TWI808886B - 濾波器及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本申請涉及一種濾波器及其製造方法，其中，濾波器包括殼體組件、諧振組件以及低通組件。殼體組件包括腔體結構，諧振組件包括諧振器，腔體結構內安裝諧振器，低通結構包括抽頭段、第一阻值段、第二阻值段以及連接段，第一阻值段的阻值小於第二阻值段的阻值，第一阻值段和第二阻值段通過支撐組件與腔體結構間隔設置。設置抽頭段、第一阻值段、第二阻值段以及連接段為片狀設置便於安裝和控制第一阻值段以及第二阻值段的具體阻值，同時抽頭段、第一阻值段、第二阻值段以及連接段為一體成型結構，避免了複雜的裝配過程，有效地解決了現有技術中濾波器的低通組件物料種類繁多，裝配誤差較大，導致的濾波器可靠性差且難於實現自動化生產的問題。

Description

濾波器及其製造方法

本發明涉及通訊設備的技術領域，尤其涉及一種濾波器及其製造方法。

隨著無線通訊的飛速發展，射頻技術已經得到了廣泛的應用。對於日漸複雜的電子技術，隨之產生的問題就是雜亂的信號，濾波器是一種選頻裝置，可以使信號中特定的頻率成分通過，而極大地衰減其他頻率成分。利用濾波器的這種選頻作用，可以濾除干擾雜訊或進行頻譜分析。換句話說，凡是可以使信號中特定的頻率成分通過，而極大地衰減或抑制其他頻率成分的裝置或系統都稱之為濾波器。

現有的濾波器，在濾波器遠端有抑制作用，需要增加低阻濾波器滿足遠端指標，通常採用的是圓形低阻或者方形低阻，通過改變低阻與蓋板之間的相對面積以及距離實現高阻和低阻的設置，以便於消除諧波，而整個低阻濾波器包括連接片，抽頭連接器組成，物料種類繁多，同時各部件之間的連接採用焊接方式，產生多處焊接點，實際應用中，裝配誤差較大，影響濾波器的可靠性的同時還不便於實現自動化生產。

本發明之主要目的在提供一種濾波器及其製造方法，以解決現有技術中濾波器的低通組件物料種類繁多，裝配誤差較大，導致的濾波器可靠性差且難於實現自動化生產的問題。

為達上述之目的，第一方面，本申請提供了一種濾波器，包括一殼體組件、一諧振組件以及一低通組件，其中，該殼體組件包括腔體結構，該諧振組件包括諧振器，該腔體結構內安裝諧振器，該低通組件包括支撐組件和低通結構，該低通結構包括抽頭段、第一阻值段、第二阻值段以及連接段，該第一阻值段和第二阻值段均固定安裝在支撐組件內，該抽頭段、第一阻值段、第二阻值段以及連接段共同為一體成型片狀結構，該第一阻值段的阻值小於第二阻值段的阻值，該第一阻值段和第二阻值段通過支撐組件與腔體結構間隔設置。

實施時，該支撐組件具有第一阻值段和第二阻值段的安裝槽，該安裝槽內設置填充塊，該填充塊用於填充安裝槽內的間隙。

實施時，該填充塊與支撐組件為一體成型結構，該支撐組件和填充塊均採用絕緣材料製成。

實施時，該抽頭段、第一阻值段、第二阻值段以及連接段的厚度相等。

實施時，該第一阻值段與第二阻值段具有平面，第一阻值段的平面與第二阻值段的平面共同為同一平面。

實施時，該第一阻值段與第二阻值段分別具有平面，該低通組件還包括卡塊，該卡塊面向支撐組件的一端與支撐組件相連，以及/或者該卡塊面 向支撐組件的一端與平面接觸形成抵頂。

實施時，該卡塊與支撐組件設置為一體成型結構。

實施時，該卡塊與支撐組件為一體注塑成型結構。

實施時，該卡塊設置於支撐組件用於安裝第二阻值段的位置上。

實施時，該腔體結構為多個，該多個腔體結構分隔設置，該多個腔體結構內分別設置諧振組件以及低通組件。

實施時，該低通結構還包括彎折部分，該彎折部分設置於抽頭段、第一阻值段、第二阻值段和連接段的至少其中之一。

實施時，該彎折部分的兩端分別設置為水平結構和垂直結構。

實施時，該彎折部分有兩個，該兩個彎折部分分別設置於抽頭段和連接段，使抽頭段和連接段的兩端分別設置為水平結構和垂直結構。

實施時，該第一阻值段和第二阻值段共同設置為垂直結構。

第二方面，本申請還提供了一種濾波器的製造方法，濾波器為上述的濾波器，濾波器的製造方法包括以下步驟： 在金屬板材上加工出低通結構； 在低通結構相對的兩側加工支撐組件與卡塊以形成低通組件； 將低通組件裝入腔體結構。

實施時，在該低通結構相對的兩側通過該加工支撐組件與卡塊時，通過注塑成型的方式加工該支撐組件與卡塊，該卡塊設置於第二阻值段上，該卡塊與支撐組件為一體成型結構。

為進一步瞭解本發明，以下舉較佳之實施例，配合圖式、圖號，將本發明之具體構成內容及其所達成的功效詳細說明如下。

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的圖式，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出進步性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。

如圖1至圖3所示，在實施例一的技術方案中，提供了一種濾波器，包括殼體組件、諧振組件以及低通組件，其中，殼體組件包括腔體結構11和蓋板結構；諧振組件包括諧振器12，腔體結構11內安裝諧振器12。低通組件20包括支撐組件21和低通結構22，低通結構22包括抽頭段221、第一阻值段222、第二阻值段223以及連接段224，第一阻值段222和第二阻值段223均固定安裝在支撐組件21內，抽頭段221、第一阻值段222、第二阻值段223以及連接段224均為片狀，抽頭段221、第一阻值段222、第二阻值段223以及連接段224一體成型，第一阻值段222的阻值小於第二阻值段223的阻值；腔體結構11內設置低通組件安裝部，低通組件20固定安裝於低通組件安裝部，第一阻值段222和第二阻值段223通過支撐組件21與腔體結構11隔離。設置抽頭段221、第一阻值段222、第二阻值段223以及連接段224為片狀設置便於安裝第一阻值段222以及第二阻值段223，同時便於控制第一阻值段222以及第二阻值段223的具體阻值，同時抽頭段221、第一阻值段222、第二阻值段223以及連接段224為一體成型結構，避免了複雜的裝配過程，有效地解決了現有技術中濾波器的低通組件20物料種類繁多，裝配誤差較大，導致的濾波器可靠性差且難於實現自動化生產的問題。

需要說明的是，在實施例一的技術方案中，濾波器為金屬腔體濾波器，通過將金屬整體切割形成多個腔體結構11，結構牢固。同時，在濾波器中設置低通組件20包括低通結構22，低通結構22為片狀結構，設計思路為：金屬板材的厚度均勻，加工時可通過金屬切割的方式獲得片狀結構的部件，在通過處理得到低通結構22，具體可通過沖裁或者鐳射切割的方式得到低通結構22，便於自動化生產，提高組裝效率。在單個腔體結構11內，設置多個諧振器12，諧振器12固定安裝於腔體結構11上，諧振器12對應的蓋板結構上設置有安裝孔，具體地安裝孔內安裝非金屬材料的調諧螺釘，調諧螺釘可部分伸入諧振器12內，通過深入的位置調整諧振器12產生的諧振波。腔體結構11中還設置有隔斷作用的筋板，筋板上設置有耦合孔，耦合孔處設置飛桿卡柱，以實現筋板兩側腔體的耦合。低通結構22採用片狀結構，抽頭低通設計成一體化，焊點減少，裝配關係簡單，利於自動化設備的使用。同時該設計的優點是批量的一致性優於現有技術採用的低通。低通組件安裝部還包括多個容納腔，容納腔的開口平齊可放置支撐組件21，也可作為安裝腔使用。

如圖2所示，在實施例一的技術方案中，支撐組件21具有第一阻值段222和第二阻值段223的安裝槽，安裝槽內設置填充塊，填充塊用於填充安裝槽內的間隙。具體地，支撐組件21與低通結構22之間的存在部分空隙，為了避免低通組件20相對支撐組件21發生竄動導致低通組件20與腔體結構11接觸，從而導致低通組件20失效的情況發生，可以在間隙內設置填充塊，使得填充塊填滿間隙。填滿間隙一方面能夠使得低通組件20與支撐組件21配合緊密，低通組件20與支撐組件21不會相對運動，另一方面能夠改變腔體結構11內壁與低通組件20產生電感，影響低通組件20的精確性。

在實施例一的技術方案中（圖中未示出），抽頭段221、第一阻值段222、第二阻值段223以及連接段224的厚度相等。厚度相等即基於同一板材生產，可以通過控制第一阻值段222與第二阻值段223的面積精準地控制其電阻值。需要說明的是，控制第一阻值段222以及第二阻值段223的電阻值不侷限於通過控制其面積的方法，具體的控制方式是通過的第一阻值段222與第二阻值段223電流通過的截面面積。

如圖2和圖3所示，在實施例一的技術方案中，第一阻值段222與第二阻值段223具有同一平面A，第一阻值段222的平面A與第二阻值段223的平面A共同為同一平面。低通組件20還包括卡塊23；卡塊23面向支撐組件21的一端與支撐組件21相連形成抵頂，以及/或者卡塊23面向支撐組件21的一端與平面A接觸形成抵頂。卡塊23的設置是將支撐組件21與低通組件20限制在低通組件安裝腔內，支撐組件21包括與腔體結構11接觸的側壁，側壁具有一定的厚度。當低通結構22的厚度低於支撐組件21的側壁的高度時，此時卡塊23對支撐組件21形成限位，避免支撐組件21進行滑動。放低通結構22的厚度高於支撐組件21的側壁的高度時，卡塊面向支撐組件21的一端與低通結構22中的第二阻值段223接觸，由於低通結構22與支撐組件21具有較多的接觸面，所以通過卡塊將低通結構22固定於支撐組件21上對整個低通組件20形成限位。當低通結構22的厚度等於支撐組件21的側壁的高度時，此時卡塊23面向支撐組件21的一端為平面，卡塊23對支撐組件21以及低通結構22同時形成限位，這樣設置的好處是可以同時對低通結構22以及支撐組件21形成限位，進一步將低通結構22限制在支撐組件21內。

需要說明的是，在實施例一的技術方案中，卡塊23的寬度略大於支撐組件21的寬度，且在低通組件安裝腔的側壁設有對應寬度卡塊23的安裝槽，安裝槽垂直於支撐組件21設置，安裝槽的最低處高於支撐組件21，卡塊23的底端周圍為弧形，這樣的設置能夠保證卡塊23處於合理位置，同時避免第二阻值段223完全承受卡塊的重量，出現被破壞的問題，同時卡塊23不會發生偏移。

如圖1所示，在實施例一的技術方案中，殼體組件包括4個腔體結構11，4個腔體結構11相互分隔設置，多個腔體結構11內分別設置諧振組件以及低通組件20，不同的腔體結構11的形狀不完全統一，可按照實際濾波器的需求進行相應的改進。單個腔體結構11內設置有多個諧振器12，諧振器12產生諧振波對射頻信號進行過濾。需要說明的是，不同腔體結構11互不影響，不同的腔體結構11可選用不同的低通組件20，以應對不同的濾波需求，不同的腔體結構11與不同的低通組件20的組合方式均在本申請的保護範圍內。

如圖1至圖3所示，在實施例一的技術方案中，提供了一種低通組件20，低通組件20包括低通結構22，低通結構22包括了依次相連抽頭段221、連接段224、第一阻值段222以及第二阻值段223，低通結構22為一體成型結構，具體地，低通結構22包括抽頭段221，抽頭段221遠離第一阻值段222的一段設置通孔，裝配時腔體結構11設置對應的螺紋孔，通過螺栓將抽頭段221固定於腔體結構11上。

抽頭段還可與阻值段部分呈角度設置，呈角度的設置是根據實際安裝位置的需求進行設置。低通結構22還包括第一阻值段222與第二阻值段223，其中第一阻值段222與第二阻值段223的厚度相同，接入電路的長度相同，間隔設置，具體設置四個第一阻值段222以及三個第二阻值段223，第二阻值段223均設置在兩個第一阻值段222之間。第一阻值段222相比於第二阻值段223的面積更大，即第一阻值段222通過電流的截面積更大，阻值更小。同時，第一阻值段222與蓋板結構構成電容，第一阻值段222與第二阻值段223間隔設置，通過電阻與電容之間的配合形成低通濾波作用。由於第一阻值段222與第二阻值段223厚度相同，材料相同，可通過自身面向蓋板結構一面的面積，來準確控制阻值以及電容的大小，在加工時，也能夠根據實際需求加工多段第一阻值段222與第二阻值段223，以保證低通組件20的準確性。

需要說明的是，低通結構22還包括連接段224，連接段224遠離抽頭段221的一端設置有安裝孔，用於連接器的安裝，可通過沖裁的方式對板材加工得到低通結構22。第一阻值段222的個數與第二阻值段的個數根據實際需求設置，不限於具體個數。為了便於裝配在第一阻值段222與連接段224的位置可設置與支撐組件21配合的臺階，有利於固定低通結構22於支撐組件上。

如4圖所示，在實施例二的技術方案中，實施例二與實施例一的區別在於填充塊與支撐組件21為一體成型結構，支撐組件21和填充塊均採用絕緣材料製成。填充塊與支撐組件21一體成型可以減少生產工序，生產製造時還能減少裝配工序，能夠簡化裝配過程，節省製造時間。採用絕緣材料製成，有效的避免了導電的可能性，進一步保證了低通組件20的可靠性。需要說明的是，卡塊23的設置可以為多個，可設置於低通結構22的第二阻值段223的上方，第二阻值段223與卡塊23的接觸面積較小，此時填充塊與卡塊23接觸面積大，使用一體成型時連接更牢靠，可避免出現脫落的情況。

如圖5至圖8所示，在實施例三的技術方案中，實施例三與實施例一的區別在於卡塊23與支撐組件21設置為一體成型結構。具體地，支撐組件21包括第一支撐座211和第二支撐座212，低通組件20包括多個第一支撐座211和多個第二支撐座212，卡塊23與第二支撐座212數量相等，且卡塊23與第二支撐座212為一體成型結構。多個第一支撐座211和多個第二支撐座212設置於第一阻值段222的下方，並且第二支撐座212部分地包裹第一阻值段222，同時腔體結構11設置有對應大小的容納腔，多個第一支撐座211和多個第二支撐座212分別安裝於對應的容納腔內。低通組件20通過支撐組件21與容納腔實現精準定位，同時卡塊23與第二支撐座212一體成型地設置，即整個低通為可設置為一體的部件。這樣設置的好處是固定了低通結構22與支撐組件21，同時裝配更加方便，生產時，將低通結構22固定，將模具置於低通結構22的兩側，通過注塑的方式在低通結構22中第一阻值段222部分封存在第二支撐座212中，同時第二支撐座212的上端未與第一阻值段222接觸的部分，與卡塊23連接為一體，構成低通組件20能夠便於裝配，第一阻值段222部分插入第二支撐座212中，第一支撐座211和第二支撐座212再插入容納腔中。實際應用中可以便於裝配，將低通組件20變成一個整體，將低通結構22的安裝簡化到注塑過程中，減少了注塑的零部件，結構緊湊，同時進行整體安裝的過程中更加簡便，利於自動化生產的需求。

如圖5和圖8所示，在實施例三的技術方案中，卡塊23與第二支撐座212通過注塑的方式為一體成型。注塑使用的材料通常是非金屬材料，通常導電性能較差或者絕緣，比較適用於本實施例中，同時注塑加工能夠適用於自動化生產，成型加工週期較短，生產效率高，產品成型加工形狀可多樣化沒尺寸準確、可適用於本實施例三中帶有金屬嵌件的加工，並且注塑成型的產品品質穩定。

如圖5和圖8所示，在實施例三的技術方案中，卡塊23設置於支撐組件21用於安裝第二阻值段223的位置上。卡塊23的設置可以為多個，第二阻值段223與卡塊23的接觸面積較小，此時填充塊與卡塊23接觸面積大，使用一體成型時連接更牢靠，可避免出現脫落的情況。

如圖5至圖8所示，在實施例三的技術方案中，提供了一種低通組件20，低通組件20包括低通結構22，低通結構22還包括彎折部分225，彎折部分225設置於抽頭段221、第一阻值段222、第二阻值段223和連接段224的至少其中之一。其中，第一阻值段222與第二阻值段223間隔設置，低通結構22為一體成型結構。具體地，實施例三與實施例一的區別在於，低通結構22的生產過程中將抽頭段221以及連接段224折彎，使得抽頭段221與第一阻值段222之間呈角度設置，以及連接段224與第一阻值段222之間呈角度設置，且抽頭段221與連接段224平行。上述設置的目的在於第一阻值段222以及第二阻值段223面向蓋板結構的一面，與蓋板結構之間的距離相同，面積相同，即構成的電容大小相等，同時背離蓋板結構的一面，第一阻值段222通過向下衍生的部分改變自身電流通過的截面積，實現電阻值的變化，以應對需要恆定電容的需求。本實施例的技術方案中，低通結構22使用金屬板材製成，通常可採用銅箔，可通過折彎的方式得到實施例三中的低通結構22。

如圖5至圖8所示，在實施例三的技術方案中，進一步地，彎折部分225的兩端分別設置為水平結構和垂直結構。這樣設置的好處在於多次折彎折後相隔的部件之間處於同一水平位置，利於裝配。進一步地，彎折部分225有兩個，兩個彎折部分225分別設置於抽頭段221和連接段224，使抽頭段221和連接段224的兩端分別設置為水平結構和垂直結構，有利於低通結構22與腔體結構11的配合安裝。進一步地，第一阻值段222和第二阻值段223共同設置為垂直結構。水平結構和垂直結構具體為90°角，這樣的設置在於，與蓋板結構相配合形成電容時，減小與電容的影響，將第一阻值段222與第二阻值段223以垂直設置的方式改變其濾波電路的電阻大小。

需要說明的是，在實施例三的技術方案中，支撐組件21為絕緣材料製成，腔體結構11中設置有支撐組件21的安裝腔。具體地，支撐組件21包括至少兩種，其中一種將卡塊23與支撐組件21設置成一體成型結構，需要以低通結構22為基礎，在低通結構22的兩側分別加工支撐組件21和卡塊23，加工位置包括第一阻值段222，加工完成後第一阻值段222嵌入支撐組件21中。另一種支撐組件21可單獨注塑成型，其中包括第一阻值段222的安裝孔，能夠將第一阻值段222凸出部分包裹住，將所有的第一阻值段222包裹住之後再將低通組件20的支撐組件21裝入對應腔體結構11的容納腔中，最後通過緊固件固定抽頭段221與連接段224即完成低通結構的安裝。

如圖9所示，在實施例四的技術方案中，與實施例三不同的地方在於，本實施例的低通結構22為設置支撐組件21，通過第一阻值段222與第二阻值段223厚度方向平齊的一面面向蓋板結構實現相等電容的作用，同時第一阻值段222向下延伸的部分進入腔體結構11的容納腔內，並且與容納腔內壁相離，避免腔體結構11與第一阻值段222電連接。這樣設置的目的在於簡便裝配，節省成本，省去了支撐組件21以及支撐組件21的加工裝配環境，能夠快捷方便的進行裝配。

需要說明的是，上述所有實施例中，均可通過改變第一阻值段222以及第二阻值段223的厚度來改變電容的大小或者電阻值的大小，並且不限制第一阻值段222以及第二阻值段223的個數。抽頭段221的裝配還可以使用焊接的方法進行裝配，腔體結構11通常為金屬材質，腔體結構與抽頭段221的裝配若採用焊接的方法，能夠以低通組件20其他部件的裝配為主，最後考慮抽頭段221的固定，應用此方法時抽頭段221上的通孔精度要求較低，便於加工。

另一方面，本申請還提供了一種濾波器的製造方法，濾波器為上述的濾波器，濾波器的製造方法包括以下步驟： 在金屬板材上加工出低通結構22； 在低通結構22相對的兩側加工支撐組件21與卡塊23以形成低通組件20； 將低通組件20裝入腔體結構11。

上述濾波器的製造方法還包括： 在低通結構22通過一體注塑成型加工支撐組件21與卡塊23，卡塊23設置於低通結構22的第二阻值段223上。 使用上述方法製造的濾波器，可以減少低通結構22的裝配過程結構更加緊湊，同時有利於自動化生產的模式，減小人力物力的情況，同時也能夠保證不會因為裝配問題導致低通組件20的作用出現偏差。

藉此，本發明實施例提供的上述技術方案與現有技術相比，具有如下優點： 本申請實施例提供了一種濾波器，包括：殼體組件、諧振組件以及低通組件，其中，殼體組件包括腔體結構；諧振組件包括諧振器，腔體結構內安裝諧振器。低通組件包括支撐組件和低通結構，低通結構包括抽頭段、第一阻值段、第二阻值段以及連接段，第一阻值段和第二阻值段均固定安裝在支撐組件內，抽頭段、第一阻值段、第二阻值段以及連接段共同為一體成型片狀，第一阻值段的阻值小於第二阻值段的阻值；第一阻值段和第二阻值段通過支撐組件與腔體結構間隔設置。設置抽頭段、第一阻值段、第二阻值段以及連接段為片狀設置便於安裝和控制第一阻值段以及第二阻值段的具體阻值，同時抽頭段、第一阻值段、第二阻值段以及連接段共同為一體成型片狀，避免了複雜的裝配過程，有效地解決了現有技術中濾波器的低通組件物料種類繁多，裝配誤差較大，導致的濾波器可靠性差且難於實現自動化生產的問題。

需要說明的是，在本文中，諸如“第一”和“第二”等之類的關係術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關係或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，並不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。

以上所述僅是本發明的具體實施方式，使本領域技術人員能夠理解或實現本發明。對這些實施例的多種修改對本領域的技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發明的精神或範圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本發明將不會被限制於本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所申請的原理和新穎特點相一致的最寬的範圍。

綜上所述，依上文所揭示之內容，本發明確可達到發明之預期目的，提供一種濾波器及其製造方法，極具實用性與產業上利用之價值，爰依法提出發明專利申請。

11:腔體結構 12:諧振器 20:低通組件 21:支撐組件 211:第一支撐座 212:第二支撐座 22:低通結構 221:抽頭段 222:第一阻值段 223:第二阻值段 224:連接段 225:彎折部分 23:卡塊 A：平面

圖1係為實施例一所提供的濾波器的內部的立體結構示意圖； 圖2係為圖1的低通組件的立體結構示意圖； 圖3係為圖2的低通結構的立體結構示意圖； 圖4係為實施例二所提供的低通結構的立體結構示意圖； 圖5係為實施例三所提供的低通組件的立體結構示意圖； 圖6係為圖5的低通結構的立體結構示意圖； 圖7係為圖5的第一支撐座的立體結構示意圖； 圖8係為圖5的第二支撐座與卡塊配合的立體結構示意圖； 圖9係為實施例四所提供的低通結構的立體結構示意圖。

20:低通組件

21:支撐組件

22:低通結構

23:卡塊

Claims (16)

1. 一種濾波器， 包括： 一殼體組件，該殼體組件包括一腔體結構； 一諧振組件，該諧振組件包括一諧振器，該腔體結構內安裝前述之諧振器；以及 一低通組件，該低通組件包括一支撐組件和一低通結構，該低通結構包括一抽頭段、一第一阻值段、一第二阻值段以及一連接段，該第一阻值段和該第二阻值段均固定安裝在該支撐組件內，該抽頭段、第一阻值段、第二阻值段以及連接段共同為一體成型片狀結構，該第一阻值段的阻值小於該第二阻值段的阻值； 其中該第一阻值段和該第二阻值段通過該支撐組件與該腔體結構間隔設置。
2. 如請求項1所述之濾波器，其中該支撐組件具有該第一阻值段和該第二阻值段的安裝槽，該安裝槽內設置有填充塊，該填充塊用於填充該安裝槽內的間隙。
3. 如請求項2所述之濾波器，其中該填充塊與該支撐組件為一體成型結構，且該支撐組件和該填充塊均採用絕緣材料製成。
4. 如請求項2所述之濾波器，其中該抽頭段、第一阻值段、第二阻值段以及連接段的厚度相等。
5. 如請求項4所述之濾波器，其中該第一阻值段與該第二阻值段分別具有平面，該第一阻值段的平面與該第二阻值段的平面共同為同一平面。
6. 如請求項5所述之濾波器，其中該第一阻值段與該第二阻值段分別具有平面，該低通組件還包括卡塊，該卡塊面向該支撐組件的一端與該支撐組件相連，以及/或者該卡塊面向該支撐組件的一端與該平面接觸。
7. 如請求項6所述之濾波器，其中該卡塊與該支撐組件設置為一體成型結構。
8. 如請求項6所述之濾波器，其中該卡塊與該支撐組件設置為一體注塑成型結構。
9. 如請求項6所述之濾波器，其中該卡塊設置於該支撐組件用於安裝該第二阻值段的位置上。
10. 如請求項1所述之濾波器，其中該腔體結構為多個，該多個腔體結構分隔設置，該多個腔體結構內分別設置該諧振組件以及低通組件。
11. 如請求項1所述之濾波器，其中該低通結構還包括彎折部分，該彎折部分設置於該抽頭段、第一阻值段、第二阻值段和連接段的至少其中之一。
12. 如請求項11所述之濾波器，其中該彎折部分的兩端分別設置為水平結構和垂直結構。
13. 如請求項11所述之濾波器，其中該彎折部分有兩個，該兩個彎折部分分別設置於該抽頭段和該連接段，使該抽頭段和該連接段的兩端分別設置為水平結構和垂直結構。
14. 如請求項13所述之濾波器，其中該第一阻值段和該第二阻值段共同設置為垂直結構。
15. 一種濾波器的製造方法，該濾波器為上述請求項1至14中任一項的濾波器，該濾波器的製造方法包括以下步驟： 在金屬板材上加工出低通結構； 在低通結構相對的兩側加工支撐組件，以形成低通組件；以及 將低通組件裝入腔體結構。
16. 如請求項15所述之濾波器的製造方法，其中還包括： 在低通結構通過一體注塑成型加工該支撐組件與卡塊，該卡塊設置於該低通結構的第二阻值段上。

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