TWI807271B - 閥裝置 - Google Patents
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Abstract
閥裝置(1)係具備:主體(6),係具有流路(18、20)、凹部(22)以及閥室(36);內盤(24),係具有內側周緣部(32)以及外側周緣部(34);膜片(4);第一環狀面(44),係形成於內側周緣部(32)中之面向閥室(36)之側;第二環狀面(46),係形成於內側周緣部(32)中之與第一環狀面(44)為相反側,且被支撐於凹部(22)的底面(22a);第一密封部(48),係被保持於第一環狀面(44),且膜片(4)落座或者離座;以及第二密封部(50),係配置於第二環狀面(46)與凹部(22)的底面(22a)之間。
Description
本發明係有關於一種閥裝置,詳細而言係有關於一種於閥體具有膜片(diaphragm)之閥裝置。
專利文獻1已揭示一種膜片閥(diaphragm valve),係具備:主體(body),係具有流體的入口流路、出口流路以及上方開口的凹部;閥座(valve seat),係可裝卸地配置於形成在主體的流路的周緣;座保持器(seat holder)(亦稱為內盤(inner disk)),係能夠裝卸地配置於主體,並保持閥座;以及膜片,係落座至閥座或者從閥座離座,藉此進行流路的阻斷或者連通。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2015-36563號公報。
專利文獻1所記載的閥座為作成環狀的閥座體,裝設於內盤的內側周緣部的內周面,且由例如PCTFE(polymonochlorotrifluoroethyle;聚氯三氟乙烯)(耐熱溫度約120℃)等的樹脂所形成。因此,在於閥流動的流體溫度達至例如
300℃以上的高溫之情形中,接觸至該高溫流體的閥座亦需要確保相同程度的耐熱性。
此外,當閥座接觸至高溫流體並在熱膨脹後進行收縮時,會於裝設於閥座的內盤的內側周緣部之鍔狀的裝設部產生應力集中。該應力集中會使閥座產生變形且根據材質使閥座產生破裂、碎裂等,從而有損害閥的密封性之虞。
再者,專利文獻1所記載的閥座係具有:突出的閥座部,係在閥關閉時供膜片抵接;鍔狀的裝設部,係裝設於內盤的內周緣部;以及抵接部,係抵接至收容有閥的主體的內盤之凹部的底面。具備有這些部位的閥座的體積不可避免地會變大。因此,當此種體積大的閥座暴露於高溫時,熱膨脹所致使的影響變得更顯著,會有更難以確保閥的密封性之虞。
本發明有鑑於此種課題而研創,目的在於提供一種閥裝置,即使在高溫流體於流路流動之情形中,亦能藉由抑制熱膨脹的影響來確保密封性。
為了達成上述目的,本發明的閥裝置係具備:主體,係具有流路、開口有流路的凹部以及在凹部連通有流路的閥室;內盤,係被收容於凹部,並藉由內側周緣部以及外側周緣部將流路區劃達至閥室為止;膜片,係在閥室將流路阻斷或者連通;第一環狀面,係形成於內側周緣部中之面向閥室之側;第二環狀面,係形成於內側周緣部中之與第一環狀面為相反側,且被支撐於凹部的底面;第一密封部,係被保持於第一環狀面,且膜片隨著流路的阻斷或者連通而落座或者離座;以及第二密封部,係配置於第二環狀面與凹部的底面之間。
依據本發明的閥裝置,即使在高溫流體於流路流動之情形中,亦能藉由抑制熱膨脹的影響來確保密封性。
1:閥裝置
2:閥
4:膜片
4a:中央部
4b:周緣部
6:主體
8:閥本體
10:罩蓋
10a:下端部
12:罩蓋螺帽
14:閥桿
14a:下擴徑部
16:致動器
18:入口流路(流路)
20:出口流路(流路)
22:凹部
22a:底面
24:內盤
26:彈簧
28:膜片按壓件
30:按壓接合器
32,64:內側周緣部
34,66:外側周緣部
36:閥室
38,42,68,74,78:貫通孔
40,76:中間環狀部
44,80:第一環狀面
46,82:第二環狀面
48,84:第一密封部
50,86:第二密封部
52,92:突起部
60:第一內盤(內盤)
62:第二內盤(內盤)
70,72:規定限制部
88:第三環狀面
90:第四環狀面
A,B:區域
H,H1:突出高度
X:徑方向
Y:厚度方向
[圖1]係顯示具備本發明的第一實施形態的閥裝置之閥的局部縱剖視圖。
[圖2]係將閥裝置中的圖1的區域A放大之縱剖視圖。
[圖3]係內盤的縱剖視圖。
[圖4]係內盤的俯視圖。
[圖5]係具備本發明的第二實施形態的閥裝置之閥的局部縱剖視圖。
[圖6]係將閥裝置中的圖5的區域B放大之縱剖視圖。
[圖7]係安裝了第二內盤之第一內盤的縱剖視圖。
[圖8]係安裝了第二內盤之第一內盤的俯視圖。
[圖9]係第一內盤的俯視圖。
[圖10]係第二內盤的俯視圖。
以下參照圖式說明本發明的各個實施形態的閥裝置。此外,在圖1至圖3以及圖5至圖7的說明中,將各圖的上側作為上方來說明。
[第一實施形態]
圖1係顯示具備本發明的第一實施形態的閥裝置1之閥2的局部縱剖視圖。閥2為直接觸摸(direct touch)型的金屬膜片閥(metal diaphragm valve),係具有膜片4作為閥體,且能夠高精度地控制製程流體(process fluid)的微小流量。
閥2係具備主體6、閥本體8、罩蓋(bonnet)10、罩蓋螺帽(bonnet nut)12、閥桿(stem)14以及致動器(actuator)16等。主體6係藉由不鏽鋼等金屬材料所形成,並形成有入口流路18、出口流路20以及上側開口的凹部22。於凹部22的底面22a開口有入口流路18以及出口流路20,並收容有閥本體8。閥裝置1係藉由主體6以及被收容於主體6的凹部22之閥本體8所構成。
圖2係顯示將閥裝置1中的圖1的區域A放大之縱剖視圖。閥本體8係由膜片4、內盤24、罩蓋10的下端部10a、閥桿14的下擴徑部14a、彈簧26(參照圖1)、膜片按壓件(diaphragm pressing)28、按壓接合器(press adapter)30等所構成。
膜片4係由一枚薄板所形成或者層疊能夠相互分離的複數個薄板所形成,這些薄板係形成為膜片4的中央部4a朝上方膨出的盤狀。薄板係具有例如0.1mm至0.2mm左右的極薄的厚度,且由不鏽鋼或者其他的形狀記憶合金等的金屬材料所形成。
內盤24係由不鏽鋼等的金屬材料所形成,載置於凹部22的底面22a,並具備內側周緣部32以及外側周緣部34。於外側周緣部34上依序配置有膜片4以及按壓接合器30。罩蓋10係作成筒狀,插入至凹部22並鎖入罩蓋螺帽12,藉此罩蓋10的下端部10a係被按壓至按壓接合器30。藉此,膜片4的周緣部4b係被按壓接合器30按壓至內盤24的外側周緣部34並被保持。
閥桿14係能夠上下動作地插入至罩蓋10內,於閥桿14的下擴徑部14a嵌設有由樹脂材料等所形成的膜片按壓件28。膜片按壓件28係抵接至膜片4
的徑方向的中央部4a的上表面,在圖1的閥開放狀態中從上方按壓膜片4並抑制膜片4過度彎曲。閥桿14的上部係從罩蓋10的上部突出並被插入至致動器16內。
致動器16係例如為氣體作動式的驅動機構,藉由配置於凹部22內的線圈狀的彈簧26的彈性力以及被供給至致動器16的作動氣體的壓力使閥桿14上下動作。例如,當阻斷朝向致動器16的作動氣體的供給時,彈簧26的彈性力係作用至下擴徑部14a,閥桿14下降且下擴徑部14a下降,膜片4的中央部4a被膜片按壓件28按壓,膜片4封閉入口流路18的開口而成為閥關閉狀態。
另一方面,對致動器16供給作動氣體,藉此閥桿14上升且下擴徑部14a抵抗彈簧26的彈性力而上升。藉此,如圖2所示,膜片按壓件28亦上升,膜片4返回至上方彎曲的自然狀態,入口流路18被開放,閥2成為閥開放狀態。
於凹部22形成有閥室36,閥室36連通有入口流路18以及出口流路20。閥室36為下述區域:被按壓接合器30、膜片按壓件28以及內盤24圍繞,流體從入口流路18流入。膜片4係在閥室36彎曲變形,藉此阻斷或者連通入口流路18以及出口流路20。
圖3係顯示內盤24的縱剖視圖,圖4係顯示內盤24的俯視圖。如圖2所示,內盤24係被收容於凹部22,並藉由內側周緣部32以及外側周緣部34將入口流路18以及出口流路20區劃達至閥室36為止。
詳細而言,如圖4所示,於內盤24的內側周緣部32的內側形成有貫通孔38,貫通孔38係與入口流路18連通,於內側周緣部32與外側周緣部34之間形成有中間環狀部40。於中間環狀部40沿著中間環狀部40的周方向形成有複數個貫通孔42,各個貫通孔42係與出口流路20連通。藉此,入口流路18以及出口流路20係在達至閥室36為止在內盤24中被區劃。
於內側周緣部32中之面向閥室36之側形成有第一環狀面44,亦即在圖3觀看時於內側周緣部32的上表面形成有第一環狀面44。此外,於第一環狀面44的相反側形成有第二環狀面46,亦即在圖3觀看時於內側周緣部32的下表面形成有第二環狀面46。如圖2所示,第二環狀面46係經由後述的第二密封部50被支撐於凹部22的底面22a。
第一環狀面44以及第二環狀面46為作成環狀的平坦面,於第一環狀面44藉由接著等貼附並保持有第一密封部48。在第一密封部48中,膜片4係隨著入口流路18以及出口流路20的阻斷或者連通而落座或者離座。此外,於第二環狀面46與凹部22的底面22a之間配置有第二密封部50。此外,亦可藉由接著等將第二密封部50貼附並保持於第二環狀面46或者底面22a。
第一密封部48以及第二密封部50係作成環狀的片形狀,且第一密封部48以及第二密封部50雙方皆由含氟橡膠(fluorine-containing rubber)所形成。較佳為,第一密封部48以及第二密封部50係由即使在於入口流路18以及出口流路20流動的流體的溫度達至例如300℃以上的高溫之情形中亦能夠承受的含氟橡膠(例如美國杜邦公司(DuPont,Inc.)所製造的含氟橡膠材料「Kalrez(註冊商標)」)所形成。
如圖3所示,於外側周緣部34朝向凹部22的底面22a亦即朝向圖3的下側突出地形成有環狀的突起部52。該突起部52係在內盤24的厚度方向Y中以突出高度H所形成。當鎖入罩蓋螺帽12且罩蓋10的下端部10a被按壓至按壓接合器30時,突起部52的前端係抵接至對向的凹部22的底面22a。
藉由該突起部52的抵接,外側周緣部34被保持於凹部22的底面22a,並進行外側周緣部34中的密封。再者,於第二環狀面46與凹部22的底面22a之間,第二密封部50被適度地壓潰。
如上所述,在本實施形態中,第一密封部48係具有作為習知中的閥座的閥座部的功能,膜片4係隨著入口流路18以及出口流路20的阻斷或者連通而落座或者離座。另一方面,第二密封部50係具有作為習知中的閥座中之抵接至凹部22的底面22a之抵接部的功能。
如此,在本實施形態中,由第一密封部48以及第二密封部50此種兩個不同的構件形成閥裝置1中的閥座,第一密封部48以及第二密封部50係分別配置於第一環狀面44以及第二環狀面46此種分離的部位。藉此,變得無須習知中的閥座的鍔狀的裝設部。
藉由不存在有閥座的裝設部,從而抑制因為裝設部的應力集中所產生的閥座的變形、破裂、碎裂等的產生。此外,由於能夠將閥座形成為沒有裝設部的狀態的小體積,因此即使在高溫流體於閥裝置1流動之情形中,亦能抑制熱膨脹的影響。因此,能確保閥裝置1的密封性。
此外,設置有第二密封部50且該第二密封部50具有作為抵接至凹部22的底面22a之抵接部的功能,藉此能避免內盤24與主體6的凹部22的底面22a之間的金屬接觸。藉此,由於能在第二環狀面46中抑制金屬接觸導致產生微粒(particle),因此能將閥2應用於例如半導體製造裝置,能極度地降低微粒的混入所致使的半導體的不良品率。
此外,藉由將第一密封部48以及第二密封部50作成環狀的片形狀,能夠在能發揮第一密封部48以及第二密封部50的上述各種功能之範圍內將
閥座形成為所需的最低限度的體積。因此,即使在高溫流體於閥裝置1流動之情形中,亦能進一步有效地抑制熱膨脹的影響,且進一步有效地維持閥裝置1的密封性。
此外,由含氟橡膠形成第一密封部48以及第二密封部50,藉此與樹脂製的情形相比能提升閥座的耐熱性。在此,由於與一般的樹脂相比橡膠製的閥座的熱膨脹率高,因此當接觸至高溫流體並在熱膨脹後進行收縮時,在習知中容易於閥座相對於內盤的內側周緣部之裝設部產生應力集中。
然而,在本實施形態中,由於不存在有此種裝設部,因此抑制應力集中的產生。尤其,藉由上述的「Kalrez(註冊商標)」等含氟橡膠材料形成第一密封部48以及第二密封部50,藉此能夠實現即使在300℃以上的高溫流體於入口流路18以及出口流路20流動之情形中亦能承受的第一密封部48以及第二密封部50。因此,在此情形中,能抑制熱膨脹的影響並確保密封性,且進一步地實現具有300℃以上的耐熱性的閥裝置1。
此外,形成於外側周緣部34的突起部52係形成為在厚度方向Y中具有突出高度H。藉此,當鎖入罩蓋螺帽12且罩蓋10的下端部10a被按壓至按壓接合器30時,突起部52的前端係抵接於對向的凹部22的底面22a。
藉由該突起部52的抵接,外側周緣部34被保持於凹部22的底面22a,並進行外側周緣部34中的密封。此時,預先調整突出高度H,藉此在與凹部22的底面22a之間第二密封部50被適當地壓潰,在第二環狀面46中確保第二環狀面46與對向的主體6的凹部22的底面22a之間的密封性。再者,能抑制第二環狀面46與凹部22的底面22a之間的金屬接觸導致產生微粒。
[第二實施形態]
圖5係顯示具備本發明的第二實施形態的閥裝置1之閥2的局部縱剖視圖。此外,在以下的說明中,主要說明第二實施形態的特徵部分,針對與第一實施形態同樣的構成在圖式中附上相同的元件符號並省略說明。
閥2為為直接觸摸型的金屬膜片閥,係具備膜片4、主體6、閥本體8、罩蓋10、罩蓋螺帽12、閥桿14以及致動器16等。於主體6形成有入口流路18、出口流路20以及凹部22,於凹部22的底面22a開口有入口流路18以及出口流路20,並收容有閥本體8。閥裝置1係藉由主體6以及被收容於主體6的凹部22之閥本體8所構成。
圖6係顯示將閥裝置1中的圖5的區域B放大之縱剖視圖。閥本體8係由膜片4、第一內盤60、第二內盤62、罩蓋10的下端部10a、閥桿14的下擴徑部14a、彈簧26(參照圖5)、膜片按壓件28以及按壓接合器30等所構成。亦即,本實施形態的內盤係由第一內盤60與第二內盤62這兩個構件所構成。
第一內盤60係由不鏽鋼等的金屬材料所形成,載置於凹部22的底面22a,並具備內側周緣部64以及外側周緣部66。第二內盤62係由與第一內盤60同樣的金屬材料所形成,配置於內側周緣部64的徑方向內側,於第一內盤60的外側周緣部66上依序配置有膜片4以及按壓接合器30。
罩蓋10係插入至凹部22並鎖入罩蓋螺帽12,藉此罩蓋10的下端部10a係被按壓至按壓接合器30。藉此,膜片4的周緣部4b係被按壓接合器30按壓至第一內盤60的外側周緣部66並被保持。
圖7係顯示安裝了第二內盤62之第一內盤60的縱剖視圖,圖8係顯示顯示安裝了第二內盤62之第一內盤60的俯視圖。如圖6所示,第一內盤60係被
收容於凹部22,並藉由內側周緣部64以及外側周緣部66將入口流路18以及出口流路20區劃達至閥室36為止。
第二內盤62係作成形成有貫通孔68的環狀,並配置成在第一內盤60的內側周緣部64的徑方向X的內側處能夠於第一內盤60的厚度方向Y移動且能夠從第一內盤60裝卸。於內側周緣部64的內周面與第二內盤62的外周面於徑方向X突出地分別形成有規定限制部70、72。一對規定限制部70、72相互抵接,藉此規定限制第二內盤62在厚度方向Y中朝閥室36側的移動。
圖9係顯示第一內盤60的俯視圖。於第一內盤60的內側周緣部64的內側形成有貫通孔74。貫通孔74係經由第二內盤62的貫通孔68而與入口流路18連通。此外,於內側周緣部64與外側周緣部66之間形成有中間環狀部76。於中間環狀部76沿著中間環狀部76的周方向形成有複數個貫通孔78,各個貫通孔78係與出口流路20連通。藉此,入口流路18以及出口流路20係在達至閥室36為止在第一內盤60中被區劃。
圖10係顯示第二內盤62的俯視圖。於第二內盤62中之面向閥室36之側形成有第一環狀面80,亦即在圖7觀看時於第二內盤62的上表面形成有第一環狀面80。此外,於第一環狀面80的相反側形成有第二環狀面82,亦即在圖7觀看時於第二內盤62的下表面形成有第二環狀面82。如圖6所示,第二環狀面82係經由後述的第二密封部86被支撐於凹部22的底面22a。
第一環狀面80以及第二環狀面82為作成環狀的平坦面,於第一環狀面80藉由接著等貼附並保持有第一密封部84。在第一密封部84中,膜片4係隨著入口流路18以及出口流路20的阻斷或者連通而落座或者離座。此外,於第二
環狀面82與凹部22的底面22a之間配置有第二密封部86。藉由接著等將第二密封部86貼附並保持於第二環狀面82。
第一密封部84以及第二密封部86係別作成從第一環狀面80以及第二環狀面82突出之環狀的突起形狀亦即圖條,且第一密封部84以及第二密封部86雙方皆由含氟橡膠所形成。較佳為,第一密封部84以及第二密封部86係由即使在於入口流路18以及出口流路20流動的流體的溫度達至例如300℃以上的高溫之情形中亦能夠承受的含氟橡膠(例如美國杜邦公司所製造的含氟橡膠材料「Kalrez(註冊商標)」)所形成。
此外,於第一內盤60的內側周緣部64中之面向閥室36之側形成有第三環狀面88,亦即在圖7中觀看時於第一內盤60的上表面形成有第三環狀面88。此外,於第三環狀面88的相反側形成有第四環狀面90,亦即在圖7中觀看時於第一內盤60的下表面形成有第四環狀面90。
此外,如圖6所示,第三環狀面88係在一對規定限制部70、72相互抵接的狀態下在徑方向X中與第一環狀面80實質性地齊平。此外,如圖7所示,第二密封部86係在一對規定限制部70、72相互抵接的狀態下以突出高度H朝向凹部22的底面22a突出,突出高度H係比在徑方向X中變成與第四環狀面90齊平的高度還大之高度。藉此,如圖6所示,第四環狀面90係相對於凹部22的底面22a分離。
此外,如圖7所示,於外側周緣部66朝向凹部22的底面22a亦即朝向圖7的下側突出地形成有環狀的突起部92。該突起部92係在厚度方向Y中以突出高度H1所形成。當鎖入罩蓋螺帽12且罩蓋10的下端部10a被按壓至按壓接合器30時,突起部92的前端係抵接至對向的凹部22的底面22a。
藉由該突起部92的抵接,外側周緣部66被保持於凹部22的底面22a,並進行外側周緣部66中的密封。再者,於第二環狀面82與凹部22的底面22a之間,第二密封部86被適度地壓潰。
如上所述,本實施形態的閥裝置1係具備:第二內盤62,係在第一內盤60的內側周緣部64的徑方向X的內側處可動地配置於第一內盤60的厚度方向Y。而且,於第二內盤62的第一環狀面80以及第二環狀面82分別保持有第一密封部84以及第二密封部86。
第一密封部84係具有作為習知中的閥座的閥座部的功能,膜片4係隨著入口流路18以及出口流路20的阻斷或者連通而落座或者離座。另一方面,第二密封部86係具有作為習知中的閥座中之抵接至凹部22的底面22a之抵接部的功能。
如此,在本實施形態中,由第一密封部84以及第二密封部86此種兩個不同的構件形成閥裝置1中的閥座,第一密封部84以及第二密封部86係分別配置於第一環狀面80以及第二環狀面82此種分離的部位。藉此,變得無須習知中的閥座的鍔狀的裝設部。
藉由不存在有閥座的裝設部,從而抑制因為裝設部的應力集中所產生的閥座的變形、破裂、碎裂等的產生。此外,由於能夠將閥座形成為沒有裝設部的狀態的小體積,因此即使在高溫流體於閥裝置1流動之情形中,亦能抑制熱膨脹的影響。因此,能確保閥裝置1的密封性。
此外,設置有第二密封部86且該第二密封部86具有作為抵接至凹部22的底面22a之抵接部的功能,藉此能避免第二內盤62與主體6的凹部22的底面22a之間的金屬接觸。藉此,由於能在第二環狀面82中抑制金屬接觸導致產生
微粒,因此能將閥2應用於例如半導體製造裝置,能極度地降低微粒的混入所致使的半導體的不良品率。
再者,第二內盤62係在被一對規定限制部70、72規定限制的範圍中能夠相對於第一內盤60於厚度方向Y移動。藉此,在膜片4抵接於第一密封部84的閥關閉狀態下,第二密封部86被按壓至凹部22的底面22a,在第二密封部86確實地密封,從而能防止流體朝出口流路20流出。
此外,第二內盤62係能夠相對於第一內盤60裝卸。藉此,在第一密封部84以及第二密封部86隨著時間經過而老化之情形等中,亦能與具備了第一密封部84以及第二密封部86之新的第二內盤62進行新品的更換。因此,即使長時間使用亦能提供能夠維持密封性的閥裝置1。
此外,藉由將第一密封部84以及第二密封部86分別作成從第一環狀面80以及第二環狀面82突出的突條,能夠在能發揮第一密封部84以及第二密封部86的上述各種功能之範圍內將閥座形成為所需的最低限度的體積。因此,即使在高溫流體於閥裝置1流動之情形中,亦能進一步有效地抑制熱膨脹的影響,且進一步有效地維持閥裝置1的密封性。
尤其,將第一密封部84作成突條,藉此閥關閉時膜片4變得容易抵接,因此能提升閥2的關閉性能。此外,由含氟橡膠形成第一密封部84以及第二密封部86,藉此與樹脂製的情形相比能提升閥座的耐熱性。在此,由於與一般的樹脂相比橡膠製的閥座的熱膨脹率高,因此當接觸至高溫流體並在熱膨脹後進行收縮時,在習知中容易於閥座相對於內盤的內側周緣部之裝設部產生應力集中。
然而,在本實施形態中,由於不存在有此種裝設部,因此抑制應力集中的產生。尤其,藉由上述的「Kalrez(註冊商標)」等含氟橡膠材料形成第一密封部84以及第二密封部86,藉此能夠實現即使在300℃以上的高溫流體於入口流路18以及出口流路20流動之情形中亦能承受的第一密封部84以及第二密封部86。因此,在此情形中,能抑制熱膨脹的影響並確保密封性,且進一步地實現具有300℃以上的耐熱性的閥裝置1。
此外,第一內盤60的內側周緣部64的第三環狀面88係在一對規定限制部70、72相互抵接的狀態下在徑方向X中與第一環狀面80實質性地齊平。藉此,防止閥室36中的第二內盤62過度的突出,確保閥室36的容積,閥室36中的流體的流動不會被第二內盤62阻礙。
此外,第二密封部86係在一對規定限制部70、72相互抵接的狀態下以突出高度H朝向凹部22的底面22a突出,突出高度H係比在徑方向X中變成與第四環狀面90齊平的高度還大之高度。藉此,如圖6所示,由於第四環狀面90係相對於凹部22的底面22a分離,因此能抑制第四環狀面90與凹部22的底面22a之間的金屬接觸導致產生微粒。
此外,形成於外側周緣部66的突起部92係形成為在厚度方向Y中具有突出高度H1。藉此,當鎖入罩蓋螺帽12且罩蓋10的下端部10a被按壓至按壓接合器30時,突起部92的前端係抵接於對向的凹部22的底面22a。
藉由該突起部92的抵接,外側周緣部66被保持於凹部22的底面22a,並進行外側周緣部66中的密封。此時,預先調整突出高度H1,藉此在與凹部22的底面22a之間第二密封部86被適當地壓潰,在第二環狀面82中確保第二環
狀面82與對向的主體6的凹部22的底面22a之間的密封性。再者,能抑制第二環狀面82與凹部22的底面22a之間的金屬接觸導致產生微粒。
以上雖然已結束針對本發明的各個實施形態的說明,然而本發明並未限定於上述實施形態,能在未逸離本發明的精神範圍內進行各種變更。
例如,在第一實施形態中,只要能夠使第一密封部48以及第二密封部50保持較小的體積以及必要的功能,且能夠確保閥室36的流體的流量,則第一密封部48以及第二密封部50的形狀並未限定於片形狀。例如,亦可為至少第一密封部48形成為從第一環狀面44突出的突條。藉此,能在閥關閉時使膜片4確實地僅抵接至第一密封部48。
此外,在第二實施形態中亦同樣地,只要能夠使第一密封部84以及第二密封部86保持較小的體積以及必要的功能,且能夠確保閥室36的流體的流量,則第一密封部84以及第二密封部86的形狀並未限定於突條。例如,第一密封部84以及第二密封部86亦可為環狀的片形狀,或者亦可為於環狀的片形狀上以存在段差之方式設置有剖面半圓形狀的突條之形狀。
此外,在各個實施形態中,用以構成閥裝置1甚至是閥2之構件係排除內盤24、第一內盤60、第二內盤62、第一密封部48、84、第二密封部50、86以外,並未限定於上面所說明的材質。此外,雖然閥裝置1係被屬於氣體作動式的驅動機構之致動器16所驅動,然而並未限定於此,閥裝置1係能夠應用於各種驅動機構的閥2。
1:閥裝置
4:膜片
4a:中央部
4b:周緣部
6:主體
10a:下端部
14a:下擴徑部
18:入口流路(流路)
20:出口流路(流路)
22:凹部
22a:底面
24:內盤
28:膜片按壓件
30:按壓接合器
32:內側周緣部
34:外側周緣部
36:閥室
46:第二環狀面
48:第一密封部
50:第二密封部
Claims (7)
- 一種閥裝置,係具備:主體,係具有流路、開口有前述流路的凹部以及在前述凹部連通有前述流路的閥室;內盤,係被收容於前述凹部,並藉由內側周緣部以及外側周緣部將前述流路區劃達至前述閥室為止;膜片,係在前述閥室將前述流路阻斷或者連通;第一環狀面,係形成於前述內側周緣部中之面向前述閥室之側;第二環狀面,係形成於前述內側周緣部中之與前述第一環狀面為相反側,且被支撐於前述凹部的底面;第一密封部,係被保持於前述第一環狀面,且前述膜片隨著前述流路的阻斷或者連通而落座或者離座;以及第二密封部,係配置於前述第二環狀面與前述凹部的底面之間;前述第一密封部以及前述第二密封部係作成環狀的片形狀。
- 一種閥裝置,係具備:主體,係具有流路、開口有前述流路的凹部以及在前述凹部連通有前述流路的閥室;內盤,係被收容於前述凹部,並藉由內側周緣部以及外側周緣部將前述流路區劃達至前述閥室為止;膜片,係在前述閥室將前述流路阻斷或者連通;第一環狀面,係形成於前述內側周緣部中之面向前述閥室之側; 第二環狀面,係形成於前述內側周緣部中之與前述第一環狀面為相反側,且被支撐於前述凹部的底面;第一密封部,係被保持於前述第一環狀面,且前述膜片隨著前述流路的阻斷或者連通而落座或者離座;以及第二密封部,係配置於前述第二環狀面與前述凹部的底面之間;其中前述內盤係由下述構件所構成:第一內盤,係被收容於前述凹部,並藉由前述內側周緣部以及前述外側周緣部區劃前述流路達至前述閥室為止;以及第二內盤,係配置成在前述內側周緣部的徑方向內側處能夠於前述第一內盤的厚度方向移動且能夠裝卸;前述第一環狀面係形成於前述第二內盤中之面向前述閥室之側;前述第二環狀面係形成於前述第二內盤中之與前述第一環狀面為相反側,並被支撐於前述凹部的底面;前述閥裝置係進一步具備:一對規定限制部,係形成於前述內側周緣部的內周面與前述第二內盤的外周面且相互抵接,藉此規定限制前述第二內盤在前述厚度方向中朝前述閥室之側的移動。
- 如請求項2所記載之閥裝置,其中前述第一密封部以及前述第二密封部係作成分別從前述第一環狀面以及前述第二環狀面突出的突條。
- 如請求項2或3所記載之閥裝置,其中前述第一內盤係具備:第三環狀面,係形成於前述內側周緣部中之面向前述閥室之側;前述第三環狀面係在前述一對規定限制部相互抵接的狀態下在徑方向中與前述第一環狀面實質性地齊平。
- 如請求項2或3所記載之閥裝置,其中前述第一內盤係具備:第四環狀面,係形成於前述內側周緣部中之與前述第一環狀面為相反側,並與前述凹部的底面對向;前述第二密封部係在前述一對規定限制部相互抵接的狀態下以突出高度朝向前述凹部的底面突出,前述突出高度係比在徑方向中變成與前述第四環狀面齊平的高度還大之高度。
- 如請求項1至3中任一項所記載之閥裝置,其中前述第一密封部以及前述第二密封部係由含氟橡膠所構成。
- 如請求項1至3中任一項所記載之閥裝置,其中前述外側周緣部係具有:突起部,係在前述內盤的厚度方向中朝向前述凹部的底面突出。
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