TWI821974B - 感光性樹脂組成物及有機ｅｌ元件間隔壁 - Google Patents

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Abstract

提供即使以低曝光量仍可進行顯影及圖案形成的含有黑色著色劑的高感度之感光性樹脂組成物。一種感光性樹脂組成物，係含有：(A)黏合劑樹脂；和(B1)對第1酚化合物的醌重氮加成物也就是第1醌重氮加成物；和(B2)對第2酚化合物的醌重氮加成物也就是第2醌重氮加成物；和(C)黑色著色劑；的感光性樹脂組成物，其中，第1酚化合物之分子量與第2酚化合物之分子量的差係為40～500，第1酚化合物之分子量是小於第2酚化合物之分子量。

Description

感光性樹脂組成物及有機ＥＬ元件間隔壁
本發明係有關於感光性樹脂組成物、以及使用其之有機EL元件間隔壁、有機EL元件絕緣膜、及有機EL元件。更詳言之，本發明係有關於含有黑色著色劑的感光性樹脂組成物、以及使用其之有機EL元件間隔壁、有機EL元件絕緣膜、及有機EL元件。
於有機EL顯示器(OLED)等之顯示裝置中，為了提升顯示特性，在顯示區域內的著色圖案的間隔部或顯示區域週邊部分的邊緣等，會使用間隔壁材。在有機EL顯示裝置的製造時，為了使有機物質的像素不會彼此接觸，而會先形成間隔壁，然後在該間隔壁之間，形成有機物質的像素。該間隔壁一般是藉由使用感光性樹脂組成物的光微影法而被形成，具有絕緣性。詳言之，使用塗布裝置將感光性樹脂組成物塗布在基板上，將揮發性成分以加熱等之手段加以去除之後，隔著遮罩而進行曝光，接著若是負型的情況下則將未曝光部分，若是正型的情況下則將曝光部分，以鹼水溶液等之顯影液予以去除而進行顯影，將所得到的圖案進行加熱處理，形成間隔壁(絕緣膜)。接下來，藉由噴墨法等，將會發出紅、綠、藍之3色光的有機物質，成膜在間隔壁之間，形成有機EL顯示裝置的像素。
該領域在近年來，隨著顯示裝置的小型化、及顯示內容的多樣化，而被要求像素的高性能化及高精細化。為了提高顯示裝置的對比度，提升易辨性之目的，而嘗試了使用著色劑來讓間隔壁材帶有遮光性。可是，在使間隔壁材帶有遮光性的情況下，由於感光性樹脂組成物會有變成低感度的傾向，結果導致曝光時間變長而有降低生產性之疑慮。因此，含有著色劑的間隔壁材之形成時所被使用的感光性樹脂組成物，係被要求更高感度。
專利文獻1(日本特開2001-281440號公報)中，作為藉由曝光後加熱處理而會呈現更高遮光性之感放射線性樹脂組成物是記載了，於含有鹼可溶性樹脂與醌重氮化合物之正型感放射線性樹脂組成物中添加了鈦黑的組成物。
專利文獻2(日本特開2002-116536號公報)係記載，於含有[A]鹼可溶性樹脂、[B]1,2-醌重氮化合物、及[C]著色劑的感放射線性樹脂組成物中，使用碳黑而使間隔壁材黑色化的方法。
專利文獻3(日本特開2010-237310號公報)中，作為藉由曝光後加熱處理而會呈現遮光性的感放射線性樹脂組成物是記載了，於含有鹼可溶性樹脂與醌重氮化合物之正型感放射線性樹脂組成物中添加了感熱色素的組成物。
專利文獻4(國際公開第2017/069172號)係記載了，含有從(A)黏合劑樹脂、(B)醌重氮化合物、及(C)以溶劑黑27～47的色彩索引所規定之黑色染料中所選出之至少1種黑色染料的正型感光性樹脂組成物。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2001-281440號公報 [專利文獻2]日本特開2002-116536號公報 [專利文獻3]日本特開2010-237310號公報 [專利文獻4]國際公開第2017/069172號
[發明所欲解決之課題]
在已被著色之間隔壁材之形成時所被使用的感光性樹脂組成物中，為了充分提高經硬化的膜的遮光性，必須使用相當量的著色劑。使用如此多量著色劑的情況下，由於照射於感光性樹脂組成物之被膜的放射線會被著色劑所吸收，因此被膜中的放射線的有效強度會降低，感光性樹脂組成物無法被充分地曝光，結果而言，圖案形成性會降低。
有機EL元件中的間隔壁之形成時，由生產性等觀點來看，形成間隔壁的材料具有高感度，係為重要。然而，使用含有著色劑的黑色感光性樹脂組成物時，由於在通常使用的曝光條件下會發生曝光不良，因此例如必須加長曝光時間，這就是導致生產性降低的主因。因此，減少感光性樹脂組成物的曝光量，降低能源成本，提高吞吐量，係被人們所強烈期望。
本發明的目的在於提供一種，即使以低曝光量仍可進行顯影及圖案形成的，含有黑色著色劑的高感度之感光性樹脂組成物。 [用以解決課題之手段]
本發明人係發現，將含有黏合劑樹脂、酚化合物之醌重氮加成物、黑色著色劑的感光性樹脂組成物設成，包含有構成醌重氮加成物的酚化合物之分子量係為不同的複數種醌重氮加成物的系統，藉此，即便是含有黑色著色劑，仍可以低曝光量來進行顯影及圖案形成。
亦即，本發明係包含有以下態樣。 [1] 一種感光性樹脂組成物，係含有： (A)黏合劑樹脂；和 (B1)對第1酚化合物的醌重氮加成物也就是第1醌重氮加成物；和 (B2)對第2酚化合物的醌重氮加成物也就是第2醌重氮加成物；和 (C)黑色著色劑； 的感光性樹脂組成物，其中，前述第1酚化合物之分子量與前述第2酚化合物之分子量的差係為40～500，前述第1酚化合物之分子量是小於前述第2酚化合物之分子量。 [2] 如[1]所記載之感光性樹脂組成物，其中，前述第1酚化合物及前述第2酚化合物，係分別具有3個以上之酚性羥基。 [3] 如[1]或[2]之任一項所記載之感光性樹脂組成物，其中，前述第1醌重氮加成物之酚性羥基當量係為100～1500，前述第2醌重氮加成物之酚性羥基當量係為180～800。 [4] 如[1]～[3]之任一項所記載之感光性樹脂組成物，其中，前述第1醌重氮加成物之酚性羥基之平均數係為每1分子含0.1～3.0，前述第2醌重氮加成物之酚性羥基之平均數係為每1分子含0.5～5.0。 [5] 如[1]～[4]之任一項所記載之感光性樹脂組成物，其中，前述第1醌重氮加成物係為，前述第1酚化合物的1,2-萘醌重氮-4-磺酸酯或1,2-萘醌重氮-5-磺酸酯。 [6] 如[1]～[5]之任一項所記載之感光性樹脂組成物，其中，前述第2醌重氮加成物係為，前述第2酚化合物的1,2-萘醌重氮-4-磺酸酯或1,2-萘醌重氮-5-磺酸酯。 [7] 如[1]～[6]之任一項所記載之感光性樹脂組成物，其中，前述第1酚化合物之分子量係為230以上且未滿300，前述第2酚化合物之分子量係為300以上且600以下。 [8] 如[1]～[7]之任一項所記載之感光性樹脂組成物，其中，以前述黏合劑樹脂100質量份為基準，前述第1醌重氮加成物是含有5質量份～70質量份，前述第2醌重氮加成物是含有5質量份～70質量份。 [9] 如[1]～[8]之任一項所記載之感光性樹脂組成物，其中，前述第1醌重氮加成物與前述第2醌重氮加成物的質量比(第1醌重氮加成物之質量：第2醌重氮加成物之質量)，係為1：13～13：1。 [10] 如[1]～[9]之任一項所記載之感光性樹脂組成物，其中， 前述黏合劑樹脂係含有：具有鹼可溶性官能基之聚合性單體與其他聚合性單體的共聚物；前述具有鹼可溶性官能基之聚合性單體與其他聚合性單體的共聚物係具有式(1)所表示的結構單元： (於式(1)中，R 1係為氫原子或碳原子數1～5之烷基，a係為1～5之整數)。 [11] 如[1]～[10]之任一項所記載之感光性樹脂組成物，其中， 前述黏合劑樹脂係含有：具有環氧基及酚性羥基之樹脂；前述具有環氧基及酚性羥基之樹脂係為，在1分子中具有至少2個環氧基之化合物與羥基苯甲酸化合物之反應物，且為具有式(7)之結構的化合物： (於式(7)中，b係為1～5之整數；*係表示與在1分子中具有至少2個環氧基之化合物的涉及反應之環氧基以外之殘基的鍵結部)。 [12] 如[11]所記載之感光性樹脂組成物，其中，前述在1分子中具有至少2個環氧基之化合物係為酚醛清漆型環氧樹脂。 [13] 如[1]～[12]之任一項所記載之感光性樹脂組成物，其中， 前述黏合劑樹脂係包含：具有式(4)所表示的結構單元： (於式(4)中，R 9係為氫原子或碳原子數1～5之烷基，R 10係為酸分解性基，r係為0～5之整數，s係為0～5之整數，惟r+s係為1～5之整數)， 且為具有至少1個s為1以上之整數時的式(4)所表示之結構單元的樹脂。 [14] 如[1]～[13]之任一項所記載之感光性樹脂組成物，其中，前述感光性樹脂組成物之硬化被膜的光學密度(OD值)係為，膜厚每1μm為0.5以上。 [15] 如[1]～[14]之任一項所記載之感光性樹脂組成物，其中，前述黑色著色劑係為，以溶劑黑27～47之色彩索引(C.I.)所規定的染料。 [16] 如[1]～[15]之任一項所記載之感光性樹脂組成物，其中，以前述黏合劑樹脂100質量份為基準，前述黑色著色劑是含有10質量份～150質量份。 [17] 一種有機EL元件間隔壁，係含有如[1]～[16]之任一項所記載之感光性樹脂組成物之硬化物。 [18] 一種有機EL元件絕緣膜，係含有如[1]～[16]之任一項所記載之感光性樹脂組成物之硬化物。 [19] 一種有機EL元件，係含有如[1]～[16]之任一項所記載之感光性樹脂組成物之硬化物。 [發明效果]
若依據本發明，則可提供一種，即使以低曝光量仍可進行顯影及圖案形成的，含有黑色著色劑的高感度之感光性樹脂組成物。
以下詳細說明本發明。
於本揭露中所謂「鹼可溶性」及「鹼水溶液可溶性」係意指，感光性樹脂組成物或是其成分、或感光性樹脂組成物之被膜或是硬化被膜，是可溶解於2.38質量%之氫氧化四甲基銨水溶液。所謂「鹼可溶性官能基」係意指，對感光性樹脂組成物或是其成分、或感光性樹脂組成物之被膜或是硬化被膜，賦予此種鹼可溶性的基團。作為鹼可溶性官能基，係可舉出例如：酚性羥基、羧基、磺酸基、磷酸基、酸酐基、及巰基等。
於本揭示中所謂的「酸分解性基」係意指，在酸的存在下，因應需要而進行加熱，而會分解(去保護)，並使鹼可溶性官能基會被生成的基團。
於本揭露中所謂「自由基聚合性官能基」係意指乙烯性不飽和基，所謂「自由基聚合性化合物」係意指具有1或複數個乙烯性不飽和基的化合物。
於本揭露中所謂「結構單元」係意指，構成高分子的基本結構之一部分的原子團，該原子團係亦可具有懸垂原子或懸垂原子團。例如，在自由基(共)聚合物的情況下則是意指作為單體所使用的源自於自由基聚合性化合物的單元，在苯酚酚醛清漆樹脂的情況下則是意指，藉由1分子的苯酚(C 6H 5OH)與1分子的甲醛(HCHO)的縮合反應所形成的以下之單元。關於具有懸垂基(側基)的結構單元，具有被使用於交聯部位之形成的懸垂基或源自於其的基的結構單元、和具有未參與交聯部位之形成的游離懸垂基的結構單元，係視為彼此互異。關於有分枝而具有分子鏈(分枝鏈)的高分子，含有分枝點的結構單元(分枝單元)與線狀分子鏈中所包含的結構單元，係視為彼此互異。
於本揭示中所謂「(甲基)丙烯酸」係意指丙烯酸或甲基丙烯酸，所謂「(甲基)丙烯酸酯」係意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，所謂「(甲基)丙烯醯基」係意指丙烯醯基或甲基丙烯醯基。
於本揭露中，樹脂、聚合物或共聚物的數量平均分子量(Mn)及重量平均分子量(Mw)係意指，藉由將移動相設成四氫呋喃的凝膠滲透層析法(GPC，gel permeation chromatography)而在40℃下所測定到的標準聚苯乙烯換算值。
於本揭露中所謂「固形分」係意指，包含(A)黏合劑樹脂、(B1)第1醌重氮加成物、(B2)第2醌重氮加成物、(C)黑色著色劑、以及任意之溶解促進劑(D)、及任意成分(E)，除了溶媒(F)以外的成分之合計質量。
[感光性樹脂組成物] 一實施態樣的感光性樹脂組成物係含有：(A)黏合劑樹脂；和(B1)對第1酚化合物的醌重氮加成物也就是第1醌重氮加成物；和(B2)對異於第1酚化合物之第2酚化合物的醌重氮加成物也就是第2醌重氮加成物；和(C)黑色著色劑。
＜黏合劑樹脂(A)＞ 黏合劑樹脂(A)雖無特別限定，但具有鹼可溶性官能基，且為鹼可溶性為佳。作為鹼可溶性官能基，雖無特別限定，但可舉出例如：羧基、酚性羥基、磺酸基、磷酸基、酸酐基、及巰基。亦可使用具有2種類以上之鹼可溶性官能基的黏合劑樹脂。
作為黏合劑樹脂(A)，係可舉出例如：具有鹼可溶性官能基之聚合性單體的單獨聚合物或共聚物、以及具有環氧基及酚性羥基之樹脂。作為其他黏合劑樹脂(A)，係可舉出例如：丙烯酸樹脂、聚苯乙烯樹脂、環氧樹脂、聚醯胺樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺酸樹脂、聚苯並噁唑樹脂、聚苯並噁唑樹脂前驅物、聚矽氧樹脂、環狀烯烴聚合物、卡多樹脂(Cardo resin)及這些樹脂的衍生物、以及對這些樹脂鍵結了鹼可溶性官能基而成者。例如，作為酚樹脂的衍生物，可舉出烯基鍵結至苯環而成的聚烯基酚樹脂，作為聚苯乙烯樹脂的衍生物，可舉出酚性羥基與羥基烷基或與烷氧基鍵結至苯環而成的羥基聚苯乙烯樹脂衍生物等。這些樹脂係可單獨、或組合2種類以上來使用。
黏合劑樹脂(A)亦可具有自由基聚合性官能基。在一實施態樣中，黏合劑樹脂(A)係具有(甲基)丙烯醯氧基、丙烯基或甲基丙烯酸基來作為自由基聚合性官能基。
黏合劑樹脂(A)的鹼可溶性官能基，例如酚性羥基，其部分或全部亦可被酸分解性基所保護。被酸分解性基所保護的黏合劑樹脂(A)的曝光前之鹼溶解性係被抑制。後述的醌重氮加成物(B1)及(B2)，係一旦被照射可見光、紫外光、γ線、電子線等之放射線，就會生成鹼可溶性之羧酸化合物。所生成的羧酸化合物，係促進黏合劑樹脂(A)的酸分解性基之分解而使鹼可溶性官能基再生，而使黏合劑樹脂(A)的鹼溶解性增大。其結果為，黏合劑樹脂(A)的曝光前後(酸分解性基的分解前後)之間的鹼可溶性之變化會變大，可更加提高圖案的解析度。
(具有鹼可溶性官能基之聚合性單體與其他聚合性單體的共聚物(a1)) 在一實施態樣中，黏合劑樹脂(A)係含有：具有鹼可溶性官能基之聚合性單體與其他聚合性單體的共聚物(a1)(於本揭露有時也簡稱為「鹼水溶液可溶性共聚物(a1)」。)。鹼可溶性官能基，係可舉出例如：羧基、酚性羥基、磺酸基、磷酸基、酸酐基、及巰基。作為聚合性單體所擁有的聚合性官能基，係可舉出自由基聚合性官能基，可舉出例如：CH 2=CH-、CH 2=C(CH 3)-、CH 2= CHCO-、CH 2=C(CH 3)CO-、-OC-CH=CH-CO-等。
鹼水溶液可溶性共聚物(a1)係可藉由例如：使具有鹼可溶性官能基之聚合性單體與其他聚合性單體進行自由基聚合，即可製造。亦可使用，藉由自由基聚合而合成出共聚物之後，將鹼可溶性官能基加成至前述共聚物而成的衍生物。具有鹼可溶性官能基之聚合性單體，係可舉出例如：(甲基)丙烯酸、α-溴(甲基)丙烯酸、α-氯(甲基)丙烯酸、β-氟(甲基)丙烯酸、β-苯乙烯(甲基)丙烯酸、馬來酸、馬來酸單甲酯、馬來酸單乙酯、馬來酸單異丙酯、富馬酸、肉桂酸、α-氰基肉桂酸、伊康酸、巴豆酸、丙炔酸、3-馬來醯亞胺丙酸、4-馬來醯亞胺丁酸、6-馬來醯亞胺己烷酸等具有羧基之聚合性單體；4-羥基苯乙烯、4-羥基苯基(甲基)丙烯酸酯、3,5-二甲基-4-羥基苯甲基丙烯醯胺、4-羥基苯基丙烯醯胺、4-羥基苯基馬來醯亞胺等具有酚性羥基之聚合性單體；(甲基)烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、苯乙烯磺酸等具有磺酸基之聚合性單體；磷酸單(2-(甲基)丙烯醯氧乙基)等具有磷酸基之聚合性單體；及馬來酸酐、伊康酸酐、焦檸檬酸酐等具有酸酐基之聚合性單體。其他聚合性單體，係可舉出例如：苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、p-甲基苯乙烯、p-乙基苯乙烯等之苯乙烯衍生物；丙烯醯胺；丙烯腈；乙烯基-n-丁基醚等之乙烯基醇的醚化合物；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙胺基乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯等之(甲基)丙烯酸酯；苯基馬來醯亞胺、環己基馬來醯亞胺等之N-取代馬來醯亞胺。從耐熱性等之觀點來看，鹼水溶液可溶性共聚物(a1)係具有脂環式結構、芳香族結構、多環式結構、無機環式結構、雜環式結構等之1種或複數種之環式結構為佳。
具有鹼可溶性官能基之聚合性單體，係具有1種或複數種之環式結構為佳。具有鹼可溶性官能基之聚合性單體，係具有酚性羥基為佳。具有鹼可溶性官能基之聚合性單體，作為自由基聚合性官能基，係從具有CH 2= CHCO-或CH 2=C(CH 3)CO-之(甲基)丙烯酸化合物、及具有 -OC-CH=CH-CO-之馬來醯亞胺化合物所成之群組中所選出之至少1種為佳。作為具有鹼可溶性官能基之聚合性單體，是以在聚合後會形成式(1)所表示之結構單元者為較佳。 於式(1)中，R 1係為氫原子或碳原子數1～5之烷基，a係為1～5之整數。R 1係以氫原子或甲基為佳。a係為1～3之整數為佳，以1為較佳。作為此種具有鹼可溶性官能基之聚合性單體，係以4-羥基苯基甲基丙烯酸酯為特佳。
作為其他聚合性單體，是以在聚合後會形成式(2)所表示之結構單元的聚合性單體為佳。 於式(2)中，R 2及R 3係分別獨立為氫原子、碳原子數1～3之烷基、完全或是部分被氟化的碳原子數1～3之氟烷基、或鹵素原子；R 4係為氫原子、碳原子數1～6之直鏈烷基、碳原子數3～12之環狀烷基、苯基，或是被從羥基、碳原子數1～6之烷基及碳原子數1～6之烷氧基所成之群組中所選擇出來之至少1種做了取代的苯基。R 2及R 3係分別獨立為氫原子或碳原子數1～3之烷基為佳，以氫原子為較佳。R 4係為碳原子數3～12之環狀烷基、苯基，或是被從羥基、碳原子數1～6之烷基及碳原子數1～6之烷氧基所成之群組中所選擇出來之至少1種做了取代的苯基為佳，以碳原子數3～12之環狀烷基、或苯基為較佳。作為此種其他聚合性單體，係以苯基馬來醯亞胺及N-環己基馬來醯亞胺為特佳。
鹼水溶液可溶性共聚物(a1)，係具有式(1)所表示之結構單元為佳。 (於式(1)中，R 1係為氫原子或碳原子數1～5之烷基，a係為1～5之整數。)
鹼水溶液可溶性共聚物(a1)，係具有式(2)所表示之結構單元為佳。 (於式(2)中，R 2及R 3係分別獨立為氫原子、碳原子數1～3之烷基、完全或是部分被氟化的碳原子數1～3之氟烷基、或鹵素原子；R 4係為氫原子、碳原子數1～6之直鏈烷基、碳原子數3～12之環狀烷基、苯基，或是被從羥基、碳原子數1～6之烷基及碳原子數1～6之烷氧基所成之群組中所選擇出來之至少1種做了取代的苯基。)
作為具有鹼可溶性官能基之聚合性單體係使用4-羥基苯基甲基丙烯酸酯，作為其他聚合性單體係使用苯基馬來醯亞胺或N-環己基馬來醯亞胺為特佳。藉由使用令這些聚合性單體發生自由基聚合而得的樹脂，可提高形狀維持性、顯影性，同時還可減少釋氣(outgas)。
作為鹼水溶液可溶性共聚物(a1)以自由基聚合進行製造之際的聚合起始劑，係不限定於以下，但可使用：2,2’-偶氮二異丁腈、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、二甲基2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、4,4’-偶氮雙(4-氰基纈草酸)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)(AVN)等之偶氮聚合起始劑；過氧化二異丙苯、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧)己烷、過氧化第三丁基異丙苯、二-第三丁基過氧化物、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化氫、異丙苯過氧化氫等之10小時半衰期溫度為100～170℃的過氧化物聚合起始劑；或過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯、1,1’-二(第三丁基過氧化)環己烷、第三丁基過氧化新戊酸酯等之過氧化物聚合起始劑。聚合起始劑的使用量，係相對於聚合性單體的合計100質量份，一般為0.01質量份以上、0.05質量份以上或0.5質量份以上、40質量份以下、20質量份以下或15質量份以下為佳。
亦可將RAFT(Reversible Addition Fragmentation Transfer，可逆加成斷裂鏈轉移)劑，與聚合起始劑做併用。作為RAFT劑，雖未限定於以下者，但可使用二硫酯、二硫胺基甲酸酯、三硫代碳酸酯、黃原酸酯等硫代羰基硫代化合物。RAFT劑，係相對於聚合性單體的合計100質量份而言，可在0.005～20質量份之範圍內做使用，以在0.01～10質量份之範圍內做使用為佳。
鹼水溶液可溶性共聚物(a1)的重量平均分子量(Mw)，係可設成3000～80000，以4000～70000為佳，5000～60000為較佳。數量平均分子量(Mn)係可設成1000～30000，以1500～25000為佳，2000～20000為較佳。多分散度(Mw/Mn)，係可設成1.0～3.5，以1.1～3.0為佳，1.2～2.8為較佳。藉由把重量平均分子量、數量平均分子量及多分散度設成上述範圍，可獲得鹼溶解性及顯影性優良的感光性樹脂組成物。
在一實施態樣中，感光性樹脂組成物，係以其固形分100質量%為基準，而含有鹼水溶液可溶性共聚物(a1)為1質量%～50質量%，較佳為2質量%～40質量%，更佳為5質量%～30質量%。鹼水溶液可溶性共聚物(a1)的含有量，若以固形分100質量%為基準而為1質量%以上，則可促進曝光部之溶解而實現高感度，可確保熱硬化後的被膜之安定性及耐久性。鹼水溶液可溶性共聚物(a1)的含有量，若以固形分100質量%為基準而為50質量%以下，則可將未曝光部的溶解性抑制成較低而可保持高的殘膜率。
(保護樹脂(a2)) 黏合劑樹脂(A)，係亦可以上述的鹼水溶液可溶性共聚物(a1)作為基底樹脂，而含有其鹼可溶性官能基之至少一部分是被酸分解性基所保護的保護樹脂(a2)。保護樹脂(a2)，係曝光前後(酸分解性基的分解前後)之間的鹼可溶性之變化為大，其結果為，可更加提高圖案的解析度。曝光時所產生的酸係會觸媒性地促進酸分解性基之分解(去保護)而使酚性羥基被再生。在曝光後亦可因應需要而進行曝光後烘烤(PEB，post exposure bake)。藉此，在顯影時可促進曝光部上的保護樹脂(a2)之鹼溶解。保護樹脂(a2)係可單獨、或組合2種類以上來使用。例如，保護樹脂(a2)係可為，聚合物之結構單元、酸分解性基、鹼可溶性官能基之保護率、或這些之組合為不同的2種類以上之樹脂的組合。
保護樹脂(a2)中的鹼可溶性官能基係為酚性羥基為佳。藉由酚性羥基之一部分是被酸分解性基所保護，而抑制了保護樹脂(a2)的曝光前的鹼溶解性。保護樹脂(a2)的基底樹脂，係在懸垂於聚合物主鏈的苯環上具有酚性羥基者為佳。具有此結構的保護樹脂(a2)的基底樹脂，係由具有酚性羥基之苯環來構成聚合物主鏈，相較於具有同等之羥基價的酚醛清漆樹脂，顯影液中的鹼化合物較容易接近酚性羥基而鹼可溶性為較高。
(酸分解性基所致之酚性羥基之保護) 在保護樹脂(a2)的鹼可溶性官能基係為酚性羥基的實施態樣中，保護樹脂(a2)係為，以具有酚性羥基之上述的鹼水溶液可溶性共聚物(a1)作為基底樹脂，藉由將其酚性羥基之一部分以酸分解性基加以保護，就可獲得。被酸分解性基所保護的具有酚性羥基之保護樹脂(a2)，係具有Ar-O-R 5之部分結構，Ar係表示源自於酚的芳香環，R 5係表示酸分解性基。
酸分解性基係為，在酸的存在下，因應需要而進行加熱，而會分解(去保護)，並使鹼可溶性官能基會被生成的基團。具體而言，可舉出例如：第三丁基、1,1-二甲基丙基、1-甲基戊基、1-乙基環戊基、1-甲基環己基、1-乙基環己基、1-甲基金剛烷基、1-乙基金剛烷基、第三丁氧羰基、1,1-二甲基丙氧羰基等之具有第三烷基之基；三甲基矽烷基、三乙基矽烷基、第三丁基二甲基矽烷基、三異丙基矽烷基、第三丁基二苯基矽烷基等之矽烷基；及式(3)所表示的基： -CR 6R 7-O-R 8(3) (式(3)中，R 6及R 7係分別獨立為氫原子、碳原子數1～4之直鏈烷基、或碳原子數3～4之分枝狀烷基，R 8係為碳原子數1～12之直鏈烷基、碳原子數3～12之分枝狀烷基、碳原子數3～12之環狀烷基、碳原子數7～12之芳烷基、或碳原子數2～12之烯基，R 6或R 7之一方亦可與R 8鍵結而形成環員數3～10之環結構，R 6、R 7及R 8係亦可被從氟、氯、溴及碘所成之群組中所選出之鹵素原子所取代。)。式(3)中所表示的基，係與源自於酚性羥基的氧原子一起形成縮醛結構或縮酮結構。這些酸分解性基係可單獨、或組合2種類以上來使用。
為了獲得即使在低曝光量下仍為高感度的感光性樹脂組成物，酸分解性基係為式(3)所表示的基為佳。R 6及R 7係分別獨立為氫原子、碳原子數1～4之直鏈烷基、或碳原子數3～4之分枝狀烷基，R 8係亦可被從氟、氯、溴及碘所成之群組中所選出之鹵素原子所取代，係為碳原子數1～12之直鏈烷基、碳原子數3～12之分枝狀烷基、或碳原子數3～12之環狀烷基為較佳。作為此種酸分解性基，係可舉出例如1-烷氧基烷基。作為1-烷氧基烷基，係可舉出例如：甲氧基甲基、1-甲氧基乙基、1-乙氧基乙基、1-正丙氧基乙基、1-正丁氧基乙基、1-異丁氧基乙基、1-(2-氯乙氧基)乙基、1-(2-乙基己氧基)乙基、1-環己氧基乙基及1-(2-環己基乙氧基)乙基，較佳為1-乙氧基乙基及1-正丙氧基乙基。作為酸分解性基，亦可合適地使用，是屬於藉由式(3)而被表示的基，且R 6或R 7之一方是與R 8做鍵結而形成了環員數3～10的環結構者。此時，未參與環結構之形成的R 6或R 7，係為氫原子為佳。此種酸分解性基，係可舉出例如：2-四氫呋喃基、及2-四氫吡喃基，以2-四氫呋喃基為佳。
酚性羥基的保護反應，係可使用一般的保護劑而在公知的條件下進行。例如在無溶劑或於甲苯、己烷等之溶劑中，使基底樹脂與保護劑，於酸或鹼的存在下，在反應溫度-20~50℃下進行反應，藉此即可獲得保護樹脂(a2)。
作為保護劑，係可使用能夠保護酚性羥基的公知的保護劑。作為保護劑，例如，在酸分解性基係為第三丁基的情況下，則可使用異丁烯；若為第三丁氧羰基的情況下，則可使用二碳酸二第三丁酯。在酸分解性基係為三甲基矽烷基、三乙基矽烷基等之矽烷基的情況下，則可使用氯化三甲基矽烷、氯化三乙基矽烷等之含矽氯化物、或三甲基矽烷基三氟甲磺酸酯、三乙基甲矽烷基三氟甲磺酸酯等之含矽三氟甲磺酸酯化合物。在酸分解性基係為甲氧基甲基的情況下，則可使用氯甲基甲基醚；若為1-乙氧基乙基的情況下，則可使用乙基乙烯基醚；若為1-正丙氧基乙基的情況下，則可使用正丙基乙烯基醚；若為2-四氫呋喃基的情況下，則可使用2,3-二氫呋喃；若為2-四氫吡喃基的情況下，則可使用3,4-二氫-2H-吡喃等。
作為酸，係可舉出例如：鹽酸、硫酸、硝酸、過氯酸等之無機酸，及甲烷磺酸、三氟甲磺酸、對-甲苯磺酸、苯磺酸等之有機酸。有機酸的鹽，例如對-甲苯磺酸的吡啶鎓鹽等，亦可作為酸供給源來使用。作為鹼，係可舉出例如：氫氧化鈉、氫氧化鉀等之無機氫氧化物、碳酸鈉、碳酸氫鈉、碳酸鉀、碳酸銫等之無機碳酸鹽、氫化鈉等之金屬氫化物及吡啶、N,N-二甲基-4-胺基吡啶、咪唑、三乙胺、二異丙基乙胺等之銨化合物。
在別的實施態樣中，在將具有酚性羥基之聚合性單體的酚性羥基，以酸分解性基予以保護後，藉由使具有已被酸分解性基所保護之酚性羥基的聚合性單體及視需要的其他聚合性單體進行聚合或共聚合，亦可獲得保護樹脂(a2)。具有酚性羥基之聚合性單體的酚性羥基之保護，係可藉由與基底樹脂的酚性羥基之保護相同的方法，來進行之。
保護樹脂(a2)，係具有式(4)所表示的結構單元： (於式(4)中，R 9係為氫原子或碳原子數1～5之烷基，R 10係為酸分解性基，r係為0～5之整數，s係為0～5之整數，其中r+s係為1～5之整數。)，且為具有至少1個s為1以上之整數時的式(4)所表示之結構單元為佳。R 10的酸分解性基，係為以上式(3)表示的基為佳。
保護樹脂(a2)，係具有式(2)所表示的結構單元為佳： (於式(2)中，R 2及R 3係分別獨立為氫原子、碳原子數1～3之烷基、完全或是部分被氟化的碳原子數1～3之氟烷基、或鹵素原子；R 4係為氫原子、碳原子數1～6之直鏈烷基、碳原子數3～12之環狀烷基、苯基，或是被從羥基、碳原子數1～6之烷基及碳原子數1～6之烷氧基所成之群組中所選擇出來之至少1種做了取代的苯基。)。R 2及R 3係分別獨立為氫原子或碳原子數1～3之烷基為佳，以氫原子為較佳。R 4係為碳原子數3～12之環狀烷基、苯基，或是被從羥基、碳原子數1～6之烷基及碳原子數1～6之烷氧基所成之群組中所選擇出來之至少1種做了取代的苯基為佳，以碳原子數3～12之環狀烷基、或苯基為較佳。
在一實施態樣中，以式(4)所表示、且s為1以上之整數的結構單元，亦即至少1個酚性羥基是被酸分解性基所保護的式(4)所表示的結構單元之數量，係為保護樹脂(a2)的全結構單元數的5%～95%，較佳為15%～70%，更佳為25%～60%。藉由將上述結構單元之比率設成5%以上，可對感光性樹脂組成物賦予化學增幅機能而實現高感度。藉由將上述結構單元之比率設成95%以下，就可減低未反應的酸分解性基之殘存量，並提高曝光部之溶解性而實現高感度。
在一實施態樣中，感光性樹脂組成物，係以其固形分100質量%為基準，而含有保護樹脂(a2)為5質量%～50質量%，較佳為10質量%～40質量%，更佳為15質量%～30質量%。保護樹脂(a2)的含有量，若以固形分100質量%為基準而為5質量%以上，則可促進曝光部之溶解而使未曝光部與曝光部之溶解性帶有差異，因此可實現高感度，且可確保熱硬化後的被膜之安定性及耐久性。保護樹脂(a2)的含有量，若以固形分100質量%為基準而為50質量%以下，則可將未曝光部的溶解性抑制成較低而可保持高的殘膜率。
(具有環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)) 黏合劑樹脂(A)，係亦可含有具有環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)。具有環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)係為鹼水溶液可溶性樹脂。具有環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)係亦可具有酚性羥基以外的鹼可溶性官能基。酚性羥基及其他鹼可溶性官能基亦可已被酸分解性基所保護。具有環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)係可藉由例如，使在1分子中具有至少2個環氧基之化合物(以下有時記作「環氧化合物」。)的環氧基之一部分，與羥基苯甲酸化合物的羧基進行反應，就可獲得。具有環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)的環氧基，係在顯影後的加熱處理(後烘烤)時藉由與酚性羥基發生反應而形成交聯，藉此而可提升被膜的耐藥品性、耐熱性等。由於酚性羥基係有助於對顯影時的鹼水溶液的可溶性，因此具有環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)，係也可作為在以低曝光量進行曝光時酸分解性基未被充分分解(去保護)的黏合劑樹脂(A)之溶解促進劑而發揮功能，藉此可使感光性樹脂組成物變成高感度。
環氧化合物所具有的1個環氧基，與羥基苯甲酸化合物的羧基發生反應，成為具有酚性羥基之化合物的反應的例子，示於以下的反應式1。
在1分子中具有至少2個環氧基之化合物，係可舉出例如：酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等之酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、聯酚型環氧樹脂、萘骨架含有環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、及雜環式環氧樹脂。這些環氧化合物，係只要在1分子中具有2個以上之環氧基即可，可單獨、或組合2種類以上來使用。由於這些化合物係屬於熱硬化型，因此就當業者的常識而言，由於環氧基之有無、官能基之種類、聚合度等之差異，無法將其結構做無歧異地記載。酚醛清漆型環氧樹脂的結構之一例，示於式(6)。於式(6)中，例如R 14係為氫原子、碳原子數1～5之烷基、碳原子數1～2之烷氧基或羥基，m係為1～50之整數。
作為酚酚醛清漆型環氧樹脂，係可舉出例如：EPICLON(註冊商標)N-770(DIC股份有限公司製)、及jER(註冊商標)-152(三菱化學股份有限公司製)。作為甲酚酚醛清漆型環氧樹脂，係可舉出例如：EPICLON(註冊商標)N-695(DIC股份有限公司製)、及EOCN(註冊商標)-102S(日本化藥股份有限公司製)。作為雙酚型環氧樹脂，係可舉出例如：jER(註冊商標)828、jER(註冊商標)1001(三菱化學股份有限公司製)、YD-128(商品名，日鐵化學材料股份有限公司製)等之雙酚A型環氧樹脂、及jER(註冊商標)806(三菱化學股份有限公司製)、YDF-170 (商品名，日鐵化學材料股份有限公司製)等之雙酚F型環氧樹脂。作為聯酚型環氧樹脂，係可舉出例如：jER(註冊商標)YX-4000、及jER(註冊商標)YL-6121H(三菱化學股份有限公司製)。作為萘骨架含有環氧樹脂，係可舉出例如：NC-7000(商品名，日本化藥股份有限公司製)、及EXA-4750(商品名，DIC股份有限公司製)。作為脂環式環氧樹脂，係可舉出例如：EHPE(註冊商標)-3150(DAICEL化學工業股份有限公司製)。作為雜環式環氧樹脂，係可舉出例如：TEPIC(註冊商標)、TEPIC-L、TEPIC-H、及TEPIC-S(日產化學工業股份有限公司製)。
在1分子中具有至少2個環氧基之化合物係以酚醛清漆型環氧樹脂為佳，以從酚酚醛清漆型環氧樹脂及甲酚酚醛清漆型環氧樹脂所成之群組中所選擇出來之至少1種為較佳。含有具有源自於酚醛清漆型環氧樹脂之環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)的感光性樹脂組成物，係圖案形成性優良，容易調節鹼溶解性，且釋氣較少。
羥基苯甲酸化合物，係為苯甲酸的2~6位之至少1者是被羥基所取代而成的化合物，可舉出例如水楊酸、4-羥基苯甲酸、2,3-二羥基苯甲酸、2,4-二羥基苯甲酸、2,5-二羥基苯甲酸、2,6-二羥基苯甲酸、3,4-二羥基苯甲酸、3,5-二羥基苯甲酸、2-羥基-5-硝基苯甲酸、3-羥基-4-硝基苯甲酸、4-羥基-3-硝基苯甲酸，從提高鹼顯影性的觀點來說，以二羥基苯甲酸化合物為佳。羥基苯甲酸化合物係可單獨、或組合2種類以上來使用。
在一實施態樣中，具有環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)係為，在1分子中具有至少2個環氧基之化合物與羥基苯甲酸化合物的反應物，且具有式(7)的結構： 於式(7)中，b係為1～5之整數；*係表示與在1分子中具有至少2個環氧基之化合物的涉及反應之環氧基以外之殘基的鍵結部。
從環氧化合物與羥基苯甲酸化合物，獲得具有環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)的方法中，相對於環氧化合物的環氧基1當量，羥基苯甲酸化合物可使用0.2～0.95當量，較佳為0.3～0.9當量，更佳為使用0.4～0.8當量。若羥基苯甲酸化合物為0.2當量以上則可獲得足夠的鹼溶解性，若為0.95當量以下則可抑制副反應所致之分子量增加。
亦可為了促進環氧化合物與羥基苯甲酸化合物之反應，而使用觸媒。觸媒的使用量，係以環氧化合物及羥基苯甲酸化合物所成之反應原料混合物100質量份為基準，而可設成0.1～10質量份。反應溫度係可設成60～150℃，反應時間係可設成3～30小時。作為該反應中所使用的觸媒，係可舉出例如：三乙胺、苄基二甲基胺、氯化三乙基銨、溴化苄基三甲基銨、碘化苄基三甲基銨、三苯基膦、辛酸鉻、及辛酸鋯等。
具有環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)的數量平均分子量(Mn)，係以500～8000為佳，800～6000為較佳，1000～5000為更佳。若數量平均分子量為500以上，則由於鹼溶解性適切因此可良好地作為感光性材料之樹脂，若為8000以下，則塗布性及顯影性良好。
在一實施態樣中，具有環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)的環氧當量係為300～7000，較佳為400～6000，更佳為500～5000。具有環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)的環氧當量若為300以上，則可對具有環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)賦予足夠的鹼溶解性。具有環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)的環氧當量若為7000以下，則可提高硬化後的被膜之強度。環氧當量，係藉由JIS K 7236：2009而被決定。
在一實施態樣中，具有環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)的羥基當量係為160～500，較佳為170～400，更佳為180～300。具有環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)的羥基當量若為160以上，則可提高硬化後的被膜之強度。具有環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)的羥基當量若為500以下，則可對具有環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)賦予足夠的鹼溶解性。羥基當量，係藉由JIS K 0070：1992而被決定。
在一實施態樣中，感光性樹脂組成物，係以其固形分100質量%為基準，而含有具有環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)為5質量%～50質量%，較佳為10質量%～40質量%，更佳為15質量%～30質量%。具有環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)的含有量，若以固形分100質量%為基準而為5質量%以上，則可促進曝光部之溶解而實現高感度，可確保熱硬化後的被膜之安定性及耐久性。具有環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)的含有量，若以固形分100質量%為基準而為50質量%以下，則可將未曝光部的溶解性抑制成較低而可保持高的殘膜率。
＜第1醌重氮加成物(B1)及第2醌重氮加成物(B2)＞ 感光性樹脂組成物，作為其感放射線化合物係含有至少2種類的酚化合物之醌重氮加成物，亦即：對第1酚化合物的醌重氮加成物也就是第1醌重氮加成物(B1)、和第1醌重氮加成物(B1)以外的，對第2酚化合物的醌重氮加成物也就是第2醌重氮加成物(B2)。於本揭露中，也會將第1醌重氮加成物(B1)及第2醌重氮加成物(B2)，總稱為醌重氮加成物(B)。同樣地，在本揭露中，會將第1酚化合物及第2酚化合物，總稱為酚化合物。所謂醌重氮加成物(B)係例如，若是式(8)所表示的3價之酚化合物為骨格的醌重氮加成物(B)的情況下， 酚化合物的3個酚性羥基之至少1個，是具有醌重氮結構的基，是意指例如，被以下所示的萘醌重氮磺酸酯基所取代而成的下述化合物。萘醌重氮磺酸酯基所致之取代係可藉由，將酚化合物的酚性羥基以醌重氮磺酸鹵化物進行酯化(磺酸酯化)，就可進行。
上述結構式中，R係分別獨立地表示：氫原子、 或 。
醌重氮加成物(B)係一旦被紫外光等照射就會經由下述反應式2所示之反應而生成羧基。藉由羧基的生成，已被曝光的部分(被膜)對鹼水溶液就變成可溶解，在該部分會發生鹼顯影性。
本發明人發現，使用對第1酚化合物的醌重氮加成物也就是第1醌重氮加成物(B1)及對第2酚化合物的醌重氮加成物也就是第2醌重氮加成物(B2)來作為感放射線化合物，並將第1酚化合物與第2酚化合物之分子量的差設成40～500，較佳為42～400，更佳為45～350，藉此就可一面保持圖案形成性，同時提高感光性樹脂組成物之感度。此處，構成第1醌重氮加成物(B1)的第1酚化合物之分子量，係小於構成第2醌重氮加成物(B2)的第2酚化合物之分子量。雖然不希望受到任何理論的拘束，但對較低分子量之第1酚化合物的醌重氮加成物(第1醌重氮加成物(B1))，相較於對較高分子量之第2酚化合物的醌重氮加成物(第2醌重氮加成物(B2))，可使曝光部的溶解性更為提升。第2醌重氮加成物(B2)，係在顯影時一面抑制未曝光部的過度之溶解，同時在曝光部上，會與第1醌重氮加成物(B1)同樣地生成羧酸化合物而溶解。因此，藉由併用第1醌重氮加成物(B1)與第2醌重氮加成物(B2)，就可一面提高感光性樹脂組成物之感度，同時保持圖案形成性。本發明係提示了，作為感光性樹脂組成物之感度的調整手段，不只有黏合劑樹脂之種類及組成、以及溶解促進劑等之添加劑，還利用到感放射線化合物也就是醌重氮加成物(B)，就這點而言，具有提高了感光性樹脂組成物之設計自由度的此種技術意義。
作為酚化合物，係可舉出例如：Bis-Z、BisP-EZ、TekP-4HBPA、TrisP-HAP、TrisP-PA、TrisP-SA、TrisOCR-PA、BisOCHP-Z、BisP-MZ、BisP-PZ、BisP-IPZ、BisOCP-IPZ、BisP-CP、BisRS-2P、BisRS-3P、BisP-OCHP、亞甲基三-FR-CR、BisRS-26X、DML-MBPC、DML-MBOC、DML-OCHP、DML-PCHP、DML-PC、DML-PTBP、DML-34X、DML-EP、DML-POP、二羥甲基-BisOC-P、DML-PFP、DML-PSBP、DML-MTrisPC、TriML-P、TriML-35XL、TML-BP、TML-HQ、TML-pp-BPF、TML-BPA、TMOM-BP、HML-TPPHBA、HML-TPHAP(以上為商品名，本州化學工業股份有限公司製)、2,6-雙(甲氧基甲基)-4-第三丁基酚、2,6-雙(甲氧基甲基)-對-甲酚、2,6-雙(乙醯氧基甲基)-對-甲酚、萘酚、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、雙酚A、雙酚E、亞甲基雙酚、及BisP-AP(商品名，本州化學工業股份有限公司製)，但不限定於這些。第1酚化合物及第2酚化合物，係可加以組合而選擇，以使其成為所定之分子量差。
第1酚化合物及第2酚化合物，係分別具有3個以上之酚性羥基為佳。從具有3個以上之酚性羥基之酚化合物所得的第1醌重氮加成物(B1)及第2醌重氮加成物(B2)，係由於感光性與溶解性的平衡是高水準，因此可提升感光性樹脂組成物的感度。
第1酚化合物之分子量，係為230以上未滿300為佳，較佳為230以上280以下，更佳為230以上260以下。藉由使第1酚化合物之分子量為230以上，可抑制未曝光部的過度之溶解，可使未曝光部與曝光部的溶解性帶有差異。藉由使第1酚化合物之分子量為未滿300，可最大限度地誘發出曝光部的溶解性。
第2酚化合物之分子量，係為300以上600以下為佳，較佳為300以上590以下，更佳為300以上580以下。藉由使第2酚化合物之分子量為300以上，可抑制未曝光部的過度之溶解，可使未曝光部與曝光部的溶解性帶有差異。藉由使第2酚化合物之分子量為600以下，可抑制曝光部的殘渣，可獲得良好的圖案形成性。
作為合適的酚化合物，係可舉出例如具有以下之結構式者。
醌重氮加成物(B)係可藉由例如，使酚化合物的酚性羥基與式(9)或(10)所表示的化合物進行酯化反應，就可獲得。
於式(9)及式(10)中，R a～R d係分別獨立表示氫原子、碳原子數1～10之烷基、或碳原子數1～10之烷氧基，X係表示鹵素原子或OH。
R a～R d係分別獨立為氫原子、碳原子數1～3之烷基、或碳原子數1～3之烷氧基為佳，較佳為氫原子、甲基、或甲氧基，更佳為氫原子。X係為氯原子為佳。式(9)及式(10)所表示的化合物，係可舉出例如1,2-萘醌重氮-4-磺酸氯、及1,2-萘醌重氮-5-磺酸氯，以1,2-萘醌重氮-5-磺酸氯為佳。
在一實施態樣中，醌重氮加成物(B)，其酚化合物的酚性羥基是被具有式(11)或式(12)所表示之醌重氮結構的基所取代。
於式(11)及式(12)中，R a～R d係分別獨立表示氫原子、碳原子數1～10之烷基、或碳原子數1～10之烷氧基，*係表示與酚化合物的酚性羥基的氧原子的鍵結部。R a～R d係分別獨立為氫原子、碳原子數1～3之烷基、或碳原子數1～3之烷氧基為佳，較佳為氫原子、甲基、或甲氧基，更佳為氫原子。
第1醌重氮加成物(B1)及第2醌重氮加成物(B2)，係分別獨立地含有酚化合物之1,2-萘醌重氮-4-磺酸酯或1,2-萘醌重氮-5-磺酸酯為佳，酚化合物之1,2-萘醌重氮-4-磺酸酯或1,2-萘醌重氮-5-磺酸酯為較佳。第1醌重氮加成物(B1)及第2醌重氮加成物(B2)，係亦可分別獨立地，在一分子中具有1,2-萘醌重氮-4-磺酸酯鍵結及1,2-萘醌重氮-5-磺酸酯鍵結之雙方。在一實施態樣中，醌重氮加成物(B)係為1,2-萘醌重氮-4-磺酸酯。在別的實施態樣中，醌重氮加成物(B)係為1,2-萘醌重氮-5-磺酸酯。
醌重氮加成物(B)中的取代度(以醌重氮加成物(B)的全分子為基準，酚化合物的酚性羥基被具有醌重氮結構的基做取代的比率)，係為20莫耳%以上為佳，較佳為30莫耳%以上，更佳為40莫耳%以上。藉由將取代度設成20莫耳%以上，就可使未曝光部與曝光部的溶解性之差異變大。取代度係可為100莫耳%以下、95莫耳%以下、或93莫耳%以下。
第1醌重氮加成物(B1)中的取代度(以醌重氮加成物(B1)的全分子為基準，第1酚化合物的酚性羥基被具有醌重氮結構的基做取代的比率)，係為20莫耳%以上為佳，較佳為30莫耳%以上，更佳為40莫耳%以上。藉由將取代度設成20莫耳%以上，就可使未曝光部與曝光部的溶解性之差異變大。取代度係可為100莫耳%以下、95莫耳%以下、或93莫耳%以下。
第2醌重氮加成物(B2)中的取代度(以醌重氮加成物(B2)的全分子為基準，第2酚化合物的酚性羥基被具有醌重氮結構的基做取代的比率)，係為20莫耳%以上為佳，較佳為30莫耳%以上，更佳為40莫耳%以上。藉由將取代度設成20莫耳%以上，就可使未曝光部與曝光部的溶解性之差異變大。取代度係可為100莫耳%以下、95莫耳%以下、或93莫耳%以下。
第1醌重氮加成物(B1)中的取代度，係為第2醌重氮加成物(B2)中的取代度以上為佳。
第1醌重氮加成物(B1)的酚性羥基當量，係為100～1500為佳，較佳為130～1400，更佳為140～1300。藉由將第1醌重氮加成物(B1)的酚性羥基當量設成100以上，可抑制未曝光部之溶解。藉由將第1醌重氮加成物(B1)的酚性羥基當量設成1500以下，在感光後可對曝光部賦予足夠的溶解性。
第2醌重氮加成物(B2)的酚性羥基當量，係為180～800為佳，較佳為180～700，更佳為180～600。藉由將第2醌重氮加成物(B2)的酚性羥基當量設成180以上，可抑制未曝光部之溶解。藉由將第2醌重氮加成物(B2)的酚性羥基當量設成800以下，在感光後可對曝光部賦予足夠的溶解性。
第1醌重氮加成物(B1)的酚性羥基之平均數，係每1分子為0.1～3.0為佳，較佳為0.2～2.5，更佳為0.2～2.0。藉由將第1醌重氮加成物(B1)的酚性羥基之平均數設成0.1以上，在感光後可對曝光部賦予足夠的溶解性。藉由將第1醌重氮加成物(B1)的酚性羥基之平均數設成3.0以下，可抑制未曝光部之溶解。
第2醌重氮加成物(B2)的酚性羥基之平均數，係每1分子為0.5～5.0為佳，較佳為1.0～4.5，更佳為1.0～4.0。藉由將第2醌重氮加成物(B2)的酚性羥基之平均數設成0.5以上，在感光後可對曝光部賦予足夠的溶解性。藉由將第2醌重氮加成物(B2)的酚性羥基之平均數設成5.0以下，可抑制未曝光部之溶解。
感光性樹脂組成物，係以黏合劑樹脂(A)100質量份為基準，而含有第1醌重氮加成物(B1)為5質量份～70質量份為佳，較佳為8質量份～60質量份，更佳為10質量份～50質量份。若第1醌重氮加成物(B1)的含有量，是以黏合劑樹脂(A)100質量份為基準而為5質量份以上，則可實現高感度。若第1醌重氮加成物(B1)的含有量，是以黏合劑樹脂(A)100質量份為基準而為70質量份以下，則鹼顯影性為良好。
感光性樹脂組成物，係以黏合劑樹脂(A)100質量份為基準，而含有第2醌重氮加成物(B2)為5質量份～70質量份為佳，較佳為8質量份～60質量份，更佳為10質量份～50質量份。若第2醌重氮加成物(B2)的含有量，是以黏合劑樹脂(A)100質量份為基準而為5質量份以上，則可實現高感度。若第2醌重氮加成物(B2)的含有量，是以黏合劑樹脂(A)100質量份為基準而為70質量份以下，則鹼顯影性為良好。
第1醌重氮加成物(B1)與第2醌重氮加成物(B2)的質量比(第1醌重氮加成物之質量：第2醌重氮加成物之質量)，係為1：13～13：1為佳，較佳為1：10～10：1，更佳為1：8～8：1。藉由將上述質量比設成1：13～13：1，可提升感光性樹脂組成物之感度。
雖然不希望受到任何理論的拘束，但在黏合劑樹脂(A)是含有保護樹脂(a2)的實施態樣中，從醌重氮加成物所生成的羧酸化合物，係會促進保護樹脂(a2)的酸分解性基之分解而使鹼可溶性官能基，例如酚性羥基被再生，增大保護樹脂(a2)的鹼溶解性。醌重氮加成物，係在感光前會與黏合劑樹脂的鹼可溶性官能基發生相互作用(例如形成氫鍵)，使得該黏合劑樹脂對鹼水溶液呈現不溶化。其另一方面，在被放射線所照射到的部分係由於鹼可溶性的羧酸化合物的存在，因此位於該部分上的樹脂會與羧酸化合物一起容易溶解於鹼水溶液中。再者，羧酸化合物，係相較於化學增幅阻劑中所被一般使用的光酸產生劑所產生的酸，例如p-甲苯磺酸、1-丙磺酸等，分子結構係相對較大，不容易在被膜中擴散。這些發生相乘性作用的結果，可使未曝光部與曝光部的鹼可溶性之差異變大，被認為因此即使以低曝光量仍可高感度地形成高解析度之圖案。
在黏合劑樹脂(A)是含有保護樹脂(a2)的實施態樣中，即使不進行一般的化學增幅阻劑所必須的曝光後之加熱處理(PEB)，仍可形成高解析度的圖案。醌重氮加成物係量子收率為比較高，在曝光部會高效率地生成羧酸化合物。如果周圍存在有可藉由羧酸化合物而分解的酸分解性基存在的話，則藉由所生成的羧酸化合物，即使在室溫下仍可引發酸分解性基之分解而再生出鹼可溶性官能基，例如酚性羥基，其結果為，可使未曝光部與曝光部的鹼可溶性之差異變大。藉由省略PEB，可以抑制光酸產生劑所產生的生酸在PEB時的高溫環境下過度地擴散至未曝光部所導致的圖案形成性之降低。又，在黏合劑樹脂(A)是含有具有環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)的情況下，若省略PEB則不會進行具有環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)的環氧基的開環聚合，因此在顯影時可維持具有環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)的鹼溶解性。
＜黑色著色劑(C)＞ 作為黑色著色劑(C)，係可使用從黑色染料及黑色顏料所成之群組中所選擇出來之至少1種。亦可併用黑色染料與黑色顏料。例如，使用含有黑色著色劑(C)之感光性樹脂組成物來對有機EL元件形成黑色之間隔壁，藉此可提升有機EL顯示器等之顯示裝置的易辨性。
在一實施態樣中，黑色著色劑(C)係含有黑色染料。作為黑色染料，可使用以溶劑黑27～47之色彩索引(C.I.)所規定的染料。黑色染料，係以溶劑黑27、29或34之C.I.所規定之者為佳。在將以溶劑黑27～47之C.I.所規定的染料之中至少1種類當作黑色染料而使用的情況下，可維持硬化後的感光性樹脂組成物之被膜的遮光性。含有黑色染料之感光性樹脂組成物，相較於含有黑色顏料之感光性樹脂組成物，在顯影時，黑色著色劑(C)的殘渣較少，可在被膜上形成高精細的圖案。
亦可使用黑色顏料來作為黑色著色劑(C)。黑色顏料，係可舉出例如：碳黑、碳奈米管、乙炔黑、黑鉛、鐵黑、苯胺黑、鈦黑、苝系顏料、及內醯胺系顏料等。亦可使用對這些黑色顏料施行過表面處理者。作為市售的苝系顏料之例子，可舉出BASF公司製的K0084、K0086、顏料黑21、30、31、32、33及34等。作為市售的內醯胺系顏料之例子，係可舉出BASF公司製的Irgaphor(註冊商標)黑 S0100CF。由於具有高的遮光性，因此黑色顏料為，從碳黑、鈦黑、苝系顏料及內醯胺系顏料所成之群組中所選擇出來之至少1種為佳。
在一實施態樣中，感光性樹脂組成物，係以黏合劑樹脂100質量份為基準，含有黑色著色劑(C)為10質量份～150質量份，較佳為30質量份～100質量份，更佳為40質量份～70質量份。若黑色著色劑(C)的含有量，是以上述合計100質量份為基準而為10質量份以上，則可維持硬化後的被膜之遮光性。若黑色著色劑(C)的含有量，是以上述合計100質量份為基準而為150質量份以下，則不會損及鹼顯影性就可將被膜進行著色。
＜溶解促進劑(D)＞ 感光性樹脂組成物係亦可還含有，在顯影時用來提升鹼可溶性部分對顯影液之溶解性所需之溶解促進劑(D)。作為溶解促進劑(D)，可舉出從具有羧基之化合物及具有酚性羥基之化合物所成之群組中所選擇出來之有機低分子化合物。溶解促進劑(D)係可單獨、或組合2種類以上來使用。
於本揭露中所謂「低分子化合物」係意指分子量1000以下的化合物。上述有機低分子化合物，係具有羧基及/或酚性羥基而為鹼可溶性。上述有機低分子化合物，係亦可只具有羧基，亦可只具有酚性羥基，亦可具有羧基及酚性羥基之雙方。上述有機低分子化合物1分子中所含之羧基及酚性羥基之合計數，係為2以上為佳。
作為此種有機低分子化合物，係可舉出例如：甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、第三戊酸、己酸、二乙基乙酸、庚酸、辛酸等之脂肪族單羧酸；草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十三烷二酸(brassylic acid)、甲基丙二酸、乙基丙二酸、二甲基丙二酸、甲基琥珀酸、四甲基琥珀酸、檸康酸等之脂肪族二羧酸；丙烷三羧酸(tricarballylic acid)、烏頭酸、樟腦酸等之脂肪族三羧酸；苯甲酸、甲苯甲酸、腐植酸、連苯三酸(hemimellitic acid)、二甲苯甲酸(mesitylenic acid)等之芳香族單羧酸；鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、偏苯三甲酸、均苯三甲酸、偏苯四甲酸、均苯四甲酸等之芳香族多羧酸；二羥基苯甲酸、三羥基苯甲酸、沒食子酸等之芳香族羥基羧酸；苯基乙酸、氫阿托酸(hydratropic acid)、氫桂皮酸、扁桃酸、苯基琥珀酸、阿托酸、桂皮酸、桂皮酸甲酯、桂皮酸苄酯、苯基戊二烯乙酸、香豆酸、傘酸(umbellic acid)等之其他羧酸；兒茶酚、間苯二酚、對苯二酚、1,2,4-苯三酚、連苯三酚、間苯三酚、雙酚等之芳香族多元醇等。
感光性樹脂組成物中的溶解促進劑(D)的含有量，係以黏合劑樹脂100質量份為基準，而可設成0.1質量份～50質量份，較佳為1質量份～35質量份，更佳為2質量份～20質量份。若溶解促進劑(D)的含有量，是以上述合計100質量份為基準而為0.1質量份以上，則可有效促進樹脂成分之溶解，若為50質量份以下則可抑制樹脂成分的過度之溶解，可提高被膜的圖案形成性、表面品質等。
＜任意成分(E)＞ 感光性樹脂組成物，係可含有熱硬化劑、界面活性劑、黑色著色劑(C)以外之著色劑等，來作為任意成分(E)。於本揭露中，任意成分(E)定義為不相當於(A)～(D)之任一者。
作為熱硬化劑，可使用熱自由基產生劑。作為較佳的熱自由基產生劑，係可舉出有機過氧化物，具體而言可舉出二異丙苯過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧基)己烷、第三丁基異丙苯過氧化物、二-第三丁基過氧化物、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化氫、異丙苯過氧化氫等之10小時半衰期溫度為100~170℃的有機過氧化物。
熱硬化劑的含有量，係以熱硬化劑除外的固形分的合計100質量份為基準，而為5質量份以下為佳，較佳為4質量份以下，更佳為3質量份以下。
感光性樹脂組成物，係例如為了提升塗布性、為了提升被膜之平滑性、或為了提升被膜之顯影性，而可含有界面活性劑。作為界面活性劑係可舉出例如：聚氧伸乙基月桂醚、聚氧伸乙基硬脂醚、聚氧伸乙基油醚等之聚氧伸乙基烷基醚；聚氧伸乙基辛基苯基醚、聚氧伸乙基壬基苯基醚等之聚氧伸乙基芳基醚；聚氧伸乙基二月桂酸酯、聚氧伸乙基二硬脂酸酯等之聚氧伸乙基二烷基酯等之非離子系界面活性劑；MEGFAC(註冊商標)F-251、F-281、F-430、F-444、R-40、F-553、F-554、F-555、F-556、F-557、F-558、F-559(以上為商品名，DIC股份有限公司製)、SURFLON(註冊商標) S-242、S-243、S-386、S-420、S-611(以上為商品名，AGC Semichemical股份有限公司製)等之氟系界面活性劑；以及有機矽氧烷聚合物KP323、KP326、及KP341(以上為商品名，信越化學工業股份有限公司製)。這些界面活性劑係可單獨、或組合2種類以上來使用。
界面活性劑的含有量，係以界面活性劑除外的固形分的合計100質量份為基準，而為2質量份以下為佳，較佳為1質量份以下，更佳為0.5質量份以下。
感光性樹脂組成物，係可含有黑色著色劑(C)以外的第2著色劑。第2著色劑，係可舉出例如：染料、有機顏料、及無機顏料。第2著色劑，係可配合目的來做使用。第2著色劑，係可在不損及本發明的揭露之效果的含有量內，來做使用。
作為染料，係可舉出例如：偶氮系染料、苯醌系染料、萘醌系染料、蒽醌系染料、花菁系染料、方酸菁系染料、克酮酸系(Croconium)染料、部花青(Merocyanine)系染料、芪系染料、二苯基甲烷系染料、三苯基甲烷系染料、氟烷系染料、螺吡喃系染料、酞菁系染料、靛青系染料、淡染(Frugid dye)系染料、鎳錯體系染料及薁系染料。染料之中又以紅色染料為佳。作為紅色染料，可舉出例如：VALIFAST(註冊商標)RED 3312(以溶劑紅122之C.I.所規定的紅色染料，東方化學工業股份有限公司製)、及VALIFAST(註冊商標)RED 3311(以溶劑紅8之C.I.所規定的紅色染料，東方化學工業股份有限公司製)。
作為顏料，係可舉出例如：C.I.顏料黃20、24、86、93、109、110、117、125、137、138、147、148、153、154、166；C.I.顏料橙36、43、51、55、59、61；C.I.顏料紅9、97、122、123、149、168、177、180、192、215、216、217、220、223、224、226、227、228、240；C.I.顏料紫19、23、29、30、37、40、50；C.I.顏料藍15、15：1、15：4、22、60、64；C.I.顏料綠7；及C.I.顏料棕23、25、26。
[塗層組成物] ＜溶媒(F)＞ 感光性樹脂組成物，係可溶解於溶媒(F)而成為溶液狀態(但是，在含黑色顏料時，顏料是呈分散狀態。)之塗層組成物來做使用。例如，在將黏合劑樹脂(A)溶解於溶媒(F)所得到的溶液中，將第1醌重氮加成物(B1)、第2醌重氮加成物(B2)、及黑色著色劑(C)、以及因應需要而溶解促進劑(D)、熱硬化劑、界面活性劑等之任意成分(E)，以所定之比率進行混合，藉此就可調製成含有感光性樹脂組成物的塗層組成物。塗層組成物，係藉由改變溶媒(F)的量，就可調整成適合於所使用之塗布方法的黏度。
作為溶媒(F)，係可舉出例如：乙二醇單甲基醚、乙二醇二甲基醚、乙二醇甲基乙基醚、乙二醇單乙基醚等之二醇醚；甲基溶纖劑乙酸酯、乙基溶纖劑乙酸酯等之乙二醇烷基醚乙酸酯；二甘醇單甲基醚、二甘醇二乙基醚、二甘醇二甲基醚、二甘醇乙基甲基醚、二甘醇單乙基醚、二甘醇單丁基醚等之二甘醇化合物；丙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇單乙基醚乙酸酯等之丙二醇單烷基醚乙酸酯化合物；甲苯、二甲苯等之芳香族烴；甲基乙基酮、甲基戊基酮、環己酮、4-羥基-4-甲基-2-戊酮、環己酮等之酮；2-羥基丙酸乙酯、2-羥基-2-甲基丙酸甲酯、2-羥基-2-甲基丙酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、羥乙酸乙酯、2-羥基-2-甲基丁酸甲酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、γ-丁內酯等之酯；及N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺等之醯胺化合物。這些溶媒係可單獨、或組合2種類以上來使用。
塗層組成物的固形分濃度，係可隨著使用目的而適宜決定。例如，塗層組成物的固形分濃度係亦可設成1～60質量%、3～50質量%、或是也可設成5～40質量%。
使用顏料的情況下的分散混合方法係可使用公知的方法。例如：球磨機、砂磨機、珠磨機、塗料搖晃機、搖擺磨機等之球型，捏合機、槳混合機、行星式混合機、亨歇爾混合基等之摻合型、3輥混合機等之輥型，其他還可使用擂潰機、膠體磨機、超音波、均質機、自轉/公轉混合機等。從分散效率及微分散化的觀點來看，使用珠磨機為佳。
已被調製的塗層組成物，通常在使用前會被過濾。作為過濾的手段，係可舉出例如孔徑0.05～1.0μm之微孔過濾器。
如此所被調製的塗層組成物，係長期間的貯藏安定性亦為優良。
[感光性樹脂組成物的使用方法] 將感光性樹脂組成物使用於放射線微影術的情況下，首先，將感光性樹脂組成物溶解或分散於溶媒而調製成塗層組成物。其次，將塗層組成物塗布於基板表面，藉由加熱等之手段而去除溶劑，即可形成被膜。塗層組成物對基板表面的塗布方法係無特別限定，可使用例如噴霧法、輥塗布法、狹縫法、或旋轉塗布法。
將塗層組成物塗布於基板表面後，通常藉由加熱以去除溶媒而形成被膜(預烘烤)。加熱條件雖然也會隨著各成分之種類及摻合比率而異，但通常是在70~130℃下，例如若在加熱板上則進行30秒~20分鐘，若在烘箱中則進行1~60分鐘的加熱處理，就可獲得被膜。
接著對已被預烘烤之被膜隔著具有所定圖案之光罩而照射放射線(例如可見光、紫外線、遠紫外線、X光、電子束、伽瑪線、或同步加速放射線)(曝光步驟)。較佳之放射線，係為具有250~450nm之波長的紫外線至可見光線。在一實施態樣中，放射線係為i線。在別的實施態樣中，放射線係為ghi線。
黏合劑樹脂(A)是含有保護樹脂(a2)的情況下，則在曝光步驟之後，亦可進行用來促進酸分解性基之分解所需之加熱處理(PEB)。藉由PEB可更加提高曝光部的保護樹脂(a2)的鹼可溶性。加熱條件雖然也會隨著各成分之種類及摻合比率而異，但通常是在70~140℃下，例如若在加熱板上則進行30秒~20分鐘，若在烘箱中則進行1~60分鐘的加熱處理，就可進行PEB。在一實施態樣中，曝光步驟之後的PEB係可省略。
在曝光步驟或PEB步驟之後，令被膜接觸顯影液以進行顯影，去除多餘的部分而在被膜上形成圖案(顯影步驟)。作為顯影液，係可使用例如：氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、矽酸鈉、偏矽酸鈉、氨水等之無機鹼化合物；乙胺、正丙胺等之一級胺；二乙胺、二-正丙胺等之二級胺；三乙胺、甲基二乙胺等之三級胺；二甲基乙醇胺、三乙醇胺等之醇胺；氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙基銨、膽鹼等之四級銨鹽；吡咯、哌啶、1,8-二氮雜雙環[5.4.0]-7-十一碳烯、1,5-二氮雜雙環[4.3.0]-5-壬烯等之環狀胺等之鹼化合物之水溶液。在鹼水溶液中適當量添加了甲醇、乙醇等之水溶性有機溶媒、界面活性劑等而成的水溶液，亦可當作顯影液來使用。顯影時間通常係為30～180秒。顯影方法係亦可為覆液法、淋洗法、浸漬法等任一者。顯影後，進行流水洗淨30～90秒，去除多餘的部分，以壓縮空氣或壓縮氮進行風乾，藉此就可在被膜上形成圖案。
其後，將形成了圖案的被膜，藉由加熱板、烘箱等之加熱裝置，例如在100～350℃下，進行20～200分鐘的加熱處理，就可獲得硬化被膜(後烘烤、加熱處理步驟)。於加熱處理中，亦可將溫度維持成一定，亦可使溫度呈連續性上升，亦可呈階段性上升。加熱處理，係在氮氣環境下進行為佳。
感光性樹脂組成物的硬化被膜的光學密度(OD值)，係膜厚每1μm為0.5以上為佳，0.7以上為較佳，1.0以上為更佳。若硬化被膜的OD值是膜厚每1μm為0.5以上，則可獲得足夠的遮光性。
一實施態樣的有機EL元件間隔壁或有機EL元件絕緣膜之製造方法，係包含：將感光性樹脂組成物溶解或分散於溶媒以調製塗層組成物；將塗層組成物塗布於基材以形成被膜；將被膜中所含之溶媒加以去除以使被膜乾燥；對乾燥的被膜隔著光罩照射放射線以使被膜進行曝光；使曝光後的被膜接觸顯影液而進行顯影，以在被膜上形成圖案；及將已被形成圖案的被膜在100℃～350℃之溫度下進行加熱處理，以形成有機EL元件間隔壁或絕緣膜。在曝光後且顯影前亦可進行上述的PEB。
一實施態樣係為，含有感光性樹脂組成物之硬化物的有機EL元件間隔壁。
一實施態樣係為，含有感光性樹脂組成物之硬化物的有機EL元件絕緣膜。
一實施態樣係為，含有感光性樹脂組成物之硬化物的有機EL元件。 [實施例]
以下基於實施例及比較例來具體說明本發明，但本發明係不限定於這些實施例。
(1)原料 實施例及比較例中所使用的原料，係如以下所述般地製造或取得。
關於黏合劑樹脂(A)中所含之各樹脂的重量平均分子量及數量平均分子量，係用以下的測定條件，使用聚苯乙烯的標準物質所作成的校正線，使用該校正線而算出。 裝置名：Shodex(註冊商標)GPC-101 管柱：Shodex(註冊商標)LF-804 移動相：四氫呋喃 流速：1.0mL/分鐘 偵測器：Shodex(註冊商標)RI-71 溫度：40℃
[製造例1]具有酚性羥基之聚合性單體與其他聚合性單體的共聚物(a1)(PCX-02e)之製造 分別將甲基丙烯酸4-羥基苯酯(昭和電工股份有限公司製「PQMA」)29.0g及N-環己基馬來醯亞胺(日本觸媒股份有限公司製)5.12g完全溶解於溶媒的乙酸1-甲氧基-2-丙酯(DAICEL股份有限公司製)96.5g中，作為聚合起始劑是將V-601(富士軟片和光純藥股份有限公司製)3.41g，完全溶解於乙酸1-甲氧基-2-丙酯(DAICEL股份有限公司製)13.7g中。將所得到的2種溶液，於300mL的3口型燒瓶中，在氮氣環境下花費2小時而同時滴加至已加熱至85℃的乙酸1-甲氧基-2-丙酯(DAICEL股份有限公司製)40.0g中，其後在85℃下反應3小時。將冷卻至室溫的反應溶液滴加至815g的甲苯中，使共聚物沉澱。將已沉澱之共聚物藉由過濾而進行回收，在90℃下進行4小時的真空乾燥，回收白色粉體32.4g。所得到的PCX-02e的數量平均分子量係為3100，重量平均分子量係為6600。
[製造例2]酚性羥基已被2-四氫呋喃基所保護之保護樹脂(a2)(PCX-02e-THF55)之製造 在100mL的3口型燒瓶中，將具有酚性羥基的聚合性單體與其他聚合性單體的共聚物(a1)(PCX-02e)10.0g，及作為酸觸媒的p-甲苯磺酸之吡啶鎓鹽(東京化成工業股份有限公司製)0.60g，溶解於四氫呋喃(富士薄膜和光純藥股份有限公司製)50.0g中。其後於氮氣環境下進行冰冷，將2,3-二氫呋喃(東京化成工業股份有限公司製)6.69g花費1小時而進行滴加。其後在室溫下攪拌16小時。仔飽和碳酸氫鈉水溶液將酸觸媒進行中和後，去除水層。然後用水將有機層洗淨2次。其後，餾除四氫呋喃。將所得到的固體溶解於乙酸乙酯50.0g，並滴加至200g的甲苯中，使生成物沉澱。將沈殿物藉由過濾而進行回收，在80℃下進行4小時的真空乾燥然後回收白色的粉體11.0g。將所得到的粉體溶解於丙二醇單甲基醚乙酸酯，獲得酚性羥基是已被2-四氫呋喃基所保護之保護樹脂(a2)(PCX-02e-THF55)的固形分20質量%溶液。所得到的PCX-02e-THF55的數量平均分子量係為3716，重量平均分子量係為6806，被酸分解性基所保護的酚性羥基之比率係為55莫耳%，至少1個酚性羥基是被酸分解性基所保護的式(4)所表示的結構單元之數量係為PCX-02e-THF55的全結構單元數的55%。被酸分解性基所保護的酚性羥基之比例，係使用熱重量示差熱分析裝置(TG/DTA6200，日立高科技股份有限公司製)，於氮氣氣流中，在升溫速度10℃/分鐘之條件下，從室溫升溫至250℃，並保持10分鐘，然後在升溫速度10℃/分鐘之條件下升溫至400℃時，根據260℃下的PCX-02e-THF55的重量減少率(%)而予以算出。
[製造例3]具有環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)(N695OH70)之製造 在300mL的3口型燒瓶中，饋入作為溶劑的γ-丁內酯(三菱化學股份有限公司製)75.2g、作為在1分子中具有至少2個環氧基之化合物的EPICLON(註冊商標)N-695(DIC股份有限公司製甲酚酚醛清漆型環氧樹脂，環氧當量214)42.8g，於氮氣環境下，在60℃下使其溶解。於其中追加作為羥基苯甲酸化合物的3,5-二羥基苯甲酸(富士軟片和光純藥股份有限公司製)20.1g(相對於環氧基1當量為0.65當量)、作為反應觸媒的三苯膦(東京化成工業股份有限公司製)0.166g(0.633mmol)，在110℃下使其反應21小時。使反應溶液回到室溫，以γ-丁內酯稀釋成固形分20質量%，將溶液過濾獲得304.2g的具有環氧基及酚性羥基之樹脂(a3)(N695OH70)的溶液。所得到的反應物的數量平均分子量係為3000，重量平均分子量係為7500，環氧當量係為2200。
＜黏合劑樹脂(A)＞ 作為黏合劑樹脂(A)，係使用PCX-02e、PCX-02e-THF55、及N695OH70。
＜醌重氮加成物(B)＞ 作為醌重氮加成物(B)，係使用表1所示的化合物。
醌重氮加成物(B)的結構式示於表2。結構式中，R係表示氫原子或 。
＜黑色著色劑(C)＞ 作為黑色著色劑(C)，係使用了黑色染料也就是VALIFAST(註冊商標)BLACK 3820(以溶劑黑27之C.I.所規定的黑色染料，東方化學工業股份有限公司製)。
＜溶解促進劑(D)＞ 作為溶解促進劑(D)，係使用了間苯三酚。
＜溶媒(F)＞ 作為溶媒(F)係使用了γ-丁內酯(GBL)及丙二醇單甲基醚乙酸酯(PGMEA)之混合溶媒(GBL：PGMEA=40：60(質量比))。
(2)評價方法 實施例及比較例中所使用的評價方法係如以下。
[感度] 在玻璃基板(大小100mm×100mm×1mm)上將感光性樹脂組成物以使得乾燥膜厚會成為1.5μm進行棒塗布，在加熱板上以100℃加熱1分鐘而進行預烘烤。以組裝有超高壓水銀燈的曝光裝置(商品名MULTILIGHT ML-251A/B，牛尾電機股份有限公司製)隔著石英製的光罩(具有φ10μm之開口圖案)而將被膜進行曝光。曝光量係使用紫外線累計光量計(商品名UIT-150受光部UVD-S365，牛尾電機股份有限公司製)進行測定。曝光後，使用旋轉顯影裝置(AD-1200，瀧澤產業股份有限公司製)以2.38質量%氫氧化四甲基銨水溶液進行60秒的鹼顯影。一面改變曝光量一面重複上述程序，把顯影後能夠形成孔徑10μm之圖案的最小照射量(mJ/cm 2)，視為感度。
[硬化被膜的OD值] 在玻璃基板(大小100mm×100mm×1mm)上將感光性樹脂組成物以使得乾燥膜厚會成為約1.5μm進行旋轉塗布，在加熱板上以120℃加熱80秒而使溶媒乾燥。其後，在氮氣環境下以250℃使其硬化60分鐘而獲得被膜。將硬化後的被膜的OD值以穿透濃度計(BMT-1，SAKATA INX ENGINEERING股份有限公司製)進行測定，以只有玻璃的OD值進行校正，換算成被膜的厚度每1μm的OD值。被膜的厚度係使用光學式膜厚測定裝置(F20-NIR，FILMETRICS股份有限公司製)進行測定。
(3)感光性樹脂組成物的調製及評價 [實施例1～12、及比較例1～3] 以表3中所記載之組成將黏合劑樹脂(A)進行混合並溶解，對所得到的溶液，加入表3中所記載之醌重氮加成物(B)、黑色著色劑(C)、溶解促進劑(D)、及GBL/PGMEA混合溶媒(F)然後再進行混合。以目視確認成分有溶解後，以孔徑0.22μm的微孔濾波器進行過濾，調製成固形分濃度12質量%的感光性樹脂組成物。表3中之組成的質量份係為固形分換算值。實施例1～12、及比較例1～3的感光性樹脂組成物之評價結果，示於表3。
若將黏合劑樹脂(A)是含有保護樹脂(a2)PCX-02e-THF55的實施例1～11與比較例1及3做比較，則實施例1～11係為感度較高(曝光量較少)。又，若將黏合劑樹脂(A)不含保護樹脂(a2)PCX-02e-THF55的實施例12與比較例2做比較，則同樣地實施例12係為感度較高(曝光量較少)。 [產業上利用之可能性]
本揭露所述之感光性樹脂組成物，係可合適地利用於用來形成有機EL元件之間隔壁或絕緣膜的放射線微影術。具備由本揭露所述之感光性樹脂組成物所形成之間隔壁或絕緣膜的有機EL元件，係可被合適地當作呈現良好對比度的顯示裝置的電子零件而使用。

Claims (18)

  1. 一種感光性樹脂組成物，係為含有：(A)黏合劑樹脂；和(B1)對第1酚化合物的醌重氮加成物也就是第1醌重氮加成物；和(B2)對第2酚化合物的醌重氮加成物也就是第2醌重氮加成物；和(C)黑色著色劑；的感光性樹脂組成物，其中，前述第1酚化合物之分子量與前述第2酚化合物之分子量的差係為40~500，前述第1酚化合物之分子量是小於前述第2酚化合物之分子量，前述第1酚化合物及前述第2酚化合物，係分別具有3個以上的酚性羥基，以前述黏合劑樹脂100質量份為基準，前述第1醌重氮加成物是含有8質量份~70質量份，前述第2醌重氮加成物是含有8質量份~70質量份。
  2. 如請求項1所記載之感光性樹脂組成物，其中，前述第1醌重氮加成物的酚性羥基當量係為100~1500，前述第2醌重氮加成物的酚性羥基當量係為180~800。
  3. 如請求項1或2之任一項所記載之感光性樹脂組成物，其中，前述第1醌重氮加成物的酚性羥基之平均數係為每1分子含0.1~3.0，前述第2醌重氮加成物的酚性羥基之平均數係為每1分子含0.5~5.0。
  4. 如請求項1或2之任一項所記載之感光性樹脂組成物，其中，前述第1醌重氮加成物係為，前述第1酚化合物的1,2-萘醌重氮-4-磺酸酯或1,2-萘醌重氮-5-磺酸酯。
  5. 如請求項1或2之任一項所記載之感光性樹脂組成物，其中，前述第2醌重氮加成物係為，前述第2酚化合物的1,2-萘醌重氮-4-磺酸酯或1,2-萘醌重氮-5-磺酸酯。
  6. 如請求項1或2之任一項所記載之感光性樹脂組成物，其中，前述第1酚化合物之分子量係為230以上且未滿300，前述第2酚化合物之分子量係為300以上且600以下。
  7. 如請求項1或2之任一項所記載之感光性樹脂組成物，其中，以前述黏合劑樹脂100質量份為基準，前述第1醌重氮加成物是含有8質量份~60質量份，前述第2醌重氮加成物是含有8質量份~60質量份。
  8. 如請求項1或2之任一項所記載之感光性樹脂組成物，其中，前述第1醌重氮加成物與前述第2醌重氮加成物的質量比(第1醌重氮加成物之質量：第2醌重氮加成物之質量)，係為1：13~13：1。
  9. 如請求項1或2之任一項所記載之感光性樹脂組成物，其中，前述黏合劑樹脂係含有：具有鹼可溶性官能基之聚合性單體與其他聚合性單體的共聚物；前述具有鹼可溶性官 能基之聚合性單體與其他聚合性單體的共聚物係具有式(1)所表示的結構單元：
    Figure 111113187-A0305-02-0070-1
     (於式(1)中，R1係為氫原子或碳原子數1~5之烷基，a係為1~5之整數)。
  10. 如請求項1或2之任一項所記載之感光性樹脂組成物，其中，前述黏合劑樹脂係含有：具有環氧基及酚性羥基之樹脂；前述具有環氧基及酚性羥基之樹脂係為，在1分子中具有至少2個環氧基之化合物與羥基苯甲酸化合物之反應物，且為具有式(7)之結構的化合物：
    Figure 111113187-A0305-02-0070-2
     (於式(7)中，b係為1~5之整數；*係表示與在1分子中具有至少2個環氧基之化合物的涉及反應之環氧基以外之殘基的鍵結部)。
  11. 如請求項10所記載之感光性樹脂組成 物，其中，前述在1分子中具有至少2個環氧基之化合物係為酚醛清漆型環氧樹脂。
  12. 如請求項1或2之任一項所記載之感光性樹脂組成物，其中，前述黏合劑樹脂係包含：具有式(4)所表示的結構單元：
    Figure 111113187-A0305-02-0071-4
     (於式(4)中，R9係為氫原子或碳原子數1~5之烷基，R10係為酸分解性基，r係為0~5之整數，s係為0~5之整數，惟r+s係為1~5之整數)，且為具有至少1個s為1以上之整數時的式(4)所表示之結構單元的樹脂。
  13. 如請求項1或2之任一項所記載之感光性樹脂組成物，其中，前述感光性樹脂組成物的硬化被膜的光學密度(OD值)係為，膜厚每1μm為0.5以上。
  14. 如請求項1或2之任一項所記載之感光性樹脂組成物，其中，前述黑色著色劑係為，以溶劑黑27~47之色彩索引(C.I.)所規定的染料。
  15. 如請求項1或2之任一項所記載之感光性樹脂組成物，其中，以前述黏合劑樹脂100質量份為基 準，前述黑色著色劑是含有10質量份~150質量份。
  16. 一種有機EL元件間隔壁，係含有如請求項1~15之任一項所記載之感光性樹脂組成物之硬化物。
  17. 一種有機EL元件絕緣膜，係含有如請求項1~15之任一項所記載之感光性樹脂組成物之硬化物。
  18. 一種有機EL元件，係含有如請求項1~15之任一項所記載之感光性樹脂組成物之硬化物。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201723651A (zh) * 2015-12-24 2017-07-01 奇美實業股份有限公司 黑色矩陣用之感光性樹脂組成物及其應用
TW201730678A (zh) * 2015-10-21 2017-09-01 昭和電工股份有限公司 正型感光性樹脂組成物
TW201740205A (zh) * 2016-01-20 2017-11-16 日產化學工業股份有限公司 正型感光性樹脂組成物
TW201901297A (zh) * 2017-04-07 2019-01-01 日商昭和電工股份有限公司 感光性樹脂組成物

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001281440A (ja) 2000-04-03 2001-10-10 Nippon Zeon Co Ltd 遮光膜、その製造方法及びその用途
JP2002116536A (ja) 2000-10-06 2002-04-19 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物、その硬化物および素子。
JP4576797B2 (ja) * 2002-03-28 2010-11-10 東レ株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物及びそれよりなる絶縁膜、半導体装置、及び有機電界発光素子
JP2005266189A (ja) * 2004-03-18 2005-09-29 Sumitomo Bakelite Co Ltd 感光性樹脂組成物並びにそれを用いた半導体装置及び表示素子
JP5343664B2 (ja) 2009-03-30 2013-11-13 Ｊｓｒ株式会社 感放射線性樹脂組成物、有機ｅｌ表示素子用隔壁及び絶縁膜、並びにその形成方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201730678A (zh) * 2015-10-21 2017-09-01 昭和電工股份有限公司 正型感光性樹脂組成物
TW201723651A (zh) * 2015-12-24 2017-07-01 奇美實業股份有限公司 黑色矩陣用之感光性樹脂組成物及其應用
TW201740205A (zh) * 2016-01-20 2017-11-16 日產化學工業股份有限公司 正型感光性樹脂組成物
TW201901297A (zh) * 2017-04-07 2019-01-01 日商昭和電工股份有限公司 感光性樹脂組成物

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