调谐盲孔延伸至所述第一基材内。
作为一种改进，所述传输线还包括连接于所述第二接地层与所述第三接地层之间的第二基材，所述微带线信号线叠设于所述第二基材远离所述第三接地层的一侧，所述带状线信号线位于所述第一基材和所述第二基材之间，所述导电盲孔的一端穿过所述第二基材与所述带状线信号线连接。
作为一种改进，所述传输线还包括若干个间隔设置的接地过孔，所述接地过孔的一端分别穿过所述第三接地层和所述第一基材与所述第一接地层电性连接，所述第二接地层通过所述接地过孔与所述第一接地层电性连接。
作为一种改进，所述第一接地层、所述第二接地层及所述第三接地层两两相互间隔平行设置。
作为一种改进，所述调谐盲孔与所述导电盲孔正相对。
作为一种改进，所述调谐盲孔远离所述第一接地层的一端与所述导电盲孔靠近所述第一接地层的一端之间存在间距。
作为一种改进，所述传输线还包括两个分别设于所述导电盲孔两端的焊盘，所述两个焊盘分别与所述微带线信号线和所述带状线信号线连接。
本发明的有益效果在于：通过在第一接地层上设置调谐盲孔，调谐盲孔朝向导电盲孔延伸并与导电盲孔之间形成寄生电容，通过所述寄生电容来调节导电盲孔处的阻抗，减少导电盲孔处出现差损突变和信号泄露的问题，提高了传输线的可靠性。
【附图说明】
图1为本发明实施例提供的传输线的结构示意图；
图2为图1的局部结构示意图；
图3为沿图2的A-A线的剖视图；
图4为图3中B处的局部放大图；
图5为本发明实施例提供的传输线的分解示意图；
图6为本发明实施例提供的反射系数与调谐盲孔高度关系的示意图；
图7为本发明实施例提供的传输系数与调谐盲孔高度关系的示意图；
图8为本发明实施例提供的传输阻抗与调谐盲孔高度关系的示意图；
图9为本发明实施例提供的反射系数与调谐盲孔直径关系的示意图；
图10为本发明实施例提供的传输系数与调谐盲孔直径关系的示意图；
图11为本发明实施例提供的传输阻抗与调谐盲孔直径关系的示意图。
附图标记：100、传输线；10、第一接地层；20、第二接地层；30、第三接地层；40、微带线信号线；50、带状线信号线；60、导电盲孔；70、第一基材；80、第二基材；11、调谐盲孔；61、焊盘；31、避让槽；90、接地过孔。
【具体实施方式】
下面结合附图1-11和实施方式对本发明作进一步说明。
需要说明的是，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、内、外、顶部、底部……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，该元件可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
请参阅图1、图2及图3，依照本发明实施例提供的一种传输线100，包括第一接地层10、第二接地层20、第三接地层30、微带线信号线40、带状线信号线50、导电盲孔60、第一基材70以及第二基材80，第一接地层10与第二接地层20间隔平行设置，第三接地层30位于第一接地层10与第二接地层20之间且与第一接地层10平行，第一基材70位于第一接地层10与第三接地层30之间，第二基材80位于第二接地层20与第三接地层30之间，第二接地层20的长度小于第二基材80的长度，第二接地层20与微带线信号线40均连接于第二基材80远离第三接地层30的一侧，导电盲孔60贯穿第二基材80且两端分别与微带线信号线40和带状线信号线50电性连接，微带线信号线40与带状线信号线50上下间隔平行且位于导电盲孔60的相对两侧，带状线信号线50的两相对侧分别与第一基材70和第二基材80连接，第一接地层10上设有朝导电盲孔60延伸的调谐盲孔11，调谐盲孔11可与导电盲孔60之间形成寄生电容，通过寄生电容可以调节导电盲孔60附近的阻抗，从而减少了导电盲孔60处出现差损突变或者信号泄露的问题，提升了传输线100的可靠性。
请参阅图3、图4及图5，传输线100从上至下分为由微带线信号线40和第二接地层20组成的第一层、第二基材80形成的第二层、第三接地层30与带状线信号线50组成的第三层、第一基材70形成的第四层以及由第一接地层10形成的第五层，微带线信号线40和位于其下方的第三接地层30形成传输线100的微带线部分，带状线信号线50与位于其下方的第一接地层10和位于其上方的第二接地层20形成传输线100的带状线部分，微带线部分通过导电盲孔60与带状线部分电性连接。
在一实施例中，所述第一基材70和第二基材80的材质可以为PI(Polyimide，聚酰亚胺)、PTFE(Poly tetra fluoroethylene，聚四氟乙烯)、PEEK(Polyetherether ketone，聚醚醚酮)和LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物)中的一种。
请参阅图3和图4，导电盲孔60的两端分别设有一个焊盘61，微带线信号线40和带状线信号线50分别和两个焊盘61电性连接，导电盲孔60与调谐盲孔11都优选为盲孔，且两者的形状都为圆柱形，调谐盲孔11位于导电盲孔60的正下方，调谐盲孔11远离第一接地层10的一端与导电盲孔60远离微带线信号线40的一端之间存在间距，从而在导电盲孔60与调谐盲孔11之间形成寄生电容。可以理解地，调谐盲孔11的位置并不局限于导电盲孔60的正下方，且调谐盲孔11的位置、高度以及直径都可以根据实际情况进行调节，使导电盲孔60与调谐盲孔11之间的寄生电容更加可控，更有利于对导电盲孔60处阻抗的调节，提高了传输线100的可靠性与实用性。同时焊盘61也可以在一定程度上起到调节阻抗的作用，进一步提高了传输线100的可靠性。
请参阅图5，第三接地层30的中央位置设有一避让槽31，避让槽31贯穿第三接地层30的相对两侧且避让槽31的一端延伸至第三接地层30的一个端部，导电盲孔60远离微带线信号线40的一端与带状线信号线50均位于避让槽31内。
请参阅图5，传输线100还包括若干个接地过孔90，接地过孔90优选为通孔，若干个接地过孔90分为两组且对称设置于微带线信号线40与带状线信号线50的相对两侧，接地过孔90的一端穿过第三接地层30和第一基材70后与第一接地层10电性连接，第二接地层20电性连接于接地过孔90远离第一接地层10的一端。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种传输线，包括第一接地层、与所述第一接地层间隔设置的第二接地层及位于所述第一接地层与所述第二接地层之间的第三接地层，其特征在于，所述传输线还包括用于传输信号的微带线信号线、与所述微带线信号线电性连接的导电盲孔以及带状线信号线，所述带状线信号线通过所述导电盲孔与所述微带线信号线电性连接，所述第一接地层、所述第三接地层及所述第二接地层依次间隔设置，所述第三接地层上设有避让槽，所述带状线信号线位于所述避让槽内，所述微带线信号线位于所述第三接地层之远离所述第一接地层的一侧，所述导电盲孔位于所述第二接地层与所述第三接地层之间且所述导电盲孔的一端延伸至所述避让槽内，所述第一接地层上设有朝所述导电盲孔延伸并与所述导电盲孔之间形成寄生电容的调谐盲孔；所述调谐盲孔与所述导电盲孔正相对；所述调谐盲孔远离所述第一接地层的一端与所述导电盲孔靠近所述第一接地层的一端之间存在间距；所述传输线还包括两个分别设于所述导电盲孔两端的焊盘，所述两个焊盘分别与所述微带线信号线和所述带状线信号线连接。
2.根据权利要求1所述的传输线，其特征在于，所述传输线还包括连接于所述第一接地层与所述第三接地层之间的第一基材，所述带状线信号线叠设于所述第一基材之远离所述第一接地层的一侧，所述调谐盲孔延伸至所述第一基材内。
3.根据权利要求2所述的传输线，其特征在于，所述传输线还包括连接于所述第二接地层与所述第三接地层之间的第二基材，所述微带线信号线叠设于所述第二基材远离所述第三接地层的一侧，所述带状线信号线位于所述第一基材和所述第二基材之间，所述导电盲孔的一端穿过所述第二基材与所述带状线信号线连接。
4.根据权利要求3所述的传输线，其特征在于，所述传输线还包括若干个间隔设置的接地过孔，所述接地过孔的一端分别穿过所述第三接地层和所述第一基材与所述第一接地层电性连接，所述第二接地层通过所述接地过孔与所述第一接地层电性连接。
5.根据权利要求1所述的传输线，其特征在于，所述第一接地层、所述第二接地层及所述第三接地层两两相互间隔平行设置。
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