JPS6226876A - 発光ダイオ−ドアレイの整列方法 - Google Patents
発光ダイオ−ドアレイの整列方法Info
- Publication number
- JPS6226876A JPS6226876A JP60165880A JP16588085A JPS6226876A JP S6226876 A JPS6226876 A JP S6226876A JP 60165880 A JP60165880 A JP 60165880A JP 16588085 A JP16588085 A JP 16588085A JP S6226876 A JPS6226876 A JP S6226876A
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- JP
- Japan
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- led array
- led
- light emitting
- array
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、発光ダイオード（Ｌ Ｅ Ｄ）アレイの整列
方法に係り、特に、光プリンタにおける光書き込みヘー
ソドを構成する発光ダイオードアレイの整列方法に関す
るものである。
方法に係り、特に、光プリンタにおける光書き込みヘー
ソドを構成する発光ダイオードアレイの整列方法に関す
るものである。
（従来の技術）
第３のプリンタの光源としてＬＥＤユニットが用いられ
るようになってきており、この種のＬＥＤユニットとし
ては、例えば、（１）特公昭５２−１６０８号公報、（
２）「研究実用化１告、第３１巻、第３号、６９頁〜７
７頁、電気通信研究所」などに記載されている。
るようになってきており、この種のＬＥＤユニットとし
ては、例えば、（１）特公昭５２−１６０８号公報、（
２）「研究実用化１告、第３１巻、第３号、６９頁〜７
７頁、電気通信研究所」などに記載されている。
上記（１）によれば、第５図に示されるように、光書き
込みヘッドの整列状態が示されており、単位ＬＥＤ配列
体、つまり、ＬＥＤａにケース（膜基板）ｂが付属した
ものが互い違いに配置され各ＬＥＤ配列体間のケースｂ
によって生じる列方向の発光ダイオード間のギャップＣ
Ｉ ＋ｃｚをうめるように構成されている。
込みヘッドの整列状態が示されており、単位ＬＥＤ配列
体、つまり、ＬＥＤａにケース（膜基板）ｂが付属した
ものが互い違いに配置され各ＬＥＤ配列体間のケースｂ
によって生じる列方向の発光ダイオード間のギャップＣ
Ｉ ＋ｃｚをうめるように構成されている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記構成の装置では、ＬＥＤａが列方向
には一直線であるが、行方向に２列に配置されるため、
これを１ドツトライン上にＬＥＤアレイの結像を得るに
は、電気回路を工夫してどちらか一方の発光ダイミング
をずらすか、ＬＥＤアレイ２列を各々角度を鋭角に構成
して結像位置でドツトラインを形成するなどの手段が必
要である。
には一直線であるが、行方向に２列に配置されるため、
これを１ドツトライン上にＬＥＤアレイの結像を得るに
は、電気回路を工夫してどちらか一方の発光ダイミング
をずらすか、ＬＥＤアレイ２列を各々角度を鋭角に構成
して結像位置でドツトラインを形成するなどの手段が必
要である。
このように、従来のこの種の装置によれば、第１にドツ
トの切れ目がなく複数のＬ Ｅ Ｄアレイを２列に整列
させるためには多大の工数を必要とする。第２に光プリ
ンタとしてもちいるためには、複数のＬＥＤアレイの発
光像を結像位置で一直線にするためには構成部品点数は
増大し、しかも結像調整に多大な工数を要することにな
る。
トの切れ目がなく複数のＬ Ｅ Ｄアレイを２列に整列
させるためには多大の工数を必要とする。第２に光プリ
ンタとしてもちいるためには、複数のＬＥＤアレイの発
光像を結像位置で一直線にするためには構成部品点数は
増大し、しかも結像調整に多大な工数を要することにな
る。
一方、電気的回路によって発光ダイミングをずらす場合
には、機械的なギャップ数Ｕをシーケンス回路を組んで
、マツチングさせ各種のバラツキ要因をコントロールす
る必要があり、技術的に困難な問題がある。
には、機械的なギャップ数Ｕをシーケンス回路を組んで
、マツチングさせ各種のバラツキ要因をコントロールす
る必要があり、技術的に困難な問題がある。
また、ＬＥＤアレイの整列方法として、画像認識により
、複数のじＥＤアレイを一直線上に並べる方法があるが
、集積度の高いＬＥＤアレイに認識マークが必要であり
、しかもこの読取装置が必要となり、高価な装置を導入
しなければならず、コストアップを招くことになる。
、複数のじＥＤアレイを一直線上に並べる方法があるが
、集積度の高いＬＥＤアレイに認識マークが必要であり
、しかもこの読取装置が必要となり、高価な装置を導入
しなければならず、コストアップを招くことになる。
本発明は、上記問題点を除去し、構成が簡単で、しかも
工数が少ない、簡便なＬＥＤ整列方法を提供することを
目的とする。
工数が少ない、簡便なＬＥＤ整列方法を提供することを
目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記問題点を解決するために、前記ＬＥＤア
レイの少なくとも側面に所定の厚さを有する部材を添設
し、該発光ダイオードアレイを基板上の基準位置に固定
し、該固定された発光ダイオードの側面に、順次前記発
光ダイオードアレイを当接させて咳発光ダイオードを整
列させるようにしたものである。
レイの少なくとも側面に所定の厚さを有する部材を添設
し、該発光ダイオードアレイを基板上の基準位置に固定
し、該固定された発光ダイオードの側面に、順次前記発
光ダイオードアレイを当接させて咳発光ダイオードを整
列させるようにしたものである。
（作用）
本発明によれば、ＬＥＤアレイの少なくとも側面に厚さ
を一定に制御された硬化樹脂やマイクロフィルムを添設
し、基板上の基準位置に咳ＬＥＤアレイを固定し、ｍＬ
ＥＤアレイの側面に順次ＬＥＤアレイの側面を当接させ
て直線状にＬＥＤアレイを整列させる。従って、ＬＥＤ
アレイ間の間隔を一定状態に保ってＬＥＤアレイを一直
線状に配列させることができる。
を一定に制御された硬化樹脂やマイクロフィルムを添設
し、基板上の基準位置に咳ＬＥＤアレイを固定し、ｍＬ
ＥＤアレイの側面に順次ＬＥＤアレイの側面を当接させ
て直線状にＬＥＤアレイを整列させる。従って、ＬＥＤ
アレイ間の間隔を一定状態に保ってＬＥＤアレイを一直
線状に配列させることができる。
（実施例）
以下、本発明の実施例について図面に基づいて詳細に説
明する。
明する。
第１図は本発明に係るＬＥＤアレイの整列方法の説明図
、第２図は同ＬＥＤアレイの整列状態の平面図である。
、第２図は同ＬＥＤアレイの整列状態の平面図である。
これらの図を用いてＬＥＤアレイの整列方法の概要を説
明する。
明する。
まず、第１図（ａ）に示されるように、基板１１上には
半田が印刷された導体パターン１２が設けられ、この導
体パターン１２上に側面及び上面を所定の厚さに硬化さ
れた樹脂で覆われたＬＥＤアレイ３を載置する。この場
合、真空ハンドを存する座標ロボットによって該ＬＥＤ
アレイ３が搬送されて位置決めされるが、まず、予め設
定されたＹ方向の基準面を得る突当て冶具１３、Ｘ方向
の基準面を得る突当て治具１４を用意しておき、これら
の突当て治具に最初のＬＥＤアレイ３を当接させて位置
決めを行う。なお、突当て治具１３及び１４に代えて、
侵入禁止領域として座標ロボットのメモリに記憶させて
おき、ソフト処理させるようにすることもできる。
半田が印刷された導体パターン１２が設けられ、この導
体パターン１２上に側面及び上面を所定の厚さに硬化さ
れた樹脂で覆われたＬＥＤアレイ３を載置する。この場
合、真空ハンドを存する座標ロボットによって該ＬＥＤ
アレイ３が搬送されて位置決めされるが、まず、予め設
定されたＹ方向の基準面を得る突当て冶具１３、Ｘ方向
の基準面を得る突当て治具１４を用意しておき、これら
の突当て治具に最初のＬＥＤアレイ３を当接させて位置
決めを行う。なお、突当て治具１３及び１４に代えて、
侵入禁止領域として座標ロボットのメモリに記憶させて
おき、ソフト処理させるようにすることもできる。
このように基板１１にＬＥＤアレイ３が搭載されると基
板１１は加熱され半田は溶融しているので、位置出しと
同時にダイスボンディングが行われ、硬化された樹脂５
′も溶融し空気中°に蒸発してしまう。次に、第１図（
ｂ）に示されるように、二番口のＬＥＤアレイ３を搬送
し、Ｙ方向は突当て治具１３によって規制し、Ｘ方向は
すでに！！２ｚされているＬＥＤアレイ３の側面に当接
させて位置決めを行うと共に、前記同様にダイスボンデ
ィングを行う。次に、第１図（ｃ）に示されるように、
同様に順次ＬＥＤアレイ３を整列させて載置し、位置決
めを行うと共に、逐次ダイスボンディングを行う。
板１１は加熱され半田は溶融しているので、位置出しと
同時にダイスボンディングが行われ、硬化された樹脂５
′も溶融し空気中°に蒸発してしまう。次に、第１図（
ｂ）に示されるように、二番口のＬＥＤアレイ３を搬送
し、Ｙ方向は突当て治具１３によって規制し、Ｘ方向は
すでに！！２ｚされているＬＥＤアレイ３の側面に当接
させて位置決めを行うと共に、前記同様にダイスボンデ
ィングを行う。次に、第１図（ｃ）に示されるように、
同様に順次ＬＥＤアレイ３を整列させて載置し、位置決
めを行うと共に、逐次ダイスボンディングを行う。
すると、第１図（ｄ）に示されるように、ＬＥＤアレイ
３を直線上に所定の間隔を保持した状態で配列させるこ
とができる。
３を直線上に所定の間隔を保持した状態で配列させるこ
とができる。
次に、前記したＬ Ｅ Ｄアレイへの樹脂のカバーリン
グについて説明スる。
グについて説明スる。
第３図はＬＥＤアレイのカバーリングの説明図であり、
（１）まず、第３図（ａ）に示されるように、ダミーウ
ェハ１上のウェハをワックス２によってワックスダウン
してＬＥＤアレイ取り出しのために切り出し溝４を設け
てダイシングを行う。なお、従来のものはこの状態から
超音波洗浄によりワックス２を分離してＬＥ’Ｄアレイ
３を複数得るのであるが、この実施例においては、 （２）第３図（ｂ）に示されるように、この状態で、こ
のダイシングされたＬＥＤアレイ３に液状樹脂５を塗布
する。例えば、スプレーによって塗布する。この場合、
ＬＥＤアレイ３の全６面のうち底面だけは液状樹脂５は
付着せず、この底面が後の工程におけるＬＥＤアレイ３
のダイスポンディング面となるようにする。
ェハ１上のウェハをワックス２によってワックスダウン
してＬＥＤアレイ取り出しのために切り出し溝４を設け
てダイシングを行う。なお、従来のものはこの状態から
超音波洗浄によりワックス２を分離してＬＥ’Ｄアレイ
３を複数得るのであるが、この実施例においては、 （２）第３図（ｂ）に示されるように、この状態で、こ
のダイシングされたＬＥＤアレイ３に液状樹脂５を塗布
する。例えば、スプレーによって塗布する。この場合、
ＬＥＤアレイ３の全６面のうち底面だけは液状樹脂５は
付着せず、この底面が後の工程におけるＬＥＤアレイ３
のダイスポンディング面となるようにする。
（３）次に、この液状樹脂５例えば、ポリアセクール樹
脂は乾燥室にて硬化を行う。この時に１５０℃以下でワ
ックス２、例えばウエボワックスＮｏ１２５は溶解して
、簡華に取れ、密着面のワックスも蒸発し、第３図（ｃ
）に示される状態となる。なお、５′は硬化した樹脂で
あり、前記乾燥工程により肉厚ａが１〜４０μｍとなる
ように条件設定を行う。
脂は乾燥室にて硬化を行う。この時に１５０℃以下でワ
ックス２、例えばウエボワックスＮｏ１２５は溶解して
、簡華に取れ、密着面のワックスも蒸発し、第３図（ｃ
）に示される状態となる。なお、５′は硬化した樹脂で
あり、前記乾燥工程により肉厚ａが１〜４０μｍとなる
ように条件設定を行う。
因みに、印字評価において目視で不良検出される限界は
３０〜４０μｍである。
３０〜４０μｍである。
なお、この状態ではダミーウェハ１の上にＬＥＤアレイ
３はダイシング工程のまま整然と配列されたままである
。即ち、個々のＬＥＤアレイ３は位置関係が明白である
。
３はダイシング工程のまま整然と配列されたままである
。即ち、個々のＬＥＤアレイ３は位置関係が明白である
。
（４）次に、この状態で、真空ハンドを持った座標ロボ
ットなどによりこれらを選択的に描出する。
ットなどによりこれらを選択的に描出する。
ただし、不良マークのあったＬＥＤアレイは描出しない
ようにする。
ようにする。
この真空ハンドによるＬＥＤアレイ３の描出により、硬
化した樹脂５′の末端のカス６は容易に引きちぎられて
、第３図（ｄ）に示されるように底面を除き所定の厚さ
を有する硬化された樹脂で覆われたＬＥＤアレイ３が描
出される。
化した樹脂５′の末端のカス６は容易に引きちぎられて
、第３図（ｄ）に示されるように底面を除き所定の厚さ
を有する硬化された樹脂で覆われたＬＥＤアレイ３が描
出される。
このようにハンドリングされたＬＥＤアレイは場合によ
っては、一時的に洗浄し、指定されたチフブトレイにス
トックする。
っては、一時的に洗浄し、指定されたチフブトレイにス
トックする。
次に、ＬＥＤユニットの組み立て方法を詳細に説明する
と、第４図に示されるように、ダイスボンドステージ１
０、そのステージ上にセットされる膜基板１１及びＹ方
向突当て治具１３及びＸ方向突当て冶具１４（第１図及
び第２図参照）を用意しておき、前記と同様の真空ハン
ドを持った座標ロボット９によって、ＬＥＤアレイ３を
予め設定された位置まで搬送し、この位置より微小な位
置調整をおこなう。即ち、数十グラムの突当て治具１３
に対するＹ方向突き当てと、突当て冶具１４に対するＸ
方向突当てにより位置が決定される。この場合、膜基板
１１のＬＥＤアレイの搭載位置には、例えば、半田１２
が印刷されており、位置出しと同時にＬＥＤアレイ３と
溶融接合してダイスボンディングが行われるようにステ
ージ１０が加熱されている。この時の温度は設定により
２００℃以上となり、前記硬化された樹脂５′は溶融し
体積的にも微小であることから殆どが空気中に蒸発して
しまう。
と、第４図に示されるように、ダイスボンドステージ１
０、そのステージ上にセットされる膜基板１１及びＹ方
向突当て治具１３及びＸ方向突当て冶具１４（第１図及
び第２図参照）を用意しておき、前記と同様の真空ハン
ドを持った座標ロボット９によって、ＬＥＤアレイ３を
予め設定された位置まで搬送し、この位置より微小な位
置調整をおこなう。即ち、数十グラムの突当て治具１３
に対するＹ方向突き当てと、突当て冶具１４に対するＸ
方向突当てにより位置が決定される。この場合、膜基板
１１のＬＥＤアレイの搭載位置には、例えば、半田１２
が印刷されており、位置出しと同時にＬＥＤアレイ３と
溶融接合してダイスボンディングが行われるようにステ
ージ１０が加熱されている。この時の温度は設定により
２００℃以上となり、前記硬化された樹脂５′は溶融し
体積的にも微小であることから殆どが空気中に蒸発して
しまう。
これらの作業を自動的に必要数繰り返すことにより、膜
基板１１上に複数のＬＥＤアレイを一直線状に整列させ
ることができる。
基板１１上に複数のＬＥＤアレイを一直線状に整列させ
ることができる。
このダイスボンド工程が終了した時点で基板ごと洗浄す
ることにより、ＬＥＤアレイ表面の位置出し用樹脂のカ
ス６を除去し、元のＬＥＤアレイの形に戻すことができ
る。
ることにより、ＬＥＤアレイ表面の位置出し用樹脂のカ
ス６を除去し、元のＬＥＤアレイの形に戻すことができ
る。
また、前記実施例に示されるように、液状樹脂によるカ
バーリングでなくてもダイシング後にＸ方向のみにＬ字
状にマイクロフィルムを貼り付けてＬＥＤアレイ間の間
隔をとるようにすることもできる。
バーリングでなくてもダイシング後にＸ方向のみにＬ字
状にマイクロフィルムを貼り付けてＬＥＤアレイ間の間
隔をとるようにすることもできる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
（発明の効果）
以上詳細に説明したように、本発明によれば、発光ダイ
オードアレイの少なくとも側面に所定の厚さを有する部
材を添設し、該発光ダイオードアレイを基板上の基準位
置に固定し、該固定された発光ダイオードの側面に、順
次前記発光ダイオードアレイを当接させて該発光ダイオ
ードを整列させる各工程を順に施すようにしたので、（
１）従来のような数μｍオーダーの難解な位置出し、ま
たはパターンの認識の必要がなくなり、簡便な方法によ
って容易に短時間のうちにＬＥＤユニットを組み立てる
ことができる。
オードアレイの少なくとも側面に所定の厚さを有する部
材を添設し、該発光ダイオードアレイを基板上の基準位
置に固定し、該固定された発光ダイオードの側面に、順
次前記発光ダイオードアレイを当接させて該発光ダイオ
ードを整列させる各工程を順に施すようにしたので、（
１）従来のような数μｍオーダーの難解な位置出し、ま
たはパターンの認識の必要がなくなり、簡便な方法によ
って容易に短時間のうちにＬＥＤユニットを組み立てる
ことができる。
（２）ＬＥＤアレイの切り出し以後ダイスボンディング
時まではＬＥＤアレイ表面は樹脂で覆われることになり
、当８亥工程中のハンドリングによるチップ破損、電極
キズ、発光部汚染からＬＥＤアレイを保護することがで
きる。
時まではＬＥＤアレイ表面は樹脂で覆われることになり
、当８亥工程中のハンドリングによるチップ破損、電極
キズ、発光部汚染からＬＥＤアレイを保護することがで
きる。
（３）ダイスボンディング完了後においてＬＥＤアレイ
同士は微小間隔で完全にギャップを有することがら熱歪
等によるチップ同士の衝突などを回避することができる
。
同士は微小間隔で完全にギャップを有することがら熱歪
等によるチップ同士の衝突などを回避することができる
。
（４）ＬＥＤアレイを変換する必要が生じた場合でもＬ
ＥＤアレイ間のギャップにより隣接ＬＥＤアレイへの影
響をなくすことができる。
ＥＤアレイ間のギャップにより隣接ＬＥＤアレイへの影
響をなくすことができる。
このように本発明は、種々の利点を有し、それによって
もたらされる効果は顕著である。
もたらされる効果は顕著である。
第１図は本発明に係るＬＥＤアレイの整列方法の説明図
、第２図は同ＬＥＤアレイの整列状態の平面図、第３図
はＬＥＤアレイのカバーリングの説明図、第４図はＬＥ
Ｄアレイの組み込み説明図、第５図は従来のＬＥＤアレ
イの配列説明図である。 １・・・ダミーウェハ、２・・・ワックス、３・・・Ｌ
ＥＤアレイ、４・・・切り出し溝、５・・・液状の樹脂
、５′・・・硬化された樹脂、６・・・カス、９・・・
座標ロボット、１０・・・ダイスボンドステージ、１１
・・・基板、１２・・・導体パターン、１３・・・Ｙ方
向突当て治具、１４・・・Ｘ方向突当て治具。
、第２図は同ＬＥＤアレイの整列状態の平面図、第３図
はＬＥＤアレイのカバーリングの説明図、第４図はＬＥ
Ｄアレイの組み込み説明図、第５図は従来のＬＥＤアレ
イの配列説明図である。 １・・・ダミーウェハ、２・・・ワックス、３・・・Ｌ
ＥＤアレイ、４・・・切り出し溝、５・・・液状の樹脂
、５′・・・硬化された樹脂、６・・・カス、９・・・
座標ロボット、１０・・・ダイスボンドステージ、１１
・・・基板、１２・・・導体パターン、１３・・・Ｙ方
向突当て治具、１４・・・Ｘ方向突当て治具。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （ａ）発光ダイオードアレイの少なくとも側面に所定の
厚さを有する部材を添設し、 （ｂ）該発光ダイオードアレイを基板上の基準位置に固
定し、 （ｃ）該固定された発光ダイオードの側面に、順次前記
発光ダイオードアレイを当接させて該発光ダイオードを
整列させる各工程を順に施してなる発光ダイオードアレ
イの整列方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60165880A JPS6226876A (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | 発光ダイオ−ドアレイの整列方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60165880A JPS6226876A (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | 発光ダイオ−ドアレイの整列方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6226876A true JPS6226876A (ja) | 1987-02-04 |
Family
ID=15820732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60165880A Pending JPS6226876A (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | 発光ダイオ−ドアレイの整列方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6226876A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1704168A1 (en) * | 2004-01-07 | 2006-09-27 | Con-Trol-Cure, Inc. | Uv for ink jet printer |
| US8871311B2 (en) | 2010-06-03 | 2014-10-28 | Draka Comteq, B.V. | Curing method employing UV sources that emit differing ranges of UV radiation |
| US9067241B2 (en) | 2008-12-31 | 2015-06-30 | Draka Comteq, B.V. | Method for curing glass-fiber coatings |
| US20150295154A1 (en) * | 2005-02-03 | 2015-10-15 | Epistar Corporation | Light emitting device and manufacturing method thereof |
| US9187367B2 (en) | 2010-05-20 | 2015-11-17 | Draka Comteq, B.V. | Curing apparatus employing angled UVLEDs |
| US10029942B2 (en) | 2010-08-10 | 2018-07-24 | Draka Comteq B.V. | Method and apparatus providing increased UVLED intensity and uniform curing of optical-fiber coatings |
-
1985
- 1985-07-29 JP JP60165880A patent/JPS6226876A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1704168A1 (en) * | 2004-01-07 | 2006-09-27 | Con-Trol-Cure, Inc. | Uv for ink jet printer |
| EP1704168A4 (en) * | 2004-01-07 | 2008-09-03 | Con Trol Cure Inc | UV FOR INK JET PRINTER |
| US20150295154A1 (en) * | 2005-02-03 | 2015-10-15 | Epistar Corporation | Light emitting device and manufacturing method thereof |
| US10978615B2 (en) | 2005-02-03 | 2021-04-13 | Epistar Corporation | Plurality of light emitting devices having opaque insulating layer between them |
| US9067241B2 (en) | 2008-12-31 | 2015-06-30 | Draka Comteq, B.V. | Method for curing glass-fiber coatings |
| US9187367B2 (en) | 2010-05-20 | 2015-11-17 | Draka Comteq, B.V. | Curing apparatus employing angled UVLEDs |
| US9687875B2 (en) | 2010-05-20 | 2017-06-27 | Draka Comteq, B.V. | Curing apparatus employing angled UVLEDs |
| US8871311B2 (en) | 2010-06-03 | 2014-10-28 | Draka Comteq, B.V. | Curing method employing UV sources that emit differing ranges of UV radiation |
| US10029942B2 (en) | 2010-08-10 | 2018-07-24 | Draka Comteq B.V. | Method and apparatus providing increased UVLED intensity and uniform curing of optical-fiber coatings |
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