KR20210117831A - 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈의 리페어 방법 - Google Patents

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김병철
곽도영
박상무
최원식
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삼성전자주식회사
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Abstract

디스플레이 모듈의 리페어 방법 및 이 방법에 의해 리페어되는 디스플레이 모듈이 개시된다. 상기 디스플레이 모듈의 리페어 방법은, 타겟 기판의 LED 미싱 위치를 검출하는 단계와, 상기 타겟 기판을 제1 스페이지에 로딩하는 단계와, 전사용 기판을 제2 스테이지에 로딩하는 단계와, 상기 제1 및 제2 스테이지를 구동하여 상기 타겟 기판 및 상기 전사용 기판을 정렬하는 단계 및 상기 제1 및 제2 스테이지를 구동하여 상기 타겟 기판 및 상기 전사용 기판을 등속으로 이동하면서 상기 LED 미시 위치에 행 방향 또는 열 방향으로 순차적으로 레이저 전사하는 단계를 포함한다.

Description

디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈의 리페어 방법{DISPLAY MODULE AND REPAIR METHOD FOR DISPLAY MODULE}
본 개시는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈의 리페어 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 디스플레이 모듈 제작 과정에서 LED가 미싱(missing)된 경우 레이저 전사 방식을 통해 리페어할 수 있는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈의 리페어 방법에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED)는 조명 장치용 광원뿐만 아니라, TV, 휴대폰, PC, 노트북 PC, PDA 등과 같은 다양한 전자 제품의 각종 디스플레이 장치들을 위한 광원으로 널리 사용되고 있다.
특히, 최근에는 그 크기가 100㎛ 이하의 마이크로 LED(micro LED)가 개발되고 있으며, 마이크로 LED는 기존의 LED에 비해 빠른 반응 속도, 낮은 전력, 높은 휘도를 가지고 있어 차세대 디스플레이의 발광 소자로서 각광받고 있다.
디스플레이 모듈은 LED 웨이퍼를 칩 가공하고, 전사 및 본딩 과정을 거쳐 제작할 수 있다. 이때 LED는 에피 결함, 칩공정 결함, 전사 및 본딩공정 결함 등이 존재할 수 있으며, 이 결함들은 추후 불량 픽셀(dead pixel 또는 defective pixel)의 원인이 될 수 있다.
예를 들어, 불량 픽셀은 디스플레이 모듈에 전원을 인가하였을 때, LED가 발광하지 않는 경우에 발생할 수 있다. 이를 오프-닷(Off-dot)이라 한다. 오프-닷은 디스플레이 모듈 제작 시 전술한 각종 결함에 의해 LED 가 타겟 기판에 전사되지 않고 미싱(missing)되는 경우 및 타겟 기판에 전사 되었으나 LED의 자체 불량이나 LED와 타겟 기판 간의 접속 불량에 의해 발생할 수 있다.
본 개시는 레이저 전사 방식을 통해 LED가 미싱된 디스플레이 모듈을 효과적으로 리페어할 수 있는 디스플레이 모듈의 리페어 방법 및 이에 의해 리페어된 디스플레이 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 개시의 디스플레이 모듈의 리페어 방법은 타겟 기판의 LED 미싱 위치를 검출하는 단계; 상기 타겟 기판을 제1 스페이지에 로딩하는 단계; 전사용 기판을 제2 스테이지에 로딩하는 단계; 상기 제1 및 제2 스테이지를 구동하여 상기 타겟 기판 및 상기 전사용 기판을 정렬하는 단계; 및 상기 제1 및 제2 스테이지를 구동하여 상기 타겟 기판 및 상기 전사용 기판을 등속으로 이동하면서 상기 LED 미싱 위치에 행 방향 또는 열 방향으로 순차적으로 레이저 전사하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 전사 단계에서 상기 전사 방향과 상기 타겟 기판 및 상기 전사용 기판이 이동하는 방향은 반대 방향일 수 있다.
상기 전사 단계에서 상기 타겟 기판 및 상기 전사용 기판은 동일한 방향으로 이동할 수 있다.
상기 타겟 기판과 상기 전사용 기판이 이동하는 중에 상기 타겟 기판의 LED 미싱 위치(missing position)가 레이저 빔 조사 위치에 도달할 때 상기 전사용 기판에 레이저 빔을 조사하여 상기 타겟 기판의 LED 미싱 위치에 LED를 전사할 수 있다.
상기 전사 단계에서 전사 방향은 지그재그 방향으로 이루어질 수 있다.
상기 전사 단계는, 상기 타겟 기판 및 상기 전사용 기판을 제1 직선 방향으로 이동하면서 상기 전사용 기판으로부터 상기 타겟 기판에 LED를 전사하는 1차 라인 전사 단계; 상기 타겟 기판 및 상기 전사용 기판을 상기 제1 직선 방향의 직각 방향으로 미리 설정된 거리만큼 이동하는 단계; 상기 타겟 기판 및 상기 전사용 기판을 상기 제1 직선 방향의 반대 방향인 제2 직선 방향으로 이동하면서 상기 전사용 기판으로부터 상기 타겟 기판에 LED를 전사하는 2차 라인 전사 단계; 및 상기 타겟 기판 및 상기 전사용 기판을 상기 제2 직선 방향의 직각 방향으로 미리 설정된 거리만큼 이동하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 전사용 기판은 상기 전사용 기판의 다수의 LED 중 일부가 상기 타겟 기판에 전사된 LED에 대응하는 위치에 있도록 배열할 수 있다.
상기 전사용 기판은 상기 타겟 기판의 크기보다 작은 크기로 제작할 수 있다.
상기 전사 단계는, 상기 타겟 기판에 구획된 가상의 구역 별로 순차적으로 전사가 이루어질 수 있다.
상기 전사용 기판의 다수의 LED를 상기 타겟 기판에 전사된 LED에 대응하는 위치에 있도록 배열할 수 있다.
상기 전사용 기판은 단색 LED를 다수 구비하도록 제작할 수 있다.
상기 전사용 기판은 적어도 2가지의 서로 다른 색상의 LED를 다수 구비하도록 제작할 수 있다.
또한, 본 개시에서는, 전면에 TFT(Thin Film Transistor) 층이 배치되고 후면에 상기 TFT층을 구동하기 위한 구동 회로가 배치된 글라스 기판; 및 상기 글라스 기판의 TFT 층에 전기적으로 연결된 다수의 LED(Light Emitting Diode);를 포함하며, 상기 다수의 LED 중 적어도 하나는, 상기 글라스 기판을 형성하기 위한 타겟 기판과 상기 타겟 기판에 LED 미싱 위치(missing position)에 LED 전사를 위한 전사용 기판을 동일 방향으로 등속 이동하면서 상기 타겟 기판의 LED 미싱 위치가 레이저 빔 조사 위치에 도달할 때 상기 전사용 기판에 레이저 빔을 조사하여 상기 타겟 기판의 LED 미싱 위치에 전사된 디스플레이 모듈을 제공할 수 있다.
도 1본 개시에 따른 리페어를 위한 레이저 전사 장치를 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 2는 도 1에 도시된 레이저 발진부를 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 3은 타겟 기판에서 일부 LED가 미싱된 상태를 보여주는 개략도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 리페어 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 리페어 방법에 사용되는 전사용 기판을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시 예에 따른 리페어 방법을 나타낸 공정도이다.
도 7은 본 개시의 다른 실시 예에 따른 리페어 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 리페어 방법에 사용되는 전사용 기판의 다양한 예를 나타낸 도면들이다.
도 9는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 리페어 방법을 나타낸 공정도이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다. 본 개시에 기재된 실시 예는 다양하게 변형될 수 있다. 특정한 실시 예가 도면에서 묘사되고 상세한 설명에서 자세하게 설명될 수 있다. 그러나, 첨부된 도면에 개시된 특정한 실시 예는 다양한 실시 예를 쉽게 이해하도록 하기 위한 것일 뿐이다. 따라서, 첨부된 도면에 개시된 특정 실시 예에 의해 기술적 사상이 제한되는 것은 아니며, 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 균등물 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 개시에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 본 개시 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성요소들은 상술한 용어에 의해 한정되지는 않는다. 상술한 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 개시에서 사용되는 구성요소에 대한 "모듈" 또는 "부"는 적어도 하나의 기능 또는 동작을 수행한다. 그리고, "모듈" 또는 "부"는 하드웨어, 소프트웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 기능 또는 동작을 수행할 수 있다. 또한, 특정 하드웨어에서 수행되어야 하거나 적어도 하나의 프로세서에서 수행되는 "모듈" 또는 "부"를 제외한 복수의 "모듈들" 또는 복수의 "부들"은 적어도 하나의 모듈로 통합될 수도 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 개시에서, 에피 기판(또는 에피 웨이퍼)는 성장 기판 상에 다수의 공정을 거쳐 P형 소재와 활성층(Active region), N형 소재를 차례로 증착해 다수의 LED를 형성한 기판일 수 있다. 전사용 기판은 타겟 기판에 미싱된 LED를 전사하기 위한 기판으로서, 에피 기판으로부터 다수의 LED가 이송되어 X 방향 및 Y 방향으로 소정 피치를 갖도록 배열된 기판일 수 있다. 타겟 기판은 일면에 TFT(Thin Film Transistor) 층과 다수의 전자 소자가 실장된 기판으로 전사용 기판으로부터 다수의 LED가 전사될 수 있다. 다수의 LED가 전사된 타겟 기판은 단위 디스플레이 모듈을 이룰 수 있다. 전사용 기판에 배열된 각 LED 간의 X 방향 및 Y 방향의 간격을 칩 피치(chip pitch)라고 할 수 있다. 칩 피치는 하나의 LED의 중심으로부터 인접한 다른 LED의 중심까지의 거리일 수 있다.
본 개시에서, 타겟 기판에 배열된 각 LED 간의 X 방향 및 Y 방향의 간격을 픽셀 피치(pixel pitch)라고 할 수 있다. 여기서, 픽셀 피치는 디스플레이 모듈에 적용되는 각 LED간의 최종 피치에 해당하므로 디스플레이 피치(display pitch)라고도 할 수 있다. 픽셀 피치(또는 디스플레이 피치)는 칩 피치보다 큰 간격으로 유지될 수 있 픽셀 피치는 하나의 픽셀의 일측으로부터 인접한 다른 픽셀의 일측까지의 거리일 수 있다.
본 개시에서, 글라스 기판은 글라스 기판의 전면(front surface)에 배열된 다수의 자발광소자와 글라스 기판의 후면(back surface)에 위치하는 회로들을 전기적으로 연결하는 측면 배선을 글라스 기판의 에지 영역에 형성할 수도 있다. 글라스 기판의 전면에는 TFT 회로가 형성된 TFT 층이 배치되고, 글라스 기판의 후면에는 회로가 배치되지 않을 수 있다. TFT 층은 글라스 기판 상에 일체로 형성되거나 글라스 기판과 별도로 필름 형태로 제작되어 글라스 기판의 일면에 부착될 수 있다.
본 개시에서, 디스플레이 모듈은 TFT 층 상에 배열된 다수의 LED 사이로 블랙 매트릭스를 형성할 수 있다. 블랙 매트릭스는 서로 인접한 LED의 주변부에서 광이 누설하는 것을 차단하여 명암비(Contrast ratio)를 향상시킬 수 있다. 디스플레이 모듈은 다수의 LED 및 블랙 매트릭스를 함께 덮을 수 있는 몰딩부를 형성할 수 있다. 몰딩부는 투명한 수지로 형성될 수 있다. 이 경우, 디스플레이 모듈은 몰딩부 상에 터치 스크린을 적층 배치할 수도 있다.
본 개시에서, 글라스 기판은 다수의 픽셀을 구비할 수 있다. 각 픽셀은 다수의 서브 픽셀과 각 픽셀을 구동하기 위한 다수의 회로를 포함할 수 있다. 여기서 서브 픽셀은 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED일 수 있다. 본 개시에서 디스플레이 모듈은 평판 디스플레이 패널 중 하나로 각각 100㎛ 이하인 다수의 마이크로 LED로 구성될 수 있다. 본 개시의 디스플레이 모듈은 백라이트가 필요한 액정 디스플레이(LCD) 패널에 비해 더 나은 대비, 응답 시간 및 에너지 효율을 제공할 수 있다. 유기발광다이오드(organic LED) 또는 무기발광다이오드(inorganic LED)인 마이크로 LED는 에너지 효율이 좋고 OLED보다 밝기, 발광효율 및 수명이 길다.
본 개시에서는 주로 'LED'로 표현하지만 이에 제한되지 않고, LED를 'LED 칩'과 동일한 의미로서 혼용할 수 있다. 또한, LED는 애노드 및 캐소드 전극이 동일 면에 형성되고 발광면이 상기 전극들 반대편에 형성된 플립칩(Flip chip) 구조를 가질 일 수 있다. LED는 소정의 두께를 가지며 폭과 길이가 동일한 정사각형이거나, 폭과 길이가 상이한 직사각형으로 이루어질 수 있다.
본 개시에서, 글라스 기판의 TFT 층의 회로 영역에 LED가 실장된 단위 구성을 디스플레이 모듈로 칭할 수 있다. 디스플레이 모듈은 단일 단위로 웨어러블 기기(wearable device), 포터블 기기(portable device), 핸드헬드 기기(handheld device) 및 각종 디스플레이가 필요가 전자 제품이나 전장에 설치되어 적용될 수 있으며, 메트릭스 타입으로 복수의 조립 배치를 통해 PC(personal computer)용 모니터, 고해상도 TV 및 사이니지(signage)(또는, 디지털 사이니지(digital signage)), 전광판(electronic display) 등과 같은 디스플레이 장치에 적용될 있다.
이하, 본 개시의 일 실시 예에 따른 레이저 전사 장치 및 이를 이용한 리페어 방법을 설명한다. 본 개시에서 설명하는 레이저 전사 장치는 전사용 기판으로부터 타겟 기판에 LED를 전사하기 위한 레이저 전사 장치로서 타겟 기판에 미싱된 LED를 선별적으로 실장하는 리페어를 위한 별도의 레이저 전사 장치를 구비할 필요가 없다.
도 1본 개시에 따른 리페어를 위한 레이저 전사 장치를 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 1을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 레이저 전사 장치(1)는 전사용 기판 상에 미리 설정된 배열로 배치된 다수의 LED를 타겟 기판에 전사하기 위한 레이저 발진부(10)와, 레이저 발진부(10)의 하측에 일정한 간격을 두고 배치되어 LED 리페어를 위해 사용되는 전사용 기판을 X, Y, Z축 방향으로 이동시키기 위한 제1 스테이지(21)와, 제1 스테이지(21)의 하측에 일정한 간격을 두고 배치되어 일부 LED가 미싱(missing)된 타겟 기판을 X, Y, Z축 방향으로 이동시키기 위한 제2 스테이지(21)와, 제어부(10)를 포함할 수 있다.
레이저 발진부(10)는 전사용 기판에 레이저 빔을 조사하여 전사용 기판에 배열된 다수의 LED를 타겟 기판으로 전사하기 위한 구성이다. 레이저 발진부(10)는 LLO(Laser Lift-Off) 방식으로 전사용 기판 상의 LED를 타겟 기판에 전사할 수 있다. 전사 공정에서는, 타겟 기판과 전사용 기판이 고정되고 레이저 발진부(10)가 고정된 타겟 기판과 전사용 기판을 일정 속도로 스캔하여 전사 공정을 수행하기 위해 기 설계된 경로로 이동 가능할 수 있다. 하지만, 리페어 단계에서는 레이저 발진부(10)는 고정될 수 있고, 레이저 빔 조사 위치와 LED 미싱 위치가 대응되도록 기판들이 이동할 수 있다.
제1 스테이지(21)는 전사용 기판을 로딩하고 소정 위치 예를 들면, LED 전사 위치, 전사용 기판 언로딩 위치 등으로 이동하기 위한 구성이고, 제2 스테이지(22)는 타겟 기판을 로딩하고 소정 위치 예를 들면, LED 전사 위치, 타겟 기판 언로딩 위치 등으로 이동하기 위한 구성이다.
제1 스테이지(21)는 대략 링 형상 또는 사각틀 형상의 서포터(미도시)를 구비할 수 있다. 즉, 제1 스테이지(21)는 전사용 기판의 에지부를 파지할 수 있는 주변부와 주변부의 내측으로는 개구가 형성될 수 있다. 개구는 전사용 기판에 레이저 빔이 조사되는 경우 전사용 기판에 배열된 LED가 전사용 기판의 하측에 위치한 타겟 기판으로 낙하되는 것을 간섭하지 않을 정도의 크기를 갖도록 마련된다.
제1 스테이지(21)는 구동부(미도시)에 의해 X축, Y축, Z축으로 이동될 수 있다. 제1 스테이지(21)는 X축 및 Y축 방향으로 상하 교차 배치된 가이드 레일(미도시)을 따라 이동할 수 있으며, 가이드 레일과 함께 Z축 방향으로 이동할 수 있도록 구성될 수 있다. 제1 스테이지(21)는 전사용 기판의 로딩 및 언로딩 동작 시 레이저 발진부(10)에 간섭되지 않도록 임의의 위치에 배치될 수 있다.
제2 스테이지(22)는 제1 스테이지(21)와 달리 개구를 포함하지 않는 플레이트 형상으로 이루어질 수 있다.
제2 스테이지(22)는 전사 시 제1 스테이지(21)의 하측에 일정한 간격을 두고 배치될 수 있다. 제2 스테이지(22)는 제1 스테이지(21)의 구동부와 상이한 구동부(미도시)에 의해 X축, Y축, Z축으로 이동될 수 있다. 제1 스테이지(21)는 X축 및 Y축 방향으로 상하 교차 배치된 가이드 레일(미도시)을 따라 이동할 수 있으며, 가이드 레일과 함께 Z축 방향으로 이동할 수 있도록 구성될 수 있다. 제2 스테이지(22)는 타겟 기판의 로딩 및 언로딩 동작 시 레이저 발진부(10)에 간섭되지 않도록 임의의 위치에 배치될 수 있다.
제어부(30)는 레이저 전사 장치(1)의 각 구성의 동작을 제어하여 전사를 수행하기 위한 구성이다. 제어부(30)는 IC(Integrated Circuit) 형태 또는 SoC(System on a chip) 형태로 구현될 수도 있고, 프로세서(31) 및 메모리(33)를 포함하는 형태로 구현될 수도 있다. 프로세서(31)는 메모리(33)에 저장된 명령어를 실행시켜, 본 개시에서 설명하는 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 모듈 제조 방법을 수행할 수 있다. 메모리(33)에는 각종 데이터 및 명령어가 저장될 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 레이저 발진부를 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 2를 참조하면, 레이저 발진부(10)는 레이저 빔을 생성하는 레이저 생성부(11)와, 레이저 생성부로부터 출력된 레이저 빔의 세기(intensity)를 감쇠하기 위한 감쇠기(Attenuator)(13)와, 감쇠기를 통과한 레이저 빔이 전체적으로 균일한 분포를 가지도록 형성하는 균질기(Homogenizer)(15)와, 균질기를 통과한 레이저 빔의 패턴을 축소하여 전사용 기판(또는 타겟 기판으로 LED를 전사하기 위한 기판)의 전사 영역에 조사하는 P-렌즈(Projection lens)(19)를 포함할 수 있다.
도면에 도시하지는 않았으나, 감쇠기(13)와 균질기(15) 사이와, 균질기(15)와 P-렌즈(19) 사이에는 각각 레이저 빔의 경로를 전환하기 위한 다수의 미러(미도시)가 배치될 수 있다. 이 경우 갈바노 미러(galvano mirror)를 적용할 수 있다. 갈바노 미러는 광원을 반사시키는 미러를 빠르게 회전시켜 광원의 경로를 빠르게 변경할 수 있는 장치이다.
레이저 생성부(11)는 레이저 빔의 파장에 따라 엑시머 레이저, UV 레이저 등 다양한 종류의 레이저 발생기를 적용할 수 있다.
감쇠기(13)와 균질기(15)는 레이저 빔의 조사 경로 상에 배치되어 레이저 생성부(11)로부터 출력된 레이저 빔의 세기를 조절할 수 있다.
균질기(15)는 엑시머 레이저를 사용하는 경우 레이저 빔을 전체적으로 균질화하여 P-렌즈(19)를 통과하는 레이저 빔의 품질을 균일하게 할 수 있다. 균질기(15)는 광도의 변화가 심한 일사광을 작은 광원으로 분할한 다음 대상이 되는 면에서 중첩함으로써 균질화를 가능하게 할 수 있다.
P-렌즈(19)는 균질기(15)를 통과한 패턴화된 레이저 빔을 집속하여 제1 스테이지(21)에 로딩된 전사용 기판을 향해 조사한다. 이 경우, 전사용 기판에 조사되는 레이저 빔은 전사용 기판 상에 타겟 기판 상에 미싱된 LED를 대체하기 위한 특정 LED가 배치된 지점에 대응할 수 있다.
마스크(17)는 균질기(15)와 P-렌즈(19) 사이에 배치되며, 레이저 빔이 전사용 기판의 특정 LED에 조사될 때 주변 LED에 영향을 미치지 않을 정도의 크기로 형성될 수 있다.
도 3은 타겟 기판에서 일부 LED가 미싱된 상태를 보여주는 개략도이다.
도 3을 참조하면, 타겟 기판(40)에는 레이저 전사 공정을 거쳐 중계 기판(미도시)으로부터 다수의 LED가 전사될 수 있다. 이 경우, 타겟 기판(40)에는 적색, 녹색, 청색 LED인 서프 픽셀들(51)을 포함하는 픽셀이 행 방향(X축 방향)으로 제1 픽셀 피치(DP1)와 열 방향(Y축 방향)으로 제2 픽셀 피치(DP2)로 다수 전사될 수 있다. 그런데 레이저 전사 공정 중에 일부 LED가 타겟 기판(40)에 전사되지 않고 미싱(missing)되는 경우가 발생할 수 있다. 도 3에서 타겟 기판(40)에 표시한 61, 62, 63의 부재번호가 가리키는 위치는 LED의 미싱 위치이다.
본 개시의 레이저 전사 장치(1)는 미싱 LED 위치를 판단하기 위한 검사장치(미도시)를 포함할 수 있다. 검사장치는 비전 검사 장치, AOI(automatic optical inspection)을 포함할 수 있다.
검사장치는 타겟 기판(40) 상에서 LED가 미싱된 위치를 판단할 수 있다. 구체적으로, 검사장치(미도시)는 타겟 기판(40)을 제1 스테이지(21)에 로딩한 상태에서 타겟 기판(40) 상에 배치된 다수의 LED(51)에 대해 비전 검사를 포함하는 여러 종류의 검사를 진행하고, 이를 통해 타겟 기판(40) 상의 다수의 LED의 특성 정보를 판단할 수 있다. 여기서, 특성 정보는 타겟 기판(40)에 전사된 다수의 LED 각각에 대한 출력 파장 또는 휘도에 대한 측정값이거나, 입력된 출력 파장, 휘도, 성능 등급 중 적어도 하나일 수 있다.
다음으로, 프로세서(31)는 판단된 다수의 LED(51) 각각의 특성 정보와, 기 설정된 특성 기준을 비교하여 이러한 특성 정보를 획득할 수 없거나 특성 값이 현저한 차이가 있는 경우 LED가 미싱된 위치로 판단할 수 있다. 프로세서(31)는 타겟 기판(40)의 LED가 미싱된 위치 정보를 메모리(33)에 저장할 수 있다.
다만, 본 개시에서는 레이저 전사 장치(1)가 검사장치를 포함하는 것으로 설명하지만 이에 제한되지 않고, 전사 장치(1)와 별도로 구비된 검사장치를 통해 타겟 기판 상에서 LED 미싱 위치를 검출할 수 있다.
타겟 기판(40) 상에 LED가 미싱된 위치에 LED를 전사하기 위해, 본 개시에서는 하기와 같은 방법으로 리페어를 진행할 수 있다. 이하, 본 개시의 일 실시 예에 따른 리페어 방법을 설명한다.도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 리페어 방법을 나타낸 흐름도이고, 도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 리페어 방법에 사용되는 전사용 기판을 나타낸 도면이고, 도 6은 본 개시의 일 실시 예에 따른 리페어 방법을 나타낸 공정도이다.
먼저, 검사장치를 통해 타겟 기판(40) 상에 LED 미싱 위치를 검출한다(S11). 이 경우, 해당 LED 미싱 위치 정보를 메모리(33)에 저장한다. 타겟 기판(40) 상의 LED 미싱 위치는 각 타겟 기판(40) 마다 상이할 수 있으며 최소 1이거나 다수 일수 있다.
LED 미싱 위치 검출을 완료한 타겟 기판(40)을 제1 스테이지(21)에 로딩한다(S12). 만약 타겟 기판(40)에 대하여 미싱 LED 검사와 리페어 공정을 연속적으로 진행하는 경우라면 타겟 기판(40)은 이미 제1 스테이지(21)에 로딩된 상태일 수 있다.
이어서, 타겟 기판(40)에 전사할 LED가 구비된 제1 전사용 기판(50)을 제2 스테이지(22)에 로딩한다(S13).
도 6을 참조하면, 제1 전사용 기판(50)은 에피 기판(미도시)과 동일한 크기로서 통상의 웨이퍼 형태 또는 대략 원형으로 이루어질 수 있다.
제1 전사용 기판(50)은 모두 동일한 색상의 LED가 구비될 수 있다. 예를 들면, 도 5와 같이 적색 LED(51)가 배열될 수 있다. 후술하는 제2 전사용 기판은 적색 LED(51)와 상이한 색상 예를 들면, 녹색 LED 및 청색 LED 중 어느 하나의 색상만으로 구비될 수 있다. 이와 같이 본 개시에서는 적색 LED만 구비한 전사용 기판, 녹색 LED만 구비한 전사용 기판, 청색 LED만 구비한 전사용 기판을 사용하여 리페어 공정을 진행한다.
타겟 기판(40)과 제1 전사용 기판(50)이 각각 제1 및 제2 스테이지(21, 22)에 로딩되면, 제1 및 제2 스테이지(21, 22)를 구동시켜 타겟 기판(40)과 제1 전사용 기판(50)을 소정 위치(리페어를 시작하기 위한 초기 위치)로 이동한 후 타겟 기판(40)과 제1 전사용 기판(50)을 정렬한다(S14).
이러한 정렬을 통해 도 6의 ②와 같이 제1 전사용 기판(50)을 타겟 기판(40)에 미리 설정된 제1 구역(41)에 대응하도록 배치한다. 타겟 기판(40)은 리페어를 위해 타겟 기판(40)의 전체 영역을 가상의 제1 내지 제8 구역(41-48)으로 구획될 수 있다.
이어서, 제1 및 제2 스테이지(21, 22)를 동일한 방향으로 등속 이동하면서 타겟 기판(40)의 각 구역(41-48)에 대하여 미리 설정된 LED 미싱 위치에 레이저 빔을 조사하면 레이저 어블레이션(Laser ablation)을 통해 제1 전사용 기판(50)의 LED를 타겟 기판(40)에 전사한다(S15).
본 개시에서 전사 방향은 타겟 기판(40)과 제1 전사용 기판(50)의 이동 방향과 반대 방향이다. 도 6의 ③ 내지 ⑤에 표시된 +X축 방향 및 -X축 방향의 화살표 방향은 전사 방향을 나타낸다. 또한, 도 6의 ④ 및 ⑤에 표시된 -Y축 방향의 화살표 방향은 레이저 전사 위치가 변경되는 방향을 나타낸다. 이 경우, 타겟 기판(40)과 제1 전사용 기판(50)의 이동 방향은 +Y축 방향으로 진행된다.
구체적으로, 제1 구역(41)에서 LED 미싱 위치에 LED를 전사하는 방향은 도 6의 ③과 같이 제1 구역(41)의 좌측 단부에서부터 우측 단부까지 우측 방향(+X축 방향)으로 진행될 수 있다. 이 경우, 레이저 발진부(10)에서 발사되는 레이저 빔의 조사 위치는 고정되어 있으므로 레이저 빔의 조사 위치가 일정한 위치로 고정된다.
제1 및 제2 스테이지(21, 22)를 좌측 방향(-X축 방향)을 향해 직선 방향으로 등속 이동하여 타겟 기판(40)과 제1 전사용 기판(50)을 동시에 이동시킨다. 이와 같이 타겟 기판(40)과 제1 전사용 기판(50)이 이동하는 동안 각 LED 미싱 위치가 레이저 빔의 조사 위치에 도달할 때 제1 전사용 기판(50)에 레이저 빔을 조사하여 타겟 기판(40)에 LED를 전사할 수 있다.
타겟 기판(40)의 제1 행에서 LED 미싱 위치에 LED 전사를 마치면, 타겟 기판(40)과 제1 전사용 기판(50)은 제1 및 제2 스테이지(21, 22)의 구동에 따라 상 방향(+Y축 방향)으로 미리 설정한 거리만큼 이동하게 된다. 이에 따라, 타겟 기판(40)과 제1 전사용 기판(50)의 레이저 전사 위치는 도 6의 ④와 같이 하 방향(-Y축 방향)으로 변경되고 타겟 기판(40)의 제2 행에 대한 LED 전사 준비가 완료된다.
이어서, 제1 및 제2 스테이지(21, 22)의 구동에 따라 타겟 기판(40)과 제1 전사용 기판(50)을 우측 방향(+X축 방향)으로 등속 이동하면서 타겟 기판(40)의 제2 행에 있는 LED 미싱 위치에 대한 LED 전사가 진행될 수 있다. 이 경우, 전사 방향은 타겟 기판(40)과 제1 전사용 기판(50)의 이동 방향에 반대 방향 즉, 좌측 방향(-X축 방향)으로 진행된다.
이에 따라, 타겟 기판(40)과 제1 전사용 기판(50)의 레이저 전사 위치는 도 6의 ④와 같이 하 방향(-Y축 방향)으로 변경되고 타겟 기판(40)의 제2 행에 대한 LED 전사 준비가 완료된다.
상기와 같은 과정을 반복하여 타겟 기판(40)과 제1 전사용 기판(50)을 지그재그로 이동하면서 타겟 기판(40)의 제1 구역(41)의 모든 LED 미싱 위치에 LED 전사를 완료하면, 도 6의 ⑥과 같이 제1 전사용 기판(50)을 타겟 기판(40)의 제2 구역(41)에 대응하는 미리 설정된 위치로 이동한다.
이어서, 전술한 타겟 기판(40)의 제1 구역(41)에서의 레이저 전사 방법과 동일한 과정을 거쳐 타겟 기판(40)의 제2 구역(42)의 모든 LED 미싱 위치에 LED 전사를 완료한다. 타겟 기판(40)의 나머지 제3 구역 내지 제8 구역(43-48)에 대해서도 상기와 동일한 방법으로 순차적으로 각 구역의 LED 미싱 위치에 LED 전사를 진행한다.
제1 전사용 기판(50)을 통해 타겟 기판(40)의 제1 내지 제8 구역(41-48)의 모든 적색 LED 미싱 위치에 적색 LED 전사를 완료하면, 제1 전사용 기판(50)을 제2 스테이지(22)로부터 언로딩한 후 제2 전사용 기판(미도시)을 제2 스테이지(22)에 로딩한다(S16).
제2 전사용 기판에 구비된 LED는 제1 전사용 기판(50)에 구비된 LED와 상이한 색상의 LED 예를 들면, 녹색 LED 또는 청색 LED일 수 있다.
이와 같이 제2 스테이지(22)에 로딩된 제2 전사용 기판을 타겟 기판(40)의 제1 구역(41)에 대응하는 위치로 정렬한다(S17).
이어서, 전술한 타겟 기판(40)과 제1 전사용 기판(50)을 이동하면서 LED를 전사하는 과정과 같이, 타겟 기판(40)의 제1 구역 내지 제8 구역(41-48)에 대하여 순차적으로 녹색 LED 미싱 위치에 녹색 LED를 전사한다(S18).
타겟 기판(40)에서 녹색 LED 미싱 위치에 녹색 LED를 모두 전사하면, 마찬가지 방법으로 청색 LED가 구비된 제3 전사용 기판을 사용하여 타겟 기판(40)에서 청색 LED 미싱 위치에 청색 LED를 모두 전사함으로써 리페어를 완료할 수 있다.
이하, 본 개시의 다른 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 리페어 방법을 설명한다.
도 7은 본 개시의 다른 실시 예에 따른 리페어 방법을 나타낸 흐름도이고, 도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 리페어 방법에 사용되는 전사용 기판의 다양한 예를 나타낸 도면들이고, 도 9는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 리페어 방법을 나타낸 공정도이다.
먼저, 검사장치를 통해 타겟 기판(140) 상에 LED 미싱 위치를 검출한다(S21). 이 경우, 해당 LED 미싱 위치 정보를 메모리(33)에 저장한다. 타겟 기판(140) 상의 LED 미싱 위치는 각 타겟 기판(140) 마다 상이할 수 있으며 최소 1이거나 다수 일수 있다.
LED 미싱 위치 검출을 완료한 타겟 기판(140)을 제1 스테이지(21)에 로딩한다(S22). 만약 타겟 기판(140)에 대하여 미싱 LED 검사와 리페어 공정을 연속적으로 진행하는 경우라면 타겟 기판(140)은 이미 제1 스테이지(21)에 로딩된 상태일 수 있다.
이어서, 타겟 기판(140)에 전사할 LED가 구비된 전사용 기판(150)을 제2 스테이지(22)에 로딩한다(S23).
도 9를 참조하면, 전사용 기판(150)은 에피 기판(미도시)과 상이한 크기 및 형상으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 전사용 기판(150)은 타겟 기판(140)에 대응하는 크기 및 형상으로 이루어질 수 있다.
전사용 기판(150)은 서로 다른 색상이 예를 들면, 도 8a와 같이 적색 LED(151), 녹색 LED(152) 및 청색 LED(153)가 다수 배열될 수 있다. 이 경우, 전사용 기판(150) 상에서 적색 LED(151), 녹색 LED(152) 및 청색 LED(153)는 열 방향을 따라 픽셀 단위로 배치될 수 있다.
전사용 기판(150)의 각 LED는 행 방향(X축 방향)으로 제1 칩 피치(CP1)를 유지하고, 열 방향으로 제2 칩 피치(CP2)를 유지할 수 있다. 이와 같은 제1 및 제2 칩 피치(CP1, CP2)는 타겟 기판(140)의 제1 및 제2 픽셀 피치(미도시)를 고려한 것일 수 있다. 타겟 기판(140)의 제1 및 제2 픽셀 피치는 도시하지 않았으나 도 3에 도시된 타겟 기판(40)의 제1 및 제2 픽셀 피치(DP1, DP2)에 대응할 수 있다.
전사용 기판(150)의 제1 및 제2 칩 피치(CP1, CP2)와, 타겟 기판(140)의 제1 및 제2 픽셀 피치는 하기와 같은 관계를 가질 수 있다.
예를 들면, 전사용 기판(150)의 제1 칩 피치(CP1)는 제1 픽셀 피치(DP1)의 1/3에 해당할 수 있으며, 이는 LED의 가로 길이에 따라 달라질 수 있다. 제2 칩 피치(CP2)는 제2 픽셀 피치(DP2)에 1/6에 해당할 수 있으며, 이는 LED의 세로 길이에 따라 달라질 수 있다.
이와 같이 제1 및 제2 칩 피치(CP1, CP2)를 각각 제1 및 제2 픽셀 피치(DP1, DP2)에 대응하여 전술한 길이 관계를 설정하는 것은, 도 9의 ②와 같이 타겟 기판(140) 위에 일정한 간격을 두고 전사용 기판(150)을 오버랩 시킨 상태로 타겟 기판(140) 및 전사용 기판(150)을 정렬하면 전사용 기판(150) 상의 LED들 중 일부가 타겟 기판(140) 상의 LED의 위치와 일치하게 된다.
이에 따라, 타겟 기판(140)과 전사용 기판(150)을 동일 방향으로 등속 이동하면서 타겟 기판(140)의 LED 미싱 위치(미도시)가 레이저 빔 조사 위치에 도달할 때 레이저 빔을 전사용 기판(150)에 전사하여 전사용 기판(150)의 LED를 타겟 기판(140)의 LED 미싱 위치로 전사할 수 있다.
한편, 타겟 기판(140)과 전사용 기판(150)이 각각 제1 및 제2 스테이지(21, 22)에 로딩되면, 제1 및 제2 스테이지(21, 22)를 구동시켜 타겟 기판(140)과 전사용 기판(150)을 소정 위치(리페어를 시작하기 위한 초기 위치)로 이동한 후 타겟 기판(140)과 전사용 기판(150)을 정렬한다(S24).
이러한 정렬을 통해 도 9의 ②와 같이 타겟 기판(140)과 전사용 기판(150)은 서로 일치하도록 배치된다. 이러한 정렬을 통해, 타겟 기판(140)의 LED 미싱 위치들에는 각각 전사용 기판(150)에 배열된 LED들이 대응할 수 있다.
이에 따라, 본 개시의 다른 실시 예에 따른 리페어 방법은 타겟 기판(140)의 전체 영역을 가상의 구역들로 구획하는 단계를 생략할 수 있다. 또한, 타겟 기판(140)을 리페어 하는 중에 다른 전사용 기판으로 교체할 필요가 없다. 또한, 전사용 기판(150)은 다수 색상의 LED가 배열됨에 따라, LED 색상 별 전사용 기판을 각각 준비할 필요가 없다. 이러한 이점들에 의해, 본 개시의 다른 실시 예에 따른 리페어 방법은 택타임(Tac Time)을 현저히 줄일 수 있고 공정을 단순화할 수 있으므로 생산 효율을 향상시키고 제조 비용을 저감할 수 있다.
타겟 기판(140)과 전사용 기판(150)이 정렬된 후, 제1 및 제2 스테이지(21, 22)를 동일한 방향으로 등속 이동하면서 타겟 기판(140)의 미리 설정된 LED 미싱 위치에 레이저 빔을 조사하면 레이저 어블레이션(Laser ablation)에 의해 전사용 기판(150)의 LED를 타겟 기판(140)에 전사한다(S25).
본 개시에서 전사 방향은 도 9의 ③ 및 ⑤에 표시된 +X축 방향 및 -X축 방향의 화살표 방향이고, 타겟 기판(140)과 전사용 기판(150)의 이동 방향과 전사 방향과 반대 방향이다. 또한, 도 9의 ④ 및 ⑤에 표시된 -Y축 방향의 화살표 방향은 레이저 전사 위치가 변경되는 방향을 나타낸다. 이 경우, 타겟 기판(140)과 전사용 기판(150)의 이동 방향은 +Y축 방향으로 진행된다.
구체적으로, LED 미싱 위치에 LED를 전사하는 방향은 도 9의 ③과 같이 전사용 기판(150)의 좌측 단부에서부터 우측 단부까지 우측 방향(+X축 방향)으로 진행될 수 있다. 이 경우, 레이저 발진부(10)에서 발사되는 레이저 빔의 조사 위치는 고정되어 있으므로 레이저 빔의 조사 위치가 일정한 위치로 고정된다.
제1 및 제2 스테이지(21, 22)를 좌측 방향(-X축 방향)을 향해 직선 방향으로 등속 이동하여 타겟 기판(140)과 전사용 기판(150)을 동시에 이동시킨다. 이와 같이 타겟 기판(140)과 전사용 기판(150)이 이동하는 동안 각 LED 미싱 위치가 레이저 빔의 조사 위치에 도달할 때마다 전사용 기판(150)에 레이저 빔을 조사하여 타겟 기판(140)에 LED를 전사할 수 있다.
타겟 기판(140)의 제1 행에서 각 LED 미싱 위치에 LED 전사를 마치면, 타겟 기판(140)과 전사용 기판(150)은 제1 및 제2 스테이지(21, 22)의 구동에 따라 상 방향(+Y축 방향)으로 미리 설정한 거리만큼 이동하게 된다. 이에 따라, 타겟 기판(140)과 전사용 기판(150)의 레이저 전사 위치는 도 9의 ④와 같이 하 방향(-Y축 방향)으로 변경되고 타겟 기판(140)의 제2 행에 대한 LED 전사 준비가 완료된다.
이어서, 도 9의 ⑤와 같이 제1 및 제2 스테이지(21, 22)의 구동에 따라 타겟 기판(140)과 전사용 기판(150)을 우측 방향(+X축 방향)으로 등속 이동하면서 타겟 기판(140)의 제2 행에 있는 LED 미싱 위치에 대한 LED 전사가 진행될 수 있다. 이 경우, 전사 방향은 타겟 기판(140)과 전사용 기판(150)의 이동 방향에 반대 방향 즉, 좌측 방향(-X축 방향)으로 진행된다.
이에 따라, 타겟 기판(140)과 전사용 기판(150)의 레이저 전사 위치는 도 9의 ⑤와 같이 하 방향(-Y축 방향)으로 변경되고 타겟 기판(140)의 제2 행에 대한 LED 전사 준비가 완료된다.
상기와 같은 과정을 반복하여 타겟 기판(140)과 전사용 기판(150)을 지그재그로 이동하면서 타겟 기판(140)의 모든 LED 미싱 위치에 LED 전사를 완료할 수 있다.
이와 같이, 본 개시의 다른 실시 예에 따르면, 전사용 기판(150)을 타겟 기판(140)의 크기 및 형상에 대응하도록 형성하여 타겟 기판(140)과 전사용 기판(150) 간 정렬이 용이하게 한 것은 물론, 타겟 기판(140) 전체에 라인 스캔(Line Scan)을 전사하는 동안 다른 전사용 기판으로 교체할 필요가 없다.
본 개시의 다른 실시 예에 따르면, 타겟 기판(140)에 배열된 다색 LED에 대응하도록 다색 LED들 구비하고 있으므로 각 색상 별 전사용 기판의 로딩을 생략할 수 있어 택 타임(Tac Time)을 현저히 줄일 수 있다.
한편, 도 8b에는 본 개시의 다른 실시 예에 적용할 수 있는 전사용 기판(150')의 다른 예가 도시된다.
전사용 기판(150')은 타겟 기판(140)의 다색 LED에 대응하는 서로 다른 색상의 LED들을 구비할 수 있다. 전사용 기판(150')에 구비된 다색 LED들은 타겟 기판(140)에 배열된 적색, 녹색, 청색 LED로 이루어진 단위 픽셀에 대응하도록 배열될 수 있다.
즉, 전사용 기판(150)은 도 8b와 같이 행 방향을 따라 제3 칩 피치(CP3)로 타겟 기판(140)의 행 방향 픽셀 피치(도 3의 DP1 참조)에 대응하는 간격을 가질 수 있고, 열 방향으로 제4 칩 피치(CP4)로 타겟 기판(140)의 열 방향 픽셀 피치(도 3의 DP2 참조)에 대응하는 간격을 가질 수 있다. 이 경우, 제4 칩 피치(CP4)는 하나의 적색 LED로부터 다음 열 방향 적색 LED까지의 간격을 의미한다.
전사용 기판(150')에서 단위 픽셀에 대응하는 3개의 LED간의 열 방향 칩 피치는 도 8a에 표시된 제2 칩 피치(CP2)에 대응할 수 있다.
이와 같이, 전사용 기판(150')은 타겟 기판(140)에 전사된 LED들의 배열과 동일한 배열로 이루어질 수 있다. 또한, 전사용 기판(150')의 크기 및 형상은 타겟 기판(140)의 크기 및 형상에 대응하도록 형성될 수 있다.
한편, 본 개시의 실시 예들에 따른 리페어 방법은 레이저 전사 방향을 행 별로 순차적으로 진행하는 것으로 설명하지만, 이에 제한되지 않고, 레이저 전사 방향을 열 별로 순차적으로 진행할 수 있다. 예를 들어, 타겟 기판의 좌측으로부터 우측으로 열 별로 전사가 진행될 수도 있다.
이상에서는 본 개시의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 개시는 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 개시의 요지를 벗어남이 없이 본 개시에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 개시의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되서는 안될 것이다.
10: 레이저 발진부
21: 제1 스테이지
22: 제2 스테이지
40, 140: 타겟 기판
50, 150, 150': 전사용 기판

Claims (13)

  1. 타겟 기판의 LED 미싱 위치를 검출하는 단계;
    상기 타겟 기판을 제1 스페이지에 로딩하는 단계;
    전사용 기판을 제2 스테이지에 로딩하는 단계;
    상기 제1 및 제2 스테이지를 구동하여 상기 타겟 기판 및 상기 전사용 기판을 정렬하는 단계; 및
    상기 제1 및 제2 스테이지를 구동하여 상기 타겟 기판 및 상기 전사용 기판을 등속으로 이동하면서 상기 LED 미싱 위치에 행 방향 또는 열 방향으로 순차적으로 레이저 전사하는 단계;를 포함하는 디스플레이 모듈의 리페어 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전사 단계에서 상기 전사 방향과 상기 타겟 기판 및 상기 전사용 기판이 이동하는 방향은 반대 방향인 디스플레이 모듈의 리페어 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 전사 단계에서 상기 타겟 기판 및 상기 전사용 기판은 동일한 방향으로 이동하는 디스플레이 모듈의 리페어 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 타겟 기판과 상기 전사용 기판이 이동하는 중에 상기 타겟 기판의 LED 미싱 위치(missing position)가 레이저 빔 조사 위치에 도달할 때 상기 전사용 기판에 레이저 빔을 조사하여 상기 타겟 기판의 LED 미싱 위치에 LED를 전사하는 디스플레이 모듈의 리페어 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전사 단계에서 전사 방향은 지그재그 방향으로 이루어지는 디스플레이 모듈의 리페어 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전사 단계는,
    상기 타겟 기판 및 상기 전사용 기판을 제1 직선 방향으로 이동하면서 상기 전사용 기판으로부터 상기 타겟 기판에 LED를 전사하는 1차 라인 전사 단계;
    상기 타겟 기판 및 상기 전사용 기판을 상기 제1 직선 방향의 직각 방향으로 미리 설정된 거리만큼 이동하는 단계;
    상기 타겟 기판 및 상기 전사용 기판을 상기 제1 직선 방향의 반대 방향인 제2 직선 방향으로 이동하면서 상기 전사용 기판으로부터 상기 타겟 기판에 LED를 전사하는 2차 라인 전사 단계; 및
    상기 타겟 기판 및 상기 전사용 기판을 상기 제2 직선 방향의 직각 방향으로 미리 설정된 거리만큼 이동하는 단계를 포함하는 디스플레이 모듈의 리페어 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 전사용 기판은 상기 전사용 기판의 다수의 LED 중 일부가 상기 타겟 기판에 전사된 LED에 대응하는 위치에 있도록 배열하는 디스플레이 모듈의 리페어 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 전사용 기판은 상기 타겟 기판의 크기보다 작은 크기로 제작하는 디스플레이 모듈의 리페어 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 전사 단계는,
    상기 타겟 기판에 구획된 가상의 구역 별로 순차적으로 전사가 이루어지는 디스플레이 모듈의 리페어 방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 전사용 기판의 다수의 LED를 상기 타겟 기판에 전사된 LED에 대응하는 위치에 있도록 배열하는 디스플레이 모듈의 리페어 방법.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 전사용 기판은 단색 LED를 다수 구비하도록 제작하는 디스플레이 모듈의 리페어 방법.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 전사용 기판은 적어도 2가지의 서로 다른 색상의 LED를 다수 구비하도록 제작하는 디스플레이 모듈의 리페어 방법.
  13. 전면에 TFT(Thin Film Transistor) 층이 배치되고 후면에 상기 TFT층을 구동하기 위한 구동 회로가 배치된 글라스 기판; 및
    상기 글라스 기판의 TFT 층에 전기적으로 연결된 다수의 LED(Light Emitting Diode);를 포함하며,
    상기 다수의 LED 중 적어도 하나는, 상기 글라스 기판을 형성하기 위한 타겟 기판과 상기 타겟 기판에 LED 미싱 위치(missing position)에 LED 전사를 위한 전사용 기판을 동일 방향으로 등속 이동하면서 상기 타겟 기판의 LED 미싱 위치가 레이저 빔 조사 위치에 도달할 때 상기 전사용 기판에 레이저 빔을 조사하여 상기 타겟 기판의 LED 미싱 위치에 전사된 디스플레이 모듈.
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