JP2022087031A - ヒーター組立体及びこれを含むボンディングヘッド - Google Patents
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Abstract
Description
20 断熱ブロック
30 ヒーター組立体
40 コレット
50 多孔質ブロック
60 負圧源
70 冷却ガス供給源
80 ダイ
90 ウエハ
Claims (20)
- 内部に収容空間を有し、前記収容空間と連通する冷却ガス流入口を有するハウジングと、
前記ハウジングに結合されるヒーターと、
前記収容空間内に配置される多孔質ブロックと、を含むヒーター組立体。 - 前記ヒーターは、異なる温度で発熱する複数の発熱領域を含み、
前記多孔質ブロックは、前記複数の発熱領域に応じて前記冷却ガスの流量が変化するように構成されることを特徴とする、
請求項1に記載のヒーター組立体。 - 前記ヒーターは、第1温度で熱を放出する第1領域と、第1温度よりも低い第2温度で熱を放出する第2領域と、を含み、
前記多孔質ブロックは、第1空隙率を有する第1多孔質部材と、前記第1空隙率よりも小さい第2空隙率を有する第2多孔質部材と、を含み、
前記第1多孔質部材は、前記第1領域に対応するように配置され、
前記第2多孔質部材は、前記第2領域に対応するように配置されることを特徴とする、
請求項1に記載のヒーター組立体。 - 前記第1多孔質部材は、前記第2多孔質部材に比べて単位体積当たりの気孔の数が多いことを特徴とする、
請求項3に記載のヒーター組立体。 - 前記第1多孔質部材は、前記第2多孔質部材に比べて体積が大きい気孔を有することを特徴とする、
請求項3に記載のヒーター組立体。 - 前記ヒーターは、第1温度で熱を放出する第1領域と、前記第1温度よりも低い第2温度で熱を放出する第2領域と、を含み、
前記多孔質ブロックは、第1厚さを有する第1多孔質部材と、前記第1厚さよりも大きい第2厚さを有する第2多孔質部材と、を含み、
前記第1多孔質部材は、前記第1領域に対応するように配置され、
前記第2多孔質部材は、前記第2領域に対応するように配置されることを特徴とする、
請求項1に記載のヒーター組立体。 - 前記第1多孔質部材は前記ヒーターから離隔することを特徴とする、
請求項6に記載のヒーター組立体。 - 前記ヒーターは、第1温度で熱を放出する第1領域と、前記第1温度よりも低い第2温度で熱を放出する第2領域と、を含み、
前記多孔質ブロックは、前記第1領域に対応するように配置される第1多孔質部材と、前記第2領域に対応するように配置される第2多孔質部材と、を含み、
前記第1多孔質部材は、前記第1領域から離隔し、前記第2多孔質部材は、前記第2領域に接触することを特徴とする、
請求項1に記載のヒーター組立体。 - 前記ヒーターは、第1温度で熱を放出する第1領域と、前記第1温度よりも低い第2温度で熱を放出する第2領域と、を含み、
前記多孔質ブロックは、前記第2領域のみに配置されることを特徴とする、
請求項1に記載のヒーター組立体。 - 前記ヒーターは、第1温度で熱を放出する第1領域と、前記第1温度よりも低い第2温度で熱を放出する第2領域と、を含み、
前記多孔質ブロックは、前記第2領域のみを覆うように形成されることを特徴とする、 請求項1に記載のヒーター組立体。 - 前記冷却ガス流入口と前記多孔質ブロックとの間に備えられるバッフルをさらに含むことを特徴とする、
請求項1に記載のヒーター組立体。 - 内部に収容空間を有し、前記収容空間と連通する冷却ガス流入口及び冷却ガス排出口を有するハウジングと、
前記ハウジングに結合されるヒーターと、
前記収容空間内に配置され、前記冷却ガス流入口と連通する第1多孔質ブロックと、
前記収容空間内に配置され、前記冷却ガス排出口と連通する第2多孔質ブロックと、を含むことを特徴とする、ヒーター組立体。 - 前記第1多孔質ブロックは、前記ヒーターから離隔して、前記第1多孔質ブロックと前記ヒーターとの間に冷却ガスの流動する流動空間が形成されることを特徴とする、
請求項12に記載のヒーター組立体。 - 前記ハウジングは、ベース部材を含み、
前記収容空間は、前記ベース部材及び前記第2多孔質ブロックによって形成され、
前記ヒーターは、前記収容空間を密閉するように前記第2多孔質ブロックに結合されることを特徴とする、
請求項12に記載のヒーター組立体。 - 前記冷却ガス排出口は、前記ベース部材及び前記ヒーターが互いに離隔することにより形成されることを特徴とする、
請求項14に記載のヒーター組立体。 - 前記第2多孔質ブロックは、第1多孔質ブロック、前記ベース部材及び前記ヒーターを支持するように構成されることを特徴とする、
請求項14に記載のヒーター組立体。 - 前記ハウジングは、ベース部材と、前記ベース部材を囲むように配置される側壁と、を含み、
前記収容空間は、前記ベース部材及び前記側壁によって形成され、
前記ヒーターは、前記収容空間を密閉するように前記側壁に結合されることを特徴とする、
請求項12に記載のヒーター組立体。 - 前記冷却ガス流入口は、前記ベース部材、前記側壁、又は前記ベース部材及び前記側壁に形成され、
前記冷却ガス排出口は、前記ベース部材、前記側壁、又は前記ベース部材及び前記側壁に形成されることを特徴とする、
請求項17に記載のヒーター組立体。 - ダイをピックアップして基板上に搭載するように構成されるボンディングヘッドであって、
前記ダイを維持するように構成されるコレットと、
前記コレットに隣接して配置される請求項1乃至18のいずれか一項に記載のヒーター組立体と、を含むボンディングヘッド。 - 前記ヒーター組立体から放出される熱を遮断する断熱ブロックをさらに含み、
前記ヒーター組立体は前記コレットと前記断熱ブロックとの間に配置されることを特徴とする、
請求項19に記載のボンディングヘッド。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2020-0164525 | 2020-11-30 | ||
KR1020200164525A KR102604789B1 (ko) | 2020-11-30 | 2020-11-30 | 히터 조립체 및 이를 포함하는 본딩 헤드 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022087031A true JP2022087031A (ja) | 2022-06-09 |
JP7252300B2 JP7252300B2 (ja) | 2023-04-04 |
Family
ID=81752028
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021182586A Active JP7252300B2 (ja) | 2020-11-30 | 2021-11-09 | ヒーター組立体及びこれを含むボンディングヘッド |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7252300B2 (ja) |
KR (1) | KR102604789B1 (ja) |
CN (1) | CN114582750A (ja) |
TW (1) | TWI824341B (ja) |
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-
2020
- 2020-11-30 KR KR1020200164525A patent/KR102604789B1/ko active IP Right Grant
-
2021
- 2021-11-09 JP JP2021182586A patent/JP7252300B2/ja active Active
- 2021-11-17 CN CN202111359554.7A patent/CN114582750A/zh active Pending
- 2021-11-23 TW TW110143590A patent/TWI824341B/zh active
Patent Citations (3)
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7252300B2 (ja) | 2023-04-04 |
US20220174786A1 (en) | 2022-06-02 |
TW202228227A (zh) | 2022-07-16 |
TWI824341B (zh) | 2023-12-01 |
KR102604789B1 (ko) | 2023-11-21 |
KR20220077206A (ko) | 2022-06-09 |
CN114582750A (zh) | 2022-06-03 |
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JP2012256740A (ja) | 電子機器 |
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