WO2024157426A1

WO2024157426A1 - 移送方法

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Publication number: WO2024157426A1
Application number: PCT/JP2023/002505
Authority: WO
Inventors: 義和大谷
Original assignee: 信越エンジニアリング株式会社
Filing date: 2023-01-26
Publication date: 2024-08-02

Abstract

本発明は、レーザを用いて複数の対象物を出発基板から目的基板に移送する移送方法であって、出発基板から目的基板へと複数の対象物を第１の光学系統を通したレーザにより移送する移送工程を含み、移送工程では、移送されずに出発基板上に残った余剰対象物が得られるように移送を行い、移送工程後に、目的基板上に対象物が欠損している箇所が含まれるか否かを予め判定し、対象物が欠損している箇所が含まれている場合に、第２の光学系統を通して、出発基板の余剰対象物にレーザを照射して、対象物が欠損した箇所に余剰対象物を移送するリペア工程を更に含む、移送方法である。これにより、高い歩留まりで対象物を移送できる移送方法を提供できる。

Description

移送方法

　本発明は、移送方法に関する。

　高輝度青色発光ダイオードの実用化によって光の三原色が揃ったことにより、様々な分野で発光ダイオード（以下、ＬＥＤともいう）が利用されている。その利用分野は、テレビやパソコンなどのディスプレイやモニターだけでなく、街角のデジタルサイネージやライブ会場の大型ビジョンなどの大型ディスプレイから、スマートウォッチ用のディスプレイなどの小型ディスプレイまで、枚挙にいとまがない。

　ディスプレイの量産工程においては、出発基板に形成したＬＥＤチップを回路基板に移送する技術が用いられている。図１１～図１３に、移送工程を含む、ＬＥＤチップ搭載デバイスの製造フローの一例の一部を示す。ただし、本発明の移送装置及び移送方法を適用する製造フローは、図１１～図１３に示す製造フローに限定されるものではない。

　まず、図１１（ａ）に示すように、出発基板としての例えばサファイア基板１１０を準備する。サファイア基板１１０の表面上には、移送の対象物である複数のＬＥＤチップ６が設けられている。

　複数のＬＥＤチップ６に、不良なＬＥＤチップ６Ｄが含まれている場合には、図１１（ｂ）に示すように、不良なＬＥＤチップ６Ｄとサファイア基板１１０との界面にサファイア基板１１０を透過するレーザＬ_Tをレーザ光源３からサファイア基板１１０の裏面（ＬＥＤチップ６を設けた表面に対する裏面）に照射して、不良なＬＥＤチップ６をサファイア基板１１０から剥離して除去する。この工程は、例えばトリミング工程と呼ぶことができる。なお、不良なＬＥＤチップ６Ｄがない場合、このトリミング工程を省略することもできる。

　次に、図１１（ｃ）に示す目的基板である第１の中間基板２１０を準備する。第１の中間基板２１０は、表面に接着層２１１を備えている。この第１の中間基板２１０と、必要に応じてトリミング工程を行ったサファイア基板１１０とを、ＬＥＤチップ６と接着層２１１とが対向するように向かい合わせる。この状態で、レーザ光源３からサファイア基板１１０の裏面に対してレーザＬ_Ｌを照射する。レーザ照射は、レーザ光源３とサファイア基板１１０及び第１の中間基板２１０とを相対的に移動させながら行う。これにより、複数のＬＥＤチップ６に対して順次照射を行うことができる。その結果、サファイア基板１１０から第１の中間基板２１０へと複数のＬＥＤチップ６がレーザＬ_Ｌにより移送される。この工程は、例えばレーザリフトオフ工程と呼ぶことができる。

　第１の中間基板２１０に移送した複数のＬＥＤチップ６の各々の表面には、Ｇａが残存している場合がある。そのため、図１１（ｄ）に示すように、洗浄層６０中でＧａ洗浄を行う。

　次に、図１２（ｅ）の右下に示す、第２の中間基板（リリース基板）１２０を準備する。第２の中間基板１２０は、表面に接着層１２１を備える。第１の中間基板２１０と第２の中間基板１２０とを、複数のＬＥＤチップ６が第２の中間基板１２０の接着層１２１に接するように張り合わせて複合体３００とし、この複合体３００を図１２（ｅ）の左上に示す転写装置２０において上下方向に圧着する。次いで、図１２（ｅ）の右下に示すようにして第２の中間基板１２０を抑え装置３０で抑えながら、第１の中間基板２１０をひき剥がす。これにより、第１の中間基板２１０から第２の中間基板１２０へのＬＥＤチップ６の転写が完了する。この工程は、チップ転写工程と呼ぶことができる。

　第２の中間基板１２０上に転写したＬＥＤチップ６に不良のＬＥＤチップ６Ｄがある場合には、図１２（ｆ）に示すように、不良のＬＥＤチップ６Ｄを除去する。この工程は、図１１（ｂ）に示したトリミング工程と同様にして行うことができる。よって、この工程もトリミング工程と呼ぶことができる。第２の中間基板１２０上に不良のＬＥＤチップ６Ｄがない場合には、もちろん、このトリミング工程を省略することができる。

　次に、図１２（ｇ）に示すように、出発基板としての第２の中間基板１２０上のＬＥＤチップ６を、目的基板としての完成基板２２０（表面に接着層２２１を備える）に、レーザＬ_Ｍを用いて移送する。この工程は、移載工程と呼ぶこともできる。

　完成基板２２０は、図１２（ｇ）の左下に示すようにウェーハ状であってもよいし、右下に示すように矩形状であってもよい。この移載工程では、複数のＬＥＤチップ６を様々なピッチで移送することができる。

　移載工程後に得られた完成基板２２０にＬＥＤチップ６の欠損箇所（例えば、トリミング工程で除去した不良なＬＥＤチップ６Ｄが移送される予定だった部分）があった場合には、図１３（ｈ）に示すように、出発基板としての正常な補充チップ６Ｒ’を備えたリペア基板１３０から、目的基板としての完成基板２２０のＬＥＤチップの抜けた箇所に、補充チップ６Ｒ’を補充することができる。この工程は、リペア工程と呼ぶこともできる。

　次に、図１３（ｉ）に示すように、以上のようにして得られた完成基板２２０から、マウンター４００を用いて、複数のＬＥＤチップ６を回路基板２３０に一括転写する。

　そして、図１３（ｊ）に示すように、回路基板２３０をリフロー装置４０でリフロー処理に供することにより、回路基板２３０の回路と複数のＬＥＤチップ６との電極接合を行うことができる。

　トリミング工程、レーザリフトオフ工程及びリペア工程では、ＬＥＤチップの一部にレーザを照射しアブレーションするか、または出発基板とＬＥＤチップとの界面にレーザを照射し、接着層をアブレーションすることによって、出発基板とＬＥＤチップとを分離する。例えば、特許文献１には、複数のチップ転写の際にラインビームを用いることが記載されている。また、特許文献２には、再転写方法及びリフト方法において、ガルバノスキャナを用いて、特定の照射対象物にレーザ光を照射する技術が開示されている。

特開２０２１－６１３９６号公報特許第７１１１９１６号明細書

　対象物の移送を伴う大量生産においても、他の大量生産と同様に、歩留まりの向上が求められている。

　本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、高い歩留まりで対象物を移送できる移送方法を提供することを目的とする。

　上記課題を解決するために、本発明では、レーザを用いて複数の対象物を出発基板から目的基板に移送する移送方法であって、
　前記出発基板から前記目的基板へと前記複数の対象物を第１の光学系統を通したレーザにより移送する移送工程を含み、
　前記移送工程では、移送されずに前記出発基板上に残った余剰対象物が得られるように移送を行い、
　前記移送工程後に、前記目的基板上に前記対象物が欠損している箇所が含まれるか否かを予め判定し、前記対象物が欠損している箇所が含まれている場合に、第２の光学系統を通して、前記出発基板の前記余剰対象物に前記レーザを照射して、前記対象物が欠損した箇所に前記余剰対象物を移送するリペア工程を更に含む、移送方法を提供する。

　このような本発明の移送方法であれば、移送工程で移送されずに残った余剰対象物をリペア工程で利用できるので、対象物を高い歩留まりで移送することができる。しかも、本発明の移送方法であれば、移送工程で移送した対象物とリペア工程で補充する余剰対象物とを同一の生産ロットのものとすることができるので、全面で均一な対象物及び余剰対象物からなる整列チップを構成することが可能となり、製品の品質の面内ばらつきを抑えることができる。更に、リペア工程では新たな出発基板を準備することなく、第１の光学系統により残った余剰対象物で第２の光学系統でのリペア工程を行うことが出来るので、出発基板上の対象物を有効に利用することが出来る。

　前記移送工程に先立ち、前記出発基板上の前記複数の対象物に不良な対象物が含まれるか否かを予め判定し、前記不良な対象物が含まれている場合に前記第２の光学系統を通したレーザにより前記不良な対象物を選択的に除去するトリミング工程を更に含むことが好ましい。

　この好ましい態様では、移送工程に先立って不良な対象物を予め除去できるので、移送工程において正常な対象物のみを目的基板へと移送することができる。

　例えば、前記第１の光学系統と前記第２の光学系統とを備え、同一のレーザ光源からレーザを分岐させて、前記第１の光学系統及び前記第２の光学系統のそれぞれにレーザを照射するように構成された同一の装置を用いて、前記移送工程と前記リペア工程とを、同一の前記出発基板を用いて段取り替えを行うことなく実施することができる。

　本発明の移送方法を行う装置は特に限定されないが、例えば、このように第１の光学系統及び第２の光学系統の両方を備えた装置を用いることができる。あるいは、第１の光学系統を備えた装置と、この装置とは別の、第２の光学系統を備えた装置とを用いることもできる。

　また、前記第１の光学系統と前記第２の光学系統とを備え、同一のレーザ光源からレーザを分岐させて、前記第１の光学系統及び前記第２の光学系統のそれぞれにレーザを照射するように構成された同一の装置を用いて、前記トリミング工程と前記移送工程とを、同一の前記出発基板を用いて段取り替えを行うことなく実施してもよい。

　このような態様の移送方法であれば、最小限のフットプリント及び設備投資、並びに高い生産性で対象物を移送できる。

　例えば、前記移送工程では、前記出発基板における矩形の領域に形成された前記対象物を前記目的基板に移送して、前記出発基板上に前記余剰対象物を残すことができる。

　移送工程での移送は特に限定されないが、例えば、矩形の領域に形成された対象物を目的基板に移送してもよい。

　以上のように、本発明の移送方法であれば、高い歩留まりで対象物を移送することができる。しかも、本発明の移送方法であれば、移送工程で移送した対象物とリペア工程で補充する余剰対象物とを同一の生産ロットのものとすることができるので、全面で均一な対象物及び余剰対象物からなる整列チップを構成することが可能となり、製品の品質の面内ばらつきを抑えることができる。更に、リペア工程では新たな出発基板を準備することなく、第１の光学系統により残った余剰対象物で第２の光学系統でのリペア工程を行うことが出来るので、出発基板上の対象物を有効に利用することが出来る。

本発明の移送方法の一例を示すフロー図である。本発明の移送方法を実施できる移送システムの一例のブロック図である。本発明の移送方法における移送工程を説明するための概略図である。本発明の移送方法における移送工程を説明するための他の概略図である。本発明の移送方法における移送工程を説明するための更に他の概略図である。本発明の移送方法の一例における移送工程後の出発基板の概略斜視図である。本発明の移送方法の一例におけるリペア工程を説明するための概略図である。本発明の移送方法の一例におけるリペア工程を説明するための他の概略図である。本発明の移送方法で行うことができるトリミング工程の一例を説明するための概略図である。本発明の移送方法を実施できる移送装置の一例のブロック図である。ＬＥＤチップ搭載デバイスの一例の製造フロー図の一部である。図１１に続く、ＬＥＤチップ搭載デバイスの一例の製造フロー図の一部である。図１２に続く、ＬＥＤチップ搭載デバイスの一例の製造フロー図の一部である。

　上述のように、高い歩留まりで対象物を移送できる移送方法の開発が求められていた。

　本発明者らは、上記課題について鋭意検討を重ねた結果、移送工程で移送されずに残った余剰対象物を対象物が欠損している箇所にリペア工程において移送することによって、高い歩留まりで対象物を移送できることを見出し、本発明を完成させた。

　即ち、本発明は、レーザを用いて複数の対象物を出発基板から目的基板に移送する移送方法であって、
　前記出発基板から前記目的基板へと前記複数の対象物を第１の光学系統を通したレーザにより移送する移送工程を含み、
　前記移送工程では、移送されずに前記出発基板上に残った余剰対象物が得られるように移送を行い、
　前記移送工程後に、前記目的基板上に前記対象物が欠損している箇所が含まれるか否かを予め判定し、前記対象物が欠損している箇所が含まれている場合に、第２の光学系統を通して、前記出発基板の前記余剰対象物に前記レーザを照射して、前記対象物が欠損した箇所に前記余剰対象物を移送するリペア工程を更に含む、移送方法である。

　以下、本発明について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

　なお、本発明において、移送の歩留まりとは、目的基板に移送した不良でない対象物の数を、出発基板上の不良でない対象物の数で割って得られた商である。

　本発明の移送方法は、レーザを用いて複数の対象物を出発基板から目的基板に移送する移送方法である。

　図１に、本発明の移送方法の一例のフロー図を示す。移送工程と、移送工程後のリペア工程とを含む。本発明の移送方法は、移送工程の前に、トリミング工程を含むことができるが、該トリミング工程は本発明の移送方法において任意の工程である。

　本発明の移送方法を実施できる装置及びシステムは、特に限定されない。本発明の移送方法は、例えば、図２に示す移送システム１０を用いて実施することができるが、他の装置又はシステムにおいて実施することもできる。

　図２に示す移送システム１０は、第１の光学系統１と、第２の光学系統２と、レーザ光源３_１及び３_２と、判定機構５とを含む。

　第１の光学系統１は、レーザ光源３_１からのレーザＬ_１を受け入れるように配置されている。第１の光学系統１は、図示しないが、レーザＬ_１の光路に沿って、ホモジナイザと、マスクと、プロジェクションレンズと、ステージとを備えることができる。ホモジナイザは、レーザ光源３_１から発振されたレーザＬ_１の強度分布を均一化するように構成されている。マスクは、レーザＬ_１の照射形状を所望の形状に成形するパターンを有する。ステージは、出発基板及び目的基板を保持するように構成されている。プロジェクションレンズは、ステージ上の出発基板の照射対象にレーザを結像するように構成されている。なお、第１の光学系統１の構成は、これらに限定されるものではない。

　第２の光学系統２は、レーザ光源３_２からのレーザＬ_２を受け入れるように配置されている。第２の光学系統２は、図示しないが、レーザＬ_２の光路に沿って、ホモジナイザと、アパーチャと、ガルバノスキャナと、マスクと、プロジェクションレンズと、ステージとを備える。アパーチャは、ガルバノスキャナが適正に作動できる大きさのレーザビームを形成するためのものである。ステージは、出発基板及び／又は目的基板を保持するように構成されている。その他の部材は第１の光学系統１のそれらと同様である。なお、第２の光学系統２の構成は、これらに限定されるものではない。

　第１の光学系統１と、判定機構５と、第２の光学系統２とは、搬送機構Ｔで互いに接続されており、搬送機構Ｔは、図２には図示しない出発基板及び／又は目的基板をこれらの間で搬送するように構成されている。

　以下、図２の移送システム１０を用いる例を参照しながら、本発明の移送方法における各工程をより詳細に説明する。

　（移送工程）
　移送工程は、図３に一例を概略的に示すように、出発基板１００から目的基板２００へと複数の対象物６を第１の光学系統１を通したレーザＬ_１により移送する工程である。この工程は、図１１（ｃ）を参照しながら先に説明したレーザリフトオフ工程に対応する。

　移送工程では、例えば、図３に示すように、レーザ光源３_１からのレーザＬ_１を出発基板１００の裏面側から複数の対象物の各々に順次照射してもよい。

　或いは、図４及び図５に示すように、レーザＬ_１を出発基板１００の裏面側から複数の対象物６に同時照射することにより、目的基板２００面に複数の対象物６を同時に移送してもよい。図４はライン状の照射形状を有するレーザＬ_１を一列に並ぶ複数（１×ｍ（ｍ＞２））の対象物６に照射する例であり、図５は矩形状の照射形状を有するレーザＬ_１を複数列及び複数行に並ぶ複数（ｎ×ｍ（ｎ＞２、ｍ＞２））の対象物６に照射する例である。照射形状は、例えば、第１の光学系統１に含まれるマスク（図示しない）により適宜変更することができる。

　本発明の移送方法の移送工程では、図６に例を示すように、移送されずに出発基板１００上に残った余剰対象物６Ｒが得られるように移送を行う。例えば、出発基板１００における矩形の領域に形成された対象物６を目的基板２００に移送して、図６に示すように、出発基板１００上の矩形の領域に余剰対象物６Ｒを残すことができるが、余剰対象物６Ｒの残し方は特に限定されない。

　（リペア工程）
　リペア工程は、移送工程後に、目的基板２００上に対象物６が欠損している箇所が含まれるか否かを予め判定し、対象物６が欠損している箇所が含まれている場合に、第２の光学系統２を通して、出発基板１００の余剰対象物６ＲにレーザＬ_２を照射して、対象物６が欠損した箇所に余剰対象物６Ｒを移送する工程である。

　図７に、目的基板２００上に対象物６が欠損している箇所が含まれるか否かを判定する例を示す。ただし、リペア工程において判定する手段は図７に示す手段に限定されない。

　図７では、図２に示す判定機構５において、テスター５１からの検出レーザＬ_Ｄを用いて、光学的に対象物６が欠損している箇所６Ｓを検知する例を示している。

　上記判定により対象物６が欠損している箇所６Ｓが含まれていることが分かった場合には、例えば図８に示すように、レーザ光源３_２から第２の光学系統２を通して、出発基板１００の余剰対象物６ＲにレーザＬ_２を照射して、目的基板２００の対象物６が欠損した箇所６Ｓに余剰対象物６Ｒを移送する。

　このように移送工程後に残った余剰対象物６Ｒを箇所６Ｓに補充することで、移送工程後に出発基板１００上に残された余剰対象物６Ｒの一部を無駄にせずに利用できる。よって、出発基板上の不良でない対象物６の利用効率を高めることができる。つまり、本発明の移送方法によれば、高い歩留まりで対象物６を移送することができる。

　また、移送工程で移送した対象物６とリペア工程で補充する余剰対象物６Ｒとは、同一の出発基板１００に由来するものであり、すなわち同一の生産ロットのものとすることができる。

　従来、図１１（ａ）及び図１３（ｈ）を参照しながら先の説明から明らかなように、レーザリフトオフ工程で供給される対象物６とリペア工程で補充される補充チップ６Ｒ’とは、互いに別の基板から供給されるものであった。このような場合、移送工程で供給される対象物６とリペア工程で補充される補充チップ６Ｒ’とは、チップの生産ロットが異なるため、部分的な発光状態などの不均一が発生し得る。

　一方、本発明の移送方法では、移送工程で移送した対象物６とリペア工程で補充する余剰対象物６Ｒとを同一の生産ロットのものとすることができるので、全面で均一な対象物６及び余剰対象物６Ｒからなる整列チップを構成することが可能となる。

　なお、リペア工程の対象となる目的基板２００は、移送工程後のものであれば特に限定されない。例えば、図１１（ｃ）に示す移送工程により対象物６が移送された直後の第１の中間基板２１０、図１２（ｅ）の右下及び図１２（ｆ）に示す第２の中間基板（リリース基板）１２０、並びに図１２（ｇ）、図１３（ｈ）及び図１３（ｉ）に示す完成基板２２０を目的基板２００としてもよい。

　移送工程及びリペア工程で用いる出発基板１００としては、例えば、図１１（ａ）に示すサファイア基板１１０を用いることができる。

　（トリミング工程）
　図１に示す任意のトリミング工程は、移送工程に先立ち、出発基板１００上の複数の対象物６に不良な対象物が含まれるか否かを予め判定し、不良な対象物が含まれている場合に第２の光学系統２を通したレーザＬ_２により不良な対象物を選択的に除去する工程である。この工程は、図１１（ｂ）に示すトリミング工程に対応する。

　より詳細には、出発基板１００上の対象物６の中に、不良な対象物が含まれているか否かを、例えば判定機構５を用いて判定する。判定は、先に説明したのと同様にテスター５１により光学的に判定してもよいし、他の手段で判定してもよい。

　次に、例えば図９に示すように、第２の光学系統２を通して、不良な対象物６Ｄをレーザ光源３_２からのレーザＬ_２により選択的に除去する。

　このようにすることにより、不良な対象物６Ｄが目的基板２００に移送されるのを防ぐことができる。

　移送工程において、目的基板２００のうち、出発基板１００の不良な対象物６Ｄがあった箇所に向き合った部分に対応する部分は、対象物６が欠損している箇所６Ｓとなる。リペア工程では、この箇所６Ｓに余剰対象物６Ｒを移送することができる。

　或いは、移送工程の前のトリミング工程を行わずに、移送工程において、目的基板１００上の複数の対象物６のうち、目的基板２００に移送する予定の全ての対象物６を目的基板２００に移送してもよい。この場合、図１２（ｆ）を参照しながら先に説明したトリミング工程と同様のトリミング工程を行って、不良な対象物６Ｄを除去することができ、除去した不良な対象物６Ｄがあった部分が、対象物６が欠損している箇所６Ｓとなる。

　以上では、図２に示した、第１の光学系統１と第２の光学系統２とが別々の装置である移送システム１０を用いた例を示したが、本発明の移送方法は、第１の光学系統１と第２の光学系統２とを備えた単一の装置で行うこともできる。

　図１０に、本発明の移送方法を本発明の移送方法を実施できる移送装置の一例のブロック図を示す。

　図１０に示す移送装置１０’は、第１の光学系統１と第２の光学系統２とを備え、同一のレーザ光源３からレーザＬを分岐させて、第１の光学系統１及び前記第２の光学系統２のそれぞれにレーザＬ_１又はＬ_２を照射するように構成された装置である。

　以下、図１０に示す移送装置１０’をより詳細に説明する。

　図１０に示す移送装置１０’は、第１の光学系統１と、第２の光学系統２と、レーザ光源３と、判定機構５と、コントローラ４と、ホモジナイザ３１と、複数のミラーＭと、搬送機構Ｔとを備える。

　第１の光学系統１及び第２の光学系統２は、ホモジナイザを備えていない点を除いて、図２を参照しながら説明した各光学系統と同様である。

　ホモジナイザ３１は、レーザ光源３から発振されたレーザＬの強度分布を均一化するように構成されている。

　複数のミラーＭのうちの一つＭｍは、可動式であり、コントローラ４により、レーザ光源３からレーザＬの光路を、第１の光学系統１への光路と第２の光学系統２への光路と切り替えることができる。その他のミラーは、レーザＬ、Ｌ_１及びＬ_２の光路のためのアライメントを構成している。

　搬送機構Ｔ及び判定機構５は、図２に示すものと同様である。

　このような装置を用いることにより、先に説明した移送工程及びリペア工程を同一の出発基板１００を用いて段取り換えを行うことなく実施することができる。このようにすることで、従来、生産性の低下及びアライメント調整の精度に依存した工程間でのばらつきの原因となっていた段取り換えを行わずに移送工程及びリペア工程を実施できるので、生産性を高め、工程間でのばらつきを抑えることができる。また、１つのレーザ光源３のみを用いることで、設備投資、メンテナンス費用及びシステムのフットプリントを削減できる。

　また、このような装置を用いることにより、トリミング工程を行う場合には、該トリミング工程及び移送工程を同一の出発基板１００を用いて段取り換えを行うことなく実施することができる。このようにすることで、先と同様の理由で、生産性を高め、工程間でのばらつきを抑えることができる。また、１つのレーザ光源３のみを用いることで、設備投資、メンテナンス費用及びシステムのフットプリントを削減できる。

　変形例として、移送装置１０’は、搬送機構Ｍにより第１の光学系統１と第２の光学系統２との間で搬送される共通のプロジェクションレンズ及びマスク、並びに搬送機構Ｍにより第１の光学系統１と第２の光学系統２と判定機構５との間で搬送されるステージを備えることができる。プロジェクションレンズ、マスク及び搬送機構Ｍは、図２で説明したものと同様とすることができる。或いは、移送装置１０’は、第１の光学系統１用のパターンと、第２の光学系統２用の両方のパターンとを有するマスクを備えていてもよい。

　なお、本発明の移送装置における移送の対象物６は、特に限定されない。本発明の移送装置は、例えば、μ－ＬＥＤなどのＬＥＤチップの移送に利用できる。

　なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

Claims

　レーザを用いて複数の対象物を出発基板から目的基板に移送する移送方法であって、
　前記出発基板から前記目的基板へと前記複数の対象物を第１の光学系統を通したレーザにより移送する移送工程を含み、
　前記移送工程では、移送されずに前記出発基板上に残った余剰対象物が得られるように移送を行い、
　前記移送工程後に、前記目的基板上に前記対象物が欠損している箇所が含まれるか否かを予め判定し、前記対象物が欠損している箇所が含まれている場合に、第２の光学系統を通して、前記出発基板の前記余剰対象物に前記レーザを照射して、前記対象物が欠損した箇所に前記余剰対象物を移送するリペア工程を更に含む、移送方法。
　前記移送工程に先立ち、前記出発基板上の前記複数の対象物に不良な対象物が含まれるか否かを予め判定し、前記不良な対象物が含まれている場合に前記第２の光学系統を通したレーザにより前記不良な対象物を選択的に除去するトリミング工程を更に含む、請求項１に記載の移送方法。
　前記第１の光学系統と前記第２の光学系統とを備え、同一のレーザ光源からレーザを分岐させて、前記第１の光学系統及び前記第２の光学系統のそれぞれにレーザを照射するように構成された同一の装置を用いて、前記移送工程と前記リペア工程とを、同一の前記出発基板を用いて段取り替えを行うことなく実施する、請求項１に記載の移送方法。
　前記第１の光学系統と前記第２の光学系統とを備え、同一のレーザ光源からレーザを分岐させて、前記第１の光学系統及び前記第２の光学系統のそれぞれにレーザを照射するように構成された同一の装置を用いて、前記トリミング工程と前記移送工程とを、同一の前記出発基板を用いて段取り替えを行うことなく実施する、請求項２に記載の移送方法。
　前記移送工程では、前記出発基板における矩形の領域に形成された前記対象物を前記目的基板に移送して、前記出発基板上に前記余剰対象物を残す、請求項１～４のいずれか１項に記載の移送方法。