TWI802665B

TWI802665B - 雷射轉移裝置和雷射轉移方法

Info

Publication number: TWI802665B
Application number: TW108109641A
Authority: TW
Inventors: 大滝一也; 野崎敬仁
Original assignee: 日商鷹野股份有限公司
Priority date: 2019-03-19
Filing date: 2019-03-20
Publication date: 2023-05-21
Also published as: TW202036927A; JP7224437B2; JPWO2020188780A1; WO2020188780A1

Abstract

(課題)本發明之雷射轉移裝置(100)具備：雷射(110)、光學系統(120)、掃描機構(130)、遮罩(140)、活動部(150)、第一移動機構(160)、第二移動機構(170)、控制器(180)。遮罩(140)遮蔽轉移來源基板(10)，避免雷射光(L2)中多餘之光照射到轉移來源基板(10)，或是，避免在轉移來源基板(10)中之多餘部分(設有希望轉移之元件的部分以外之部分)照射雷射光(L2)。紅色微型LED(微型發光二極體；Micro Light Emitting Diode)(12R)用之遮罩(140)的各透過部(146)，與轉移轉移對象基板(20)中之紅色各微型LED(12R)的各轉移位置一對一對應。

Description

雷射轉移裝置和雷射轉移方法

本發明係關於一種藉由雷射光轉移轉移來源基板之微型LED等元件的雷射轉移裝置和雷射轉移方法。

專利文獻1中揭示有在設有元件(半導體發光裝置62a)之轉移來源基板(藍寶石基板60及半導體發光裝置62a)上照射雷射光，而將前述元件從轉移來源基板轉移至轉移對象基板(發光裝置埋入用板64)的技術(段落0047等)。

(先前技術文獻)

(專利文獻)

〔專利文獻1〕日本特開2006-147876號公報

但是，專利文獻1中記載之技術，當雷射光之照射位置因誤差等而對轉移來源基板相對產生偏差時，雷射光會照射到轉移來源基板之多餘部分(例如，在轉移對象之元件周圍形成有非轉移對象的元件之部分等)。

本發明之目的為提供一種防止雷射光照射到轉移來源基板之多餘部分的雷射轉移裝置和雷射轉移方法。

為了達成上述目的，本發明第一觀點之雷射轉移裝置，係對形成有複數個元件之轉移來源基板從上方照射雷射光，而將前述複數個元件中屬於轉移對象之複數個轉移對象元件轉移至位於前述轉移來源基板下方之轉移對象基板，且具備：射出機構，其係射出脈衝狀之前述雷射光；遮罩，其係覆蓋前述轉移來源基板，且從上方觀看時，在與前述轉移對象基板中之前述複數個轉移對象元件的各個轉移位置重疊之位置具有透過前述脈衝狀之雷射光的複數個透過部，至少該複數個透過部之周圍不使前述脈衝狀之雷射光透過；移動機構，其係使前述雷射光之照射位置對前述遮罩及前述轉移對象基板相對地移動；支撐機構，其係以前述複數個轉移對象元件分別配置於前述複數個透過部之各個與前述轉移對象基板的前述各個轉移位置之間的方式支撐前述轉移來源基板；及控制器，其係控制前述移動機構及前述射出機構，使前述照射位置對前述遮罩及前述轉移對象基板相對地移動，並且在前述照射位置位於前述複數個透過部之各個的各時序，執行使前述脈衝狀之雷射光從前述射出機構射出的掃描。

為了達成上述目的，本發明第二觀點之雷射轉移方法，係對形成有複數個元件之轉移來源基板從上方照射雷射光，而將前述複數個元件中屬於轉移對象之複數個轉移對象元件轉移至位於前述轉移來源基板下方之轉移對象基板，且具備：掃描步驟，其係使照射脈衝狀之前述雷射光的照射位置對覆蓋前述轉移來源基板之遮罩及前述轉移對象基板相對移動，並且進行將前述脈衝狀之雷射光照射於前述轉移來源基板的掃描，前述遮罩從前述上方觀看時，在與前述轉移對象基板中之前述複數個轉移對象元件的各個轉移位置重疊之位置具有透過前述脈衝狀之雷射光的複數個透過部，至少該複數個透過部之各個周圍不使前述脈衝狀之雷射光透過，前述掃描步驟係將前述轉移來源基板之前述複數個轉移對象元件的各個配置於前述複數個透過部之各個與前述轉移對象基板的前述各個轉移位置之間，在前述照射位置位於前述複數個透過部之各個的各時序，將前述脈衝狀之雷射光經由前述複數個透過部之各個而照射於前述轉移來源基板。

採用本發明時，可藉由遮罩防止雷射光照射到轉移來源基板之多餘部分。

10:轉移來源基板

11:基板

12(12R,12G,12B):微型LED

20:轉移對象基板

100:雷射轉移裝置

110:雷射

120:光學系統

121:光束擴展器

122:DOE

123:光束縮減器

130:掃描機構

131:電流掃描器

132:Fθ透鏡

140(140R,140G,140B):遮罩

141:玻璃基板

142:電介質多層膜

145:非透過部

146:透過部

150:活動部

151:載台

152:支撐構件

152A:握持部

152B:桿

160:第一移動機構

161:軌道

162:滾珠螺桿機構

162A:馬達

162B:螺絲

163:移動構件

164:軌道

165:滾珠螺桿機構

165A:馬達

165B:螺絲

170:第二移動機構

171:保持構件

171A:貫穿孔

172:移動機構

172A:軌道

172B:滾珠螺桿機構

172BA:馬達

172BB:螺絲

172C:移動構件

172D:支撐構件

172DA:握持部

172DAA:桿

172DB:桿

173:移動機構

173A:軌道

173B:滾珠螺桿機構

173BA:馬達

173BB:螺絲

173C:移動構件

173D:支撐構件

173DA:握持部

173DAA:桿

173DB:桿

180:控制器

L1、L2:雷射光

第一圖係本發明一種實施形態之雷射轉移裝置的構成圖。

第二圖係微型LED轉移後之轉移對象基板的部分俯視圖。

第三圖係微型LED轉移前之轉移來源基板的俯視圖。

第四圖係顯示雷射光之形狀及強度部分的圖。

第五圖係遮罩之剖面圖。

第六圖係第一移動機構、第二移動機構等之俯視圖。

第七圖係顯示轉移對象基板與轉移來源基板與遮罩之位置關係的俯視圖。

第八圖係顯示掃描之軌跡圖。

第九圖係顯示使照射位置移動來照射雷射光時之雷射光的照射時序之說明圖。

第十圖係顯示轉移對象基板與轉移來源基板與遮罩之位置關係的俯視圖。

第十一圖係顯示修改例之判定結果資料的一例圖。

第十二圖係修改例之說明圖，且係顯示使照射位置移動來照射雷射光時雷射光之照射時序的說明圖。

第十三圖係顯示修改例之亮度等級資料的一例圖。

第十四圖係顯示修改例之轉移資料的一例圖。

(雷射轉移裝置100之構成)

以下，參照第一圖至第十圖說明本發明一種實施形態之雷射轉移裝置100及雷射轉移方法。

如第一圖等所示，雷射轉移裝置100對於在基板11上形成有微型LED(Light Emitting Diode，發光二極體)12之轉移來源基板10(亦稱為晶圓等)上照射雷射光，藉由雷射剝離法從基板11剝離(Lift Off)微型LED12。剝離後之微型LED12掉落於下方(-Z方向)，並移動(轉移)至位於轉移來源基板10下方之轉移對象基板20(TFT(Thin Film Transistor，薄膜電晶體)基板等)。移動至轉移對象基板20之微型LED12以適當方法固定於轉移對象基板20。

如第二圖所示，在轉移對象基板20上轉移紅色(R)微型LED12R、綠色(G)微型LED12G及藍色(B)微型LED12B作為微型LED12。轉移對象基板20中之轉移各微型LED12的轉移位置(與微型LED12電性連接之電極等)在XY方向配置成矩陣狀。雷射轉移方法亦為製造轉移各微型LED12後之轉移對象基板20的方法。

轉移來源基板10具備：藍寶石基板等之基板11；及藉由氮化鎵(GaN)等之各種材料而形成的微型LED12。另外，微型LED12之基體材料亦可在基板11上形成聚醯亞胺膜等樹脂膜。在1個轉移來源基板10上形成微型LED12R、微型LED12G、微型LED12B中之任何一個。第三圖中顯示形成有微型LED12R之轉移來源基板10(因為微型LED12R設於基板11之背面，所以第三圖之俯視圖係以虛線描繪)。如第三圖所示，轉移來源基板10包含在XY方向配置成矩陣狀之微型LED12。

雷射轉移裝置100首先使用形成有紅色微型LED12R之轉移來源基板10進行一種紅色微型LED12R之轉移，然後，使用形成有綠色微型LED12G之轉移來源基板10進行一種綠色微型LED12G的轉移。雷射轉移裝置100然後使用形成有藍色微型LED12B之轉移來源基板10進行藍色微型LED12B的轉移。

雷射轉移裝置100具備：雷射110、光學系統120、掃描機構130、遮罩140、活動部150、第一移動機構160、第二移動機構170及控制器180。

雷射110係射出具有波長為266nm之雷射光L1的固體雷射。雷射110係單模之釹(Nd)：YAG雷射。雷射110脈衝狀輸出將波長1064nm之雷射光轉換成266nm之雷射光(4次高次諧波)。以下將1個脈衝之雷射光稱為雷射光L1(第一圖中註記L1符號之線表示雷射光L1的光程)。由於雷射110係單模，因此雷射光L1之形狀係圓形，且強度分布成為高斯(Gaussian)形狀。本說明書中說明之雷射光的形狀係將該雷射光在與其光軸正交之方向切下時該雷射光的剖面形狀。雷射光L1亦可係波長為355nm之光，亦可係超短脈衝雷射。雷射光L1之波長等只須依轉移來源基板10之材料等來適切決定即可。

光學系統120將雷射光L1形成如第四圖所示之形狀係四方形，且強度分布為高頂(Top Hat)形狀的雷射光L2(第一圖中註記符號L2之線表示雷射光L2之光程)。第四圖中之X方向及Y方向係雷射光L2藉由掃描機構130等改變方向並到達遮罩140時(詳細於後述)的方向，且對應於活動部150之移動方向的X方向及Y方向(詳細於後述)。

光學系統120具備：光束擴展器121、DOE(Diffractive Optical Element，繞射光學元件)122及光束縮減器123。光束擴展器121例如係變焦式，且增大雷射光L1之形狀。DOE122設計成將藉由光束擴展器121而擴大之雷射光L1的形狀形成四方形，且將該雷射光L1之強度部分形成高頂形狀。藉由此種DOE122所形成之雷射光L1再藉由光束縮減器123縮小(聚光)，並作為雷射光L2而從掃描機構130射出。

掃描機構130在XY方向掃描(Scan)脈衝狀之雷射光L2。掃描機構130具備：電流掃描器(Galvano Scanner)131及Fθ透鏡132。

電流掃描器131例如包含以下元件而構成：第一電流反射鏡、使第一電流反射鏡旋轉之第一電流馬達、第二電流反射鏡及使第二電流反射鏡旋轉之第二電流馬達(另外，第一圖係模式地僅記載1個反射鏡)。電流掃描器131藉由第一電流反射鏡在X方向振動雷射光L2，並藉由第二電流反射鏡在Y方向振動雷射光L2。

Fθ透鏡132用作掃描透鏡，將來自電流掃描器131之雷射光L2聚光，並且在對應於該雷射光L2之入射角的位置射出雷射光L2。

雷射光L2藉由電流掃描器131及Fθ透鏡132之組合，以均勻之強度在XY方向掃描。

遮罩140係以雷射光L2中多餘之光不致照射到轉移來源基板10，或是雷射光L2不致照射到轉移來源基板10中多餘之部分(設有希望轉移之元件的部分以外之部分)的方式遮蔽轉移來源基板10。俯視(從Z方向或上方觀看時)時遮罩140之形狀與轉移對象基板20大致相同。遮罩140具備：不使雷射光L2透過而不規則反射之非透過部145；及使雷射光L2透過之複數個透過部146。遮罩140覆蓋轉移來源基板10，並且經由轉移來源基板10而覆蓋轉移對象基板20。遮罩140係準備：使用於紅色微型LED12R之轉移的遮罩140R；使用於綠色微型LED12G之轉移的遮罩140G及使用於藍色微型LED12B之轉移的遮罩140B(第一圖係使用遮罩140R)。

遮罩140R之各透過部146與轉移對象基板20中轉移各紅色微型LED12R之各轉移位置一對一對應。遮罩140G之各透過部146與轉移對象基板20中轉移各綠色微型LED12G之各轉移位置一對一對應。遮罩140B之各透過部146與轉移對象基板20中轉移各藍色微型LED12B之各轉移對置一對一對應。透過部146於俯視時，最好為與微型LED12相同形狀或是若干大之相似形狀，並形成覆蓋整個微型LED12之形狀。

如第五圖所示，遮罩140具備：玻璃基板141及電介質多層膜142。電介質多層膜142可交互積層高折射率與低折射率之電介質薄膜。電介質多層膜142全反射且不規則反射雷射光L2之波長光(例如266nm)。電介質多層膜142之一部分藉由蝕刻等除去。遮罩140中保留電介質多層膜142之部分係非透過部145，而除去電介質多層膜142之部分係透過部146。雷射光L2透過透過部146(玻璃基板141)。

活動部150設計成可在水平方向，換言之在XY方向移動。活動部150具備：搭載轉移對象基板20之載台151；及固定於載台151上，並在轉移對象基板20之上方支撐遮罩140的4個支撐構件152。

4個支撐構件152分別藉由在Z方向(上下方向)伸縮而使遮罩140在Z方向移動，可從轉移對象基板20離開或靠近。各支撐構件152具備握持遮罩140之握持部152A；及固定該握持部152A之桿152B。各支撐構件152藉由使桿152B在Z方向移動而在Z方向伸縮。使桿152B在Z方向移動之機構只須採用使用線性馬達、油壓氣缸、空壓氣缸、齒條與齒輪或滾珠螺桿等之各種機構即可。

藉由活動部150(載台151)移動，而搭載於載台151之轉移對象基板20與被載台151上之支撐構件152所支撐的遮罩140一體移動。

第一移動機構160使活動部150在XY方向移動。如第六圖所示，第一移動機構160具備：一對軌道161、滾珠螺桿機構162、移動構件163、一對軌道164及滾珠螺桿機構165。

軌道161沿著X方向延伸並搭載移動構件163。滾珠螺桿機構162係利用滾珠螺桿而使移動構件163在X方向移動的機構，且具備：馬達162A及與從移動構件163之例如下面突出的螺合部螺合之螺絲162B。藉由馬達162A使螺絲162B旋轉，而移動構件163在軌道161上沿著X方向移動。

軌道164設於移動構件163上，並沿著Y方向而延伸。軌道164上搭載活動部150(載台151)。滾珠螺桿機構165係利用滾珠螺桿而使活動部150在Y方向移動之機構，且具備：馬達165A；及與從載台151之例如下面突出的螺合部螺合之螺絲165B。藉由馬達165A使螺絲165B旋轉，而活動部150(載台151)在軌道164上沿著Y方向移動。

藉由如以上之構成，由於第一移動機構160可使活動部150搭載之移動構件163在X方向移動，並在移動構件163上使活動部150在Y方向移動，因此，可使活動部150在XY方向移動。再者，藉由該活動部150之移動，可使轉移對象基板20及遮罩140一體地在XY方向移動。

第二移動機構170支撐轉移來源基板10，並使該轉移來源基板10與轉移對象基板20及遮罩140獨立地在XY方向移動。第二移動機構170係以將轉移來源基板10之微型LED12(特別是轉移對象之微型LED12)配置於遮罩140之複數個透過部146的各個與在轉移對象基板20上轉移微型LED12之複數個轉移位置的各個之間的方式支撐轉移來源基板10。第二移動機構170具有：保持轉移來源基板10之保持構件171；與支撐保持構件171並使其在XY方向移動之一對移動機構172及173。

保持構件171係板狀構件，且具備沿著Y方向並列配置之2個貫穿孔171A。各貫穿孔171A形成配合轉移來源基板10之形狀的圓形，並在各貫穿孔171A中配置轉移來源基板10。各貫穿孔171A之內壁其下側(轉移對象基板20側)部分具有突出於內側之階差。配置於各貫穿孔171A中之轉移來源基板10藉由前述階差而在微型LED12從保持構件171之下面露出的狀態下保持。因此，保持構件171保持2個轉移來源基板10。保持構件171換言之轉移來源基板10配置於遮罩140與轉移對象基板20之間。

如第六圖所示，移動機構172具備：軌道172A、滾珠螺桿機構172B、移動構件172C及支撐構件172D。

軌道172A沿著X方向而延伸，軌道172A上搭載移動構件172C。滾珠螺桿機構172B係利用滾珠螺桿而使移動構件172C在X方向移動之機構，且具備：馬達172BA；及與從移動構件172C之例如下面突出的螺合部螺合之螺絲172BB。藉由馬達172BA使螺絲172BB旋轉，而移動構件172C在軌道172A上沿著X方向移動。

支撐構件172D設於移動構件172C上並支撐保持構件171。支撐構件172D與支撐構件152同樣地藉由在Z方向(上下方向)伸縮，而使保持構件171在Z方向移動。支撐構件172D具備：握持保持構件171之握持部172DA；及固定該握持部172DA之桿172DB。支撐構件172D藉由使桿172DB在Z方向移動而上下方向伸縮。使桿172DB在Z方向移動之機構只須採用使用線性馬達、油壓氣缸、空壓氣缸、齒條與齒輪或滾珠螺桿等之各種機構即可。

握持部172DA設計成可在Y方向伸縮。握持部172DA具備以前端握持保持構件171之桿172DAA，藉由使該桿172DAA在Y方向移動而在Y方向伸縮。握持部172DA向Y方向之伸縮亦可說是支撐構件172D向Y方向的伸縮。使桿172DAA在Y方向移動之機構只須採用使用線性馬達、油壓氣缸、空壓氣缸、齒條與齒輪或滾珠螺桿等之各種機構即可。

移動機構173與移動機構172成對，除了沿著Y方向相反配置之外，其構成概略相同，因此詳細說明係按照移動機構172的說明。如第六圖所示，移動機構173具備：軌道173A(對應於軌道172A)、滾珠螺桿機構173B(對應於滾珠螺桿機構172B)、移動構件173C(對應於移動構件172C)及支撐構件173D(對應於支撐構件172D)。滾珠螺桿機構173B與滾珠螺桿機構172B同樣地具備：馬達173BA與螺絲173BB。支撐構件173D與支撐構件172D同樣地具備握持部173DA及桿173DB，握持部173DA與握持部172DA同樣地具備桿173DAA。

藉由如以上之構成，藉著滾珠螺桿機構172B及173B同步動作，可使移動構件172C及移動構件173C在X方向移動，因此，可使藉由移動構件172C及173C上之支撐構件172D及支撐構件173D所支撐的保持構件171換言之轉移來源基板10在X方向移動。再者，藉由使握持部172DA與握持部173DA中之一方伸展，並使另一方收縮，可使保持構件171換言之轉移來源基板10在Y方向移動。再者，支撐構件172D及支撐構件173D與支撐構件152同樣地，藉由在上下方向(Z方向)伸縮，可使保持構件171換言之轉移來源基板10在Z方向移動，而從轉移對象基板20離開或靠近。

控制器180藉由電腦等構成，控制整個雷射轉移裝置100。特別是控制器180同步控制雷射110(脈衝狀之雷射光的射出)、掃描機構130(電流掃描器131)、支撐構件152(用於使支撐構件152伸縮之馬達、油壓迴路或空壓迴路等)、第一移動機構160(馬達162A及165A)及第二移動機構170(馬達172BA及173BA與支撐構件172D及173D(用於使支撐構件172D及173D在Z方向及Y方向伸縮的馬達、油壓迴路或空壓迴路等))，驅動此等來執行進行微型LED12之轉移的雷射轉移處理。

(雷射轉移處理)

開始雷射轉移處理時，使用者或指定之機器人設置轉移來源基板10、轉移對象基板20、遮罩140，且將此次轉移的微型LED12顏色(微型LED12R、微型LED12G、微型LED12B之任何一個。此處為紅色。換言之，遮罩140係遮罩140R。)輸入控制器180。設置轉移來源基板10等時，支撐構件152、支撐構件172D及支撐構件173D成為在Z方向伸展之狀態。轉移對象基板20與遮罩140R係以遮罩140R之各透過部146在俯視時與轉移對象基板20上各個微型LED12R之轉移位置一對一重疊的方式設置。另外，以下將微型LED12、透過部146及轉移位置在X方向的排列稱為「行」，並將微型LED12、透過部146及轉移位置在Y方向的排列稱為「列」。

再者，控制器180當有前述輸入時，控制第一移動機構160使轉移對象基板20及遮罩140移動至開始轉移位置，且控制第二移動機構170，使轉移來源基板10移動至開始轉移位置。各開始轉移位置如第七圖(省略保持構件171。第八圖、第十圖亦同。)所示，俯視時，係轉移來源基板10(此處係第六圖之紙面上側的轉移來源基板10)最左列之各微型LED12R(藉由之後的掃描而轉移之轉移對象元件)，與轉移至遮罩140R之最左列的各透過部146及轉移對象基板20的最左列之微型LED12R的各轉移位置重疊之位置。另外，此種位置關係係轉移來源基板10從左起第4列、第7列之各微型LED12R(轉移對象元件)，與遮罩140R從左起第2列、第3列之各透過部146及轉移對象基板20從左起第4列、第7列的轉移位置(僅考慮紅色時，第2列、第3列之微型LED12R的轉移位置)重疊。此因，轉移來源基板10之各個微型LED12R的位置，與轉移對象基板20之各色的微型LED12之各轉移位置對應(這種情形就其他顏色之轉移來源基板10亦同樣)。

然後，控制器180驅動支撐構件152、支撐構件172D及支撐構件173D，將此等向Z方向收縮，使轉移來源基板10及遮罩140R靠近轉移對象基板20(例如第一圖之位置)。轉移來源基板10與遮罩140R之第一間隔及遮罩140R與轉移對象基板20的第二間隔宜儘量狹窄。

其次，控制器180驅動電流掃描器131，使照射雷射光L2之位置的雷射光L2之照射位置在轉移來源基板10或遮罩140R上沿著第八圖之箭頭S的軌跡移動。此處係以描繪轉移來源基板10與遮罩140重疊之區域的各透過部146之方式使雷射光L2之照射位置逐行移動(此處係移動8行3列。)另外，由於雷射光L2係脈衝狀，因此前述照射位置實際上亦包含不照射雷射光L2之位置。第八圖所示之照射位置的軌跡(箭頭S)相當於假設將雷射光L2作為連續光時的照射軌跡。

控制器180藉由電流掃描器131連續地(不停止地)移動雷射光L2之照射位置，如第九圖所示，在該照射位置通過透過部146之時序，使雷射110射出雷射光L1，並使依據該雷射光L1之雷射光L2到達透過部146。因此，使雷射光L2之照射位置移動，且在照射位置通過透過部146之時序藉由使雷射110射出雷射光L1，來執行雷射光L2對遮罩140或轉移來源基板10之掃描。

由於事先決定了透過部146之位置及間隔，因此，控制器180例如藉由控制電流掃描器131，以同行的透過部146間之照射位置的移動距離與換行時之照射位置的移動距離相同之方式使照射位置移動，且使照射位置以一定速度移動，並以指定周期使雷射110射出雷射光L1，可精確執行將雷射光L2照射至各透過部146之掃描。

如第九圖所示，雷射光L2最好比透過部146大(透過部146與雷射光L2之中心一致時，透過部146最好位於雷射光L2之輪廓內側，避免該透過部146從雷射光L2之輪廓擠出)。該大小最好藉由Fθ透鏡之位置等作調整。雷射光L2之焦點在此處係對準微型LED12R中之與轉移來源基板10的邊界部分(作為基體材料之聚醯亞胺膜等的樹脂膜部分、無樹脂膜時之氮化鎵等的部分)。

在前述1次掃描中射出之各雷射光L2透過各透過部146到達轉移來源基板10(微型LED12R)，以雷射剝離法(氮化鎵之氣體化、切斷聚醯亞胺膜等樹脂膜之分子結合等。依轉移來源基板10之材料及雷射光L2的波長等具體的雷射剝離法不同)轉移來源基板10之基板11與微型LED12R的邊界部分，使微型LED12R從轉移來源基板10剝離，而掉落(轉移)到下方的轉移對象基板20。藉此，藉由雷射光L2從轉移來源基板10左起掃描轉移第1、4、7列之微型LED12R。

然後，控制器180驅動支撐構件152、支撐構件172D及支撐構件173D，從轉移對象基板20分離轉移來源基板10及遮罩140R。此外，轉移來源基板10與遮罩140R之間亦分離。然後，控制器180驅動第一移動機構160，並如第十圖所示地使轉移對象基板20及遮罩140對轉移來源基板10相對地在Y方向(此處係-Y方向)移動(轉移對象基板20及遮罩140係一體移動)微型LED12R的8行部分。此時，控制器180亦驅動第二移動機構170，亦可使保持於保持構件171之轉移來源基板10在Y方向移動。再者，控制器180控制第二移動機構170，使轉移來源基板10在左方向移動微型LED12R之1列部分。藉此，在俯視時，如第十圖所示，可將從左起第1、2、3列且第9行以後的各個透過部146，與轉移來源基板10之各個微型LED12R(第2、5、8列之微型LED12R)重疊。

然後，控制器180控制支撐構件152、支撐構件172D及支撐構件173D，將轉移來源基板10及遮罩140R靠近轉移對象基板20(例如第一圖之位置)。其次，控制器180控制電流掃描器131，並與上述同樣地將雷射光L2對遮罩140R或轉移來源基板10掃描。藉此，在轉移對象基板20上轉移從左起第1、4、7列且第9行起至第16行的微型LED12(僅紅色時，為第1、2、3列且第9行起至第16行的微型LED12R)。

控制器180反覆進行如上述之控制來轉移微型LED12R。另外，第1片之轉移來源基板10的微型LED12R全部轉移時，則轉移第2片之轉移來源基板10的微型LED12R。由於保持於保持構件171之2個轉移來源基板10的位置關係固定，因此，當控制器180就第1片之轉移來源基板10轉移結束後，則驅動第一移動機構160及第二移動機構170，使第2片之轉移來源基板10對遮罩140等相對地移動指定量，而將轉移來源基板10與遮罩140等之位置關係形成可轉移微型LED12R的位置關係。就2個轉移來源基板10之轉移結束後，更換轉移來源基板10。

控制器180在轉移對象基板20上轉移從左起第1、4、7列之全部微型LED12(僅紅色時，為第1、2、3列之全部微型LED12R)後，與上述同樣地，使轉移對象基板20及遮罩140在Y方向(此處係+Y方向)移動，且在X方向(此處係-X方向)移動(亦可使轉移來源基板10也移動)，比起第七圖之位置關係，係使轉移來源基板10對轉移對象基板20及遮罩140位於右側而再度轉移。

再者，將紅色之微型LED12R全部轉移後，繼續就綠色微型LED12G、藍色微型LED12B亦進行同樣之轉移(亦適當變更遮罩140)。

(效果)

本實施形態由於在轉移微型LED12時，係將雷射光L2經由遮罩140照射到轉移來源基板10，因此，即使雷射光L2之光軸有一些偏差，仍可防止藉由非透過部145照射雷射光L2到轉移來源基板10的多餘部分。再者，在轉移微型LED12時，係在XY方向掃描雷射光L2之照射位置，且在照射位置通過透過部146之時序脈衝狀射出雷射光L2，因此，雷射光L2不致無謂地射出等，而可有效地照射雷射光。特別是由於不需要使用準分子雷射等高輸出雷射，因此可抑制雷射轉移裝置之初期費用及營運成本。

再者，由於雷射光L2比各個透過部146大，且具有高頂形狀之強度分布，因此，即使雷射光L2之光軸有一些偏差，仍可產生上述雷射剝離法，並可精確進行微型LED12之轉移。再者，由於雷射光L2之焦點設定在轉移來源基板10之基板11與微型LED12的邊界部分，因此即使雷射光L2之光軸有一些偏差，仍可將該雷射光L2經由透過部146而照射到轉移來源基板10的希望部位，並可精確進行微型LED12之轉移。

再者，上述係遮罩140具備對透過部146以外之非透過部145全反射(可說是實質地全反射，為比嚴格定義之全反射更廣的概念。例如為95%以上之反射即可)且不規則反射雷射光束的電介質多層膜142。藉此，可抑制遮罩140因吸收雷射光L2而老化等，且可防止雷射光L2因為不規則反射而逆流到掃描機構130或雷射110。

由於遮罩140配置在轉移來源基板10與Fθ透鏡132之間，因此，容易調整轉移來源基板10中之雷射光L2的照射位置與遮罩140之透過部146的位置關係。特別是因為在遮罩140與轉移來源基板10之間並無包含透鏡等光學系統之構件的各種構件(換言之，遮罩140係直接覆蓋轉移來源基板10)，所以容易調整雷射光L2之照射位置與遮罩140之透過部146的位置關係。

上述係在進行某次(例如第1次)之掃描時，與透過部146位置偏差而不成為掃描對象(不照射雷射光L2)的微型LED12R(例如第2、5、8列的微型LED)。而後，進行前述某次之其次的掃描(例如第2次)時，藉由使遮罩140與轉移對象基板20一體且對轉移來源基板10相對地移動，而使前述不成為掃描對象之微型LED12R(例如第2、5、8列的微型LED12)移動至透過部146的位置。藉此，可有效使用微型LED12，並可防止發生多個不使用於轉移的微型LED12。

再者，使遮罩140與轉移來源基板10上升，分離遮罩140與轉移來源基板10之距離，且分離轉移來源基板10與轉移對象基板20的距離後，使遮罩140及轉移對象基板20與轉移來源基板10相對移動，可防止例如付著在遮罩140與轉移來源基板10與轉移對象基板20中之至少1個的塵埃等，損傷轉移對象基板20及/或轉移來源基板10。

再者，由於藉由保持構件171保持複數個(此處係2片，不過亦可為3片以上)轉移來源基板10，因此，可使用複數個轉移來源基板10連續進行轉移，生產性提高。

(修改例等)

以下說明上述實施形態之修改例。以下之修改例的至少一部分可加以組合。另外，不論上述實施形態之構成及下述的構成是否為上述「發明所欲解決之問題」等的構成，任何構成皆可省略(此種情況下可成為另外之發明)。

(修改例1)

亦可不設置掃描機構130而固定雷射光L2的照射位置，在上述掃描時使遮罩140、轉移來源基板10、轉移對象基板20移動。例如，此時亦可藉由上述第一移動機構160及第二移動機構170使遮罩140、轉移來源基板10、轉移對象基板20移動。雷射轉移裝置100可具備使前述照射位置對遮罩140、轉移來源基板10及轉移對象基板20相對移動的移動機構(使雷射光L2之照射位置移動時的掃描機構130、固定雷射光L2之照射位置時的第一移動機構160及第二移動機構170等)。掃描機構130亦可為組合電流掃描器131與Fθ透鏡132以外之機構。

(修改例2)

上述係在轉移來源基板10之微型LED12中，一次掃描全部與遮罩140之透過部146重疊者(上述係第1、4、7列且第1~8行之微型LED12等)，不過亦可將重疊者分成複數次掃描。此時，在每一次掃描係控制第一移動機構160及第二移動機構170，使轉移來源基板10、轉移對象基板20、遮罩140一起在XY方向移動，來改變在轉移來源基板10等上之掃描範圍。例如，亦可第一次掃描係掃描第1、4、7列且第1~4行之微型LED12(第一次掃描時之轉移對象元件)或是與此等重疊的透過部146，然後，掃描第1、4、7列且第5~8行之微型LED12(第二次掃描時之轉移對象元件)或與此等重疊的透過部146。此時，在第1、4、7列且第1~4行之微型LED12的掃描結束後，使轉移來源基板10、轉移對象基板20、遮罩140一起在Y方向(-Y方向)移動，然後，進行第1、4、7列且第5~8行之微型LED12的掃描。如此，對電流反射鏡之掃描範圍，於轉移來源基板10大時特別有用。

(修改例3)

在上述轉移前檢查轉移來源基板10之各微型LED12，發現有不良的微型LED12情況下，在上述轉移時，亦可不對該不良之微型LED12照射雷射光L2。以下，以微型LED12R為例說明這一點。

例如，對轉移來源基板10之各微型LED12R照射紫外線，並藉由影像檢查等判定各微型LED12R是否良好。在控制器180中輸入顯示該判定結果之判定結果資料。該判定結果資料例如為特定轉移來源基板10之每個微型LED12R良好/不良的資料(亦可係依據前述判定結果，每個微型LED12R之轉移、不轉移的資料)，或是特定轉移來源基板10之微型LED12R中良好或不良的微型LED12R之位置的資料(亦可係依據前述判定結果來特定不轉移之微型LED12R的位置之資料)。

例如，在轉移來源基板10之各微型LED12R上設定XY座標(將第三圖中從左起第一列設為X=1，上起第一行設為Y=1的座標。(X,Y)=(3,3)表示第三圖中從左起第三個、上起第三個微型LED12R的XY座標。)判定結果資料如第十一圖所示，係將特定微型LED12R之位置的XY座標資料、與特定其位置之微型LED12R良好/不良(亦可為照射雷射光L2之轉移/不照射雷射光L2之不轉移)的資料作為各XY座標(微型LED12R)相對應的資料。第十一圖係(1,2)之微型LED12R(第三圖中從左起第一個、上起第二個微型LED12R不良，其他良好。判定結果資料亦可係特定良好或不良之微型LED12R的XY座標之資料。

控制器180依據前述判定結果資料，即使雷射光L2之照射位置通過不良微型LED12R之位置的透過部146，仍不射出雷射光L2(不進行雷射光L1之脈衝發射)。雷射光L2之掃描軌跡(照射雷射光L2之照射位置的移動軌跡)係預定，且掃描之轉移來源基板10上的微型LED12R位置也因為與其掃描係第幾次等的關係而預定。因此，只要可以前述判定結果資料特定不良之微型LED12R的XY座標，即可特定無法照射雷射光L2之照射位置(透過部146或微型LED12R)。

例如，與上述實施形態之各掃描照射雷射光L2的各透過部146重疊之微型LED12R的XY座標，第一次的掃描為(1,1)→(4,1)→(7,1)→(7,2)→(4,2)→(1,2)→(1,3)→(4,3)→(7,3)→……，第二次的掃描為(2,1)→(5,1)→(8,1)→(8,2)→(5,2)→(2,2)→(2,3)→(5,3)→(8,3)→……。第十一圖係由於XY座標(1,2)之微型LED12R不良，因此控制器180在第一次掃描中照射第六次雷射光L2(對與XY座標(1,2)重疊之透過部146照射)時，不射出雷射光L1換言之不照射雷射光L2其他照射位置則射出雷射光L1換言之照射雷射光L2(參照第十二圖)。藉此，防止不良微型LED12R的轉移。

微型LED12R在不進行轉移之位置的轉移另外進行即可(亦可以雷射轉移裝置100進行，亦可使用其他雷射轉移裝置進行)。微型LED12G及12B亦同樣進行此等轉移。藉此，轉移全部微型LED12之轉移對象基板的生產性良好。

(修改例4)

在上述轉移之前，亦可檢查轉移來源基板10之各微型LED12在一定條件下的發光時之亮度(後述的亮度等級等)，並依據檢查結果決定轉移來源基板10之各微型LED12在轉移對象基板20上的轉移位置(轉移對象的位置)。以下，就這一點以微型LED12R為例作說明。

例如，藉由影像檢查等檢查對轉移來源基板10之各微型LED12R照射紫外線時各微型LED12R的亮度。而後，依據檢查結果製作將轉移來源基板 10上之微型LED12R的位置、與在其位置之微型LED12R的亮度等級(將亮度以每個數值範圍作劃分的等級)相對應之亮度等級資料。亮度等級資料如第十三圖所示，係由將特定微型LED12R之位置的XY座標資料(與上述修改例3同樣)特定其位置之微型LED12R的亮度等級之資料，各XY座標(微型LED12)相對應的資料構成。亮度資料取「0」~「3」之值，「0」表示不良(不發光)，「1」~「3」則表示數值愈大亮度愈高(「3」最高)。亮度等級亦可區分成4等級以上。

除了亮度等級資料之外，就轉移對象基板20之微型LED12R的各轉移位置也事先準備要轉移那個亮度等級之微型LED12R的轉移資料。例如轉移資料如第十四圖所示係由將特定轉移對象基板20之微型LED12R的各轉移位置之XY座標資料、與特定須在其轉移位置轉移之微型LED12R的亮度等級之資料，各XY座標(微型LED12)相對應的資料構成。XY座標係在轉移對象基板20上轉移微型LED12R之轉移位置中，將從第二圖之左起第一列設為X=1，上起第一行設為Y=1的座標。(X,Y)=(3,3)表示第二圖中從左起第三列(全色之微型LED12時為第七列)、上起第三行之微型LED12R的XY座標。

轉移資料係顯示在轉移對象基板20上轉移全部微型LED12R，對各微型LED12R流入一定電流時各微型LED12R之亮度在該轉移對象基板20每個指定面積區域的平均值(屬於各區域之微型LED12R的各個前述亮度之平均值)均勻(亦包含概略均勻(例如，從中央值起±20%以內等))之亮度等級的配置資料。

亮度等級資料及轉移資料於執行轉移前輸入控制器180(亮度等級資料係每個轉移來源基板10製作，轉移資料係每個微型LED12之顏色製作)。

控制器180於執行雷射光L2之掃描時，控制第二移動機構170，使轉移來源基板10依據亮度等級資料及轉移資料移動。具體而言，控制器180每當雷射光L2之照射位置到達各透過部146時，依據前述轉移資料特定須在對應於其透過部146(照射位置到達之透過部146)之轉移位置上轉移的微型LED12R之亮度等級，並藉由亮度等級資料特定轉移來源基板10中前述特定之亮度等級的微型LED12R之位置。控制器180在該特定後，以該微型LED12R之位置對準前述其透過部146的位置之方式，控制第二移動機構170使轉移來源基板10移動，並進行雷射光L2之照射。

上述實施形態與照射雷射光L2之各透過部146重疊的轉移位置之XY座標，第一次掃描為(1,1)→(2,1)→(3,1)→(3,2)→(2,2)→(1,2)→(1,3)→(2,3)→(3,3)→……。第十三圖及第十四圖之例係當雷射光L2之照射位置位於與(1,1)之轉移位置重疊的透過部146(第一次掃描的最初透過部146)時，轉移來源基板10係以轉移來源基板10中之(1,3)的微型LED12R重疊於該透過部146之方式移動。此因轉移資料係對應於轉移位置(1,1)之亮度等級為「1」，亮度等級資料中亮度等級為「1」之微型LED12R的位置係(1,3)。然後，就(2,1)以後，轉移來源基板10亦同樣地移動。此種轉移來源基板10之移動係在第二次以後的掃描中進行。另外，亮度等級資料中有具有該亮度等級之微型LED12R時，控制器180最好以隨機等預設之方法特定轉移對象的微型LED12R(對準透過部146之微型LED12)。

前述之特定及轉移來源基板10的移動，換言之，希望亮度之微型LED12R與透過部146的對準，只須配合雷射光L2之照射位置位於透過部146的時序來進行即可，除了如上述照射位置位於透過部146之外，亦可在雷射光L2之照射位置移動中進行。前述所謂對準配合前述時序進行，例如照射位置位於透過部146，在照射雷射光L2之前完成前述對準即可。前述之特定及轉移來源基板10的移動亦可在轉移對象基板20之每個一部分區域進行。此外，轉移來源基板10移動時，亦可使遮罩140與轉移來源基板10上升，不過為了掃描之效率化，亦可不使遮罩140與轉移來源基板10上升。此時，最好一開始即某種程度確保遮罩140與轉移來源基板10與轉移對象基板20之各間隔。微型LED12G、微型LED12B亦進行前述之轉移。

因此，控制器180係以在轉移對象基板20上轉移全部之微型LED12(12R、12G、12B之任何一個)時，各微型LED12發光時之亮度在轉移對象基板20中每個指定區域的平均值為均勻之方式，每當雷射光L2之照射位置位於各透過部146時，使轉移來源基板10對遮罩140及轉移對象基板20相對移動(此時，遮罩140及轉移對象基板20不動)，並將轉移對象基板20之微型LED12中的任何一個對準位於該照射位置之該透過部146。藉由如此構成，可減少轉移微型LED12之轉移對象基板20的亮度不均。

另外，亦可隨機決定在那個轉移位置轉移那個微型LED12。即使如此，仍可使在轉移對象基板20上轉移全部之微型LED12(12R、12G、12B之任何一個)時，各微型LED12發光時之亮度在轉移對象基板20的每個指定區域之平均值概略均勻。此外，由於只要可某種程度掌握轉移對象基板20之各轉移位置的微型LED12之亮度等級，即可藉由驅動微型LED12之驅動迴路等修正各微型LED12的亮度，因此，轉移資料亦可為並非將如前述之各微型LED12的亮度在前述各區域之平均值加以均勻化者(轉移資料只要是顯示各微型LED12之亮度等級的配置者即可)。

(修改例5)

亦可藉由半反射鏡等使雷射光之光程分歧，來同時掃描複數行。此外，亦可藉由將雷射光L2之形狀例如在Y方向形成長條，來同時掃描複數行。此外，行與列亦可顛倒。

(修改例6)

雷射光L2之形狀除了四方形之外，亦可為圓形、橢圓形等。雷射光L2之形狀最好是配合透過部146及微型LED12的形狀等之形狀。例如，若透過部146及微型LED12俯視時為圓形，則雷射光L2之形狀亦最好為圓形，透過部146及微型LED12俯視時為四方形，則雷射光L2之形狀亦最好為四方形。雷射光L2亦可在透過部146以外之照射位置照射。

(修改例7)

遮罩140亦可具有全反射且不規則反射雷射光之金屬膜來取代電介質多層膜142。若遮罩140遮住透過部146周圍之光線時，在與雷射光L2之照射位置無關的位置等亦可具有透過部。遮罩140亦可係在金屬板等中設有作為透過部146之貫穿孔者。

(修改例8)

轉移來源基板10、轉移對象基板20、遮罩140、雷射光L2之照射位置等只要是對其他構件等相對移動者即可。如上述，雷射轉移裝置100具備可使轉移來源基板10對遮罩140及轉移對象基板20相對移動(驅動)之各種驅動機構。驅動機構在上述係由第一移動機構160及/或第二移動機構170構成。例如，修改例4之轉移來源基板10的相對移動者，第二移動機構170即相當於前述之驅動機構。以上述實施形態掃描時轉移來源基板10之相對移動(第一次掃描後之移動) 者，第一移動機構160及第二移動機構170即相當於前述之驅動機構。但是，驅動機構不限於此種構成，亦可藉由各種機器人等構成。再者，如上述，雷射轉移裝置100具備分離遮罩140與轉移來源基板10之間及轉移來源基板10與前述轉移對象基板20之間的分離機構。該分離機構在上述係包含支撐構件152、支撐構件172D及173D(適切包含用於使各支撐構件152伸縮之馬達、油壓迴路或空壓迴路等)等而構成。但是，分離機構不限於此種構成，亦可藉由各種機器人等構成。例如，上述驅動機構、分離機構亦可採用支撐轉移對象基板20及遮罩140(活動部150)並使其在XY方向移動的一個以上多關節機器人；搭載於活動部150等，使遮罩140對轉移對象基板20在Z方向移動之一個以上的多關節機器人；及支撐(例如，如上述經由保持構件171而支撐)轉移來源基板10及使其在XY方向移動之一個以上的多關節機器人。另外，遮罩140亦可係比轉移對象基板20小者。換言之，就各個RGB，亦可轉移對象基板20之微型LED12(12R、12G或12B)的轉移位置數比遮罩140之透過部146的數多。此時，遮罩140最好藉由多關節機器人等對轉移對象基板20在XY方向相對移動。例如，控制器180最好控制多關節機器人，在執行掃描時使遮罩140移動，並將透過部146對準轉移對象基板20之轉移位置(其掃描時雷射光L2之照射對象)。但是，如上述，透過部146與轉移位置數量相同，且分別一對一地對應者，並無使遮罩140對轉移對象基板20在XY方向移動的手續，生產性較佳。

(修改例9)

亦可藉由不同之雷射轉移裝置分別轉移微型LED12R、微型LED12G、微型LED12B。藉此，不需要更換遮罩，轉移之生產性提高。

(修改例11)

上述之說明為了容易理解而使微型LED數量比實際少來作說明，不過，實際上多數個微型LED係形成於1個轉移來源基板10並轉移至轉移對象基板20。本發明亦可適用於微型LED以外之其他元件的轉移。

(本說明書揭示之構成)

本說明書揭示之構成(將上述實施形態及修改例作為一例的構成)開列如下。

(1)一種雷射轉移裝置，係對形成有複數個元件之轉移來源基板從上方照射雷射光，而將前述複數個元件中屬於轉移對象之複數個轉移對象元件轉移至位於前述轉移來源基板下方之轉移對象基板，且具備：射出機構，其係射出脈衝狀之前述雷射光；遮罩，其係覆蓋前述轉移來源基板，且從上方觀看時，在與前述轉移對象基板中之前述複數個轉移對象元件的各個轉移位置重疊之位置具有透過前述脈衝狀之雷射光的複數個透過部，至少該複數個透過部之周圍不使前述脈衝狀之雷射光透過；移動機構，其係使前述雷射光之照射位置對前述遮罩及前述轉移對象基板相對地移動；支撐機構，其係以前述複數個轉移對象元件分別配置於前述複數個透過部之各個與前述轉移對象基板的前述各個轉移位置之間的方式支撐前述轉移來源基板；及控制器，其係控制前述移動機構及前述射出機構，使前述照射位置對前述遮罩及前述轉移對象基板相對地移動，並且在前述照射位置位於前述複數個透過部之各個的各時序，執行使前述脈衝狀之雷射光從前述射出機構射出的掃描。

(2)如上述(1)之雷射轉移裝置，其中前述控制器於前述掃描中，在前述照射位置位於前述複數個轉移對象元件中對應於不良元件的前述透過部之時序，不使前述脈衝狀之雷射光從前述射出機構射出。

(3)如上述(1)之雷射轉移裝置，其中具備第一驅動機構，其係可使前述轉移來源基板對前述遮罩及前述轉移對象基板相對移動，前述元件係發光元件，前述控制器取得顯示前述複數個轉移對象元件分別在發光時之亮度的亮度資料，並依據取得之前述亮度資料控制前述第一驅動機構，並配合前述照射位置位於前述複數個透過部之各個的時序，使前述轉移來源基板對前述遮罩及前述轉移對象基板相對移動，將前述複數個轉移對象元件中之任何一個對準位於該照射位置的該透過部。

(4)如上述(1)至(3)中任一項之雷射轉移裝置，其中前述脈衝狀之雷射光比前述複數個透過部之各個大，且具有高頂形狀的強度分布。

(5)如上述(1)至(4)中任一項之雷射轉移裝置，其中前述遮罩在前述透過部之周圍具備全反射且不規則反射前述脈衝狀之雷射光的電介質多層膜。

(6)如上述(1)至(5)中任一項之雷射轉移裝置，其中前述移動機構具備電流掃描器與Fθ透鏡，前述遮罩係配置於前述轉移來源基板與前述Fθ透鏡之間。

(7)如上述(1)至(6)中任一項之雷射轉移裝置，其中具備第二驅動機構，其係可使前述轉移來源基板對前述遮罩及前述轉移對象基板相對移動，在形成於前述轉移來源基板之前述複數個元件中包含藉由前述控制器進行第指定次數的前述掃描時，與前述透過部位置偏差而不成為轉移對象之一個以上的非對象元件，前述控制器進行前述第指定次數後的前述掃描時，控制前述第二驅動機構，使前述轉移來源基板對前述遮罩及前述轉移對象基板相對移動，以對準前述一個以上非對象元件中之至少一部分非對象元件與前述複數個透過部中之一個以上的透過部。

(8)如上述(7)之雷射轉移裝置，其中進一步具備分離機構，其係分離前述遮罩與前述轉移來源基板之間及前述轉移來源基板與前述轉移對象基板之間，前述控制器控制前述分離機構，分離前述遮罩與前述轉移來源基板之間及前述轉移來源基板與前述轉移對象基板之間後，使前述轉移來源基板對前述遮罩及前述轉移對象基板相對移動。

(9)一種雷射轉移方法，係對形成有複數個元件之轉移來源基板從上方照射雷射光，而將前述複數個元件中屬於轉移對象之複數個轉移對象元件，轉移至位於前述轉移來源基板下方之轉移對象基板，且具備：掃描步驟，其係使照射脈衝狀之前述雷射光的照射位置對覆蓋前述轉移來源基板之遮罩及前述轉移對象基板相對移動，並且進行將前述脈衝狀之雷射光照射於前述轉移來源基板的掃描，前述遮罩從前述上方觀看時，在與前述轉移對象基板中之前述複數個轉移對象元件的各個轉移位置重疊之位置具有透過前述脈衝狀之雷射光的複數個透過部，至少該複數個透過部之各個周圍不使前述脈衝狀之雷射光透過，前述掃描步驟係將前述轉移來源基板之前述複數個轉移對象元件的各個配置於前述複數個透過部之各個與前述轉移對象基板的前述各個轉移位置之間，在前述照射位置位於前述複數個透過部之各個的各時序，將前述脈衝狀之雷射光經由前述複數個透過部之各個而照射於前述轉移來源基板。

(10)如上述(9)之雷射轉移方法，進一步具備第一檢查步驟，其係檢查前述轉移來源基板上是否形成有不良元件，前述掃描步驟係依據前述第一檢查步驟之檢查結果，在前述照射位置位於對應於前述不良元件之前述透過部的時序不照射前述脈衝狀的雷射光。

(11)如上述(10)之雷射轉移方法，進一步具備轉移步驟，其係將良好之元件轉移至原本應轉移前述轉移對象基板中之前述不良元件的轉移位置。

(12)如上述(9)之雷射轉移方法，其中前述元件係發光元件，進一步具備檢查步驟，其係檢查形成於前述轉移來源基板之前述複數個元件各個發光時的亮度，前述掃描步驟係依據前述檢查步驟之檢查結果，配合前述照射位置位於前述複數個透過部之各個的時序，使前述轉移來源基板對前述遮罩及前述轉移對象基板相對移動，將前述複數個轉移對象元件中之任何一個對準位於該照射位置之該透過部。

(本發明之範圍)

本發明在不脫離本發明之廣義精神與範圍內可進行各種實施形態及修改。此外，上述實施形態係用於說明本發明者，而並非限定本發明之範圍者。亦即，本發明之範圍並非藉由實施形態而係藉由申請專利範圍來顯示。而在申請專利範圍內及具有與其同等發明意義之範圍內實施的各種修改視同本發明之範圍內。

(其他)

本專利申請案依據2019年3月19日申請之依據專利合作條約的國際專利申請PCT/JP2019/011611。本說明書中沿用整個國際專利申請PCT/JP2019/011611之說明書、申請專利範圍及圖式作為參考。