TWI786940B - 高速連接器 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種高速連接器，包括：一絕緣本體，收容一第一端子組、一第二端子組、一第三端子組與一第四端子組，各端子組皆設有一基體，基體內形成有一凹槽，凹槽收容一金屬片，基體固持複數接地端子與複數差動端子，第三端子組與第四端子組分別包括具有塑膠材質的一片狀結構，設置於第三端子組與第四端子組之凹槽內，第三端子組與第四端子組中外露於凹槽的複數差動端子與片狀結構之間形成一間隙，第三端子組與第四端子組中外露於凹槽的複數接地端子與片狀結構之間不具有間隙。因此本發明高速連接器調整端子周圍的結構的介電係數，改變電磁特性及串音干擾，提高高頻訊號傳輸的品質。

Description

高速連接器

本發明涉及一種高速連接器，尤其是涉及一種調整端子周圍的結構的介電係數，改變電磁特性及串音干擾，提高高頻訊號傳輸的品質的高速連接器。

現有的高速連接器通常以接地片連接數個接地端子，以降低插入損失和串音干擾。其中，現有的接地片是由一片狀主體以及自上述片狀主體所延伸出的多個彈臂所組成，並且上述彈臂大都以懸臂樑的形式與片狀主體一體沖壓製成。然而，現有接地片的結構強度不高，並且現有接地片也無法屏蔽高速連接器的差分信號端子，所以現有的接地片還具有能夠進一步改良的空間存在，以利於提升現有高速連接器的性能。

台灣專利證書第I635677號揭露了「一種高速連接器及其傳輸模組」，包括殼體、插設於殼體內的絕緣膠芯、固定於絕緣膠芯的多個第一導電端子與多個第二導電端子、及屏蔽件。多個第一導電端子沿寬度方向排列並包含有兩個差分信號端子及分別位於上述兩個差分信號端子的相反兩個外側的兩個接地端子。屏蔽件包含組裝於殼體的基材及鍍設於基材的金屬鍍層，並且金屬鍍層接觸上述兩個接地端子，以使兩個接地端子電性連接。金屬鍍層位於兩 個差分信號端子的相反兩個外側，以使金屬鍍層能在寬度方向上對兩個差分信號端子進行屏蔽。

然，上述高速連接器整面鋪滿金屬鍍層以達到屏蔽作用，此設計之缺點在於訊號碰到金屬鍍層會容易造成震盪反射，此震盪會產生很多諧振點，當高速連接器在更高速訊號傳遞時反而會使其高頻特性變差。高頻訊號傳輸在相鄰的端子時，很難避免串音干擾的產生，然而，上述高速連接器因鋪滿整面金屬鍍層，使高頻特性變差進而影響串音效果。

因此，有必要提供一種調整端子周圍的結構的介電係數，改變電磁特性及串音干擾，提高高頻訊號傳輸的品質的電連接器。

本發明之目的提供一種高速連接器，包括：一絕緣本體，收容一第一端子組、一第二端子組、一第三端子組與一第四端子組，所述第一端子組與所述第二端子組彼此相對設置，所述第三端子組與所述第四端子組彼此相對設置，各端子組皆設有一基體，所述基體內形成有一凹槽，所述凹槽收容一金屬片，所述基體固持複數接地端子與複數差動端子，每一所述接地端子與所述差動端子皆設有固持於所述基體的一固定部，所述固定部前端設有一接觸部，所述固定部後端設有一焊接部，至少一部分之複數所述接地端子與複數所述差動端子之所述固定部外露於所述凹槽，外露於所述凹槽的複數所述接地端子之所述固定部電連接所述金屬片，所述第三端子組與所述第四端子組分別包括具有塑膠材質的一片狀結構，所述片狀結構設置於所述第三端子組與所述第四端子組之所述凹槽內，所述第三端子組與所述第四端子組中外露於所述凹槽的複數所述接地端子與複數所述差動端子之固定部之相對兩側分別設有所述金屬片 與所述片狀結構，所述第三端子組與所述第四端子組中外露於所述凹槽的複數所述差動端子與所述片狀結構之間形成一間隙，所述第三端子組與所述第四端子組中外露於所述凹槽的複數所述接地端子與所述片狀結構之間不具有所述間隙，所述絕緣本體設有一本體部，所述絕緣本體之所述本體部之上表面中間開設縱向的複數第一開槽，所述第一開槽位置對應於所述第一端子組之所述固定部，所述絕緣本體之所述本體部之下表面之前端開設縱向的複數第二開槽，所述第二開槽位置對應於所述第二端子組之所述接觸部。

選擇性地，所述第一端子組設有一第一基體，所述第一基體左右兩側分別設有貫穿所述第一基體上、下表面的複數第一開口，所述絕緣本體之所述本體部上壁之內側面設有向下延伸的複數凸面，複數所述凸面之數量對應於所述第一端子組之所述第一開口，所述凸面對應於所述第一端子組之所述第一開口之位置。

選擇性地，所述第一基體設有一第一包覆部，所述第一包覆部設置於所述第一基體中間並連接所述第一基體前、後端，複數所述凸面之間設有一凹面，所述凹面對應所述第一端子組之所述第一包覆部。

選擇性地，所述絕緣本體之所述本體部上表面設有至少一第一通孔，所述第一基體之所述第一包覆部上表面之後端設有至少一向上延伸的第一凸扣，所述第一凸扣之數量對應於所述絕緣本體之所述第一通孔之數量，所述第一基體之所述第一凸扣固定於所述絕緣本體之所述第一通孔。

選擇性地，所述本體部之上壁之內側面形成至少一凹陷的滑行槽，所述第一通孔設置於所述滑行槽之前方並於縱向上對齊所述滑行槽，所述滑行槽設有一斜向區、一緩衝區及一止擋區，所述斜向區之頂面由後往前呈現 由上往下之斜面，所述緩衝區之頂面呈現一平面，所述止擋區之頂面亦呈現一平面且與所述緩衝區之頂面形成一段差，使所述止擋區之頂面之水平高度低於所述緩衝區之頂面之水平高度，所述凹面設置於所述滑行槽與複數所述凸面之間。

選擇性地，所述第一端子組設有一第一金屬片，所述第一金屬片設有至少一第一主板、一第一定位口、複數第一斜板、複數第一導接板、複數第一遮蔽板，所述第一主板之位置對應於所述第一基體之所述第一包覆部之位置，所述第一定位口形成於所述第一主板，所述第一基體之所述第一包覆部下表面設有向下延伸的複數第一觸點，複數所述第一觸點抵頂所述第一主板，所述第一主板外側緣設有由下往上並向外側延伸形成的所述第一斜板，所述第一斜板之位置對應於所述第一基體之所述第一包覆部之外側面，所述第一斜板外側緣向外側水平延伸形成所述第一導接板，所述第一導接板與所述第一主板相互平行，所述第一導接板之外側緣由上往下並向外側延伸形成的所述第一斜板，所述第一導接板兩側緣之兩所述第一斜板彼此相對應，所述第一斜板之外側緣向外側延伸形成所述第一遮蔽板，所述第一遮蔽板與所述第一主板設於同一水平線上。

選擇性地，各所述端子組的每一所述固定部之前、後兩端之左右兩側分別向內凹陷形成一凹口，各所述基體設有複數連接部，所述連接部設置於每兩所述端子之間，所述連接部嵌合於所述凹口。

選擇性地，所述第三端子組設有複數第三端子、一第三基體、一第三金屬片及一第一片狀結構，複數所述第三端子設置於所述第一片狀結構與所述第三金屬片之間，複數所述第三端子設有複數第三接地端子及複數第三差 動端子，每一所述第三端子設有一第三固定部，所述第三金屬片設置於所述第三基體內並設置於所述第三端子下方，所述第一片狀結構設置於所述第三基體內並設置於所述第三端子上方，所述第一片狀結構之位置對應於所述第一基體之後端之位置，所述第一片狀結構之下表面設有複數第三凸起，複數所述第三凸起對應所述第三接地端子之所述第三固定部之上表面，所述第一片狀結構與所述第三金屬片之間形成複數第三內部空間，每二所述第三差動端子之所述第三固定部穿過一所述第三內部空間，所述第三差動端子之所述第三固定部之上表面與所述第一片狀結構保持一第三間隙，所述第一片狀結構外側面設有向外凸伸的一第一強化結構，所述第一強化結構之左右兩側分別設有一十字形結構。

選擇性地，所述第四端子組設有複數第四端子、一第四基體、一第四金屬片及一第二片狀結構，複數所述第四端子設置於所述第四金屬片與所述第二片狀結構之間，複數所述第四端子設有複數第四接地端子及複數第四差動端子，每一所述第四端子皆設有一第四固定部，所述第四金屬片設置於所述第四基體內並設置於所述第四端子下方，所述第二片狀結構設置於所述第四基體內並設置於所述第四端子上方，所述第二片狀結構之位置比所述第一片狀結構之位置更靠近所述絕緣本體之前端，所述第二片狀結構之下表面設有複數第四凸起，複數所述第四凸起對應所述第四接地端子之所述第四固定部之下表面，所述第二片狀結構與所述第四金屬片之間形成複數第四內部空間，每二所述第四差動端子之所述第四固定部穿過一所述第四內部空間，所述第四差動端子之所述第四固定部下表面與所述第二片狀結構保持一第四間隙，所述第二片狀結構外側面設有向外凸伸的一第二強化結構，所述第二強化結構之左右兩側分別設有一十字形結構。

100:高速連接器

1:絕緣本體

11:本體部

111:第一通孔

112:第二通孔

113:第一定位凹部

114:第二定位凹部

115:第三定位凹部

116:第四定位凹部

117:凸塊

118:凸面

119:凹面

12:插接通道

13:第一端子槽

14:插接口

15:安裝槽

16:滑行槽

161:斜向區

162:緩衝區

163:止擋區

17:第一開槽

18:第二開槽

2:端子模組

3:第一端子組

31:第一端子

311:第一固定部

312:第一台階部

313:第一接觸部

314:第一延伸部

315:第一彎折部

316:第一焊接部

317:第一接地端子

318:第一差動端子

319:第一凹口

32:第一基體

320:第一包覆部

321:第一凸扣

322:第一凸出部

323:第一凹槽

324:第一開口

325:第一觸點

326:第一定位孔

327:第一限位孔

328:第一連接部

329:第二端子槽

33:第一金屬片

331:第一主板

332:第一定位口

333:第一斜板

334:第一導接板

335:第一翼板

336:第一遮蔽板

337:第一限位部

34:第一空氣結構

341:第一蓋體

3411:第一延伸腳

3412:第一卡合部

3413:第一凸起

3414:第一內部空間

3415:第一間隙

3416:第一凹陷部

3417:第一穿孔

342:第一固定結構

3421:第一扣臂

35:第一固持體

351:第一卡槽

4:第二端子組

41:第二端子

411:第二固定部

412:第二台階部

413:第二接觸部

414:第二焊接部

415:第二接地端子

416:第二差動端子

417:第二凹口

42:第二基體

420:第二包覆部

4201:第一凸柱

421:第二凸扣

422:第二凸出部

423:第二凹槽

424:第二開口

425:第二觸點

426:承載部

427:第二限位孔

428:第二連接部

429:第三端子槽

43:第二金屬片

431:第二主板

432:第二斜板

433:第二導接板

434:第二翼板

435:第二遮蔽板

436:第二限位部

437:第二穿孔

5:第三端子組

51:第三端子

511:第三固定部

512:第三接觸部

513:第二延伸部

514:第二彎折部

515:第三焊接部

516:第三接地端子

517:第三差動端子

518:第三凹口

52:第三基體

520:第三包覆部

5201:第二凸柱

521:第一定位柱

522:第三凸出部

523:第三凹槽

524:第三開口

525:第三觸點

526:第二定位孔

527:第三限位孔

528:第三連接部

53:第三金屬片

531:第三主板

532:第三斜板

533:第三導接板

534:第三翼板

535:第三遮蔽板

536:第三限位部

537:第三穿孔

54:第二空氣結構

541:第二蓋體

5411:第二延伸腳

5412:第二卡合部

5413:第二凸起

5414:第二內部空間

5415:第二間隙

5416:第二凹陷部

5417:第四穿孔

542:第二固定結構

5421:第二扣臂

55:第二固持體

551:第二卡槽

56:第一片狀結構

561:第三凸起

562:第三內部空間

563:第三間隙

564:第一強化結構

6:第四端子組

61:第四端子

611:第四固定部

612:第四接觸部

613:第三彎折部

614:第四焊接部

615:第四接地端子

616:第四差動端子

617:第四凹口

62:第四基體

620:第四包覆部

6201:第三凸柱

621:第二定位柱

622:第四凸出部

623:第四凹槽

624:第四開口

625:第四觸點

626:第四限位孔

627:第四連接部

628:第三定位孔

63:第四金屬片

631:第四主板

632:第四斜板

633:第四導接板

634:第四翼板

635:第四遮蔽板

636:第四限位部

637:第五穿孔

64:第二片狀結構

641:第四凸起

642:第四內部空間

643:第四間隙

644:第二強化結構

65:第五金屬片

651:第五主板

652:第五斜板

653:第五導接板

654:第五翼板

655:第五遮蔽板

656:定位片

66:第三片狀結構

661:第五凸起

662:第五間隙

663:第三強化結構

90:串地結構

〔第一圖〕係本發明高速連接器之立體圖。

〔第二圖〕係本發明高速連接器之另一角度立體圖。

〔第三圖〕係本發明高速連接器之部分分解圖。

〔第四圖〕係本發明高速連接器之另一角度部分分解圖。

〔第五圖〕係本發明高速連接器之絕緣本體之立體圖。

〔第六圖〕係本發明高速連接器沿著第三圖之VI-VI線之剖面圖。

〔第七圖〕係本發明高速連接器沿著第六圖之VII-VII線之剖面圖。

〔第八圖〕係本發明高速連接器之端子模組之第一端子組之立體圖。

〔第九圖〕係本發明高速連接器之端子模組之第一端子組之另一角度立體圖。

〔第十圖〕係本發明高速連接器之端子模組之第一端子組之分解圖。

〔第十一圖〕係本發明高速連接器之端子模組之第一端子組之另一角度分解圖。

〔第十二圖〕係本發明高速連接器之端子模組之第一端子組之第一空氣結構分解圖。

〔第十三圖〕係本發明高速連接器沿著第九圖之A-A線之剖面圖。

〔第十四圖〕係本發明高速連接器沿著第十三圖之X1線之局部放大圖。

〔第十五圖〕係本發明高速連接器之端子模組之第二端子組之立體圖。

〔第十六圖〕係本發明高速連接器之端子模組之第二端子組之另一角度立體圖。

〔第十七圖〕係本發明高速連接器之端子模組之第二端子組之分解圖。

〔第十八圖〕係本發明高速連接器之端子模組之第二端子組之另一角度分解圖。

〔第十九圖〕係本發明高速連接器之端子模組之第三端子組之立體圖。

〔第二十圖〕係本發明高速連接器之端子模組之第三端子組之另一角度立體圖。

〔第二十一圖〕係本發明高速連接器之端子模組之第三端子組之分解圖。

〔第二十二圖〕係本發明高速連接器之端子模組之第三端子組之另一角度分解圖。

〔第二十三圖〕係本發明高速連接器之端子模組之第三端子組之第二空氣結構分解圖。

〔第二十四圖〕係本發明高速連接器沿著第二十圖之C-C線之剖面圖。

〔第二十五圖〕係本發明高速連接器沿著第二十四圖之X2線之局部放大圖。

〔第二十六圖〕係本發明高速連接器沿著第十九圖之B-B線之剖面圖。

〔第二十七圖〕係本發明高速連接器之端子模組之第四端子組之立體圖。

〔第二十八圖〕係本發明高速連接器之端子模組之第四端子組之另一角度立體圖。

〔第二十九圖〕係本發明高速連接器之端子模組之第四端子組之分解圖。

〔第三十圖〕係本發明高速連接器之端子模組之第四端子組之另一角度分解圖。

〔第三十一圖〕係本發明高速連接器沿著第二十八圖之D-D線之剖面圖。

〔第三十二圖〕係本發明高速連接器之第二實施例之端子模組之第四端子組之立體圖。

〔第三十三圖〕係本發明高速連接器之第二實施例之端子模組之第四端子組之部分分解圖。

〔第三十四圖〕係本發明高速連接器之第三實施例之端子模組之第四端子組之立體圖。

〔第三十五圖〕係本發明高速連接器沿著第三十四圖之E-E線之剖面圖。

為詳細說明本發明高速連接器100之技術內容、構造特徵、所達成的目的及功效，以下茲例舉實施例並配合圖式詳予說明。

請參閱第一圖與第二圖所示，本發明高速連接器100，包括一絕緣本體1及一端子模組2，所述端子模組2設置於所述絕緣本體1內。

請參閱第三圖至第五圖所示，所述絕緣本體1設有一本體部11，所述本體部11內形成有一插接通道12及連通於所述插接通道的數排第一端子槽13，並且數排所述第一端子槽13分別位於所述插接通道12的上方與下方。所述本體部11的前端形成有一插接口14，而所述本體部11的末端形成有一安裝槽15，並且所述插接口14與所述安裝槽15分別位於插接通道12的前側與後側並且連通於所述插接通道12。在本實施例中，所述本體部11內形成兩排所述第一端子槽13，所述兩排第一端子槽13分別形成於所述插接通道12前端之上表面與下表面，所述兩排第一端子槽13之前端連通所述插接口14。

請參閱第三圖至第六圖所示，所述端子模組2由所述絕緣本體1之後方之所述安裝槽15插設於所述絕緣本體1之所述插接通道12內。在本實施例中，所述端子模組2由一第一端子組3、一第二端子組4、一第三端子組5及一第四端子組6組成，在具體實施時則不限於此。所述第一端子組3與所述第二端子組4相對應，所述第三端子組5與所述第四端子組6相對應。在本實施例中，所述第一端子組3與所述第二端子組4構成一QSFP端子組，所述第三端子組5與所述第四端子組6構成另一QSFP端子組。在具體實施時，本發明高速連接器100設置所述第一端子組3、所述第二端子組4、所述第三端子組5及所述第四端子組6以構成一 QSFP-DD高速連接器，亦可僅設置所述第一端子組3及所述第二端子組4以構成一QSFP高速連接器。

所述絕緣本體1之所述本體部11上表面設有至少一第一通孔111，所述第一端子組3之對應機構卡固於所述第一通孔111內以實現所述第一端子組3與所述絕緣本體1定位固持。所述本體部11下表面設有至少一第二通孔112，所述第二端子組4之對應機構卡固於所述第二通孔112內以實現所述第二端子組4與所述絕緣本體1定位固持。所述本體部11之後端之左右兩側之內壁分別設有凹陷的一第一定位凹部113、一第二定位凹部114、一第三定位凹部115與一第四定位凹部116。所述第一定位凹部113、所述第二定位凹部114、所述第三定位凹部115及所述第四定位凹部116分別與所述第一端子組3、所述第二端子組4、所述第三端子組5及所述第四端子組6之對應機構相互卡合以實現所述端子模組2與所述絕緣本體1定位固持。所述第一定位凹部113、所述第三定位凹部115、所述第四定位凹部116與所述第二定位凹部114分別由上而下依序設置。所述絕緣本體1之左右兩側之內壁之下端分別設有向內延伸形成的一凸塊117，所述凸塊117用於卡合於所述第一端子組3與所述第三端子組5之對應機構以實現所述絕緣本體1與所述第一端子組3和所述第三端子組5定位固持。所述絕緣本體1之所述本體部11上壁之內側面設有向下延伸的複數凸面118，複數所述凸面118之數量對應於所述第一端子組3之對應結構，所述凸面118對應於所述第一端子組3之對應結構之位置。複數所述凸面118之間設有一凹面119，所述凹面119對應所述第一端子組3之對應機構。

所述本體部11之上壁之內側面形成至少一凹陷的滑行槽16，所述第一通孔111設置於所述滑行槽16之前方並於縱向上對齊所述滑行槽16，所述端 子模組2之對應機構通過所述滑行槽16後固定於所述第一通孔111內以實現所述絕緣本體1與所述端子模組2定位固持。所述滑行槽16後端連通所述安裝槽15，所述滑行槽16前端連通所述第一通孔111，所述滑行槽16由所述安裝槽15往所述第一通孔111方向延伸分別設有一斜向區161、一緩衝區162及一止擋區163，所述斜向區161之頂面由後往前呈現由上往下之斜面，所述緩衝區162之頂面呈現一平面，所述止擋區163之頂面亦呈現一平面且與所述緩衝區162之頂面形成一段差，使所述止擋區163之頂面之水平高度低於所述緩衝區162之頂面之水平高度。當所述端子模組2由所述絕緣本體1之所述安裝槽15組裝時，所述端子模組2之對應機構沿著所述斜向區161進入所述緩衝區162，沿著所述緩衝區162滑動後通過所述止擋區163，最終卡合於所述第一通孔111，所述斜向區161方便所述端子模組2之對應機構進入所述滑行槽16且避免所述端子模組2之對應機構撞傷，所述止擋區163用於抵靠所述端子模組2之對應機構以防止所述端子模組2滑動。所述凹面119設置於所述滑行槽16與複數所述凸面118之間。

所述絕緣本體1之所述本體部11之上表面中間開設縱向的複數第一開槽17，複數所述第一開槽17用於電性調節使本發明高速連接器100高頻信號穩定。所述第一開槽17位置對應於所述端子模組2之對應機構。所述絕緣本體1之所述本體部11之下表面之前端開設縱向的複數第二開槽18，複數所述第二開槽18用於電性調節使本發明高速連接器100高頻信號穩定。所述第二開槽18位置對應於所述端子模組2之對應機構。

請參閱第八圖至第十一圖所示，所述第一端子組3設有複數第一端子31、一第一基體32、一第一金屬片33、一第一空氣結構34及一第一固持體35，所述第一金屬片33設置於所述第一基體32內並設置於複數所述第一端子31下 方，所述第一基體32包覆複數所述第一端子31，所述第一空氣結構34設置於所述第一端子31後端並包覆所述第一端子31後端，所述第一空氣結構34用於改變所述第一端子31周圍的介電係數以改善串音干擾，所述第一固持體35包覆複數所述第一端子31底端。

每一所述第一端子31皆設有一第一固定部311、一第一台階部312、一第一接觸部313、一第一延伸部314、一第一彎折部315及一第一焊接部316。所述第一固定部311對應於所述絕緣本體1之所述第一開槽17之位置。所述第一固定部311前端向下彎折形成所述第一台階部312，所述第一台階部312外露於所述第一基體32之前端，所述第一台階部312前端往前延伸出所述第一基體32之前端面後向下彎折形成所述第一接觸部313，所述第一接觸部313設置於所述插接通道12前端之上表面之所述第一端子槽13，且每一所述第一接觸部313之下表面凸出所述第一端子槽13並伸入所述插接通道12中。所述第一固定部311後端延伸出所述第一基體32之後端面後向下傾斜延伸形成所述第一延伸部314，所述第一空氣結構34固定於所述第一延伸部314之位置，所述第一延伸部314後端彎折向下延伸形成所述第一彎折部315，所述第一固持體35固定於所述第一彎折部315之位置，所述第一彎折部315底端往後彎折延伸形成所述第一焊接部316。複數所述第一端子31設有複數第一接地端子317及複數第一差動端子318，在本實施例中，兩所述第一差動端子318設置於兩所述第一接地端子317之間。在本實施例中，複數所述第一接地端子317設有七支，複數所述第一差動端子318設有十二支，所述第一差動端子318用於訊號傳輸。在本實施例中，一支所述第一接地端子317之所述第一固定部311與四支所述第一差動端子318之所述第一固定部311被所述第一基體32之對應機構所包覆。每一所述第一固定部311之前、後兩端之 左右兩側及所述第一台階部312之前端之左右兩側分別向內凹陷形成一第一凹口319，所述第一基體32之對應機構嵌合於所述第一凹口319內。

所述第一基體32包覆所述第一固定部311之後端及所述第一台階部312。所述第一基體32設有一第一包覆部320、至少一第一凸扣321、複數第一凸出部322、一第一凹槽323、複數第一開口324、複數第一觸點325、一第一定位孔326、複數第一限位孔327及複數第一連接部328。所述第一包覆部320設置於所述第一基體32中間並連接所述第一基體32前、後端。所述第一基體32之所述第一包覆部320包覆一支所述第一接地端子317之所述第一固定部311與四支所述第一差動端子318之所述第一固定部311，所述第一基體32之所述第一包覆部320之位置對應於所述絕緣本體1之所述凹面119。所述第一基體32之所述第一包覆部320上表面之後端設有至少一向上延伸的所述第一凸扣321，所述第一凸扣321之數量對應於所述絕緣本體1之所述第一通孔111之數量，所述第一基體32之所述第一凸扣321固定於所述絕緣本體1之所述第一通孔111以實現所述第一端子組3與所述絕緣本體1定位固持，所述第一凸扣321通過所述滑行槽16後固定於所述第一通孔111內以實現所述絕緣本體1與所述第一端子組3定位固持。

當所述端子模組2由所述絕緣本體1之所述安裝槽15組裝時，所述第一凸扣321沿著所述斜向區161依序進入所述斜向區161與所述緩衝區162，沿著所述斜向區161與所述緩衝區162滑動後通過所述止擋區163，最終卡合於所述第一通孔111，所述斜向區161方便所述第一凸扣321進入所述滑行槽16且避免所述第一凸扣321撞傷，所述止擋區163用於抵靠所述第一凸扣321以防止所述第一端子組3滑動。在本實施例中，所述第一基體32之左右兩側分別設有向外側凸伸的所述第一凸出部322，所述第一凸出部322用於卡合於所述絕緣本體1之所述第一 定位凹部113以實現所述第一端子組3與所述絕緣本體1定位固持。所述第一基體32下表面設有向上凹陷的所述第一凹槽323，所述第一金屬片33設置於所述第一凹槽323內。所述第一基體32左右兩側分別設有貫穿所述第一基體32上、下表面的複數所述第一開口324，在本實施例中，所述第一開口324數量為兩個且兩所述第一開口324分別形成於所述第一包覆部320之左右兩側，複數所述第一接地端子317之所述第一固定部311及複數所述第一差動端子318之所述第一固定部311外露於所述第一開口324。所述第一基體32之所述第一開口324之數量對應於所述絕緣本體1之複數所述凸面118之數量，所述第一基體32之所述第一開口324對應於所述絕緣本體1之所述凸面118之位置。

所述第一基體32之所述第一包覆部320下表面設有向下延伸的複數所述第一觸點325，複數所述第一觸點325用於固定所述第一金屬片33。所述第一基體32之所述第一包覆部320下表面設有向上凹陷的所述第一定位孔326，所述第三端子組5之對應結構固定於所述第一定位孔326內以實現所述第三端子組5與所述第一端子組3定位固持。所述第一基體32之左右兩側分別設有貫穿所述第一基體32上、下表面的複數所述第一限位孔327。所述第一金屬片33之對應機構設置於複數所述第一限位孔327內以實現所述第一金屬片33與所述第一基體32定位固持。

所述第一基體32之上表面設有複數所述第一連接部328，複數所述第一連接部328設置於每兩所述第一端子31之間，所述第一連接部328用於簡化模具製程。在本實施例中，所述第一連接部328嵌合於所述第一台階部312之所述第一凹口319及所述第一固定部311之所述第一凹口319。所述第一基體32之下表 面設有一排第二端子槽329，所述第三端子組5之對應機構設置於所述第二端子槽329，所述第二端子槽329用於避免所述第三端子組5之對應機構歪斜。

所述第一金屬片33設置於所述第一基體32之所述第一凹槽323內並設置於複數所述第一端子31下方，所述第一金屬片33設有至少一第一主板331、一第一定位口332、複數第一斜板333、複數第一導接板334、複數第一遮蔽板336及複數第一限位部337。所述第一主板331之位置對應於所述第一基體32之所述第一包覆部320之位置，所述第一定位口332形成於所述第一主板331，所述第一基體32之複數所述第一觸點325穿過抵頂所述第一主板331，在具體實施時，所述第一主板331可直接固定於所述第一包覆部320上。所述第一主板331之左右兩側分別形成波浪狀的一第一翼板335，每一所述第一翼板335由複數所述第一斜板333、複數所述第一導接板334及複數所述第一遮蔽板336所構成，所述第一主板331外側緣設有由下往上並向外側延伸形成的所述第一斜板333，所述第一斜板333之位置對應於所述第一基體32之所述第一包覆部320之外側面，本實施例中，所述第一定位口332延伸至所述第一斜板333。所述第一斜板333外側緣向外側水平延伸形成所述第一導接板334，所述第一導接板334與所述第一主板331相互平行。請參閱第七圖所示，所述第一導接板334與所述第一端子31之所述第一接地端子317之所述第一固定部311接觸以形成一串地結構90，如此一來訊號雜訊可有效的被吸收抑制並提高高頻訊號傳輸的品質。所述第一導接板334之外側緣由上往下並向外側延伸形成的所述第一斜板333，所述第一導接板334兩側緣之兩所述第一斜板333彼此相對應。所述第一斜板333之外側緣向外側延伸形成所述第一遮蔽板336，所述第一遮蔽板336與所述第一主板331設於同一水平線上。所述第一遮蔽板336與所述第一端子31之兩所述第一差動端子318之所述第一固定部311之 間保持一間距。所述第一遮蔽板336外側緣設有由下往上並向外側延伸形成的所述第一斜板333，因此每一所述第一翼板335由內而外依序設有所述第一斜板333、所述第一導接板334、所述第一斜板333及所述第一遮蔽板336，並根據所述第一端子31之數量以此結構重複地向外延伸。在本實施例中，所述第一金屬片33之每一所述第一翼板335由五個所述第一斜板333、三個所述第一導接板334及兩個所述第一遮蔽板336所組成，即所述第一金屬片33由一個所述第一主板331、一所述第一定位口332、十個所述第一斜板333、六個所述第一導接板334及四個所述第一遮蔽板336所組成。

所述第一金屬片33之最外側的兩所述第一導接板334分別設有由上往下並向外側延伸形成的複數所述第一限位部337，複數所述第一限位部337之數量對應所述第一基體32之複數所述第一限位孔327，複數所述第一限位部337卡合於所述第一基體32之複數所述第一限位孔327，使所述第一金屬片33固定於所述第一基體32內。

請參閱第十二圖至第十四圖所示，所述第一空氣結構34設有相同或對稱的兩第一蓋體341及一第一固定結構342，兩所述第一蓋體341相對設置並透過所述第一固定結構342扣合以組成一體，所述第一固定結構342設置於兩所述第一蓋體341之間。

每一所述第一蓋體341設有至少一第一延伸腳3411、至少一第一卡合部3412、複數第一凸起3413及複數第一內部空間3414。所述第一蓋體341一側形成至少一向下延伸的所述第一延伸腳3411，所述第一蓋體341另一側形成至少一凹陷的所述第一卡合部3412。在本實施例中，相對應的兩所述第一蓋體341之複數所述第一延伸腳3411與所述第一卡合部3412相互卡合。所述第一蓋體341 之內表面設有複數所述第一凸起3413，複數所述第一凸起3413對應且接觸所述第一接地端子317之所述第一延伸部314。在本實施例中的兩相對應的所述第一蓋體341之複數所述第一凸起3413分別接觸複數所述第一接地端子317之所述第一延伸部314之上、下表面。

每兩相對應的所述第一凸起3413之間形成一第一內部空間3414，複數所述第一差動端子318之所述第一延伸部314穿過所述第一內部空間3414，所述第一差動端子318之所述第一延伸部314之上、下表面與兩相對應的所述第一蓋體341之內表面保持一第一間隙3415。所述第一內部空間3414與所述第一間隙3415調整端子周圍結構的介電係數，改變電磁特性，以改善本發明高速連接器100的串音干擾。

每一所述第一蓋體341中間形成一凹陷的第一凹陷部3416，所述第一凹陷部3416用於收容所述第一固定結構342，所述第一凹陷部3416設有至少一貫穿所述第一蓋體341內、外表面的第一穿孔3417，所述第一固定結構342之對應機構設置於所述第一穿孔3417之位置，並扣合於所述第一蓋體341之外表面以實現所述第一固定結構342與所述第一蓋體341定位固持。

所述第一固定結構342之左右兩側分別設有至少一第一扣臂3421，所述第一扣臂3421之數量對應於所述第一蓋體341之所述第一穿孔3417之數量，所述第一扣臂3421設置於所述第一穿孔3417之位置，並扣合於所述第一蓋體341之外表面以實現所述第一固定結構342與所述第一蓋體341定位固持。

請參閱第八圖至第十一圖所示，所述第一固持體35包覆所述第一彎折部315底端，所述第一固持體35之左右兩側分別設有一第一卡槽351，所述絕緣本體1之所述凸塊117卡扣於所述第一卡槽351以實現所述絕緣本體1與所述第 一端子組3定位固持。所述第一卡槽351呈現前寬後窄的喇叭形狀以方便所述絕緣本體1之所述凸塊117扣入。

請參閱第十五圖至第十八圖所示，所述第二端子組4與所述第一端子組3上下相對應，所述第二端子組4設有複數第二端子41、一第二基體42及一第二金屬片43，所述第二金屬片43設置於所述第二基體42內，所述第二基體42固持複數所述第二端子41。

每一所述第二端子41皆設有一第二固定部411、一第二台階部412、一第二接觸部413及一第二焊接部414，所述第二固定部411前端向上彎折形成所述第二台階部412，所述第二台階部412設置於所述第二基體42前端內，所述第二台階部412前端往前延伸出所述第二基體42前端面後向上彎折形成所述第二接觸部413，所述第二接觸部413設置於所述插接通道12前端之下表面之所述第一端子槽13，且每一所述第二接觸部413之上表面凸出所述第一端子槽13並伸入所述插接通道12中，所述第二接觸部413對應於所述絕緣本體1之所述第二開槽18之位置。所述第二固定部411後端往下彎折並後延伸形成所述第二焊接部414。複數所述第二端子41設有複數第二接地端子415及複數第二差動端子416，在本實施例中，兩所述第二差動端子416設置於兩所述第二接地端子415之間。在本實施例中，複數所述第二接地端子415設有七支，複數所述第二差動端子416設有十二支，所述第二差動端子416用於訊號傳輸。在本實施例中，一支所述第二接地端子415之所述第二固定部411與四支所述第二差動端子416之所述第二固定部411被所述第二基體42之對應機構所包覆。每一所述第二固定部411之前、後兩端之左右兩側及所述第二台階部412之前端之左右兩側分別向內凹陷形成一第二凹口417，所述第二基體42之對應機構嵌合於所述第二凹口417內。

所述第二基體42固持所述第二固定部411及所述第二台階部412。所述第二基體42設有一第二包覆部420、至少一第二凸扣421、複數第二凸出部422、一第二凹槽423、複數第二開口424及複數第二觸點425、一承載部426、複數第二限位孔427、複數第二連接部428及一第三端子槽429。所述第二包覆部420設置於所述第二基體42中間並連接所述第二基體42前、後端。所述第二基體42之所述第二包覆部420包覆一支所述第二接地端子415之所述第二固定部411與四支所述第二差動端子416之所述第二固定部411。所述第二基體42之所述第二包覆部420下表面之後端設有至少一向下延伸的所述第二凸扣421，所述第二凸扣421之數量對應於所述絕緣本體1之所述第二通孔112，所述第二基體42之所述第二凸扣421固定於所述絕緣本體1之所述第二通孔112以實現所述第二端子組4與所述絕緣本體1定位固持。在本實施例中，所述第二基體42之左右兩側分別設有向外側凸伸的所述第二凸出部422，所述第二凸出部422用於卡合於所述絕緣本體1之所述第二定位凹部114以實現所述第二端子組4與所述絕緣本體1定位固持。所述第二基體42上表面設有向下凹陷的所述第二凹槽423，所述第二金屬片43設置於所述第二凹槽423內。所述第二基體42兩側分別設有貫穿所述第二基體42上、下表面的複數所述第二開口424，在本實施例中，所述第二開口424數量為兩個且兩所述第二開口424分別形成於所述第二包覆部420之左右兩側，複數所述第二接地端子415之所述第二固定部411及複數所述第二差動端子416之所述第二固定部411外露於所述第二開口424。

所述第二基體42之所述第二包覆部420之上表面設有向上延伸的複數所述第二觸點425，複數所述第二觸點425用於固定所述第二金屬片43，所述 第二基體42之後端形成所述承載部426。在本實施例中，所述第四端子組6之對應機構之前端抵靠於所述第二基體42之所述承載部426上。

所述第二基體42之左右兩側分別設有貫穿所述第二基體42上、下表面的複數所述第二限位孔427。所述第二金屬片43之對應機構設置於複數所述第二限位孔427內以實現所述第二金屬片43與所述第二基體42定位固持。

所述第二基體42之下表面設有複數所述第二連接部428，複數所述第二連接部428設置於每兩所述第二端子41之間，所述第二連接部428用於簡化模具製程。在本實施例中，所述第二連接部428嵌合於所述第二台階部412之所述第二凹口417及所述第二固定部411之所述第二凹口417。所述第二基體42之上表面設有一排所述第三端子槽429，所述第四端子組6之對應機構設置於所述第三端子槽429內，所述第三端子槽429用於避免所述第四端子組6之對應機構歪斜。所述第二基體42之所述第二包覆部420之上表面設有向上延伸的一第一凸柱4201，所述第一凸柱4201用於固定所述第二金屬片43，所述第一凸柱4201對應於所述第二金屬片43之對應機構。

所述第二金屬片43設置於所述第二基體42之所述第二凹槽423內並設置於複數所述第二端子41上方，所述第二金屬片43設有一第二主板431、複數第二斜板432、複數第二導接板433、複數第二遮蔽板435及複數第二限位部436。所述第二主板431之位置對應於所述第二基體42之所述第二包覆部420之位置，所述第二基體42之複數所述第二觸點425抵頂所述第二主板431，在具體實施時，所述第二主板431可直接固定於所述第二包覆部420上。所述第二主板431之左右兩側分別形成波浪狀的一第二翼板434，每一所述第二翼板434由複數所述第二斜板432、複數所述第二導接板433及複數所述第二遮蔽板435所構成，所述第 二主板431外側緣設有由上往下並向外側延伸形成的所述第二斜板432，所述第二斜板432之位置對應於所述第二基體42之所述第二包覆部420之外側面。所述第二斜板432外側緣向外側水平延伸形成所述第二導接板433，所述第二導接板433與所述第二主板431相互平行。請參閱第七圖所示，所述第二導接板433與所述第二端子41之所述第二接地端子415之所述第二固定部411接觸以形成所述串地結構90，如此一來訊號雜訊可有效的被吸收抑制並提高高頻訊號傳輸的品質。所述第二導接板433之外側緣由下往上並向外側延伸形成的所述第二斜板432，所述第二導接板433兩側緣之兩所述第二斜板432彼此相對應。所述第二斜板432外側緣向外側延伸形成所述第二遮蔽板435，所述第二遮蔽板435與所述第二主板431設於同一水平線上。所述第二遮蔽板435與所述第二端子41之兩所述第二差動端子416之所述第二固定部411之間保持一間距。所述第二遮蔽板435外側緣設有由下往上並向外側延伸形成的所述第二斜板432，因此每一所述第二翼板434由內而外依序設有所述第二斜板432、所述第二導接板433、所述第二斜板432及所述第二遮蔽板435，並根據所述第二端子41之數量以此結構重複地向外延伸。在本實施例中，所述第二金屬片43之每一第二翼板434由五個所述第二斜板432、三個所述第二導接板433及兩個所述第二遮蔽板435所組成，即所述第二金屬片43由一個所述第二主板431、十個所述第二斜板432、六個所述第二導接板433及四個所述第二遮蔽板435所組成。

所述第二金屬片43之最外側的兩所述第二導接板433分別設有由下往上並向外側延伸形成的複數所述第二限位部436，複數所述第二限位部436之數量對應所述第二基體42之複數所述第二限位孔427，複數所述第二限位部436卡合於所述第二基體42之複數所述第二限位孔427，使所述第二金屬片43固定於 所述第二基體42內。所述第二金屬片43之所述第二主板431設有貫穿所述第二主板431之上、下表面的一第二穿孔437，所述第二穿孔437用於固定所述第二基體42之所述第一凸柱4201以實現所述第二金屬片43與所述第二基體42定位固持。

請參閱第十九圖至第二十二圖所示，所述第三端子組5設有複數第三端子51、一第三基體52、一第三金屬片53、一第二空氣結構54、一第二固持體55及一第一片狀結構56。複數所述第三端子51設置於所述第一片狀結構56與所述第三金屬片53之間，所述第三金屬片53設置於所述第三基體52內並設置於所述第三端子51下方，所述第三基體52固持複數所述第三端子51。所述第二空氣結構54設置於所述第三端子51後端，所述第二空氣結構54用於改變所述第三端子51周圍的介電係數以改善串音干擾，所述第二固持體55包覆複數所述第三端子51底端，所述第一片狀結構56設置於所述第三基體52內並設置於所述第三端子51上方，所述第一片狀結構56用於改變所述第三端子51周圍的介電係數以改善串音干擾。所述第一片狀結構56之位置對應於所述第一基體32之後端之位置。

每一所述第三端子51皆設有一第三固定部511、一第三接觸部512、一第二延伸部513、一第二彎折部514及一第三焊接部515，所述第三固定部511前端往前延伸出所述第三基體52前端面之後向下彎折形成所述第三接觸部512，所述第三端子組5之所述第三接觸部512設置於所述第一端子組3之所述第二端子槽329內，所述第二端子槽329用於避免所述第三端子組5之所述第三接觸部512歪斜。所述第三固定部511後端延伸出所述第三基體52之後端面之後向下傾斜延伸後形成所述第二延伸部513，所述第二空氣結構54固定於所述第二延伸部513之位置。所述第二延伸部513後端彎折向下延伸形成所述第二彎折部514，所述第二彎折部514底端往後彎折延伸形成所述第三焊接部515。複數所述第三端子51 設有複數第三接地端子516及複數第三差動端子517，在本實施例中，兩所述第三差動端子517設置於兩所述第三接地端子516之間。在本實施例中，複數所述第三接地端子516設有七支，複數所述第三差動端子517設有十二支，所述第三差動端子517用於訊號傳輸。在本實施例中，一支所述第三接地端子516之所述第三固定部511與四支所述第三差動端子517之所述第三固定部511被所述第三基體52之對應機構所包覆。每一所述第三固定部511之前、後兩端之左右兩側分別向內凹陷形成一第三凹口518，所述第三基體52之對應機構嵌合於所述第三凹口518中。

所述第三基體52固持所述第三固定部511。所述第三基體52設有一第三包覆部520、一第一定位柱521、複數一第三凸出部522、一第三凹槽523、至少一第三開口524、複數第三觸點525、一第二定位孔526、複數第三限位孔527及複數第三連接部528。所述第三包覆部520設置於所述第三基體52中間並連接所述第三基體52前、後端。所述第三基體52之所述第三包覆部520包覆一支所述第三接地端子516之所述第三固定部511與四支所述第三差動端子517之所述第三固定部511。所述第三基體52之所述第三包覆部520上表面設有向上延伸形成的所述第一定位柱521，所述第一定位柱521固定於所述第一端子組3之所述第一基體32之第一定位孔326內以實現所述第三端子組5與所述第一端子組3定位固持。在本實施例中，所述第三基體52之左右兩側分別設有向外側凸伸的所述第三凸出部522，所述第三凸出部522用於卡合於所述絕緣本體1之所述第三定位凹部115以實現所述第三端子組5與所述絕緣本體1定位固持。所述第三基體52下表面設有向上凹陷的所述第三凹槽523，所述第三金屬片53設置於所述第三凹槽523內。所述第三基體52之左右兩側分別設有貫穿所述第三基體52上、下表面的複數所述第三開口524，在本實施例中，所述第三開口524數量為兩個且兩所述第三開口524分別 形成於所述第三包覆部520之左右兩側，複數所述第三接地端子516之所述第三固定部511及複數所述第三差動端子517之所述第三固定部511外露於所述第三開口524。

所述第三基體52之所述第三包覆部520下表面設有向下延伸的複數所述第三觸點525，複數所述第三觸點525用於固定所述第三金屬片53。所述第三基體52之所述第三包覆部520下表面設有向上凹陷的所述第二定位孔526，所述第四端子組6之對應結構固定於所述第二定位孔526內以實現所述第四端子組6與所述第三端子組5定位固持。

所述第三基體52之左右兩側分別設有貫穿所述第三基體52上、下表面的複數所述第三限位孔527。所述第三金屬片53之對應機構設置於複數所述第三限位孔527內以實現所述第三金屬片53與所述第三基體52定位固持。所述第三基體52之上表面設有複數所述第三連接部528，複數所述第三連接部528設置於每兩所述第三端子51之間，所述第三連接部528用於簡化模具製程。在本實施例中，所述第三連接部528嵌合於所述第三固定部511之所述第三凹口518。所述第三基體52之所述第三包覆部520之下表面設有向下延伸的一第二凸柱5201，所述第二凸柱5201用於固定所述第三金屬片53，所述第二凸柱5201對應於所述第三金屬片53之對應機構。

所述第三金屬片53設置於所述第三基體52內並設置於所述第三端子51下方，所述第三金屬片53設有一第三主板531、複數第三斜板532、複數第三導接板533、複數第三遮蔽板535及複數第三限位部536。所述第三主板531之位置對應於所述第三基體52之所述第三包覆部520之位置，所述第三基體52之複數所述第三觸點525抵頂所述第三主板531，在具體實施時，所述第三主板531可直 接固定於所述第三包覆部520上。所述第三主板531之左右兩側分別形成波浪狀的一第三翼板534，每一所述第三翼板534由複數所述第三斜板532、複數所述第三導接板533及複數所述第三遮蔽板535所構成，所述第三主板531外側緣設有由下往上並向外側延伸形成的所述第三斜板532，所述第三斜板532之位置對應於所述第三基體52之所述第三包覆部520之外側面。所述第三斜板532之外側緣向外側水平延伸形成所述第三導接板533，所述第三導接板533與所述第三主板531相互平行。請參閱第七圖所示，所述第三導接板533與所述第三端子51之所述第三接地端子516之所述第三固定部511接觸以形成所述串地結構90，如此一來訊號雜訊可有效的被吸收抑制並提高高頻訊號傳輸的品質。所述第三導接板533之外側緣由上往下並向外側延伸形成的所述第三斜板532，所述第三導接板533兩側緣之兩所述第三斜板532彼此相對應。所述第三斜板532之外側緣向外側延伸形成所述第三遮蔽板535，所述第三遮蔽板535與所述第三主板531設於同一水平線上。所述第三遮蔽板535與所述第三端子51之兩所述第三差動端子517之所述第三固定部511之間保持一間距。所述第三遮蔽板535外側緣設有由下往上並向外側延伸形成的所述第三斜板532，因此每一所述第三翼板534由內而外依序設有所述第三斜板532、所述第三導接板533、所述第三斜板532及所述第三遮蔽板535，並根據所述第三端子51之數量以此結構重複地向外延伸。在本實施例中，所述第三金屬片53之一側由五個所述第三斜板532、三個所述第三導接板533及兩個所述第三遮蔽板535所組成，即所述第三金屬片53由一個所述第三主板531、十個所述第三斜板532、六個所述第三導接板533及四個所述第三遮蔽板535所組成。

所述第三金屬片53之最外側的兩所述第三導接板533分別設有由上往下並向外側延伸形成的複數所述第三限位部536，複數所述第三限位部536 之數量對應所述第三基體52之複數所述第三限位孔527，複數所述第三限位部536卡合於所述第三基體52之複數所述第三限位孔527，使所述第三金屬片53固定於所述第三基體52內。所述第三金屬片53之所述第三主板531設有貫穿所述第三主板531之上、下表面的一第三穿孔537，所述第三穿孔537用於固定所述第三基體52之所述第二凸柱5201以實現所述第三金屬片53與所述第三基體52定位固持。

請參閱第二十三至第二十五圖所示，所述第二空氣結構54設有相同或對稱的兩第二蓋體541及一第二固定結構542，兩所述第二蓋體541相對設置並透過所述第二固定結構542扣合以組成一體，所述第二固定結構542設置於兩所述第二蓋體541之間。

每一所述第二蓋體541設有一第二延伸腳5411、一第二卡合部5412、複數第二凸起5413及複數第二內部空間5414。所述第二蓋體541一側形成一向下延伸的所述第二延伸腳5411，所述第二蓋體541另一側形成一凹陷的所述第二卡合部5412。在本實施例中，相對應的兩所述第二蓋體541之所述第二延伸腳5411與所述第二卡合部5412相互卡合。所述第二蓋體541之內表面設有複數所述第二凸起5413，複數所述第二凸起5413對應且接觸所述第三接地端子516之所述第二延伸部513。在本實施例中，本實施例中的兩相對應的所述第二蓋體541之複數所述第二凸起5413分別接觸複數所述第三接地端子516之所述第二彎折部514之上、下表面。

每兩相對應的所述第二凸起5413之間形成一第二內部空間5414，複數所述第三差動端子517之所述第二延伸部513穿過所述第二內部空間5414，所述第三差動端子517之所述第二延伸部513之上、下表面與兩相對應的所述第二蓋體541保持一第二間隙5415。所述第二內部空間5414與所述第二間隙 5415調整端子周圍結構的介電係數，改變電磁特性，以改善本發明高速連接器100的串音干擾。

所述第二蓋體541中間形成一凹陷的第二凹陷部5416，所述第二凹陷部5416用於收容所述第二固定結構542，所述第二凹陷部5416一側設有一貫穿所述第二蓋體541內、外表面的第四穿孔5417，所述第二固定結構542之對應機構設置於所述第四穿孔5417之位置，並扣合於所述第二蓋體541之外表面以實現所述第二固定結構542與所述第二蓋體541定位固持。

所述第二固定結構542之左右兩側分別設有一第二扣臂5421，所述第二扣臂5421之數量對應於所述第二蓋體541之所述第四穿孔5417之數量，所述第二扣臂5421設置於所述第四穿孔5417之位置，並扣合於所述第二蓋體541之外表面以實現所述第二固定結構542與所述第二蓋體541定位固持。

所述第二固持體55固持所述第二彎折部514底端，所述第二固持體55之左右兩側分別設有一第二卡槽551，所述絕緣本體1之所述凸塊117卡扣於所述第二卡槽551以實現所述絕緣本體1與所述第三端子組5定位固持。所述第二卡槽551呈現前寬後窄的喇叭形狀以方便所述絕緣本體1之所述凸塊117扣入。當所述端子模組2組裝時，所述第二固持體55設置於所述第一固持體35前方且所述第二卡槽551設置於所述第一卡槽351前方，所述第二卡槽551與所述第一卡槽351於縱向上彼此對齊，所述第二卡槽551之後端連通所述第一卡槽351之前端。

請參閱第二十六圖所示，所述第一片狀結構56由塑膠材質射出成形，所述第一片狀結構56內側面設有複數第三凸起561及複數第三內部空間562，所述第一片狀結構56之下表面設有複數所述第三凸起561。在本實施例中，複數 所述第三凸起561對應且接觸所述第三接地端子516之所述第三固定部511之上表面。

所述第一片狀結構56與所述第三金屬片53之間形成複數所述第三內部空間562，每二所述第三差動端子517之所述第三固定部511穿過一所述第三內部空間562，所述第三差動端子517之所述第三固定部511之上表面與所述第一片狀結構56保持一第三間隙563。所述第三內部空間562與所述第三間隙563調整端子周圍結構的介電係數，改變電磁特性，以改善本發明高速連接器100的串音干擾。在具體實施時，亦可根據第三端子組5之整體結構調整而改變所述第三間隙563之大小甚至取消所述第三間隙563。所述第一片狀結構56外側面設有向外凸伸的一第一強化結構564，所述第一強化結構564用於加強所述第一片狀結構56的結構強度。在本實施例中，所述第一強化結構564之左右兩側分別設有一十字形結構以加強所述第一片狀結構56的結構強度。

請參閱第二十七圖至第三十圖所示，所述第四端子組6與所述第三端子組5上下相對應，所述第四端子組6設有複數第四端子61、一第四基體62、一第四金屬片63及一第二片狀結構64，複數所述第四端子61設置於所述第四金屬片63與所述第二片狀結構64之間，所述第四基體62固持複數所述第四端子61，所述第四金屬片63設置於所述第四基體62內並設置於所述第四端子61下方。所述第二片狀結構64設置於所述第四基體62內並設置於所述第四端子61上方，所述第二片狀結構64改變所述第四端子61周圍的介電係數以改善串音干擾。所述第二片狀結構64之位置對應於所述第二端子組4之所述第二焊接部414之位置。所述第二片狀結構64之位置相較於所述第一片狀結構56之位置，更靠近所述絕緣本體1之所述第一端子槽13。

每一所述第四端子61皆設有一第四固定部611、一第四接觸部612、一第三彎折部613及一第四焊接部614，所述第四固定部611前端延伸出所述第四基體62前端面並向上彎折形成所述第四接觸部612，所述第四端子組6之所述第四接觸部612設置於所述第二端子組4之所述第三端子槽429內，所述第三端子槽429用於避免所述第四端子組6之所述第四接觸部612歪斜。所述第四固定部611後端往後延伸出所述第四基體62後端面再向下彎折形成所述第三彎折部613，所述第三彎折部613向後延伸以形成所述第四焊接部614。複數所述第四端子61設有複數第四接地端子615及複數第四差動端子616，在本實施例中，兩所述第四差動端子616設置於兩所述第四接地端子615之間。在本實施例中，複數所述第四接地端子615設有七支，複數所述第四差動端子616設有十二支，所述第四差動端子616用於訊號傳輸。在本實施例中，一支所述第四接地端子615之所述第四固定部611與四支所述第四差動端子616之所述第四固定部611被所述第四基體62之對應機構所包覆。每一所述第四固定部611之前、後兩端之左右兩側分別向內凹陷形成一第四凹口617，所述第四基體62之對應機構嵌合於所述第四凹口617內。

所述第四基體62固持所述第四固定部611。所述第四基體62設有一第四包覆部620、一第二定位柱621、複數第四凸出部622、一第四凹槽623、複數第四開口624、複數第四觸點625、複數第四限位孔626及複數第四連接部627。所述第四包覆部620設置於所述第四基體62中間並連接所述第四基體62前、後端。所述第四基體62之所述第四包覆部620包覆一支所述第四接地端子615之所述第四固定部611與四支所述第四差動端子616之所述第四固定部611。所述第四基體62之所述第四包覆部620上表面設有向上凸伸的所述第二定位柱621，所述第四端子組6之所述第二定位柱621固定於所述第二定位孔526內以實現所述第四端子 組6與所述第三端子組5定位固持。所述第四基體62之左右兩側分別設有向外側凸伸的所述第四凸出部622，所述第四凸出部622用於卡合於所述絕緣本體1之所述第四定位凹部116以實現所述第四端子組6與所述絕緣本體1定位固持。所述第四基體62下表面設有向上凹陷的所述第四凹槽623，所述第四金屬片63設置於所述第四凹槽623內。所述第四基體62兩側分別設有貫穿所述第四基體62上、下表面的複數所述第四開口624，在本實施例中，所述第四開口624數量為兩個且分別位於所述第四包覆部620之左右兩側，複數所述第四接地端子615之所述第四固定部611及複數所述第四差動端子616之所述第四固定部611外露於所述第四開口624。在本實施例中，所述第四端子組6之所述第四基體42之前端抵靠於所述第二基體42之所述承載部426上。

所述第四基體62之上表面設有向上延伸的複數所述第四觸點625，複數所述第四觸點625用於固定所述第四金屬片63。所述第四基體62之左右兩側分別設有貫穿所述第四基體62上、下表面的複數所述第四限位孔626。所述第四金屬片63之對應機構設置於所述第四限位孔626內以實現所述第四金屬片63與所述第四基體62定位固持。

所述第四基體62之下表面設有複數所述第四連接部627，複數所述第四連接部627設置於每兩所述第四端子61之間，所述第四連接部627用於簡化模具流程。在本實施例中，所述第四連接部627嵌合於所述第四固定部611之所述第四凹口617。所述第四基體62之所述第四包覆部620之上表面設有向上延伸的一第三凸柱6201，所述第三凸柱6201用於固定所述第四金屬片63，所述第三凸柱6201對應於所述第四金屬片63之對應機構。

所述第四金屬片63設置於所述第四基體62之所述第四凹槽623內並設置於所述第四端子61下方，所述第四金屬片63設有一第四主板631、複數第四斜板632、複數第四導接板633、複數第四遮蔽板635及複數第四限位部636。所述第四主板631之位置對應於所述第四基體62之所述第四包覆部620之位置，所述第四基體62之複數所述第四觸點625抵頂所述第四主板631，在具體實施時，所述第四主板631可直接固定於所述第四包覆部620上。所述第四主板631之左右兩側分別形成波浪狀的一第四翼板634，每一所述第四翼板634由複數所述第四斜板632、複數所述第四導接板633及複數所述第四遮蔽板635所構成，所述第四主板631外側緣設有由上往下並向外側延伸形成的所述第四斜板632，所述第四斜板632之位置對應於所述第四基體62之所述第四包覆部620之外側面。所述第四斜板632之外側緣向外側水平延伸形成所述第四導接板633，所述第四導接板633與所述第四主板631相互平行。請參閱第七圖所示，所述第四導接板633與所述第四端子61之所述第四接地端子615之所述第四固定部611接觸以形成所述串地結構90，如此一來訊號雜訊可有效的被吸收抑制並提高高頻訊號傳輸的品質。所述第四導接板633之外側緣由下往上並向外側延伸形成的所述第四斜板632，所述第四導接板633兩側緣之兩所述第四斜板632彼此相對應。所述第四斜板632之外側緣向外側延伸形成所述第四遮蔽板635，所述第四遮蔽板635與所述第四主板631設於同一水平線上。所述第四遮蔽板635與所述第四端子61之兩所述第四差動端子616之所述第四固定部611之間保持一間距。所述第四遮蔽板635外側緣設有由下往上並向外側延伸形成的所述第四斜板632，因此每一所述第四翼板634由內而外依序設有所述第四斜板632、所述第四導接板633、所述第四斜板632及所述第四遮蔽板635，並根據所述第四端子61之數量以此結構重複地向外延伸。在本實 施例中，所述第四金屬片63之一側由五個所述第四斜板632、三個所述第四導接板633及兩個所述第四遮蔽板635所組成，即所述第四金屬片63由一個所述第四主板631、十個所述第四斜板632、六個所述第四導接板633及四個所述第四遮蔽板635所組成。

所述第四金屬片63之最外側的兩所述第四導接板633分別設有由下往上並向外側延伸形成的複數所述第四限位部636，複數所述第四限位部636之數量對應所述第四基體62之複數所述第四限位孔626，複數所述第四限位部636卡合於所述第四基體62之複數所述第四限位孔626，使所述第四金屬片63固定於所述第四基體62內。所述第四金屬片63之所述第四主板631設有貫穿所述第四主板631之上、下表面的一第五穿孔637，所述第五穿孔637用於固定所述第四基體62之所述第三凸柱6201以實現所述第四金屬片63與所述第四基體62定位固持。

請參閱第三十一圖所示，所述第二片狀結構64設有複數第四凸起641及複數第四內部空間642，所述第二片狀結構64之下表面設有複數所述第四凸起641。在本實施例中，複數所述第四凸起641對應且接觸所述第四接地端子615之所述第四固定部611之下表面。

所述第二片狀結構64與所述第四金屬片63之間形成複數所述第四內部空間642，每二所述第四差動端子616之所述第四固定部611穿過一所述第四內部空間642，所述第四差動端子616之所述第四固定部611下表面與所述第二片狀結構64保持一第四間隙643。所述第四內部空間642與所述第四間隙643調整端子周圍結構的介電係數，改變電磁特性，以改善本發明高速連接器100的串音干擾。在具體實施時，亦可根據第四端子組6之整體結構調整而改變第四間隙643之大小甚至取消第四間隙643。所述第二片狀結構64外側面設有向外凸伸的一第 二強化結構644，所述第二強化結構644用於加強所述第二片狀結構64的結構強度。在本實施例中，所述第二強化結構644之左右兩側分別設有一十字形結構以加強所述第二片狀結構64的結構強度。

在本實施例中，所述第一端子組3之所述第一固持體35抵頂於所述第三端子組5之所述第二固持體55後端，所述第四端子組6之所述第四基體62之後端抵頂於所述第三端子組5之所述第二固持體55前端，所述第三端子組5之所述第三基體52抵頂於所述第四端子組6之所述第四基體62一側，所述第四端子組6之所述第四基體62抵頂於所述第二端子組4之所述第二基體42一側。

請參閱第三十二圖與第三十三圖所示，係本發明第二實施例。第二實施例與第一實施例之差異主要在於所述第四端子組6多設置一第五金屬片65。所述第五金屬片65設置於所述第四基體62後端內並設置於所述第四端子61之所述第三彎折部613前方。在第二實施例中，所述第五金屬片65設有一第五主板651、複數第五斜板652、複數第五導接板653、複數第五遮蔽板655及至少一定位片656。所述第五主板651設置於所述第四端子61之所述第三彎折部613之位置。所述第五主板651之左右兩側分別形成波浪狀的一第五翼板654，每一所述第五翼板654由複數所述第五斜板652、複數所述第五導接板653及複數所述第五遮蔽板655所構成，所述第五主板651外側緣設有由前往後並向外側延伸形成的所述第五斜板652。所述第五斜板652之外側緣向外側筆直延伸形成所述第五導接板653，所述第五導接板653與所述第五主板651相互平行，所述第五導接板653與所述第四端子61之所述第四接地端子615之所述第三彎折部613接觸以形成所述串地結構90，如此一來訊號雜訊可有效的被吸收抑制並提高高頻訊號傳輸的品質。所述第五導接板653之外側緣由後往前並向外側延伸形成所述第五斜板652， 所述第五導接板653兩側緣之兩所述第五斜板652彼此相對應。所述第五斜板652之外側緣向外側筆直延伸形成所述第五遮蔽板655，所述第五遮蔽板655與所述第五主板651設於同一平面上。所述第五遮蔽板655與所述第四端子61之兩所述第四差動端子616之所述第三彎折部613之間保持一間距。所述第五遮蔽板655外側緣設有由前往後並向外側延伸形成的所述第五斜板652，因此每一所述第五翼板654由內而外依序設有所述第五斜板652、所述第五導接板653、所述第五斜板652及所述第五遮蔽板655，並根據所述第四端子61之數量以此結構重複地向外延伸。

在本實施例中，所述第五金屬片65之每一所述第五翼板654由五個所述第五斜板652、三個所述第五導接板653及兩個所述第五遮蔽板655所組成，即所述第五金屬片65由一個所述第五主板651、十個所述第五斜板652、六個所述第五導接板653及四個所述第五遮蔽板655所組成。所述第五主板651頂端設有向所述第四基體62方向延伸的至少一所述定位片656，至少一所述定位片656固定於所述第四基體62之至少一第三定位孔628。在第二實施例中，所述第五金屬片65之所述定位片656與所述第四基體62之所述第三定位孔628數量為兩個。

請參閱第三十四圖與第三十五圖所示，係本發明第三實施例。第三實施例與第一實施例之差異主要在於所述第四端子組6多設置一第三片狀結構66，所述第三片狀結構66設置於所述第四基體62後端內並設置於所述第四端子61之所述第三彎折部613前方。在第三實施例中，所述第三片狀結構66設有複數第五凸起661，所述第三片狀結構66之內表面設有複數所述第五凸起661。在第三實施例中，複數所述第五凸起661對應且接觸所述第四接地端子615之所述第三彎折部613之前側面，複數所述第五凸起661對應且接觸所述第四接地端子615之所述第三彎折部613之前表面。所述第四差動端子616之所述第三彎折部613前側面 與所述第三片狀結構66保持一第五間隙662。所述第五間隙662調整端子周圍結構的介電係數，改變電磁特性，以改善本發明高速連接器100的串音干擾。所述第三片狀結構66外側面設有向外凸伸的一第三強化結構663，所述第三強化結構663用於加強所述第三片狀結構66的結構強度。在本實施例中，所述第三強化結構663之左右兩側分別還設有一十字形結構以加強所述第三片狀結構66的結構強度。

綜上所述，本發明高速連接器100藉由創新的結構設計，透過所述第一金屬片33、所述第二金屬片43、所述第三金屬片53、所述第四金屬片63之導接板分別接觸所述第一端子31、所述第二端子41、所述第三端子51及所述第四端子61之接地端子以形成串地結構90，使訊號雜訊可有效的被吸收抑制並提高高頻訊號傳輸的品質；透過所述第一空氣結構34、所述第二空氣結構54、所述第一片狀結構56、所述第二片狀結構64之內部空間及間隙調整端子周圍結構的介電係數，改變電磁特性，以改善本發明高速連接器100的串音干擾。因此本發明高速連接器100藉由調整端子周圍的結構的介電係數，改變電磁特性及串音干擾，提高高頻訊號傳輸的品質。

317:第一接地端子

334:第一導接板

415:第二接地端子

433:第二導接板

516:第三接地端子

533:第三導接板

615:第四接地端子

633:第四導接板

90:串地結構

Claims (9)

1. 一種高速連接器，包括：一絕緣本體，收容一第一端子組、一第二端子組、一第三端子組與一第四端子組，所述第一端子組與所述第二端子組彼此相對設置，所述第三端子組與所述第四端子組彼此相對設置，各端子組皆設有一基體，所述基體內形成有一凹槽，所述凹槽收容一金屬片，所述基體固持複數接地端子與複數差動端子，每一所述接地端子與所述差動端子皆設有固持於所述基體的一固定部，所述固定部前端設有一接觸部，所述固定部後端設有一焊接部，至少一部分之複數所述接地端子與複數所述差動端子之所述固定部外露於所述凹槽，外露於所述凹槽的複數所述接地端子之所述固定部電連接所述金屬片，所述第三端子組與所述第四端子組分別包括具有塑膠材質的一片狀結構，所述片狀結構設置於所述第三端子組與所述第四端子組之所述凹槽內，所述第三端子組與所述第四端子組中外露於所述凹槽的複數所述接地端子與複數所述差動端子之固定部之相對兩側分別設有所述金屬片與所述片狀結構，所述第三端子組與所述第四端子組中外露於所述凹槽的複數所述差動端子與所述片狀結構之間形成一間隙，所述第三端子組與所述第四端子組中外露於所述凹槽的複數所述接地端子與所述片狀結構之間不具有所述間隙，所述絕緣本體設有一本體部，所述絕緣本體之所述本體部之上表面中間開設縱向的複數第一開槽，所述第一開槽位置對應於所述第一端子組之所述固定部，所述絕緣本體之所述本體部之下表面之前端開設縱向的複數第二開槽，所述第二開槽位置對應於之所述第二端子組之所述接觸部。
2. 如請求項1所述之高速連接器，其中所述第一端子組設有一第一基體，所述第一基體左右兩側分別設有貫穿所述第一基體上、下表面的複數第一開口，所述絕緣本體之所述本體部上壁之內側面設有向下延伸的複數凸面，複數所述凸面之數量對應於所述第一端子組之所述第一開口，所述凸面對應於所述第一端子組之所述第一開口之位置。
3. 如請求項2所述之高速連接器，其中所述第一基體設有一第一包覆部，所述第一包覆部設置於所述第一基體中間並連接所述第一基體前、後端，複數所述凸面之間設有一凹面，所述凹面對應所述第一端子組之所述第一包覆部。
4. 如請求項3所述之高速連接器，其中所述絕緣本體之所述本體部上表面設有至少一第一通孔，所述第一基體之所述第一包覆部上表面之後端設有至少一向上延伸的第一凸扣，所述第一凸扣之數量對應於所述絕緣本體之所述第一通孔之數量，所述第一基體之所述第一凸扣固定於所述絕緣本體之所述第一通孔。
5. 如請求項4所述之高速連接器，其中所述本體部之上壁之內側面形成至少一凹陷的滑行槽，所述第一通孔設置於所述滑行槽之前方並於縱向上對齊所述滑行槽，所述滑行槽設有一斜向區、一緩衝區及一止擋區，所述斜向區之頂面由後往前呈現由上往下之斜面，所述緩衝區之頂面呈現一平面，所述止擋區之頂面亦呈現一平面且與所述緩衝區之頂面形成一段差，使所述止擋區之頂面之 水平高度低於所述緩衝區之頂面之水平高度，所述凹面設置於所述滑行槽與複數所述凸面之間。
6. 如請求項4所述之高速連接器，其中所述第一端子組設有一第一金屬片，所述第一金屬片設有至少一第一主板、一第一定位口、複數第一斜板、複數第一導接板、複數第一遮蔽板，所述第一主板之位置對應於所述第一基體之所述第一包覆部之位置，所述第一定位口形成於所述第一主板，所述第一基體之所述第一包覆部下表面設有向下延伸的複數第一觸點，複數所述第一觸點抵頂所述第一主板，所述第一主板外側緣設有由下往上並向外側延伸形成的所述第一斜板，所述第一斜板之位置對應於所述第一基體之所述第一包覆部之外側面，所述第一斜板外側緣向外側水平延伸形成所述第一導接板，所述第一導接板與所述第一主板相互平行，所述第一導接板之外側緣由上往下並向外側延伸形成的所述第一斜板，所述第一導接板兩側緣之兩所述第一斜板彼此相對應，所述第一斜板之外側緣向外側延伸形成所述第一遮蔽板，所述第一遮蔽板與所述第一主板設於同一水平線上。
7. 如請求項1所述之高速連接器，其中各所述端子組的每一所述固定部之前、後兩端之左右兩側分別向內凹陷形成一凹口，各所述基體設有複數連接部，所述連接部設置於每兩所述端子之間，所述連接部嵌合於所述凹口。
8. 如請求項2所述之高速連接器，其中所述第三端子組設有複數第三端子、一第三基體、一第三金屬片及一第一片狀結構，複數所 述第三端子設置於所述第一片狀結構與所述第三金屬片之間，複數所述第三端子設有複數第三接地端子及複數第三差動端子，每一所述第三端子設有一第三固定部，所述第三金屬片設置於所述第三基體內並設置於所述第三端子下方，所述第一片狀結構設置於所述第三基體內並設置於所述第三端子上方，所述第一片狀結構之位置對應於所述第一基體之後端之位置，所述第一片狀結構之下表面設有複數第三凸起，複數所述第三凸起對應所述第三接地端子之所述第三固定部之上表面，所述第一片狀結構與所述第三金屬片之間形成複數第三內部空間，每二所述第三差動端子之所述第三固定部穿過一所述第三內部空間，所述第三差動端子之所述第三固定部之上表面與所述第一片狀結構保持一第三間隙，所述第一片狀結構外側面設有向外凸伸的一第一強化結構，所述第一強化結構之左右兩側分別設有一十字形結構。
9. 如請求項8所述之高速連接器，其中所述第四端子組設有複數第四端子、一第四基體、一第四金屬片及一第二片狀結構，複數所述第四端子設置於所述第四金屬片與所述第二片狀結構之間，複數所述第四端子設有複數第四接地端子及複數第四差動端子，每一所述第四端子皆設有一第四固定部，所述第四金屬片設置於所述第四基體內並設置於所述第四端子下方，所述第二片狀結構設置於所述第四基體內並設置於所述第四端子上方，所述第二片狀結構之位置比所述第一片狀結構之位置更靠近所述絕緣本體之前端，所述第二片狀結構之下表面設有複數第四凸起，複數所述 第四凸起對應所述第四接地端子之所述第四固定部之下表面，所述第二片狀結構與所述第四金屬片之間形成複數第四內部空間，每二所述第四差動端子之所述第四固定部穿過一所述第四內部空間，所述第四差動端子之所述第四固定部下表面與所述第二片狀結構保持一第四間隙，所述第二片狀結構外側面設有向外凸伸的一第二強化結構，所述第二強化結構之左右兩側分別設有一十字形結構。

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