CN201853914U - Bma浮动盲配型射频同轴插座连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型是一种BMA浮动盲配型射频同轴插座连接器，属于电子信息元器件技术领域。本实用新型以分段设计与处理的思路，在BMA浮动盲配型射频同轴插座连接器的外导体上加设喇叭口，改进弹簧为带锥度的弹簧，加设锥面过渡使得本实用新型接插性能一致性大大提高，本实用新型解决了长期以来一直未得到根治的对中不畅以及出现簧片插裂、插针歪头的问题，不仅单个产品装配后径向浮动后对插面会自动回到中心位置，单偏现象明显改善，组合应用即多头对插时，也能保证产品的接插性能一致性，径向对中性好，还具有噪声小，较大幅度降低成本的优点，可广泛用于通信和需要组合应用的场合。

Description

BMA浮动盲配型射频同轴插座连接器

技术领域

本实用新型属于电子信息技术领域。主要涉及电连接器，射频同轴插座连接器，具体就是一种新型的BMA浮动盲配型射频同轴插座连接器。

背景技术

BMA浮动盲配型射频同轴插座连接器广泛应用于各种微波电路的连接，尤其适用于机箱、机柜的盲插合。

随着通信技术、电子技术的飞跃发展，越来越多的电子设备应用于各个领域，元器件的密度以及它们之间相关功能日益增加，因此对单个元器件的尺寸精度，连接功能都要求越来越高，不仅要求标准化，而且要求很高的可靠性，不仅单个元器件具有高的可靠性，随着集成化和信息量的增大，在实际应用中常会多个器件组合应用，这就对单个元器件的一致性提出了高的要求。连接器首先是一个装配件，装配件就存在一定的允许装配公差，尤其对于浮动盲插型射频同轴连接器本身就是浮动性结构，装配后产品径向浮动后对插面不易回到中心，即有单偏问题，其一致性更难于保证；作为连接器又是一个接插件，对接插功能的要求是严格的，对于盲插型射频同轴连接器，其盲插的接插功能要求更是苛刻的。现有的BMA盲插型射频同轴连接器具有体积小、接触可靠、机械电器性能优越，对接方便等优点，但由于它的浮动性结构会造成径向对中性不好，尤其在多头对插过程径向对中性很难保证，容易引起簧片插裂、插针歪头等问题，更难满足多头对插应用的对中性要求，特别是当多个连接器组合应用同时对插时，其对中性更是不能一次对中，实际的组合应用对BMA盲插型射频同轴连接器提出了更高的对插对中的要求。

传统的BMA浮动盲插型射频同轴插座连接器具有径向和轴向浮动特性，见图1，其中径向浮动量为±0.5mm，接触件分为内接触件1和外接触件2，或者叫外导体和浮动套，内接触件装于外接触件之内，外接触件或称浮动套的内经是直径一致的桶状，内接触件或称外导体是带有一个台阶的空心轴，外径小的一端套有圆柱形弹簧，装于外接触件内腔，在外导体外径大的一端内腔加装有簧片6，外导体和浮动套之间为间隙配合，也就是说，径向的浮动量全靠外导体和浮动套之间的间隙配合来实现，轴向的浮动量靠圆柱形弹簧3来实现。实际应用中，在多头盲插时常会出现外接触件簧片6插裂现象，以致造成产品损坏，直接影响到产品的质量。

本实用新型项目组在互联网上就本主题，在国内外专利文献和公开发表的期刊论文检索，尚未发现与本实用新型密切相关和一样的报道或文献。

发明内容

本实用新型的目的是针对工业生产和实际设计中常用的BMA浮动盲插型射频同轴连接器存在径向对中性差、多头对插时会产生簧片插裂、插针歪头以及接插时噪声较大等具体问题进行改进和设计，设计一种改进型的大浮动径向容差、无簧片、具有大幅度径向浮动，对中性好，噪声小，组合应用时接插顺畅，产品的一致性好，并具有保持原产品基本结构和标准不变，制造成本低，大大提高了产品的合格率，能适于多头组合应用的BMA浮动盲插型射频同轴连接器。

下面对本实用新型进行说明：

本实用新型是BMA浮动盲配型射频同轴插座连接器，包括有：外导体和浮动套，均呈空心轴套件，浮动套的内径上下一致呈桶状，其外沿上设有安装孔，在外导体和浮动套之间还装有垫圈和弹簧，垫圈安装于外导体下端部和浮动套底部间，弹簧套装在外导体下部，其特征在于：所述外导体端口部设为喇叭状，紧接着喇叭口部的上部为空心圆柱，圆柱的外径与喇叭口小端部外径相同，在外导体的上部和浮动套内经之间形成间隙配合，外导体的下部也是空心圆柱，其外径小于上部圆柱的外径，在外导体的上部与下部相接处形成一台阶，外导体的下部与底部的结合处设有一锥面过渡。

本实用新型对外导体进行了更多的改进，首先将外导体端口部设为喇叭状，多个连接器组合对插时，就有了更大的对中余量，即使未完全对中，喇叭口的自动导向也保证了对插的不错位。本实用新型还省去了在外导体外径大的一端内腔加装有簧片的结构，簧片本身就是容易引起插裂，省去了簧片，使得实用新型的结构更加优化和紧凑。本实用新型利用外导体的上部和浮动套内经之间形成间隙配合形成径向浮动。在外导体的下部与底部的结合处专设有一锥面过渡。

本实用新型的实现还在于：浮动套与外导体上部圆柱外径的间隙范围为0.80-0.90mm。本实用新型控制间隙范围为0.80-0.90mm，比现有技术中的径向浮动量增加了0.30-0.40mm。在配合中有了较大间隙和容错量。

本实用新型的实现还在于：弹簧为带锥度的弹簧，锥度控制为1°，本实用新型还对弹簧进行改进，在不改变弹簧应力以及高低的情况下，将原直形弹簧做成带锥度的弹簧，其锥度控制为1°，这种改进使得产品在轴向压缩时被卡死，而且压缩时不会有摩擦声响。

本实用新型的实现还在于：外导体下部的锥面大端部直径与浮动套尾部内孔直径属于间隙配合，间隙范围是：0.30mm-0.40mm。本实用新型在外导体的下部与底部的结合处设有一锥面过渡，还进一步利用该锥面大端部直径与浮动套尾部内孔直径的间隙控制浮动范围。精确设计从各个环节控制浮动量，保证整个BMA浮动盲插型射频同轴连接器产品盲插应用的可靠性。

由于本实用新型以分段设计与处理的思路，在小小的外导体上作出了多个设计改进，加设喇叭口，改进弹簧为带锥度的弹簧，加设锥面过渡使得本实用新型接插性能一致性大大提高，径向对中性好，噪声小，解决了长期以来一直未得到根治的对中不畅以及出现簧片插裂、插针歪头问题；对插过程单偏现象明显改善，为工业生产实际和科研提供了一种径向对中性好，尤其是多头同时对插时对中性良好，接插顺畅，较大幅度降低成本的BMA浮动盲插型射频同轴连接器。

连接器是成千上万种的电子元器件产品中的应用非常广泛的常用器件，也是应用非常广泛的一种通用器件，产品可广泛应用于雷达系统、航天和通讯等军工或民用领域，也应用于仪器、自动控制、通信等工业领域。

附图说明：

图1为现有技术中BMA浮动盲插型射频同轴连接器的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型进一步详细说明

实施例1：

本实用新型是一种BMA浮动盲配型射频同轴插座连接器，参见图2，本实用新型是对传统的BMA浮动盲配型射频同轴插座连接器的改进，新型的BMA浮动盲配型射频同轴插座连接器包括有：外导体1和浮动套2，均呈空心轴套件，浮动套2的内径上下一致呈桶状，其外沿上设有安装孔，在外导体1和浮动套2之间还装有垫圈4和弹簧3，垫圈4安装于外导体1下端部和浮动套2底部间，弹簧3套装在外导体1下部，主要的改进在于，外导体1端口部设为喇叭状，紧接着喇叭口部的上部为空心圆柱，圆柱的外径与喇叭口小端部外径相同，在外导体1的上部和浮动套2内经之间形成间隙配合，外导体1的下部也是空心圆柱，其外径小于上部圆柱的外径，在外导体1的上部与下部相接处形成一台阶，外导体1的下部与底部的结合处设有一锥面5过渡。本实用新型对关键部位进行改进，并不增加成本。

本实用新型具有大浮动径向容差、无簧片、盲配型射频同轴插座连接器是在传统的BMA浮动盲插型射频同轴连接器的基础上，对径向浮动量进行了很大的拓展，这样在多头盲插配合时可以更好的进行找正，对中。大大提高了产品的可靠性。

实施例2：整体构成同实施例1，浮动套2与外导体1上部圆柱外径的间隙7范围为0.80-0.90mm。本实用新型利用外导体1上部圆柱外径与浮动套2内径的间隙配合，控制间隙范围，使其产品径向浮动量达到0.80mm。

实施例3：整体构成同实施例2，弹簧3为带锥度的弹簧，锥度控制为1°。本实用新型将传统的圆柱形弹簧3改为带锥度的弹簧，其锥度控制为1°，其弹簧小端孔径与外导体1外径属于过渡配合，大端孔径与外导体1外径属于间隙配合，既维持了浮动的特性，又增加了弹簧压缩过程与外导体1外圆的间隙量，从而避免了弹簧压缩过程与壳体1的碰触、减少了摩擦声响。

实施例4：整体构成同实施例1-3，外导体1下部的锥面5大端部直径与浮动套2尾部内孔直径属于间隙配合，间隙范围是：0.30mm-0.40mm。本实用新型在外导体1的的下部与底部的结合处设计了一个锥面5，锥面5大端部直径与浮动套2尾部内孔直径属于间隙配合，间隙范围是：0.30mm-0.40mm。使得产品在自然状态下具有很好的对中性；在对插时，插座有一个导向，实现了径向的自动找正。

实施例5：整体构成同实施例1-4，将置于外导体1内腔底部，介于外导体1底部和弹簧之间的垫圈4扩大了孔内径，以减小对插时的噪声，同时解决了由于垫圈4与外导体1外圆摩擦导致的弹簧卡死现象。

实施例6：整体构成同实施例1-5，传统的BMA产品外接触件即浮动套2采用铍青铜材料，镀层要求为镀金，并有很高的硬度要求，导致加工工艺非常复杂，并且在板与板、模块与模块之间采用多个BMA连接器连接时会造成簧片断裂。而新型BMA产品无外接触件，这样大大降低了产品成本，提高了生产效率，并大大提高了产品的合格率。

成本分析

传统的BMA产品包含外接触件，外接触件采用铍青铜材料，镀层是镍打底，表面镀金，外接触件成本如下：

材料重量：83.6mg/只    镀层：金：3.6mg/只

                             镍：3.32mg/只。

本实用新型无接触件，大大降低了生产成本，同时在没有增加产品的加工难度及成本的基础上，优化了BMA浮动盲配型射频同轴插座连接器的使用性能，提高了生产效率。

Claims (4)

1.一种BMA浮动盲配型射频同轴插座连接器，包括有：外导体和浮动套，均呈空心轴套件，浮动套的内径上下一致呈桶状，其外沿上设有安装孔，在外导体和浮动套之间还装有垫圈和弹簧，垫圈安装于外导体下端部和浮动套底部间，弹簧套装在外导体下部，其特征在于：所述外导体(1)端口部设为喇叭状，紧接着喇叭口部的上部为空心圆柱，圆柱的外径与喇叭口小端部外径相同，在外导体的上部和浮动套内经之间形成间隙配合，外导体(1)的下部也是空心圆柱，其外径小于上部圆柱的外径，在外导体(1)的上部与下部相接处形成一台阶，外导体(1)的下部与底部的结合处设有一锥面(5)过渡。

2.根据权利要求1所述的BMA浮动盲配型射频同轴插座连接器，其特征在于：所述浮动套(2)与外导体(1)上部圆柱外径的间隙(7)范围为0.80-0.90mm。

3.根据权利要求2所述的BMA浮动盲配型射频同轴插座连接器，其特征在于：所述弹簧(3)为带锥度的弹簧，锥度控制为1°。

4.根据权利要求1或2或3所述的BMA浮动盲配型射频同轴插座连接器，其特征在于：所述外导体(1)下部的锥面(5)大端部直径与浮动套(2)尾部内孔直径属于间隙配合，间隙范围是：0.30mm-0.40mm。 

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