TWI817166B - 電路板及其製作方法 - Google Patents
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Abstract
一種電路板的製作方法，包括以下步驟：提供覆金屬板，所述覆金屬板包括絕緣層和設置於所述絕緣層上的金屬箔層，所述金屬箔層包括與所述絕緣層相接觸的第一表面以及背離所述絕緣層的第二表面；對所述第二表面進行物理性表面處理，以降低所述第二表面的表面粗糙度；在所述金屬箔層上進行線路製作形成導電層，得到電路基板。本申請還提供一種電路板。
Description
本申請涉及電路板領域，尤其涉及一種能夠降低信號損耗和成本的電路板的製作方法。
電子信號傳輸中，造成高頻傳輸的信號線路信號損失的一大主因是導體損耗。若金屬箔的表面粗糙度，則導電電阻會因趨膚效應而增大，其結果會導致高頻區域的傳輸損耗增大。為此，目前選用未粗糙化或低粗糙化的銅箔，例如，超低輪廓(VLP)銅箔或通訊用極低輪廓(HVLP)銅箔，以降低信號損失。然而，表面粗糙度較低的銅箔價格昂貴，導致印刷電路板的材料成本高；且表面粗糙度較低的銅箔與樹脂結合力差，易有可靠性問題。
有鑑於此，有必要提供一種能夠解決上述技術問題的電路板及其製作方法。
本申請第一方面提供一種電路板的製作方法，包括以下步驟：提供覆金屬板，所述覆金屬板包括絕緣層和設置於所述絕緣層上的金屬箔層，所述金屬箔層包括與所述絕緣層相接觸的第一表面以及背離所述絕緣層的第二表面；對所述第二表面進行物理性表面處理，以降低所述第二表面的表面粗糙度；
在所述金屬箔層上進行線路製作形成導電層，得到電路基板。
在一些實施方式中，“對所述第二表面進行物理性表面處理”的步驟包括：選用目數大於1000的尼龍刷輪，所述尼龍砂輪進行高速旋轉，所述覆金屬板水準輸送並與所述尼龍砂輪相接觸以使所述尼龍砂輪對所述第二表面進行刷磨處理，其中，所述尼龍砂輪的刷磨壓力為1.8kg/cm2，所述覆金屬板的輸送速度為1.8m/min。
在一些實施方式中，“對所述第二表面進行物理性表面處理”的步驟包括：所述覆金屬板水準輸送，噴砂機高速噴出目數大於400的砂粒至所述第二表面，其中，噴砂壓力為2.5kg/cm2，覆金屬板的輸送速度為1.7m/min。
在一些實施方式中，所述金屬箔層為反轉銅箔。
在一些實施方式中，所述絕緣層的材質為玻璃纖維預浸材料或碳纖維預浸材料。
在一些實施方式中，進行線路製作之前，所述電路板的製作方法還包括：對所述覆金屬板進行化學處理，以在所述金屬箔層的表面形成防氧化層。
在一些實施方式中，所述電路板的製作方法還包括：將複數電路基板和複數半固化片壓合在一起，得到電路板。
在一些實施方式中，在壓合前，所述電路板的製作方法還包括：對所述電路基板進行棕化。
本申請第二方面提供一種電路板，包括電路基板，所述電路基板包括絕緣層以及設置於所述絕緣層上的金屬箔層，所述金屬箔層包括與所述絕緣層相接觸的第一表面以及背離所述絕緣層的第二表面，所述第二表面的表面粗糙度小於所述第一表面的表面粗糙度。
在一些實施方式中，所述金屬箔層為反轉銅箔。
本申請提供的電路板及其製作方法中，相較VLP銅箔和HVLP銅箔，所述覆金屬板選用表面粗糙度較高的金屬箔層，以提高所述金屬箔層與所
述絕緣層的結合力，提高剝離強度。且，本申請在維持表面粗糙度較高的金屬箔層的剝離優勢的前提下，在製作線路前，通過物理性表面處理，降低了所述金屬箔層背離所述絕緣層的第二表面的表面粗糙度，從而避免因趨膚效應導致信號損失過高的問題。另外，相較表面粗糙度較低的金屬箔層，表面粗糙度較高的金屬箔層的成本更低，本申請在合理成本控制下，可使電路板達到預設的信號損失程度。
10:覆金屬板
11:絕緣層
12:金屬箔層
121:第一表面
122:第二表面
210:尼龍砂輪
220:噴砂機
13:導電層
100:電路基板
圖1為本申請一實施方式提供的覆金屬板的截面示意圖。
圖2為對圖1所示覆金屬板進行刷磨處理的示意圖。
圖3為對圖1所示覆金屬板進行噴砂處理的示意圖。
圖4為本申請一實施方式提供的電路基板的截面示意圖。
下面將對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅僅是本發明一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基於本發明中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬於本發明保護的範圍。
需要說明的是，除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。在本發明實施方式中使用的術語是僅僅出於描述特定實施方式的目的，而非旨在限制本發明。
本申請提供一種電路板的製作方法，其包括以下步驟。
步驟S1，請參閱圖1，提供覆金屬板10，所述覆金屬板10包括絕緣層11以及設置於所述絕緣層11上的金屬箔層12。
本實施方式中，所述金屬箔層12設置於所述絕緣層11相對的兩個表面上。所述金屬箔層12可設置於所述絕緣層11的一個表面，本申請不作限制。
所述絕緣層11的材質可以為剛性材料，例如為玻璃纖維預浸材料(Glass fiber prepreg)、碳纖維預浸材料(Carbon fiber prepreg)等；所述絕緣層11的材質可以為柔性材料，例如為聚醯亞胺、環氧樹脂等。
所述金屬箔層12包括相對設置的第一表面121和第二表面122。所述第一表面121與所述絕緣層11相接觸，所述第二表面122背離所述絕緣層11設置。所述第一表面121和所述第二表面122均為粗糙面，且所述第一表面121的表面粗糙度小於所述第二表面122的表面粗糙度。本實施方式中，所述金屬箔層12為反轉銅箔(RTF銅箔)。相較VLP銅箔或HVLP銅箔，RTF銅箔的成本更低，且RTF銅箔的表面粗糙度更高，由此提高了所述金屬箔層12的剝離強度。
步驟S2，對所述第二表面122進行物理性表面處理，以降低所述第二表面122的表面粗糙度。物理性表面處理為刷磨處理或噴砂處理。
在一些實施方式中，選用目數高於1000的尼龍砂輪進行刷磨處理。請參閱圖2，刷磨處理採用以下方式：尼龍砂輪210高速旋轉，當所述覆金屬板10水準走板至所述第二表面122與旋轉的尼龍砂輪210接觸時，所述尼龍砂輪210刷磨掉部分金屬箔層，刷磨壓力為1.8kg/cm2，覆金屬板10的輸送速度為1.8m/min。
在一些實施方式中，選用目數大於400的砂粒進行噴砂處理。請參閱圖3，噴砂處理採用以下方式：所述覆金屬板10水準走板，噴砂機220高速噴出砂粒至所述第二表面122，噴砂壓力為2.5kg/cm2，覆金屬板10的輸送速度為1.7m/min。
將本申請的覆金屬板10分別進行刷磨處理和噴砂處理，表面處理結果如表1所示。本申請經過刷磨處理或噴砂處理後，可明顯降低表面粗糙度。
為了使本申請的電路板顯示出良好的高頻特性，所述第二表面122的粗糙度儘量越低越好。因此，可根據實際需要，調整刷磨處理或噴砂處理工藝的工藝參數，使所述第二表面122的粗糙度盡可能降低。
步驟S3，請參閱圖4，在所述金屬箔層上進行線路製作形成導電層13，得到電路基板100。在一些實施方式中，採用光刻工藝進行線路製作。
在一些實施方式中，進行線路製作之前還包括：對所述覆金屬板進行化學處理，以在所述金屬箔層的表面形成防氧化層。
步驟S4，將複數電路基板和複數半固化片壓合在一起，得到電路板。
在一些實施方式中，在壓合前還包括：對所述電路基板進行棕化。棕化的作用是：第一，去除電路基板表面的油脂、雜物等，從而保證了電路基板面的清潔度；第二，棕化後使電路基板的表層金屬箔層有一層均勻的絨毛，從而增加電路基板與半固化片PP的結合力，從而避免分層爆板等問題。
在一些實施方式中，在壓合後還包括：對電路板的外層進行鋪銅處理形成覆銅層。電路板的外層覆銅可對內層信號提供額外的遮罩防護，並能夠提高電路板的散熱能力。
請參閱圖4，本申請還提供一種電路板，其包括電路基板100。所述電路基板100包括絕緣層11以及設置於所述絕緣層11上的金屬箔層12。所述金屬箔層12包括相對設置的第一表面121和第二表面122。所述第一表面121與所述絕緣層11相接觸，所述第二表面122背離所述絕緣層11設置。所述第二
表面122的表面粗糙度小於所述第一表面121的表面粗糙度。所述金屬箔層12為反轉銅箔。
本申請實施方式提供的電路板及其製作方法中，所述覆金屬板10選用相較VLP銅箔和HVLP銅箔具有更高表面粗糙度的反轉銅箔作為金屬箔層12，以提高所述金屬箔層12與所述絕緣層11的結合力，提高剝離強度。且，本申請在維持表面粗糙度較高的金屬箔層12的剝離優勢的前提下，在製作線路前，通過物理性表面處理，降低了所述金屬箔層12背離所述絕緣層11的第二表面122的表面粗糙度，從而避免因趨膚效應導致信號損失過高的問題。另外，相較表面粗糙度較低的金屬箔層(VLP銅箔、HVLP銅箔)，表面粗糙度較高的金屬箔層(RTF銅箔)的成本更低，本申請在合理成本控制下，可使電路板達到預設的信號損失程度。
另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其它變化，當然，這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍內。
11:絕緣層
13:導電層
100:電路基板
Claims (9)
- 一種電路板的製作方法，其中，包括以下步驟：提供覆金屬板，所述覆金屬板包括絕緣層和設置於所述絕緣層上的金屬箔層，所述金屬箔層包括與所述絕緣層相接觸的第一表面以及背離所述絕緣層的第二表面；對所述第二表面進行物理性表面處理，以降低所述第二表面的表面粗糙度；對所述覆金屬板進行化學處理，以在所述金屬箔層的表面形成防氧化層；在所述金屬箔層上進行線路製作形成導電層，得到電路基板。
- 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，“對所述第二表面進行物理性表面處理”的步驟包括：選用目數大於1000的尼龍刷輪，所述尼龍砂輪進行高速旋轉，所述覆金屬板水準輸送並與所述尼龍砂輪相接觸以使所述尼龍砂輪對所述第二表面進行刷磨處理，其中，所述尼龍砂輪的刷磨壓力為1.8kg/cm2，所述覆金屬板的輸送速度為1.8m/min。
- 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，“對所述第二表面進行物理性表面處理”的步驟包括：所述覆金屬板水準輸送，噴砂機高速噴出目數大於400的砂粒至所述第二表面，其中，噴砂壓力為2.5kg/cm2，覆金屬板的輸送速度為1.7m/min。
- 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，所述金屬箔層為反轉銅箔。
- 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，所述絕緣層的材質為玻璃纖維預浸材料或碳纖維預浸材料。
- 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，還包括：將複數電路基板和複數半固化片壓合在一起，得到電路板。
- 如請求項6所述的電路板的製作方法，其中，在壓合前還包括：對所述電路基板進行棕化。
- 一種電路板，其中，包括複數電路基板和複數半固化片，所述複數電路基板藉由所述複數半固化片結合在一起，每一電路基板包括絕緣層以及設置於所述絕緣層上的金屬箔層，所述金屬箔層包括與所述絕緣層相接觸的第一表面以及背離所述絕緣層的第二表面，所述第二表面的表面粗糙度小於所述第一表面的表面粗糙度。
- 如請求項8所述的電路板，其中，所述金屬箔層為反轉銅箔。
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| CN107172830A (zh) * | 2017-07-24 | 2017-09-15 | 泰州市博泰电子有限公司 | 一种低互调高频模块电路板的孔化方法 |
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2021
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2014157728A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、電子機器及びプリント配線板の製造方法 |
| CN107172830A (zh) * | 2017-07-24 | 2017-09-15 | 泰州市博泰电子有限公司 | 一种低互调高频模块电路板的孔化方法 |
| TW202102722A (zh) * | 2019-06-19 | 2021-01-16 | 金居開發股份有限公司 | 具有長島狀微結構的進階反轉電解銅箔及應用其的銅箔基板 |
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