CN104577276B

CN104577276B - 一种一体式低通硬链接结构以及腔体滤波器

Info

Publication number: CN104577276B
Application number: CN201510068539.5A
Authority: CN
Inventors: 高飞; 郑伏惠; 赵广鑫; 王海鹰
Original assignee: Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication Co Ltd; Samsung Electronics Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication Co Ltd; Samsung Electronics Co Ltd
Priority date: 2015-02-10
Filing date: 2015-02-10
Publication date: 2017-05-10
Anticipated expiration: 2035-02-10
Also published as: CN104577276A

Abstract

本发明实施例提供一种一体式低通硬链接结构，包括内导体，包覆在所述内导体上的包塑体，以及止转支撑体；其中，所述内导体包括一体成型的低通部件、硬链接部件，所述低通部件至少包括多个由柱体串接的圆盘体，所述柱体两端形成有圆柱形的硬链接部件；其中包塑体包覆在所述低通部件上，且至少一端设置有装配定位环，所述装配定位环上设置有止转卡口；所述止转支撑体与所述装配定位环相配合。本发明实施例还提供一种腔体滤波器。实施本发明实施例，可以减少零件数量、简化装配以及节省空间。

Description

一种一体式低通硬链接结构以及腔体滤波器

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一体式低通硬链接结构以及腔体滤波器。

背景技术

通信设备中所采用的腔体滤波器，其体积较小且零部件多、结构复杂紧凑。图1示出了现有的一种传统的腔体滤波器。从中可以看出，该传统腔体滤波器主要包括：主杆8、抽头5’、谐振杆4’以及低通滤波器1’和硬链接13’等，其中低通滤波器1’和硬链接13’所采用的种类形式繁多，且会应用到多种支撑介质9’。故现有的这种腔体滤波器零件数量多，其中，支撑介质就多达数个，故占用空间大而且支撑位置造成失配；且装配过程繁琐，更需要低通套管热缩及多焊接或螺钉紧固，并且每处均需要进行特性匹配仿真，增加射频及结构设计人员的工作量。

如图2和图3所示，示出了现有的两种采用分体式低通和硬链接的腔体滤波器。从该图2和图3中可以看出，该腔体滤波器包括设置于腔体2’中的谐振杆4’，且低通滤波器1’一端通过抽头片5’和谐振杆4’固定连接，低通滤波器1’的另一端通过抽头片5’（或直接）与硬链接13’连接。图2和图3示出的这种腔体滤波器中，由于低通滤波器前置且单独传统硬链接形式下，可以稍微减少零件数量，但同样需要进行异型匹配仿真，需要花费大量的时间；另外，这种腔体体滤波器的装配工艺较繁琐，且在其一端硬链接和功率板采用螺栓固定时，在旋紧螺栓时，会产生向功率放大板方向的轴向拉力，这样会导致功率放大板较大的弹性变形，为了补偿该弹性变形，需要在功率放大板上开设一个舌片槽，这样会导致结构复杂，且占用空间较大。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种一体式低通硬链接结构以及腔体滤波器，可以提供一种结构简化，占用空间少，装配准确并且成本低的腔体滤波器。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种一体式低通硬链接结构，包括内导体，包覆在所述内导体上的包塑体，以及止转支撑体；其中，

所述内导体包括一体成型的低通部件、硬链接部件，所述低通部件至少包括多个由柱体串接的圆盘体，所述柱体两端形成有圆柱形的硬链接部件；

其中包塑体包覆在所述低通部件上，且至少一端设置有装配定位环，所述装配定位环上设置有止转卡口；

所述止转支撑体与所述装配定位环相配合。

优选地，所述包塑体外表面设置有匹配电镀层。

优选地，所述内导体的柱体外表面上至少设置有一个包塑止转面，用于与所述包塑体相配合限位。

优选地，所述内导体的至少一个硬链接部件外表面设置有止转面，用于与所述止转支撑体相配合限位。

优选地，所述内导体的一个硬链接通过抽头片与谐振腔体相连接；所述内导体的另一个硬连接上设置有螺丝孔，与外部功率放大板或连接器采用螺纹硬连接；

优选地，所述内导体的一个硬链接通过抽头片与谐振腔体相连接；所述内导体的另外一硬链接上设置有插孔，通过插针组件与外部功率放大板或连接器进行连接。

相应地，本发明实施例的另一方面还提供一种腔体滤波器，包括：

至少一个腔体，以及设置于腔体上的盖板；

由所述盖板与腔体形成至少一个谐振腔，在每一谐振腔中设置有一谐振杆；

一体式低通硬链接结构，设置于所述腔体中，其一端穿设在所述盖板上，另一端与一谐振腔固定连接；

所述一体式低通硬链接结构包括内导体，包覆在所述内导体上的包塑体，以及止转支撑体；

其中，所述内导体包括一体成型的低通部件、硬链接部件，所述低通部件至少包括多个由柱体串接的圆盘体，所述柱体两端形成有圆柱形的硬链接部件；

所述包塑体包覆在所述低通部件上，且至少一端设置有装配定位环，所述装配定位环上设置有止转卡口；

所述止转支撑体卡设在所述腔体的一个定位槽中，与所述装配定位环相配合。

优选地，所述包塑体外表面设置有匹配电镀层。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：

本发明实施例中，将低通与硬链接一体化车削，利用包塑工艺，将低通硬链接、低通套管、支撑介质集成为一个零件，减少了零部件数量，简化了设计与装配过程；

另外，在对内导体的两端采用诸如螺栓固定时，通过其上的止转面会将螺栓力传递给包塑体定位环或止转支撑体上的止转口，可以很大程度防止内导体转动，此时会使抽头片具有局部弹性变形，可以通过合理设计盖板与装配定位环或止转支撑体之间的轴向公差来补偿该变形，可以使与内导体通过一端硬链接的外部功率放大板上只需要预留一个光孔即可，无需在功率放大板上开设一个舌片槽，简化了工艺，并节省空间；

而且，在包塑体外表面设置的匹配电镀层采用高介电常数包塑体，这样可以合理优化低通设计，相比传统空气介质可以达到缩小低通尺寸目的；

同时可以灵活变换结构形式，满足不同项目实际要求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，根据这些附图获得其他的附图仍属于本发明的范畴。

图1是现有的一种传统的腔体滤波器；

图2是现有的一种采用分体式低通和硬链接的腔体滤波器示意图；

图3是现有的另一种采用分体式低通和硬链接的腔体滤波器示意图；

图4是本发明提供的一体式低通硬链接结构的一个实施例中主要部件的结构示意图；

图5是图4中局部纵剖面示意图；

图6是图5中内导体的结构示意图；

图7是本发明提供的腔体滤波器的一个实施例的结构示意图；

图8是本发明提供的腔体滤波器的另一个实施例的结构示意图；

图9是本发明提供的腔体滤波器的又一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附图，用以示例本发明可以用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

如图4至图6所示，示出了本发明的一种一体式低通硬链接结构的一个实施例。在该实施例中，该一体式低通硬链接结构1包括内导体10，包覆在所述内导体10上的包塑体11，以及止转支撑体15（在图8中示出）；

其中，该内导体10包括一体成型的低通部件、硬链接部件13，该低通部件至少包括多个由柱体100串接的圆盘体101，该柱体100两端形成有圆柱形的硬链接部件13，具体地，该内导体10可以由铜或其他金属材料通过车削工艺制成；

其中包塑体11包覆在低通部件上，且至少一端设置有装配定位环12，装配定位环12上设置有止转卡口120；当可以理解的是，在其他的实施例中，该包塑体11可以包覆在硬链接部件13上。

止转支撑体15用于与装配定位环12相配合，对低通部件实现轴向限位。

其中，在包塑体11外表面设置有匹配电镀层14，具体地，该包塑体可以采用高介电常数包塑体，这样可以合理优化低通设计，相比传统空气介质可以达到缩小低通尺寸目的。

其中，在内导体10的至少一个硬链接部件13外表面设置有止转面131，用于与止转支撑体15相配合限位；具体地，该止转面131直接在该内导体10中通过铣削工艺形成；

其中，可以理解的是，该止转面131可以设置于内导体的柱体100外表面上，用于与包塑体10相配合限位。

如图7所示，示出了本发明的一种腔体滤波器的一个实施例，请一并结合图8所示。在该实施例中，该腔体滤波器包括：

至少一个腔体2，以及设置于腔体2上的盖板3；

由盖板3与腔体2形成至少一个谐振腔，在每一谐振腔中设置有一谐振杆4；

一体式低通硬链接结构1，设置于腔体2中，其一端穿设在所述盖板3上，另一端与一谐振腔固定连接；

其中，该一体式低通硬链接结构1包括：内导体10，包覆在内导体10上的包塑体11，以及止转支撑体15；其中，

内导体10包括一体成型的低通部件和硬链接部件13，该低通部件至少包括多个由柱体100串接的圆盘体101，柱体100两端形成有圆柱形的硬链接部件13；

包塑体11包覆在低通部件上，且至少一端设置有装配定位环12，该装配定位环12上设置有止转卡口120；

止转支撑体15卡设在腔体2的一个定位槽中，与装配定位环12相配合，用于对内导体实现轴向限位。

其中，在包塑体11外表面设置有匹配电镀层14。

其中，在内导体10的至少一个硬链接部件13外表面设置有止转面131，用于与止转支撑体15相配合限位，其也可以与包塑体10相配合限位。

其中，所述内导体10的一个硬链接13通过抽头片5与谐振腔体相连接，例如可以采用焊接或螺栓安装的方式进行连接；内导体的另一个硬连接13上设置有螺丝孔130，用于与外部功率放大板或连接器（未示出）采用螺纹硬连接。

可以理解的是，更多的细节可以参考前述对图4至图6的说明。

具体地，在本发明提供的腔体滤波器中，在进行部件装配时，首先将内导体1端部的装配定位环12卡入滤波器腔体2中相应卡槽定位，此时卡槽中的止转支撑体15与装配定位环12相配合，或者止转支撑体15与内导体1上的止转面131相配合（即将内导体两端的止转面与止转支撑体的相应止转口相配合），可以防止该内导体1绕轴向转动；同时，利用滤波器盖板3实现对该内导体1的轴向夹紧。该内导体10一端使用抽头片5与腔体2连接，具体可以采用螺栓固定连接，也可以采用焊接固定；该内导体10另外一端通过硬链接13与外部功率放大板或连接器连接。

在对内导体的两端采用诸如螺栓固定时，通过其上的止转面会将螺栓力传递给包塑体定位环或止转支撑体上的止转口，可以很大程度防止内导体转动，此时会使抽头片具有局部弹性变形，可以通过合理设计盖板与装配定位环或止转支撑体之间的轴向公差来补偿该变形，可以使与内导体通过一端硬链接的外部功率放大板上只需要预留一个光孔即可，简化了工艺，并节省空间。

如图9所示，示出了本发明的一种腔体滤波器的另一个实施例。在该实施例中，该腔体滤波器与图8中示出的腔体滤波器的主要区别在于，其中，内导体10的一个硬链接13通过抽头片5与谐振腔体相连接；内导体10的另外一硬链接13上设置有插孔，通过插针组件6与外部功率放大板或连接器进行连接。

可以理解的是，在其他的实施例中，在一种一体式低通硬链接结构中，该包塑体也可采用其他的变形结构，例如，在一个例子中，该包塑体仅匹配硬链接，这样可以减少装配工艺；或者对硬链接等配合腔体的结构形成诸如折弯的结构。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：

同时可以灵活变换结构形式，满足不同项目实际要求。

以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims

1.一种一体式低通硬链接结构，其特征在于，包括内导体，包覆在所述内导体上的包塑体，以及止转支撑体；其中，

所述止转支撑体与所述装配定位环相配合；

所述内导体的至少一个硬链接部件外表面设置有止转面，用于与所述止转支撑体相配合限位。

2.如权利要求1所述的一体式低通硬链接结构，其特征在于，所述包塑体外表面设置有匹配电镀层。

3.如权利要求1所述的一体式低通硬链接结构，其特征在于，所述内导体的柱体外表面上至少设置有一个包塑止转面，用于与所述包塑体相配合限位。

4.如权利要求1至3任一项所述的一体式低通硬链接结构，其特征在于，所述内导体的一个硬链接通过抽头片与谐振腔体相连接；所述内导体的另一个硬连接上设置有螺丝孔，与外部功率放大板或连接器采用螺纹硬连接。

5.如权利要求1至3任一项所述的一体式低通硬链接结构，其特征在于，所述内导体的一个硬链接通过抽头片与谐振腔体相连接；所述内导体的另外一硬链接上设置有插孔，通过插针组件与外部功率放大板或连接器进行连接。

6.一种腔体滤波器，其特征在于，包括：

至少一个腔体，以及设置于腔体上的盖板；

所述止转支撑体卡设在所述腔体的一个定位槽中，与所述装配定位环相配合；

7.如权利要求6所述的腔体滤波器，其特征在于，所述包塑体外表面设置有匹配电镀层。

8.如权利要求6所述的腔体滤波器，其特征在于，所述内导体的柱体外表面上至少设置有一个包塑止转面，用于与所述包塑体相配合限位。

9.如权利要求6至8任一项所述的腔体滤波器，其特征在于，所述内导体的一个硬链接通过抽头片与谐振腔体相连接；所述内导体的另一个硬连接上设置有螺丝孔，与外部功率放大板或连接器采用螺纹硬连接。

10.如权利要求6至8任一项所述的腔体滤波器，其特征在于，所述内导体的一个硬链接通过抽头片与谐振腔体相连接；所述内导体的另外一硬链接上设置有插孔，通过插针组件与外部功率放大板或连接器进行连接。