TWI815145B - 增強離子電流之發射極結構 - Google Patents

增強離子電流之發射極結構 Download PDF

Info

Publication number
TWI815145B
TWI815145B TW110126123A TW110126123A TWI815145B TW I815145 B TWI815145 B TW I815145B TW 110126123 A TW110126123 A TW 110126123A TW 110126123 A TW110126123 A TW 110126123A TW I815145 B TWI815145 B TW I815145B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
diameter
ion current
needle
emitter structure
tip
Prior art date
Application number
TW110126123A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202209382A (zh
Inventor
賴韋僑
林君岳
黃英碩
張維哲
蕭靜瑜
游宇豐
楊宗宇
Original Assignee
埃爾思科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 埃爾思科技股份有限公司 filed Critical 埃爾思科技股份有限公司
Publication of TW202209382A publication Critical patent/TW202209382A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI815145B publication Critical patent/TWI815145B/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J1/00Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
    • H01J1/02Main electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J1/00Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
    • H01J1/02Main electrodes
    • H01J1/30Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode
    • H01J1/304Field-emissive cathodes
    • H01J1/3042Field-emissive cathodes microengineered, e.g. Spindt-type
    • H01J1/3044Point emitters
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J27/00Ion beam tubes
    • H01J27/02Ion sources; Ion guns
    • H01J27/022Details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/06Sources
    • H01J2237/08Ion sources
    • H01J2237/0802Field ionization sources
    • H01J2237/0807Gas field ion sources [GFIS]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)
  • Bipolar Transistors (AREA)

Abstract

本發明揭露一種增強離子電流之發射極結構,包含一針尖部及一針柄部。針尖部形成於增強離子電流之發射極結構的前端,具有針尖點、第一直徑以及曲率半徑。針柄部形成於增強離子電流之發射極結構前端的針尖部之後,其中針柄部連同針尖部的長度係由針尖部之針尖點至針柄部之第一端點位置計算,針尖點至第一端點位置之第一距離係為300倍之該第一直徑,針尖部之曲率半徑介於50奈米至5微米之間,第一直徑係為2倍該曲率半徑。

Description

增強離子電流之發射極結構
本發明係有關於一種發射極結構,特別是有關於一種增強離子電流之發射極結構。
氣體場離子係由氣體原子或分子在發射極表面上方的電場游離所產生的。氣體原子以及分子原本為電中性。當氣體原子以及分子接近針狀的發射極時,會受到發射極表面電場影響而被極化吸引,接著由於熱交換而被捕獲。最終,氣體原子以及分子受到極化位能井作用而被吸引到發射極針尖點。之後,被吸引到發射極針尖點的氣體原子或分子,會在針尖上方被電場游離成為氣體場離子。換句話說,當有效氣體捕獲面積增加,增加的離子電流則越多。因此,發射極的結構將影響氣體場離子的聚集多寡。
請參閱圖5A到圖5D,圖5A係為一般發射極結構1的示意圖,圖5B係為圖5A一般發射極結構的局部放大示意圖。圖5C及圖5D係為針柄部12在不同角度θ下的局部放大示意圖。圖5E係為針柄部12在氦氣工作壓力下,不同角度θ所對應產生的離子電流之折線示意圖,其中角度θ係為曲率半徑R轉折點位置與針柄部12直徑所對應位置與所形成的斜線,與針尖部11在曲率半徑R轉折點位置的水平延伸線兩者所形成的夾角。根據上述圖式可知,當發射極結構1之針柄部12的角度θ越小時,增加的離子電流越多。
根據上述結果可知,由於離子電流的增加係與發射極結構相關,因此,如何設計一種增強離子電流之發射極結構已成為目前急需研究的課題。
鑑於上述問題,本發明揭露一種增強離子電流之發射極結構,包含一針尖部及一針柄部。針尖部形成於增強離子電流之發射極結構的前端,具有針尖點、第一直徑以及曲率半徑。針柄部形成於增強離子電流之發射極結構前端的針尖部之後,其中針柄部連同針尖部的長度係由針尖部之針尖點至針柄部之第一端點位置計算,針尖點至第一端點位置之第一距離係為300倍第一直徑,其中針尖部之曲率半徑介於50奈米至5微米之間,第一直徑係為2倍曲率半徑。據此,根據本發明增強離子電流之發射極結構可增加其產生的離子電流。
承上所述,本發明增強離子電流之發射極結構在針尖部具有大曲率半徑的特徵,在針柄部具有較長的長度以及平坦的角度。據此,根據本發明增強離子電流之發射極結構產生的離子電流可顯著地由皮安培等級增加到奈安培等級。
請參閱圖1A,圖1A係為針尖部的曲率半徑與有效氣體捕獲面積之折線示意圖。在圖1A中顯示,當針尖部的曲率半徑越大時,有效氣體捕獲面積越多,使得離子電流因而增強。
請參閱圖1B,圖1B係為針柄部直徑所形成的角度與有效氣體捕獲面積之折線示意圖。在圖1B中顯示,當角度越小時,產生的離子電流越大,其中角度係為曲率半徑轉折點位置與針柄部直徑所對應位置與所形成的斜線,與針尖部在曲率半徑轉折點位置的水平延伸線兩者所形成的夾角。因此,根據圖1A及圖1B的教示,本發明所設計的增強離子電流之發射極結構如下。
請參閱圖2,圖2係為本發明一部份增強離子電流之發射極結構的示意圖。增強離子電流之發射極結構2包含一針尖部21及一針柄部22。針尖部21形成於增強離子電流之發射極結構2的前端,具有針尖點P0、第一直徑D1以及曲率半徑R。針柄部22形成於增強離子電流之發射極結構2前端的針尖部21之後,其中針柄部22連同針尖部21的長度L係由針尖部21的針尖點P0至針柄部22的第一端點位置P1計算,針尖點P0至第一端點位置P1的第一距離L係為300倍第一直徑D1的長度,其中針尖部21的曲率半徑R介於50奈米至5微米之間,第一直徑D1介於100奈米至10微米之間。第一直徑D1係為2倍曲率半徑R的大小。據此所完成的增強離子電流之發射極結構可增加產生的離子電流。
如上所述,由於增強離子電流之發射極結構2產生的離子電流大小係與角度相關,當角度越小時,產生的離子電流越大。所謂的角度則與針柄部22上的直徑為相對應的關係。實際上,在製作增強離子電流之發射極結構2的製程中,並無法無限制地延長針柄部22的長度,並產生對應均勻的直徑,使其具有較小的角度。換句話說,在形成增強離子電流之發射極結構2的製程中,在針柄部22上,每一段長度區間所形成的直徑並非為一定值(constant),亦即,針柄部22在每一段長度區間上所對應的直徑並非為一均勻(uniform)的直徑。然而,由上述圖1B的教示可知,在增強離子電流之發射極結構2中,只要在針柄部22的一段長度區間中形成較小的角度,亦即形成較小的直徑,即可增加此增強離子電流之發射極結構2產生的離子電流。因此,在以下實施例中,分別列舉出針柄部22在每一段長度區間上,複數個節點位置及端點位置與所對應直徑大小之間的關係。
請參閱圖3,圖3係為本發明一部份增強離子電流之發射極結構的另一示意圖。於此實施例中,在針柄部22上的第二端點位置P2至第三端點位置P3之間,具有至少一第一節點位置,其所對應的第二直徑D2係小於1.2倍的第一直徑D1。針尖點P0至第二端點位置P2的第二距離係為3倍第一直徑D1,針尖點P0至第三端點位置P3的第三距離係為60倍第一直徑D1。再者,在針尖點P0至第二端點位置P2之間,其所對應的第三直徑D3係小於1.2倍第一直徑D1。
請參閱圖4,圖4係為本發明一部份增強離子電流之發射極結構的另一示意圖。於此實施例中,在針柄部22上的第四端點位置P4至第一端點位置P1之間,具有至少一第二節點位置,其所對應的第四直徑D4係小於2倍的第一直徑D1。針尖點P0至第四端點位置P4的第四距離係為18倍第一直徑D1。再者,在針尖點P0至第四端點位置P4之間,其所對應的第五直徑D5係小於2倍第一直徑D1。
請參閱下列表一,表一顯示發射極結構在針柄部之第二直徑所形成的不同角度下的模擬及實驗結果。如上所述,本發明增強離子電流之發射極結構2具有三個技術特徵,包含在針尖部21具有大曲率半徑R,在針柄部22具有較長的長度以及平坦的角度。此模擬及實驗結果證實發射極結構2的針柄部22角度越小,有效氣體捕獲面積越多,增加的離子電流越大。此外,需注意的是在表一中有關針尖部21曲率半徑R因量測容許偏差所造成之影響係忽略不計。再者,根據模擬及實驗結果,其證實了由本發明增強離子電流之發射極結構2所產生的離子電流增加了大約5倍。
發射極編號 冷凍溫度 (K) 針尖部曲率半徑 (nm) 針柄部的角度 離子源 離子電流 @1e-4 torr (pA) 有效氣體捕獲面積 (μm2 )
(a) 25 90.55 ~16° 10.6 2.3334
(b) 29 82.35 ~0° 53.3 12.3763
表一
綜上所述,本發明增強離子電流之發射極結構在針尖部具有大曲率半徑的特徵,在針柄部具有較長的長度以及平坦的角度。據此,根據本發明增強離子電流之發射極結構產生的離子電流可顯著地由皮安培等級增加到奈安培等級。
1:一般發射極電極 11:針尖部 12:針柄部 2:增強離子電流之發射極結構 21:針尖部 22:針柄部 P0:針尖點 P1:第一端點位置 P2:第二端點位置 P3:第三端點位置 P4:第四端點位置 D1:第一直徑 D2:第二直徑 D3:第三直徑 D4:第四直徑 D5:第五直徑 R:曲率半徑 L:長度 θ:角度
圖1A係為針尖部的曲率半徑與有效氣體捕獲面積之示意圖; 圖1B係為針柄部第二直徑所形成的角度與有效氣體捕獲面積之示意圖; 圖2係為本發明一部份增強離子電流之發射極結構的示意圖; 圖3係為本發明一部份增強離子電流之發射極結構的另一示意圖; 圖4係為本發明一部份增強離子電流之發射極結構的另一示意圖。 圖5A係為一般發射極結構的示意圖; 圖5B係為圖5A一般發射極結構的局部放大示意圖; 圖5C及圖5D係為針柄部在不同角度下的局部放大示意圖;以及 圖5E係為針柄部在氦氣工作壓力下,不同角度所對應產生的離子電流示意圖。
2:增強離子電流之發射極結構
21:針尖部
22:針柄部
P0:針尖點
P1:第一端點位置
D1:第一直徑
R:曲率半徑
L:長度

Claims (4)

  1. 一種增強離子電流之發射極結構,包含:一針尖部,形成於該增強離子電流之發射極結構的一前端,具有一針尖點、一第一直徑以及一曲率半徑;以及一針柄部,形成於該增強離子電流之發射極結構之該前端的該針尖部之後;其中該針柄部連同該針尖部的一長度係由該針尖部之該針尖點至該針柄部之一第一端點位置計算,該針尖點至該第一端點位置之一第一距離係為300倍之該第一直徑;其中該針尖部之該曲率半徑介於50奈米至5微米之間;其中該第一直徑係為2倍該曲率半徑;其中在該針柄部上的一第二端點位置至一第三端點位置之間,至少一第一節點位置所對應的一第二直徑係小於1.2倍之該第一直徑;其中該針尖點至該第二端點位置之一第二距離係為3倍該第一直徑,該針尖點至該第三端點位置之一第三距離係為60倍該第一直徑。
  2. 如請求項1所述之強化離子電流之發射極結構,其中在該針尖點至該第二端點位置之間,所對應的一第三直徑係小於1.2倍該第一直徑。
  3. 如請求項1所述之強化離子電流之發射極結構,其中在該針柄部上的一第四端點位置至該第一端點位置之間,至少一第二節點位置所對應的一第四直徑係小於2倍之該第一直徑;其中該針尖點至該第四端點位置之一第四距離係為18倍該第一直徑。
  4. 如請求項3所述之強化離子電流之發射極結構,其中在該針尖點至該第四端點位置之間,所對應的一第五直徑係小於2倍該第一直徑。
TW110126123A 2020-08-25 2021-07-15 增強離子電流之發射極結構 TWI815145B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202063069813P 2020-08-25 2020-08-25
US63/069,813 2020-08-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202209382A TW202209382A (zh) 2022-03-01
TWI815145B true TWI815145B (zh) 2023-09-11

Family

ID=80355896

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110126123A TWI815145B (zh) 2020-08-25 2021-07-15 增強離子電流之發射極結構

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11309159B2 (zh)
CN (1) CN114121577A (zh)
TW (1) TWI815145B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150188295A1 (en) * 2013-12-30 2015-07-02 Nuctech Company Limited Corona discharge assembly, ion mobility spectrometer, computer program and computer readable storage medium
CN102842474B (zh) * 2011-06-22 2015-11-25 中国电子科技集团公司第三十八研究所 粒子源及其制造方法
CN106663579A (zh) * 2014-07-23 2017-05-10 莫克斯泰克公司 火花隙x射线源
US20190219611A1 (en) * 2016-08-12 2019-07-18 Tiptek, LLC Scanning Probe and Electron Microscope Probes and Their Manufacture
TW202013410A (zh) * 2018-05-25 2020-04-01 美商克萊譚克公司 用於具有一擴散障壁之電子發射器之金屬保護層

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3814975A (en) * 1969-08-06 1974-06-04 Gen Electric Electron emission system
JP2759949B2 (ja) * 1987-12-10 1998-05-28 ソニー株式会社 イオンビーム装置
JP3235172B2 (ja) * 1991-05-13 2001-12-04 セイコーエプソン株式会社 電界電子放出装置
JP2001325910A (ja) * 2000-05-16 2001-11-22 Denki Kagaku Kogyo Kk 電子銃とその使用方法
JP2011233509A (ja) * 2010-04-07 2011-11-17 Sii Nanotechnology Inc 電界電離型イオン源のエミッター、集束イオンビーム装置及び集束イオンビーム照射方法
CN103531423A (zh) * 2013-10-21 2014-01-22 严建新 针状带电粒子束发射体及制作方法
US10133181B2 (en) * 2015-08-14 2018-11-20 Kla-Tencor Corporation Electron source
CN110709959B (zh) * 2017-05-25 2022-05-13 新加坡国立大学 用于冷场电子发射的阴极结构及其制备方法
TWM580968U (zh) * 2018-11-06 2019-07-21 高瑋志 Structure of arc-blade acupuncture needle

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102842474B (zh) * 2011-06-22 2015-11-25 中国电子科技集团公司第三十八研究所 粒子源及其制造方法
US20150188295A1 (en) * 2013-12-30 2015-07-02 Nuctech Company Limited Corona discharge assembly, ion mobility spectrometer, computer program and computer readable storage medium
CN106663579A (zh) * 2014-07-23 2017-05-10 莫克斯泰克公司 火花隙x射线源
US20190219611A1 (en) * 2016-08-12 2019-07-18 Tiptek, LLC Scanning Probe and Electron Microscope Probes and Their Manufacture
TW202013410A (zh) * 2018-05-25 2020-04-01 美商克萊譚克公司 用於具有一擴散障壁之電子發射器之金屬保護層

Also Published As

Publication number Publication date
TW202209382A (zh) 2022-03-01
US11309159B2 (en) 2022-04-19
US20220068583A1 (en) 2022-03-03
CN114121577A (zh) 2022-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107658311B (zh) 三维存储器
CN103698951B (zh) 一种阵列基板、显示装置及其修复方法
TWI815145B (zh) 增強離子電流之發射極結構
CN103135297B (zh) 一种薄膜晶体管液晶显示装置及其断线数据线修复方法
CN104979215B (zh) 低温多晶硅薄膜晶体管及其制备方法
JPWO2006068204A1 (ja) 透明導電膜付き基板とそのパターニング方法
JP2017079330A5 (zh)
CN204289528U (zh) 一种带三角反射区的高压led芯片
CN204289445U (zh) 一种高压led芯片
CN104678671A (zh) 显示基板及其制造方法和显示装置
DE112010003451B4 (de) Selektives Züchten einer einzelnen Nanoröhre innerhalb eines Durchgangskontaktes unter Verwendung eines lonenstrahls
CN109662351B (zh) 3d发热片及其制作方法
CN109979318A (zh) 显示母板及其制造和切割方法、显示基板及装置
US8531029B2 (en) Electron beam induced deposition of interface to carbon nanotube
WO2022179037A1 (zh) 半导体结构的制作方法
CN204799848U (zh) 一种薄膜电容器引线焊接机的开槽电极
WO2021072972A1 (zh) 显示面板及显示装置
JP3354463B2 (ja) 走査トンネル顕微鏡探針の作製方法
CN103872018B (zh) 一种mos晶体管阵列栅氧化层完整性测试结构
KR101828578B1 (ko) 금속 나노와이어와 금속입자가 용접된 금속복합구조체의 제조방법
TWI441227B (zh) 電子發射裝置及顯示裝置
CN103515545A (zh) 一种具有双面亚微米级结构的oled的制造方法
CN109473527A (zh) 发光二极管的半导体芯片和电流扩展方法
CN108548864A (zh) 等离子体气体传感器及其制造方法
WO2023023972A1 (zh) 半导体结构及半导体结构的形成方法