TWI823116B - 電連接器 - Google Patents

Abstract

本申請公開了一種電連接器，其中第一上端子模組、第二上端子模組、第一下端子模組及第二下端子模組分別包含絕緣本體、複數個訊號端子、複數個接地端子及電磁遮蔽件，複數個訊號端子及複數個接地端子設置於絕緣本體中，相鄰的兩個接地端子之間具有複數個訊號端子，複數個接地端子的複數個第一接地端子分別具有從絕緣本體露出且其之間具有高度差的複數個平坦接觸部；電磁遮蔽件設置於絕緣本體上，並具有複數個遮蔽部及複數個接地部，複數個接地部分別與複數個平坦接觸部接觸，複數個遮蔽部分別覆蓋複數個第一訊號端子。

Description

電連接器

本申請有關於連接器的技術領域，特別是關於一種電連接器。

高速連接器是大型通訊設備、超高性能伺服器、巨型電腦、工業電腦、高階儲存設備常用的一類連接器。目前的高速連接器中傳輸訊號的複數個訊號端子周邊容易產生電磁干擾如串音和雜音等。當然目前複數個訊號端子之間可通過設置導電塑膠提供電磁遮蔽的功能，同時導電塑膠覆蓋訊號端子的面積不大，使高速連接器的訊號穩定性和高頻傳輸性能未達到預期，使用導電塑膠會使整體的製作成本增加，高速連接器的體積增加。

本申請實施例提供一種電連接器，解決目前高速連接器在傳輸訊號的過程中容易產生電磁干擾而影響高速連接器的訊號傳輸性能，若使用導電塑膠作為電磁遮蔽件時容易導致整體的製作成本提高及體積增加，但高速連接器的訊號傳輸性能仍不佳的問題。

為了解決上述技術問題，本申請是這樣實現的：

提供了一種電連接器，其包含殼體，具有容置槽；第一上端子模組，設置於容置槽中；第二上端子模組，設置於容置槽中，第二上端子模組位於第一上端子模組的一側；第一下端子模組，設置於容置槽中第一下端子模組位於該第二上端子模組的一側；以及第二下端子模組，設置於容置槽中，第二下端子模組位於第一下端子模組及第二上端子模組之間，第一上端子模組、第二上端子模組、第一下端子模組及第二下端子模組沿第一方向堆疊；其中第一上端子模組、第二上端子模組、第一下端子模組及第二下端子模組分別包含絕緣本體、複數個訊號端子、複數個接地端子及電磁遮蔽件，複數個訊號端子及複數個接地端子設置於絕緣本體中，相鄰的兩個接地端子之間具有複數個訊號端子，複數個訊號端子包含複數個第一訊號端子，複數個接地端子包含複數個第一接地端子，複數個第一接地端子分別具有從絕緣本體露出的複數個平坦接觸部，複數個平坦接觸部之間具有高度差；電磁遮蔽件設置於絕緣本體在第一方向上的表面上，電磁遮蔽件具有複數個遮蔽部及複數個接地部，複數個遮蔽部相對的兩側分別具有複數個接地部，複數個接地部分別與對應的第一接地端子的複數個平坦接觸部接觸，複數個遮蔽部分別覆蓋部分的複數個第一訊號端子。

在本申請實施例中，通過電磁遮蔽件與同一個接地端子有多處接觸使同一個電磁遮蔽件能沿著彎折式端子輪廓設置，不但降低整體的製作成本，也不增加電連接器的整體體積，同時增加電磁遮蔽件覆蓋複數個第一訊號端子(高速訊號端子)的面積，有效提升電連接器的訊號傳輸性能，使電連接器的訊號傳輸速率高達40Gbps以上。

為利瞭解本申請之技術特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本申請配合附圖，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本申請實施後之真實比例與精確配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本申請於實際實施上的權利範圍，合先敘明。

除非另有定義，本文所使用的所有術語(包含技術和科學術語)具有與本申請所屬技術領域具有通常知識者通常理解的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本申請的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地如此定義。

請參閱圖1、圖2、圖3及圖4，是本申請一實施例的電連接器的立體圖、第一分解圖、第二分解圖及第三分解圖；如圖所示，本實施例的電連接器1包含殼體10、第一上端子模組11a、第二上端子模組11b、第一下端子模組11c及第二下端子模組11d，第一上端子模組11a、第二上端子模組11b、第二下端子模組11d及第一下端子模組11c沿第一方向Z相互堆疊，第二上端子模組11b及第二下端子模組11d位於第一上端子模組11a與第一下端子模組11c之間。殼體10具有沿與第一方向Z正交的第二方向X延伸的容置槽100，相堆疊的第一上端子模組11a、第二上端子模組11b、第二下端子模組11d及第一下端子模組11c設置於容置槽100中，換句話說，第二上端子模組11b位於第一上端子模組11a的一側，第一下端子模組11c位於第二上端子模組11b的一側，第二下端子模組11d位於第二上端子模組11b與第一下端子模組11c之間。

請一併參閱圖5、圖6、圖7及圖8，是本申請一實施例的第一上端子模組的分解圖、第二上端子模組的分解圖、本申請一實施例的第一下端子模組的分解圖及本申請一實施例的第二下端子模組的分解圖；如圖所示，本實施例的第一上端子模組11a、第二上端子模組11b、第一下端子模組11c及第二下端子模組11d分別包含絕緣本體111、複數個訊號端子112、複數個接地端子113及電磁遮蔽件114，複數個訊號端子112及複數個接地端子113設置於絕緣本體111中，複數個訊號端子112分別具有訊號插接端1120及訊號連接端1121，複數個接地端子113分別具有接地插接端1130及接地連接端1131，複數個訊號端子112的訊號插接端1120及訊號連接端1121及複數個接地端子113的接地插接端1130及接地連接端1131分別從絕緣本體111在與第一方向Z正交的第二方向X上的側邊凸出，複數個訊號端子112的訊號連接端1121及複數個接地端子113的接地連接端1131分別沿第一方向Z延伸。相鄰的兩個接地端子113之間具有至少一個訊號端子112，在本實施例中，相鄰的兩個接地端子113之間具有兩個訊號端子112。

請一併參閱圖9及圖10，是圖1中沿A-A’線的剖視圖及圖1中沿B-B’線的剖視圖；如圖所示，第一上端子模組11a的複數個訊號端子112的訊號插接端1120及複數個接地端子113的接地插接端1130較第二上端子模組11b的複數個訊號端子112的訊號插接端1120及複數個接地端子113的接地插接端1130遠離第二上端子模組11b的絕緣本體111。第一下端子模組11c的複數個訊號端子112的訊號插接端1120及複數個接地端子113的接地插接端1130較第二下端子模組11d的複數個訊號端子112的訊號插接端1120及複數個接地端子113的接地插接端1130遠離第二下端子模組11d的絕緣本體111。第一上端子模組11a的複數個訊號端子112的訊號插接端1120及複數個接地端子113的接地插接端1130與第一下端子模組11c的複數個訊號端子112的訊號插接端1120及複數個接地端子113的接地插接端1130相對。第二上端子模組11b的複數個訊號端子112的訊號插接端1120及複數個接地端子113的接地插接端1130與第二下端子模組11d的複數個訊號端子112的訊號插接端1120及複數個接地端子113的接地插接端1130相對。

第一上端子模組11a的複數個訊號端子112的訊號連接端1121較第二上端子模組11b的複數個訊號端子112的訊號連接端1121遠離第二上端子模組11b的絕緣本體111。第二上端子模組11b的複數個訊號端子112的訊號連接端1121較第二下端子模組11d的複數個訊號端子112的訊號連接端1121遠離第二下端子模組11d的絕緣本體111。第二下端子模組11d的複數個訊號端子112的訊號連接端1121較第一下端子模組11c的複數個訊號端子112的訊號連接端1121遠離第一下端子模組11c的絕緣本體111。第一上端子模組11a的複數個接地端子113的接地連接端1131較第二上端子模組11b的複數個接地端子113的接地連接端1131遠離第二上端子模組11b的絕緣本體111。第二上端子模組11b的複數個接地端子113的接地連接端1131較第二下端子模組11d的複數個接地端子113的接地連接端1131遠離第二下端子模組11d的絕緣本體111。第二下端子模組11d的複數個接地端子113的接地連接端1131較第一下端子模組11c的複數個接地端子113的接地連接端1131遠離第一下端子模組11c的絕緣本體111。

換句話說，第一下端子模組11c的複數個訊號端子112的訊號連接端1121、第二下端子模組11d的複數個訊號端子112的訊號連接端1121、第二上端子模組11b的複數個訊號端子112的訊號連接端1121及第一上端子模組11a的複數個訊號端子112的訊號連接端1121依序沿第二方向X排列。第一下端子模組11c的複數個接地端子113的接地連接端1131、第二下端子模組11d的複數個接地端子113的接地連接端1131、第二上端子模組11b的複數個接地端子113的接地連接端1131及第一上端子模組11a的複數個接地端子113的接地連接端1131依序沿第二方向X排列。

在本實施例中，複數個訊號端子112的訊號插接端1120分別具有訊號接觸凸部1122，複數個接地端子113的接地插接端1130分別具有接地接觸凸部1132。第一上端子模組11a的複數個訊號端子112的訊號接觸凸部1122及複數個接地端子113的接地接觸凸部1132及第二上端子模組11b的複數個訊號端子112的訊號接觸凸部1122及複數個接地端子113的接地接觸凸部1132的凸出方向與第一下端子模組11c的複數個訊號端子112的訊號接觸凸部1122及複數個接地端子113的接地接觸凸部1132及第二下端子模組11d的複數個訊號端子112的訊號接觸凸部1122及複數個接地端子113的接地接觸凸部1132的凸出方向相反。

第一上端子模組11a的複數個訊號端子112的訊號接觸凸部1122和第二上端子模組11b的複數個訊號端子112的訊號接觸凸部1122位於與第一方向Z正交的水平面H上； 第一上端子模組11a的複數個接地端子113的接地接觸凸部1132和第二上端子模組11b的複數個接地端子113的接地接觸凸部1132位於與第一方向Z正交的水平面H上。同樣的，第一下端子模組11c的複數個訊號端子112的訊號接觸凸部1122及複數個接地端子113的接地接觸凸部1132與第二下端子模組11d的複數個訊號端子112的訊號接觸凸部1122及複數個接地端子113的接地接觸凸部1132位於與第一方向Z正交的水平面上。

下述說明第一上端子模組11a、第二上端子模組11b、第一下端子模組11c及第二下端子模組11d的結構。複數個訊號端子112包含複數個第一訊號端子112a及複數個第二訊號端子112b，在本實施例中，第一訊號端子112a為高速訊號端子，第二訊號端子112b為低速訊號端子。複數個接地端子113包含複數個第一接地端子113a及複數個第二接地端子113b，在本實施例中，相鄰的兩個第一接地端子113a之間具有兩個第一訊號端子112a，相鄰的兩個第二接地端子113b之間具有兩個第二訊號端子112b，每個第一接地端子113a具有複數個平坦接觸部1133，複數個平坦接觸部1133和與第一方向Z正交的水平面H相互平行，複數個平坦接觸部1133之間具有高度差，複數個平坦接觸部1133從絕緣本體111在第一方向Z上的表面露出。具體的說，絕緣本體111具有複數個第一容置凹部1111、複數個第二容置凹部1112及複數個第三容置凹部1113，複數個第一容置凹部1111及複數個第二容置凹部1112分別形成於絕緣本體111在第一方向Z上且相互平行的第一表面111a及第二表面111b上，複數個第三容置凹部1113形成於第一表面111a及第二表面111b之間的第一連接表面111c，複數個第一容置凹部1111分別與複數個第三容置凹部1113連通。複數個第一容置凹部1111可貫穿絕緣本體111在第一方向Z上且與第一表面111a相對的第三表面111d，複數個平坦接觸部1133分別從複數個第一容置凹部1111及複數個第二容置凹部1112露出。

在本實施例中，每個第一接地端子113a具有兩個平坦接觸部1133，兩個平坦接觸部1133之間具有高度差。每個第一接地端子113a還具有傾斜連接部1134，傾斜連接部1134的兩端分別與相鄰的兩個平坦接觸部1133連接。每個第一接地端子113a的傾斜連接部1134從對應的第三容置凹部1113露出。

請一併參閱圖11及圖12，是圖1中沿C-C’線的剖視圖及圖1中沿D-D’線的剖視圖；如圖所示，複數個第二接地端子113b分別具有複數個接地平坦部1135及至少一個接地連接部1136，複數個接地平坦部1135和與第一方向Z正交的水平面H相互平行且其之間具有高度差，接地連接部1136的兩端分別與相鄰的兩個接地平坦部1135連接，接地連接部1136相對於與第一方向Z正交的水平面H傾斜。在本實施例中，接地平坦部1135的數量為兩個，接地連接部1136的數量為一個。複數個第一訊號端子112a及複數個第二訊號端子112b分別具有複數個訊號平坦部1123及至少一個訊號連接部1124，複數個訊號平坦部1123和與第一方向Z正交的水平面相互平行且其之間具有高度差，相鄰的兩個訊號平坦部1123通過訊號連接部1124連接，訊號連接部1124相對於與第一方向Z正交的水平面H傾斜。在本實施例中，訊號平坦部1123的數量為兩個，訊號連接部1124的數量為一個。本實施例的複數個第一訊號端子112a的訊號平坦部1123分別從第一容置凹部1111露出，複數個第一訊號端子112a的訊號連接部1124分別從第三容置凹部1113露出。在本實施例中，第一下端子模組11c的複數個第一訊號端子112a的訊號連接部1124還分別從第二容置凹部1112露出。

電磁遮蔽件114具有複數個遮蔽部1141及複數個接地部1142，複數個遮蔽部1141間隔設置，遮蔽部1141在第二方向X上且相對的兩側分別具有複數個接地部1142，相鄰的兩個遮蔽部1141之間具有複數個接地部1142，複數個接地部1142與複數個遮蔽部1141之間具有高度差，所以電磁遮蔽件114形成凹凸結構。位於遮蔽部1141在第二方向X上的一側的複數個接地部1142之間具有高度差。在本實施例中，遮蔽部1141在第二方向X上且相對的兩側分別具有兩個接地部1142，相鄰的兩個遮蔽部1141之間具有兩個接地部1142，位於遮蔽部1141在第二方向X上的一側的兩個接地部1142之間具有高度差。當電磁遮蔽件114設置於絕緣本體111在第一方向Z上的表面時，位於遮蔽部1141一側的複數個接地部1142分別與對應的第一接地端子113a的複數個平坦接觸部1133一一接觸。遮蔽部1141覆蓋位於相鄰的兩個第一接地端子113a之間的兩個第一訊號端子112a的訊號平坦部1123及訊號連接部1124，以達到遮蔽的作用。

遮蔽部1141具有複數個平坦遮蔽本體11411及至少一個連接遮蔽本體11412，複數個平坦遮蔽本體11411分別與第一方向Z正交的水平面H相互平行，複數個平坦遮蔽本體11411之間具有高度差，相鄰的兩個平坦遮蔽本體11411之間通過連接遮蔽本體11412連接，連接遮蔽本體11412相對於與第一方向Z正交的水平面H傾斜。每個平坦遮蔽本體11411在第二方向X上且相對的兩側分別具有一個接地部1142。本實施例的平坦遮蔽本體11411的數量為兩個，連接遮蔽本體11412的數量為一個，連接遮蔽本體11412的兩端分別與兩個平坦遮蔽本體11411連接。當電磁遮蔽件114設置於絕緣本體111在第一方向Z上的表面時，兩個平坦遮蔽本體11411分別覆蓋位於相鄰的兩個第一接地端子113a的兩個第一訊號端子112a的兩個訊號平坦部1123，連接遮蔽本體11412覆蓋位於相鄰的兩個第一接地端子113a的兩個第一訊號端子112a的訊號連接部1124。

在本實施例中，電磁遮蔽件114還具有連接部1143，連接部1143的兩端分別與靠近第二訊號端子112b且相對應的兩個接地部1142連接。連接部1143與複數個接地部1142之間具有高度差。當電磁遮蔽件114設置於絕緣本體111在第一方向Z上的表面時，連接部1143橫跨對應複數個第二接地端子113b的接地平坦部1135及複數個第二訊號端子112b的訊號平坦部1123(如圖9及圖10所示)。在其他實施例中，連接部1143能不與靠近第二訊號端子112b且相對應的兩個接地部1142連接。

由上述可知，本實施例的複數個第一訊號端子112a分別由複數個訊號平坦部1123及至少一個訊號連接部1124形成彎折式訊號端子及複數個第一接地端子113a分別由複數個平坦接觸部1133及至少一個傾斜連接部1134形成彎折式接地端子，本實施例通過一體式電磁遮蔽件114的複數個接地部1142與同一第一接地端子113a有兩處以上的接觸，電磁遮蔽件114的複數個遮蔽部1141覆蓋複數個第一訊號端子112a的複數個訊號平坦部1123及至少一個訊號連接部1124，如此使用同一個電磁遮蔽件114覆蓋複數個第一訊號端子112a，不但降低電連接器1的整體製作成本，同一個電磁遮蔽件114能沿著端子的輪廓設置，不會增加電連接器1的體積，有效增加覆蓋複數個第一訊號端子112a的面積，大幅提升電連接器1的訊號傳輸性能，讓電連接器1的訊號傳輸速率高達40Gbps以上。

在其他實施例中，電磁遮蔽件114的複數個遮蔽部1141的連接遮蔽本體11412的相對兩側還能分別設置有接地部1142，接地部1142與對應的第一接地端子113a的傾斜連接部1134接觸，如此能提升電磁遮蔽件114的開口減少，有效提升電磁遮蔽件114對複數個第一訊號端子112a的電磁遮蔽效果，大幅提升電連接器1的訊號傳輸性能。

在本實施例中，請一併參閱圖13及圖14，是本申請一實施例的第一上端子模組的剖視圖；如圖所示，複數個第一訊號端子112a及複數個第二訊號端子112b的複數個訊號平坦部1123在第二方向X上且相對的兩個側邊分別具有至少一個訊號內縮凹口11231，複數個第一接地端子113a的複數個平坦接觸部1133及複數個第二接地端子113b的複數個接地平坦部1135在第二方向X上且相對的兩個側邊分別具有至少一個接地內縮凹口11351。當絕緣本體111通過注塑成型形成於複數個訊號端子112及複數個接地端子113上時，絕緣本體111進入複數個訊號端子112的訊號內縮凹口11231及複數個接地端子113的接地內縮凹口11351，使複數個訊號端子112及複數個接地端子113固定於絕緣本體111上。

在本實施例中，複數個接地端子113在第二方向X上的寬度大於複數個訊號端子112在第二方向X上的寬度，增加複數個接地部1142分別與複數個第一接地端子113a的複數個平坦接觸部1133的接觸面積，使複數個接地部1142能穩固地分別與複數個第一接地端子113a的複數個平坦接觸部1133接觸。複數個第一接地端子113a及複數個第二接地端子113b分別具有接觸端部1137，複數個第一接地端子113a的接觸端部1137的一端與從第二容置凹部1112露出的平坦接觸部1133連接，複數個第一接地端子113a的接觸端部1137的另一端往遠離絕緣本體111的方向延伸。複數個第二接地端子113b的接觸端部1137的一端與靠近接地插接端1130的接地平坦部1135連接，複數個第二接地端子113b的接觸端部1137的另一端往遠離絕緣本體111的方向延伸。複數個第一接地端子113a及複數個第二接地端子113b的接地接觸凸部1132分別位於對應的接觸端部1137。複數個第一接地端子113a及複數個第二接地端子113b的接觸端部1137具有開孔11371，如此增加複數個第一接地端子113a及複數個第二接地端子113b的接觸端部1137的彈性，以利於複數個第一接地端子113a及複數個第二接地端子113b的接觸端部1137與對接連接器能穩定連接。

在本實施例中，第一上端子模組11a的複數個第一訊號端子112a從第一容置凹部1111露出的訊號平坦部1123及複數個第一接地端子113a從第一容置凹部1111露出的平坦接觸部1133在與第一方向Z及第二方向X的第三方向Y上的長度大於第一下端子模組11c的複數個第一訊號端子112a從第一容置凹部1111露出的訊號平坦部1123及複數個第一接地端子113a從第一容置凹部1111露出的平坦接觸部1133在第三方向Y上的長度，所以第一上端子模組11a中覆蓋於從第一容置凹部1111露出的訊號平坦部1123的電磁遮蔽件114的遮蔽部1141在第三方向Y上的長度大於第一下端子模組11c中覆蓋於從第一容置凹部1111露出的訊號平坦部1123的電磁遮蔽件114的遮蔽部1141在第三方向Y上的長度。換句話說，第一上端子模組11a的電磁遮蔽件114在第三方向Y上的長度大於第一下端子模組11c的電磁遮蔽件114在第三方向Y上的長度。

當第一上端子模組11a、第二上端子模組11b、第二下端子模組11d及第一下端子模組11c相互堆疊時，第一上端子模組11a的絕緣本體111的第三表面111d與第二上端子模組11b的絕緣本體111的第三表面111d相鄰接。第一上端子模組11a的絕緣本體111的第三表面111d與第二上端子模組11b的絕緣本體111的第三表面111d相鄰接。第一下端子模組11c的絕緣本體111的第三表面111d與第二下端子模組11d的絕緣本體111的第二表面111b相鄰接。第二下端子模組11d的絕緣本體111還具有在第一方向Z上的第四表面111e及第二連接表面111f，第四表面111e與第二表面111b相對，第二連接表面111f連接第三表面111d及第四表面111e。第二上端子模組11b的絕緣本體111的第一表面111a與第二下端子模組11d的絕緣本體111的第三表面111d相鄰接，第二上端子模組11b的絕緣本體111的第二表面111b與第二下端子模組11d的絕緣本體111的第四表面111e相鄰接，第二上端子模組11b的絕緣本體111的第一連接表面111c與第二下端子模組11d的絕緣本體111的第二連接表面111f相鄰接。

第一上端子模組11a及第一下端子模組11c的絕緣本體111還具有在第一方向Z上的第五表面111g，第五表面111g與第二表面111b相對。第五表面111g具有複數個端子容置槽1114，第二上端子模組11b的複數個訊號端子112的訊號插接端1120及複數個接地端子113的接地插接端1130分別位於第一上端子模組11a的複數個端子容置槽1114中，第二下端子模組11d的複數個訊號端子112的訊號插接端1120及複數個接地端子113的接地插接端1130分別位於第一下端子模組11c的複數個端子容置槽1114中，如此定位第二上端子模組11b及第二下端子模組11d的複數個訊號端子112的訊號插接端1120及複數個接地端子113的接地插接端1130的位置。

在本實施例中，第一上端子模組11a的複數個訊號端子112靠近訊號連接端1121還分別具有與第一方向Z平行的訊號豎直平坦部1125，第一上端子模組11a的複數個接地端子113靠近接地連接端1131還分別具有與第一方向Z平行的接地豎直平坦部1138。第一上端子模組11a還具有子絕緣本體115，子絕緣本體115包覆複數個訊號端子112的訊號豎直平坦部1125及複數個接地端子113的接地豎直平坦部1138。子絕緣本體115還具有鏤空部1151，複數個第一訊號端子112a的訊號豎直平坦部1125及複數個第一接地端子113a的接地豎直平坦部1138分別從鏤空部1151露出。第一上端子模組11a還具有子電磁遮蔽件116，子電磁遮蔽件116設置於鏤空部1151中且與複數個第一接地端子113a的接地豎直平坦部1138接觸。本實施例的鏤空部1151的數量為複數個，子電磁遮蔽件116的數量與鏤空部1151的數量對應，所以子電磁遮蔽件116的數量也為複數個。具體的說，子電磁遮蔽件116具有複數個子遮蔽部1161及複數個子接地部1162，複數個子遮蔽部1161及複數個子接地部1162交錯設置，複數個子遮蔽部1161及複數個子接地部1162之間具有間距。當子電磁遮蔽件116分別設置於鏤空部1151中時，複數個子接地部1162分別與複數個第一接地端子113a的接地豎直平坦部1138接觸，如此增加電磁遮蔽的範圍，提升電連接器1的訊號傳輸性能。

在本實施例中，請一併參閱圖15，是圖1中沿E-E’線的剖視圖；如圖所示，第一上端子模組11a的絕緣本體111在第三方向Y上且相對的兩側邊分別具有第一導引凸部1115。第二上端子模組11b及第二下端子模組11d的絕緣本體111在第三方向Y上且相對的兩側邊分別具有第二導引凸部1116，第二上端子模組11b的第二導引凸部1116及第二下端子模組11d的第二導引凸部1116排成一行，第二導引凸部1116位於第一導引凸部1115的下方。第一下端子模組11c、第二上端子模組11b及第二下端子模組11d的絕緣本體111及第一上端子模組11a的子絕緣本體115在第三方向Y上且相對的兩側邊分別具有第三導引凸部1117，第一下端子模組11c的第三導引凸部1117、第二上端子模組11b的第三導引凸部1117、第二下端子模組11d的第三導引凸部1117及第一上端子模組11a的第三導引凸部1117排成一行，第三導引凸部1117位於第二導引凸部1116的下方。殼體10在第三方向Y上且相對的兩個內側壁分別具有第一導引槽101、第二導引槽102及第三導引槽103。本實施例的殼體10在第二方向X上且相對的兩端分別具有插接開口104及組裝開口105，插接開口104及組裝開口105與容置槽100連通，第一導引槽101、第二導引槽102及第三導引槽103從組裝開口105往插接開口104沿第二方向X延伸。相堆疊的第一上端子模組11a、第二上端子模組11b、第二下端子模組11d及第一下端子模組11c從組裝開口105裝入殼體10中時，第一導引凸部1115進入對應的第一導引槽101、排成一行的複數個第二導引凸部1116進入對應的第二導引槽102，排成一行的複數個第三導引凸部1117進入對應的第三導引槽103。第一上端子模組11a的第一導引凸部1115在第二方向X上且靠近插接開口104的端面與第一導引槽101在第二方向X上的側壁抵接，第二上端子模組11b的第二導引凸部1116在第二方向X上且靠近插接開口104的端面與第二導引槽102在第二方向X上的側壁抵接，第一下端子模組11c的第三導引凸部1117在第二方向X上且靠近插接開口104的端面與第三導引槽103在第二方向X上的側壁抵接，如此能防止相堆疊的第一上端子模組11a、第二上端子模組11b、第二下端子模組11d及第一下端子模組11c從插接開口104脫離殼體10。當相堆疊的第一上端子模組11a、第二上端子模組11b、第二下端子模組11d及第一下端子模組11c組裝於殼體10中時，第一上端子模組11a、第二上端子模組11b、第二下端子模組11d及第一下端子模組11c的複數個訊號端子112的訊號插接端1120及複數個接地端子113的接地插接端1130較第一上端子模組11a、第二上端子模組11b、第二下端子模組11d及第一下端子模組11c的複數個訊號端子112的訊號連接端1121及複數個接地端子113的接地連接端1131靠近插接開口104。第一上端子模組11a、第二上端子模組11b、第二下端子模組11d及第一下端子模組11c的複數個訊號端子112的訊號連接端1121及複數個接地端子113的接地連接端1131從組裝開口105露出。

如圖1、圖2、圖3、圖4及圖11所示，本實施例的殼體10在第一方向Z上且相對的兩個側壁分別具有定位穿孔106，第一上端子模組11a的絕緣本體111在第一方向Z上且遠離第二上端子模組11b的表面及第一下端子模組11c的絕緣本體111在第一方向Z上且遠離第二下端子模組11d的表面分別具有定位塊1119。當相堆疊的第一上端子模組11a、第二上端子模組11b、第二下端子模組11d及第一下端子模組11c組裝於殼體10時，第一上端子模組11a的定位塊1119及第一下端子模組11c的定位塊1119分別位於對應的定位穿孔106中，定位塊1119在第二方向X上且遠離插接開口104的表面與定位穿孔106的側壁抵接，防止相堆疊的第一上端子模組11a、第二上端子模組11b、第二下端子模組11d及第一下端子模組11c從組裝開口105脫離殼體10。

如圖1、圖2、圖8至圖11，電連接器1還包含電路板12，電路板12具有複數個導電墊，電連接器1的第一上端子模組11a、第二上端子模組11b、第一下端子模組11c及第二下端子模組11d的複數個訊號端子112的訊號連接端1121及複數個接地端子113的接地連接端1131分別與電路板12的複數個導電墊連接。本實施例的殼體10在第一方向Z上且靠近電路板12的表面具有定位柱107(如圖4所示)，電路板12具有與定位柱107對應的定位孔(圖中未示)，當容置有第一上端子模組11a、第二上端子模組11b、第一下端子模組11c及第二下端子模組11d的殼體10設置於電路板12上時，定位柱107設置於定位孔中，以定位殼體10在電路板12上的位置，以確保電連接器1的第一上端子模組11a、第二上端子模組11b、第一下端子模組11c及第二下端子模組11d的複數個訊號端子112的訊號連接端1121及複數個接地端子113的接地連接端1131分別與電路板12的複數個導電墊準確連接。

與本實施例的電連接器1連接的對接連接器包含舌板，舌板具有複數個電性連接墊，電連接器1的第一上端子模組11a、第二上端子模組11b、第一下端子模組11c及第二下端子模組11d的複數個訊號端子112的訊號接觸凸部1122及複數個接地端子113的接地接觸凸部1132分別與舌板的複數個電性連接墊接觸，以達到訊號傳輸的作用。

綜上所述，本申請提供一種電連接器，通過電磁遮蔽件與同一個接地端子有多處接觸使同一個電磁遮蔽件能沿著彎折式端子輪廓設置，不但降低整體的製作成本，也不增加電連接器的整體體積，同時增加電磁遮蔽件覆蓋複數個第一(高速)訊號端子的面積，有效提升電連接器的訊號傳輸性能，使電連接器的訊號傳輸速率高達40Gbps以上。

需要說明的是，在本文中，術語「包括」、「包含」或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包含一系列要素的過程、方法、物品或者裝置不僅包含那些要素，而且還包含沒有明確列出的其他要素，或者是還包含為這種過程、方法、物品或者裝置所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句「包含一個……」限定的要素，並不排除在包含該要素的過程、方法、物品或者裝置中還存在另外的相同要素。

惟以上所述者，僅為本申請之實施例而已，並非用來限定本申請實施之範圍，舉凡依本申請之申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包含於本申請之申請專利範圍內。

1:電連接器 10:殼體 100:容置槽 101:第一導引槽 102:第二導引槽 103:第三導引槽 104:插接開口 105:組裝開口 106:定位穿孔 107:定位柱 11a:第一上端子模組 11b:第二上端子模組 11c:第一下端子模組 11d:第二下端子模組 111:絕緣本體 111a:第一表面 111b:第二表面 111c:第一連接表面 111d:第三表面 111e:第四表面 111f:第二連接表面 111g:第五表面 1111:第一容置凹部 1112:第二容置凹部 1113:第三容置凹部 1114:端子容置槽 1115:第一導引凸部 1116:第二導引凸部 1117:第三導引凸部 1119:定位塊 112:訊號端子 112a:第一訊號端子 112b:第二訊號端子 1120:訊號插接端 1121:訊號連接端 1122:訊號接觸凸部 1123:訊號平坦部 11231:訊號內縮凹口 1124:訊號連接部 1125:訊號豎直平坦部 113:接地端子 113a:第一接地端子 113b:第二接地端子 1130:接地插接端 1131:接地連接端 1132:接地接觸凸部 1133:平坦接觸部 1134:傾斜連接部 1135:接地平坦部 11351:接地內縮凹口 1136:接地連接部 1137:接觸端部 11371:開孔 1138:接地豎直平坦部 114:電磁遮蔽件 1141:遮蔽部 11411:平坦遮蔽本體 11412:連接遮蔽本體 1142:接地部 1143:連接部 115:子絕緣本體 1151:鏤空部 116:子電磁遮蔽件 1161:子遮蔽部 1162:子接地部 12:電路板 Z:第一方向 X:第二方向 Y:第三方向 H:水平面

圖1是本申請一實施例的電連接器的立體圖； 圖2是本申請一實施例的電連接器的第一分解圖； 圖3是本申請一實施例的電連接器的第二分解圖； 圖4是本申請一實施例的電連接器的第三分解圖； 圖5是本申請一實施例的第一上端子模組的分解圖； 圖6是本申請一實施例的第二上端子模組的分解圖； 圖7是本申請一實施例的第一下端子模組的分解圖； 圖8是本申請一實施例的第二下端子模組的分解圖； 圖9是圖1中沿A-A’線的剖視圖； 圖10是圖1中沿B-B’線的剖視圖； 圖11是圖1中沿C-C’線的剖視圖； 圖12是圖1中沿D-D’線的剖視圖； 圖13是本申請一實施例的第一上端子模組的剖視圖； 圖14是本申請一實施例的第一上端子模組的另一剖視圖；以及 圖15是圖1中沿E-E’線的剖視圖。

1:電連接器

10:殼體

100:容置槽

105:組裝開口

12:電路板

Z:第一方向

X:第二方向

Y:第三方向

Claims (27)

1. 一種電連接器，其包含：一殼體，具有一容置槽；一第一上端子模組，設置於該容置槽中；一第二上端子模組，設置於該容置槽中，該第二上端子模組位於該第一上端子模組的一側；一第一下端子模組，設置於該容置槽中，該第一下端子模組位於該第二上端子模組的一側；以及一第二下端子模組，設置於該容置槽中，該第二下端子模組位於該第一下端子模組及該第二上端子模組之間，該第一上端子模組、該第二上端子模組、該第一下端子模組及該第二下端子模組沿一第一方向堆疊；其中該第一上端子模組、該第二上端子模組、該第一下端子模組及該第二下端子模組分別包含一絕緣本體、複數個訊號端子、複數個接地端子及一電磁遮蔽件，該複數個訊號端子及該複數個接地端子設置於該絕緣本體中，相鄰的兩個接地端子之間具有至少一個訊號端子，該複數個訊號端子包含複數個第一訊號端子，該複數個接地端子包含複數個第一接地端子，該複數個第一接地端子分別具有從該絕緣本體露出的複數個平坦接觸部，該複數個平坦接觸部之間具有高度差；該電磁遮蔽件設置於該絕緣本體在該第一方向上的表面上，該電磁遮蔽件具有複數個遮蔽部及複數個接地部，該複數個遮蔽部相對的兩側 分別具有該複數個接地部，該複數個接地部分別與對應的第一接地端子的該複數個平坦接觸部接觸，該複數個遮蔽部分別覆蓋部分的該複數個第一訊號端子。
2. 如請求項1所述之電連接器，其中該複數個訊號端子分別具有一訊號插接端及一訊號連接端，該複數個接地端子分別具有一接地插接端及一接地連接端，該複數個訊號端子的該訊號插接端及該訊號連接端及該複數個接地端子的該接地插接端及該接地連接端分別從該絕緣本體凸出。
3. 如請求項2所述之電連接器，其中該第一上端子模組的該複數個訊號端子的該訊號插接端及該複數個接地端子的該接地插接端較該第二上端子模組的該複數個訊號端子的該訊號插接端及複數個接地端子的該接地插接端遠離該第二上端子模組的該絕緣本體；該第一下端子模組的該複數個訊號端子的該訊號插接端及該複數個接地端子的該接地插接端較該第二下端子模組的該複數個訊號端子的該訊號插接端及該複數個接地端子的該接地插接端遠離該第二下端子模組的該絕緣本體。
4. 如請求項2所述之電連接器，其中該第一上端子模組的該複數個訊號端子的該訊號插接端及該複數個接地端子的接地插接端分別與該第一下端子模組的該複數個訊號端子的該訊號插接端及該複數個接地端子的該接地插接端相對；該第二上端子模組的該複數個訊號端子的該訊號插接端及該複數個接地端子的該 接地插接端分別與該第二下端子模組的該複數個訊號端子的該訊號插接端及該複數個接地端子的該接地插接端相對。
5. 如請求項2所述之電連接器，其中該第一上端子模組的該複數個訊號端子的該訊號連接端較該第二上端子模組的該複數個訊號端子的該訊號連接端遠離該第二上端子模組的該絕緣本體；該第二上端子模組的該複數個訊號端子的該訊號連接端較該第二下端子模組的該複數個訊號端子的該訊號連接端遠離該第二下端子模組的該絕緣本體；該第二下端子模組的該複數個訊號端子的該訊號連接端較該第一下端子模組的該複數個訊號端子的該訊號連接端遠離該第一下端子模組的該絕緣本體；該第一上端子模組的該複數個接地端子的該接地連接端較該第二上端子模組的該複數個接地端子的該接地連接端遠離該第二上端子模組的該絕緣本體；該第二上端子模組的該複數個接地端子的該接地連接端較該第二下端子模組的該複數個接地端子的該接地連接端遠離該第二下端子模組的該絕緣本體；該第二下端子模組的該複數個接地端子的該接地連接端較該第一下端子模組的該複數個接地端子的該接地連接端遠離該第一下端子模組的該絕緣本體。
6. 如請求項2所述之電連接器，其中該複數個訊號端子的該訊號插接端分別具有一訊號接觸凸部，該複數個接地端子的該接地插接端分別具有一接地接觸凸部，該第一上端子模組及該第二上端子模組的該複數個訊號端子的該訊號接觸凸部及該複數個 接地端子的該接地接觸凸部的凸出方向與該第一下端子模組及該第二下端子模組的該複數個訊號端子的該訊號接觸凸部及該複數個接地端子的該接地接觸凸部及該第二下端子模組的該複數個訊號端子的該訊號接觸凸部及該複數個接地端子的該接地接觸凸部的凸出方向相反。
7. 如請求項6所述之電連接器，其中該第一上端子模組的該複數個訊號端子的該訊號接觸凸部和該第二上端子模組的該複數個訊號端子的該訊號接觸凸部位於與該第一方向正交的一水平面上；該第一上端子模組的該複數個接地端子的該接地接觸凸部和該第二上端子模組的該複數個接地端子的該接地接觸凸部位於與該第一方向正交的該水平面上。
8. 如請求項6所述之電連接器，其中該第一下端子模組的該複數個訊號端子的該訊號接觸凸部與該第二下端子模組的該複數個訊號端子的該訊號接觸凸部位於與該第一方向正交的一水平面上；該第一下端子模組的該複數個接地端子的該接地接觸凸部與該第二下端子模組的該複數個接地端子的該接地接觸凸部位於與該第一方向正交的該水平面上。
9. 如請求項1所述之電連接器，其中該複數個平坦接觸部和與該第一方向正交的一水平面相互平行。
10. 如請求項2所述之電連接器，其中該絕緣本體具有複數個第一容置凹部及複數個第二容置凹部，該複數個第一容置凹部及該複數個第二容置凹部分別形成於該絕緣本體在該第一方向上且 相互平行的第一表面及第二表面上，該複數個平坦接觸部分別從該複數個第一容置凹部及該複數個第二容置凹部露出。
11. 如請求項10所述之電連接器，其中該絕緣本體還具有複數個第三容置凹部，該複數個第三容置凹部形成該第一表面及該第二表面之間的一第一連接表面，該複數個第一接地端子還分別具有一傾斜連接部，該傾斜連接部的兩端分別與相鄰的兩個平坦接觸部連接，該傾斜連接部從對應的第三容置凹部露出。
12. 如請求項11所述之電連接器，其中該複數個接地端子還包含複數個第二接地端子，該複數個第二接地端子分別具有複數個接地平坦部及至少一個接地連接部，該複數個接地平坦部與該第一方向正交的一水平面相互平行且其之間具有高度差，該至少一個接地連接部的兩端分別與相鄰的兩個接地平坦部連接，該至少一個接地連接部分別相對於與該第一方向正交的該水平面傾斜；該複數個訊號端子還包含複數個第二訊號端子，該複數個第一訊號端子及該複數個第二訊號端子分別具有複數個訊號平坦部及至少一個訊號連接部，該複數個訊號平坦部和與該第一方向正交的該水平面相互平行且其之間具有高度差，該至少一個訊號連接部的兩端分別與相鄰的兩個訊號平坦部連接，該至少一個訊號連接部分別相對於與該第一方向正交的該水平面傾斜，該複數個第一訊號端子的該複數個訊號平坦部分別從對應的第一容置凹部露出，該複數個第一訊號端子的該至少一個訊號連接部分別從對應的第三容置凹部露出。
13. 如請求項12所述之電連接器，其中該第一下端子模組的該複數個第一訊號端子的該至少一個訊號連接部還分別從對應的第二容置凹部露出。
14. 如請求項12所述之電連接器，其中該複數個接地部與該複數個遮蔽部之間具有高度差。
15. 如請求項12所述之電連接器，其中該複數個遮蔽部分別覆蓋位於相鄰的兩個第一接地端子之間的至少一個第一訊號端子的該複數個訊號平坦部及該至少一個訊號連接部。
16. 如請求項1所述之電連接器，其中該複數個遮蔽部分別具有複數個平坦遮蔽本體及至少一個連接遮蔽本體，該複數個平坦遮蔽本體分別與該第一方向正交的一水平面相互平行，該複數個平坦遮蔽本體之間具有高度差，相鄰的兩個平坦遮蔽本體之間通過連接遮蔽本體連接，該至少一個連接遮蔽本體相對於該水平面傾斜，該複數個平坦遮蔽本體在一第二方向上且相對的兩側分別具有一個接地部，該複數個平坦遮蔽本體分別覆蓋位於相鄰的兩個第一接地端子的部分的至少一個第一訊號端子，該至少一個連接遮蔽本體分別覆蓋位於相鄰的該兩個第一接地端子的部分的該至少一個第一訊號端子。
17. 如請求項16所述之電連接器，其中該複數個訊號端子還包含複數個第二訊號端子，該複數個第一訊號端子及該複數個第二訊號端子分別具有複數個訊號平坦部及至少一個訊號連接部，該複數個平坦遮蔽本體分別覆蓋位於相鄰的該兩個第一接地端 子的該至少一個第一訊號端子的該複數個訊號平坦部，該至少一個連接遮蔽本體分別覆蓋位於相鄰的該兩個第一接地端子的部分的該至少一個第一訊號端子的該至少一個訊號連接部。
18. 如請求項17所述之電連接器，其中該複數個接地端子還包含複數個第二接地端子，該電磁遮蔽件還具有一連接部，該連接部與該複數個接地部之間具有高度差，該連接部橫跨對應的該複數個第二接地端子的複數個接地平坦部及該複數個第二訊號端子的至少一個訊號平坦部。
19. 如請求項18所述之電連接器，其中該連接部的兩端分別與靠近第二訊號端子且相對應的兩個接地部連接。
20. 如請求項12所述之電連接器，其中該複數個第一訊號端子及該複數個第二訊號端子的該複數個訊號平坦部在一第二方向上且相對的兩個側邊分別具有至少一個訊號內縮凹口，該複數個第一接地端子的該複數個平坦接觸部及該複數個第二接地端子的該複數個接地平坦部在該第二方向上且相對的兩個側邊分別具有至少一個接地內縮凹口。
21. 如請求項11所述之電連接器，其中該複數個第一容置凹部貫穿該絕緣本體在該第一方向上且與該第一表面相對的一第三表面，該第一上端子模組的該絕緣本體的該第三表面與該第二上端子模組的該絕緣本體的該第三表面相鄰接；該第一下端子模組的該絕緣本體的該第三表面與該第二下端子模組的該絕緣本體的該第二表面相鄰接。
22. 如請求項21所述之電連接器，其中該第二下端子模組的該絕緣本體還具有在該第一方向上的一第四表面及一第二連接表面，該第四表面與該第二表面相對，該第二連接表面連接該第三表面及該第四表面，該第二上端子模組的該絕緣本體的該第一表面與該第二下端子模組的該絕緣本體的該第三表面相鄰接，該第二上端子模組的該絕緣本體的該第二表面與該第二下端子模組的該絕緣本體的該第四表面相鄰接，該第二上端子模組的該絕緣本體的該第一連接表面與該第二下端子模組的該絕緣本體的該第二連接表面相鄰接。
23. 如請求項21所述之電連接器，其中該第一上端子模組及該第一下端子模組的該絕緣本體還具有在該第一方向上的一第五表面，該第五表面與該第二表面相對，該第五表面具有複數個端子容置槽，該第二上端子模組的該複數個訊號端子的該訊號插接端及該複數個接地端子的該接地插接端分別位於該第一上端子模組的該複數個端子容置槽中，該第二下端子模組的該複數個訊號端子的該訊號插接端及該複數個接地端子的該接地插接端分別位於該第一下端子模組的該複數個端子容置槽中。
24. 如請求項1所述之電連接器，其中該複數個接地端子在一第二方向上的寬度大於該複數個訊號端子在該第二方向上的寬度。
25. 如請求項13所述之電連接器，其中該複數個第一接地端子及該複數個第二接地端子分別具有一接觸端部，該複數個第一接地端子的該接觸端部的一端分別與從複數個第二容置凹部露出 的該複數個平坦接觸部連接，該複數個第二接地端子的接觸端部的一端分別與靠近該接地插接端的該複數個接地平坦部連接，該接觸端部具有一開孔。
26. 如請求項20所述之電連接器，其中該第一上端子模組中覆蓋於從複數個第一容置凹部露出的該複數個訊號平坦部的電磁遮蔽件的該複數個遮蔽部在與該第一方向及該第二方向正交的第三方向上的長度大於該第一下端子模組中覆蓋於從該複數個第一容置凹部露出的該複數個訊號平坦部的該電磁遮蔽件的該複數個遮蔽部在該第三方向上的長度。
27. 如請求項2所述之電連接器，其中該第一上端子模組的該複數個訊號端子靠近該訊號連接端還分別具有與該第一方向平行的一訊號豎直平坦部，該第一上端子模組的該複數個接地端子靠近該接地連接端還分別具有與該第一方向平行的一接地豎直平坦部；該第一上端子模組還具有一子絕緣本體，該子絕緣本體包覆該複數個訊號端子的該訊號豎直平坦部及該複數個接地端子的該接地豎直平坦部，該子絕緣本體還具有一鏤空部，該複數個第一訊號端子的該訊號豎直平坦部及該複數個第一接地端子的該接地豎直平坦部分別從該鏤空部露出，該第一上端子模組還包含一子電磁遮蔽件，該子電磁遮蔽件設置於該鏤空部中且與該複數個第一接地端子的該接地豎直平坦部接觸。