CN207802504U - 插入损耗低的线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种插入损耗低的线路板，其特征在于，包括内层板和设置于所述内层板两侧的铜皮，所述内层板包括若干相互重叠且粘接在一起的core板，所述core板的表面设置有铜箔层，所述铜箔层包括内层线路；所述铜皮包括外层线路，所述外层线路的表面均有设置有金属银层。本实用新型可以有效地降低线路板的插入损耗。

Description

插入损耗低的线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种插入损耗低的线路板。

背景技术

电子行业在摩尔定律的驱动下，产品功能越来越强，集成度越来越高，信号的速率越来越快，相应研发周期也越来越短。由于电子产品的微小化、高速化，对设计及工程化带来各种挑战。PCB 是电气连接的物理实现，通过 PCB 连接各种不同的电气器件，完成功能实现。PCB 包含将各器件连接起来的金属传输线，在高速串行系统中，我们还需要考虑高质量的传输损耗和传输线所在的绝缘环境的介质损耗性能。业内一般采用插入损耗来表征PCB损耗，PCB损耗会造成信号幅值减小，上升时间减缓，从而产生功能降级。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种插入损耗低的线路板加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、设计导电线路，并在core板的铜箔层上加工出内层线路；

S2、对内层线路的表面进行抛光处理；

S2、使用AOI设备对内层线路进行检测，筛选出不良品；

S3、使用丝网印刷的方法将树脂印在内层线路上，得到树脂层；

S4、将设置在导电线路上的树脂层烘干固化，以防止树脂层在后续的运输或者加工过程中变形；

S5、使用不织布磨刷对固化后的树脂层进行研磨，使得树脂层表面平整且均匀地覆盖在core板上；

S6、使用热压机将各core板和用于制作外层线路的铜皮压合在一起，在铜皮上加工出外层线路，并在外层线路的表面进行化银处理，得到金属银层。

其中，内层线路的加工通过曝光、显影、蚀刻等现有技术的步骤完成；内层线路的表面抛光后，使得内层线路的粗糙度降低，从而减小电流在内层线路内的损耗；内层线路加工完成后对其进行检测，筛除不良品，避免对不良品进行后续的加工，造成资源以及成本的浪费；使用丝印的方法得到的树脂层在内层板的表面分布更均匀，从而提高线路板的介层厚度的均匀性，以降低插入损耗；使用不织布磨刷对树脂层进行进一步的研磨可以使得树脂层的分布更加均匀，以及使得树脂层的表面平整，进一步的降低线路板的插入损耗；在高频时，由于趋肤效应，外层线路的表面的电流密度变大，而中心区域几乎没有电流流过，此时在外层线路的表面设置一层金属银层，使得电流经过金属银层，而银的电阻要小于铜的电阻，从而有效地降低电流的损耗。

优选的，所述铜箔层的表面为光滑面。

由于趋肤效应的存在，在高频时，电流将从内层线路的表面通过，因此光滑的表面能有效地降低电流的损耗。

优选的，步骤S3中，还可以使用静电喷涂将树脂喷涂在core板上，形成树脂层。

静电喷涂不需要溶剂，能有效地避免溶剂污染线路板，同时静电喷涂的喷涂效果好，喷涂效率高，能极大的节省加工时间。

进一步的，所述树脂层的厚度为36-40um。

优选的，步骤S4中，烘干的温度为145-155℃，烘干的时间为25-35min。

这样的环境能保证蒸发出线路板内的水分以及烘干树脂层，但不会破环线路板的整体结构以及形状。

另一目的在于提供一种插入损耗低的线路板，包括内层板和设置于所述内层板两侧的铜皮，所述内层板包括若干相互重叠且粘接在一起的core板，所述core板的表面设置有铜箔层，所述铜箔层包括内层线路；所述铜皮包括外层线路，所述外层线路的表面均有设置有金属银层。

金属银层与外层线路相互导通，在通过高频电流时，由于趋肤效应的存在，电流会分布在导体的表面，即外层线路的表面，而本实用新型中，外层线路的表面设置有金属银层，电流在高频时，大部分都进入到金属银层中，并在金属银层中流动，而银的电阻要小于铜的电阻，因此可以有效地减少电流的损耗；另外，包覆在外层线路表面的金属银层能将外层线路与空气隔离开来，防止外层线路被氧化。

优选的，所述铜箔层均匀设置，且所述铜箔层的表面光滑。

铜箔均匀设置，铜箔各处的厚度都一致，由于趋肤效应的存在，在高频时，电流将从内层线路的表面通过，因此光滑的表面能有效地降低电流的损耗，另外均匀设置的铜箔层也能有效地降低插入损耗。

优选的，还包括树脂层，所述树脂层厚度均匀地设置于所述core板的表面。

树脂层用于将各core板粘接在一起，并起到绝缘的作用，防止各core板上的内层线路相互导通，影响线路板的使用，且均匀设置的树脂层能提高线路板整体的厚度均匀性，从而降低插入损耗。

进一步的，所述树脂层的厚度为36-40um。

优选的，所述铜皮均匀设置，且所述铜皮的表面光滑。

由于趋肤效应的存在，在高频时，电流将从外层线路的表面通过，因此光滑的铜皮表面能有效地降低电流的损耗，另外均匀设置的铜皮也能有效地降低插入损耗。

下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明：

本实用新型通过设置均匀的树脂层、铜箔层和铜皮等，有效地降低了线路板的插入损耗。同时，本实用新型通过降低外层线路和内层线路的表面粗糙度以及在外层线路的表面设置金属银层，进一步地降低了线路板的插入损耗。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述插入损耗低的线路板的剖面结构示意图；

图2为没有孔环结构的PCB板切片图。

附图标记说明：

11-铜皮，111-金属银层，2-内层板，21-core板，211-内层线路，22-树脂层。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型做进一步详细描述：

如图1-2，一种插入损耗低的线路板加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、设计导电线路，并在core板21的铜箔层上加工出内层线路211；

S2、对内层线路211的表面进行抛光处理；

S2、使用AOI设备对内层线路211进行检测，筛选出不良品；

S3、使用丝网印刷的方法将树脂印在内层线路211上，得到树脂层22；

S4、将设置在导电线路上的树脂层22烘干固化，以防止树脂层22在后续的运输或者加工过程中变形；

S5、使用不织布磨刷对固化后的树脂层22进行研磨，使得树脂层22表面平整且均匀地覆盖在core板21上；

S6、使用热压机将各core板21和用于制作外层线路的铜皮11压合在一起，在铜皮11上加工出外层线路，并在外层线路的表面进行化银处理，得到金属银层111。

其中一种实施例，所述铜箔层均匀设置，且所述铜箔层的表面光滑。

其中一种实施例，步骤S3中，还可以使用静电喷涂将树脂喷涂在core板21上，形成树脂层22。

其中一种实施例，所述树脂层22的厚度为36-40um。

其中一种实施例，步骤S4中，烘干的温度为145-155℃，烘干的时间为25-35min。

其中一种实施例，一种插入损耗低的线路板，包括内层板2和设置于所述内层板2两侧的铜皮11，所述内层板2包括若干相互重叠且粘接在一起的core板21，所述core板21的表面设置有铜箔层，所述铜箔层包括内层线路211；所述铜皮11包括外层线路，所述外层线路的表面均有设置有金属银层111。

其中一种实施例，所述铜箔层为双面光电解铜箔层。

其中一种实施例，还包括树脂层22，所述树脂层22厚度均匀地设置于所述core板21的表面。

其中一种实施例，所述树脂层22的厚度为36-40um。

其中一种实施例，所述铜皮11均匀设置，且所述铜皮11的表面光滑。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种插入损耗低的线路板，其特征在于，包括内层板和设置于所述内层板两侧的铜皮，所述内层板包括若干相互重叠且粘接在一起的core板，所述core板的表面设置有铜箔层，所述铜箔层包括内层线路；所述铜皮包括外层线路，所述外层线路的表面均有设置有金属银层。

2.根据权利要求1所述的插入损耗低的线路板，其特征在于，所述铜箔层均匀设置，且所述铜箔层的表面光滑。

3.根据权利要求1所述的插入损耗低的线路板，其特征在于，还包括树脂层，所述树脂层厚度均匀地设置于所述core板的表面。

4.根据权利要求2所述的插入损耗低的线路板，其特征在于，所述树脂层的厚度为36-40um。

5.根据权利要求1所述的插入损耗低的线路板，其特征在于，所述铜皮均匀设置，且所述铜皮的表面光滑。