TWM607468U - 端子結構和電連接器 - Google Patents

Abstract

本申請公開了一種端子結構和電連接器，端子結構包括複數個接地端子、複數個訊號端子、絕緣本體和電磁屏蔽件，每個接地端子具有接地端子本體；相鄰的兩個接地端子之間具有至少一個訊號端子，每個訊號端子具有訊號端子本體；絕緣本體設置於複數個接地端子本體和複數個訊號端子本體，絕緣本體具有鏤空部，複數個接地端子本體和複數個訊號端子本體從鏤空部露出；電磁屏蔽件具有第一表面、第二表面、複數個第一凹槽和複數個第二凹槽，電磁屏蔽件設置於鏤空部中，第一表面與對應的接地端子本體接觸，第一表面與複數個接地端子本體接觸，複數個第二凹槽分別與複數個接地端子本體對應，每個第一凹槽與相鄰的兩個接地端子之間的至少一個訊號端子的訊號端子本體對應。

Description

端子結構和電連接器

本申請涉及連接器的技術領域，尤其涉及一種端子結構和電連接器。

目前連接器具有複數個接地端子、複數個訊號端子和電磁屏蔽件，相鄰的兩個接地端子之間設置有訊號端子，電磁屏蔽件能與位於訊號端子兩側的兩個接地端子連接，如此電磁屏蔽件和位於訊號端子兩側的兩個接地端子能對訊號端子作屏蔽保護，使外界干擾不易影響訊號端子，也讓訊號端子的能量不易往外擴散。目前的電磁屏蔽件是金屬板上具有複數個接地彈片，每個接地彈片與對應的接地端子接觸，接地彈片與接地端子之間的接觸面積較小，兩者之間的阻抗值較大，容易產生電荷累積的問題，無法迅速將電磁屏蔽件所吸收/屏蔽的噪聲迅速接地，導致連接器的訊號傳輸效率較差。

本申請實施例提供一種端子結構和電連接器，解決目前的端子結構的電磁效果不佳，導致電連接器的訊號傳輸效率差的問題。

為了解決上述技術問題，本申請是這樣實現的：

第一方面，提供了一種端子結構，其包括：複數個接地端子，每個接地端子具有接地端子本體；複數個訊號端子，與複數個接地端子沿著第一方向間隔排列，相鄰的兩個接地端子之間具有至少一個訊號端子，每個訊號端子具有訊號端子本體；絕緣本體，設置於複數個接地端子本體和複數個訊號端子本體，絕緣本體具有鏤空部，複數個接地端子本體和複數個訊號端子本體從鏤空部露出；電磁屏蔽件，具有第一表面、第二表面、複數個第一凹槽和複數個第二凹槽，第一表面與第二表面相對，複數個第一凹槽間隔設置於第一表面上，複數個第二凹槽間隔設置於第二表面上，複數個第一凹槽與複數個第二凹槽交錯排列，電磁屏蔽件設置於鏤空部中，第一表面與複數個接地端子本體接觸，複數個第二凹槽分別與複數個接地端子本體對應，每個第一凹槽與相鄰的兩個接地端子之間的至少一個訊號端子的訊號端子本體對應。

第二方面，提供了一種電連接器，其包括：連接器本體，具有容置槽；兩個如第一方面所述的端子結構，設置於容置槽中；電路板，設置於連接器本體，電路板靠近連接器本體的表面上具有複數個導電墊，複數個導電墊沿著第一方向間隔排列，複數個接地端子和複數個訊號端子分別與對應的導電墊焊接。

在本申請實施例中，通過電磁屏蔽件的第一表面與接地端子的接地端子本體為面接觸，增加電磁屏蔽件與接地端子的接地端子本體的接觸面積，兩者之間的阻抗值較小，不容易產生電荷累積的問題，可迅速將電磁屏蔽件所吸收/屏蔽的噪聲迅速接地，大幅提升電連接器的訊號傳輸效率。

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本申請保護的範圍。

請參閱圖1和圖2，其是本申請第一實施例的端子結構的立體圖；如圖所示，本實施例的端子結構1包括複數個接地端子10、複數個訊號端子11、絕緣本體12和電磁屏蔽件14，複數個接地端子10和複數個訊號端子11沿著第一方向X間隔排列，相鄰的兩個接地端子10之間具有至少一個訊號端子11，於本實施例中，相鄰的兩個接地端子10之間具有兩個訊號端子11，兩個訊號端子11形成差分訊號對。絕緣本體12設置於複數個接地端子10和複數個訊號端子11，本實施例的絕緣本體12通過注塑成型於複數個接地端子10和複數個訊號端子11。

請一併參閱圖3、圖4和圖5，其是圖1中沿著A-A’線的剖視圖、圖1中沿著B-B’線的剖視圖和圖1中沿著C-C’線的剖視圖；如圖所示，每個接地端子10具有接地端子本體101，每個訊號端子11具有訊號端子本體111，本實施例的每個接地端子10的接地端子本體101和每個訊號端子11的訊號端子本體111均呈彎折狀，每個接地端子10的接地端子本體101具有第一接地端部101a和第二接地端部101b，第二接地端部101b的延伸方向與第一接地端部101a的延伸方向正交，複數個接地端子10的複數個第一接地端部101a相互平行，複數個接地端子10的複數個第二接地端部101b相互平行。同樣的，每個訊號端子11的訊號端子本體111具有第一訊號端部111a和第二訊號端部111b，第二訊號端部111b的延伸方向與第一訊號端部111a的延伸方向正交，複數個訊號端子11的複數個第一訊號端部111a相互平行，複數個訊號端子11的複數個第二訊號端部111b相互平行。當複數個接地端子10和複數個訊號端子11沿著第一方向X間隔排列，複數個訊號端子11的複數個第一訊號端部111a和複數個接地端子10的複數個第一接地端部101a相互平行並且沿著第二方向Y延伸，複數個訊號端子11的複數個第二訊號端部111b和複數個接地端子10的複數個第二接地端部101b相互平行並且沿著第三方向Z延伸。其中第一方向X、第二方向Y和第三方向Z相互正交。

本實施例的絕緣本體12具有分離設置的第一絕緣體12a和第二絕緣體12b，第一絕緣體12a設置於複數個接地端子10的複數個第一接地端部101a和複數個訊號端子11的複數個第一訊號端部111a，第二絕緣體12b設置於複數個接地端子10的複數個第二接地端部101b和複數個訊號端子11的複數個第二訊號端部111b。第一絕緣體12a具有第一鏤空部121a，第一鏤空部121a沿著第三方向Z貫穿第一絕緣體12a，複數個接地端子10的複數個第一接地端部101a和複數個訊號端子11的複數個第一訊號端部111a從第一鏤空部121a露出。第二絕緣體12b具有第二鏤空部121b，第二鏤空部121b沿著第二方向Y貫穿第二絕緣體12b，複數個接地端子10的複數個第二接地端部101b和複數個訊號端子11的複數個第二訊號端部111b從第二鏤空部121b露出。

本實施例的電磁屏蔽件14的數量為複數個，複數個電磁屏蔽件14分別設置於第一絕緣體12a的第一鏤空部121a和第二絕緣體12b的第二鏤空部121b中，於本實施例中，第一鏤空部121a中具有兩個電磁屏蔽件14，兩個電磁屏蔽件14分別位於複數個接地端子10的複數個第一接地端部101a和複數個訊號端子11的複數個第一訊號端部111a的上方和下方，兩個電磁屏蔽件14分別與複數個接地端子本體101的複數個第一接地端部101a接觸連接。同樣地，第二鏤空部121b中具有兩個電磁屏蔽件14，兩個電磁屏蔽件14分別位於複數個接地端子10的複數個第二接地端部101b和複數個訊號端子11的複數個第二訊號端部111b的上方和下方，兩個電磁屏蔽件14分別與複數個接地端子本體101的複數個第二接地端部101b接觸連接。通過電磁屏蔽件14的設置能避免複數個訊號端子11之間的相互干擾，讓使用本實施例的端子結構1的電連接器能具有良好的訊號傳輸效率。

本實施例的每個電磁屏蔽件14具有第一表面14a、第二表面14b、複數個第一凹槽141和複數個第二凹槽142，第一表面14a與第二表面14b相對，複數個第一凹槽141間隔設置於第一表面14a上，複數個第二凹槽142間隔設置於第二表面14b上，複數個第一凹槽141和複數個第二凹槽142交錯排列，每個第二凹槽142位於相鄰的兩個第一凹槽141之間，每個第一凹槽141位於相鄰的兩個第二凹槽142之間。當電磁屏蔽件14設置於第一絕緣體12a的第一鏤空部121a時，電磁屏蔽件14的第一表面14a接觸複數個接地端子10的複數個接地端子本體101的複數個第一接地端部101a，複數個第二凹槽142分別與複數個接地端子本體101的複數個第一接地端部101a對應；當電磁屏蔽件14設置於第二絕緣體12b的第二鏤空部121b時，電磁屏蔽件14的第一表面14a接觸複數個接地端子10的複數個接地端子本體101的複數個第二接地端部101b，複數個第二凹槽142分別與複數個接地端子本體101的複數個第二接地端部101b對應，使電磁屏蔽件14達到接地。每個第一凹槽141與位於相鄰的兩個接地端子10之間的兩個訊號端子11的訊號端子本體111對應，即每個第一凹槽141的底面與對應的兩個訊號端子11之間具有間距，電磁屏蔽件14不與兩個訊號端子11接觸，並且包覆相鄰的兩個接地端子10之間的兩個訊號端子11，以保護相鄰的兩個接地端子10之間的兩個訊號端子11不受相鄰的訊號端子11所產生的電磁波和外部的電磁波干擾。本實施例的電磁屏蔽件14的第一表面14a與接地端子10的接地端子本體101為面接觸，增加電磁屏蔽件14與接地端子10的接地端子本體101的接觸面積，以改變電磁屏蔽件14與接地端子10的阻抗值，即使電磁屏蔽件14與接地端子10之間的阻抗值較小，不容易產生電荷累積的問題，可迅速將電磁屏蔽件14所吸收/屏蔽的噪聲迅速接地，大幅提升電連接器的訊號傳輸效率。本實施例的電磁屏蔽件14是由金屬板衝壓形成，若電磁屏蔽件14的尺寸過小而無法使用衝壓形成時，電磁屏蔽件14還能通過金屬粉末射出的方式形成。本實施例的電磁屏蔽件14為波浪狀。

在另一個實施例中，端子結構1省略第二絕緣體12b的設置，即絕緣本體12僅設置於複數個接地端子10的複數個第一接地端部101a和複數個訊號端子11的複數個第一訊號端部111a。絕緣本體12具有沿著第三方向Z貫穿的鏤空部，複數個接地端子本體101和複數個訊號端子本體111從鏤空部露出。鏤空部中能設置有兩個電磁屏蔽件14，兩個電磁屏蔽件14的第一表面14a能與複數個接地端子本體101接觸連接。電磁屏蔽件14也能直接設置於複數個接地端子本體101和複數個訊號端子本體111上。

於本實施例中，每個接地端子10還具有接地接腳102和複數個接地裝配腳103，接地接腳102設置於接地端子本體101的一端，複數個接地裝配腳103間隔設置於接地端子本體101的另一端。因此接地端子10具有接地接腳102的一端為接地端子10的接地插接端10a，接地端子10具有複數個接地裝配腳103的一端為接地端子10的接地連接端10b。本實施例的每個接地端子10的接地裝配腳103的數量為兩個。

每個訊號端子11還具訊號接腳112和訊號裝配腳113，訊號接腳112設置於訊號端子本體111的一端，訊號裝配腳113設置於訊號端子本體111的另一端。因此訊號端子11具有訊號接腳112的一端為訊號端子11的訊號插接端11a，訊號端子11具有訊號裝配腳113的一端為訊號端子11的訊號連接端11b。絕緣本體12設置於每個接地端子10的接地端子本體101和每個訊號端子11的訊號端子本體111，並且包覆部分的接地端子本體101和訊號端子本體111。本實施例的裝配腳(如接地裝配腳103和訊號裝配腳113)可為焊接結構或魚眼結構，於本實施例中，裝配腳以焊接結構說明。

本實施例的複數個接地端子10和複數個訊號端子11沿著第一方向X間隔排列，所以複數個接地接腳102和複數個訊號接腳112也沿著第一方向X間隔排列，複數個接地裝配腳103和複數個訊號裝配腳113也沿著第一方向X間隔排列。請一併參閱圖6和圖7，其是圖1中A區域的放大圖和圖1中B區域的放大圖；如圖所示，複數個接地接腳102和複數個訊號接腳112之間具有複數個第一間距D1，第一間距D1位於相鄰的兩個訊號接腳112之間或相鄰的接地接腳102與訊號接腳112之間，也表示相鄰的兩個訊號接腳112之間的間距和相鄰的接地裝配腳103和訊號裝配腳113之間的間距均相同。每個接地接腳102和每個訊號接腳112分別具有垂直於第一方向X的中心線，第一間距D1是指相鄰的兩個訊號接腳112的兩個中心線之間的距離，或相鄰的接地接腳102的中心線和訊號接腳112的中心線之間的距離。

複數個接地裝配腳103和複數個訊號裝配腳113之間具有複數個第二間距D2，第二間距D2位於相鄰的兩個接地裝配腳103之間、相鄰的兩個訊號裝配腳113之間或相鄰的接地裝配腳103和訊號裝配腳113之間，也表示相鄰的兩個接地裝配腳103之間的間距、相鄰的兩個訊號裝配腳113之間的間距和相鄰的接地裝配腳103和訊號裝配腳113之間的間距均相同。每個接地裝配腳103和每個訊號裝配腳113分別具有垂直於第一方向X的中心線，第二間距D2是指相鄰的兩個訊號裝配腳113的兩個中心線之間的距離，或相鄰的兩個接地裝配腳103的兩個中心線之間的距離，或相鄰的接地裝配腳103的中心線和訊號裝配腳113的中心線之間的距離。於本實施例中，第一間距D1大於第二間距D2，本實施例的第一間距D1為0.8mm，第二間距D2為0.6mm。

在本實施例中，每個接地端子10的接地連接端10b具有複數個接地裝配腳103，複數個接地裝配腳103和複數個訊號裝配腳113之間的複數個第二間距D2均相同，使每個接地端子10的接地端子本體101在第一方向X上的寬度大於每個訊號端子11的訊號端子本體111在第一方向X上的寬度(如圖6所示)。當本實施例的端子結構1應用於電連接器時，因每個接地端子10具有足夠大的寬度，相鄰的兩個接地端子10可有效地對位於其中的至少一個訊號端子11進行屏蔽保護，使外界干擾不易影響位於其中的至少一個訊號端子11，也讓訊號端子11的能量不易往外擴散，以提高使用本實施例的端子結構1的電連接器的訊號傳輸速率，電連接器能具有良好的SI性能。

在一實施例中，複參閱圖3和圖4，每個接地端子10的接地端子本體101的第一接地端部101a靠近接地端子10的接地插接端10a，每個接地端子10的接地端子本體101的第二接地端部101b靠近接地端子10的接地連接端10b，即接地接腳102設置於第一接地端部101a遠離第二接地端部101b的一端，複數個接地裝配腳103間隔設置於第二接地端部101b遠離第一接地端部101a的一端。每個訊號端子11的訊號端子本體111的第一訊號端部111a靠近訊號端子11的訊號插接端11a，每個訊號端子11的訊號端子本體111的第二訊號端部111b靠近訊號端子11的訊號連接端11b，即訊號接腳112設置於第一訊號端部111a遠離第二訊號端部111b的一端，訊號裝配腳113設置於第二訊號端部111b遠離第一訊號端部111a的一端。

當每個接地端子10的接地端子本體101和每個訊號端子11的訊號端子本體111均呈彎折狀時，每個接地端子10的每個接地裝配腳103的延伸方向與第二接地端部101b的延伸方向正交，即每個接地端子10的每個接地裝配腳103沿著第二方向Y延伸。每個訊號端子11的訊號裝配腳113的延伸方向與第二訊號端部111b的延伸方向正交，即每個訊號端子11的每個訊號裝配腳113沿著第二方向Y延伸，如此有利於複數個接地裝配腳103與複數個訊號裝配腳113後續與電路板連接。

每個接地端子10的接地接腳102的延伸方向與每個接地端子10的第一接地端部101a的延伸方向平行，即每個接地端子10的接地接腳102沿著第二方向Y延伸。每個訊號端子11的訊號接腳112的延伸方向與每個訊號端子11的第一訊號端部111a的延伸方向平行，即每個訊號端子11的訊號接腳112沿著第二方向Y延伸。本實施例的複數個接地接腳102和複數個訊號接腳112均呈彎折狀，使每個接地接腳102具有接地接觸凸部1021，每個訊號接腳112具有訊號接觸凸部1121，每個接地接觸凸部1021和每個訊號接觸凸部1121均沿著第三方向Z凸出，即接地接觸凸部1021和訊號接觸凸部1121往上或往下凸出。

在一實施例中，每個接地端子10的接地端子本體101靠近接地插接端10a的一端呈漸縮狀，即接地端子本體101與接地接腳102連接的一端在第一方向X上的寬度小於接地端子本體101在第一方向X上的寬度，並且等於接地接腳102在第一方向X上的寬度。同樣地，每個訊號端子11的訊號端子本體111靠近訊號插接端11a的一端呈漸縮狀，即訊號端子本體111與訊號接腳112連接的一端在第一方向X上的寬度小於訊號端子本體111在第一方向X上的寬度，並且等於訊號接腳112在第一方向X上的寬度，如此能增加接地端子本體101靠近接地插接端10a的一端與訊號端子本體111靠近訊號插接端11a的一端之間的間距，避免影響使用本實施例的端子結構1的電連接器的訊號傳輸性能。

在一實施例中，請一併參閱圖8，其是本申請第一實施例的接地端子的立體圖；如圖所示，每個接地端子10的接地端子本體101具有開槽1011，本實施例的開槽1011開設於接地端子本體101上，於本實施例開槽1011是開設於接地端子本體101的第一接地端部101a上，開槽1011從接地端子本體101靠近接地接腳102的一端沿著第二方向Y往接地裝配腳103延伸，如此能增加接地端子10的接地插接端10a的彈性。

請參閱圖9、圖10和圖11，其是本申請第二實施例的電連接器的立體圖、分解圖和圖9中沿著D-D’線的剖視圖；如圖所示，本實施例的電連接器2包括連接器本體21、兩個端子結構1和電路板22，連接器本體21具有容置槽211，容置槽211貫穿連接器本體21的前表面21a和後表面21b。本實施例的端子結構1使用第一實施例的端子結構，兩個端子結構1間隔設置於容置槽211中，兩個端子結構1沿著第三方向Z(即與電路板22正交的方向)間隔設置。每個端子結構1的複數個接地端子10的複數個接地插接端10a和複數個訊號端子11的複數個訊號插接端11a靠近連接器本體21的前表面21a，每個端子結構1的複數個接地端子10的複數個接地連接端10b和複數個訊號端子11的複數個訊號連接端11b從連接器本體21的後表面21b穿出。本實施例的兩個端子結構1作上下設置，但兩個端子結構1並沒有接觸，所以位於上方的端子結構1的複數個電磁屏蔽件14並沒有與位於下方的端子結構1接觸連接。

在另一個實施例中，兩個端子結構1沿著第三方向Z(即與電路板22正交的方向)堆疊設置，位於上方的端子結構1中靠近下方的端子結構1的複數個電磁屏蔽件14可與位於下方的端子結構1中靠近上方的端子結構1的複數個電磁屏蔽件14接觸連接，例如是位於上方的電磁屏蔽件14的第二表面14b與位於下方的電磁屏蔽件14的第二表面14b接觸連接。

在其他實施例中，位於上方的端子結構1中靠近下方的端子結構1的複數個電磁屏蔽件14可與位於下方的端子結構1中靠近上方的端子結構1的複數個電磁屏蔽件14通過導體連接，例如是導體的兩端連接位於上方的電磁屏蔽件14的第二表面14b與位於下方的電磁屏蔽件14的第二表面14b，如此更進一步提升整體的屏蔽效果，提升電連接器2的訊號傳輸性能。

電路板22設置於連接器本體21的一側，於本實施例中，電路板22設置於連接器本體21的下表面上，電路板22靠近連接器本體21的表面上設置有複數個導電墊221，本實施例的導電墊221可為片狀結構或柱狀結構，於本實施例中，導電墊221以片狀結構並且使接地裝配腳103和訊號裝配腳113與導電墊221焊接固定方式說明。複數個導電墊221沿著第一方向X間隔排列成兩行，每個端子結構1的複數個接地裝配腳103和複數個訊號裝配腳113分別與同行的複數個導電墊221焊接。

請一併參閱圖12，其是圖9中C區域的放大圖；如圖所示，因複數個接地裝配腳103和複數個訊號裝配腳113之間具有複數個第二間距D2，相鄰的兩個導電墊221之間具有第三間距D3，第三間距D3與第二間距D2相等，每個導電墊221具有垂直第一方向X的中心線，第三間距D3是指相鄰的兩個導電墊221的兩個中心線之間的距離，每個接地裝配腳103的中心線與對應的導電墊221的中心線對齊，每個訊號裝配腳113的中心線與對應的導電墊221的中心線對齊，所以本實施例的第二間距D2為0.6mm，第三間距D3為0.6mm。

請一併參閱圖13，其是本申請第二實施例的電連接器的使用狀態圖；如圖所示，圖中省略連接器本體21的繪製和僅繪製對接連接器3的舌板31，以清楚看出每個端子結構1與對接連接器3的連接關係。當對接連接器3與電連接器2插接時，對接連接器3的舌板31從連接器本體21的前表面21a進入連接器本體21的容置槽211中，並且位於兩個端子結構1之間，舌板31的上表面和下表面分別具有複數個接觸墊311，位於上表面的複數個接觸墊311沿著第一方向X間隔排列，位於下表面的複數個接觸墊311也沿著第一方向X間隔排列，位於上方的端子結構1的複數個接地接腳102的複數個接地接觸凸部1021和複數個訊號接腳112的複數個訊號接觸凸部1121分別與位於舌板31的上表面的複數個接觸墊311接觸，位於下方的端子結構1的複數個接地接腳102的複數個接地接觸凸部1021和複數個訊號接腳112的複數個訊號接觸凸部1121分別與位於舌板31的下表面的複數個接觸墊311接觸。

請參閱圖14，其是本申請第三實施例的端子與電路板連接的示意圖；如圖所示，本實施例說明端子結構的複數個接地端子10和複數個訊號端子11與電連接器的電路板22的連接結構，本實施例的電路板22與第二實施例的電路板不同在於，本實施例的每個端子結構的同一個接地端子10的複數個接地裝配腳103都焊接於同一個導電墊上，所以本實施例的電連接器的電路板22的複數個導電墊包括複數個接地導電墊221a和複數個訊號導電墊221b，相鄰的兩個接地導電墊221a之間具有至少一個訊號導電墊221b，於本實施例中，相鄰的兩個接地導電墊221a之間具有兩個訊號導電墊221b。本實施例的每個端子結構的同一個接地端子10的複數個接地裝配腳103焊接於一個接地導電墊221a，複數個訊號裝配腳113分別焊接於對應的訊號導電墊221b。所以每個接地導電墊221a要讓間隔排列的複數個接地裝配腳103設置，每個接地導電墊221a在第一方向X上的寬度大於每個訊號導電墊221b在第一方向X上的寬度，基本上是將第二實施例的相鄰的兩個導電墊連接而形成一個接地導電墊221a。

請一併參閱圖15、圖16、圖17和圖18，其是本申請第四實施例的端子結構的立體圖、圖15中D區域的放大圖、圖15中E區域的放大圖和圖15中F區域的放大圖；如圖所示，本實施例的端子結構1與第一實施例的端子結構1不同在於，複數個接地接腳102和複數個訊號接腳112之間具有複數個第一間距D1，第一間距D1位於相鄰的兩個訊號接腳112之間或相鄰的接地接腳102與訊號接腳112之間，也表示相鄰的兩個訊號接腳112之間的間隔和相鄰的接地裝配腳103和訊號裝配腳113之間的間距均相同。每個接地接腳102和每個訊號接腳112分別具有垂直於第一方向X的中心線，第一間距D1是指相鄰的兩個訊號接腳112的兩個中心線之間的距離，或相鄰的接地接腳102的中心線和訊號接腳112的中心線之間的距離。

複數個接地裝配腳103和複數個訊號裝配腳113之間具有複數個第二間距D2和複數個第三間距D3，第二間距D2或第三間距D3位於相鄰的兩個接地裝配腳103之間、相鄰的兩個訊號裝配腳113之間或相鄰的接地裝配腳103和訊號裝配腳113之間。每個接地裝配腳103和每個訊號裝配腳113分別具有垂直於第一方向X的中心線，第二間距D2或第三間距D3是指相鄰的兩個訊號裝配腳113的兩個中心線之間的距離，或相鄰的兩個接地裝配腳103的兩個中心線之間的距離，或相鄰的接地裝配腳103的中心線和訊號裝配腳113的中心線之間的距離。於本實施例中，第三間距D3大於第二間距D2，並且等於第一間距D1，本實施例的第二間距D2為0.6mm，第一間距D1和第三間距D3為0.8mm。

在一實施例中，端子結構1具有高速訊號區1a和低速訊號區1b，高速訊號區1a中具有複數個接地端子10和複數個訊號端子11，複數個接地端子10的複數個接地裝配腳103和複數個訊號端子11的複數個訊號裝配腳113之間的複數個間距均為第二間距D2，也就是第二間距D2位於高速訊號區1a中相鄰的接地裝配腳103和訊號裝配腳113之間、位於高速訊號區1a中相鄰的兩個接地裝配腳103之間或位於高速訊號區1a中相鄰的兩個訊號裝配腳113之間。低速訊號區1b具有複數個訊號端子11，複數個訊號端子11的複數個訊號裝配腳113之間的複數個間距均為第三間距D3，也就是第三間距D3位於低速訊號區1b中相鄰的兩個訊號裝配腳113之間。本實施例的高速訊號區1a的數量為兩個，兩個高速訊號區1a分別位於低速訊號區1b的兩側。

在本實施例中，每個接地端子10的接地連接端10b具有複數個接地裝配腳103，位於高速訊號區1a中複數個接地裝配腳103和複數個訊號裝配腳113之間的複數個第二間距D2均相同，使每個接地端子10的接地端子本體101在第一方向X上的寬度大於每個訊號端子11的訊號端子本體111在第一方向X上的寬度，當本實施例的端子結構1應用於電連接器時，因每個接地端子10具有足夠大的寬度，相鄰的兩個接地端子10可有效地對位於其中的至少一個訊號端子11進行屏蔽保護，使外界干擾不易影響位於其中的至少一個訊號端子11，也讓訊號端子11的能量不易往外擴散，以提高使用本實施例的電連接器的訊號傳輸速率，使電連接器能具有良好的SI性能。

請參閱圖19和圖20，其是本申請第五實施例的電連接器的立體圖和分解圖；如圖所示，本實施例的電連接器2與第二實施例的電連接器不同在於，將第二實施例的電連接器的兩個端子結構分別改使用第四實施例的端子結構1。本實施例的複數個導電墊221沿著第一方向X間隔排列成兩行，每個端子結構1的複數個接地裝配腳103和複數個訊號裝配腳113分別與同行的複數個導電墊221焊接。請一併參閱圖21和圖22，其是圖19中G區域的放大圖和圖19中H區域的放大圖；如圖所示，因複數個接地裝配腳103和複數個訊號裝配腳113之間具有複數個第二間距D2和複數個第三間距D3，複數個導電墊221之間具有複數個第四間距D4和複數個第五間距D5，第四間距D4與第二間距D2相等，第五間距D5與第三間距D3相等。每個導電墊221具有垂直第一方向X的中心線，第四間距D4或第五間距D5是指相鄰的兩個導電墊221的兩個中心線之間的距離，每個接地裝配腳103的中心線與對應的導電墊221的中心線對齊，每個訊號裝配腳113的中心線與對應的導電墊221的中心線對齊，所以本實施例的第二間距D2為0.6mm，第三間距D3為0.8mm，第四間距D4為0.6mm，第五間距D5為0.8mm。

在本實施例中，電路板22也分為高速區22a和低速區22b，高速區22a具有複數個導電墊221，相鄰的兩個導電墊221之間的間距為第四間距D4，高速區22a的複數個導電墊221與端子結構1的高速訊號區1a中複數個接地端子10的複數個接地裝配腳103和複數個訊號端子11的複數個訊號裝配腳113連接。低速區22b具有複數個導電墊221，相鄰的兩個導電墊221之間的間距為第五間距D5，低速區22b的複數個導電墊221與端子結構1的低速訊號區1b中複數個訊號端子11的複數個訊號裝配腳113連接。本實施例的電路板22的高速區22a的數量為兩個，兩個高速區22a位於低速區22b的兩側，兩個高速區22a與端子結構1的兩個高速訊號區1a對應，低速區22b與端子結構1的低速訊號區1b對應。

請參閱圖23，其是本申請第六實施例的接地端子的立體圖；如圖所示，本實施例的接地端子10與第一實施例的接地端子不同在於，每個接地端子10的開槽1011設置於第一接地端部101a和第二接地端部101b，並沒有貫穿第二接地端部101b遠離第一接地端部101a的一端，開槽1011的延伸方向穿過相鄰的兩個接地裝配腳103之間，通過開槽1011增加接地端子本體101的整體彈性度。

請參閱圖24，其是本申請第七實施例的接地端子的立體圖；如圖所示，本實施例的接地端子10與第六實施例的接地端子不同在於，每個接地端子10的開槽1011設置於第一接地端部101a和第二接地端部101b，並且貫穿第二接地端部101b遠離第一接地端部101a的一端，開槽1011位於相鄰的兩個接地裝配腳103之間。

請參閱圖25，其是本申請第八實施例的接地端子的立體圖；如圖所示，本實施例的接地端子10與第七實施例的接地端子不同在於，每個接地端子10的開槽1011中設置有橋接件1012，橋接件1012與開槽1011相對的兩個側壁連接，本實施例的橋接件1012的數量為一個，橋接件1012位於第一接地端部101a，橋接件1012用以增加接地端子本體101的結構強度。當然橋接件1012也能位於第二接地端部101b。

請參閱圖26，其是本申請第九實施例的接地端子的立體圖；如圖所示，本實施例的接地端子10與第八實施例的接地端子不同在於，本實施例的橋接件1012的數量為兩個，一個橋接件1012位於第一接地端部101a，另一個橋接件1012位於第二接地端部101b上，更能提高接地端子本體101的結構強度。再另一實施例中，兩個橋接件1012可同時位於第一接地端部101a或第二接地端部101b。由第八實施例和第九實施例可知，橋接件1012的數量可為一個、兩個或多個，以加強接地端子本體101的結構強度，同時也讓接地端子本體101具有良好的彈性度。

綜上所述，本申請提供一種端子結構和電連接器，通過電磁屏蔽件的第一表面與接地端子的接地端子本體為面接觸，增加電磁屏蔽件與接地端子的接地端子本體的接觸面積，兩者之間的阻抗值較小，不容易產生電荷累積的問題，可迅速將電磁屏蔽件所吸收/屏蔽的噪聲迅速接地，大幅提升電連接器的訊號傳輸效率。此外通過於同一接地端子上設置複數個接地裝配腳，以增加接地端子的寬度，能有效保護位於兩個接地端子之間的訊號端子，讓使用本申請的端子結構的電連接器具有良好的SI性能。

需要說明的是，在本文中，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者裝置不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者裝置所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，並不排除在包括該要素的過程、方法、物品或者裝置中還存在另外的相同要素。

上面結合附圖對本申請的實施例進行了描述，但是本申請並不局限於上述的具體實施方式，上述的具體實施方式僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領域的普通技術人員在本申請的啟示下，在不脫離本申請宗旨和請求項所保護的範圍情況下，還可做出很多形式，均屬於本申請的保護之內。

1:端子結構 1a:高速訊號區 1b:低速訊號區 10:接地端子 10a:接地插接端 10b:接地連接端 101:接地端子本體 101a:第一接地端部 101b:第二接地端部 1011:開槽 1012:橋接件 102:接地接腳 1021:接地接觸凸部 103:接地裝配腳 11:訊號端子 11a:訊號插接端 11b:訊號連接端 111:訊號端子本體 111a:第一訊號端部 111b:第二訊號端部 112:訊號接腳 1121:訊號接觸凸部 113:訊號裝配腳 12:絕緣本體 12a:第一絕緣體 121a:第一鏤空部 12b:第二絕緣體 121b:第二鏤空部 14:電磁屏蔽件 14a:第一表面 14b:第二表面 141:第一凹槽 142:第二凹槽 2:電連接器 21:連接器本體 21a:前表面 21b:後表面 211:容置槽 22:電路板 22a:高速區 221a:接地導電墊 221b:訊號導電墊 22b:低速區 221:導電墊 3:對接連接器 31:舌板 311:接觸墊 X:第一方向 Y:第二方向 Z:第三方向 D1:第一間距 D2:第二間距 D3:第三間距 D4:第四間距 D5:第五間距

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用於解釋本申請，並不構成對本申請的不當限定。在附圖中： 圖1是本申請第一實施例的端子結構的立體圖； 圖2是本申請第一實施例的端子結構的另一立體圖； 圖3是圖1中沿著A-A’線的剖視圖； 圖4是圖1中沿著B-B’線的剖視圖； 圖5是圖1中沿著C-C’線的剖視圖； 圖6是圖1中A區域的放大圖； 圖7是圖1中B區域的放大圖； 圖8是本申請第一實施例的接地端子的立體圖； 圖9是本申請第二實施例的電連接器的立體圖； 圖10是圖9中沿著D-D’線的剖視圖； 圖11是本申請第二實施例的電連接器的分解圖； 圖12是圖9中C區域的放大圖； 圖13是本申請第二實施例的電連接器的使用狀態圖； 圖14是本申請第三實施例的端子與電路板連接的示意圖； 圖15是本申請第四實施例的端子結構的立體圖； 圖16是圖15中D區域的放大圖； 圖17是圖15中E區域的放大圖； 圖18是圖15中F區域的放大圖； 圖19是本申請第五實施例的電連接器的立體圖； 圖20是本申請第五實施例的電連接器的分解圖； 圖21是圖19中G區域的放大圖； 圖22是圖19中H區域的放大圖； 圖23是本申請第六實施例的接地端子的立體圖； 圖24是本申請第七實施例的接地端子的立體圖； 圖25是本申請第八實施例的接地端子的立體圖；以及 圖26是本申請第九實施例的接地端子的立體圖。

1:端子結構

10:接地端子

10a:接地插接端

10b:接地連接端

101:接地端子本體

102:接地接腳

103:接地裝配腳

11:訊號端子

11a:訊號插接端

11b:訊號連接端

111:訊號端子本體

112:訊號接腳

113:訊號裝配腳

12:絕緣本體

12a:第一絕緣體

121a:第一鏤空部

12b:第二絕緣體

121b:第二鏤空部

14:電磁屏蔽件

14b:第二表面

141:第一凹槽

142:第二凹槽

X:第一方向

Y:第二方向

Z:第三方向

Claims (28)

1. 一種端子結構，包括：複數個接地端子，每個該接地端子具有一接地端子本體；複數個訊號端子，與該些個接地端子沿著一第一方向間隔排列，相鄰的兩個該接地端子之間具有至少一個該訊號端子，每個該訊號端子具有一訊號端子本體；一絕緣本體，設置於該些個接地端子本體和該些個訊號端子本體，該絕緣本體具有一鏤空部，該些個接地端子本體和該些個訊號端子本體從該鏤空部露出；以及一電磁屏蔽件，具有一第一表面、一第二表面、複數個第一凹槽和複數個第二凹槽，該第一表面與該第二表面相對，該些個第一凹槽間隔設置於該第一表面上，該些個第二凹槽間隔設置於該第二表面上，該些個第一凹槽與該些個第二凹槽交錯排列，該電磁屏蔽件設置於該鏤空部中，該第一表面與該些個接地端子本體接觸，該些個第二凹槽分別與該些個接地端子本體對應，每個該第一凹槽與相鄰的兩個該接地端子之間的至少一個該訊號端子的該訊號端子本體對應。
2. 如請求項1所述的端子結構，其中該電磁屏蔽件為波浪狀。
3. 如請求項1所述的端子結構，其中每個該接地端子的該接地端子本體具有一第一接地端部和一第二接地端部，該第一接地端部的延伸方向與該第二接地端部的延伸方向正交；每個該訊號端子的該訊號端子本體具有第一訊號端部和第二訊號端部，該 第一訊號端部的延伸方向與該第二訊號端部的延伸方向正交，該些個第一接地端部與該些個第一訊號端部相互平行並且沿著一第二方向延伸，該些個第二接地端部與該些個第二訊號端部相互平行並且沿著一第三方向延伸，該第二方向和該第三方向與該第一方向相互正交。
4. 如請求項3所述的端子結構，其中該絕緣本體具有分離設置的一第一絕緣體和一第二絕緣體，該第一絕緣體設置於該些個第一接地端部和該些個第一訊號端部，該第二絕緣體設置於該些個第二接地端部和該些個第二訊號端部，該第一絕緣體具有一第一鏤空部，該些個第一接地端部和該些個第一訊號端部從一第一鏤空部露出，該第二絕緣體具有一第二鏤空部，該些個第二接地端部和該些個第二訊號端部從一第二鏤空部露出，該電磁屏蔽件的數量為複數個，該些個電磁屏蔽件分別設置於該第一鏤空部和該第二鏤空部。
5. 如請求項4所述的端子結構，其中設置於該第一鏤空部的該電磁屏蔽件的該第一表面與該些個第一接地端部接觸，該些個第二凹槽分別與該些個第一接地端部對應，每個該第一凹槽與相鄰的兩個該接地端子之間的至少一個該訊號端子的該第一訊號端部對應；設置於該第二鏤空部的該電磁屏蔽件的該第一表面與該些個第二接地端部接觸，該些個第二凹槽分別與該些個第二接地端部對應，每個該第一凹槽與相鄰的兩個該接地端子之間的至少一個該訊號端子的該第二訊號端部對應。
6. 如請求項3所述的端子結構，其中該絕緣本體設置於該些個第一接地端部和該些個第一訊號端部，該些個第一接地端部和該些個第一訊號端部從該鏤空部露出，該電磁屏蔽件的該第一表 面與該些個第一接地端部接觸，該些個第二凹槽分別與該些個第一接地端部對應，每個該第一凹槽與相鄰的兩個該接地端子之間的至少一個該訊號端子的該第一訊號端部對應。
7. 如請求項1所述的端子結構，其中每個該接地端子還具有一接地接腳和複數個接地裝配腳，該接地接腳設置於該接地端子本體的一端，該些個接地裝配腳間隔設置於該接地端子本體的另一端；每個該訊號端子還具有訊號接腳和訊號裝配腳，該訊號接腳和該訊號裝配腳分別設置於該訊號端子本體的兩端。
8. 如請求項7所述的端子結構，其中該些個接地接腳與該些個訊號接腳之間具有複數個第一間距，該些個接地裝配腳與該些個訊號裝配腳之間具有複數個第二間距，該第一間距大於該第二間距。
9. 如請求項7所述的端子結構，其中該些個接地接腳與該些個訊號接腳之間具有複數個第一間距，該些個接地裝配腳與該些個訊號裝配腳之間具有複數個第二間距和複數個第三間距，該第三間距大於該第二間距，並且等於該第一間距。
10. 如請求項8或9所述的端子結構，其中該第一間距位於相鄰的該接地接腳與該訊號接腳之間或相鄰的兩個該訊號接腳之間。
11. 如請求項10所述的端子結構，其中每個該接地接腳和每個該訊號接腳分別具有垂直於該第一方向的一中心線，該第一間距為相鄰的兩個該訊號接腳的兩個該中心線之間的距離，或相鄰的該接地接腳的該中心線和該訊號接腳的該中心線之間的距離。
12. 如請求項8或9所述的端子結構，其中該第二間距位於相鄰的兩個該接地裝配腳之間、相鄰的兩個該訊號裝配腳之間或相鄰 的該接地裝配腳與該訊號裝配腳之間。
13. 如請求項12所述的端子結構，其中每個該接地裝配腳和每個該訊號裝配腳分別具有垂直於該第一方向的中心線，該第二間距為相鄰的兩個該訊號裝配腳的兩個該中心線之間的距離、相鄰的兩個該接地裝配腳的兩個該中心線之間的距離或相鄰的該接地裝配腳的該中心線和該訊號裝配腳的該中心線之間的距離。
14. 如請求項9所述的端子結構，其中該第三間距位於相鄰的兩個該訊號裝配腳之間。
15. 如請求項14所述的端子結構，其中每個該訊號裝配腳具有垂直於該第一方向的中心線，該第三間距為相鄰的兩個該訊號裝配腳的兩個該中心線之間的距離。
16. 如請求項8所述的端子結構，其中該第一間距為0.8mm，該第二間距為0.6mm。
17. 如請求項9所述的端子結構，其中該第一間距和該第三間距均為0.8mm，該第二間距為0.6mm。
18. 如請求項9所述的端子結構，其中還具有一高速訊號區和一低速訊號區，該高速訊號區具有該些個接地端子和該些個訊號端子，該些個接地裝配腳與該些個訊號裝配腳之間具有該些個第二間距，該低速訊號區具有該些個訊號端子，該些個訊號裝配腳之間具有該些個第三間距。
19. 如請求項7所述的端子結構，其中每個該接地端子的該接地端子本體具有一開槽，該開槽從該接地端子本體靠近該接地接腳 的一端往該接地裝配腳延伸。
20. 如請求項19所述的端子結構，其中該開槽貫穿該接地端子本體與該接地裝配腳連接的一端，該開槽位於相鄰的兩個該接地裝配腳之間。
21. 如請求項20所述的端子結構，其中該接地端子本體還具有一橋接件，該橋接件連接該開槽相對的兩個側壁。
22. 如請求項7所述的端子結構，其中每個該接地端子本體與該接地接腳連接的一端在該第一方向上的寬度小於該接地端子本體在該第一方向上的寬度，並且等於該接地接腳在該第一方向上的寬度。
23. 如請求項7所述的端子結構，其中每個該訊號端子本體與該訊號接腳連接的一端在該第一方向上的寬度小於該訊號端子本體在該第一方向上的寬度，並且等於該訊號接腳在該第一方向上的寬度。
24. 如請求項1所述的端子結構，其中每個該接地端子的該接地端子本體在該第一方向上的寬度大於每個該訊號端子的該訊號端子本體在該第一方向上的寬度。
25. 一種電連接器，包括：一連接器本體，具有一容置槽；兩個如請求項1至24中任一項所述的端子結構，設置於該容置槽中；以及一電路板，設置於該連接器本體，該電路板靠近該連接器本 體的表面上具有複數個導電墊，該些個導電墊沿著該第一方向間隔排列，該些個接地端子和該些個訊號端子分別與對應的該導電墊焊接。
26. 如請求項25所述的電連接器，其中兩個該端子結構沿著與該電路板正交的方向間隔設置。
27. 如請求項26所述的電連接器，其中每個該端子結構的該電磁屏蔽件通過導體與另一個該端子結構的該電磁屏蔽件連接。
28. 如請求項25所述的電連接器，其中兩個該端子結構沿著與該電路板正交的方向堆疊設置，每個該端子結構的該電磁屏蔽件的該第二表面與另一個該端子結構的該電磁屏蔽件的該些個第二表面接觸。

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