TWI824341B - 加熱器組裝體以及具備其的接合頭 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種加熱器組裝體以及具備其的接合頭。加熱器組裝體可以包括：殼體，內部的容納空間以及與其連通的冷卻氣體流入口；加熱器，結合於殼體；以及多孔塊，配置於容納空間內。

Description

加熱器組裝體以及具備其的接合頭
本發明涉及用於在基板上安裝晶粒（die）的接合頭以及設置於接合頭的加熱器組裝體。
一般來說，在將通過切割製程（sawing process）單個化的晶粒安裝到印刷電路板、引線框架等基板上的晶粒接合製程中使用將晶圓上的晶粒拾取並搭載到基板上的接合頭。
接合頭具備用於利用真空壓力拾取晶粒的夾體（collet）和安裝夾體的主體。
為了將晶粒安裝到基板上，需要加熱晶粒。為此，接合頭具備包括加熱器的加熱器組裝體。
另外，加熱器組裝體包括構成為冷卻加熱器的冷卻模組。冷卻模組構成為朝向加熱器噴出空氣來冷卻加熱器。冷卻模組具備：供空氣流入的多個空氣流入口；與多個空氣流入口連通的多個冷卻流路；以及與多個冷卻流路連通的多個空氣排出口。多個空氣排出口與加熱器相鄰配置。
在這種以往的加熱器組裝體的情況下，向多個空氣流入口流入的空氣沿著多個冷卻流路流動之後通過多個空氣排出口排出到外部。而且，從多個空氣排出口噴出的空氣與加熱器碰撞，由此冷卻加熱器。
但是，在以往的加熱器組裝體的情況下，多個冷卻流路的長度，即多個空氣流入口和多個空氣排出口之間的距離不同，因此從多個空氣排出口排出的空氣的壓力以及流量不同。因此，存在不能均勻冷卻加熱器的整體區域的問題。
如此，若不能均勻冷卻加熱器的整體區域，則在加熱器的多個區域中產生溫度偏差。而且，由於溫度偏差，加熱器可能熱變形並損壞，加熱器的壽命可能縮短。
專利文獻1：韓國公開專利公報第10-2015-0141361號（2015.12.18）
本發明的目的在於提供能夠均勻冷卻加熱器的整體區域的加熱器組裝體以及具備其的接合頭。
根據本發明的實施例，可以提供一種加熱器組裝體，其包括：殼體，在內部具有容納空間，並具有與容納空間連通的冷卻氣體流入口；加熱器，結合於殼體；以及多孔塊，配置於殼體的容納空間內。
加熱器包括以不同溫度發熱的多個發熱區域，多孔塊構成為冷卻氣體的流量根據多個發熱區域而改變。
加熱器包括以第一溫度發熱的第一區域以及以比第一溫度低的第二溫度發熱的第二區域，多孔塊包括具有第一孔隙率的第一多孔部件以及具有比第一孔隙率小的第二孔隙率的第二多孔部件，第一多孔部件配置成對應於第一區域，第二多孔部件配置成對應於第二區域。
第一多孔部件與第二多孔部件相比每單位體積的氣孔的數量多。
第一多孔部件與第二多孔部件相比具有體積大的氣孔。
加熱器包括以第一溫度發熱的第一區域以及以比第一溫度低的第二溫度發熱的第二區域，多孔塊包括具有第一厚度的第一多孔部件以及具有比第一厚度大的第二厚度的第二多孔部件，第一多孔部件配置成對應於第一區域，第二多孔部件配置成對應於第二區域。
第一多孔部件從加熱器隔開。
加熱器包括以第一溫度發熱的第一區域以及比第一溫度低的第二溫度發熱的第二區域，多孔塊包括配置成對應於第一區域的第一多孔部件以及配置成對應於第二區域的第二多孔部件，第一多孔部件從第一區域隔開，第二多孔部件接觸於第二區域。
加熱器包括以第一溫度發熱的第一區域以及以比第一溫度低的第二溫度發熱的第二區域，多孔塊僅配置於第二區域。
加熱器包括以第一溫度發熱的第一區域以及比第一溫度低的第二溫度發熱的第二區域，多孔塊形成為僅覆蓋第二區域。
根據本發明的實施例的加熱器組裝體還包括設置於冷卻氣體流入口和多孔塊之間的隔板。
根據本發明的實施例的加熱器組裝體包括：殼體，在內部具有容納空間，並具有與容納空間連通的冷卻氣體流入口以及冷卻氣體排出口；加熱器，結合於殼體；第一多孔塊，配置於容納空間內並與冷卻氣體流入口連通；以及第二多孔塊，配置於容納空間內並與冷卻氣體排出口連通。
第一多孔塊從加熱器隔開，在第一多孔塊和加熱器之間形成供冷卻氣體流動的流動空間。
殼體包括底座部件，容納空間通過底座部件以及第二多孔塊形成，加熱器與第二多孔塊結合成密閉容納空間。
冷卻氣體排出口通過底座部件和加熱器的彼此隔開而形成。
第二多孔塊構成為支承第一多孔塊、底座部件以及加熱器。
殼體包括底座部件以及配置成環繞底座部件的側壁，容納空間通過底座部件以及側壁形成，加熱器與側壁結合成密閉容納空間。
冷卻氣體流入口形成於底座部件和側壁中的至少一個。即，冷卻氣體流入口既可以形成於底座部件或者側壁，也可以形成於底座部件和側壁這兩者。根據本發明的實施例，冷卻氣體排出口形成於底座部件和側壁中的至少一個。即，冷卻氣體排出口既可以形成於底座部件或者側壁，也可以形成於底座部件和側壁這兩者。
根據本發明的實施例，可以提供一種接合頭，構成為將晶粒拾取並搭載到基板上，接合頭包括：夾體，構成為保持晶粒；以及前述的加熱器組裝體，與夾體相鄰配置。
本發明的實施例的接合頭還包括隔斷從加熱器組裝體發出的熱量的隔熱塊，加熱器組裝體配置於夾體和隔熱塊之間。
根據本發明的實施例，能夠均勻冷卻加熱器的整體區域，因此能夠防止在加熱器的多個區域中產生溫度偏差。因此，能夠防止由於溫度偏差而加熱器熱變形並損壞或加熱器的壽命縮短。
以下，參照所附圖式，說明根據本發明的實施例的接合頭以及設置於接合頭的加熱器組裝體。
如圖1所示，根據本發明的第一實施例的接合頭構成為從包括通過切割製程單個化的晶粒80的晶圓90拾取晶粒80。接合頭用於將晶粒安裝到印刷電路板、引線框架等基板上。
接合頭包括固定塊10、隔熱塊20、加熱器組裝體30以及夾體40。
固定塊10可以與驅動單元（未圖示）連接。驅動單元起到將接合頭水準以及垂直移動的作用。
隔熱塊20防止在加熱器組裝體30中產生的熱向固定塊10傳導。
夾體40可以構成為使用負壓來吸附晶粒80。為此，在夾體40連接有負壓源60。例如，夾體40可以由陶瓷材料形成。
以下，參照圖2至圖4，說明根據本發明的第一實施例的加熱器組裝體30。
加熱器組裝體30配置於隔熱塊20和夾體40之間。加熱器組裝體30起到加熱通過夾體40拾取的晶粒80的作用。通過由加熱器組裝體30產生的熱加熱的晶粒80可以熱壓接到基板上。
如圖1以及圖2所示，加熱器組裝體30包括殼體31、加熱器32以及多孔塊50。
例如，殼體31可以由熱絕緣材料形成。殼體31在內部具有容納空間311。殼體31具有與容納空間311連通的冷卻氣體流入口312以及冷卻氣體排出口313。冷卻氣體流入口312連接於供應冷卻氣體的冷卻氣體供應源70。
從冷卻氣體供應源70供應的冷卻氣體可以是空氣或者惰性氣體。作為另一例，冷卻氣體可以使用製冷劑。冷卻氣體供應源70可以供應常溫以下的冷卻氣體。
殼體31可以形成為一側開放的形狀。在殼體31的開放的一側可以設置加熱器32。殼體31可以包括底座部件314以及側壁315。
底座部件314可以形成為板狀。側壁315可以配置成環繞底座部件314。
容納空間311可以通過底座部件314以及側壁315形成。
冷卻氣體流入口312可以形成於底座部件314。然而，本發明不限於此，在冷卻氣體流入口312形成於側壁315的結構中也可以適用本發明。殼體31可以具備一個以上的冷卻氣體流入口312。當具備多個冷卻氣體流入口312時，多個冷卻氣體流入口312可以以一定的間隔配置。
冷卻氣體排出口313可以形成於側壁315。然而，本發明不限於此，在冷卻氣體排出口313形成於底座部件314的結構中也可以適用本發明。殼體31可以具備一個以上的冷卻氣體排出口313。當具備多個冷卻氣體排出口313時，多個冷卻氣體排出口313可以以一定的間隔配置。
加熱器32可以形成為板狀。加熱器32可以與殼體31結合成密閉容納空間311。例如，加熱器32可以結合於殼體31的側壁315。
多孔塊50配置於殼體31的容納空間311內。多孔塊50可以包括冷卻氣體能夠穿過的多個氣孔。多孔塊50可以具有預定的孔隙率。孔隙率可以是多個氣孔的體積之和相對於單位體積的比率。當孔隙率大時，可以增加穿過多孔塊50的冷卻氣體的流量。相反地，當孔隙率小時，可以減少穿過多孔塊50的冷卻氣體的流量。
隨著冷卻氣體穿過多孔塊50，冷卻氣體的壓力以及流量可以整體上變得均勻。
如圖2所示，多孔塊50可以與加熱器32隔開。由此，在多孔塊50和加熱器32之間可以形成流動空間316。因此，冷卻氣體可以穿過多孔塊50，在流動空間316內流動之後與加熱器32接觸並冷卻加熱器32。
作為另一例，如圖3所示，多孔塊50可以接觸於加熱器32。因此，冷卻氣體可以穿過多孔塊50之後直接與加熱器32接觸並冷卻加熱器32。
作為又另一例，如圖4所示，在冷卻氣體流入口312和多孔塊50之間可以還設置隔板317。隔板317可以構成為具有預定網格的網。隨著從冷卻氣體流入口312朝向多孔塊50流動的冷卻氣體穿過隔板317，冷卻氣體的壓力以及流量可以整體上變得均勻。因此，能夠更均勻地冷卻加熱器32的整體區域。
依據根據本發明的第一實施例的加熱器組裝體30，隨著冷卻氣體穿過多孔塊50，冷卻氣體的壓力以及流量可以整體上變得均勻。因此，冷卻氣體能夠針對加熱器32的整體區域均勻地傳播。因此，由於能夠均勻地冷卻加熱器32的整體區域，能夠防止在加熱器32的多個區域中產生溫度偏差。因此，能夠防止由於溫度偏差而使加熱器32熱變形並損壞或是壽命縮短。
另一方面，本發明的第一實施例提出了加熱器32結合於殼體31的結構，但本發明不限於此。作為另一實施例，加熱器32可以配置成與殼體31隔開。此時，殼體31的開放的一側可以起到作為冷卻氣體排出口的作用，可以在殼體31的底座部件314或者側壁315不設置單獨的冷卻氣體排出口313。根據這樣的結構，穿過冷卻氣體流入口312流入到殼體31內部的冷卻氣體可以穿過多孔塊50而朝向加熱器32噴出，從多孔塊50噴出的冷卻氣體可以與加熱器32碰撞並冷卻加熱器32。
以下，參照圖5至圖8來說明根據本發明的第二實施例的加熱器組裝體30。針對與在前述的第一實施例中所說明的部分相同的部分，標註相同的附圖標記，省略對其的詳細說明。
根據本發明的第二實施例的加熱器組裝體30的加熱器32可以包括以不同溫度發熱的多個發熱區域R1、R2。本發明的第二實施例提出加熱器32具有2個發熱區域R1、R2的結構，但本發明不限於此。作為另一例，加熱器32具有3個以上的發熱區域的結構也可以適用於本發明。
多孔塊50可以構成為冷卻氣體的流量根據多個發熱區域R1、R2而改變。
例如，多個發熱區域R1、R2可以包括以第一溫度發熱的第一區域R1以及以比第一溫度低的第二溫度發熱的第二區域R2。
如圖5所示，多孔塊50包括具有第一孔隙率的第一多孔部件501以及具有比第一孔隙率小的第二孔隙率的第二多孔部件502，以使得冷卻氣體的流量根據多個發熱區域R1、R2而改變。而且，第一多孔部件501配置成對應於第一區域R1，第二多孔部件502配置成對應於第二區域R2。
第一多孔部件501和第二多孔部件502可以形成為彼此獨立，或可以一體形成。
作為一例，第一多孔部件501可以與第二多孔部件502相比每單位體積的氣孔數量多。作為另一例，第一多孔部件501可以與第二多孔部件502相比具有體積大的氣孔。
如此，由於第一多孔部件501和第二多孔部件502的孔隙率差，冷卻氣體可以以相對大的流量穿過第一多孔部件501，並可以以相對小的流量穿過第二多孔部件502。因此，冷卻氣體可以以相對大的流量向第一區域R1傳輸，並可以以相對小的流量向第二區域R2傳輸。因此，第一區域R1被冷卻的程度可以大於第二區域R2被冷卻的程度。因此，第一區域R1和第二區域R2可以以相同或幾乎近似的冷卻速度以及冷卻溫度被冷卻。加熱器32的整體區域可以被均勻冷卻。
作為另一例，如圖6所示，多孔塊50包括具有第一厚度的第一多孔部件501以及具有比第一厚度大的第二厚度的第二多孔部件502，以使得冷卻氣體的流量根據多個發熱區域R1、R2而改變。而且，第一多孔部件501配置成對應於第一區域R1，第二多孔部件502配置成對應於第二區域R2。
第一多孔部件501以及第二多孔部件502可以形成為彼此獨立，或可以一體形成。
另一方面，為了使得第一多孔部件501和第二多孔部件502的厚度差更大，第一多孔部件501可以從加熱器32隔開。然而，本發明不限於這樣的結構，在第一多孔部件501接觸於加熱器32結構、第二多孔部件502接觸於加熱器32的結構、第一多孔部件501以及第二多孔部件502都接觸於加熱器32的結構、第一多孔部件501從加熱器32隔開的結構、第二多孔部件502從加熱器32隔開的結構、第一多孔部件501以及第二多孔部件502都從加熱器32隔開的結構中也可以適用本發明。
如此，由於第一多孔部件501和第二多孔部件502的厚度差，冷卻氣體可以以相對大的流量穿過第一多孔部件501，並可以以相對小的流量穿過第二多孔部件502。因此，冷卻氣體可以以相對大的流量向第一區域R1傳輸，並可以以相對小的流量向第二區域R2傳輸。因此，第一區域R1被冷卻的程度可以大於第二區域R2被冷卻的程度。因此，第一區域R1和第二區域R2可以以相同或幾乎近似的冷卻速度以及冷卻溫度被冷卻。加熱器32的整體區域可以被均勻冷卻。
又作為另一例，如圖7所示，多孔塊50包括配置成對應於第一區域R1的第一多孔部件501以及配置成對應於第二區域R2的第二多孔部件502，以使得冷卻氣體的流量根據多個發熱區域R1、R2而改變。而且，第一多孔部件501從第一區域R1隔開，第二多孔部件502接觸於第二區域R2。
第一多孔部件501以及第二多孔部件502可以形成為彼此獨立，或可以一體形成。
第一多孔部件501從第一區域R1隔開，由此，在第一多孔部件501和第一區域R1之間形成供冷卻氣體流動的流動空間316。
因此，第一多孔部件501所占的空間減少流動空間316所占的體積量。因此，穿過第一多孔部件501以及流動空間316並向加熱器32流動的冷卻氣體的流量可以大於穿過第二多孔部件502並向加熱器32流動的冷卻氣體的流量。
如此，由於第一多孔部件501和第二多孔部件502的位置差異，冷卻氣體可以以相對大的流量穿過第一多孔部件501，並可以以相對小的流量穿過第二多孔部件502。因此，冷卻氣體可以以相對大的流量向第一區域R1傳輸，並可以以相對小的流量向第二區域R2傳輸。因此，第一區域R1被冷卻的程度可以大於第二區域R2被冷卻的程度。因此，第一區域R1和第二區域R2可以以相同或幾乎近似的冷卻速度以及冷卻溫度被冷卻。加熱器32的整體區域可以被均勻冷卻。
又作為另一例，如圖8所示，多孔塊50僅配置於第二區域R2，以使得冷卻氣體的流量根據多個發熱區域R1、R2而改變。作為另一例，多孔塊50可以形成為僅覆蓋第二區域R2。
穿過未配置多孔塊50的空間並向加熱器32流動的冷卻氣體的流量可以大於穿過配置多孔塊50的空間並向加熱器32流動的冷卻氣體的流量。
如此，根據是否配置有多孔塊50，冷卻氣體可以以相對大的流量向第一區域R1傳輸，並可以以相對小的流量向第二區域R2傳輸。因此，第一區域R1被冷卻的程度可以大於第二區域R2被冷卻的程度。因此，第一區域R1和第二區域R2可以以相同或幾乎近似的冷卻速度以及冷卻溫度被冷卻。加熱器32的整體區域可以被均勻冷卻。
依據根據本發明的第二實施例的加熱器組裝體30，冷卻氣體的流量根據以不同溫度發熱的多個發熱區域R1、R2而改變，因此加熱器32的整體區域能夠被均勻冷卻。能夠防止在加熱器32的多個區域中產生溫度偏差。因此，能夠防止由於溫度偏差而使加熱器32熱變形並損壞或使加熱器32的壽命縮短。
以下，參照圖9至圖12來說明根據本發明的第三實施例的加熱器組裝體30。針對與在前述的第一實施例以及第二實施例中所說明的部分相同的部分，標註相同的附圖標記，省略對其的詳細說明。
根據本發明的第三實施例的加熱器組裝體30包括殼體31、加熱器32、第一多孔塊51、第二多孔塊52。
如圖9所示，殼體31在內部具有容納空間311。殼體31具備與容納空間311連通的冷卻氣體流入口312以及冷卻氣體排出口313。
加熱器32結合於殼體31。
第一多孔塊51配置於容納空間311內。第一多孔塊51與冷卻氣體流入口312連通。第一多孔塊51起到供通過冷卻氣體流入口312流入到殼體31的內部的冷卻氣體流動的流路的作用。
第二多孔塊52配置於容納空間311內。第二多孔塊52與冷卻氣體排出口313連通。第二多孔塊52起到供通過冷卻氣體排出口313向殼體31的外部排出的冷卻氣體流動的流路的作用。
第一多孔塊51從加熱器32隔開，在第一多孔塊51和加熱器32之間可以形成供冷卻氣體流動的流動空間316。
另一方面，殼體31包括底座部件314以及配置成環繞底座部件314的側壁315，容納空間311通過底座部件314以及側壁315形成。而且，加熱器32可以與側壁315結合成密閉容納空間311。而且，加熱器32可以支承於第二多孔塊52。
第二多孔塊52可以緊貼於底座部件314以及加熱器32。
在本發明的第三實施例中提出冷卻氣體流入口312以及冷卻氣體排出口313形成於底座部件314的結構，但本發明不限於這樣的結構。例如，冷卻氣體流入口312可以形成於底座部件314、側壁315或者底座部件314以及側壁315，冷卻氣體排出口313可以形成於底座部件314、側壁315或者底座部件314以及側壁315。
作為一例，如圖10所示，第一多孔塊51和第二多孔塊52可以形成為直線形並配置成彼此平行。而且，第一多孔塊51可以支承於第二多孔塊52。
作為另一例，如圖11所示，第一多孔塊51可以配置於第二多孔塊52內。即，第二多孔塊52可以配置成環繞第一多孔塊51。而且，第一多孔塊51可以支承於第二多孔塊52。
另一方面，作為另一例，如圖12所示，殼體31包括底座部件314，容納空間311通過第二多孔塊52形成。而且，加熱器32可以與第二多孔塊52結合成密閉容納空間311。
根據這樣的結構，殼體31可以不具備側壁315。即，冷卻氣體排出口可以通過底座部件314和加熱器32彼此隔開而形成。
根據本發明的第三實施例，第一多孔塊51、底座部件314以及加熱器32被第二多孔塊52支承。如此，作為用於支承第一多孔塊51、底座部件314以及加熱器32的構成要件，可以具備冷卻氣體能夠穿過的第二多孔塊52。因此，與單獨設置支承第一多孔塊51、底座部件314以及加熱器32的支承結構以及用於排出冷卻氣體的排出流路結構的情況相比，能夠簡化加熱器組裝體30的結構。
另外，根據本發明的第三實施例，隨著冷卻氣體穿過第一多孔塊51，冷卻氣體的壓力以及流量能夠變得整體上均勻。因此，針對加熱器32的整體區域，能夠均勻地傳輸冷卻氣體。因此，由於能夠均勻冷卻加熱器32的整體區域，能夠防止在加熱器32的多個區域中產生溫度偏差。因此，能夠防止由於溫度偏差而以使加熱器32熱變形並損壞或壽命縮短。
例示說明了本發明的優選實施例，但本發明的範圍不限於這樣的特定實施例，可以在權利要求書中記載的範疇中進行適當變更。
10:固定塊 20:隔熱塊 30:加熱器組裝體 31:殼體 311:容納空間 312:冷卻氣體流入口 313:冷卻氣體排出口 314:底座部件 315:側壁 316:流動空間 317:隔板 32:加熱器 40:夾體 50:多孔塊 501:第一多孔部件 502:第二多孔部件 51:第一多孔塊 52:第二多孔塊 60:負壓源 70:冷卻氣體供應源 80:晶粒 90:晶圓 R1:第一區域 R2:第二區域
圖1示出根據本發明的第一實施例的具備加熱器組裝體的接合頭的圖。 圖2示出根據本發明的第一實施例的加熱器組裝體的一例的圖。 圖3示出根據本發明的第一實施例的加熱器組裝體的另一例的圖。 圖4示出根據本發明的第一實施例的加熱器組裝體的又另一例的圖。 圖5示出根據本發明的第二實施例的加熱器組裝體的一例的圖。 圖6示出根據本發明的第二實施例的加熱器組裝體的另一例的圖。 圖7示出根據本發明的第二實施例的加熱器組裝體的又另一例的圖。 圖8示出根據本發明的第二實施例的加熱器組裝體的又另一例的圖。 圖9示出根據本發明的第三實施例的加熱器組裝體的一例的圖。 圖10示出根據本發明的第三實施例的加熱器組裝體的另一例的圖。 圖11示出根據本發明的第三實施例的加熱器組裝體的又另一例的圖。 圖12示出根據本發明的第三實施例的加熱器組裝體的又另一例的圖。
30:加熱器組裝體
31:殼體
311:容納空間
312:冷卻氣體流入口
313:冷卻氣體排出口
314:底座部件
315:側壁
316:流動空間
32:加熱器
50:多孔塊

Claims (20)

  1. 一種加熱器組裝體，包括：殼體，在內部具有容納空間，並具有與所述容納空間連通的冷卻氣體流入口；加熱器，結合於所述殼體；以及多孔塊，配置於所述容納空間內；其中該多孔塊與該加熱器隔開。
  2. 一種加熱器組裝體，包含：殼體，在內部具有容納空間，並具有與所述容納空間連通的冷卻氣體流入口；加熱器，結合於所述殼體；以及多孔塊，配置於所述容納空間內，所述加熱器包括以不同溫度發熱的多個發熱區域，所述多孔塊構成為所述冷卻氣體的流量根據所述多個發熱區域而改變。
  3. 如請求項2所述的加熱器組裝體，其中，所述加熱器包括以第一溫度發熱的第一區域以及以比所述第一溫度低的第二溫度發熱的第二區域，所述多孔塊包括具有第一孔隙率的第一多孔部件以及具有比所述第一孔隙率小的第二孔隙率的第二多孔部件，所述第一多孔部件配置成對應於所述第一區域，所述第二多孔部件配置成對應於所述第二區域。
  4. 如請求項3所述的加熱器組裝體，其中，所述第一多孔部件與所述第二多孔部件相比每單位體積的氣孔的數量多。
  5. 如請求項3所述的加熱器組裝體，其中，所述第一多孔部件與所述第二多孔部件相比具有體積大的氣孔。
  6. 如請求項2所述的加熱器組裝體，其中，所述加熱器包括以第一溫度發熱的第一區域以及以比所述第一溫度低的第二溫度發熱的第二區域，所述多孔塊包括具有第一厚度的第一多孔部件以及具有比所述第一厚度大的第二厚度的第二多孔部件，所述第一多孔部件配置成對應於所述第一區域，所述第二多孔部件配置成對應於所述第二區域。
  7. 如請求項6所述的加熱器組裝體，其中，所述第一多孔部件從所述加熱器隔開。
  8. 如請求項2所述的加熱器組裝體，其中，所述加熱器包括以第一溫度發熱的第一區域以及以比所述第一溫度低的第二溫度發熱的第二區域，所述多孔塊包括配置成對應於所述第一區域的第一多孔部件以及配置成對應於所述第二區域的第二多孔部件，所述第一多孔部件從所述第一區域隔開，所述第二多孔部件接觸於所述第二區域。
  9. 如請求項2所述的加熱器組裝體，其中，所述加熱器包括以第一溫度發熱的第一區域以及以比所述第一溫度低的第二溫度發熱的第二區域，所述多孔塊僅配置於所述第二區域。
  10. 如請求項2所述的加熱器組裝體，其中，所述加熱器包括以第一溫度發熱的第一區域以及比所述第一溫度低的第二溫度發熱的第二區域，所述多孔塊形成為僅覆蓋所述第二區域。
  11. 如請求項2所述的加熱器組裝體，其中，所述加熱器組裝體還包括設置於所述冷卻氣體流入口和所述多孔塊之間的隔板。
  12. 一種加熱器組裝體，包括：殼體，在內部具有容納空間，並具有與所述容納空間連通的冷卻氣體流入口以及冷卻氣體排出口；加熱器，結合於所述殼體； 第一多孔塊，配置於所述容納空間內並與所述冷卻氣體流入口連通；以及第二多孔塊，配置於所述容納空間內並與所述冷卻氣體排出口連通。
  13. 如請求項12所述的加熱器組裝體，其中，所述第一多孔塊從所述加熱器隔開，在所述第一多孔塊和所述加熱器之間形成供冷卻氣體流動的流動空間。
  14. 如請求項12所述的加熱器組裝體，其中，所述殼體包括底座部件，所述容納空間通過所述底座部件以及所述第二多孔塊形成，所述加熱器與所述第二多孔塊結合成密閉所述容納空間。
  15. 如請求項14所述的加熱器組裝體，其中，所述冷卻氣體排出口通過所述底座部件和所述加熱器的彼此隔開而形成。
  16. 如請求項14所述的加熱器組裝體，其中，所述第二多孔塊構成為支承第一多孔塊、所述底座部件以及所述加熱器。
  17. 如請求項12所述的加熱器組裝體，其中，所述殼體包括底座部件以及配置成環繞所述底座部件的側壁，所述容納空間通過所述底座部件以及所述側壁形成，所述加熱器與所述側壁結合成密閉所述容納空間。
  18. 如請求項17所述的加熱器組裝體，其中，所述冷卻氣體流入口形成於所述底座部件、所述側壁或者所述底座部件和所述側壁，所述冷卻氣體排出口形成於所述底座部件、所述側壁或者所述底座部件和所述側壁。
  19. 一種接合頭，構成為將晶粒拾取並搭載到基板上，其中，所述接合頭包括：夾體，構成為保持所述晶粒；以及如請求項1至18中任一項所述的加熱器組裝體，與所述夾體相鄰配置。
  20. 如請求項19所述的接合頭，其中，所述接合頭還包括隔斷從所述加熱器組裝體發出的熱量的隔熱塊，所述加熱器組裝體配置於所述夾體和所述隔熱塊之間。
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