TWI804481B - 蒸鍍用遮罩、其設置方法及製造方法 - Google Patents

Abstract

[課題] 　　提供一種蒸鍍遮罩，以框體的補強框部作成不易發生保持框部與遮罩主體的變形，抑制遮罩主體的從正確位置的偏移，使蒸鍍相關的精度提升。 　　[解決手段] 　　對於就在框體(3)的內側的遮罩主體(2)進行保持的保持框部(4)，配設從外側將其補強的補強框部(5)，透過提高對於遮罩主體(2)的應力的框體(3)的剛性，抑制遮罩主體(2)各部分的從本來應有位置的偏移的狀態下，固定設置於蒸鍍裝置，可確保遮罩與被蒸鍍基板的整合狀態，可精度佳地進行蒸鍍於被蒸鍍基板的適切的位置。

Description

蒸鍍用遮罩、其設置方法及製造方法

[0001] 本發明涉及蒸鍍遮罩、其設置方法及製造方法，可適用於例如在透過蒸鍍遮罩法而形成有機EL元件的發光層之際所使用的有機EL元件用的蒸鍍遮罩及此蒸鍍遮罩的設置、製造等。

[0002] 形成有機EL(Electroluminescence)元件的發光層的方法方面，泛用蒸鍍遮罩法。在此蒸鍍遮罩法，為了將有機發光物質蒸鍍形成於由玻璃等的透明材質所成的基板上的期望的位置，使用將與基板的蒸鍍部位對應之處進行除去穿孔的蒸鍍遮罩。 　　[0003] 於進行蒸鍍的蒸鍍裝置，將蒸鍍遮罩在相對於作為蒸鍍對象的基板正確地進行位置對準的狀態下進行設置，執行蒸鍍。其中，蒸鍍之際為了使蒸鍍裝置內為可蒸鍍的環境，一般而言進行加熱，故蒸鍍遮罩與玻璃基板的熱變形狀態不同的情況下，蒸鍍遮罩與基板的相對位置關係變化，存在變得無法滿足所形成的發光層的要求的精度如此的問題。 　　[0004] 近年來，已提出一種蒸鍍遮罩，採用一種遮罩構造，該遮罩構造係在薄的遮罩主體之外周緣，配裝由具有與玻璃等的被蒸鍍基板同等的熱脹係數的素材或低熱膨脹係數的素材所成的補強用的框體，使得即使採用熱脹係數與被蒸鍍基板不同的素材製的遮罩主體，仍可成為遮罩主體追隨具有與被蒸鍍基板同等的熱脹係數的框體的膨脹而形狀變化、或被具有低熱膨脹係數的框體抑制而不形狀變化的狀態，可擔保在蒸鍍裝置內的升溫時之相對於被蒸鍍基板的遮罩主體的整合精度，高精度地在被蒸鍍基板上形成發光層。 　　[0005] 如此的歷來的蒸鍍遮罩的一例方面，存在已揭露於日本特開2005-15908號公報者。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0006] 　　[專利文獻1]日本特開2005-15908號公報

[發明所欲解決之問題] 　　[0007] 歷來的蒸鍍遮罩具有示於前述專利文獻的構成，可抑制因熱脹係數的差異所致的遮罩與基板的相對變形，防止蒸鍍形成物的位置精度的明顯不良化。 　　[0008] 然而，市場上要求進一步的高精度化，尋求進一步抑制遮罩的位移所致的偏移的發生。然而，歷來的遮罩主體與框體的組合構造的情況下，需要亦薄化補強用的框體，故在採此方式下的基於薄型的框體下的高強度化方面存在極限，無法僅以框體確保亦可迴避由於遮罩主體側的應力的影響所致的些微的變形的剛性。為此，在歷來的遮罩構造，難以使遮罩主體的位移落入隨著高精度化而變嚴的容許範圍，具有無法迴避由於蒸鍍形成物的位置偏移所致的良率的不良化如此的課題。 　　[0009] 本發明係為了消解前述課題而創作者，目的在於提供一種蒸鍍遮罩及蒸鍍遮罩之設置方法，該蒸鍍遮罩係以框體的補強框部作成不易發生保持框部與遮罩主體的變形，抑制遮罩主體的從正確位置的偏移，提升蒸鍍相關的精度者，該蒸鍍遮罩之設置方法係可將就蒸鍍遮罩的遮罩主體進行保持的保持框部適切地固定於蒸鍍裝置側，獲得將遮罩主體精度佳地定位的狀態者。 [解決問題之技術手段] 　　[0010] 本發明的揭示相關的蒸鍍遮罩係一種蒸鍍遮罩，具備依既定圖案設置獨立的多數個蒸鍍通孔的遮罩主體、與遮罩主體一體地配設的框體，前述框體具有與遮罩主體進行連結一體化的保持框部、與該保持框部一體地配設的補強框部。 　　[0011] 如此般依本發明的揭示時，對於框體中的保持遮罩主體的保持框部，配設將其補強的補強框部，提高對於遮罩主體的應力之框體的剛性，從而可在抑制遮罩主體各部分的從本來應在位置的偏移的狀態下，固定設置於蒸鍍裝置，可確保遮罩與被蒸鍍基板的整合狀態，可精度佳地進行蒸鍍於被蒸鍍基板的適切的位置。 　　[0012] 此外，本發明的揭示相關的蒸鍍遮罩，係酌情在前述框體的保持框部與補強框部的邊界部分設置分離用加工部，該分離用加工部係作成規則或不規則且線狀地排列複數個貫穿孔或凹部中的至少任一者的配置、或作成溝線狀地連續的配置者。 　　[0013] 如此般依本發明的揭示時，在框體的保持框部與補強框部的邊界部分設置分離用加工部，作成將補強框部從保持框部分離之際的加工對象位置，使得往蒸鍍裝置側的框體保持框部及遮罩主體的定位、固定之後等透過補強框部下的框體的剛性確保成為非必要的情況下，可輕易進行從補強框部的保持框部的分離加工，可平順地轉移至透過蒸鍍裝置所為的蒸鍍程序，並可在不對作為框體而殘留的保持框部的形狀、基於保持框部的遮罩主體的補強狀態造成影響下將補強框部分離，可無問題地進行之後的蒸鍍程序。 　　[0014] 此外，本發明的揭示相關的蒸鍍遮罩，係酌情使前述遮罩主體在予以殘存試圖對框體朝內側收縮的應力的狀態下與框體的保持框部一體化而成，使前述框體為預先假定基於前述應力之力施加於框體的狀態而算出框體各部分的預想變形量而成者，前述分離用加工部設定為以下形狀：在設置前述框體的分離用加工部的位置的前述預想變形量越大，在該位置使作為前述貫穿孔、凹部或溝而被除去的部分的大小的相對於不被除去的殘餘部分的比例越小。 　　[0015] 如此般依本發明的揭示時，使框體為預先估計基於遮罩主體的應力的力所致的框體各部分的預想變形量者，將此框體的分離用加工部的除去部分設定為，在遮罩主體的應力所致的框體的預想變形量變大的位置，使除去部分相對於不被除去的殘餘部分之比例變小，另一方面在遮罩主體的應力所致的框體的預想變形量變小的位置，使除去部分相對於不被除去的殘餘部分的比例變大，使分離用加工部為依框體各部位的變形可能性而將除去部分進行增減調整的形狀，使得在因遮罩主體的應力而預期大的框體的變形的位置，減小在分離用加工部的凹部等的除去部分的比例而充分確保框體的強度，另一方面在不易施加在框體的遮罩主體的應力的位置，增加分離用加工部的除去部分的比例，在確保適切的強度之下提高補強框部分離加工時的加工效率，可進行補強框部的迅速的分離而平順地轉移至蒸鍍程序。 　　[0016] 此外，本發明的揭示相關的蒸鍍遮罩，係酌情使前述分離用加工部為在保持框部與補強框部的邊界部分被線狀地連續配置的溝、在該溝內往溝連續方向以形成既定間隔的配置而穿設複數個的貫穿孔的組合形狀，該貫穿孔在貫穿孔的溝的連續的方向的端部設置銳角的切槽部。 　　[0017] 如此般依本發明的揭示時，使框體的分離用加工部為溝與貫穿孔的組合構造，並使貫穿孔往溝的連續方向局部延伸而予以產生銳角的切槽部，使得在就分離用加工部進行切斷加工而分離框體的補強框部之際，輕易以切槽部為起點沿著分離用加工部生成切剖面，使得不易於保持框部側殘留毛邊等，不會對於附隨蒸鍍程序的諸作業造成不良影響。 　　[0018] 此外，本發明的揭示相關的蒸鍍遮罩之設置方法，係在蒸鍍裝置的預先設定的位置設置蒸鍍遮罩，使前述蒸鍍遮罩為，對於以既定圖案設置獨立的多數個蒸鍍通孔的複數個遮罩主體，將分別具有保持框部與補強框部的框體以包圍遮罩主體之外側的方式配置而製造者，該保持框部係可與遮罩主體之外周緣一體地連結者，該補強框部係以連續包圍該保持框部之外側的配置與保持框部一體地配設者；對在前述蒸鍍裝置的蒸鍍遮罩支承用的框件，一體地固定蒸鍍遮罩的框體的保持框部，對固定於前述框件的狀態下的框體的保持框部，將補強框部分離而除去。 　　[0019] 如此般依本發明的揭示時，將連結以配置於保持框部之外側的補強框部提高強度而作成不易變形的框體與複數個遮罩主體的蒸鍍遮罩，於蒸鍍裝置的框件固定框體的保持框部，從而獲得被蒸鍍裝置支撐的狀態，使得可維持在框體抑制遮罩主體的變形的狀態下將蒸鍍遮罩設置於蒸鍍裝置，防止遮罩主體的位移而確保遮罩與被蒸鍍基板的整合狀態，提高蒸鍍的精度而使蒸鍍製品的良率提升。此外，框體的往蒸鍍裝置的固定後將補強框部從保持框部分離，使得補強框部不會成為蒸鍍遮罩的固定支承之後的程序的障礙，可無問題地進行利用蒸鍍裝置下的蒸鍍。 　　[0020] 此外，本發明的揭示相關的蒸鍍遮罩之設置方法，係使前述框體為具有矩形狀之外形者，包含第一程序、第二程序、第三程序、第四程序、第五程序，該第一程序係在蒸鍍遮罩的完成狀態下，就與在框體及遮罩主體各位置的矩形狀的框體外周各邊平行的兩方向的位移進行測定者，該第二程序係既定位置的向內的位移不會落入預先設定的容許範圍的情況下，對位於產生最大的位移的位置之外側的框體外周部，將與最大位移的方向平行的向外的既定的拉伸力，作為如前述位置的位移落入前述容許範圍的大小的力而施加者，該第三程序係在施加拉伸力的狀態下重新測定框體及遮罩主體各位置的前述兩方向的位移者，該第四程序係在該測定後，新產生向內的位移不落入前述容許範圍的位置的情況下，在維持施加拉伸力的狀態之下，對位於新產生最大的位移的位置之外側的框體外周部，將與新的最大位移的方向平行的向外的既定的拉伸力，作為如前述位置的位移落入前述容許範圍的大小的力而進一步施加者，該第五程序係在位於已施加拉伸力的框體外周部的內側的任一位置，測定出伴隨之後的其他拉伸力附加將使得向外的位移不落入預先設定的容許範圍的狀態的情況下，為了使前述位置的位移落入容許範圍，進行將施加於前述位置之外側的框體外周部的拉伸力減小的調整者，重複進行前述第三至第五各程序，直到在框體及遮罩主體各位置的測定位移落入容許範圍，將位移落入容許範圍的蒸鍍遮罩的框體中的保持框部，在維持將拉伸力附加於框體之下固定於前述框體，在固定後解除往框體的拉伸力的附加。 　　[0021] 如此般依本發明的揭示時，作成重複將對可能因遮罩主體的應力而產生大的變形的框體的既定位置從外部施加拉伸力而使位移落入容許範圍的程序，直到成為位移在框體及遮罩主體的任一位置皆落入容許範圍的狀態，在保持位移落入容許範圍的框體及遮罩主體的狀態下將框體的保持框部固定於框件，將蒸發遮罩設置於蒸發裝置的狀態後，解放施加於框體的拉伸力，從而可在就在蒸發遮罩的伴隨框體的變形的遮罩主體的從正確的位置的偏移，以透過外力的附加按框體抑制變形的手法確實進行防範之下，將框體固定於框件，可確保蒸鍍遮罩的往蒸鍍裝置的適切的設置狀態，可使蒸鍍相關的精度進一步提升。 　　[0022] 此外，本發明的揭示相關的蒸鍍遮罩之製造方法，該蒸鍍遮罩係由設置多數個蒸鍍通孔的金屬製的複數個遮罩主體、包圍遮罩主體之外側而配置的金屬製的框體所成者，該製造方法包含第1電鑄程序、框體配設程序、框體加工程序、第2電鑄程序、剝離程序，該第1電鑄程序係在母模上的複數個既定位置以金屬的電鑄形成與前述遮罩主體對應的一次電鍍層者，該框體配設程序係在以前述一次電鍍層位於預先設於前述框體的複數個開口內的方式進行位置對準之下，將框體配置於母模上者，該框體加工程序係將分離用加工部設於框體者，該分離用加工部係對前述框體進行既定的除去加工，作成規則或不規則且線狀地排列複數個貫穿孔或凹部中的至少任一者的配置、或作成溝線狀地連續的配置者，該第2電鑄程序係於從前述框體的一部分或全部的表面跨至前述一次電鍍層之外周緣表面的既定範圍，以電鑄形成金屬層，經由該金屬層將框體與一次電鍍層一體地連結為不會分離者，該剝離程序係從前述母模將一體的一次電鍍層、框體及金屬層剝離者。 　　[0023] 如此般依本發明的揭示時，在母模上形成成為遮罩主體的一次電鍍層，以位於此一次電鍍層的周圍的方式配置框體，進一步在從框體表面跨至一次電鍍層之外周緣表面的既定範圍形成供於將此等框體與一次電鍍層連結用的金屬層的過程之中，對框體透過既定的除去加工而設置分離用加工部，使得可從母模將一次電鍍層、框體及金屬層一體地剝離而獲得蒸鍍遮罩的狀態下，於框體設定以分離用加工部為邊界而將內側的遮罩主體一體地保持的區域、將外側的框體整體進行補強的區域，使比外側的區域比框體的分離用加工部充分大，即可提高對於基於遮罩主體的應力而從遮罩主體施加於框體之力的框體的剛性，可在抑制遮罩主體各部分的從本來應在位置的偏移的狀態下，將蒸鍍遮罩固定設置於蒸鍍裝置，可確保遮罩與被蒸鍍基板的整合狀態，可精度佳地進行蒸鍍於被蒸鍍基板的適切的位置。此外，往蒸鍍裝置側的蒸鍍遮罩的固定設置後，基於比框體的分離用加工部靠外側的區域的框體的剛性確保成為非必要的情況下，在分離用加工部進行分離加工從而可輕易分離框體之外側區域部分，可平順地轉移至透過蒸鍍裝置所為的蒸鍍程序，並可在不對於作為框體而殘留的內側區域部分的形狀、據此的遮罩主體的保持狀態造成影響下將外側區域部分分離，可無問題地進行之後的蒸鍍程序。

[0025] (本發明的第1實施方式) 　　以下，基於圖1至圖12說明本發明的第1實施方式相關的蒸鍍遮罩。於本實施方式係說明有關適用於有機EL元件用蒸鍍遮罩之例。 　　[0026] 前述各圖中，本實施方式相關的蒸鍍遮罩1具有一構成，該構成係具備：依既定圖案設置多數個蒸鍍通孔8的複數個遮罩主體2、包圍遮罩主體2之外側而配置的框體3。 　　[0027] 前述遮罩主體2具有以下構成：以鎳、鎳鈷等的鎳合金、其他電鍍金屬為素材，透過電鑄形成為薄片狀，依既定圖案設置使蒸鍍物質通過的獨立的多數個蒸鍍通孔8。 　　[0028] 遮罩主體2包含：內部的設置多數個蒸鍍通孔8之圖案形成區域2a、經由透過電鑄而形成的金屬層7而與框體3接合為一體的外周緣2b。在圖案形成區域2a，多數個蒸鍍通孔8形成發光層形成用的蒸鍍圖案9。 　　[0029] 遮罩主體2的厚度優選上設定為10～100μm的範圍，在本實施方式係設定為20μm。各蒸鍍通孔8具有例如俯視下前後的長度尺寸為70μm、左右寬度尺寸為170～200μm的四角狀，此等蒸鍍通孔8構成矩陣狀的蒸鍍圖案9，該矩陣狀係以直線排列於前後方向的複數個通孔群為行，複數個行並列狀地配設於左右方向。 　　[0030] 前述框體3係將比遮罩主體2厚的矩形狀的薄板作成框狀者，具有以下構成：作為遮罩主體2的補強用而配置於遮罩主體2之外周，經由金屬層7與遮罩主體2連結一體化。詳言之，框體3具有：與遮罩主體2之外周緣連結一體化的保持框部4、以將此保持框部4之外側連續包圍的配置而配設為與保持框部4成為一體的補強框部5。 　　[0031] 此框體3係以低熱膨脹係數的材質如屬鎳-鐵合金的因瓦(invar)材、或屬鎳-鉄-鈷合金的超級因瓦材等的材質而形成。並且，框體3係利用透過電鑄而形成的金屬層7而連結一體化為不與遮罩主體2的圖案形成區域2a之外周緣2b彼此分離。 　　[0032] 框體3的材質方面採用因瓦材、超級因瓦材等的情況下，其熱脹係數極小，因而可良好地抑制在蒸鍍程序中的熱影響所致的遮罩主體2的尺寸變化。亦即，如遮罩主體2為例如鎳等的熱脹係數比作為被蒸鍍基板(圖式省略)的一般玻璃的熱脹係數大的情況，不會因蒸鍍時的高溫所致的熱膨脹率的差異而在常溫下使蒸鍍遮罩1整合於被蒸鍍基板之際的相對於基板的通孔位置與在實際的蒸鍍時的蒸鍍物質的蒸鍍位置之間產生偏移，由於保持遮罩主體2的框體3的熱脹係數小之特徵，使得可良好地抑制因在升溫時的遮罩主體2的膨脹而產生的尺寸變化、形狀變化，在蒸鍍時的升溫時亦良好地保持在常溫時的整合精度。 　　[0033] 另外，框體3的材質亦可採用如接近作為被蒸鍍基板的玻璃等的低熱膨脹係數的材料如玻璃、陶瓷等者。此情況下，變得可對於此等材料的至少表面賦予導電性。 　　[0034] 框體3如示於圖4，形成為具備與遮罩主體2對應的6個開口3a的薄板製的矩形框狀，以一個框體3保持6個遮罩主體2。亦即，框體3係在其板面上整列配置6個開口3a，於各開口3a配裝一個遮罩主體2。框體3之中，補強框部5的一寬幅之外周部分的寬度係例如設定為約60mm，其中保持框部4的寬度設定為約10mm，補強框部5的寬度設定為約50mm。此外，框體3的厚度尺寸係例如設定為0.1～5.0mm程度，於本實施方式係設定為1.0mm。 　　[0035] 在此框體3的保持框部4與補強框部5的邊界部分，設置分離用加工部3b，該分離用加工部3b具有將線狀連續的溝3c與複數個貫穿孔3d進行組合的形狀。分離用加工部3b的寬度例如設定為約2mm。 　　[0036] 此分離用加工部3b係設為溝3c與貫穿孔3d的組合形狀，該溝3c係在保持框部4與補強框部5的邊界部分被線狀地連續配置者，該貫穿孔3d係以在此溝3c內往溝連續方向形成既定間隔的配置而穿設複數個者。其中貫穿孔3d係在此貫穿孔的溝3c的連續的方向的端部設置銳角的切槽部3e。 　　[0037] 另外，切槽部3e的尖端(銳角的角部)位置，優選上設定為從分離用加工部3b的寬度方向之中心位置偏保持框部4或偏補強框部5挪移，更優選上偏遮罩主體2側的保持框部4挪移。 　　[0038] 分離用加工部3b係除了透過對於框體3的蝕刻而設置以外，亦可透過以機械加工、雷射加工等除去非必要部分而設。 　　另外，分離用加工部3b係不限於使貫穿孔3d為具有切槽部3e的剖面形狀者，亦可作成單純的四角形、圓形剖面等的貫穿孔。此外，分離用加工部3b係除了組合溝3c與貫穿孔3d的形狀以外，亦可採以線狀連續的配置而設置未以既定間隔同時設置貫穿孔的溝的構成。此外，分離用加工部3b係亦可作成以規則或不規則且複數線狀地排列的配置而設置貫穿孔或凹部中的至少一者的構成。 　　[0039] 向蒸鍍遮罩1的製程提供預先設置此分離用加工部3b的狀態的框體3，作為遮罩主體的一次電鍍層15的形成後，以位於此一次電鍍層15的周圍的方式配置於母模10上，此外亦可作成將未加工的框體3配置於母模10上，在其之後的製程的中途階段於框體3設置分離用加工部3b。 　　[0040] 前述蒸鍍遮罩1係透過以下方式而製造者：於母模10的表面，予以對應於一次電鍍層15的非配置部分而設置一次圖案抗蝕層14後，在母模10上透過電鍍金屬的電鑄而形成一次電鍍層15，以包圍此一次電鍍層15的方式配置框體3，進一步形成覆蓋一次電鍍層15的圖案形成區域2a對應部分的二次圖案抗蝕層18後，以覆蓋框體3的表面與一次電鍍層15之外周緣2b表面的方式透過電鑄形成金屬層7，經由此金屬層7將一次電鍍層15與框體3以不分離的方式連結為一體的狀態下，將此等一體的一次電鍍層15、框體3及金屬層7與母模10分離。 　　[0041] 在本實施方式相關的蒸鍍遮罩1的製程所使用的前述母模10以不鏽鋼材、黃銅、鋼等的具有導電性的材質而形成，係在蒸鍍遮罩的製程被分離前就構成遮罩主體2的一次電鍍層15進行支撐者，在蒸鍍遮罩製程的各階段，在表面側形成一次圖案抗蝕層14、一次電鍍層15、二次圖案抗蝕層18及金屬層7。在一次電鍍層15、金屬層7的形成之際，進行經由此母模10之通電，從而在未被母模10表面的抗蝕層覆蓋的可通電的部分透過電鑄形成一次電鍍層15或金屬層7。 　　[0042] 母模10例如亦可採用42合金(42%鎳-鐵合金)、因瓦(36%鎳-鐵合金)、SUS430等的低熱膨脹係數的素材。此外，母模亦可為在玻璃板、樹脂板等絕緣性基板的表面形成由鉻、鈦等的具有導電性的金屬所成的金屬膜者。 　　[0043] 在蒸鍍遮罩1的製程，在母模10上透過電鑄形成金屬層7時(圖9(B)參照)，母模10被從此等分離除去(圖9(C)參照)。母模10為不鏽鋼材的情況下，優選上採用施力而從蒸鍍遮罩側以物理方式剝離而除去的方法，此外母模10為其他金屬材的情況下，優選上採用利用藥液而溶解除去的蝕刻的方法。蝕刻的情況下，母模10雖溶解惟變成採用不會侵害構成一次電鍍層15、框體3、金屬層7的材質的具有選擇蝕刻性的蝕刻液。 　　[0044] 前述一次電鍍層15具有以下構成：由適於電鑄的鎳、鎳-鈷等的鎳合金所成，在母模10上的無一次圖案抗蝕層14的部分以電鑄而形成。於蒸鍍遮罩1，一次電鍍層15形成為構成遮罩主體2者，該遮罩主體係覆蓋在被蒸鍍基板的與發光層等的蒸鍍對象處對應的蒸鍍通孔8以外的被蒸鍍基板的表面者。 　　[0045] 前述一次圖案抗蝕層14，係以具備對於在一次電鍍層15的電鑄所使用的電解液的抗溶解性的絕緣性材而形成，予以對應於預先設定於母模10上的一次電鍍層15的非配置部分而配設，一次電鍍層15的形成後被除去(圖6、圖7參照)。 　　[0046] 此一次圖案抗蝕層14，係在一次電鍍層15的形成之前配設於母模10上，使感光性抗蝕層如負型的感光性乾膜抗蝕層於母模10成為既定的厚度如約20μm的厚度從而配設，在載置與蒸鍍遮罩1的遮罩主體2位置對應亦即與一次電鍍層15的配置位置對應的既定圖案的遮罩膜12的狀態下，經過由於利用紫外線照射下的曝光的硬化、將非照射部分的抗蝕層除去的顯影等的處理，以予以對應於一次電鍍層15的非配置部分的形狀而形成。 　　[0047] 前述二次圖案抗蝕層18以具備對於在金屬層7的電鑄所使用的電解液的抗溶解性的絕緣性材而形成，予以對應於預先設定的金屬層7的非配置部分而配設，係金屬層7的形成後被除去者(圖8、圖9參照)。 　　[0048] 此二次圖案抗蝕層18係在金屬層7的形成之前被配設，使感光性抗蝕層如負型的感光性乾膜抗蝕層，在母模10及已配置的一次電鍍層15上成為既定的厚度如約15μm的厚度從而配設，在載置與蒸鍍遮罩1的金屬層7及框體3位置對應的既定圖案的遮罩膜17的狀態下，經過由於利用紫外線照射下的曝光的硬化、將非照射部分的感光性材料除去的顯影等的處理，以予以對應於金屬層7的非配置部分(遮罩主體2的圖案形成區域2a)的形狀而形成。 　　[0049] 前述金屬層7係透過電鑄而形成者，具有以下構成：由鎳、鎳-鈷合金等而成，在母模10及已配置的一次電鍍層15及框體3上的未配設二次圖案抗蝕層18而曝露的部分，以電鑄而形成。 　　[0050] 此金屬層7係連結遮罩主體2與框體3者。金屬層7係透過電鑄而層積於涉及圖案形成區域之外周緣2b的遮罩主體2之上表面。詳細而言，金屬層7，係形成於在遮罩主體2的圖案形成區域2a之外周緣2b之上表面、框體3之上表面及圖案形成區域2a側之側面、遮罩主體2與框體3之間隙部分，藉此將圖案形成區域2a之外周緣2b與框體3的開口周緣一體地連結成不會分離。 　　[0051] 另外，金屬層7可形成於框體3的包含保持框部4與補強框部5雙方的表面(上表面)整體，惟由於之後的在分離用加工部3b的切斷，使得框體3的補強框部5被分離除去，故金屬層7亦可僅形成於保持框部4的表面。 　　[0052] 接著，就本實施方式相關的蒸鍍遮罩的製程及往蒸鍍裝置的設置程序進行說明。 　　關於蒸鍍遮罩的製程，首先予以對應於預先設定於母模10上的遮罩主體2的蒸鍍通孔8，亦即予以對應於一次電鍍層15的非配置部分，在母模10配設阻擋層11(圖6參照)。具體而言，在母模10的表面側，例如將負型的感光性乾膜抗蝕層，配合與形成的一次電鍍層15的高度對應的既定厚度(例如約20μm)層積一至積數個，透過熱壓接形成阻擋層11(圖6(A)參照)。 　　[0053] 然而，於阻擋層11的表面，將具有與前述蒸鍍通孔8對應的透光孔12a等與一次電鍍層15的配置位置對應的既定圖案的遮罩膜(玻璃遮罩)12予以密接後，進行由於利用紫外線照射下的曝光的硬化(圖6(B)、(C)參照)、將被遮罩的非照射部分的抗蝕層進行除去的顯影、乾燥等的各處理。藉此，將予以對應於一次電鍍層15的非配置部分的一次圖案抗蝕層14形成於母模10上(圖7(A)參照)。 　　[0054] 另外，如此的一次圖案抗蝕層14能以使用光阻等下的光刻法及其他任意的方法而形成，其形成方法未限定於上述。 　　[0055] 將具有此一次圖案抗蝕層14的母模10，放入建槽為既定的條件的電鑄槽，在一次圖案抗蝕層14的厚度的範圍內，在母模10的未以一次圖案抗蝕層14覆蓋的表面(曝露區域)，透過鎳合金等的電鍍金屬的電鑄，形成例如20μm厚的成為遮罩主體2的一次電鍍層15(圖7(B)參照)。 　　[0056] 之後，將一次圖案抗蝕層14進行溶解除去，從而獲得成為遮罩主體2的一次電鍍層15，而該遮罩主體2係設有形成既定的蒸鍍圖案9的獨立的多數個蒸鍍通孔8者(圖7(C)參照)。 　　[0057] 獲得一次電鍍層15後，在包含此一次電鍍層15的形成部分的母模10的表面整體，配設阻擋層16。具體而言，在母模10的表面側，例如將負型的感光性乾膜抗蝕層，配合預先設定的既定厚度(例如約15μm)而層積一至數個，透過熱壓接形成阻擋層16(圖8(A)參照)。 　　[0058] 然後，於阻擋層16的表面，如示於圖8(B)，將具有與遮罩主體2的圖案形成區域2a對應的透光孔17a的遮罩膜17予以密接後，進行透過利用紫外線照射下的曝光而予以硬化的處理(圖8(B)、(C)參照)。藉此，與圖案形成區域2a對應的部分成為被曝光的阻擋層16a，其以外的部分成為未曝光的阻擋層16b。 　　[0059] 於此，將預先設置分離用加工部3b的框體3，以包圍一次電鍍層15的方式進行位置對準而配置於母模10上(圖8(C)參照)。 　　此處的框體3係由於未曝光的阻擋層16b的黏著性，可於母模10上暫時固定為不會容易地移動。 　　[0060] 框體3配置後，進行將曝露於表面的未曝光的阻擋層16b溶解除去的處理，形成覆蓋圖案形成區域的二次圖案抗蝕層18(圖9(A)參照)。另外，存在於框體3的下側的未曝光的阻擋層16b，係未出現於表面而未被除去，殘於母模10上而持續扮演固定框體3的角色。 　　[0061] 之後，在不被二次圖案抗蝕層18覆蓋、曝露於涉及圖案形成區域2a之外周緣2b的表面的一次電鍍層15之上表面、在框體3與一次電鍍層15之間曝露於表面的母模10的表面、及框體3的表面上，透過電鍍金屬的電鑄而形成金屬層7(圖9(B)參照)。透過此金屬層7可將一次電鍍層15與框體3一體地連結為不會分離。 　　[0062] 此情況下，金屬層7以曝露於涉及圖案形成區域2a之外周緣2b的表面的一次電鍍層15之上表面、在一次電鍍層15與框體3之間曝露於表面的母模10表面的厚度成為30μm的方式而形成。另一方面，在框體3的表面的金屬層7的厚度為15μm。此厚度的差異係由於以下情形所致者：金屬層7被從母模10的表面依序積層，超過未曝光的阻擋層16b的高度尺寸而達到框體3後，框體3與母模10始成為導通狀態，開始往框體3的表面的金屬層7的形成。 　　[0063] 金屬層7的形成完畢後，作為最終程序，從母模10將一體的一次電鍍層15、框體3及金屬層7剝離(圖9(C)參照)。再者，將存在於二次圖案抗蝕層18及框體3的下側的未曝光的阻擋層16b除去，使得蒸鍍遮罩1的製造終告完畢。 　　[0064] 歷經前述各製程而獲得的蒸鍍遮罩1具有成為以下狀態的構成：產生該遮罩主體2相對於外側的框體3朝內側收縮的方向的應力F。 　　詳言之，對於母模10以熱脹係數大的材質透過電鑄形成一次電鍍層15，使得在進行電鑄的溫度比常溫高的環境下一次電鍍層15以超過母模的線膨脹狀態形成於母模表面，在母模10上係變形受到限制，使得在常溫的環境下不會發生試圖比母模10收縮得多之者的收縮，於一次電鍍層15產生朝內側收縮的方向的應力。 　　[0065] 另一方面，框體3被對於母模10在常溫環境下配設，框體本身亦以低熱膨脹係數的材質而形成，故在金屬層7的形成中將一次電鍍層15與框體3連結的狀態下，一次電鍍層15仍維持予以固有朝內側收縮的方向的應力。為此，將一體的一次電鍍層15與框體3從母模10分離時，一次電鍍層15亦即遮罩主體2會試圖相對於框體3朝內側收縮，變成對於框體3予以作用朝內的拉伸力。 　　[0066] 接著，就本實施方式相關的蒸鍍遮罩的往蒸鍍裝置的設置程序進行說明。 　　如上述般，在予以產生相對於框體3朝內側收縮的方向的應力的狀態下形成遮罩主體2，使得從遮罩主體2施加試圖使框體3變形之力。於此，框體3具有於保持框部4之外側一體配置補強框部5的構成，成為補強框部5對於就在框體3的內側的遮罩主體2進行保持的保持框部4從外側進行補強的構造。藉此，提高框體3對於因遮罩主體2的應力而試圖使框體3變形之力的剛性，受力的框體3不會大幅度變形。並且，框體3不易變形，使得成為遮罩主體2的變形亦不易發生的狀態。 　　[0067] 將作成如此的由遮罩主體2與框體3的組合所成的蒸鍍遮罩1，對於蒸鍍釜等的進行蒸鍍的蒸鍍裝置，可蒸鍍地進行設置。設置之際，首先將蒸鍍遮罩1，於蒸鍍裝置相對於作為蒸鍍遮罩支承用而設置的框件50適切地定位後進行固定(圖10、圖11參照)。框件50係例如由因瓦材等低熱膨脹係數的材質所成的框狀構材，使其厚度為10～25mm而形成。 　　此固定係在透過點焊等的焊接而強固地且在可耐蒸鍍時的熱的狀態下將蒸鍍遮罩1的框體3中的保持框部4一體化於框件50從而進行。 　　[0068] 另外，保持框部4的往框件50的透過焊接所為的固定，除了對於設於蒸鍍裝置內的框件50進行以外，在可將框件50從蒸鍍裝置卸除的情況下，亦可對作成容易取出至蒸發裝置外而處置的框件50進行。 　　[0069] 對於蒸鍍遮罩1的框體3，框件50剛性明顯高，將保持框部4固定於框件50的狀態下，保持框部4完全地一體化而不會相對於框件50偏移或變形，被連結於保持框部4內側而保持的遮罩主體2亦不會因應力而變形，可維持相對於框件50的位置關係。另外，框件50亦可為設置將框狀之中間部橫穿的桿體51者(圖13、圖14參照)。此情況下，將蒸鍍遮罩1固定於框件50的狀態下，可抑制蒸鍍遮罩1的自重所致的中央部分的變形。雖桿體51對於框件50可為縱、橫、斜中的任一方向，此外可予以組合為格子狀等而隨意設置，惟與遮罩主體2重疊時成為蒸鍍的障礙，故設置為與框體3重疊。此桿體51可自最初作成予以一體化於框件50的狀態而與框件50同時形成，亦可將與框件50獨立形成者在之後安裝於框件50而組合為一體。此外，桿體51係例如以因瓦材、陶瓷等的低熱膨脹係數的材質而形成，使厚度為5～8mm者，惟此桿體51的材質方面採用與框件50相同者與框件50不同者中任一者皆無妨。 　　[0070] 往框件50的保持框部固定後，以框體3本身的構造擔保框體3的保持框部4的剛性，亦即變得不需要仍然維持將保持框部4以其外側的補強框部5補強的構成。於蒸鍍的程序，蒸鍍遮罩1較小者情況較佳，故不需要因補強目的而留存，就成為非必要部分的補強框部5，在設於與保持框部4的邊界的分離用加工部3b進行切斷，從保持框部4分離除去(圖12參照)。 　　[0071] 此保持框部4的除去中，預先於框體3設置分離用加工部3b而作為將補強框部5從保持框部4分離之際的加工對象位置，使得不會勉強而容易進行分離加工，同時可在不會對於作為框體而留存的保持框部4的形狀、決取於保持框部4的遮罩主體2的保持狀態造成影響下將補強框部5分離，可平順地轉移至利用蒸鍍裝置下的蒸鍍程序。 　　[0072] 另外，作為加工對象的分離用加工部3b係作成線狀地連續配置的溝3c、和往溝3c的連續方向以既定間隔穿設複數個的貫穿孔3d的組合形狀，並成為於貫穿孔3d設置銳角的切槽部3e的構造。為此，將此分離用加工部3b切斷加工而將補強框部5分離之際，以切槽部3e為起點沿著分離用加工部3b輕易生成切剖面，不易在保持框部4側殘留毛邊等，可不會對於附隨蒸鍍程序的諸作業造成不良影響。 　　[0073] 如此般，本實施方式相關的蒸鍍遮罩係對於就在框體3的內側的遮罩主體2進行保持的保持框部4，配設從外側將其補強的補強框部5，提高對於基於遮罩主體2的應力從遮罩主體2施加於框體3之力的框體3的剛性，故在抑制遮罩主體2各部分的從本來應有位置的偏移的狀態下，固定設置於蒸鍍裝置，可確保遮罩與被蒸鍍基板的整合狀態，可精度佳地進行蒸鍍於被蒸鍍基板的適切的位置。 　　[0074] 此外，蒸鍍遮罩1的設置時，將蒸鍍遮罩1的框體3中的保持框部4，以焊接等固定於蒸鍍裝置的框件50而獲得往蒸鍍裝置的設置狀態，故可在維持以框體3抑制遮罩主體2的變形的狀態下將蒸鍍遮罩1設置於蒸鍍裝置，防止遮罩主體2的位移而使遮罩與被蒸鍍基板的整合狀態為確實者，提高蒸鍍的精度，使蒸鍍形成物的良率提升。此外，框體3的往蒸鍍裝置的固定後將補強框部5從保持框部4進行分離，使得補強框部5不會成為蒸鍍遮罩1的固定之後的程序的障礙，可無問題地進行利用蒸鍍裝置下的蒸鍍。 　　[0075] 另外，於前述實施方式相關的蒸鍍遮罩，使框體3的分離加工部3c為將線狀地連續的溝3c與以既定間隔於溝連續方向穿設複數個的貫穿孔3d進行組合的形狀，在保持框部4與補強框部5的邊界部分的任一位置皆作成以一樣的形狀而設置的構成，惟不限於此，亦可按框體3上的位置而改變分離加工部3c的形狀，例如亦能以與在予以殘存試圖相對於框體3朝內側收縮的應力的狀態下予以一體化的遮罩主體2對應之形式，使框體3為預先假定基於前述應力之力施加於框體的狀態而算出框體各部分的預想變形量者，將該分離用加工部3b構成為設定為如下的形狀者：在設置此分離用加工部3b的框體3的既定位置的預想變形量變越大，使構成此位置的分離用加工部3b的作為貫穿孔、凹部或溝而被除去的部分的大小的相對於不被除去的殘餘部分的比例越小。 　　[0076] 此情況下，使框體3的分離用加工部3b為依框體各部位的變形可能性而就除去部分進行增減調整下的形狀，亦即，作成將分離用加工部3b中的除去部分設定為，在基於遮罩主體2的應力而施加於框體3之力所致的框體3的變形量變大的位置，使除去部分相對於不被除去的殘餘部分之比例變小，另一方面在框體的變形量變小的位置，使除去部分相對於不被除去的殘餘部分的比例變大，使得在框體3的變形預期為大的位置，使分離用加工部3b的凹部等的除去部分的比例縮小而充分確保框體3的強度，另一方面在不易預想框體3的變形的位置，增加分離用加工部3b的除去部分的比例，一面確保適切的強度一面提高分離加工時的加工效率，可進行補強框部5的迅速的分離而平順地轉移至蒸鍍程序。 　　[0077] 具體例方面，如示於圖15，於框體3，在相較下剛性小、容易受到基於遮罩主體2的應力之力的影響、框體各邊之中沿著矩形狀的遮罩主體2的各邊之緣部中間位置附近的分離用加工部3b，將作為貫穿孔、凹部、或溝而被除去的部分盡可能減少，可增加不被除去的部分的比例，使因除去部分所致的剛性降低為最小限度，使實際的變形不易發生。另一方面，在剛性大、不易受到基於遮罩主體2的應力之力的影響、框體3的各框邊交會的角落部分附近的分離用加工部3b，增加相對於作為貫穿孔、凹部、或溝而被除去的部分的大小的不被除去的殘餘部分之比例，可減少分離加工時的工夫。 　　[0078] 此外，於前述實施方式相關的蒸鍍遮罩的製造，雖採取以接於一次電鍍層15與框體3的方式而形成金屬層7，以金屬層7謀取一次電鍍層15與框體3的一體化的構成，惟不限於此，亦可採取在框體配置前，將一次電鍍層15形成為及於框體配設位置，並將框體3對於下側的一次電鍍層15在使接著劑介於之間之下進行載置，將一次電鍍層15與框體3以黏合而一體化的構成，可簡略地執行一次電鍍層亦即遮罩主體與框體3的一體化，謀得遮罩的製造效率的提升。另外，以覆蓋遮罩主體2的表面與框體3的表面的方式形成金屬層7，使得可使遮罩主體2與框體3的接觸狀態成為較優選者。尤其，以金屬層7覆蓋接著劑的表面(側部)，使得可有效防止因洗淨處理、升溫而發生的接著劑的變質，可跨長期維持遮罩主體2與框體3的接觸狀態。 　　[0079] 此外，於前述實施方式相關的蒸鍍遮罩的製造，雖作成將框體3配置於母模10上後，將金屬層7形成於框體3表面，惟不限於此，亦可採取以下構成：在以電鑄形成金屬層7前，將抗蝕層配設於框體上表面的一部分或全部，不於框體上表面整體形成金屬層7，必要的部位以外僅於框體上表面的一部分設置金屬層7或省略，於框體3表面設置應力緩和部。 　　[0080] 此情況下，金屬層7在框體3之上表面不同樣地連續而成為局部、片斷者，使得即使假設於金屬層產生內部應力仍成為非框體3整體而局部、片斷地作用者，不易受到框體3變形等的不良影響，可確保平面形狀。 　　[0081] 此外，於前述實施方式相關的蒸鍍遮罩的製造，雖作成在形成一次電鍍層15後，於一次電鍍層不特別進行表面處理而形成金屬層7，惟不限於此，亦可在形成一次電鍍層15後，在形成阻擋層16前的階段，對於一次電鍍層15的重疊配設金屬層7的預定的既定範圍施行酸浸漬、電解處理等的活性化處理。 　　[0082] 此情況下，比起無處理的情況，謀得一次電鍍層15的活性化處理部分與其上的金屬層7之間的接觸強度的大幅的提升。此外，亦可代替活性化處理，對一次電鍍層15的既定範圍，形成底鍍(strike)鎳、無光澤鎳等的薄層。藉此亦可謀得一次電鍍層15的薄層形成部分與其上的金屬層7的接觸強度的提升。 　　[0083] 此外，於前述實施方式相關的蒸鍍遮罩的製造，一次電鍍層15、框體3與金屬層7重疊之處雖作成單純以平面彼此接觸的構成，惟除此之外亦可構成為在一次電鍍層15(遮罩主體2)的圖案形成區域2a之外周緣2b的整個全周設置多數個貫穿孔或凹部，就形成於一次電鍍層15之外周緣2b上的金屬層7，形成為埋住前述貫穿孔或凹部而金屬層7一部分陷入於外周緣2b的狀態。 　　[0084] 此情況下，金屬層7，係相對於一次電鍍層15，除圖案形成區域2a之外周緣2b之上表面以外，存在於外周緣2b的各貫穿孔或凹部內，使與一次電鍍層15之外周緣2b的接觸強度為更大者。藉此，可經由金屬層7將遮罩主體2與框體3更強固地連結一體化，可確實抑制相對於框體3之遮罩主體2的不慎的脫落、位置偏移，謀得蒸鍍精度及蒸鍍形成物的再現精度的提升。 　　[0085] (本發明的第2實施方式) 　　於前述第1實施方式中的蒸鍍遮罩的製造，係在將框體3配置於母模10上的程序，採用預先設定分離用加工部3b的框體3，而除此之外在第2實施方式方面，亦可如示於圖16，將框體3配置於母模10上後，作為遮罩製造的一程序，於框體3設置分離用加工部3b。 　　[0086] 此情況下，以除去加工設置分離用加工部3b的方法方面，可採用將配置於母模10上的框體3浸漬於蝕刻液而予以溶解的方法。此蝕刻的情況下，使用具有如框體3雖溶解惟不會侵犯母模10等框體以外的部位的材質的選擇蝕刻性的蝕刻液，或對於成為除去加工對象的框體既定範圍以外的部位，配設遮蔽材19(圖16(B)參照)。 　　[0087] 具體而言，以遮覆不成為蝕刻的對象的部位的方式，例如透過熱壓接等配設感光性膜抗蝕層，對於此抗蝕層，進行往除去部分的遮罩配置、由於利用紫外線照射下的曝光的硬化、顯影等的處理，硬化形成遮蔽材19。此外，遮蔽材方面，亦可作成將具有對於蝕刻液的抗性的保護膜以遮覆不作為蝕刻的對象的部位的方式而配設。 　　[0088] 形成遮蔽材19後，將框體3與母模10一起浸漬於蝕刻液，將未被遮蔽材19遮覆的框體3表面側的一部分曝露的部分以蝕刻溶解、除去至既定深度(圖16(C)參照)。以此蝕刻除去框體3的一部分的部位成為比框體3的其他部分薄、容易切斷的分離用加工部3b。 　　[0089] 經過蝕刻，獲得期望的深度及形狀的分離用加工部3b後，將遮蔽材19以既定的除去劑予以溶解而分別除去時，框體3、一次電鍍層15曝露而成為能以電鑄形成金屬層的狀態，此後如同前述第1實施方式，進行以電鑄形成金屬層的程序之後者。 　　[0090] 另外，除透過蝕刻於框體3設置分離用加工部3b以外，亦可作成對配置於母模10上的框體3，以機械加工、雷射加工進行非必要部分的除去加工，設置分離用加工部3b。 　　[0091] 如此般，本實施方式相關的蒸鍍遮罩的製造方法，係於母模10上形成成為遮罩主體的一次電鍍層15，以位於此一次電鍍層15的周圍的方式配置框體3，再者在從框體3表面跨至一次電鍍層15之外周緣2b表面的既定範圍，形成供於將此等框體3與一次電鍍層15連結用的金屬層7的過程之中，對於框體3透過既定的除去加工設置分離用加工部3b，使得可在從母模10一體地剝離的一次電鍍層15、框體3及金屬層7形成蒸鍍遮罩1的狀態下，於框體3，以分離用加工部3b為邊界，予以生成將遮罩主體2一體地保持的內側的區域(保持框部4)、在將框體整體進行補強之下在非必要時可分離的外側的區域(補強框部5)，使比框體3的分離用加工部3b靠外側的補強框部5為充分大，提高對於遮罩主體2的應力的框體3的剛性，可在抑制遮罩主體各部分的從本來應在位置的偏移的狀態下，將蒸鍍遮罩1固定設置於蒸鍍裝置，確保遮罩與被蒸鍍基板的整合狀態，可精度佳地進行蒸鍍於被蒸鍍基板的適切的位置。 　　[0092] 此外，往蒸鍍裝置側的蒸鍍遮罩1的固定設置後，透過比框體3的分離用加工部3b靠外側的補強框部5的框體3的剛性確保成為非必要的情況下，在分離用加工部3b進行分離加工使得可輕易使補強框部5分離，可平順地轉移至透過蒸鍍裝置所為的蒸鍍程序，並可在不對在框體3方面殘留的保持框部5的形狀、據此的遮罩主體2的保持狀態造成影響下將補強框部5分離，可無問題地進行之後的蒸鍍程序。 　　[0093] (本發明的第3實施方式) 　　前述第1實施方式中的蒸鍍遮罩1的往蒸鍍裝置的設置方面，蒸鍍遮罩的製造完畢後，將蒸鍍遮罩1直接固定於蒸鍍裝置的框件50，於蒸鍍裝置設置蒸鍍遮罩，而除此之外在第3實施方式方面，亦可如示於圖17至圖24，對在蒸鍍遮罩1的框體3之外周各部分附加拉伸力，使框體3及遮罩主體2的位移落入容許範圍後設置於蒸鍍裝置。 　　[0094] 於設置於蒸鍍裝置前的製造完畢狀態的蒸鍍遮罩1，如同前述第1實施方式，在予以產生相對於框體3朝內側收縮的方向的應力的狀態下形成遮罩主體2，使得從遮罩主體2施加試圖使框體3變形之力。於此，框體3具有於保持框部4之外側一體配置補強框部5的構成，成為補強框部5從外側對於就在框體3的內側的遮罩主體2進行保持的保持框部4進行補強的構造。藉此，提高框體3對於因遮罩主體2的應力而試圖使框體3變形之力的剛性，受力的框體3不會大幅度變形。並且，框體3不易變形，使得成為遮罩主體2的變形亦不易發生的狀態。 　　[0095] 然而，框體3亦由於作為蒸鍍遮罩1的一部分而形成為薄的必要性因而無法過厚之下，往框件50的固定時的處置的關係方面，補強框部5的大小亦存在一定的限制，故框體3的剛性強化具有限度，無法完全抑制框體3的變形。 　　[0096] 為此，從遮罩主體2施加的力大時，框體3的一部分朝內側稍微變形，成為容許與框體3一體的遮罩主體2收縮之變形的狀態，結果而言有時無法抑制遮罩主體2的些微的變形。此時，蒸鍍形成物的尺寸精度條件嚴，遮罩主體2的位置偏移方面的容許範圍小的情況下，在遮罩主體2的既定位置產生超過容許範圍的位移，恐造成蒸鍍形成物的良率不良化。 　　[0097] 對此，蒸鍍遮罩1的往蒸鍍裝置的設置方面，採用如下的程序：將與意欲基於遮罩主體2的應力而使框體3變形的力對抗之力施加於框體3，使框體3的位移落入容許範圍，在維持此框體3的位移落入容許範圍的狀態之下，將框體3的保持框部4固定於框件50。藉此，抑制框體3的變形，同時抑制如伴隨框體3的變形的遮罩主體2的從正確位置的偏移。 　　[0098] 具體的設置的程序係如下的順序：首先重複進行使位移落入容許範圍的如以下的一連串的程序直到成為位移在框體3及遮罩主體2的任一位置皆落入容許範圍的狀態：就從構成蒸鍍遮罩1的框體3及遮罩主體2的本來的狀態的位移進行測定，對於成為產生大的位移的位置之外側的框體3之外周既定位置，從外部施加拉伸力。並且，維持位移因拉伸力附加而落入容許範圍的框體3及遮罩主體2的狀態，將框體3的保持框部4固定於框件50。之後解放施加於框體3的拉伸力。另外，在框體外周的施加拉伸力的位置方面，使成為框體內側的格子狀部分之外側(延長線上)的框體外周位置以外的位置作為對象。此原因在於：框體外周部之中位於框體內側的格子狀部分之外側之處，剛性因與格子狀部分的結合而為高，基於遮罩主體的應力下的變形本不易發生，假設在發生變形的情況下即使從外部施加拉伸力，仍不易產生如抵消變形的逆向的變形。 　　[0099] 詳言之，第一程序方面，就在蒸鍍遮罩1的框體3與遮罩主體2的各位置上的與矩形狀的框體外周各邊平行的兩方向的位移進行測定。然後，第二程序方面，既定位置的朝內的位移不會落入預先設定的容許範圍的情況下，對位於產生最大的位移之處的外側的框體3之外周部，將與最大位移的方向平行的向外的既定的拉伸力，作為如前述位置的位移落入前述容許範圍的大小的力而施加。 　　[0100] 接著，第三程序方面，在施加拉伸力的狀態下再就框體及遮罩主體各位置的前述兩方向的位移進行測定。此測定後，第四程序方面，新產生向內的位移不落入前述容許範圍的位置的情況下，在維持施加拉伸力的狀態之下，對位於新產生最大的位移的位置之外側的框體外周部，將與新的最大位移的方向平行的向外的既定的拉伸力，作為如前述位置的位移落入前述容許範圍的大小的力而進一步施加。 　　[0101] 此外，第五程序方面，在已施加拉伸力的框體外周部的內側的任一位置，測定出伴隨之後的其他拉伸力附加將使得向外的位移不落入預先設定的容許範圍的狀態的情況下，為了使前述位置的位移落入容許範圍，進行將施加於前述位置之外側的框體外周部的拉伸力減小的調整。 　　[0102] 然後，重複進行前述第三至第五各程序直到以在框體3及遮罩主體2各位置的測定位移落入容許範圍。 　　[0103] 利用具體例進行說明時，於製造完畢後的蒸鍍遮罩，在遮罩主體2的位置A最大位移方面於框體3的縱向(y軸方向)透過測定而確認-6.1μm的位移，亦即朝框體內方6.1μm的位移(圖17參照)。此位移未落入容許範圍(±1μm以內)，故對位於產生最大位移的位置A的y軸方向之外側的框體3之外周部(上邊中央與下邊中央)，往在與最大位移的方向平行的y軸方向成為框體之外側的各方向施加40N的拉伸力(圖18參照)。 　　[0104] 然而，在附加此40N的拉伸力的階段進行框體及遮罩主體各位置的位移的測定時，依然在遮罩主體2的位置A在最大位移方面於框體3的y軸方向確認-3.0μm的位移(圖18參照)。此位移未落入容許範圍，故如同前述同様般對位於位置A的y軸方向之外側的框體3之外周部(上邊中央與下邊中央)的共兩處，往在y軸方向成為框體之外側的各方向，作為如位置A的位移落入容許範圍的大小的力，施加80N的拉伸力(圖19參照)。 　　[0105] 於此y軸方向附加80N的拉伸力後，進行框體各位置的位移的測定時，在遮罩主體2的位置B在最大位移方面於框體3的橫向(x軸方向)透過測定而新確認-2.4μm的位移，亦即於框體內方確認2.4μm的位移(圖19參照)。此位移未落入容許範圍，故在維持亦保持附加先前的y軸方向的拉伸力(80N)的狀態下，對位於產生最大位移的位置B的x軸方向之外側的框體3之外周部(左邊中央附近的兩處與右邊中央附近的兩處)的共四處，往在與最大位移的方向平行的x軸方向成為框體之外側的各方向，作為如位置B的位移落入容許範圍的大小的力，分別施加40N的拉伸力(圖20參照)。 　　[0106] 於此x軸方向附加40N的拉伸力後，進行框體及遮罩主體各位置的位移的測定時，在遮罩主體2的位置C在最大位移方面於框體3的y軸方向新確認-1.5μm的位移，亦即於框體內方確認1.5μm的位移(圖20參照)。此位移未落入容許範圍，故在維持亦保持施加先前的y軸方向的拉伸力(80N)、x軸方向的拉伸力(40N)的狀態下，對位於產生最大位移的位置C的y軸方向之外側的框體3之外周部(從上邊中央稍分離的兩處與從下邊中央稍分離的兩處)的共四處，往在與最大位移的方向平行的y軸方向成為框體之外側的各方向，作為如位置C的位移落入容許範圍的大小的力，分別施加20N的拉伸力(圖21參照)。 　　[0107] 於此y軸方向附加20N的拉伸力後，進行框體及遮罩主體各位置的位移的測定時，在遮罩主體2的位置D在最大位移方面於框體3的y軸方向新確認+1.1μm的位移，亦即於框體外方確認1.1μm的位移(圖21參照)。此位移未落入容許範圍，故在維持保持附加先前的x軸方向的拉伸力(40N)的狀態下，對位於產生最大位移的位置D的y軸方向之外側的框體3之外周部(上邊中央與下邊中央)的兩處，將先前往在y軸方向成為框體之外側的各方向施加的拉伸力(80N)減小至60N，並在框體3之外周部(從上邊中央稍分離的兩處與從下邊中央稍分離的兩處)的共四處，將先前往在y軸方向成為框體之外側的各方向分別施加的拉伸力(20N)增加至30N(圖22參照)，使位置D的位移落入容許範圍。 　　[0108] 如此就附加於y軸方向的拉伸力進行增減調整後，進行框體及遮罩主體各位置的位移的測定時，在遮罩主體2的位置E在最大位移方面於框體3的x軸方向新確認-1.1μm的位移，亦即於框體內方確認1.1μm的位移(圖22參照)。此位移未落入容許範圍，故在維持亦保持施加先前的y軸方向的拉伸力(60N、30N)、x軸方向的拉伸力(40N)的狀態下，對位於產生最大位移的位置E的x軸方向之外側的框體3之外周部(從左邊中央稍分離的兩處與從右邊中央稍分離的兩處)的共四處，往在與最大位移的方向平行的x軸方向成為框體之外側的各方向，分別施加20N的拉伸力(圖23參照)。 　　[0109] 於此x軸方向附加20N的拉伸力後，進行框體及遮罩主體各位置的位移的測定時，在遮罩主體2的位置F在最大位移方面於框體3的y軸方向新確認-1.2μm的位移，亦即於框體內方確認1.2μm的位移(圖23參照)。此位移未落入容許範圍，故在維持保持施加先前的y軸方向的拉伸力(80N)、x軸方向的拉伸力(40N、20N)的狀態下，對位於產生最大位移的位置F的y軸方向之外側的框體3之外周部(從上邊中央稍分離的兩處與從下邊中央稍分離的兩處)的共四處，將先前往在y軸方向成為框體之外側的各方向分別施加的拉伸力(30N)減小至20N(圖24參照)，使位置F的位移落入容許範圍。 　　[0110] 如此就附加於y軸方向的拉伸力進行調整後，進行框體及遮罩主體各位置的位移的測定時，框體3及遮罩主體2的最大位移方面在位置G於x軸方向確認-0.8μm的位移，亦即確認往框體內方的0.8μm的位移(圖24參照)。此位移落入容許範圍，故結束測定與拉伸力的附加、調整的程序的重複。

如此之前述各程序的重複使得位移落入容許範圍時，將蒸鍍遮罩1的框體3中的保持框部4，保持對框體3附加拉伸力下，固定於予以位於蒸鍍裝置內或蒸鍍裝置之外的框件50。將保持框部4固定於框件50，獲得遮罩主體2被與框體3一起在無偏移下保持於合理的位置的狀態後，解除對框體3的拉伸力的附加，並如同前述第1實施方式，將框體3的補強框部5，在設於與保持框部4的邊界的分離用加工部3b進行切斷，從保持框部4分離除去。框件50在蒸鍍裝置內的情況下在此狀態下蒸鍍遮罩1的設置程序告終，此外框件50在蒸鍍裝置之外的情況下將框件50及蒸鍍遮罩1固定於蒸鍍裝置內時，蒸鍍遮罩1的設置程序告終。

如此般，本實施方式相關的蒸鍍遮罩之設置方法，係將對可能因在蒸鍍遮罩1的遮罩主體2的應力而產生大的應力的框體3的既定位置，從外部施加拉伸力，使位移落入容許範圍的程序重複直到成為位移在框體3的任一位置皆落入容許範圍的狀態，保持位移落入容許範圍的框體3的狀態而將框體3的保持框部4固定於框件50，作成將蒸發遮罩1設置於蒸發裝置的狀態後，解放施加於框體3的拉伸力，從而就在蒸發遮罩1的伴隨框體3的變形的遮罩 主體2的從正確位置的偏移，以透過外力的附加而按框體3抑制變形的手法確實進行防範之下，將框部3固定於框件50，可確保蒸鍍遮罩1的往蒸鍍裝置的適切的設置狀態，可使蒸鍍相關的精度進一步提升。

1:蒸鍍遮罩

2:遮罩主體

2a:圖案形成區域

2b:外周緣

3:框體

3a:開口

3b:分離用加工部

3c:溝

3d:貫穿孔

3e:切槽部

4:保持框部

5:補強框部

7:金屬層

8:蒸鍍通孔

9:蒸鍍圖案

10:母模

11:阻擋層

12:遮罩膜

13:薄部

14:一次圖案抗蝕層

15:一次電鍍層

16:阻擋層

17:遮罩膜

18:二次圖案抗蝕層

19:遮蔽材

50:框件

[0024] 　　[圖1]本發明的第1實施方式相關的蒸鍍遮罩的示意平面圖。 　　[圖2]本發明的第1實施方式相關的蒸鍍遮罩的主要部分構成說明圖。 　　[圖3]本發明的第1實施方式相關的蒸鍍遮罩的主要部分示意剖面圖。 　　[圖4]本發明的第1實施方式相關的蒸鍍遮罩中的框體的平面圖。 　　[圖5]本發明的第1實施方式相關的蒸鍍遮罩中的框體的分離用加工部的局部放大圖。 　　[圖6]本發明的第1實施方式相關的蒸鍍遮罩的製造中的一次圖案抗蝕層形成過程說明圖。 　　[圖7]本發明的第1實施方式相關的蒸鍍遮罩的製造中的一次電鍍層形成程序說明圖。 　　[圖8]本發明的第1實施方式相關的蒸鍍遮罩的製造中的二次圖案抗蝕層形成過程說明圖。 　　[圖9]本發明的第1實施方式相關的蒸鍍遮罩的製造中的金屬層形成程序及蒸鍍遮罩與母模的分離狀態說明圖。 　　[圖10]本發明的第1實施方式相關的蒸鍍遮罩的往製造裝置框件的載置過程說明圖。 　　[圖11]本發明的第1實施方式相關的蒸鍍遮罩的往製造裝置框件的固定狀態說明圖。 　　[圖12]從本發明的第1實施方式相關的蒸鍍遮罩中的框體的補強框部分離狀態說明圖。 　　[圖13]設置本發明的第1實施方式相關的蒸鍍遮罩的其他製造裝置框件的示意構成說明圖。 　　[圖14]本發明的第1實施方式相關的蒸鍍遮罩的往其他製造裝置框件的固定狀態說明圖。 　　[圖15]本發明的第1實施方式相關的蒸鍍遮罩中的框體的其他分離用加工部的示意配置狀態說明圖。 　　[圖16]本發明的第2實施方式相關的蒸鍍遮罩的製造方法中的對於框體的除去加工程序說明圖。 　　[圖17]本發明的第3實施方式相關的蒸鍍遮罩的製造完畢狀態下的框體的變形狀態說明圖。 　　[圖18]對於在本發明的第3實施方式相關的蒸鍍遮罩的往製造裝置的設置時的框體的第一階段的拉伸力附加狀態說明圖。 　　[圖19]對於在本發明的第3實施方式相關的蒸鍍遮罩的往製造裝置的設置時的框體的第二階段的拉伸力附加狀態說明圖。 　　[圖20]對於在本發明的第3實施方式相關的蒸鍍遮罩的往製造裝置的設置時的框體的第三階段的拉伸力附加狀態說明圖。 　　[圖21]對於在本發明的第3實施方式相關的蒸鍍遮罩的往製造裝置的設置時的框體的第四階段的拉伸力附加狀態說明圖。 　　[圖22]對於在本發明的第3實施方式相關的蒸鍍遮罩的往製造裝置的設置時的框體的第五階段的拉伸力附加狀態說明圖。 　　[圖23]對於在本發明的第3實施方式相關的蒸鍍遮罩的往製造裝置的設置時的框體的第六階段的拉伸力附加狀態說明圖。 　　[圖24]對於在本發明的第3實施方式相關的蒸鍍遮罩的往製造裝置的設置時的框體的第七階段的拉伸力附加狀態說明圖。

1‧‧‧蒸鍍遮罩

2‧‧‧遮罩主體

3‧‧‧框體

3b‧‧‧補強框部

4‧‧‧保持框部

5‧‧‧補強框部

Claims (7)

1. 一種蒸鍍遮罩，具備依既定圖案設置獨立的多數個蒸鍍通孔的遮罩主體、與遮罩主體一體地配設的框體， 　　前述框體具有與遮罩主體進行連結一體化的保持框部、與該保持框部一體地配設的補強框部。
2. 如請求項1的蒸鍍遮罩，其中， 　　在前述框體的保持框部與補強框部的邊界部分設置分離用加工部，該分離用加工部係作成規則或不規則且線狀地排列複數個貫穿孔或凹部中的至少任一者的配置或作成溝線狀地連續的配置者。
3. 如請求項2的蒸鍍遮罩，其中， 　　使前述遮罩主體在予以殘存試圖對框體朝內側收縮的應力的狀態下與框體的保持框部一體化而成， 　　使前述框體為預先假定基於前述應力之力施加於框體的狀態而算出框體各部分的預想變形量而成者， 　　前述分離用加工部設定為以下形狀：在設置前述框體的分離用加工部的位置的前述預想變形量越大，使在該位置作為前述貫穿孔、凹部或溝而被除去的部分的大小的相對於不被除去的殘餘部分的比例越小。
4. 如請求項2或3的蒸鍍遮罩，其中， 　　前述分離用加工部設為在保持框部與補強框部的邊界部分被線狀地連續配置的溝、在該溝內往溝連續方向以形成既定間隔的配置而穿設複數個的貫穿孔的組合形狀， 　　該貫穿孔在貫穿孔的溝的連續的方向的端部設置銳角的切槽部。
5. 一種蒸鍍遮罩之設置方法，在蒸鍍裝置的預先設定的位置設置蒸鍍遮罩， 　　使前述蒸鍍遮罩為，對於以既定圖案設置獨立的多數個蒸鍍通孔的複數個遮罩主體，將分別具有保持框部與補強框部的框體以包圍遮罩主體之外側的方式配置而製造者，該保持框部係可與遮罩主體之外周緣一體地連結者，該補強框部係以連續包圍該保持框部之外側的配置與保持框部一體地配設者， 　　對在前述蒸鍍裝置的蒸鍍遮罩支承用的框件，一體地固定蒸鍍遮罩的框體的保持框部， 　　對固定於前述框件的狀態下的框體的保持框部，將補強框部分離而除去。
6. 如請求項5的蒸鍍遮罩之設置方法，其中， 　　使前述框體為具有矩形狀之外形者， 　　包含第一程序、第二程序、第三程序、第四程序、第五程序， 　　該第一程序係在蒸鍍遮罩的完成狀態下，就與在框體及遮罩主體各位置的矩形狀的框體外周的各邊平行的兩方向的位移進行測定者， 　　該第二程序係經測定的既定位置的向內的位移不會落入預先設定的容許範圍的情況下，對位於產生最大的位移的位置之外側的框體外周部，將與最大位移的方向平行的向外的既定的拉伸力，作為如前述位置的位移落入前述容許範圍的大小的力而施加者， 　　該第三程序係在施加拉伸力的狀態下重新測定框體及遮罩主體各位置的前述兩方向的位移者， 　　該第四程序係在該測定後，新產生向內的位移不落入前述容許範圍的位置的情況下，在維持施加拉伸力的狀態之下，對位於新產生最大的位移的位置之外側的框體外周部，將與新的最大位移的方向平行的向外的既定的拉伸力，作為如前述位置的位移落入前述容許範圍的大小的力而進一步施加者， 　　該第五程序係在位於已施加拉伸力的框體外周部的內側的任一位置，測定出伴隨之後的其他拉伸力附加將使得向外的位移不落入預先設定的容許範圍的狀態的情況下，為了使前述位置的位移落入容許範圍，進行將施加於前述位置之外側的框體外周部的拉伸力減小的調整者， 　　重複進行前述第三至第五各程序，直到在框體及遮罩主體各位置的測定位移落入容許範圍， 　　將位移落入容許範圍的蒸鍍遮罩的框體中的保持框部，在維持將拉伸力附加於框體之下固定於前述框件，固定後解除往框體的拉伸力的附加。
7. 一種蒸鍍遮罩之製造方法，該蒸鍍遮罩係由設置多數個蒸鍍通孔的金屬製的複數個遮罩主體、包圍遮罩主體之外側而配置的金屬製的框體所成者， 　　該製造方法包含第1電鑄程序、框體配設程序、框體加工程序、第2電鑄程序、剝離程序， 　　該第1電鑄程序係在母模上的複數個既定位置以金屬的電鑄形成與前述遮罩主體對應的一次電鍍層者 　　該框體配設程序係在以前述一次電鍍層位於預先設於前述框體的複數個開口內的方式進行位置對準之下，將框體配置於母模上者， 　　該框體加工程序係將分離用加工部設於框體者，該分離用加工部係對於母模上的框體進行既定的除去加工，作成規則或不規則且線狀地排列複數個貫穿孔或凹部中的至少任一者的配置或作成溝線狀地連續的配置者， 　　該第2電鑄程序係於從前述框體的一部分或全部的表面跨至前述一次電鍍層之外周緣表面的既定範圍，以電鑄形成金屬層，經由該金屬層將框體與一次電鍍層一體地連結為不會分離者， 　　該剝離程序係從前述母模將一體的一次電鍍層、框體及金屬層進行剝離者。

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