TWI796456B - 火災探測裝置 - Google Patents

Abstract

本發明揭露包括一發生空間，其設置在能夠遮擋來自外部光線及探測目標物流入其中的遮光空間中；第一發光單元和第二發光單元，其沿著第一發光側光軸和第二發光側光軸朝向發生空間發射探測光；光接收單元，其接收當從第一發光單元和第二發光單元發射的探測光被沿著與第一發光側光軸和第二發光側光軸交集的光接收側光軸流入發生空間的探測目標物散射時產生的散射光；及煙霧探測單元罩體側傾斜部分，其在交集由第一發光側光軸、第二發光側光軸、及光接收側光軸所定義平面的方向中初次地反射從第一發光單元和第二發光單元發射的探測光。

Description

火災探測裝置

本發明有關火災探測裝置。

本申請案基於並主張於2018年7月24日申請之第2018-138209號、2018年7月24日申請之第2018-138692號、及2018年7月24日申請之第2018-138210號之在先的日本專利申請書之優先權和權益，其全部內容在此併入本文供參考。

傳統上，已知道一種用於探測被監視區域火災發生的火災探測器(例如，參見專利文獻1至專利文獻4)。

具體地，專利文獻1的火災探測器包括發射探測光的發光單元和基於從發光單元發射之探測光接收光的光接收單元。在火災探測器中，由於探測空間中的煙霧顆粒而從發光單元發射之探測光的散射所產生的散射光被光接收單元接收，且根據光接收單元接收的光量來確定火災。

此外，在傳統的火災探測器中，無論煙霧是否已流入探測空間，來自發光單元的探測光在被遮光區域中的元件(例如，分隔遮光區域的曲徑密封等)反射後進入光接收單元，從而不利地影響煙霧的探測，並且有可能不利地影響火災探測器之火災的確定。因此，為了防止來自發光單元的探測光在遮光區域中反射並進入光接收單元，已經提出一種技術(以下稱為「相關技術」)， 用於提供與用於衰減遮光區域中之光的結構相對應的光衰減結構，以衰減來自遮光區域中之發光單元的探測光。

此外，專利文獻2的火災探測器具有煙霧探測器，包括能夠容納基板的殼體，在基板上安裝有包括發光單元和光接收單元的元件和探測空間，及設置在探測空間側的平坦基座以支撐發光單元和光接收單元，使得發光單元和光接收單元位於探測空間側上之基座的側表面上。再者，發光單元被支撐在基座上，使得從發光單元照射的探測光的照射方向基本上平行於探測空間側上之基座的側表面。

另外，專利文獻3的火災探測器具有煙霧探測器，其包括一殼體；一流入空間，其設置在殼體內部以允許外部氣體通過形成在殼體中的開口流入；一探測空間，其設置在殼體內部並沿著安裝面與流入空間平行配置；一發光單元和一光接收單元，其設置在該探測空間內；及一曲徑式密封(Labyrinth)，其設置在殼體內部並具有彼此隔開以圍繞探測空間之複數個曲徑式密封構件。

另外，專利文獻4的火災探測器包括發射探測光的發光單元和基於從發光單元發射的探測光接收光的光接收單元，其中由於探測空間中的煙霧顆粒而從發光單元發射之探測光的散射所產生的散射光被光接收單元接收，並且基於光接收單元接收的光量確定是否存在火災。

引用清單

專利文獻

專利文獻1：JP-A-2011-248547

專利文獻2：JP-A-2012-256250

專利文獻3：JP-A-2006-267128

專利文獻4：JP-A-2011-248545

然而，在專利文獻1至專利文獻4的火災探測器中出現下面所示的第一問題至第五個問題。

首先，關於第一問題，在專利文獻1的火災探測器中，無論煙霧是否已經流入探測空間，來自發光單元的探測光在被遮光區域內的元件(例如，分隔遮光區域的曲徑式密封等)反射後直接進入光接收單元，從而不利地影響煙霧的探測，並且有可能不利地影響火災探測器之火災的確定。

另外，關於第二問題，通常，在火災探測器中，從發光單元週期性地輸出探測光，並且由光接收單元探測輸出探測光，從而理解火災探測器之發光單元或光接收單元的狀態。然而，當光衰減結構設置在傳統技術的火災探測器中時，來自發光單元的探測光會在進入光接收單元之前衰減。因此，可能難以使用來自發光單元的探測光來理解火災探測器之發光單元或光接收單元的狀態。

另外，關於第三問題，在專利文獻2的火災探測器中，由於形成基座為平坦形狀，例如，確保用於容納安裝在基座與基板之間之基板上之元件的空間變得相對困難，因此可能難以改善元件的容納特性。另外，由於基板的形狀，當從發光單元照射的探測光入射到基座上時，入射探測光被朝向光接收 單元反射，因此，即使沒有探測到煙霧，也擔心光接收單元的接收光量會變得過多。因此，可能難以維持諸如煙霧探測器之火災探測裝置的探測精確度。

另外，關於第四個問題，在專利文獻3的火災探測器中，如前述，由於流入空間和探測空間沿著安裝面平行配置，因此來自殼體外部的環境光有可能通過曲徑式密封構件之間的間隙直接進入探測空間。因此，擔心由於環境光而難以維持諸如煙霧探測器之火災探測裝置的探測精確度。因此，從維持氣體的流入性和火災探測裝置的探測精確度的觀點來看，存在改進的空間。

另外，關於第五個問題，在專利文獻4的火災探測器中，假設來自發光單元的探測光在被遮光區域中的元件(例如，分隔遮光區域的曲徑式密封等)反射之後直接進入光接收單元。如此，例如，由於光接收單元之接收光量的增加可能對煙霧的探測產生不利影響，因此從維持火災探測裝置之探測精確度的觀點來看，存在改進的空間。

本發明是鑑於上述問題而完成，其目的在於提供一種火災探測裝置，能夠降低探測光對火災確定的不利影響程度、能夠理解發光單元或光接收單元的狀態、能夠改善元件的容納特性或維持火災探測裝置的探測精確度、能夠維持氣體的流入性和火災探測裝置的精確度、或能夠維持火災探測裝置的探測精確度。

為了解決上述問題並達到目的，申請專利範圍第1項之火災探測裝置為火災探測裝置，其包含有探測目標物流入其中的探測空間，允許探測光進入探測空間。

如申請專利範圍第1項之火災探測裝置之申請專利範圍第2項之火災探測裝置，其中火災探測裝置為散射光探測器且包括探測空間，其設置在 遮擋來自外部光線的遮光區域中，探測目標物流入探測空間中、發光單元，其沿著發光側光軸朝向探測空間發射探測光、光接收單元，其接收當從發光單元發射的探測光被沿著與發光側光軸交集的光接收側光軸流入探測空間之探測目標物散射時產生的散射光、及反射單元，其初次反射在由該發光側光軸與該光接收側光軸各定義之一平面所交集的方向上從該發光單元發射的該探測光。

如申請專利範圍第2項之火災探測裝置之申請專利範圍第3項之火災探測裝置，其中反射單元係藉由在形成遮光區域的遮光區域形成構件中使發光側光軸上的至少一部分傾斜來形成。

如申請專利範圍第2或3項之火災探測裝置之申請專利範圍第4項之火災探測裝置，其中當在初次反射之後被反射單元初次反射之探測光在遮光區域中被反射一次並返回到反射單元時，反射單元將返回的探測光反射至發光單元的一側。

如申請專利範圍第2至4項之任一者之火災探測裝置之申請專利範圍第5項之火災探測裝置，其中遮光區域之至少一部分被電路板圍繞，電路板包括吸收光的吸收層，且反射單元將從發光單元發射的探測光初次反射至吸收層。

如申請專利範圍第2至5項之任一者之火災探測裝置之申請專利範圍第6項之火災探測裝置，其中散射光探測器係附接至安裝物件之下側上的安裝面上，散射光探測器包括面向安裝面的附接面，且反射單元將從發光單元發射的探測光初次反射至附接面的一側。

如申請專利範圍第2至5項之任一者之火災探測裝置之申請專利範圍第7項之火災探測裝置，其中散射光探測器係附接至安裝物件之側面上的安 裝面上，散射光探測器包括面向安裝面的附接面，且反射單元將從發光單元發射的探測光初次反射至附接面的一側或附接面之側的相對側。

如申請專利範圍第2至7項之任一者之火災探測裝置之申請專利範圍第8項之火災探測裝置，其中探測目標物是煙霧。

如申請專利範圍第1項之火災探測裝置之申請專利範圍第9項之火災探測裝置，其中火災探測裝置為散射光探測器且包括探測空間，其中探測目標物流入該探測空間；一發光單元，其朝向探測空間發射探測光；一光接收單元，其至少接收當從發光單元發射的探測光被流入探測空間之探測目標物散射時產生的散射光；及一導光單元，其將部分探測光引導至光接收單元而沒通過探測空間，該部分探測光為對應從發光單元發射之探測光之一部分並且用以理解發光單元或光接收單元之光的狀態，且導光單元包括導光空間，以引導部分探測光並從發光單元的一側延伸至光接收單元的一側。

如申請專利範圍第9項之火災探測裝置之申請專利範圍第10項之火災探測裝置，其中導光空間包括以預定反射率反射部分探測光的反射層。

如申請專利範圍第9或10項之火災探測裝置之申請專利範圍第11項之火災探測裝置，其中導光空間被電路板的至少一部分圍繞，發光單元或光接收單元安裝在電路板上。

如申請專利範圍第9至11項之任一者之火災探測裝置之申請專利範圍第12項之火災探測裝置，其中導光空間係密閉空間。

如申請專利範圍第9至12項之任一者之火災探測裝置之申請專利範圍第13項之火災探測裝置，其中探測目標物是煙霧。

如申請專利範圍第1項之火災探測裝置之申請專利範圍第14項之火災探測裝置，其中火災探測裝置為用於探測被監視區域中有火災發生的火災探測裝置，並且火災探測裝置包括探測空間，用於探測目標物探測；基板，其上安裝元件；元件、其包含藉由在探測空間中照射和接收探測光來探測探測目標物的探測單元；一入射抑制單元，其抑制環境光進入探測空間，入射抑制單元具有覆蓋探測空間之外周的罩體部分和設置在罩體部分之基板側上以覆蓋基板的基座部分、及藉由將基座部分的預定部分形成凹形以獲得凹部。

如申請專利範圍第14項之火災探測裝置之申請專利範圍第15項之火災探測裝置，其中預定部分包括在基座部分之一部分中的基板側上的部分，且凹部係形成使得安裝在基板上之元件的至少一部分被允許容納在凹部中。

如申請專利範圍第15項之火災探測裝置之申請專利範圍第16項之火災探測裝置，其中預定部分包括在基板側的部分中面向元件的部分。

如申請專利範圍第14至16項之任一者之火災探測裝置之申請專利範圍第17項之火災探測裝置，其中預定部分包括在基座部分之部分中的探測空間側上的部分，且凹部係形成以能夠抑制進入探測空間側上之部分的探測光被反射向探測單元。

如申請專利範圍第1項之火災探測裝置之申請專利範圍第18項之火災探測裝置，其中火災探測裝置係附接至安裝物件之安裝面的火災探測裝置，其為用於探測被監視區域火災發生的火災探測裝置，並且包括設置在火災探測裝置中的流入空間，允許火災探測裝置外部的氣體流入流入空間、用於探測探測目標物的探測空間，探測空間設置在火災探測裝置中之流入空間的安裝面側的位置處、及抑制環境光從火災探測裝置外部進入探測空間的入射抑制單 元，入射抑制單元分隔流入空間和探測空間，使得允許氣體通過流入空間流入探測空間，並可抑制環境光直接經過流入空間進入探測空間，入射抑制單元包括容納探測空間的第一入射抑制單元，第一入射抑制單元構成分隔流入空間的一部分、容納第一入射抑制單元的第二入射抑制單元，第二入射抑制單元構成分隔流入空間的另一部分、及設置在第一入射抑制單元之側部中的安裝面側上之側部之相對側上的側部中的開口，以允許流入流入空間的氣體流入第一入射抑制單元，且第一入射抑制單元和第二入射抑制單元之構成係使得當環境光通過流入空間和開口進入探測空間時，允許環境光相對於第一入射抑制單元或第二入射抑制單元多次反射。

如申請專利範圍第18項之火災探測裝置之申請專利範圍第19項之火災探測裝置，其更包含複數個板狀肋件，其設置在第一入射抑制單元或第二入射抑制單元上，並沿著與流入空間中的安裝面正交的方向設置，其中複數個肋件之構成係使得流入流入空間的氣體流入開口不受複數個肋件的阻礙。

如申請專利範圍第18或19項之火災探測裝置之申請專利範圍第20項之火災探測裝置，其中開口設置成使得整個開口面向流入空間的內側部分，且第一入射抑制單元和第二入射抑制單元之構成係使得在流入空間的內側部分中與安裝面正交之方向上的長度是均勻的，並且在流入空間的外側部分中與安裝面正交之方向上的長度朝向外側增加。

如申請專利範圍第18或20項之火災探測裝置之申請專利範圍第21項之火災探測裝置，其更包含：發光單元，其設置在第一入射抑制單元內，以用探測光照射探測空間；光接收單元，其設置在第一入射抑制單元內，用以接收當從發光單元發射的探測光被探測空間中的探測目標物散射時產生的散射 光；及光接收抑制單元，其設置在第一入射抑制單元內，以防止進入探測空間的環境光被光接收單元接收。

如申請專利範圍第21項之火災探測裝置之申請專利範圍第22項之火災探測裝置，其中光接收抑制單元包括複數個遮光肋件，其沿探測光的入射方向間隔平行配置，每一遮光肋件具有用於插入探測光的插入埠，且每一遮光肋件的插入埠的尺寸朝向入射方向的前側減小。

如申請專利範圍第1項之火災探測裝置之申請專利範圍第23項之火災探測裝置，其中火災探測裝置為用於探測被監視區域火災發生的火災探測裝置，並且火災探測裝置包括設置在遮光區域內的探測空間，遮擋來自外部的光並用以探測探測目標物、沿著預定光軸用探測光照射探測空間的發光單元、光接收單元，其接收當從發光單元照射的探測光被探測空間中的探測目標物散射時產生的散射光、第一反射單元，其設置在遮光區域中並用以反射不平行於預定光軸的探測光，使得直接入射到第一反射單元上並從發光單元被第一反射單元反射的探測光不會進入光接收單元、及第二反射單元，其設置在遮光區域中，不同於第一反射單元的安裝位置，並用以反射不平行於預定光軸的探測光，使得直接入射到第二反射單元上並從發光單元被第二反射單元反射的探測光不會進入光接收單元。

如申請專利範圍第23項之火災探測裝置之申請專利範圍第24項之火災探測裝置，其中火災探測裝置係附接至安裝物件的安裝面，安裝面平行於預定光軸，且第一反射單元藉由使形成遮光區域的遮光區域形成構件之一部分傾斜而不垂直於安裝面來形成。

如申請專利範圍第23或24項之火災探測裝置之申請專利範圍第25項之火災探測裝置，其中火災探測裝置係附接至安裝物件的安裝面，且第二反射單元包括沿平行於安裝面之方向垂直配置的複數個反射壁，在遮光區域之間具有間隔，允許複數個反射壁反射探測光。

如申請專利範圍第25項之火災探測裝置之申請專利範圍第26項之火災探測裝置，其中第二反射單元的複數個反射壁設置成使得第二反射單元的複數個反射壁之每一者的反射面與安裝面正交。

如申請專利範圍第25或26項之火災探測裝置之申請專利範圍第27項之火災探測裝置，其中第二反射單元的複數個反射壁係設置在遮光區域的外緣處對應第一反射單元的部分中。

如申請專利範圍第1項之火災探測裝置，由於探測目標物流入的探測空間，提供了允許探測光進入探測空間，探測光可用以探測探測空間中的探測目標物，並可有效探測火災的發生。

如申請專利範圍第2項之火災探測裝置，例如，藉由在與由發光側光軸與光接收側光軸定義之平面交集的方向上初次反射從發光單元發射的探測光，可防止來自第一發光單元的探測光在遮光區域中僅被反射一次之後直接入射到光接收單元上。因此，可降低探測光對火災之確定的不利影響程度。

如申請專利範圍第3項之火災探測裝置，例如，當反射單元係藉由在形成遮光區域的遮光區域形成構件中使第一發光側光軸之至少一部分傾斜來形成時，遮光區域形成構件可用作光反射單元。因此，不需要用於配置反射 單元的專用元件，可減少散射光探測器的元件數量，並可減小散射光探測器的重量和成本。

如申請專利範圍第4項之火災探測裝置，例如，於在初次反射之後被反射單元初次反射之探測光在遮光區域中被反射一次並返回到反射單元之情況下，藉由將返回的探測光反射至發光單元的一側，可防止返回至反射單元的探測光入射到光接收單元上。因此，可進一步降低探測光對火災之確定的不利影響程度。另外，例如，在探測空間中存在探測目標物的情況下，除了反射單元之初次反射之前的探測光之外，可允許在初次反射之後返回的探測光通過探測空間。因此，可能增加探測空間中的光量，並可能提供具有相對高靈敏度的散射光探測器。

如申請專利範圍第5項之火災探測裝置，例如，藉由初次反射由吸收層從發光單元發射的探測光，探測光可被吸收層吸收。因此，可在初次反射之後減弱探測光的強度，並可進一步降低探測光對火災之確定的不利影響程度。

如申請專利範圍第6項之火災探測裝置，例如，藉由將從發光單元發射的探測光初次反射至附接面側，可將探測光初次反射至與通常可能沉積灰塵的一側相對應之下側之相對側的上側。因此，可防止探測光由於灰塵對探測光的反射而入射在光接收單元上，並可進一步降低探測光對火災之確定的不利影響程度。

如申請專利範圍第7項之火災探測裝置，例如，藉由將從發光單元發射的探測光初次反射至附接面側或與附接面側相反的一側，可將探測光初次反射到與通常可能沉積灰塵的一側相對應之下側的不同側的上側。因此，可 防止探測光由於灰塵對探測光的反射而入射在光接收單元上，並可進一步降低探測光對火災之確定的不利影響程度。

如申請專利範圍第8項之火災探測裝置，例如，當探測目標物是煙霧時，可探測到煙霧，因此可藉由探測煙霧來可靠地確定火災。

如申請專利範圍第9項之火災探測裝置，例如，藉由將對應僅是從用以理解發光單元或光接收單元之狀態的發光單元發射之探測光之一部分之光的部分探測光引導至光接收單元而沒通過探測空間，可允許部分探測光進入光接收單元。因此，可理解發光單元或光接收單元的狀態。特別是，例如，由於導光單元包括導光空間，因此可藉由圍繞特定空間自由地設定導光空間的路徑。因此，例如，不需要在散射光探測器中引導諸如光纖的導光構件，並可能提高散射光探測器的可製造性。另外，例如，當導光空間的內部可製成中空時，可減少用於形成導光空間的材料量，因此可降低散射光探測器的成本和重量。

如申請專利範圍第10項之火災探測裝置，例如，當導光空間包括反射層時，可防止部分探測光在導光空間中衰減。因此，能夠可靠地使部分探測光入射在光接收單元上。

如申請專利範圍第11項之火災探測裝置，例如，由於導光空間被電路板的至少一部分圍繞，因此不需要提供用於形成導光空間的專用元件。因此，可減少元件的數量，並可降低散射光探測器的成本和重量。

如申請專利範圍第12項之火災探測裝置，例如，當導光空間是密閉空間時，可防止探測目標物流入導光空間中。因此，無論探測目標物是否流入發生空間中，都可使部分探測光穩定地入射到光接收單元上，因此可始終準確地理解發光單元或光接收單元的狀態。

如申請專利範圍第13項之火災探測裝置，例如，當探測目標物是煙霧時，可探測到煙霧，因此可藉由探測煙霧來可靠地確定火災。

如申請專利範圍第14項之火災探測裝置，例如，由於用以抑制環境光入射至探測空間中的入射抑制單元具有覆蓋探測空間之外周的罩體和設置在罩體部分之基板側上的基座部分，並藉由將基座部分的預定部分形成凹形來獲得凹部，元件可容納在凹部內。因此，可容易地在探測器主體和基板之間確保用於安裝元件的空間，從而可提高元件的容納特性。另外，例如，藉由凹部可抑制進入探測器主體的探測光被反射向光接收單元。因此，即使未探測到探測目標物，也可避免光接收單元之接收光量的過度增加，並可維持火災探測裝置的探測精確度。

如申請專利範圍第15項之火災探測裝置，例如，由於預定部分包括在基座部分之一部分中的基板側上的部分，且形成凹部使得元件的至少一部分可容納在凹部內，因此可形成用於將元件安裝在基座部分之一部分中的空間，並更容易確保空間。

如申請專利範圍第16項之火災探測裝置，由於預定部分包括在基板側上的部分中面向元件的部分，因此可有效形成用於安裝元件的空間，並可使空間緊縮。

如申請專利範圍第17項之火災探測裝置，由於預定部分包括在探測器主體之一部分中的探測空間側上的部分，並形成凹部使得可抑制進入探測空間側之部分的探測光朝向光接收單元被反射，可抑制進入探測空間側上之探測器主體的側表面的探測光被反射向光接收單元，並可進一步避免光接收單元之接收光量的過度增加。

如申請專利範圍第18項之火災探測裝置，由於包括用以探測探測目標物並設置在火災探測裝置內部之流入空間之安裝面側之位置的探測空間，及用以抑制環境光從火災探測裝置外部進入探測空間並分隔流入空間和探測空間的入射抑制單元，使得氣體可通過流入空間流入探測空間中，並可抑制環境光通過流入空間直接進入探測空間，當相較於傳統技術(探測空間和流入空間沿著安裝面平行配置的技術)，可抑制環境光通過流入空間直接進入探測空間，同時允許氣體可靠流入探測空間，並可維持氣體的流入性和火災探測裝置的探測精確度。另外，由於第一入射抑制單元和第二入射抑制單元被構成使得當環境光通過流入空間和開口進入探測空間時，允許環境光相對於第一入射抑制單元或第二入射抑制單元多次反射，當環境光通過流入空間進入探測空間時，允許環境光相對於第一入射抑制單元或第二入射抑制單元多次反射。因此，可有效衰減進入探測空間的環境光，並變得容易維持火災探測裝置的探測精確度。

如申請專利範圍第19項之火災探測裝置，由於包括設置在第一入射抑制單元或第二入射抑制單元上，並沿著與流入空間中的安裝面正交的方向設置的複數個板狀肋件，當環境光通過流入空間進入探測空間時，環境光可相對於肋件反射多次，且進入探測空間的環境光可以衰減。特別係，可防止沿基本平行於安裝面的方向進入的環境光多次反射並進入開口。另外，由於肋件構成使得流入流入空間的氣體流入開口中不會受到肋件的阻礙，因此可能確保流入流入空間的氣體流入開口中，並變得更容易維持火災探測裝置的探測精確度。

如申請專利範圍第20項之火災探測裝置，由於開口設置成使得整個開口面向流入空間的內側部分，且第一入射抑制單元和第二入射抑制單元構成使得在與內側部分中之安裝面正交的方向上之流入空間的長度變得均勻，且 在與外側部分中之安裝面正交的方向上之流入空間的長度朝向外側增加，當相較於內側部分中之安裝面正交的方向上之流入空間的長度朝向內側減小的情況，變得容易確保氣體流入開口的流入性。另外，相較於在內側部分中與安裝面正交的方向上之流入空間的長度朝向內側增加的情況，抑制了環境光通過流入空間和開口直接進入探測空間。因此，其更容易維持氣體的流入性和火災探測裝置的探測精確度。

如申請專利範圍第21項之火災探測裝置，由於包括設置在第一入射抑制單元內部並用以抑制進入探測空間的環境光被光接收單元接收的光接收抑制部分，光接收抑制部分可抑制進入探測空間的環境光被光接收單元接收，並更容易維持火災探測裝置的探測精確度。

如申請專利範圍第22項之火災探測裝置，由於複數個遮光肋件之每一者之插入埠的尺寸朝向入射方向的前側減小，當相較於複數個遮光肋件之每一者之插入埠朝向入射方向的前側增大的情況，可抑制通過插入埠進入的探測光通過插入埠離開至外部，並更容易維持火災探測裝置的探測精確度。

如申請專利範圍第23項之火災探測裝置，由於包括第一反射單元，其設置在遮光區域中並用以反射直接入射在第一反射部分上並從發光單元反射之探測光不平行於預定光軸，使得探測光不會進入光接收單元，及第二反射單元，其設置在與遮光區域中之第一反射單元的安裝位置不同的位置，並用以反射直接入射在第二反射單元並從發光單元反射之探測光不平行於預定光軸，使得探測光不會進入光接收單元，可抑制直接入射在第一反射單元或第二反射單元上並從發光單元反射之探測光進入光接收單元。特別係，當相較於僅設置第一反射單元或第二反射單元中的一的情況，可有效抑制各種照射方向或 照射範圍內的探測光進入光接收單元。4因此，可維持火災探測裝置的探測精確度。

如申請專利範圍第24項之火災探測裝置，由於第一反射單元是藉由使形成遮光區域之遮光區域形成構件的一部分傾斜而不垂直於安裝面而形成的，因此不必單獨設置用於配置第一反射單元的構件。因此，可省略第一反射單元之附接工作的必要性。另外，當相較於垂直形成第一反射單元的情況，可減小遮光區域形成構件的安裝空間。例如，火災探測裝置易於製造。

如申請專利範圍第25項之火災探測裝置，例如，由於第二反射單元包括複數個反射壁，其沿平行於安裝面之方向垂直配置，在遮光區域之間具有間隔，並可反射探測光，可將由複數個反射壁之任一者反射的探測光反射向相鄰的反射壁，並可進一步抑制由複數個反射壁反射的探測光進入光接收單元。

如申請專利範圍第26項之火災探測裝置，由於第二反射單元的複數個反射壁設置成使得第二反射單元的複數個反射壁之每一者的反射面與安裝面正交，當相較於反射壁設置成使得第二反射單元的複數個反射壁之每一者的反射面不與安裝面正交的情況，可有效將由複數個反射壁之任一者反射的探測光反射向相鄰的反射壁，並可進一步抑制由複數個反射壁反射的探測光進入光接收單元。

如申請專利範圍第27項之火災探測裝置，由於第二反射單元的複數個反射壁係設置在遮光區域的外緣處對應第一反射單元的部分中，當相較於第二反射單元的複數個反射壁設置在除遮光區域的外緣之外之部分的情況，可抑制光接收單元對探測光的接收受到複數個反射壁的阻礙，並可允許由第一反射單元反射的探測光有效地進入複數個反射壁之任一者。因此，可抑制由第一 反射單元反射的探測光進入光接收單元，同時確保光接收單元中所需的接收光量。

1A:附接基座

2A:外罩體

3A:遮光空間

4A:煙霧探測單元罩體

5A:防蟲網

6A:電路板

11A:附接面

21A:主體

21aA:分開點

22A:引導部分

23A:肋件

31A:探測點

32A:發生空間

41A:煙霧探測單元罩體側流入/流出開口

42A:元件容納部分

42aA:連通開口

43A:煙霧探測單元罩體側傾斜部分

61A:第一發光單元

62A:第二發光單元

63A:光接收單元

100A:探測器

211A:外罩體側流入/流出開口

221A:引導部分側傾斜部分

600A:吸收層

611A:第一發光側光軸

621A:第二發光側光軸

631A:光接收側光軸

900A:安裝面

AD:銳角

1B:附接基座

2B:外罩體

3B:遮光空間

4B:煙霧探測單元罩體

5B:防蟲網

6B:電路板

7B:導光空間

11B:附接面

21B:主體

21aB:分開點

22B:引導部分

23B:肋件

31B:探測點

32B:發生空間

41B:煙霧探測單元罩體側流入/流出開口

42B:煙霧探測單元罩體側基板面向開口

43B:煙霧探測單元罩體側傾斜部分

44B:煙霧探測單元罩體側元件容納部分

45B:定位突起部

46B:導光空間凹槽

61B:第一發光單元

62B:第二發光單元

63B:光接收單元

100B:探測器

211B:外罩體側流入/流出開口

221B:引導部分側傾斜部分

400B:電路板側面向表面

441B:第一發光單元容納部分

441aB:第一發光單元基板側開口

441bB:第一發光單元遮光空間側開口

442B:第二發光單元容納部分

442aB:第二發光單元基板側開口

442bB:第二發光單元遮光空間側開口

443B:光接收單元容納部分

443aB:光接收單元基板側開口

600B:吸收層

601B:反射層

602B:定位孔

611B:第一發光側光軸

612B:第一發光元件

613B:第一發光側光學元件

621B:第二發光側光軸

622B:第二發光元件

631B:光接收側光軸

632B:光接收元件

900B:安裝面

1C:火災探測裝置

2C:安裝面

10C:附接基座

20C:外罩體

21C:外罩體主體

22C:頂面部分

22aC:顯示孔

23C:第一肋件部分

24C:第二肋件部分

30C:內罩體

30aC:第一開口

40C:流入空間

50C:防蟲網

60C:探測空間

70C:探測器罩體

70aC:第二開口

80C:探測器主體

81aC:第一棱鏡透鏡部分

81bC:第二棱鏡透鏡部分

81cC:第三棱鏡透鏡部分

82C:腔室部分

83C:第一腔室部分

83aC:第一入射埠

83bC:第一入射埠

84C:第二腔室部分

84aC:第二入射埠

84bC:第二入射埠

85C:第三腔室部分

85aC:第三入射埠

85bC:第三入射埠

86aC:第一基板側凹部

86bC:第二基板側凹部

86cC:第三基板側凹部

86dC:第四基板側凹部

86eC:第五基板側凹部

87aC:第一探測空間側凹部

87bC:第二探測空間側凹部

87cC:第三探測空間側凹部

90C:端子板

91C:附接構件

100C:基板

104aC:導光

C:元件

L1C:第一發光側光軸

L2C:第二發光側光軸

L3C:光接收側光軸

1D:火災探測裝置

2D:安裝面

10D:附接基座

20D:外罩體

21D:外罩體主體

22D:頂面部分

22aD:顯示孔

23D:第一肋件部分

24D:第二肋件部分

30D:內罩體

30aD:第一開口

40D:流入空間

50D:防蟲網

60D:探測空間

70D:探測器罩體

70aD:第二開口

80D:探測器主體

81aD:第一棱鏡透鏡部分

81bD:第二棱鏡透鏡部分

81cD:第三棱鏡透鏡部分

82D:腔室部分

83D:第一腔室部分

83bD:第一插入埠

84D:第二腔室部分

84bD:第二插入埠

85D:第三腔室部分

85aD:第三插入埠

90D:端子板

91D:附接構件

100D:基板

104aD:導光

110D:光接收抑制部分

111D:第一遮光肋件

112D:第二遮光肋件

113D:第三遮光肋件

L1D、L2D:環境光

LL:光接收側光軸

1E:火災探測裝置

2E:安裝面

10E:附接基座

20E:外罩體

21E:外罩體主體

22E:頂面部分

22aE:顯示孔

23E:第一肋件部分

24E:第二肋件部分

30E:內罩體

30aE:第一開口

40E:流入空間

50E:防蟲網

60E:探測空間

70E:探測器罩體

70aE:第二開口

80E:探測器主體

80aE:遮光區域

81aE:第一棱鏡透鏡部分

81bE:第二棱鏡透鏡部分

81cE:第三棱鏡透鏡部分

82E:腔室部分

83E:第一腔室部分

83bE:第一入射埠

84E:第二腔室部分

84bE:第二入射埠

85E:第三腔室部分

85aE:第三入射埠

90E:端子板

91E:附接構件

100E:基板

104aE:導光

110E:第一反射部分

120E:第二反射部分

121E:反射壁

L1E:第一探測光

L2E:第二探測光

圖1是根據實施例1之探測器的透視圖。

圖2是探測器的仰視圖。

圖3是探測器的側視圖。

圖4是沿圖2之A-A線條的剖視圖。

圖5是從附接面側觀察之狀態下之煙霧探測單元罩體的透視圖。

圖6是從附接面側之相對側觀察之狀態下之煙霧探測單元罩體的透視圖。

圖7是圖4之一部分的放大視圖。

圖8是使用白色箭頭示意圖4中之氣流的圖式。

圖9是使用箭頭示意圖7之探測光之路徑的圖式。

圖10是根據實施例2之探測器的透視圖。

圖11是探測器的仰視圖。

圖12是探測器的側視圖。

圖13是沿圖11之A-A線條的剖視圖。

圖14是探測器中之電路板和煙霧探測單元罩體之一部分的仰視圖。

圖15是探測器中之電路板和煙霧探測單元罩體之一部分的分解透視圖。

圖16是探測器中之電路板和煙霧探測單元罩體之一部分的透視圖。

圖17是從附接面側觀察之狀態下之煙霧探測單元罩體的透視圖。

圖18是從附接面側之相對側觀察之狀態下之煙霧探測單元罩體的透視圖。

圖19是使用白色箭頭示意圖13中之氣流的圖式。

圖20是示意根據實施例3之火災探測裝置之附接狀況的側視圖。

圖21是示意移除附接基座之狀態下之火災探測裝置的仰視圖。

圖22是沿圖21之A-A線條的剖視圖。

圖23是示意探測器主體的圖式，其中圖23(a)是平面圖，圖23(b)是仰視圖。

圖24是示意光接收測試之測試結果的圖式。

圖25是示意根據實施例4之火災探測裝置之附接狀況的側視圖。

圖26是示意移除附接基座之狀態下之火災探測裝置的仰視圖。

圖27是沿圖26之A-A線條的剖視圖。

圖28是示意探測器主體的仰視圖。

圖29是示意環境光通過流入空間從火災探測裝置的外部進入探測空間之情況的圖式，且是示意對應圖27之區域的圖式。

圖30是圖28的光接收抑制部分之區域的放大圖。

圖31是示意根據實施例5之火災探測裝置之附接狀況的側視圖。

圖32是示意移除附接基座之狀態下之火災探測裝置的仰視圖。

圖33是沿圖32之A-A線條的剖視圖。

圖34是示意探測器主體的仰視圖。

圖35是示意探測器罩體和探測器主體的仰視圖。

圖36是沿圖35之B-B線條的剖視圖。

圖37是沿圖36之C-C線條的剖視圖。

在以下，將參考附圖詳細描述根據本發明之火災探測裝置的實施例。首先，將描述[I]實施例的基本概念，然後將描述[II]實施例的具體內容。最後，將描述[III]對實施例的修改。然而，本發明不限於這些實施例。

[I]實施例的基本概念

首先，將描述實施例1至實施例5的基本概念。

(實施例1的基本概念)

首先，將描述實施例1的基本概念。實施例1(對應第一問題的模式)通常涉及散射光探測器。

在本說明書中，「散射光探測器」是監視被監視區域的裝置，並且具體地藉由使用下面所述之散射光來探測被監視區域中的探測目標物來監視被監視區域中的異常。例如，散射光探測器附接至安裝物件的安裝面，並且對應例如確定諸如火災之異常的設備。例如，此「散射光探測器」是包括煙霧探測器、火災探測器等的概念。

「被監視區域」是由散射光探測器監視之物件的區域，具體而言是具有一定程度的空間，即室內或室外空間。例如，被監視區域對應包括諸如走廊、樓梯、或建築物房間之空間的概念。另外，「安裝物件」是安裝有散射光探測器的物件，並且其實例包括被監視區域中的天花板、牆壁等。另外，「安裝面」是安裝有散射光探測器之安裝物件的表面，並且其實例包括被監視區域側上之天花板的表面(即是，天花板的下表面)、被監視區域側上之牆壁的表面(即是，牆壁的室內側面)、等等。

另外，「被監視區域中的異常」意味著被監視區域處於與正常狀態不同的狀態，並且對應包括例如火災發生的概念。另外，「探測目標物」是由散射光探測器探測的目標，並且具體地涉及被監視區域中的異常，並且對應包括例如煙霧的概念。

此外，在下面的實施例1中，將描述「散射光探測器」是「火災探測器」，「被監視區域」是「建築物的房間」，「安裝物件」是「天花板」，「被監控區域的異常」是「火災發生」，且「探測目標物」是「煙霧」。

(實施例2的基本概念)

然後，將描述實施例2的基本概念。實施例2(對應第二問題的模式)通常涉及散射光探測器。

在本說明書中，「散射光探測器」是監視被監視區域的裝置，並且具體地藉由使用下面所述之散射光來探測被監視區域中的探測目標物來監視被監視區域中的異常。例如，散射光探測器附接至安裝物件的安裝面，並且對應例如包括發光單元、光接收單元、導光單元、及確定諸如火災之異常之設備的設備。例如，此「散射光探測器」是包括煙霧探測器、火災探測器等的概念。

「被監視區域」是由散射光探測器監視之物件的區域，且具體而言是具有一定程度的空間，即室內或室外空間。例如，被監視區域對應包括諸如走廊、樓梯、或建築物房間之空間的概念。另外，「安裝物件」是安裝有散射光探測器的物件，並且其實例包括被監視區域中的天花板、牆壁等。另外，「安裝面」是安裝有散射光探測器之安裝物件的表面，並且其實例包括被監視區域側上之天花板的表面(即是，天花板的下表面)、被監視區域側上之牆壁的表面(即是，牆壁的室內側面)、等等。

另外，「被監視區域中的異常」意味著被監視區域處於與正常狀態不同的狀態，並且對應包括例如火災發生的概念。另外，「探測目標物」是由散射光探測器探測的目標，並且具體地涉及被監視區域中的異常，並且對應包括例如煙霧的概念。

另外，「發光單元」朝向與探測目標物流入之空間相對應的探測空間發射探測光，且「光接收單元」接收當至少從發光單元發射的探測光被流入探測空間中之探測目標物散射時所產生的散射光。「探測光」是用於探測與探測目標物對應的煙霧以確定異常發生的光，且特別是對應散射光之基礎的光。此外，「散射光」是用於探測對應探測目標物之煙霧以確定異常發生的光，且特別是當探測光藉由照射至與探測目標物對應之煙霧顆粒而散射時所產生的光。

另外，「導光單元」引導部分探測光，具體地將部分探測光引導至光接收單元而沒通過探測空間，且對應包括例如導光空間或導光構件的概念。「部分探測光」是僅對應從發光單元發出之探測光之一部分的光，是用於理解發光單元或光接收單元之狀態的光，並且是例如能被導光單元引導的光。 此外，舉例來說，「導光空間」是用於引導部分探測光的空間，是從發光單元側到光接收單元側的空間，對應包括例如其中不存在物件(在本說明書中是一實心)以引導部分探測光之空間的概念，並且對應包括密閉空間和非密閉空間的概念。「密閉空間」是能夠至少引導光的空間，具體地是從外部封閉的空間，並且例如是與探測目標物相對應的煙霧不能流入的空間。此外，「非密閉空間」是能夠至少引導光的空間，具體而言是向外部開放的空間，並且例如是與探測目標物相對應的煙霧可流入或流出的空間。此外，「導光構件」是引導部分探 測光的構件，是從發光單元側到光接收單元側的構件，對應包括例如由用於引導部分探測光之材料形成之構件的概念，並且對應與導光空間不同且包括光纖、導光等的概念，作為示例。

此外，在下面的實施例2中，將描述「散射光探測器」對應「火災探測器」，「被監視區域」對應「建築物的房間」，「安裝物件」對應「天花板」，「被監視區域中的異常」對應「火災發生」，「探測目標物」對應「煙霧」，「導光單元」對應「導光空間」，且「導光空間」對應「密閉空間」的情況。

(實施例3的基本概念)

然後，將描述實施例3的基本概念。實施例3(對應第三問題的模式)通常涉及一種用於探測和報告被監視區域火災發生的火災探測裝置。

在本說明書中，在實施例3中，「火災探測裝置」是光學地探測並報告被監視區域火災發生的裝置，並且對應包括例如光學火災探測器或火災警報器的概念。另外，「被監視區域」是待監視的區域，且是包括例如建築物內部區域、建築物外部區域等的概念。此外，「建築物」的具體結構或類型是任意的。例如，「建築物」是包括例如獨立式住宅、諸如排屋或公寓的複合式建築物、辦公樓、活動設施、商業設施、公共設施等的概念。另外，「報告」對應包括例如向外部裝置輸出預定資訊、顯示預定資訊或經由輸出單元(顯示單元或聲音輸出單元)輸出預定資訊作為聲音等的概念。以下，在實施例3中，將描述「火災探測裝置」對應「光學火災探測器」、及「被監視區域」對應「辦公樓內的區域」的情況。

(實施例4的基本概念)

然後，將描述實施例4的基本概念。實施例4(對應第四個問題的模式)通常涉及一種附接至安裝物件之安裝面的火災探測裝置，以探測被監控區域中的火災。

在本說明書中，在實施例4中，「火災探測裝置」是光學地探測並報告被監視區域火災發生的裝置，並且對應包括例如光學火災探測器或火災警報器的概念。另外，「安裝物件」是安裝有火災探測裝置的物件，並且對應包括例如建築物的之天花板部分或牆壁部分的概念。此外，「建築物」的具體結構或類型是任意的。例如，「建築物」對應包括例如獨立式住宅、諸如排屋或公寓的複合式建築物、辦公樓、活動設施、商業設施、公共設施等的概念。另外，「被監視區域」是待監視的區域，並對應包括例如建築物內部區域、建築物外部區域等的概念。另外，「報告」對應包括例如將預定資訊輸出至外部裝置、顯示預定資訊或經由輸出單元(顯示單元或聲音輸出單元)輸出預定資訊作為聲音等的概念。在以下，在實施例4中，將描述「火災探測裝置」對應「光學火災探測器」、「安裝物件」對應「辦公樓的天花板部分」、及「被監視區域」對應「辦公樓內的區域」的情況。

(實施例5的基本概念)

然後，將描述實施例5的基本概念。實施例5(對應第五個問題的模式)通常涉及一種附接至安裝物件之安裝面的火災探測裝置，用以探測被監視區域中的火災。

在本說明書中，在實施例5中，「火災探測裝置」是光學地探測並報告被監視區域火災發生的裝置，並且對應包括例如光學火災探測器或火災警報器的概念。另外，「安裝物件」是安裝有火災探測裝置的物件，並且對應 包括例如建築物的之天花板部分或牆壁部分的概念。此外，「建築物」的具體結構或類型是任意的。例如，「建築物」對應包括例如獨立式住宅、諸如排屋或公寓的複合式建築物、辦公樓、活動設施、商業設施、公共設施等的概念。 另外，「被監視區域」是待監視的區域，並是包括例如建築物內部區域、建築物外部區域等的概念。另外，「報告」是包括例如將預定資訊輸出至外部裝置、顯示預定資訊或經由輸出單元(顯示單元或聲音輸出單元)輸出預定資訊作為聲音等的概念。在以下，在實施例5中，將描述「火災探測裝置」對應「光學火災探測器」、「安裝物件」對應「辦公樓的天花板部分」、及「被監視區域」對應「辦公樓內的區域」的情況。

[II]實施例的具體內容

然後，將描述實施例的具體內容。

[實施例1]

首先，將描述根據實施例1的火災探測裝置。實施例1對應包括反射單元的模式，反射單元初次反射從下面所述之發光單元在與由下面所述之發光側光軸與下面所述之光接收側光軸定義的平面交集的方向上發射的探測光。

(配置)

首先，將描述根據實施例1之探測器的配置。圖1是根據實施例1之探測器的透視圖，圖2是探測器的仰視圖，圖3是探測器的側視圖，圖4是沿圖2之A-A線條的剖視圖。為了便於說明，圖1中省略了圖1的引導部分22A和肋件23A。在圖3和圖4中省略了圖1的肋件23A。

在以下描述中，各個附圖中示出的X-Y-Z是彼此正交的方向。具體來說，Z方向是垂直方向(即是，重力作用的方向)，並且X方向和Y方向是 與垂直方向正交的水平方向(橫向側)。例如，Z方向稱為高度方向，+Z方向稱為上側(平面)，-Z方向稱為下側(底面)。另外，在所示的探測器100A中，有關下面的[X-Y-Z方向]的術語是用於描述各個元件之相對位置關係(或方向)的方便表達。在以下描述中，參考圖4之遮光空間3A的中心位置，將遠離遮光空間3A的方向稱為「外側」，並將接近遮光空間3A的方向稱為「內側」。在以下，在描述探測器100A的整體配置之後，將描述特別特徵配置的細節。

在這些圖之每一者中示意的探測器100A是散射光探測器和警報單元，其藉由探測與包含在氣體中之探測目標物相對應的煙霧來監視和警告火災的發生。具體而言，如圖4所示，藉由附接至與被監視區域中之天花板的下側(-Z方向)(即是，下表面)上的表面對應的安裝面900A來使用探測器100A。例如，探測器100A包括附接基座1A、外罩體2A、遮光空間3A、煙霧探測單元罩體4A、防蟲網5A、及電路板6A。

(配置-附接基座)

附接基座1A是將外罩體2A附接至安裝面900A的附接單元。附接基座1A的具體類型或配置是任意的。例如，附接基座1A具有與面向安裝面900A之表面相對應的附接面11A，藉由已知的固定單元(例如，螺釘或配件結構)固定至外罩體2A與安裝面900A之間的安裝面900A，並且整體由圓盤形樹脂製成。

(配置-外罩體)

然後，圖4的外罩體2A是覆蓋對應探測器100A之元件之遮光空間3A、煙霧探測單元罩體4A、防蟲網5A、及電路板6A(以下稱為待容納物件)的罩體。具體係，外罩體2A經由附接基座1A附接至安裝面900A。例如，外罩體2A 整體由圓盤狀樹脂製成。外罩體2A的具體類型或配置是任意的。例如，外罩體2A包括圖1的主體21A、引導部分22A、及肋件23A。

(配置-外罩體-主體)

主體21A是容納待容納物件的容納單元，具體地由設置在高度方向(Z方向)之上側(+Z方向)上的圓柱部分和直徑從圓柱部分朝向下側(-Z方向)減小的錐形部分形成，並且包括例如外罩體側流入/流出開口211A。

(配置-外罩體-主體-外罩體側流入/流出開口)

外罩體側流入/流出開口211A是允許含有煙霧之氣體流入及/或流出遮光空間3A的流入/流出開口，並且相對於與附接面11A實質上正交的方向(Z方向)，從主體21A中的附接面11A朝向相反側(-Z方向)設置。外罩體側流入/流出開口211A的具體配置是任意的。例如，如圖2所示，複數個外罩體側流入/流出開口211A設置在分割點21aA周圍。在本說明書中，分割點21aA是將流入遮光空間3A的氣體和從遮光空間3A流出的氣體分開的點，具體而言是下側(-Z方向)上之主體21A的一部分，且例如是主體21A和位於探測點31A正下方的引導部22A彼此相互連接的部分。

(配置-外罩體-引導部分)

圖4的引導部分22A是設置在相對於與附接面11A實質上正交的方向(Z方向)之經由主體21A從附接面11A的相反側(-Z方向)上的引導構件，具體來說具有比主體21A整體的直徑小的直徑，並且包括例如引導部分側傾斜部分221A。

(配置-外罩體-引導部分-引導部分側傾斜部分)

引導部分側傾斜部分221A是引導氣體的引導單元，使得氣體通過外罩體側流入/流出開口211A流入遮光空間3A，並且具體地藉由讓主體21A側上之引導部分22A之至少一部分傾斜，使得此部分朝向分割點21aA側(即是，沿著XY平面從外側向內側)接近附接面11A來形成。

(配置-外罩體-引導部分-肋件)

圖1的肋件23A是引導氣體的引導單元，使得氣體通過外罩體側流入/流出開口211A流入遮光空間3A中，並且具體地用作加強單元，其在用作引導單元的同時相對於主體21A固定和加強引導部分22A。肋件23A的具體配置是任意的。例如，肋件23A設置在主體21A和引導部分22A之間。另外，八個肋件23A相對於分割部分21aA徑向地設置，以兩個徑向組合相互分隔複數個外罩體側流入/流出開口211A。

(配置-遮光空間)

然後，圖4的遮光空間3A是遮擋來自外部之光的遮光區域，且具體而言是由煙霧探測單元罩體4A和電路板6A圍繞的空間。遮光空間3A的具體類型或配置是任意的。例如，遮光空間3A是包括探測點31A和發生空間32A的空間。

(配置-遮光空間-探測點)

探測點31A是遮光空間3A中的一點，且是當作用於探測煙霧之基準的一點。例如，探測點31A對應圖2所示和下面描述之一第一發光側光軸611A、一第二發光側光軸621A、及一光接收側光軸631A彼此如下述交集的位置。例如，探測點31A對應在水平方向(與XY平面平行的方向)上靠近探測器100A之中心的位置。

(配置-遮光空間-發生空間)

發生空間32A是遮光空間3A中的空間，是煙霧流入的探測空間，且具體而言是圍繞探測點31A的空間。例如，發生空間32A是用從下面描述的第一發光單元61A或第二發光單元62A發射之探測光照射的空間，並且是可產生由光接收單元63A接收之散射光的空間。在本說明書中，「探測光」是用於探測煙霧以確定火災發生的光，具體地是對應散射光之基礎的光，並且例如是從第一發光單元61A或第二發光單元62A發射和輸出的光。此外，「散射光」是用於探測煙霧以確定火災發生的光，特別是當探測光被照射到煙霧顆粒而散射時由於散射而產生的光，並且例如是由下面所述之光接收單元63A接收的光。

(配置-煙霧探測單元罩體)

然後，圖4的煙霧探測單元罩體4A是分隔遮光空間3A的分隔單元。具體來說，煙霧探測單元罩體4A與電路板6A一起圍繞遮光空間3A，並且是形成遮光空間3A的遮光區域形成構件。下面將描述煙霧探測單元罩體4A的細節。

(配置-防蟲網)

然後，圖4的防蟲網5A是防止外罩體2A外的昆蟲侵入遮光空間3A中的驅蟲單元。具體係，防蟲網5A防止昆蟲進入遮光空間3A，同時允許氣體通過防蟲網5A的小孔從外罩體2A的外部流入遮光空間3A中。防蟲網5A的具體類型或配置是任意的。例如，防蟲網5A具有平坦形狀且與煙霧探測單元罩體4A分開形成。另外，僅設置一防蟲網5A以覆蓋整個外罩體側流入/流出開口211A。

(配置-電路板)

然後，圖4的電路板6A是安裝有探測器100A之每個元件的安裝單元，是分隔遮光空間3A的分隔單元，並且具體地圍繞遮光空間3A與煙霧探測單 元罩體4A一起。電路板6A的具體類型或配置是任意的。例如，電路板6A使用上述之任意固定單元固定至外罩體2A的內部，具有整體沿XY平面延伸的平板形狀，並且包括吸收層600A和圖2的第一發光單元61A、第二發光單元62A、及光接收單元63A。

(配置-電路板-吸收層)

吸收層600A是吸收光的吸收單元，具體地吸收由遮光空間3A內部之煙霧探測單元罩體4A反射的光，並且是設置在電路板6A中之遮光空間3A側上的層。吸收層600A的具體類型或配置是任意的。例如，吸收層600A是塗上具有高吸收率的已知黑色光吸收材料或由吸收材料形成的層。

(配置-電路板-第一發光單元)

第一發光單元61A是探測流入遮光空間3A之煙霧的探測單元，且具體來說是沿著第一發光側光軸611A向遮光空間3A中的發生空間32A發射探測光的第一發光單元。第一發光單元61A安裝在電路板6A上，並包括例如任意發光元件(例如，藍色發光二極體等)和任意光學元件(例如，棱鏡等)。在本說明書中，第一發光側光軸611A是表示輸出來自第一發光單元61A之探測光之直線方向的軸，具體來說是與至少一光接收側光軸631A交集的軸，例如對應連接輸出探測光之第一發光單元61A的一部分和探測點31A的直線，並且對應圖2中虛擬示出的直線。

(配置-電路板-第二發光單元)

第二發光單元62A是探測流入遮光空間3A之煙霧的探測單元，具體來說是沿著第二發光側光軸621A朝向遮光空間3A中之發生空間32A發射探測光的第二發光單元，被安裝在電路板6A上，被配置以例如發射具有與來自第一 發光單元61A之探測光之波長不同的波長的探測光，並且包括例如任意發光元件(例如，紅光發光二極體等)和任意光學元件(例如，棱鏡等)。在本說明書中，第二發光側光軸621A是表示輸出來自第二發光單元62A之探測光之直線方向的軸，具體來說是與至少一光接收側光軸631A交集的軸，例如對應連接輸出探測光之第二發光單元62A的一部分和探測點31A的直線，並且對應圖2中虛擬示出的直線。

(配置-電路板-光接收單元)

光接收單元63A是探測流入遮光空間3A之煙霧的探測單元，具體來說是接收當從第一發光單元61A或第二發光單元62A發射之探測光被沿著光接收側光軸631A流入遮光空間3A之發生空間32A的煙霧散射時所產生之散射光的光接收單元。光接收單元63A安裝在電路板6A上，並且包括例如任意光接收元件(例如，光電二極體)和任意光學元件(例如，棱鏡)。在本說明書中，光接收側光軸631A是指示光接收單元63A接收散射光之方向的軸。例如，光接收側光軸631A在探測點31A處與第一發光側光軸611A和第二發光側光軸621A相交，對應連接接收散射光之光接收單元63A的一部分和探測點31A的直線，且對應圖2中虛擬示出的直線。此外，光接收側光軸631A、第一發光側光軸611A、及第二發光側光軸621A的方位和配置可任意設置，只要光接收側光軸631A和第一發光側光軸611A彼此相交的點至少在遮光空間3A內，且光接收側光軸631A和第二發光側光軸621A彼此交集的點位於遮光空間3A內就好。在本說明書中，例如，下面的描述將在假設方位和配置被設置成使得各個光軸在對應一點的探測點31A處彼此相互交集，並且各個光軸設置在與XY平面平行之同一平面上的情 況下進行。另外，在下面的描述中，由光接收側光軸631A、第一發光側光軸611A、及第二發光側光軸621A定義的平面稱為「光軸定義平面」。

(配置-細節)

接著，將描述煙霧探測單元罩體4A的細節。

(配置-細節-煙霧探測單元罩體)

圖5是從附接面側觀察之狀態下之煙霧探測單元罩體的透視圖，圖6是從附接面側之相對側觀察之狀態下之煙霧探測單元罩體的透視圖，及圖7是圖4之一部分的放大視圖。例如，各個圖的煙霧探測單元罩體4A係使用任意固定單元(例如，螺釘、黏合劑、接合結構、或裝配結構)被固定至電路板6A上，藉由具有與形成電路板6A之吸收層600A的吸收材料相同性質的已知材料形成，由具有中空部分的黑色樹脂製成，且包括煙霧探測單元罩體側流入/流出開口41A、元件容納部分42A、及煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A。

(配置-細節-煙霧探測單元罩體-煙霧探測單元罩體側流入/流出開口)

圖4的煙霧探測單元罩體側流入/流出開口41A是允許含有煙霧之氣體流入及/或流出遮光空間3A的流入/流出開口，具體地說是設置在煙霧探測單元罩體4A中的開口，且例如是相對於與附接面11A實質上正交的方向(Z方向)，從煙霧探測單元罩體4A的附接面11A朝向相反側(-Z方向)設置的開口。僅設置一煙霧探測單元罩體側流入/流出開口41A。

(配置-細節-煙霧探測單元罩體-元件容納部分)

圖5和圖6的元件容納部分42A是容納元件的元件容納單元，具體地分別對應容納第一發光單元61A、第二發光單元62A、及光接收的三個部分，且例如通過與元件容納部分42A內部連通的連通開口42aA，將安裝在圖4之電路 板6A上的第一發光單元61A、第二發光單元62A、及光接收單元63A容納在元件容納部分42A內。

(配置-細節-煙霧探測單元罩體-煙霧探測單元罩體側傾斜部分)

圖5至圖7的煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A是在與光軸定義平面交集的方向上初次地反射從第一發光單元61A和第二發光單元62A發射之探測光的反射單元，具體來說藉由使煙霧探測單元罩體4A的至少一部分傾斜在第一發光側光軸611A和第二發光側光軸621A上，並對應例如煙霧探測單元罩體4A的側壁。「反射單元」在與由發光側光軸和光接收側光軸定義之平面相交的方向上初次地反射從發光單元發出的探測光。例如，在實施例1中，「反射單元」在與由第一發光側光軸611A和光接收側光軸631A定義之平面交集的方向上(即是，光軸定義平面)初次地反射來自第一發光單元61A的探測光。此外，「反射單元」在與由第二發光側光軸621A和光接收側光軸631A定義之平面交集的方向上(即是，光軸定義平面)初次地反射來自第二發光單元62A的探測光。另外，「與光軸定義平面相交的方向」是與光軸定義平面不平行的任何方向，並對應包括例如相對於光軸定義平面形成預定角度(例如，90度等)之方向的概念。 另外，「初次地反射」是指首次反射輸出光，並對應包括例如反射來自第一發光單元61A之未在遮光空間3A中第一次反射的探測光，或者反射來自第二發光單元62A之未在遮光空間3A中第一次反射之探測光的概念。

此外，煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A的特定類型或配置是任意的。例如，煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A被如下配置以降低當從第一發光單元61A和第二發光單元之每一者發射的探測光在遮光空間3A中反射而不被散射且反射的探測光被光接收單元63A接收時所導致之探測器100A對煙霧探測的 不利影響程度。具體來說，煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A的配置是任意的，只要從第一發光單元61A和第二發光單元62A之每一者發射的探測光在與光軸定義平面相交的方向上初次地反射即可。例如，下面將基於煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A被配置為具有以下配置的假設來描述。從第一發光單元61A和第二發光單元62A之每一者發射的探測光在相同方向上相互初次地反射。具體係，從第一發光單元61A和第二發光單元62A之每一者發射的探測光被初次地反射到與圖4之附接面11A側對應的上側(+Z方向)，且從第一發光單元61A和第二發光單元62A之每一者發射的探測光被電路板6A的吸收層600A初次地反射。此外，當由煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A反射之來自第一發光單元61A的探測光一旦在初次反射之後在遮光空件3A中被反射並返回至煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A時，返回的探測光被反射至第一發光單元61A側。此外，當由煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A反射之來自第二發光單元62A的探測光一旦在初次反射之後在遮光空件3A中被反射並返回至煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A時，返回的探測光被反射至第二發光單元62A側。

煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A整體傾斜。例如，如圖7所示，煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A傾斜，使得由第一發光側光軸611A和煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A形成銳角AD是45度，且由第二發光側光軸621A和煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A形成的銳角(未示出)是45度。由光接收側光軸633A和煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A形成的銳角(未示出)可任意設定。在本說明書中，例如，為了可靠地降低探測器100A對煙霧探測的不利影響程度，煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A傾斜，使得銳角為45度。

(氣流)

然後，將描述如前述配置之探測器100A中的氣流。圖8是使用白色箭頭示意圖4中之氣流的圖式。當由於火災發生而產生之含有煙霧的氣體從所有方向移動時，探測器100A將氣體帶入遮光空間3A中以探測氣體，並且可迅速且可靠地確定火災的發生。在本說明書中，參考圖8，將描述當由於火災引起之含煙霧的氣體從圖的左側朝向探測器100A移動時之氣流的實例。

首先，如圖8的白色箭頭所示，朝向探測器100A移動的氣體通過外罩體側流入/流出開口211A、防蟲網5A、及煙霧探測單元罩體側流入/流出開口41A流入遮光空間3A中。之後，氣體通過煙霧探測單元罩體側流入/流出開口41A、防蟲網5A、及外罩體側流入/流出開口211A流出至遮光空間3A的外部。

(火災的確定)

然後，將描述如前述配置之探測器100A火災發生的確定。圖9是使用箭頭示意圖7中之探測光之路徑的圖式。探測器100A藉由從第一發光單元61A和第二發光單元62A之至少一者發射探測光以用與使用已知方案之相關技術中之方式類似的方式探測煙霧來確定火災。然而，由於來自第一發光單元61A和第二發光單元62A之探測光的路徑彼此相似，因此在此將舉例描述使用來自第一發光單元61A的探測光探測煙霧的情況。

首先，如圖9的箭頭所示，第一發光單元61A沿第一發光側光軸611A輸出探測光。探測光藉由穿過發生空間32A照射到煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A，藉由煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A初次地反射到上側(+Z方向)，並且照射至電路板6A的吸收層600A。在本說明書中，由於煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A如前述地配置，因此初次反射的探測光以相對於電路板6A的吸收層600A形成90度的狀態下被照射。此外，至少一部分探測光被吸收層 600A吸收，且除了被吸收層600A吸收的部分之外，照射至吸收層600A之探測光的其他部分被吸收層600A反射，在相對於吸收層600A形成90度的狀態下反射，並且照射至煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A。隨後，照射至煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A的探測光被煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A反射，並通過發生空間32A返回至第一發光單元61A側。

此外，例如，當煙霧藉由參考圖8描述的氣流流入發生空間32A時，由發生空間32A產生散射光，散射光由圖2的光接收單元63A接收，且探測器100A根據散射光的接收光量探測煙霧，以確定火災。特別係，如上參考圖9的箭頭所述，由於防止來自第一發光單元61A的探測光被反射而不會在遮光空間3A中被散射並被光接收單元63A接收，探測器100A可準確地探測煙霧並可靠地確定火災。

(實施例1的功效)

如前述，根據實施例1，例如，藉由在與由第一發光側光軸611A、第二發光側光軸621A、及光接收側光軸631A定義之平面交集的方向上初次反射從第一發光單元61A和第二發光單元62A發射的探測光，可以防止來自第一發光單元61A和第二發光單元62A的探測光在遮光空間3A中僅被反射一次之後直接入射在光接收單元63A上。因此，可降低探測光對火災之確定的不利影響程度。

另外，例如，當藉由使形成遮光空間3A之煙霧探測單元罩體4A中的第一發光側光軸611A和第二發光側光軸621A之至少一部分傾斜而形成反射單元時，煙霧探測單元罩體4A可用作光反射單元。從而，不需要用於配置反射單元的專用元件，可減少探測器100A的元件數量，並可減少探測器100A的重量和成本。

另外，例如，在反射單元對應之煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A初次反射的探測光在初次地反射後在遮光空間3A中被反射一次並返回到煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A的情況下，藉由將返回的探測光反射至第一發光單元61A和第二發光單元62A的一側，可防止返回至煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A的探測光入射到光接收單元63A上。因此，可進一步降低探測光對火災之確定的不利影響程度。另外，例如，在發生空間32A中存在與探測目標物相對應之煙霧的情況下，除了煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A之初次反射之前的探測光之外，可允許在初次反射之後返回的探測光通過發生空間32A。因此，可能增加發生空間32A中的光量，並且可能提供具有相對高靈敏度的散射光探測器。

此外，例如，藉由吸收層600A初次地反射從第一發光單元61A和第二發光單元62A發射的探測光，探測光可被吸收層600A吸收。因此，可以減弱初次反射之後之探測光的強度，並可進一步降低探測光對火災之確定的不利影響程度。

此外，例如，藉由將從第一發光單元61A和第二發光單元62A發射之探測光初次反射至附接面11A側，可在與通常可能沉積灰塵的一側相對應之下側(-Z方向)的相對側上朝向上側(+Z方向)初次反射探測光。因此，可防止探測光由於灰塵對探測光的反射而入射在光接收單元63A上，並可進一步降低探測光對確定火災的不利影響程度。

另外，由於可探測煙霧，例如，當探測目標物是煙霧時，可藉由探測煙霧來可靠地確定火災。

[實施例2]

然後，將描述根據實施例2的火災探測裝置。實施例2對應下面描述的光引導單元對應用於引導下面描述的部分探測光之導光空間的模式，並且從下面描述的發光單元側到下面描述的光接收單元側的導光空間是包括在內。

(配置)

首先，將描述根據實施例2之探測器的配置。圖10是根據實施例2之探測器的透視圖，圖11是探測器的仰視圖，圖12是探測器的側視圖，圖13是沿圖11之A-A線條的剖視圖，及圖14是探測器中之電路板和煙霧探測單元罩體之一部分的仰視圖。為了便於描述，在圖11中省略了圖10的引導部分22B和肋件23B，在圖12和圖13中省略了圖10的肋件23B，並且在圖14中僅示出了電路板6B的一部分。

在以下描述中，各附圖中所示的X-Y-Z是彼此正交的方向。具體來說，Z方向是垂直方向(即是，重力作用的方向)，且X方向和Y方向是與垂直方向正交的水平方向。例如，Z方向稱為高度方向，+Z方向稱為上側(平面)，且-Z方向稱為下側(底面)。另外，在所示的探測器100B中，與下面的[X-Y-Z方向]相關的術語是用於描述各個元件之相對位置關係(或方向)的方便表達。 在以下描述中，參考圖13之遮光空間3B的中心位置，將遠離遮光空間3B的方向稱為「外側」，並將接近遮光空間3B的方向稱為「內側」。在以下，在描述探測器100B的整體配置之後，將描述特別特徵配置的細節。

在這些圖之每一者中示意的探測器100B是散射光探測器和警報單元，其藉由探測與包含在氣體中之探測目標物相對應的煙霧來監視和警告火災的發生。具體而言，如圖13所示，藉由附接至與被監視區域中之天花板的下側(-Z方向)(即是，下表面)上的表面對應的安裝面900B來使用探測器100B。 例如，探測器100B包括附接基座1B、外罩體2B、遮光空間3B、煙霧探測單元罩體4B、防蟲網5B、電路板6B、及圖14的導光空間7B。

(配置-附接基座)

附接基座1B是將外罩體2B附接至安裝面900B的附接單元。附接基座1B的具體類型或配置是任意的。例如，附接基座1B具有與面向安裝面900B之表面相對應的附接面11B，藉由已知的固定單元(例如，螺釘或配件結構)固定至外罩體2B與安裝面900B之間的安裝面900B，並且整體由圓盤形樹脂製成。

(配置-外罩體)

然後，圖13的外罩體2B是覆蓋對應探測器100B之元件之遮光空間3B、煙霧探測單元罩體4B、防蟲網5B、電路板6B、及導光空間7B(以下稱為待容納物件)的罩體。具體係，外罩體2B經由附接基座1B附接至安裝面900B。例如，外罩體2B整體由圓盤狀樹脂製成。外罩體2B之配置的具體類型是任意的。例如，外罩體2B包括圖10的主體21B、引導部分22B、及肋件23B。

(配置-外罩體-主體)

主體21B是容納待容納物件的容納單元，具體地由設置在高度方向(Z方向)之上側(+Z方向)上的圓柱部分和直徑從圓柱部分朝向下側(-Z方向)減小的錐形部分形成，並且包括例如外罩體側流入/流出開口211B。

(配置-外罩體-主體-外罩體側流入/流出開口)

外罩體側流入/流出開口211B是允許含有煙霧之氣體流入及/或流出遮光空間3B的流入/流出開口，並且相對於與附接面11B實質上正交的方向(Z方向)，從主體21B中的附接面11B朝向相反側(-Z方向)設置。外罩體側流入/流出開口211B的具體配置是任意的。例如，如圖11所示，複數個外罩體側流入/ 流出開口211B設置在分割點21aB周圍。在本說明書中，分割點21aB是將流入遮光空間3B的氣體和從遮光空間3B流出的氣體分開的點，具體而言是下側(-Z方向)上之主體21B的一部分，且例如是主體21B和位於探測點31B正下方的引導部22B彼此相互連接的部分。

(配置-外罩體-引導部分)

圖13的引導部分22B是設置在相對於與附接面11B實質上正交的方向(Z方向)之經由主體21B從附接面11B的相反側(-Z方向)上的引導構件，具體來說具有比主體21B整體的直徑小的直徑，並且包括例如引導部分側傾斜部分221B。

(配置-外罩體-引導部分-引導部分側傾斜部分)

引導部分側傾斜部分221B是引導氣體的引導單元，使得氣體通過外罩體側流入/流出開口211B流入遮光空間3B，並且具體地藉由使在主體21B側上之引導部分22B之至少一部分傾斜，使得此部分朝向分割點21aB側(即是，沿著XY平面從外側向內側)接近附接面11B來形成。

(配置-外罩體-引導部分-肋件)

圖10的肋件23B是引導氣體的引導單元，使得氣體通過外罩體側流入/流出開口211B流入遮光空間3B中，並且具體地用作加強單元，其在用作引導單元的同時相對於主體21B固定和加強引導部分22B。肋件23B的具體配置是任意的。例如，肋件23B設置在主體21B和引導部分22B之間。另外，八個肋件23B相對於分割部分21aB徑向地設置，以兩個徑向組合相互分隔複數個外罩體側流入/流出開口211B。

(配置-遮光空間)

然後，圖13的遮光空間3B是遮擋來自外部之光的遮光區域，且具體而言是由煙霧探測單元罩體4B和電路板6B圍繞的空間。遮光空間3B的具體類型或配置是任意的。例如，遮光空間3B是包括探測點31B和發生空間32B的空間。

(配置-遮光空間-探測點)

探測點31B是遮光空間3B中的點，且是當作用於探測煙霧之基準的點。例如，探測點31B對應圖11所示和下面描述之第一發光側光軸611B、第二發光側光軸621B、及光接收側光軸631B彼此交集的位置。例如，探測點31B對應在水平方向(與XY平面平行的方向)上靠近探測器100B之中心的位置。

(配置-遮光空間-發生空間)

發生空間32B是遮光空間3B中的空間，是煙霧流入的探測空間，且具體而言是圍繞探測點31B的空間。例如，發生空間32B是用從下面描述的第一發光單元61B或第二發光單元62B發射之探測光照射的空間，並且是可產生由光接收單元63B接收之散射光的空間。

(配置-煙霧探測單元罩體)

然後，圖13的煙霧探測單元罩體4B是分隔遮光空間3B的分隔單元。具體來說，煙霧探測單元罩體4B與電路板6B一起圍繞遮光空間3B，並且是形成遮光空間3B的遮光區域形成構件。下面將描述煙霧探測單元罩體4B的細節。

(配置-防蟲網)

然後，圖13的防蟲網5B是防止外罩體2B外的昆蟲侵入遮光空間3B中的驅蟲單元。具體係，防蟲網5B防止昆蟲進入遮光空間3B，同時允許氣體通過防蟲網5B的小孔從外罩體2B的外部流入遮光空間3B中。防蟲網5B的具體類 型或配置是任意的。例如，防蟲網5B具有平坦形狀且與煙霧探測單元罩體4B分開形成。另外，僅設置一防蟲網5B以覆蓋整個外罩體側流入/流出開口211B。

(配置-電路板)

然後，圖13的電路板6B是安裝有探測器100B具有之每個元件的安裝單元，是分隔遮光空間3B的分隔單元，並且具體地圍繞遮光空間3B與煙霧探測單元罩體4B一起。電路板6B的具體類型或配置是任意的。例如，電路板6B至少包括圖11的第一發光單元61B、第二發光單元62B、及光接收單元63B。下面將描述包括這些各個單元之電路板6B的細節。

(配置-導光空間)

圖11的導光空間7B為導光單元，具體地引導與光相對應的部分探測光，此光僅是從第一發光單元61B和第二發光單元62B發射之探測光的一部分，而沒通過發生空間32B。下面將描述導光空間7B的細節。

(配置-細節)

然後，將描述煙霧探測單元罩體4B、電路板6B、及導光空間7B的細節。為了便於描述，將按順序描述電路板6B、煙霧探測單元罩體4B、及導光空間7B。

(配置-細節-電路板)

圖15是探測器中之電路板和煙霧探測單元罩體之一部分的分解透視圖，且圖16是探測器中之電路板和煙霧探測單元罩體之一部分的透視圖。例如，電路板6B用以在煙霧探測單元罩體4B和電路板6B之間形成圖14的導光空間7B，使用任意固定單元被固定至外罩體2B的內部，具有整體沿XY平面延伸的 平板形狀，並包括圖15的吸收層600B、反射層601B、以及定位孔602B和圖11的第一發光單元61B、第二發光單元62B、及光接收單元63B。

(配置-細節-電路板-吸收層)

圖15的吸收層600B是吸收光的吸收單元，具體地吸收由遮光空間3B內部之煙霧探測單元罩體4B反射的光，並且是設置在與分隔電路板6B中之遮光空間3B的壁對應之部分之整個表面上的層。吸收層600B的具體類型或配置是任意的。例如，吸收層600B是塗上具有高吸收率之已知黑色光吸收材料或由吸收材料形成的層。

(配置-細節-電路板-反射層)

圖15的反射層601B是反射單元，其反射與光相對應的部分探測光，此光僅是以預定反射率從第一發光單元61B和第二發光單元62B發射之探測光的一部分，具體地形成導光空間7B，並且具有與下面描述之導光空間凹槽46B之形狀對應的形狀。「預定反射率」是預先決定的反射率，且具體來說是至少高於吸收層600B之反射率的反射率。反射層601B的具體類型或配置是任意的。例如，反射層601B是重疊設置在吸收層600B之表面上的層，並且是由具有預定反射率之材料形成的層。例如，反射層601B是由具有預定反射率之絲材料形成的層。

(配置-細節-電路板-定位孔)

圖15的定位孔602B是相對於電路板6B定位煙霧探測單元罩體4B的定位單元。例如，其設置三個定位孔602B。

(配置-細節-電路板-第一發光單元)

圖11的第一發光單元61B是探測流入遮光空間3B中之煙霧的探測單元，具體來說是沿著第一發光側光軸611B朝向遮光空間3B中的發生空間32B發射探測光的第一發光單元，並安裝在電路板6B上。在本說明書中，第一發光側光軸611B是指示輸出來自第一發光單元61B之探測光之直線方向的軸，具體地是至少與光接收側光軸631B交集的軸，對應例如連接輸出探測光的第一發光單元61B的一部分和探測點31B的直線，並且對應圖11中虛擬示出的直線。第一發光單元61B之配置的具體類型是任意的。例如，第一發光單元61B包括圖13的第一發光元件612B和第一發光側光學元件613B。

第一發光元件612B是輸出探測光的探測光輸出單元，並且是例如輸出藍色探測光的發光二極體。另外，第一發光側光學元件613B是將來自第一發光元件612B的探測光引導至遮光空間3B側的探測光引導單元，並且例如是棱鏡。此外，包括第一發光元件612B和第一發光側光學元件613B的第一發光單元61B被配置以通過第一發光側光學元件613B將大部分探測光從第一發光元件612B輸出到遮光空間3B，並將來自第一發光元件612B之未被輸出到遮光空間3B的一部分探測光輸出至圖14的導光空間7B作為部分探測光。

(配置-細節-電路板-第二發光單元)

圖11的第二發光單元62B是探測流入遮光空間3B中之煙霧的探測單元，具體來說是沿著第二發光側光軸621B朝向遮光空間3B中的發生空間32B發射探測光的第二發光單元，並安裝在電路板6B上。在本說明書中，第二發光側光軸621B是指示輸出來自第二發光單元62B之探測光之直線方向的軸，具體地是至少與光接收側光軸631B交集的軸，對應例如連接輸出探測光的第二發光單元62B的一部分和探測點31B的直線，並且對應圖11中虛擬示出的直線。第二發 光單元62B之配置的具體類型是任意的。例如，第二發光單元62B包括圖15的第二發光元件622B和第二發光側光學元件(未示出)。

第二發光元件622B是輸出探測光的探測光輸出單元，並且是例如輸出紅色探測光的發光二極體。另外，第二發光側光學元件(未示出)類似於第一發光單元61B的第一發光側光學元件613B。即是，第二發光側光學元件是將來自第二發光元件622B的探測光引導至遮光空間3B側的探測光引導單元，並且例如是棱鏡。此外，包括第二發光元件622B和第二發光側光學元件的第二發光單元62B被配置以通過第二發光側光學元件613B將大部分探測光從第二發光元件622B輸出到遮光空間3B，並將來自第二發光元件622B之未被輸出到遮光空間3B的一部分探測光輸出至圖14的導光空間7B作為部分探測光。

(配置-細節-電路板-光接收單元)

圖11的光接收單元63B是探測流入遮光空間3B之煙霧的探測單元，具體來說是接收當從第一發光單元61B或第二發光單元62B發射之探測光被沿著光接收側光軸631B流入遮光空間3B之發生空間32B的煙霧散射時所產生之散射光的光接收單元，並安裝在電路板6B上。在本說明書中，光接收側光軸631B是指示光接收單元63B接收散射光之方向的軸。例如，光接收側光軸631B在探測點31B處與第一發光側光軸611B和第二發光側光軸621B相交，對應連接接收散射光之光接收單元63B的一部分和探測點31B的直線，且對應圖11中虛擬示出的直線。此外，光接收側光軸631B、第一發光側光軸611B、及第二發光側光軸621B的方向和配置可任意設置，只要光接收側光軸631B和第一發光側光軸611B彼此相交的點至少在遮光空間3B內，且光接收側光軸631B和第二發光側光軸621B彼此交集的點位於遮光空間3B內就好。在本說明書中，例如，下面的描述將在假 設方位和配置被設置成使得各個光軸在對應一點的探測點31A處彼此相互交集，並且各個光軸設置在與XY平面平行之同一平面上的情況下進行。另外，在下面的描述中，由光接收側光軸631B、第一發光側光軸611B、及第二發光側光軸621B定義的平面稱為「光軸定義平面」。請即重新參考圖11，光接收單元63B的特定類型或配置是任意的。例如，光接收單元63B包括圖15的光接收元件632B和光接收側光學元件(未示出)。

光接收元件632B是接收散射光的探測光輸出單元，並且例如是光電二極體。另外，光接收側光學元件(未示出)類似於第一發光單元61B的第一發光側光學元件613B，即是，是散射光引導單元，其將入射到其上的散射光引導到光接收元件632B，例如棱鏡。此外，包括光接收元件632B和光接收側光學元件的光接收單元63B被配置以從發生空間32B接收散射光，並穿過導光空間7B從第一發光單元61B和第二發光單元62B接收部分探測光。

(配置-細節-煙霧探測單元罩體)

圖17是從附接面側觀察之狀態下之煙霧探測單元罩體的透視圖，且圖18是從附接面側之相對側觀察之狀態下之煙霧探測單元罩體的透視圖。例如，各個圖的煙霧探測單元罩體4B被用以形成煙霧探測單元罩體4B與電路板6B之間的導光空間7B，使用任意固定單元(例如，螺釘、黏合劑、接合結構、或裝配結構)被固定至電路板6B上，藉由具有與形成電路板6B之吸收層600B的吸收材料相同性質的已知材料形成，由具有中空部分的黑色樹脂製成，且包括煙霧探測單元罩體側流入/流出開口41B、煙霧探測單元罩體側基板面向開口42B、煙霧探測單元罩體側傾斜部分43B、煙霧探測單元罩體側元件容納部分44B、定位突起部45B、及導光空間凹槽46B。

(配置-細節-煙霧探測單元罩體-煙霧探測單元罩體側流入/流出開口)

圖13的煙霧探測單元罩體側流入/流出開口41B是允許含有煙霧之氣體流入及/或流出遮光空間3B的流入/流出開口，具體來說是設置在煙霧探測單元罩體4B中的開口，且例如是相對於與附接面11B實質上正交的方向(Z方向)，從煙霧探測單元罩體4B的附接面11B朝向相反側(-Z方向)設置的開口。僅設置一煙霧探測單元罩體側流入/流出開口41B。

(配置-細節-煙霧探測單元罩體-煙霧探測單元罩體側基板面向開口)

圖17的煙霧探測單元罩體側基板面向開口42B是可設置在電路板6B側的開口，如圖13所示，並且例如具有比煙霧探測單元罩體側流入/流出開口41B之直徑更大的直徑。

(配置-細節-煙霧探測單元罩體-煙霧探測單元罩體側傾斜部分)

圖17的煙霧探測單元罩體側傾斜部分43B是沿與光軸定義平面交集的方向初次反射從第一發光單元61B和第二發光單元62B之每一者發射之探測光的反射單元，具體來說藉由使煙霧探測單元罩體4B的至少一部分傾斜在第一發光側光軸611B和第二發光側光軸621B上而形成，並且對應例如煙霧探測單元罩體4B的側壁。

(配置-細節-煙霧探測單元罩體-煙霧探測單元罩體側元件容納部分)

圖17和圖18的煙霧探測單元罩體側元件容納部分44B是容納元件的元件容納單元，並且包括例如彼此類似地配置之第一發光單元容納部分441B、第二發光單元容納部分442B、及光接收單元容納部分443B。

(配置-細節-煙霧探測單元罩體-煙霧探測單元罩體側元件容納部分-第一發光單元容納部分)

圖17的第一發光單元容納部分441B容納第一發光單元61B的至少一部分(例如，第一發光側光學元件613B的至少一部分)，例如，通過第一發光單元基板側開口441aB與電路板6B側連通，並通過圖15的第一發光單元遮光空間側開口441bB與煙霧探測單元罩體的中空部分(即是，遮光空間3B)側連通。

(配置-細節-煙霧探測單元罩體-煙霧探測單元罩體側元件容納部分-第二發光單元容納部分)

圖17的第二發光單元容納部分442B容納第二發光單元62B的至少一部分(例如，第二發光側光學元件(未示出)的至少一部分)，例如，通過第二發光單元基板側開口442aB與電路板6B側連通，並通過圖18的第二發光單元遮光空間側開口442bB與煙霧探測單元罩體的中空部分側連通。

(配置-細節-煙霧探測單元罩體-煙霧探測單元罩體側元件容納部分-光接收單元容納部分)

圖17的光接收單元容納部分443B容納光接收單元63B的至少一部分(例如，光接收側光學元件(未示出)的至少一部分)，例如，通過光接收單元基板側開口443aB與電路板6B側連通，並通過光接收單元遮光空間側開口(未示出)與煙霧探測單元罩體的中空部分側連通。

(配置-細節-煙霧探測單元罩體-煙霧探測單元罩體側元件容納部分-定位突起部)

圖17的定位突起部45B是相對於電路板6B定位煙霧探測單元罩體4B的定位單元，且具體來說插入圖15的定位孔602B中。例如，其設置三個定位突起部45B。

(配置-細節-煙霧探測單元罩體-煙霧探測單元罩體側元件容納部分-導光空間凹槽)

圖17的導光空間凹槽46B形成導光空間7B，並且是設置在電路板側面向表面400B上的凹槽，此表面400B是煙霧探測單元罩體側元件容納部分44B中面向電路板6B的表面。導光空間凹槽46B的具體類型或配置是任意的。例如，導光空間凹槽46B形成將第一發光單元基板側開口441aB、第二發光單元基板側開口442aB、及光接收單元基板側開口443aB彼此連接的凹槽。

(配置-細節-導光空間)

圖14的導光空間7B為導光單元，其將來自第一發光單元61B的部分探測光和來自第二發光單元62B的部分探測光引導至光接收單元63B，而沒通過發生空間32B。導光空間7B的具體類型或配置是任意的。例如，導光空間7B從第一發光單元61B和第二發光單元62B的一側延伸到光接收單元63B的一側，包括圖15的反射層601B，被煙霧探測單元罩體4B的至少一部分(具體來說，圖17的導光空間凹槽46B)和電路板6B的至少一部分(具體來說，對應反射層601B的部分)圍繞，並且是煙霧不能流入的密閉空間。

(氣流)

然後，將描述如前述配置之探測器100B中的氣流。圖19是使用白色箭頭示意圖13中之氣流的圖式。當由於火災發生所產生之含有煙霧的氣體從所有方向移動時，探測器100B將氣體帶入遮光空間3B中以探測氣體，並且能夠迅速且可靠地確定火災的發生。在本說明書中，參考圖19，例如，將描述當由於火災引起之含煙霧之氣體從圖的左側朝向探測器100B移動時之氣流的實例。

首先，如圖19的白色箭頭所示，朝向探測器100B移動的氣體通過外罩體側流入/流出開口211B、防蟲網5B、及煙霧探測單元罩體側流入/流出開口41B流入遮光空間3B中。在此情況下，由於圖14的導光空間7B是如前述的密閉空間，因此氣體不會流入導光空間7B中。之後，氣體通過煙霧探測單元罩體側流入/流出開口41B、防蟲網5B、及外罩體側流入/流出開口211B流出至遮光空間3B的外部。

(火災的確定)

然後，將描述如前述配置之探測器100B火災發生的確定。探測器100B藉由從第一發光單元61B和第二發光單元62B之至少一者發射探測光以探測煙霧來確定火災。作為煙霧探測方案和火災確定的具體內容，可能使用包括已知方案的任意方案。因此，將省略其描述。

(狀態理解程序)

然後，將描述由如前述配置之探測器100B執行的狀態理解程序。在本說明書中，「狀態理解程序」是用於理解探測器100B之狀態的程序，並且具體地是用於理解第一發光單元61B、第二發光單元62B、或光接收單元63B之狀態的程序。狀態理解程序的具體內容是任意的。例如，探測器100B的控制單元(未示出)每隔預定時間連續且重複地執行從第一發光單元61B和第二發光單元62B輸出探測光的控制操作。當執行此控制操作時，確定光接收單元63B是否接收到具有預先決定之參考範圍內之光量的探測光以理解狀態。

具體係，首先，探測器100B的控制單元(未示出)執行從第一發光單元61B輸出探測光的控制操作。在此情況下，當圖13的第一發光單元61B正常時，第一發光單元61B輸出探測光，並且大部分探測光輸出至遮光空間3B並在 遮光空間3B內反復反射衰減以接近光接收單元63B的探測極限。另一方面，來自第一發光單元61B之未輸出到遮光空間3B之探測光的至少一部分作為部分探測光輸出到圖14的導光空間7B，被導光空間7B中的反射層601B反復反射，並接著以允許光接收單元63B充分探測的水平入射到光接收單元63B上。此外，當光接收單元63B接收的部分探測光量在參考範圍內時，探測器100B的控制單元(未示出)理解第一發光單元61B和光接收單元63B都是正常的，並且通過例如探測器100B的指示燈(未示出)顯示和輸出(例如，以綠色點亮五秒等)資訊。另外，當光接收單元63B接收的部分探測光量不在參考範圍內時，探測器100B的控制單元(未示出)理解第一發光單元61B或光接收單元63B中的至少一異常，並且通過例如探測器100B的指示燈(未示出)顯示和輸出(例如，以紅色重複閃爍等)資訊。另外，探測器100B的控制單元(未示出)執行從第二發光單元62B輸出探測光的控制操作，並且執行與執行從第一發光單元61B輸出探測光之控制操作的情況類似的程序。如此，可能使用穿過導光空間7B的部分探測光來理解狀態。

(實施例2的功效)

如前述，根據實施例2，例如，藉由引導對應光的部分探測光，此光為從第一發光單元61B和第二發光單元62B發射至光接收單元63B而沒通過發生空間32B之探測光的一部分，僅是用以理解第一發光單元61B、第二發光單元62B、或光接收單元63B之狀態，可允許部分探測光進入光接收單元63B。因此，可理解第一發光單元61B、第二發光單元62B、或光接收單元63B的狀態。特別是，例如，藉由包括導光空間7B，可藉由圍繞特定空間自由地設定導光空間7B的路徑。因此，例如，不需要在探測器100B中引導諸如光纖的導光構件，並且可能提高探測器100B的可製造性。另外，例如，由於導光空間7B的內部可 以是中空的，因此可減少用於形成導光空間7B之材料的量，因此可降低探測器100B的成本和重量。

另外，例如，當導光空間7B包括反射層601B時，可防止部分探測光在導光空間7B中衰減。因此，可以可靠地使部分探測光入射在光接收單元63B上。

另外，由於導光空間7B例如被電路板6B的至少一部分圍繞，因此不需要設置用於形成導光空間7B的專用元件。因此，可減少元件的數量，並且可降低探測器100B的成本和重量。

另外，例如，當導光空間7B是密閉空間時，可防止與探測目標物對應之煙霧流入導光空間7B中。因此，無論探測目標物流入發生空間32B，都可使部分探測光穩定地入射在光接收單元63B上，因此始終可能準確地理解第一發光單元61B和第二發光單元62B、或光接收單元63B的狀態。

另外，當探測目標物是煙霧時，例如，可探測到煙霧，因此可藉由探測煙霧來可靠地確定火災。

[實施例3]

然後，將描述根據實施例3的火災探測裝置。實施例3對應包括下面描述之抑制環境光入射到探測空間中的入射抑制單元、及藉由將下面描述基座的預定部分形成凹形而獲得下述之凹部的模式。

(配置)

首先，將描述根據實施例3之火災探測裝置的配置。圖20是示意根據實施例3之火災探測裝置之附接狀況的側視圖。圖21是示意移除如下所述之附接基座之狀態下之火災探測裝置的仰視圖。圖22是沿圖21之A-A線條的剖視 圖。在以下的說明中，圖20的X方向稱為火災探測裝置的左右方向(+X方向是火災探測裝置的左方向，且-X方向是在火災探測裝置的右方向)，圖21的Y方向稱為火災探測裝置的前後方向(+Y方向是火災探測裝置的向前方向，且-Y方向是火災探測裝置的向後方向)，及圖20的Z方向稱為火災探測裝置的垂直方向(+Z方向是火災探測裝置的向上方向，且-Z方向是火災探測裝置的向下方向)。另外，參考下面描述之圖22之探測空間的中心位置，遠離下面描述之探測空間的方向稱為「外側」，並且接近下面描述之探測空間的方向稱為「內側」。

火災探測裝置1C是探測並報告氣體中包含之探測目標物(例如，煙霧等)的裝置。火災探測裝置1C安裝在建築物內部之建築物之天花板部分之下表面上的安裝面2C上，並如圖20至圖22所示包括附接基座10C、外罩體20C、內罩體30C、流入空間40C、防蟲網50C、探測空間60C、探測器罩體70C、探測器主體80C、端子板90C、及基板100C。

(配置-附接基座)

請即重新參考圖20，附接基座10C是將外罩體20C附接至安裝面2C的附接單元。附接基座10C使用例如用於火災探測裝置的已知附接基座(例如，由樹脂製成的實質上板狀之附接基座等)來配置，並且藉由固定工具等固定至安裝面2C，如圖20所示。

(配置-外罩體)

外罩體20C是罩體，其覆蓋內罩體30C、流入空間40C、防蟲網50C、探測空間60C、探測器罩體70C、探測器主體80C、端子板90C、及基板100C。外罩體20C由例如具有遮光性的樹脂材料形成，並且包括外一罩體主體21C、一頂面部分22C、第一肋件部分23C和第二肋件部分24C，如圖20至圖22所示。

在這些部分中，外罩體主體21C是外罩體20C的基本結構。外罩體主體21C由例如其上表面和下表面敞開之基本上中空的圓柱體形成，其設置成使得外罩體主體21C的上端部分與附接基座10C的下表面接觸，如圖20所示，並藉由裝配結構(或固定工具)等固定至附接基部10C。

另外，頂面部分22C是分隔流入空間40C的分隔單元。頂面部分22C由例如實質上圓形的板狀主體形成，並實質上水平地設置在外罩體主體21C的下方，如圖20至圖22所示。另外，如圖21所示，顯示孔22aC設置在頂面部分22C中。顯示孔22aC是用於引導通過圖21的導光104aC和顯示孔22aC將從下述之顯示單元照射的光至火災探測裝置1C之外部的通孔。

另外，第一肋件部分23C是分隔流入空間40C的分隔單元。第一肋件部分23C由實質上板狀的主體形成，並且垂直地設置在外罩體主體21C和頂面部分22C之間。具體來說，如圖20和圖22所示，複數個第一肋件部分23C從外罩體20C的中心附近徑向地設置，並連接至外罩體主體21C和頂面部分22C。

另外，第二肋件部分24C是分隔流入空間40C的分隔單元。第二肋件部分24C由大致板狀的主體形成，並且垂直地設置在外罩體主體21C和頂面部分22C之間。具體來說，如圖20和圖22所示，複數個第二肋件部分24C設置在相鄰之第一肋件部分23C的內端部分之間，並連接至外罩體主體21C和頂面部分22C。

(配置-流入空間)

請即重新參考圖20，流入空間40C是用於允許火災探測裝置1C的外部的氣體流入火災探測裝置1C的空間。在外罩體20C的內部形成有複數個流入空間40C。具體來說，如圖20和圖22所示，在外罩體20C的內部空間中由頂面部 分22C、第一肋件部分23C、第二肋件部分24C、及內罩體30C圍繞的空間形成流入空間40C。

(配置-內罩體)

內罩體30C是覆蓋探測空間60C、探測器罩體70C、探測器主體80C、及基板100C的罩體，是分隔流入空間40C的分隔單元。內罩體30C例如是上表面敞開之實質上中空的圓柱體，由具有遮光性的樹脂材料形成，並如圖22所示設置，使得內罩體30C的下側部分通過外罩體20C內側的流入空間40C面向外罩體20C的上表面部分22C。另外，如圖22所示，第一開口30aC形成在內罩體30C的下側部分中。第一開口30aC是用於將流入流入空間40C的氣體送到探測空間60C的開口，並且設置在內罩體30C之下側部分的實質上中心部分及其附近，如圖22所示。

(配置-探測空間)

探測空間60C是用於探測探測目標物的空間。如圖22所示，在內罩體30C的內部空間中由探測器罩體70C和探測器主體80C圍繞的空間形成探測空間60C。

(配置-探測器罩體)

探測器罩體70C是分隔探測空間60C的分隔單元，並且是抑制環境光入射到探測空間60C中的入射抑制單元。探測器罩體70C是其上表面是敞開之基本上中空的圓柱體，並且由具有遮光特性的樹脂材料形成。另外，如圖22所示，探測器罩體70C設置成使得探測器罩體70C的下側部分通過第一開口30aC和內罩體30C內側的流入空間40C面向外罩體20C的頂面部分22C，並固定至探測器主體80C。另外，如圖22所示，第二開口70aC形成在探測器罩體70C的下側部分 中。第二開口70aC是用於允許從第一開口30aC送出的氣體流入探測空間60C的開口，並如圖22所示，其設置在探測器罩體70C的下側部分中與第一開口30aC對應的部分處。「探測器罩體70C」對應申請專利範圍中的「罩體部分」。

(配置-防蟲網)

防蟲網50C是用於防止存在於火災探測裝置1C外部的昆蟲侵入探測空間60C的網體。防蟲網50C使用網狀和圓形網構造，並且如圖22所示附接至探測器罩體70C。

(配置-探測器主體)

探測器主體80C是附接探測器罩體70C的附接單元，是抑制環境光入射到探測空間60C的入射抑制單元。探測器主體80C例如是由具有遮光性之樹脂材料形成的厚板狀主體(例如，實質上圓形的板狀主體)，其設置在探測器罩體70C之基板100C側(在圖22中，上側)上，具體地設置以覆蓋探測器罩體70C的上表面，如圖22所示，並藉由固定工具等固定至基板100C。下面將描述探測器主體80C之配置的細節。另外，探測器主體80C對應申請專利範圍中的「基座部分」。

(配置-端子板)

請即重新參考圖22，端子板90C是容納內罩體30C、探測器罩體70C、探測器主體80C、及基板100C的容納單元。端子板90C具有下表面敞開之實質上中空的圓柱形狀，並且由例如具有遮光特性的樹脂材料形成。另外，如圖22所示，端子板90C設置以從上方覆蓋內罩體30C、探測器罩體70C、探測器主體80C、及基板100C，藉由裝配結構等固定至外罩體20C，並通過形成在附接構件91C中的第一附接孔(未示出)藉由固定工具等固定至附接基部10C。

(配置-基板)

基板100C是安裝有各種電路(未示出)的安裝單元。基板100C係使用例如已知的平板狀電路板等配置，如圖22所示，端子板90C中的端子板90C的上端部和下端部以實質上水平方式設置，並且通過形成在端子板90C中的附接孔(未示出)和形成在附接構件91C中的第二附接孔(未示出)藉由固定工具固定至端子板90C。

此外，除了將用於傳統火災探測裝置1C之下面描述之圖23(a)的元件C(例如，已知的電氣元件)安裝在基板100C上的事實之外，第一發光單元、第二發光單元、光接收單元、顯示單元、連通單元、電源單元、控制單元、及儲存單元(所有這些都未示出)安裝在基板100C上。

(配置-基板-第一發光單元、第二發光單元、及光接收單元)

在這些單元中，第一發光單元是用探測光(以下稱為「第一探測光」)照射探測空間60C的第一發光單元，並使用例如已知的發光元件(例如，紅外線二極體(LED)等)來配置。另外，第二發光單元是用具有與第一探測光之波長不同之波長的探測光(以下稱為「第二探測光」)照射探測空間60C的第二發光單元，並使用例如已知的發光元件(例如，藍色LED等)來配置。另外，光接收單元是接收由於煙霧而從第一發光單元照射之第一探測光的散射光，根據接收的散射光輸出第一光接收信號，接收從第二發光單元照射的第二探測光相對於煙霧的散射光，並根據接收的散射光輸出第二光接收信號的光接收單元，並使用例如已知的光接收元件(例如，光電二極體等)來配置。另外，安裝第一發光單元、第二發光單元、及光接收單元的方法是任意的。在實施例3中，執行安裝以能夠避免通過下面描述的各種棱鏡透鏡部分直接接收從第一發 光單元或第二發光單元照射的第一探測光或第二探測光。例如，如下面描述的圖23(b)所示，第一發光單元和光接收單元安裝在第一發光單元的光軸L1C(以下稱為「第一發光側光軸L1C」)與光接收單元的光軸L3C(以下稱為「光接收側光軸L3C」)之間的角度約為135°的位置處。另外，第二發光單元和光接收單元安裝在第二發光單元的光軸L2C(以下稱為「第二發光側光軸L2C」)與光接收側光軸L3C之間的角度約為90°的位置處。上述「第一發光單元」、「第二發光單元」、和「光接收單元」對應申請專利範圍中的「探測單元」。

(配置-基板-顯示單元、連通單元、及電源單元)

此外，顯示單元是藉由向火災探測裝置1C之外部照射光(以下稱為「顯示光」)來顯示指定資訊(例如，指示是否存在探測到火災的資訊)的顯示單元，並使用例如已知的顯示單元(LED等)來配置。顯示單元的光投射方法是任意的。其實例包括通過插入到設置在下面描述之外罩體20C的探測器罩體70C、探測器主體80C、和內罩體30C和顯示孔22aC之每一者中的插入孔(未示出)中的導光104aC將顯示單元的顯示光引導向火災探測裝置1C之外部的光投射。另外，連通單元是與外部裝置(例如，接收器等)連通的連通單元。另外，電源單元是將從商用電源或電池(未示出)供應的電力供應到火災探測裝置1C之每個單元的電源單元。

(配置-基板-控制單元和儲存單元)

另外，控制單元是控制火災探測裝置1C的控制單元。具體係，控制單元是包括一中央處理單元(Central Processing Unit，CPU)和諸如隨機存取記憶體(Random Access Memory，RAM)之內部記憶體的電腦，所述隨機存取記憶體用於儲存在CPU上解譯及執行之各種程式(包括諸如OS的基本控制程式和在 OS上啟動以實現特定功能的應用程式)、一程式、及各種資料。另外，儲存單元是儲存供火災探測裝置1C之操作所需的程式和各種資料的儲存單元。使用可重寫記錄媒體配置儲存單元。例如，可使用諸如快閃記憶體的非揮發性記錄媒體。

(配置-探測器主體之配置的細節)

然後，將描述探測器主體80C之配置的細節。圖23是表示探測器主體80C的圖式，圖23(a)是平面圖，且圖23(b)是仰視圖。在圖23(b)中，第一發光側光軸L1C、第二發光側光軸L2C、和光接收側光軸L3C由虛線表示。然而，除非另有說明，否則可使用任意方法和材料將探測器主體80C製造成任意形狀。

在實施例3中，如圖23所示，第一棱鏡透鏡部分81aC、第二棱鏡透鏡部分81bC、第三棱鏡透鏡部分81cC、及腔室部分82C設置在探測器主體80C中。

(配置-探測器主體之配置的細節-第一棱鏡透鏡部分、第二棱鏡透鏡部分、和第三棱鏡透鏡部分)

第一棱鏡透鏡部分81aC用以改變第一發光單元之第一探測光的方向，使得第一探測光進入探測空間60C(具體係，改變第一探測光的方向，使得方向基本平行於探測空間60C側上之探測器主體80C的側表面)。第一棱鏡透鏡部分81aC使用例如已知的棱鏡透鏡(此描述類似地應用於第二棱鏡透鏡部分81bC和第三棱鏡透鏡部分81cC)來配置，並如圖23所示，其設置在下面描述的第一腔室部分83C中。另外，第二棱鏡透鏡部分81bC改變第二發光單元之第二探測光的方向，使得第二探測光進入探測空間60C，並且設置在如下所述的第二腔 室部分84C中，如圖23所示。另外，第三棱鏡透鏡部分81cC改變從探測空間60C接收之散射光的方向，使得散射光進入光接收單元，並且設置在如下所述的第三腔室部分85C中，如圖23所示。

(配置-探測器主體之配置的細節-腔室部分)

請即重新參考圖22，腔室部分82C用以支撐第一棱鏡透鏡部分81aC、第二棱鏡透鏡部分81bC、第三棱鏡透鏡部分81cC、和探測器罩體70C。如圖22和圖23所示，腔室部分82C設置在探測器主體80C的下表面上，並包括第一腔室部分83C、第二腔室部分84C、和第三腔室部分85C。

在這些部分中，第一腔室部分83C支撐第一棱鏡透鏡部分81aC和探測器罩體70C的一部分，由例如其上表面和下表面敞開的中空主體形成(此描述類似地應用於第二腔室部分84C和第三腔室部分85C)，並設置在與第一發光單元對應的位置，如圖23所示。另外，如圖23所示，用於允許從第一發光單元照射的第一探測光進入第一棱鏡透鏡部分81aC的第一入射埠83aC和用於允許其方向被第一棱鏡透鏡部分81aC改變之第一探測光進入探測空間60C的第一入射埠83bC被設置在第一腔室部分83C中。

另外，第二腔室部分84C支撐第二棱鏡透鏡部分81bC和探測器罩體70C的另一部分，並設置在與第二發光單元對應的位置，如圖23所示。此外，如圖23所示，用於允許從第二發光單元照射的第二探測光進入第二棱鏡透鏡部分81bC的第二入射埠84aC和用於允許其方向被第二棱鏡透鏡部分81bC改變之第二探測光進入探測空間60C的第二入射埠84bC被設置在第二腔室部分84C中。

另外，第三腔室部分85C支撐第三棱鏡透鏡部分81cC和探測器罩體70C的另一部分，並且設置在與光接收單元相對應的位置，如圖23所示。此外， 如圖23所示，用於允許來自探測空間60C的散射光進入第三棱鏡透鏡部分81cC的第三入射埠85aC和用於允許其方向被第三棱鏡透鏡部分81cC改變之散射光進入光接收單元的第三入射埠85bC被設置在第三腔室部分85C中。

另外，形成腔室部分82C的方法是任意的。例如，腔室部分82C和探測器主體80C可藉由注射成型具有遮光特性的樹脂材料而一體地形成。

另外，附接第一棱鏡透鏡部分81aC、第二棱鏡透鏡部分81bC、第三棱鏡透鏡部分81cC、和探測器罩體70C的方法是任意的。例如，在將第一棱鏡透鏡部分81aC至第三棱鏡透鏡部分81cC分別垂直插入第一腔室部分83C至第三腔室部分85C中之後，藉由裝配將探測器罩體70C之上部的一部分附接至第一腔室部分83C至第三腔室部分85C。

(配置-容納結構)

然後，將描述探測器主體80C的容納結構。用於改善安裝在基板100C上之元件C(在圖23(a)中用虛線表示，以下簡稱為「元件C」)之容納特性之容納結構的特徵在下面的實施例3中描述。

即是，如圖23(a)所示，第一基板側凹部86aC、第二基板側凹部86bC、第三基板側凹部86cC、第四基板側凹部86dC、和第五基板側凹部86eC設置在探測器主體80C中。

第一基板側凹部86aC、第二基板側凹部86bC、第三基板側凹部86cC、第四基板側凹部86dC、和第五基板側凹部86eC是用於容納元件C的凹部。第一基板側凹部86aC、第二基板側凹部86bC、第三基板側凹部86cC、第四基板側凹部86dC、和第五基板側凹部86eC藉由在基板100C側上形成探測器主體80C的一部分(預定部分)來配置。圖22中之探測器主體80C的上部分呈凹形。具體 地說，如圖23(a)所示，第一基板側凹部86aC藉由在基板100C側上之探測器主體80C呈凹形的部分中形成對應第一腔室部分83C的部分或其附近並面向元件C之部分的一部分來配置。另外，第二基板側凹部86bC藉由在基板100C側上之探測器主體80C呈凹形的部分中形成對應第二腔室部分84C的部分或其附近並面向元件C之部分的另一部分來配置。此外，第三基板側凹部86cC藉由在基板100C側上之探測器主體80C呈凹形的部分中形成對應第三腔室部分85C的部分或其附近並面向元件C之部分的另一部分來配置。另外，第四基板側凹部86dC藉由在基板100C側上之探測器主體80C呈凹形的部分中形成除腔室部分82C之外之部分的外緣和在其附近面向元件C之另一部分的部分來配置。另外，第五基板側凹部86eC藉由在基板100C側上之探測器主體80C呈凹形的部分中在除腔室部分82C之外的部分中形成與第一基板側凹部86aC、第二基板側凹部86bC、和第四基板側凹部86dC相鄰的部分並面向元件C的另一部分來配置。

另外，第一基板側凹部86aC、第二基板側凹部86bC、第三基板側凹部86cC、第四基板側凹部86dC、和第五基板側凹部86eC的尺寸是任意的。在實施例3中，尺寸設定為允許容納面向各個凹部之元件C的尺寸。具體係，關於每個凹部之平面形狀的尺寸，如圖23(a)所示，第四基板側凹部86dC、第五基板側凹部86eC、第二基板側凹部86bC、第三基板側凹部86cC、和第一基板側凹部86aC的尺寸設定為按此順序增加。然而，尺寸不限於此。例如，尺寸可根據元件C的尺寸或元件C的數量而改變。另外，每個凹部的深度希望盡可能淺，只要可容納面向元件C即可。例如，可能基於實驗結果等單獨設置深度。或者，從探測器主體80C之可製造性的觀點來看，可將深度設定為均勻的深度。

另外，形成第一基板側凹部86aC、第二基板側凹部86bC、第三基板側凹部86cC、第四基板側凹部86dC、和第五基板側凹部86eC的方法是任意的。例如，第一基板側凹部86aC、第二基板側凹部86bC、第三基板側凹部86cC、第四基板側凹部86dC、第五基板側凹部86eC、和探測器主體80C可藉由注射成型具有遮光性的樹脂材料形成。或者，可藉由對由注射成型具有遮光性之樹脂材料形成的探測器主體80C執行凹口程序來形成凹部(此描述基本上類似地應用於形成下面描述之第一探測空間側凹部87aC、第二探測空間側凹部87bC、和第三探測空間側凹部87cC的方法)。

藉由此容納結構，可將元件C收納在第一基板側凹部86aC、第二基板側凹部86bC、第三基板側凹部86cC、第四基板側凹部86dC、和第五基板側凹部86eC內。因此，可容易地在探測器主體80C與基板100C之間確保用於安裝元件C的空間，從而可提高元件C的容納特性。特別係，用於安裝元件C的空間可形成在基板100C側上之探測器主體80C的部分中，這使得更容易確保空間。此外，由於第一基板側凹部86aC、第二基板側凹部86bC、第三基板側凹部86cC、第四基板側凹部86dC、和第五基板側凹部86eC設置在基板100C側上之探測器主體80C之部分中之面向元件C的部分中，可有效形成用於安裝元件C的空間，並且可達成緊密空間。

(配置-反射抑制結構)

然後，將描述探測器主體80C的反射抑制結構。下面在實施例3中描述用於抑制入射在探測器主體80C上的第一探測光或第二探測光朝向光接收單元之反射之反射抑制結構的特徵。

即是，如圖23(b)所示，在探測器主體80C中設置第一探測空間側凹部87aC、第二探測空間側凹部87bC、和第三探測空間側凹部87cC。

第一探測空間側凹部87aC、第二探測空間側凹部87bC、和第三探測空間側凹部87cC之每一者是用於抑制入射在探測器主體80C上的第一探測光或第二探測光朝向光接收單元之反射的凹部。在本說明書中，例如，「抑制入射在探測器主體80C上之第一探測光或第二探測光朝向光接收單元的反射」的陳述對應在除了朝向光接收單元之方向之外的另一方向上反射入射在探測器主體80C上的第一探測光或第二探測光，將入射到探測器主體80C上的第一探測光或第二探測光反射向第一探測空間側凹部87aC的一部分，等等。

另外，第一探測空間側凹部87aC、第二探測空間側凹部87bC、和第三探測空間側凹部87cC藉由在探測空間60C側上形成探測器主體80C的一部分(預定部分)來配置。圖22中之探測器主體80C的下部分呈凹形。具體來說，如圖23(b)所示，第一探測空間側凹部87aC藉由在探測空間60C側呈凹形的部分中形成第一腔室部分83C之第一入射埠83bC的附近來配置。另外，第二探測空間側凹部87bC藉由在探測空間60C側上之探測器主體80C呈凹形的部分中形成第二腔室部分84C之第二入射埠84bC的附近和與第一探測空間側凹部87aC相鄰之部分來配置。另外，第三探測空間側凹部87cC藉由在探測空間60C側上之探測器主體80C呈凹形的部分中形成第三腔室部分85C之第三入射埠85aC的附近和與第二探測空間側凹部87bC相鄰的部分來配置。

另外，安裝第一探測空間側凹部87aC、第二探測空間側凹部87bC、和第三探測空間側凹部87cC的方法是任意的。在實施例3中，凹部被設置在允許第一探測光或第二探測光進入第一探測空間側凹部87aC、第二探測空間 側凹部87bC、和第三探測空間側凹部87cC的位置處。具體來說，當從平面方向觀察時，凹部被設置在探測空間60C側上之探測器主體80C的部分中與第一發光側光軸L1C、第二發光側光軸L2C、或光接收側光軸L3C重疊的部分處。例如，如圖23(b)所示，當從平面方向觀察時，第一探測空間側凹部87aC可設置在探測器主體60C側上之探測器主體80C的部分中與第一發光側光軸L1C和光接收側光軸L3C重疊的部分處。此外，當從平面方向觀察時，第二探測空間側凹部87bC可設置在探測器主體60C側上之探測器主體80C的部分中與第一發光側光軸L1C、第二發光側光軸L2C、和光接收側光軸L3C重疊的部分處。另外，當從平面方向觀察時，第三探測空間側凹部87cC可設置在探測器主體60C側上之探測器主體80C的部分中與第一發光側光軸L1C、第二發光側光軸L2C、和光接收側光軸L3C重疊的部分處。

另外，第一探測空間側凹部87aC、第二探測空間側凹部87bC、和第三探測空間側凹部87cC的尺寸是任意的。在實施例3中，具體來說，希望將每個凹部之平面形狀的尺寸設置為小，尺寸被設定為允許抑制進入探測器主體80C(具體來說，第一探測空間側凹部87aC、第二探測空間側凹部87bC、和第三探測空間側凹部87cC)的第一探測光或第二探測光朝向光接收單元之反射的尺寸。只要可抑制第一探測光或第二探測光朝向光接收單元的反射，可根據例如實驗結果等單獨設定(在圖23(b)中)，第二探測空間側凹部87bC、第一探測空間側凹部87aC、和第三探測空間側凹部87cC的尺寸設定為按此順序增加。另外，每個凹部的深度期望盡可能淺，只要可抑制第一探測光或第二探測光朝向光接收單元的反射即可。因此，例如，可能基於實驗結果等單獨設定深度。

根據此反射抑制結構，可藉由第一探測空間側凹部87aC、第二探測空間側凹部87bC、和第三探測空間側凹部87cC抑制進入探測器主體80C的第一探測光或第二探測光朝向光接收單元的反射。因此，即使未探測到探測目標物，也可避免光接收單元之接收光量的過度增加，並且可能保持火災探測裝置1C的探測精確度。特別係，可抑制入射在探測空間60C側上之探測器主體80C之測表面上的第一探測光或第二探測光朝向光接收單元的反射，並且可進一步避免光接收單元之接收光量的過度增加。

(關於火災探測裝置的動作)

然後，將描述如前述配置之火災探測裝置1C的動作。

即是，例如，在組裝火災探測裝置1C時，當第一基板側凹部86aC、第二基板側凹部86bC、第三基板側凹部86cC、第四基板側凹部86dC、和第五基板側凹部86eC設置在探測器主體80C中時，元件C容納在第一基板側凹部86aC、第二基板側凹部86bC、第三基板側凹部86cC、第四基板側凹部86dC、和第五基板側凹部86eC內，因此元件C可以可靠地容納。

另外，例如，當從第一發光單元或第二發光單元照射之第一探測光或第二探測光在火災探測裝置1C附接至安裝面2C上的狀態下進入第一探測空間側凹部87aC、第二探測空間側凹部87bC、和第三探測空間側凹部87cC時，進入第一探測光或第二探測光朝向光接收單元的反射被第一探測空間側凹部87aC、第二探測空間側凹部87bC、和第三探測空間側凹部87cC抑制，因此即使未探測到探測目標物，也能避免光接收單元之接收光量過度增加。

(測試結果)

然後，將描述關於火災探測裝置1C之光接收測試的測試結果。在本說明書中，「光接收測試」是當第一發光單元或第二發光單元處於探測目標物不存在於探測空間60C中之狀態下被從第一發光單元或第二發光單元照射時測量光接收單元之接收光量的測試。

此外，光接收測試的測試方法是任意的。例如，下面描述測試方法。即是，首先，將包括下述第一探測器主體至下述第四探測器主體之任一者的火災探測裝置安裝在不存在探測目標物的地方。隨後，僅從第一發光單元照射第一探測光60秒，並測量此時光接收單元的接收光量。然後，將測量60秒之接收光量的平均值識別為待測量的接收光量。

在本說明書中，用於光接收測試的測試物件被分成第一探測器主體至第四探測器主體的四種類型。在這些探測器主體中，第一探測器主體是探測器主體80C，其中在探測空間60C側上之探測器主體80C的部分中沒有形成凹部。另外，第二探測器主體是探測器主體80C，其中第三探測空間側凹部87cC形成在探測空間60C側上之探測器主體80C的部分中。另外，第三探測器主體是探測器主體80C，其中第二探測空間側凹部87bC和第三探測空間側凹部87cC形成在探測空間60C側上之探測器主體80C的部分中。另外，第四探測器主體是探測器主體80C，其中第一探測空間側凹部87aC、第二探測空間側凹部87bC、和第三探測空間側凹部87cC形成在探測空間60C側上之探測器主體80C的部分中。

然後，將描述光接收測試之測試結果的細節。圖24是示意光接收測試之測試結果的圖式。如圖24所示，關於第一探測器主體的接收光量，接收光量(A/D轉換值)等於30。另一方面，關於第二探測器主體至第四探測器主體之每一者的接收光量，接收光量(A/D轉換值)小於30，其小於第一探測器主體 的接收光量。特別是，關於第四探測器主體的接收光量，接收光量(A/D轉換值)為15，因此約為第一探測器主體之接收光量的一半。

從圖24所示的測試結果，可理解可抑制進入探測器主體80C的第一探測光被反射向光接收單元，並且可確認提供第一探測空間側凹部87aC、第二探測空間側凹部87bC、和第三探測空間側凹部87cC之至少一或多個的有效性。

(實施例3的功效)

如前述，根據實施例3，例如，由於用以抑制環境光入射到探測空間60C中的入射抑制單元具有覆蓋探測空間60C和比探測器罩體70C更靠近基板100C之探測器主體80C之外周的探測器罩體70C，且包括藉由將探測器主體80C的預定部分形成凹形而獲得的凹部，元件C可容納在第一基板側凹部86aC、第二基板側凹部86bC、第三基板側凹部86cC、第四基板側凹部86dC、和第五基板側凹部86eC之間的內部凹部。因此，在探測器主體80C和基板100C之間可容易地確保用於安裝元件C的空間，從而可提高元件C的容納特性。另外，例如，可藉由第一探測空間側凹部87aC、第二探測空間側凹部87bC、和第三探測空間側凹部87cC來抑制進入探測器主體80C的探測光被反射向光接收單元。因此，即使未探測到探測目標物，也可避免光接收單元之接收光量的過度增加，並且可維持火災探測裝置1C的探測精確度。

另外，由於預定部分包括在探測器主體80C之一部分中之基板100C側的部分，及第一基板側凹部86aC、第二基板側凹部86bC、第三基板側凹部86cC、第四基板側凹部86dC、和第五基板側凹部86eC形成使得元件C的至少一部分可容納在這些凹部內，可形成用於將元件C安裝在基板100C側上之探測器主體80C之部分中的空間，並且更容易確保空間。

另外，由於預定部分包括在基板100C側上的部分中面對元件C的部分，因此可有效形成用於安裝元件C的空間，並且可達成緊密空間。

另外，由於預定部分包括探測器主體80C之部分中之探測空間60C側的部分，及第一探測空間側凹部87aC、第二探測空間側凹部87bC、和第三探測空間側凹部87cC形成使得能夠抑制進入探測空間60C側上的部分之探測光被反射向光接收單元，可抑制進入探測空間60C側上之探測器主體80C之側表面的探測光被反射向光接收單元，並可進一步避免光接收單元之接收光量的過度增加。

[實施例4]

然後，將描述根據實施例4的火災探測裝置。實施例4對應下面描述的第一入射抑制單元和下面描述的第二入射抑制單元被配置為當環境光通過下面描述的流入空間和下面描述的開口進入探測空間時，使得環境光可相對於下面描述的第一入射抑制單元或下面描述的第二入射抑制單元多次反射的模式。

(配置)

首先，將描述根據實施例4之火災探測裝置的配置。圖25是示意根據實施例4之火災探測裝置之附接狀況的側視圖。圖26是示意移除附接基座之狀態下之火災探測裝置的仰視圖。圖27是沿圖26之A-A線條的剖視圖。在以下的說明中，圖25的X方向稱為火災探測裝置的左右方向(+X方向是火災探測裝置的左方向，且-X方向是在火災探測裝置的右方向)，圖26的Y方向稱為火災探測裝置的前後方向(+Y方向是火災探測裝置的向前方向，且-Y方向是火災探測裝置的向後方向)，及圖25的Z方向稱為火災探測裝置的垂直方向(+Z方向是火災 探測裝置的向上方向，且-Z方向是火災探測裝置的向下方向)。另外，參考下面描述之圖27之探測空間的中心位置，遠離下面描述之探測空間的方向稱為「外側」，並且接近下面描述之探測空間的方向稱為「內側」。

火災探測裝置1D是探測並報告氣體中包含之探測目標物(例如，煙霧等)的裝置。火災探測裝置1D安裝在建築物內部之建築物之天花板部分之下表面上的安裝面2D上，並如圖25至圖27所示包括附接基座10D、外罩體20D、內罩體30D、流入空間40D、防蟲網50D、探測空間60D、探測器罩體70D、探測器主體80D、端子板90D、及基板100D。

(配置-附接基座)

請即重新參考圖25，附接基座10D是將外罩體20D附接至安裝面2D的附接單元。附接基座10D使用例如用於火災探測裝置的已知附接基座(例如，由樹脂製成的實質上板狀附接基座等)來配置，並且藉由固定工具等固定至安裝面2D，如圖25所示。

(配置-外罩體)

外罩體20D是抑制環境光入射至探測空間60D中的入射抑制單元，且是覆蓋內罩體30D、流入空間40D、防蟲網50D、探測空間60D、探測器罩體70D、探測器主體80D、端子板90D、及基板100D的罩體。在本說明書中，例如，「環境光」是在進入探測空間60D的光中除了下面描述之第一探測光和下面描述之第二探測光之外的光，並且具體地對應太陽光、照明裝置的光等。外罩體20D由例如具有遮光性的樹脂材料形成，並且包括外罩體主體21D、頂面部分22D、第一肋件部分23D和第二肋件部分24D，如圖25至圖27所示。

在這些部分中，外罩體主體21D是外罩體20D的基本結構。外罩體主體21D由例如其上表面和下表面敞開之基本上中空的圓柱體形成，其設置成使得外罩體主體21D的上端部分與附接基座10D的下表面接觸，如圖25所示，並藉由裝配結構(或固定工具)等固定至附接基部10D。

另外，頂面部分22D是分隔流入空間40D的分隔單元。頂面部分22D由例如實質上圓形的板狀主體形成，並實質上水平地設置在外罩體主體21D的下方，如圖25至圖27所示。另外，如圖26所示，顯示孔22aD設置在頂面部分22D中。顯示孔22aD是用於引導通過圖26的導光104aD和顯示孔22aD將從下述之顯示單元照射的光至火災探測裝置1D之外部的通孔。

另外，第一肋件部分23D是分隔流入空間40D的分隔單元。第一肋件部分23D和第二肋件24D由實質上板狀的主體形成。如圖27所示，複數個第一肋件部分23D和第二肋件部分24D設置在外罩體主體21D和頂面部分22D之間，並連接至外罩體主體21D或頂面部分22D。「外罩體20D」對應申請專利範圍中的「第二入射抑制單元」。

(配置-流入空間)

請即重新參考圖25，流入空間40D是用於允許火災探測裝置1D之外部的氣體流入火災探測裝置1D的空間。在外罩體20D的內部形成有複數個流入空間40D。具體來說，如圖25和圖27所示，在外罩體20D的內部空間中由頂面部分22D、第一肋件部分23D、第二肋件部分24D、及內罩體30D圍繞的空間形成流入空間40D。

(配置-內罩體)

內罩體30D是抑制環境光入射到探測空間60D中的入射抑制單元，且是用於覆蓋探測空間60D、探測器罩體70D、探測器主體80D、及基板100D並分隔流入空間40D的罩體。內罩體30D例如是上表面敞開之實質上中空的圓柱體，由具有遮光性的樹脂材料形成，並如圖27所示設置，使得內罩體30D的下側部分通過外罩體20D內側的流入空間40D面向外罩體20D的上表面部分22D。另外，如圖27所示，第一開口30aD形成在內罩體30D的下側部分中。第一開口30aD是用於將流入流入空間40D的氣體送到探測空間60D的開口(即是，用於流入內罩體30D的開口)。如圖27所示，第一開口30aD形成小於頂面部分22D的平面形狀，並且設置在內罩體30D之下側部分中的實質上中心部分及其附近。「內罩體30D」對應申請專利範圍中的「第一入射抑制單元」，且「第一開口30aD」對應申請專利範圍中的「開口」。

(配置-探測空間)

探測空間60D是用於探測探測目標物的空間。如圖27所示，在內罩體30D的內部空間中由探測器罩體70D和探測器主體80D圍繞的空間形成探測空間60D。

(配置-探測器罩體)

探測器罩體70D是分隔探測空間60D的分隔單元，並且是抑制環境光入射到探測空間60D中的入射抑制單元。探測器罩體70D是其上表面是敞開之基本上中空的圓柱體，並且由具有遮光特性的樹脂材料形成。另外，如圖27所示，探測器罩體70D設置成使得探測器罩體70D的下側部分通過第一開口30aD和內罩體30D內側的流入空間40D面向外罩體20D的頂面部分22D，並固定至探測器主體80D。另外，如圖27所示，第二開口70aD形成在探測器罩體70D的下側部 分中。第二開口70aD是用於允許從第一開口30aD送出的氣體流入探測空間60D的開口，並如圖27所示，其設置在探測器罩體70D的下側部分中與第一開口30aD對應的部分處。

(配置-防蟲網)

防蟲網50D是用於防止存在於火災探測裝置1D外部的昆蟲侵入探測空間60D的網體。防蟲網50D使用網狀和圓形網構造，並且如圖27所示附接至探測器罩體70D。

(配置-探測器主體)

探測器主體80D是附接探測器罩體70D的附接單元，並是抑制環境光入射到探測空間60D的入射抑制單元。探測器主體80D例如是由具有遮光性之樹脂材料形成的厚板狀主體(例如，實質上圓形的板狀主體)，比探測器罩體70D更靠近基板100D(圖27中的上側)，具體地設置以覆蓋探測器罩體70D的上表面，如圖27所示，並藉由固定工具等固定至基板100D。

(配置-端子板)

請即重新參考圖27，端子板90D是容納內罩體30D、探測器罩體70D、探測器主體80D、及基板100D的容納單元。端子板90D具有下表面敞開之實質上中空的圓柱形狀，並且由例如具有遮光特性的樹脂材料形成。另外，如圖27所示，端子板90D設置以從上方覆蓋內罩體30D、探測器罩體70D、探測器主體80D、及基板100D，藉由裝配結構等固定至外罩體20D，並通過形成在附接構件91D中的第一附接孔(未示出)藉由固定工具等固定至附接基部10D。

(配置-基板)

基板100D是安裝有各種電路(未示出)的安裝單元。基板100D係使用例如已知的平板狀電路板等配置，如圖27所示，端子板90D中的端子板90D的上端部和下端部以實質上水平方式設置，並且通過形成在端子板90D中的附接孔(未示出)和形成在附接構件91D中的第二附接孔(未示出)藉由固定工具固定至端子板90D。

此外，除了將用於傳統火災探測裝置1D的已知元件(電子元件)安裝在基板100D上的事實之外，第一發光單元、第二發光單元、光接收單元、顯示單元、連通單元、電源單元、控制單元、及儲存單元(所有這些都未示出)安裝在基板100D上。

(配置-基板-第一發光單元、第二發光單元、及光接收單元)

在這些單元中，第一發光單元是用探測光(以下稱為「第一探測光」)照射探測空間60D的第一發光單元，並使用例如已知的發光元件(例如，紅外線LED等)來配置。另外，第二發光單元是用具有與第一探測光之波長不同之波長的探測光(以下稱為「第二探測光」)照射探測空間60D的第二發光單元，並使用例如已知的發光元件(例如，藍色LED等)來配置。另外，光接收單元是接收由於煙霧而從第一發光單元照射之第一探測光的散射光，根據接收的散射光輸出第一光接收信號，接收從第二發光單元照射的第二探測光相對於煙霧的散射光，並根據接收的散射光輸出第二光接收信號的光接收單元，並使用例如已知的光接收元件(例如，光電二極體等)來配置。另外，安裝第一發光單元、第二發光單元、及光接收單元的方法是任意的。在實施例4中，執行安裝以能夠避免通過下面描述的各種棱鏡透鏡部分直接接收從第一發光單元或第二發光單元照射的第一探測光或第二探測光。例如，第一發光單元和光接收單 元安裝在第一發光單元的光軸(以下稱為「第一發光側光軸」)與光接收單元的光軸(以下稱為「光接收側光軸」)之間的角度約為135°的位置處。另外，第二發光單元和光接收單元安裝在第二發光單元的光軸(以下稱為「第二發光側光軸」)與光接收側光軸之間的角度約為90°的位置處。

(配置-基板-顯示單元、連通單元、及電源單元)

此外，顯示單元是藉由向火災探測裝置1D之外部照射光(以下稱為「顯示光」)來顯示指定資訊(例如，指示是否存在探測到火災的資訊)的顯示單元，並使用例如已知的顯示單元(LED等)來配置。顯示單元的光投射方法是任意的。其實例包括通過插入到設置在下面描述之外罩體20D的探測器罩體70D、探測器主體80D、和內罩體30D和顯示孔22aD之每一者中的插入孔(未示出)中的導光104aD將顯示單元的顯示光引導向火災探測裝置1D之外部的光投射。另外，連通單元是與外部裝置(例如，接收器等)連通的連通單元。另外，電源單元是將從商用電源或電池(未示出)供應的電力供應到火災探測裝置1D之每個單元的電源單元。

(配置-基板-控制單元和儲存單元)

另外，控制單元是控制火災探測裝置1D的控制單元。具體係，控制單元是包括CPU和諸如RAM之內部記憶體的電腦，所述RAM用於儲存待在CPU上解譯及執行之各種程式(包括諸如OS的基本控制程式和在OS上啟動以實現特定功能的應用程式)、一程式、及各種資料。另外，儲存單元是儲存火災探測裝置1D之操作所需的程式和各種資料的儲存單元。使用可重寫記錄媒體配置儲存單元。例如，可使用諸如快閃記憶體的非揮發性記錄媒體。

(配置-探測器主體之配置的細節)

然後，將描述探測器主體80D之配置的細節。圖28是示意探測器主體80D的仰視圖。然而，除非另有說明，否則可使用任意方法和材料將探測器主體80D製造成任意形狀。

在實施例4中，如圖28所示，第一棱鏡透鏡部分81aD、第二棱鏡透鏡部分81bD、第三棱鏡透鏡部分81cD、及腔室部分82D設置在探測器主體80D中。

(配置-探測器主體之配置的細節-第一棱鏡透鏡部分、第二棱鏡透鏡部分、和第三棱鏡透鏡部分)

第一棱鏡透鏡部分81aD用以改變第一發光單元之第一探測光的方向，使得第一探測光進入探測空間60D(具體係，改變第一探測光的方向，使得方向基本平行於探測空間60D側上之探測器主體80D的側表面)。第一棱鏡透鏡部分81aD使用例如已知的棱鏡透鏡(此描述類似地應用於第二棱鏡透鏡部分81bD和第三棱鏡透鏡部分81cD)來配置，並如圖28所示，其設置在下面描述的第一腔室部分83D中。另外，第二棱鏡透鏡部分81bD改變第二發光單元之第二探測光的方向，使得第二探測光進入探測空間60D，並且設置在如下所述的第二腔室部分84D中，如圖28所示。另外，第三棱鏡透鏡部分81cD改變從探測空間60D接收之散射光的方向，使得散射光進入光接收單元，並且設置在如下所述的第三腔室部分85D中，如圖28所示。

(配置-探測器主體之配置的細節-腔室部分)

請即重新參考圖27，腔室部分82D用以支撐第一棱鏡透鏡部分81aD、第二棱鏡透鏡部分81bD、第三棱鏡透鏡部分81cD、和探測器罩體70D。 如圖27和圖28所示，腔室部分82D設置在探測器主體80D的下表面上，並包括第一腔室部分83D、第二腔室部分84D、和第三腔室部分85D。

在這些部分中，第一腔室部分83D支撐第一棱鏡透鏡部分81aD和探測器罩體70D的一部分，由例如其上表面和下表面敞開的中空主體形成(此描述類似地應用於第二腔室部分84D和第三腔室部分85D)，並設置在與第一發光單元對應的位置，如圖28所示。另外，如圖28所示，用於允許從第一發光單元照射的第一探測光進入第一棱鏡透鏡部分81aD的第一入射埠(未示出)和用於允許其方向被第一棱鏡透鏡部分81aD改變之第一探測光進入探測空間60D的第一入射埠83bD被設置在第一腔室部分83D中。

另外，第二腔室部分84D支撐第二棱鏡透鏡部分81bD和探測器罩體70D的另一部分，並設置在與第二發光單元對應的位置，如圖28所示。此外，如圖28所示，用於允許從第二發光單元照射的第二探測光進入第二棱鏡透鏡部分81bD的第二入射埠(未示出)和用於允許其方向被第二棱鏡透鏡部分81bD改變之第二探測光以藉由插入進入探測空間60D的第二入射埠84bD被設置在第二腔室部分84D中。

另外，第三腔室部分85D支撐第三棱鏡透鏡部分81cD和探測器罩體70D的另一部分，並且設置在與光接收單元相對應的位置，如圖28所示。此外，如圖28所示，用於允許來自探測空間60D的散射光藉由插入進入第三棱鏡透鏡部分81cD的第三入射埠85aD和用於允許其方向被第三棱鏡透鏡部分81cD改變之散射光進入光接收單元的第三入射埠(未示出)被設置在第三腔室部分85D中。

另外，形成腔室部分82D的方法是任意的。例如，腔室部分82D和探測器主體80D可藉由注射成型具有遮光特性的樹脂材料而一體地形成。

另外，附接第一棱鏡透鏡部分81aD、第二棱鏡透鏡部分81bD、第三棱鏡透鏡部分81cD、和探測器罩體70D的方法是任意的。例如，在將第一棱鏡透鏡部分81aD至第三棱鏡透鏡部分81cD分別垂直插入第一腔室部分83D至第三腔室部分85D中之後，藉由裝配將探測器罩體70D之上部的一部分附接至第一腔室部分83D至第三腔室部分85D。

(配置-入射抑制結構)

然後，將描述火災探測裝置1D的入射抑制結構。圖29是示意環境光通過流入空間40D從火災探測裝置1D的外部進入探測空間60D之情況的圖式，且是示意對應圖27之區域的圖式。在圖29中，下面描述的環境光L1D和L2由虛線表示。在實施例4中，下面描述用於抑制環境光直接入射到探測空間60D中之入射抑制結構的特徵。

(配置-入射抑制結構-第一特徵)

首先，關於入射抑制結構的第一特徵，至少外罩體20D和內罩體30D藉由分隔流入空間40D和探測空間60D來配置，使得來自火災探測裝置1D外部的氣體可通過流入空間40D流入探測空間60D，並可抑制來自火災探測裝置1D外部的環境光通過流入空間40D直接進入探測空間60D。具體來說，如圖29所示，外罩體20D和內罩體30D構成使得當環境光L1D和L2通過流入空間40D和第一開口30aD進入探測空間60D時，環境光L1D和L2可相對於外罩體20D或內罩體30D反射多次。在本說明書中，圖29左側所示的環境光L1D被描述成被外罩體20D和內罩體30D反射並進入探測空間60D，且圖29右側所示的環境光L2D被描述為被外罩體20D和內罩體30D反射並離開火災探測裝置1D的外部。然而，本發明不限於此，並且可採用具有與環境光L1D和L2之入射角不同之預定入射角的環境 光。此外，在實施例4中，外罩體20D和內罩體30D構成使得這些環境光可相對於外罩體20D或內罩體30D多次反射。

在此情況下，外罩體20D的具體結構是任意的，如下面實施例4中所述。更詳細地說，首先，在頂面部分22D的配置中，頂面部分22D之平面形狀的尺寸設定為以預定角度進入流入空間40D的環境光可被頂面部分22D多次反射的長度。例如，尺寸設定為略小於外罩體主體21D之平面形狀的尺寸。另外，關於安裝頂面部分22D的方法，頂面部分22D安裝有與內罩體30D之下側部分的間隙，使得頂面部分22D安裝在與外罩體主體21D的下開口端相對應的位置處，並且具有預定量的氣體可從火災探測裝置1D的外部通過流入空間40D流入探測空間60D中。例如，可能基於實驗結果等設定此間隙的長度(此描述類似地應用於下面描述之第一肋件部分23D之間之間隙的長度)。

另外，第一肋件部分23D和第二肋件部分24D的配置如下。

更詳細地，首先，如圖27和圖29所示，第一肋件部分23D和第二肋件部分24D之每一者在流入空間40D中沿著與安裝面2D正交的方向設置(在圖中，垂直方向)。根據此配置，當環境光通過流入空間40D進入探測空間60D時，可能相對於第一肋件部分23D和第二肋件部分24D多次反射環境光，並且可能衰減進入探測空間60D的環境光。特別係，可藉由多次反射防止進入基本平行於安裝面2D之方向的環境光進入第一開口30aD。

另外，第一肋件部分23D和第二肋件部分24D構成使得流入流入空間40D的氣體流入第一開口30aD不受第一肋件部分23D和第二肋件部分24D的阻礙。具體係，第一肋件部分23D和第二肋件部分24D從內罩體30D的中心附近徑向地設置。在此情況下，第一肋件部分23D和第二肋件部分24D之至少一者可 以一定間隔設置或者設置成彼此接觸。在實施例4中，第一肋件部分23D以一定間隔設置，第二肋件部分24D設置成彼此接觸(具體係，第一開口30aD側上之第二肋件部分24D的端部設置成彼此接觸)。另外，第二肋件部分24D的尺寸被設定為允許以預定角度進入流入空間40D之環境光可被第二肋件部分24D反射的尺寸。例如，如圖29所示，第二肋件部分24D的垂直長度設定為第二肋件部分24D的遠端部位於第一開口30aD附近的長度。另外，第二肋件部分24D在前後方向上的長度設定為比頂面部分22D的直徑短。另外，希望第二肋件部分24D的厚度設定得盡可能薄，以便不使第一開口30aD變窄。根據上述構造，可能確保流入流入空間40D的氣體流入第一開口30aD的流入性，並變得易於維持火災探測裝置1D的探測精確度。

另外，內罩體30D的具體結構是任意的，如下面實施例4中所述。 更詳細地，首先，其設置內罩體30D之下側部分的形狀和尺寸，使得以預定角度進入流入空間40D的環境光可被內罩體30D的下側部分多次反射。例如，內罩體30D之下側部分之平面形狀的尺寸被設定為與頂面部分22D之平面形狀的尺寸基本相等的尺寸。另外，如圖29所示，內罩體30D的下側部分之側表面的形狀設定為內罩體30D之下側部分之至少一部分(圖29中，在內罩體30D的下側部分中對應下面描述之流入空間40D之外側部分的部分)隨著接近內罩體30D之外側而向上傾斜的傾斜形狀。另外，關於安裝內罩體30D的方法，內罩體30D安裝在以預定角度進入流入空間40D的環境光可被內罩體30D的下側部分和頂面部分22D多次反射的位置處。例如，如圖29所示，內罩體30D安裝在當沿平面方向觀察時內罩體30D的整個下側部分與頂面部分22D基本上重疊的位置處。

根據上述第一特徵，當相較於傳統技術(沿著安裝面平行配置探測空間和流入空間的技術)，可抑制環境光通過流入空間40D直接進入探測空間60D，同時允許氣體可靠流入探測空間60D，並可維持火災探測裝置1D的探測精確度。另外，當環境光通過流入空間40D進入探測空間60D時，環境光可相對於內罩體30D(具體係，內罩體30D的下側部分)或外罩體20D(具體係，頂面部分22D和第二肋件部分24D)多次反射。因此，可以有效地衰減進入探測空間60D的環境光，並且變得易於維持氣體的流入特性和火災探測裝置1D的探測精確度。

(配置-入射抑制結構-第二特徵)

請即重新參考圖27，然後，關於入射抑制結構的第二特徵，內罩體30D和外罩體20D構成使得在流入空間40D之內側部分中與安裝面2D正交之方向(垂直方向)上的長度是均勻的，且在流入空間40D之外側部分中與安裝面2D正交之方向上的長度隨著接近外側而增加。在本說明書中，在實施方式4中，「流入空間40D的內側部分」被描述為從流入空間4D之一部分中的中央部分到位於第一開口30aD之外緣之外側之部分的部分(在圖27中，對應頂面部分22D之中央部分和外緣之間之中間部分的略微外側上之部分的部分)。另外，在實施例4中，「流入空間40D的外側部分」被描述為從位於流入空間4D之一部分中的第一開口30aD之外緣之外側的部分到外緣的部分。

具體係，如圖27所示，外罩體20D的頂面部分22D由板狀主體形成。另外，對應內罩體30D之下側部分中之流入空間40D之內側部分之部分形成平坦形狀並平行於頂面部分22D。另外，如前述，內罩體30D之下側部分中的流入空間40D之外側部分形成隨著接近內罩體30D的外側向上傾斜的傾斜形狀。在此情況下，第一開口30aD設置成使得整個第一開口30aD面向流入空間40D的內 側部分並平行於對應頂面部分22D中之流入空間40D的內側部分和內罩體30D之下側部分的部分設置。

根據此第二特徵，當相較於流入空間40D的內側部分中與安裝面2D正交之方向上的長度隨著接近內側而減小的情況，容易確保氣體進入第一開口30aD的流入特性。此外，當相較於流入空間40D的內側部分中與安裝面2D正交之方向上的長度隨著接近內側而增加的情況，可抑制環境光通過流入空間40D和第一開口30aD直接進入探測空間60D。因此，其更容易維持氣體的流入特性和火災探測裝置1D的探測精確度。

(配置-光接收抑制結構)

然後，將描述火災探測裝置1D的光接收抑制結構。圖30是下面所述之圖28的光接收抑制部分之區域的放大圖。在圖30中，光接收側光軸LL由虛線表示。在實施例4中，下面敘述用於抑制進入探測空間60D的環境光被光接收單元接收之光接收抑制結構的特徵。

即是，如圖30所示，光接收抑制部分110D設置在內罩體30D的內部。在本說明書中，光接收抑制單元110D是禁止進入探測空間60D的環境光被光接收單元接收的光接收抑制單元。如圖28和圖30所示，光接收抑制部分110D設置在第三腔室部分(具體係，第三腔室部分中之第三棱鏡透鏡部分81cD的內側部分)中，並且包括第一遮光肋件111D、第二遮光肋件112D、和第三遮光肋件113D。

在這些遮光肋件中，第一遮光肋件111D、第二遮光肋件112D、和第三遮光肋件113D是用於配置光接收抑制部分110D的肋件。如圖30所示，第一遮光肋件111D、第二遮光肋件112D、和第三遮光肋件113D由基本上凹入的主 體形成，具有與光接收側光軸LL基本垂直的第三插入埠85aD，並且沿著散射光(第一探測光或第二探測光)的入射方向(即是，光接收側光軸LL的軸向)之間的間隔平行配置。具體係，第一遮光肋件111D、第二遮光肋件112D、和第三遮光肋件113D在入射方向上從前側到後側依次平行配置。在實施例4中，間隔的長度被設定為可藉由第一遮光肋件111D、第二遮光肋件112D、和第三遮光肋件113D抑制具有預定入射角的環境光被光接收單元接收、及基於實驗結果等的長 度。「第三插入埠85aD」對應申請專利範圍中的「插入埠」。

另外，第一遮光肋件111D、第二遮光肋件112D、和第三遮光肋件113D之第三插入埠埠85aD的具體配置是任意的。在實施例4中，這些部分朝向入射方向的前側設置得較小。更詳細的，第二遮光肋件112D的第三插入埠85aD設定為小於第三遮光肋件113D的第三插入埠85aD，且第一遮光肋件111D的第三插入埠85aD設定為小於第二遮光肋件112D的第三插入埠85aD。如此，當相較於第一遮光肋件111D、第二遮光肋件112D、和第三遮光肋件113D之第三插入埠85aD朝向入射方向的前側設置得更大的情況，可抑制通過第三插入埠85aD進入的探測光通過第三插入埠85aD離開到外部，並且更容易維持火災探測裝置1D的探測精確度。

另外，形成光接收抑制部分110D的方法是任意的。例如，光接收抑制部分110D和探測器主體80D可能通過注射成型具有遮光性的樹脂材料而一體地形成。然而，本發明不限於此。例如，在分別形成光接收抑制部分110D和探測器主體80D之後，光接收抑制部分110D可藉由固定工具等固定到探測器主體80D。

根據此光接收抑制結構，光接收抑制部分110D可抑制進入探測空間60D的環境光被光接收單元接收，並且更容易維持火災探測裝置1D的探測精確度。

(關於火災探測裝置的動作)

請即重新參考圖29，然後，將描述如前述配置之火災探測裝置1D的動作。火災探測裝置1D的動作實質上分為與環境光對應的動作(以下稱為「環境光動作」)和與火災探測裝置1D外部之氣體對應的動作(以下稱為「氣體行動」)。在以下，將描述每一個環境光動作和氣體動作。

(關於火災探測裝置的動作-環境光動作)

首先，將描述環境光動作。

更詳細地，例如，當環境光L1D和L2在火災探測裝置1D附接到安裝面2D的狀態下試圖通過流入空間40D進入探測空間60D時，如圖29所示，環境光L1D和L2被內罩體30D(具體係，內罩體30D的下側部分)或外罩體20D(具體係，頂面部分22D和第二肋件部分24D)多次反射。通過此方式，抑制了環境光L1D和L2直接進入探測空間60D，因此相較於傳統技術(探測空間和流入空間沿安裝面平行配置的技術)，可維持火災探測裝置1D的探測精確度。此外，即使當多次反射的環境光L1D流入探測空間60D時，環境光L1D也會被反射衰減。因此，即使當光接收單元接收到環境光L1D時，也可減小對火災探測裝置1D之探測精確度的影響。

另外，例如，即使未被內罩體30D或外罩體20D反射的環境光(或多次反射的環境光)流入探測空間60D中，也藉由光接收抑制部分11D(具體係， 第一遮光肋件111D、第二遮光肋件112D、和第三遮光肋件113D)禁止環境光進入光接收單元。因此，變得容易維持火災探測裝置1D的探測精確度。

(關於火災探測器的動作-氣體動作)

然後，將描述氣體動作。

更詳細地，例如，當火災探測裝置1D之外部的氣體在火災探測裝置1D附接到安裝面2D的狀態下試圖通過流入空間40D進入探測空間60D時，預定量的氣體通過流入空間40D、第一開口30aD、和被內罩體30D(具體係，內罩體30D的下側部分)和外罩體20D(具體係，頂面部分22D、第一肋件部分23D、和第二肋件部分24D)圍繞的第二開口70aD流入探測空間60D中。如此，與傳統技術類似，可維持氣體流入探測空間60D中。

(實施例4的功效)

如前述，根據實施例4，由於包括用以探測探測目標物並設置在火災探測裝置1D內部之流入空間40D之安裝面2D側之位置的探測空間、及用以抑制環境光從火災探測裝置1D之外部進入探測空間60D並分隔流入空間40D和探測空間60D，使得氣體可通過流入空間40D流入探測空間60D，並可抑制環境光通過流入空間40D直接進入探測空間60D的入射抑制單元，當相較於傳統技術(探測空間和流入空間沿安裝面平行配置的技術)，可抑制環境光通過流入空間40D直接進入探測空間60D，同時允許氣體可靠流入探測空間60D，並可維持氣體的流入性和火災探測裝置1D之探測精確度。此外，由於內罩體30D和外罩體20D被構成使得當環境光通過流入空間40D和第一開口30aD進入探測空間60D時，環境光可相對於內罩體30D或外罩體20D多次反射，當環境光通過流入空間40D進入探測空間60D時，環境光可相對於內罩體30D或外罩體20D多次反射。因 此，可有效衰減進入探測空間60D的環境光，並且變得容易維持火災探測裝置1D的探測精確度。

另外，由於包括設置在外罩體20D上的第一肋件部分23D和第二肋件部分24D具有板狀、並分別沿著與流入空間40D中的安裝面2D正交之方向設置，當環境光通過流入空間40D進入探測空間60D時，環境光可相對於第一肋件部分23D和第二肋件部分24D多次反射，並且進入探測空間60D的環境光可衰減。特別係，可以防止沿基本平行於安裝面2D之方向進入的環境光被多次反射並進入第一開口30aD。另外，由於第一肋件部分23D和第二肋件部分24D構成使得流入流入空間40D進入第一開口30aD的氣體之流入不受第一肋件部分23D和第二肋件部分24D的阻礙，可能確保流入流入空間40D的氣體流入第一開口30aD，並且更容易維持火災探測裝置1D的探測精確度。

另外，由於第一開口30aD設置成使得整個第一開口30aD面向流入空間40D的內側部分，且內罩體30D和外罩體20D構成使得流入空間40D在內側部分中與安裝面2D正交之方向上的長度變得均勻，且在外側部分中與安裝面2D正交之方向上之流入空間40D的長度朝向外側增加，當相較於內側部分中與安裝面2D正交之方向上之流入空間40D的長度朝向內側減小的情況，變得容易確保氣體流入第一開口30aD的流入性。另外，相較於在內側部分中與安裝面2D正交之方向上之流入空間40D的長度朝向內側增加的情況，抑制環境光通過流入空間40D和第一開口30aD直接進入探測空間60D。因此，其更容易維持氣體的流入特性和火災探測裝置1D的探測精確度。

另外，由於包括設置在內罩體30D內部並用以抑制進入探測空間60D的環境光被光接收單元接收的光接收抑制部分110D，所以光接收抑制部分 110D可抑制進入探測空間60D的環境光被光接收單元接收，並且更容易維持火災探測裝置1D的探測精確度。

此外，由於第一遮光肋件111D、第二遮光肋件112D、和第三遮光肋113D的第三插入開口85aD在入射方向上朝向前側減小，因此當相較於第一遮光肋件111D、第二遮光肋件112D、和第三遮光肋113D的第三插入開口85aD在入射方向上朝向前側增大的情況，可抑制通過這些第三插入開口85aD進入的探測光通過這些第三插入開口85aD離開到外部，並且更容易維持火災探測裝置1D的探測精確度。

[實施例5]

然後，將描述根據實施例5的火災探測裝置。實施例5對應包括下面所述並設置在下面所述之遮光區域中的第一反射單元、及下面所述並設置在不同於下面描述之第一反射單元之安裝位置在下面描述之遮光區域中之位置處的第二反射單元之模式。

(配置)

首先，將描述根據實施例5之火災探測裝置的配置。圖31是示意根據實施例5之火災探測裝置之附接狀況的側視圖。圖32是示意移除附接基座之狀態下之火災探測裝置的仰視圖。圖33是沿圖32之A-A線條的剖視圖。在以下的說明中，圖31的X方向稱為火災探測裝置的左右方向(+X方向是火災探測裝置的左方向，且-X方向是在火災探測裝置的右方向)，圖32的Y方向稱為火災探測裝置的前後方向(+Y方向是火災探測裝置的向前方向，且-Y方向是火災探測裝置的向後方向)，及圖31的Z方向稱為火災探測裝置的垂直方向(+Z方向是火災探測裝置的向上方向，且-Z方向是火災探測裝置的向下方向)。另外，參考下 面描述之圖33之探測空間的中心位置，遠離下面描述之探測空間的方向稱為「外側」，並且接近下面描述之探測空間的方向稱為「內側」。

火災探測裝置1E是探測並報告氣體中包含之探測目標物(例如，煙霧等)的裝置。火災探測裝置1E安裝在建築物內部之建築物之天花板部分之下表面上的安裝面2E(在實施例5中，與下面描述之預定光軸平行的安裝面)上，並如圖31至圖33所示包括附接基座10E、外罩體20E、內罩體30E、流入空間40E、防蟲網50E、探測空間60E、探測器罩體70E、探測器主體80E、端子板90E、及基板100E。

(配置-附接基座)

請即重新參考圖31，附接基座10E是將外罩體20E附接至安裝面2E的附接單元。附接基座10E使用例如用於火災探測裝置的已知附接基座(例如，由樹脂製成的實質上板狀附接基座)等來配置，並且藉由固定工具等固定至安裝面2E，如圖31所示。

(配置-外罩體)

外罩體20E是覆蓋內罩體30E、流入空間40E、防蟲網50E、探測空間60E、探測器罩體70E、探測器主體80E、端子板90E、及基板100E的罩體。外罩體20E由例如具有遮光性的樹脂材料形成，並且包括外罩體主體21E、頂面部分22E、第一肋件部分23E、和第二肋件部分24E，如圖31至圖33所示。

在這些部分中，外罩體主體21E是外罩體20E的基本結構。外罩體主體21E由例如其上表面和下表面敞開之基本上中空的圓柱體形成，其設置成使得外罩體主體21E的上端部分與附接基座10E的下表面接觸，如圖31所示，並藉由裝配結構(或固定工具)等固定至附接基部10E。

另外，頂面部分22E是分隔流入空間40E的分隔單元。頂面部分22E由例如實質上圓形的板狀主體形成，並實質上水平地設置在外罩體主體21E的下方，如圖31至圖33所示。另外，如圖32所示，顯示孔22aE設置在頂面部分22E中。顯示孔22aE是用於通過圖32的導光104aE和顯示孔22aE將從下述之顯示單元照射的光引導至火災探測裝置1E之外部的通孔。

另外，第一肋件部分23E是分隔流入空間40E的分隔單元。第一肋件部分23E由實質上板狀的主體形成，並且垂直地設置在外罩體主體21E和頂面部分22E之間。具體來說，如圖31和圖33所示，複數個第一肋件部分23E從外罩體20E的中心附近徑向地設置，並連接至外罩體主體21E和頂面部分22E。

另外，第二肋件部分24E是分隔流入空間40E的分隔單元。第二肋件部分24E由實質上板狀的主體形成，並且垂直地設置在外罩體主體21E和頂面部分22E之間。具體來說，如圖31和圖33所示，複數個第二肋件部分24E設置在相鄰之第一肋件部分23E的內端部分之間，並連接至頂面部分22E。

(配置-流入空間)

請即重新參考圖31，流入空間40E是用於允許火災探測裝置1E之外部的氣體流入火災探測裝置1E的空間。在外罩體20E的內部形成有複數個流入空間40E。具體來說，如圖31和圖33所示，在外罩體20E的內部空間中由頂面部分22E、第一肋件部分23E、第二肋件部分24E、及內罩體30E圍繞的空間形成流入空間40E。

(配置-內罩體)

內罩體30E是覆蓋探測空間60E、探測器罩體70E、探測器主體80E、及基板100E的罩體，且是分隔流入空間40E的分隔單元。內罩體30E例如 是上表面敞開之實質上中空的圓柱體，由具有遮光性的樹脂材料形成，並如圖33所示設置，使得內罩體30E的下側部分通過外罩體20E內側的流入空間40E面向外罩體20E的上表面部分22E。另外，如圖33所示，第一開口30aE形成在內罩體30E的下側部分中。第一開口30aE是用於將流入流入空間40E的氣體送到探測空間60E的開口，並且設置在內罩體30E之下側部分的實質上中心部分及其附近，如圖33所示。

(配置-探測空間)

探測空間60E是用於探測探測目標物的空間。如圖33所示，在內罩體30E的內部空間中由探測器罩體70E和探測器主體80E圍繞的空間形成探測空間60E。

(配置-探測器罩體)

探測器罩體70E是分隔探測空間60E的分隔單元，並且是抑制環境光入射到探測空間60E中的入射抑制單元。探測器罩體70E是其上表面是敞開之基本上中空的圓柱體，並且由具有遮光特性的樹脂材料形成。另外，如圖33所示，探測器罩體70E設置成使得探測器罩體70E的下側部分通過第一開口30aE和內罩體30E內側的流入空間40E面向外罩體20E的頂面部分22E，並固定至探測器主體80E。另外，如圖33所示，第二開口70aE形成在探測器罩體70E的下側部分中。第二開口70aE是用於允許從第一開口30aE送出的氣體流入探測空間60E的開口，並如圖33所示，其設置在探測器罩體70E的下側部分中與第一開口30aE對應的部分處。

(配置-防蟲網)

防蟲網50E是用於防止存在於火災探測裝置1E外部的昆蟲侵入探測空間60E的網體。防蟲網50E使用網狀和圓形網構造，並且如圖33所示附接至探測器罩體70E。

(配置-探測器主體)

探測器主體80E是附接探測器罩體70E的附接單元，是抑制環境光入射到探測空間60E的入射抑制單元。探測器主體80E例如是由具有遮光性之樹脂材料形成的厚板狀主體(例如，實質上圓形的板狀主體)，其設置在探測器罩體70E之基板100E側(在圖33中，上側)上，具體地設置以覆蓋探測器罩體70E的上表面，如圖33所示，並藉由固定工具等固定至基板100E。「探測器罩體70E」和「探測器主體80E」對應申請專利範圍中的「遮光區域形成構件」。另外，由「探測器罩體70E」和「探測器主體80E」圍繞的區域80aE(以下稱為「遮光區域80aE」)對應申請專利範圍中的「遮光區域」。

(配置-端子板)

請即重新參考圖33，端子板90E是容納內罩體30E、探測器罩體70E、探測器主體80E、及基板100E的容納單元。端子板90E具有下表面敞開之實質上中空的圓柱形狀，並且由例如具有遮光特性的樹脂材料形成。另外，如圖33所示，端子板90E設置以從上方覆蓋內罩體30E、探測器罩體70E、探測器主體80E、及基板100E，藉由裝配結構等固定至外罩體20E，並通過形成在附接構件91E中的第一附接孔(未示出)藉由固定工具等固定至附接基部10E。

(配置-基板)

基板100E是安裝有各種電路(未示出)的安裝單元。基板100E係使用例如已知的平板狀電路板等配置，如圖33所示，與端子板90E中的端子板90E 的上端部和下端部以實質上水平方式設置，並且通過形成在端子板90E中的附接孔(未示出)和形成在附接構件91E中的第二附接孔(未示出)藉由固定工具固定至端子板90E。

此外，除了將用於傳統火災探測裝置1E的已知元件(電子元件)安裝在基板100E上的事實之外，第一發光單元、第二發光單元、光接收單元、顯示單元、連通單元、電源單元、控制單元、及儲存單元(所有這些都未示出)安裝在基板100E上。

(配置-基板-第一發光單元、第二發光單元、及光接收單元)

在這些單元中，第一發光單元是用探測光(以下稱為「第一探測光」)照射探測空間60E的第一發光單元，並使用例如已知的發光元件(例如，紅外線LED等)來配置。另外，第二發光單元是用具有與第一探測光之波長不同之波長的探測光(以下稱為「第二探測光」)照射探測空間60E的第二發光單元，並使用例如已知的發光元件(例如，藍色LED等)來配置。另外，光接收單元是接收由於煙霧而從第一發光單元照射之第一探測光的散射光，根據接收的散射光輸出第一光接收信號，接收從第二發光單元照射的第二探測光相對於煙霧的散射光，並根據接收的散射光輸出第二光接收信號的光接收單元，並使用例如已知的光接收元件(例如，光電二極體等)來配置。另外，安裝第一發光單元、第二發光單元、及光接收單元的方法是任意的。在實施例5中，執行安裝以能夠避免通過下面描述的各種棱鏡透鏡部分直接接收從第一發光單元或第二發光單元照射的第一探測光或第二探測光。例如，第一發光單元和光接收單元安裝在第一發光單元的光軸(以下稱為「第一發光側光軸」)與光接收單元的光軸(以下稱為「光接收側光軸」)之間的角度約為135°的位置處。另外，第 二發光單元和光接收單元安裝在第二發光單元的光軸(以下稱為「第二發光側光軸」)與光接收側光軸之間的角度約為90°的位置處。

(配置-基板-顯示單元、連通單元、及電源單元)

此外，顯示單元是藉由向火災探測裝置1E之外部照射光(以下稱為「顯示光」)來顯示指定資訊(例如，指示是否存在探測到火災的資訊)的顯示單元，並使用例如已知的顯示單元(LED等)來配置。顯示單元的光投射方法是任意的。其實例包括通過插入到設置在下面描述之外罩體20E的探測器罩體70E、探測器主體80E、和內罩體30E和顯示孔22aE之每一者中的插入孔(未示出)中的導光104aE將顯示單元的顯示光引導向火災探測裝置1E之外部的光投射。另外，連通單元是與外部裝置(例如，接收器等)連通的連通單元。另外，電源單元是將從商用電源或電池(未示出)供應的電力供應到火災探測裝置1E之每個單元的電源單元。

(配置-基板-控制單元和儲存單元)

另外，控制單元是控制火災探測裝置1E的控制單元。具體係，控制單元是包括CPU和諸如RAM之內部記憶體的電腦，所述RAM用於儲存待在CPU上解譯並執行之各種程式(包括諸如OS的基本控制程式和在OS上啟動以實行特定功能的應用程式)、一程式、及各種資料。另外，儲存單元是儲存火災探測裝置1E之操作所需的程式和各種資料的儲存單元。使用可重寫記錄媒體配置儲存單元。例如，可使用諸如快閃記憶體的非揮發性記錄媒體。

(配置-探測器主體之配置的細節)

然後，將描述探測器主體80E之配置的細節。圖34是示意探測器主體80E的仰視圖。然而，除非另有說明，否則可使用任意方法和材料將探測器主體80E製造成任意形狀。

在實施例5中，如圖34所示，一第一棱鏡透鏡部分81aE、一第二棱鏡透鏡部分81bE、一第三棱鏡透鏡部分81cE、及一腔室部分82E設置在探測器主體80E中。

(配置-探測器主體之配置的細節-第一棱鏡透鏡部分、第二棱鏡透鏡部分、和第三棱鏡透鏡部分)

第一棱鏡透鏡部分81aE用以改變第一發光單元之第一探測光的方向，使得第一探測光進入探測空間60E(具體係，改變第一探測光的方向，使得方向基本平行於探測空間60E側上之探測器主體80E的側表面)。第一棱鏡透鏡部分81aE使用例如已知的棱鏡透鏡(此描述類似地應用於第二棱鏡透鏡部分81bE和第三棱鏡透鏡部分81cE)來配置，並如圖34所示，其設置在下面描述的第一腔室部分83E中。另外，第二棱鏡透鏡部分81bE改變第二發光單元之第二探測光的方向，使得第二探測光進入探測空間60E，並且設置在如下所述的第二腔室部分84E中，如圖34所示。另外，第三棱鏡透鏡部分81cE改變從探測空間60E接收之散射光的方向，使得散射光進入光接收單元，並且設置在如下所述的第三腔室部分85E中，如圖34所示。

(配置-探測器主體之配置的細節-腔室部分)

請即重新參考圖33，腔室部分82E用以支撐第一棱鏡透鏡部分81aE、第二棱鏡透鏡部分81bE、第三棱鏡透鏡部分81cE、和探測器罩體70E。如 圖33和圖34所示，腔室部分82E設置在探測器主體80E的下表面上，並包括第一腔室部分83E、第二腔室部分84E、和第三腔室部分85E。

在這些部分中，第一腔室部分83E支撐第一棱鏡透鏡部分81aE和探測器罩體70E的一部分，由例如其上表面和下表面敞開的中空主體形成(此描述類似地應用於第二腔室部分84E和第三腔室部分85E)，並設置在與第一發光單元對應的位置，如圖34所示。另外，如圖34所示，用於允許從第一發光單元照射的第一探測光進入第一棱鏡透鏡部分81aE的第一入射埠(未示出)和用於允許其方向被第一棱鏡透鏡部分81aE改變之第一探測光進入探測空間60E的第一入射埠83bE被設置在第一腔室部分83E中。

另外，第二腔室部分84E支撐第二棱鏡透鏡部分81bE和探測器罩體70E的另一部分，並設置在與第二發光單元對應的位置，如圖34所示。此外，如圖34所示，用於允許從第二發光單元照射的第二探測光進入第二棱鏡透鏡部分81bE的第二入射埠(未示出)和用於允許其方向被第二棱鏡透鏡部分81bE改變之第二探測光以進入探測空間60E的第二入射埠84bE被設置在第二腔室部分84E中。

另外，第三腔室部分85E支撐第三棱鏡透鏡部分81cE和探測器罩體70E的另一部分，並且設置在與光接收單元相對應的位置，如圖34所示。此外，如圖34所示，用於允許來自探測空間60E的散射光進入第三棱鏡透鏡部分81cE的第三入射埠85aE和用於允許其方向被第三棱鏡透鏡部分81cE改變之散射光進入光接收單元的第三入射埠(未示出)被設置在第三腔室部分85E中。

另外，形成腔室部分82E的方法是任意的。例如，腔室部分82E和探測器主體80E可藉由注射成型具有遮光特性的樹脂材料而一體地形成。

另外，附接第一棱鏡透鏡部分81aE、第二棱鏡透鏡部分81bE、第三棱鏡透鏡部分81cE、和探測器罩體70E的方法是任意的。例如，在將第一棱鏡透鏡部分81aE至第三棱鏡透鏡部分81cE分別垂直插入第一腔室部分83E至第三腔室部分85E中之後，藉由裝配將探測器罩體70E之上部的一部分附接至第一腔室部分83E至第三腔室部分85E。

(配置-入射抑制結構)

然後，將描述火災探測裝置1E的入射抑制結構。圖35是示意探測器罩體70E和探測器主體80E的仰視圖。圖36是沿圖35之B-B線條的剖視圖。圖37是沿圖36之C-C線條的剖視圖。在圖36和圖37中，第一探測光L1E和第二探測光L2E由虛線表示。在實施例5中，下面描述用於抑制從第一發光單元照射之第一探測光L1E或從第一發光單元照射的第二探測光L2E進入光接收單元之入射抑制結構的特徵。

即是，如圖35至圖37所示，第一反射部分110E和第二反射部分120E設置在遮光區域80aE中。

(配置-入射抑制結構-第一反射部分)

第一反射部分110E是一第一反射單元，其反射不平行預定對應光軸(第一發光側光軸或第二發光側光軸)的第一探測光L1E或第二探測光L2E，使得直接入射在第一反射部分110E上並從第一發光單元或第二發光單元被第一反射部分110E反射之第一探測光L1E或第二探測光L2E不會進入光接收單元。第一反射部分110E藉由使形成遮光區域80aE之探測器罩體70E的一部分傾斜而不垂直於安裝面2E來形成。具體地說，如圖36和圖37所示，此部分是藉由使覆蓋 探測器罩體70E中之遮光區域80aE之外緣之部分中除了腔室部分82E側上的部分之外的部分之整個下部如指示向下地朝向探測空間60E的內側傾斜來形成。

在此情況下，第一反射部分110E的傾斜角度是任意的。在實施例5中，傾斜角度被設定為由第一反射部分110E反射的第一探測光L1E或第二探測光L2E可朝向探測器主體80E或第二反射部分120E反射的角度(圖36中向上)例如，可設置為約45°。當由第一反射部分110E反射的第一探測光L1E或第二探測光L2E朝向第二反射部分120E反射時，期望將傾斜角度設定為第一探測光L1E或第二探測光L2E可相對於下面描述之第二反射部分120E的反射壁121E反射多次的角度。通過此方式，可有效衰減第一探測光L1E或第二探測光L2E，並且即使當光接收單元接收到第一探測光L1E或第二探測光L2E時，也可減小對火災探測裝置1E之探測精確度的影響。

可藉由第一反射部分110E阻止直接入射在第一反射部分110E上並從第一發光單元或第二發光單元反射的第一探測光L1E或第二探測光L2E進入光接收單元。另外，由於不需要單獨設置用於配置第一反射部分110E的構件，因此可省略第一反射部分110E之附接工作的必要性。此外，相較於垂直形成第一反射部分110E的情況，可減小探測器罩體70E的安裝空間。例如，火災探測裝置1E可容易地製造得緊密。

(配置-入射抑制結構-第二反射部分)

請即重新參考圖36，第二反射部分120E是反射第一探測光L1E或第二探測光L2E不與預定的對應光軸(第一發光側光軸或第二發光側光軸)平行，使得直接入射在第二反射部分120E上並從第一發光單元或第二發光單元被第二反射部分120E反射之第一探測光L1E或第二探測光L2E不會進入光接收單 元的第二反射單元。如圖36和圖37所示，第二反射部分120E設置在與遮光區域80aE中之第一反射部分110E的安裝位置不同的位置處，並且包括反射壁121E。

在本說明書中，反射壁121E是能夠反射第一探測光L1E或第二探測光L2E的壁。反射壁121E是實質上矩形的板狀主體。如圖36和圖37所示，複數個反射壁121E沿著平行於安裝面2E的方向垂直地配置，其間隔在遮光區域80aE中，並且具體地垂直地配置在探測器主體80E的下方。

另外，反射壁121E的具體尺寸是任意的。例如，如圖36所示，反射壁121E的高度(垂直長度)可設定為當從側面方向觀察時第一反射部分110E的一部分與反射壁121E重疊的長度。例如，高度可設定大約為遮光區域80aE之垂直長度的一半。另外，如圖37所示，反射壁121E的寬度可設定為允許第一探測光L1E或第二探測光L2E直接入射到每個反射壁121E並從第一發光單元或第二發光單元被每個反射壁121E反射以朝向(在圖37中，在與預定的對應光軸(第一發光側光軸或第二發光側光軸)正交並且平行於安裝面2E的方向上)相鄰反射壁121E反射的長度。另外，特別係，從有效地衰減第一探測光L1E或第二探測光L2E的觀點來看，其更期望將寬度設置為允許第一探測光L1E或第二探測光L2E被反射壁121E(第一探測光L1E或第二探測光L2E直接入射和反射的位置)和相鄰的反射壁121E多次反射的長度。在進行此設定時，寬度可根據第一探測光L1E或第二探測光L2E的照射方向、照射範圍等而不同，因此例如可能基於實驗結果來設定、等等。

另外，安裝反射壁121E的方法是任意的。在實施例5中，如下所述安裝反射壁121E。

更詳細地，首先，其設置複數個反射壁121E，使得複數個反射壁121E之每一者的反射面與安裝面2E正交。在本說明書中，如圖37所示，「反射面」是指在反射壁121E的側表面中反射入射在其上的第一探測光L1E或第二探測光L2E的側表面，並且在實施例中被描述為反射壁121E的主側表面(反射壁121E的側表面中具有相對大面積的側表面)。具體係，如圖36和圖37所示，複數個反射壁121E之每一者的反射面沿垂直方向設置。根據此安裝，相較於複數個反射壁121E之每一者的反射面設置成不與安裝面2E正交的情況，可有效將由複數個反射壁121E之任一者反射的第一探測光L1E或第二探測光L2E朝向相鄰的反射壁121E反射，並可以抑制由複數個反射壁121E反射的第一探測光L1E或第二探測光L2E進入光接收單元。

另外，複數個反射壁121E安裝在遮光區域80aE的外緣處對應第一反射部分110E的部分處。具體而言，如圖37所示，複數個反射壁121E之每一者被安裝成當在遮光區域80aE的外緣處在垂直於安裝面2E(平面方向)的方向觀察時，在重疊於第一反射部分110E的部分(即是，對應第一反射部分110E的部分)中從遮光區域80aE的外緣朝向遮光區域80aE的內側突出。根據此安裝，相較於在遮光區域80aE的外緣以外的部分處設置複數個反射壁121E的情況，可能由於複數個反射壁121E抑制由光接收單元接收第一探測光L1E或第二探測光L2E的障礙，並且可允許由第一反射部分110E反射的第一探測光L1E或第二探測光L2E有效地進入複數個反射壁121E之任一者。因此，可抑制由第一反射部分110E反射的第一探測光L1E或第二探測光L2E進入光接收單元，同時確保光接收單元中所需的接收光量。

另外，複數個反射壁121E安裝成使得從第一發光單元或第二發光單元直接入射並被每個反射壁121E反射的第一探測光L1E或第二探測光L2E可朝向相鄰的反射壁121E反射。特別係，如圖37所示，期望安裝反射壁以允許朝向與第一探測光L1E或第二探測光L2E相鄰的反射壁121E中遠離光接收單元的位置處設置的反射壁121E反射。具體係，安裝反射壁使得每個反射壁121E的反射面面向設置在遠離光接收單元之位置處的反射壁121E。根據此安裝，相較於第一探測光L1E或第二探測光L2E朝向設置在相鄰反射壁121E中的光接收單元附近的反射壁121E的情況，可以抑制第一探測光L1E或第二探測光L2E進入光接收單元。

另外，形成反射壁121E的方法是任意的。例如，反射壁121E和探測器主體80E可藉由注射成型具有遮光性的樹脂材料而一體地形成。然而，本發明不限於此。在分別形成反射壁121E和探測器主體80E之後，可藉由固定工具、黏合劑等將反射壁121E固定至探測器主體80E。

此第二反射部分120E可阻止第一探測光L1E或第二探測光L2E直接入射在第二反射部分120E上並由第二反射部分120E從第一發光單元或第二發光單元反射進入光接收單元。特別係，可將由複數個反射壁121E之任一者反射的第一探測光L1E或第二探測光L2E朝向相鄰的反射壁121E反射，並且可進一步抑制由複數個反射壁121E反射的第一探測光L1E或第二探測光L2E進入光接收單元。

根據入射抑制結構，可抑制第一探測光L1E或第二探測光L2E直接入射在第一反射部分110E或第二反射部分120E上並由第一反射部分110E或第二反射部分120E從第一發光單元或第二發光單元反射進入光接收單元。特別 係，當相較於僅設置第一反射部分110E或第二反射部分120E之一者的情況，可有效抑制各種照射方向或照射範圍內的探測光進入光接收單元。因此，可維持火災探測裝置1E的探測精確度。

(關於火災探測裝置的動作)

請即重新參考圖36，然後，將描述如前述配置之火災探測裝置1E的動作。火災探測裝置1E的動作實質上分為與第一反射部分110E對應的動作(以下稱為「第一動作」)和與第二反射部分120E對應的動作(以下稱為「第二動作」)。以下，將描述第一動作和第二動作之每一者。

(關於火災探測裝置的動作-第一動作)

首先，將描述第一動作。更詳細地，例如，當第一探測光L1E或第二探測光L2E從第一發光單元或第二發光單元朝向探測空間60E照射時，第一探測光L1E或第二探測光L2E進入第一反射部分110E。在此情況下，如圖36所示，由於第一探測光L1E或第二探測光L2E被第一反射部分110E朝向探測器主體80E或第二反射部分120E反射，因此可防止反射的第一探測光L1E或第二探測光L2E進入光接收單元。反射的第一探測光L1E或第二探測光L2E在被探測器主體80E、第二反射部分120E等反射之後再次由光接收單元接收(或者不再被探測器主體80E或第二反射部分120E反射)。在此情況下，由於第一探測光L1E或第二探測光L2E被反射衰減，即使第一探測光L1E或第二探測光L2E被光接收單元接收，也可降低對火災探測裝置1E之探測精確度的影響。

(關於火災探測裝置的動作-第二動作)

此外，將描述第二動作。更詳細地，例如，當第一探測光L1E或第二探測光L2E被第一發光單元或第二發光單元朝向探測空間60E照射時，第一 探測光L1E或第二探測光L2E進入第二反射部分120E(具體係，複數個反射壁121E之任一者)。在此情況下，如圖37所示，第一探測光L1E或第二探測光L2E被複數個反射壁121E之任一者反射向相鄰的反射壁121E，因此可防止反射的第一探測光L1E或第二探測光L2E進入光接收單元。反射的第一探測光L1E或第二探測光L2E在被反射壁121E等再次反射之後(或者沒有被反射壁121E反射)被光接收單元接收。在此情況下，由於第一探測光L1E或第二探測光L2E被反射衰減，即使當第一探測光L1E或第二探測光L2E被光接收單元接收時，也可減小對火災探測裝置1E之探測精確度的影響。

(實施例5的功效)

如前述，根據實施例5，由於包括第一反射部分110E，其設置在遮光區域80aE中並用以反射直接入射在第一反射部分110E上並從第一發光單元或第二發光單元被第一反射部分110E反射的探測光不平行於預定光軸，使得探測光不進入光接收單元、及第二反射部分120E，其設置在與遮光區域80aE中之第一反射部分110E的安裝位置不同的位置處，並用以反射直接入射在第二反射部分120E上並從第一發光單元或第二發光單元被第二反射部分120E反射的探測光不平行於預定光軸，使得探測光不進入光接收單元，可抑制直接入射在第一反射部分110E或第二反射部分120E上並從第一發光單元或第二發光單元被第一反射部分110E或第二反射部分120E反射的探測光進入光接收單元。特別係，當相較於僅設置第一反射部分110E或第二反射部分120E之其一者的情況，可有效抑制各種照射方向或照射範圍內的探測光進入光接收單元。因此，可維持火災探測裝置1E的探測精確度。

另外，由於第一反射部分110E是藉由使形成遮光區域80a之遮光區域形成構件的一部分傾斜而不垂直於安裝面2E來形成，因此不必單獨設置用於配置第一反射部分110E的構件。因此，可省略第一反射部分110E之附接工作的必要性。另外，相較於垂直形成第一反射部分110E的情況，可減小遮光區域形成構件的安裝空間。例如，火災探測裝置1E容易製造得緊密。

另外，例如，由於第二反射部分120E包括複數個反射壁121E，其沿著平行於安裝面2E的方向垂直配置，並且在遮光區域80aE之間具有間隔且可反射探測光，因此可將由複數個反射壁121E之任一者反射的探測光反射到相鄰的反射壁121E，並且可進一步抑制由複數個反射壁121E反射的探測光進入光接收單元。

另外，由於第二反射部分120E的複數個反射壁121E設置成使得第二反射部分120E之複數個反射壁121E之每一者的反射面與安裝面正交，相較於反射壁設置成使得第二反射部分120E的複數個反射壁121E之每一者的反射面不與安裝面正交的情況，可有效將由複數個反射壁121E之任一者反射的探測光反射到相鄰的反射壁121E，並且可進一步抑制由複數個反射壁121E反射的探測光進入光接收單元。

另外，由於第二反射部分120E的複數個反射壁121E設置在遮光區域80aE之外緣處對應第一反射部分110E的部分處，因此相較於第二反射部分120E的複數個反射壁121E設置在遮光區域80aE之外緣以外之部分的情況，可抑制光接收單元對探測光的接收受到複數個反射壁121E的阻礙，並且可以允許由第一反射部分110E反射的探測光有效地進入複數個反射壁121E之任一者。因 此，可抑制由第一反射部分110E反射的探測光進入光接收單元，同時確保光接收單元中之接收光的所需量。

[III]實施例的修改

以上已經描述根據本發明的實施例1至實施例5。然而，在申請專利範圍中描述之每個發明之技術構思的範圍內，可任意修改和改進本發明的具體配置和構件。以下，將描述這些修改。

(對實施例1的修改)

首先，將描述實施例1的修改。

(關於要解決的問題和發明的功效)

首先，根據實施例1之本發明要解決的問題和本發明的功效不限於上述內容，並且可根據本發明的實現環境和配置之細節而不同。此外，可僅解決一些問題，或者可僅實現一些功效。

(關於分散和整合)

另外，上述配置是功能性概念，並且如所示非實體配置。即是，每個部分之特定形式的分離和整合不限於所示的形式，並且其全部或一些可被配置為在功能上或實體上分離或整合在任意單元中。例如，各個特徵之任意一者可用傳統的特徵替換。例如，可省略第一發光單元61A或第二發光單元62A之其一者以使用一發光單元，或者除了這些發光單元之外還可設置另一發光單元以使用三個或多個發光單元。

(關於反射單元(1))

另外，在實施例1中，已經描述使用煙霧探測單元罩體4A的煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A來配置反射單元的情況。然而，本發明不限於此。 例如，可在遮光空間3A中設置與煙霧探測單元罩體4A分散的反射構件，以藉由反射構件配置反射單元。在此情況下，例如，反射構件可能相對於發生空間32A設置在與第一發光單元61A相對之相對側上，並且相對於發生空間32A設置在與第二發光單元62A相對側。

在此情況下，反射構件可任意配置。例如，如實施例1中所述，反射構件可能構成使得探測光被反射到上側(+Z方向)，或者構成使得當由反射構件初次反射的探測光在初次反射之後在遮光空間3A中被反射一次而返回到反射構件時，返回的探測光被反射構件反射到發光單元(即是，第一發光單元61A和第二發光單元62A)側。另外，例如，與實施例1中描述的情況不同，反射構件可能被配置為使得探測光被反射到下側(-Z方向)，或者被配置為使得當由反射構件初次反射的探測光在初次反射之後在遮光空間3A中被反射一次而返回到反射構件時，返回的探測光被反射構件沿除發光單元側以外的方向(光接收單元63A側除外)反射。煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A可能配置以具有與反射構件類似的功能。

(關於反射單元(2))

另外，在實施例1中，已經描述第一發光側光軸611A、第二發光側光軸621A、和光接收側光軸631A設置在相同平面的情況。然而，本發明不限於此。在各個光軸未設置在同一平面上的情況下，可採用以下配置。具體而言，關注平面由兩條相互交集之直線定義的概念，可以採用配置，使得反射單元在與由第一發光側光軸611A和光接收側光軸631A定義之平面交集的方向上初次反射來自第一發光單元61A的探測光，及在與由第二發光側光軸621A和光接收側光軸631定義之平面交集的方向上初次反射來自第二發光單元62A的探測光， 即是，沿不同方向初次反射來自第一發光單元61A的探測光和來自第二發光單元62A的探測光。

(關於探測器的安裝)

此外，探測器100A可能附接到被監視區域側(即是，牆壁的室內側表面)上的表面，其對應與安裝物件相對應之牆壁中之側面上的安裝面。在此情況下，藉由將從第一發光單元61A和第二發光單元62A發射的探測光初次反射到附接面11A側(即是，在與XY平面平行的方向上)，例如，探測光可朝向不同於與通常容易沉積灰塵的一側相對的下側(-Z方向)的側面初次反射。因此，可藉由由於灰塵引起之探測光的反射來防止探測光入射在光接收單元63A上，並且可進一步降低探測光對火災確定的不利影響程度。另外，藉由改變煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A的形狀，從第一發光單元61A和第二發光單元62A發射的探測光可被初次反射到從附接面11A側的相對側。在此結構中，探測光可朝向與通常容易沉積灰塵的一側相對應的下側(-Z方向)不同的側面初次反射。另外，藉由改變煙霧探測單元罩體側傾斜部分43A的形狀，可在相互相反的方向上初次反射從第一發光單元61A發射的探測光和從第二發光單元62A發射的探測光。

(實施例2的修改)

首先，將描述實施例2的修改。

(關於要解決的問題和發明的功效)

首先，根據實施例2之本發明要解決的問題和本發明的功效不限於上述內容，並且可根據本發明的實現環境和配置之細節而不同。此外，可僅解決一些問題，或者可僅實現一些功效。

(關於分散和整合)

另外，上述配置在功能上是概念性的，並且可能不如所示那樣進行物理配置。即是，每個部分之特定形式的分散和整合不限於所示的形式，並且其全部或一些可被配置為在功能上或物理上分散或整合在任意單元中。例如，各個特徵之任意一者可能用傳統的特徵替換。例如，可省略第一發光單元61B或第二發光單元62B之其一者以使用一發光單元，或者除了這些發光單元之外還可設置另一發光單元以使用三個或多個發光單元。

(關於導光空間(1))

另外，在實施例2中，如圖17所示，已經描述僅設置一導光空間凹槽46B的情況。然而，本發明不限於此。例如，可以形成第一導光空間凹槽，其將第一發光單元基板側開口441aB和光接收單元基板側開口443aB彼此連接、以及第二導光空間凹槽，其將第二發光單元基板側開口442aB和光接收單元基板側開口443aB彼此連接並不連接到第一導光空間凹槽以使用這些導光空間凹槽形成導光空間。

(關於導光空間(2))

另外，關於實施例2的導光空間7B，可省略反射層601B，或者可能配置非密閉空間以在探測器100B上形成和安裝各種配置的導光空間。另外，作為實施例2的導光空間7B，不使用導光空間凹槽46B，可在煙霧探測單元罩體40B上設置用於允許來自每個發光單元的部分探測光進入光接收單元63B的隧道光路徑，且隧道光路徑可能用作導空光間。

(實施例3的修改)

接著，將描述實施例3的修改。

(關於要解決的問題和發明的功效)

根據實施例3之本發明要解決的問題和本發明的功效不限於上述內容，並且可根據本發明的實現環境和配置之細節而不同。此外，可僅解決一些問題，或者可僅實現一些功效。

(關於火災探測裝置)

實施例3描述火災探測裝置1C包括內罩體30C。然而，本發明不限於此。例如，可省略內罩體30C。

(關於探測器主體)

此外，實施例3描述容納結構和反射抑制結構設置在探測器主體80C中。然而，本發明不限於此。例如，可省略容納結構或反射抑制結構之任一者。

(關於基板)

實施例3描述第一發光單元和第二發光單元安裝在基板100C上。然而，本發明不限於此。例如，可省略第一發光單元或第二發光單元之任一者。在此情況下，例如，可僅省略第一探測空間側凹部87aC、第二探測空間側凹部87bC、或第三探測空間側凹部87cC之一或兩者。

(關於容納結構)

實施例3描述在基板100C側之探測器主體80C的一部分中設置的安裝凹部的數量是五個。然而，本發明不限於此。例如，數量可能少於五個，或者可能是六個或更多。

(關於反射抑制結構)

實施例3描述在探測空間側之探測器主體80C的一部分中設置的安裝凹部的數量是三個。然而，本發明不限於此。例如，數量可能少於三個，或者可能是四個或更多。

(實施例4的修改)

接著，將描述實施例4的修改。

(關於要解決的問題和發明的功效)

根據實施例4之本發明要解決的問題和本發明的功效不限於上述內容，並且可根據本發明的實現環境和配置之細節而不同。此外，可僅解決一些問題，或者可僅實現一些功效。

(關於火災探測裝置)

實施例4描述火災探測裝置1D包括內罩體30D。然而，本發明不限於此。例如，可省略內罩體30D。在此情況下，例如，外罩體20D之下側部分的一部分可能構成與內罩體30D的下側部分類似地起作用。即是，基本上類似於內罩體30D的下側部分，外罩體20D之下側部分之部分的形狀和尺寸可能被設定為使得以預定角度入射在流入空間40D上的環境光可能被外罩體20D的下側部分多次反射。

另外，實施例4描述火災探測裝置1D包括光接收抑制部分110D。然而，本發明不限於此。例如，可省略光接收抑制部分110D。

此外，實施例4描述火災探測裝置1D包括第一發光單元和第二發光單元。然而，本發明不限於此。例如，可省略第一發光單元或第二發光單元之任一者。

(關於第一肋件部分和第二肋件部分)

實施例4描述第一肋件部分23D和第二肋件部分24D設置在外罩體20D上。然而，本發明不限於此。例如，肋件部分可設置在內罩體30D上。

(關於探測器主體)

實施例4描述第一棱鏡透鏡部分81aD、第二棱鏡透鏡部分81bD、第三棱鏡透鏡部分81cD、和腔室部分82D設置在探測器主體80D中。然而，本發明不限於此。例如，可省略第一棱鏡透鏡部分81aD、第二棱鏡透鏡部分81bD、第三棱鏡透鏡部分81cD、和腔室部分82D。在此情況下，探測器主體80D的具體配置是任意的。例如，用於支撐第一發光單元、第二發光單元、和光接收單元的每個支撐件可設置在探測器主體80D中。此外，用於在探測空間60D與第一發光單元、第二發光單元、和光接收單元之每一者之間形成光路徑的每個光路徑孔可形成在探測器主體80D中。根據此配置，可以基本上類似於實施例4來探測探測目標物。

(關於光接收抑制部分)

實施例4描述光接收抑制部分110D包括三個遮光肋件(第一遮光肋件111D、第二遮光肋件112D、及第三遮光肋件113D)。然而，本發明不限於此。例如，可包括兩個或更少的遮光肋件，或者可包括四個或多個遮光肋件。

另外，實施例4描述第一遮光肋件111D、第二遮光肋件112D、和第三遮光肋件113D的第三插入埠85aD被設定為朝向入射方向的前側減小。然而，本發明不限於此。例如，第一遮光肋件111D、第二遮光肋件112D、和第三遮光肋件113D的第三插入埠85aD可設定為朝向入射方向的前側增大。或者，第一遮光肋件111D、第二遮光肋件112D、和第三遮光肋件113D的第三插入埠85aD可設定為均勻的尺寸。

(對實施例5的修改)

接著，將描述實施例5的修改。

(關於要解決的問題和發明的功效)

根據實施例5之本發明要解決的問題和本發明的功效不限於上述內容，並且可根據本發明的實現環境和配置之細節而不同。此外，可僅解決一些問題，或者可僅實現一些功效。

(關於火災探測裝置)

實施例5描述火災探測裝置1E包括內罩體30E。然而，本發明不限於此。例如，可省略內罩體30E。

另外，實施例5描述火災探測裝置1E包括第一發光單元和第二發光單元。然而，本發明不限於此。例如，可省略第一發光單元或第二發光單元之任一者。

(關於探測器主體)

實施例5描述第一棱鏡透鏡部分81aE、第二棱鏡透鏡部分81bE、第三棱鏡透鏡部分81cE、和腔室部分82E設置在探測器主體80E中。然而，本發明不限於此。例如，可省略第一棱鏡透鏡部分81aE、第二棱鏡透鏡部分81bE、第三棱鏡透鏡部分81cE、和腔室部分82E。在此情況下，探測器主體80E的具體配置是任意的。例如，用於支撐第一發光單元、第二發光單元、和光接收單元的每個支撐件可設置在探測器主體80D中。此外，用於在探測空間60D與第一發光單元、第二發光單元、和光接收單元之每一者之間形成光路徑的每個光路徑孔可形成在探測器主體80D中。根據此配置，可以基本上類似於實施例5來探測探測目標物。

(關於各種反射部分)

實施例5描述第一反射部分110E和第二反射部分120E(反射壁121E)由具有遮光特性的樹脂材料形成。然而，本發明不限於此。例如，部分可能由能夠吸收探測光的材料或顏色形成，或者可能施加塗層以便可吸收探測光。如此，可抑制作為探測空間60E中的噪聲源之不必要的探測光之散射。

(關於第一反射部分)

實施例5描述藉由使遮光區域形成構件(具體係，探測器罩體70E)的一部分傾斜而形成第一反射部分110E。然而，本發明不限於此。例如，第一反射部分110E可能與探測器罩體70E分開形成，並藉由固定工具、黏合劑等固定到探測器罩體70E。

此外，實施例5描述第一反射部分110E藉由使覆蓋探測器罩體70E中之遮光區域80aE之外緣的部分中除了腔室部分82E側上的部分之外的部分之整個下部傾斜來形成。然而，本發明不限於此。例如，第一反射部分110E可藉由僅傾斜下部之可直接入射從第一發光單元和第二發光單元照射之第一探測光和第二探測光的一部分而形成。

此外，實施例5描述第一反射部分110E朝向探測空間60E的內側朝向下方傾斜。然而，本發明不限於此。例如，第一反射部分110E可能朝向探測空間60E的外側朝向下方傾斜。

(關於第二反射部分)

實施例5描述反射壁121E的高度設定為當從側表面方向觀察時第一反射部分110E的一部分與反射壁121E重疊的長度。然而，本發明不限於此。 例如，高度可設定為當從側表面方向觀察時第一反射部分110E和反射壁121E彼此不重疊的長度。

另外，實施例5描述第二反射部分120E的反射壁121E安裝在遮光區域80aE之外緣處對應第一反射部分110E的部分處。然而，本發明不限於此。 例如，反射壁121E可僅安裝在從第一發光單元和第二發光單元照射的第一探測光和第二探測光可直接入射的位置和其對應部分中的附近。或者，反射壁121E可能安裝在除遮光區域80aE之外緣之外的位置，或者可能安裝在遮光區域80aE之外緣處不對應第一反射部分110E的位置。

另外，實施例5描述安裝複數個反射壁121E，使得複數個反射壁121E之每一者的反射面與安裝面2E正交。然而，本發明不限於此。例如，複數個反射壁121E之每一者的反射面可能沿著不與安裝面2E正交的方向設置。

此外，實施例5描述安裝複數個反射壁121E，使得直接入射在每個反射壁121E上並從第一發光單元或第二發光單元被每個反射壁121E反射的第一探測光或第二探測光可朝向相鄰的反射壁121E反射。然而，本發明不限於此。 例如，可能安裝反射壁，使得直接入射在每個反射壁121E上並由每個反射壁121E反射的第一探測光或第二探測光可朝向第一反射部分110E反射。

註釋

註釋1之火災探測裝置為火災探測裝置，其包含有探測目標物流入其中的探測空間，允許探測光進入探測空間。

如註釋1之火災探測裝置之註釋2之火災探測裝置，其中火災探測裝置為散射光探測器且包括探測空間，其設置在遮擋來自外部光線的遮光區域 中，探測目標物流入探測空間中、發光單元，其沿著發光側光軸朝向探測空間發射探測光、光接收單元，其接收當從發光單元發射的探測光被沿著與發光側光軸交集的光接收側光軸流入探測空間之探測目標物散射時產生的散射光、及反射單元，其初次反射在由該發光側光軸與該光接收側光軸各定義之一平面所交集的方向上從該發光單元發射的該探測光。

如註釋2之火災探測裝置之註釋3之火災探測裝置，其中反射單元係藉由在形成遮光區域的遮光區域形成構件中使發光側光軸上的至少一部分傾斜來形成。

如註釋2或3之火災探測裝置之註釋4之火災探測裝置，其中當在初次反射之後被反射單元初次反射之探測光在遮光區域中被反射一次並返回到反射單元時，反射單元將返回的探測光反射至發光單元的一側。

如註釋2至4之任一者之火災探測裝置之註釋5之火災探測裝置，其中遮光區域之至少一部分被電路板圍繞，電路板包括吸收光的吸收層，且反射單元將從發光單元初次發射的探測光反射至吸收層。

如註釋2至5之任一者之火災探測裝置之註釋6之火災探測裝置，其中散射光探測器係附接至安裝物件之下側上的安裝面上，散射光探測器包括面向安裝面的附接面，且反射單元將從發光單元發射的探測光初次反射至附接面的一側。

如註釋2至5之任一者之火災探測裝置之註釋7之火災探測裝置，其中散射光探測器係附接至安裝物件之側面上的安裝面上，散射光探測器包括面向安裝面的附接面，且反射單元將從發光單元發射的探測光初次反射至附接面的一側或附接面之側的相對側。

如註釋2至7之任一者之火災探測裝置之註釋8之火災探測裝置，其中探測目標物是煙霧。

如註釋1之火災探測裝置之註釋9之火災探測裝置，其中火災探測裝置為散射光探測器且包括探測目標物流入其中的探測空間、發光單元，其向探測空間發射探測光、光接收單元，其至少接收當從發光單元發射的探測光被流入探測空間之探測目標物散射時產生的散射光、及導光單元，其將為對應從發光單元發射之探測光之一部分並且用以理解發光單元或光接收單元之光的狀態的部分探測光引導至光接收單元而沒通過探測空間，且導光單元包括導光空間，其引導部分探測光並從發光單元的一側延伸至光接收單元的一側。

如註釋9之火災探測裝置之註釋10之火災探測裝置，其中導光空間包括以預定反射率反射部分探測光的反射層。

如註釋9或10之火災探測裝置之註釋11之火災探測裝置，其中導光空間被電路板的至少一部分圍繞，發光單元或光接收單元安裝在電路板上。

如註釋9至11之任一者之火災探測裝置之註釋12之火災探測裝置，其中導光空間係密閉空間。

如註釋9至12之任一者之火災探測裝置之註釋13之火災探測裝置，其中探測目標物是煙霧。

如註釋1之火災探測裝置之註釋14之火災探測裝置，其中火災探測裝置為用於探測被監視區域火災發生的火災探測裝置，並且火災探測裝置包括探測空間，其進行探測目標物的探測、基板，其上安裝元件，元件包括藉由在探測空間中照射和接收探測光來探測探測目標物的探測單元、抑制環境光進入探測空間的入射抑制單元，入射抑制單元具有覆蓋探測空間之外周的罩體部 分和設置在罩體部分之基板側上以覆蓋基板的基座部分、及藉由將基座部分的預定部分形成凹形來獲得的凹部。

如註釋14之火災探測裝置之註釋15之火災探測裝置，其中預定部分包括在基座部分之一部分中的基板側上的部分，且凹部係形成使得安裝在基板上之元件的至少一部分被允許容納在凹部中。

如註釋15之火災探測裝置之註釋16之火災探測裝置，其中預定部分包括在基板側的部分中面向元件的部分。

如註釋14至16之任一者之火災探測裝置之註釋17之火災探測裝置，其中預定部分包括在基座部分之部分中的探測空間側上的部分，且凹部係形成以能夠抑制進入探測空間側上之部分的探測光被反射向探測單元。

如註釋1之火災探測裝置之註釋18之火災探測裝置，其中火災探測裝置係附接至安裝物件之安裝面的火災探測裝置，其為用於探測被監視區域火災發生的火災探測裝置，並且包括設置在火災探測裝置中的流入空間，允許火災探測裝置外部的氣體流入流入空間、用於探測探測目標物的探測空間，探測空間設置在火災探測裝置中之流入空間的安裝面側的位置處、及抑制環境光從火災探測裝置外部進入探測空間的入射抑制單元，入射抑制單元分隔流入空間和探測空間，使得允許氣體通過流入空間流入探測空間，並可抑制環境光直接經過流入空間進入探測空間，入射抑制單元包括容納探測空間的第一入射抑制單元，第一入射抑制單元構成分隔流入空間的一部分、容納第一入射抑制單元的第二入射抑制單元，第二入射抑制單元構成分隔流入空間的另一部分、及設置在第一入射抑制單元之側部中的安裝面側上之側部之相對側上的側部中的開口，以允許流入流入空間的氣體流入第一入射抑制單元，且第一入射抑制單 元和第二入射抑制單元之構成係使得當環境光通過流入空間和開口進入探測空間時，允許環境光相對於第一入射抑制單元或第二入射抑制單元多次反射。

如註釋18之火災探測裝置之註釋19之火災探測裝置，其更包含複數個板狀肋件，其設置在第一入射抑制單元或第二入射抑制單元上，並沿著與流入空間中的安裝面正交的方向設置，其中，複數個肋件之構成係使得流入流入空間的氣體流入開口時不受複數個肋件的阻礙。

如註釋18或19之火災探測裝置之註釋20之火災探測裝置，其中開口設置成使得整個開口面向流入空間的內側部分，且第一入射抑制單元和第二入射抑制單元之構成係使得在流入空間的內側部分中與安裝面正交之方向上的長度是均勻的，並且在流入空間的外側部分中與安裝面正交之方向上的長度朝向外側增加。

如註釋18或20之火災探測裝置之註釋21之火災探測裝置，其更包含：發光單元，其設置在第一入射抑制單元內，以用探測光照射探測空間；光接收單元，其設置在第一入射抑制單元內，用以接收當從發光單元發射的探測光被探測空間中的探測目標物散射時產生的散射光；及光接收抑制單元，其設置在第一入射抑制單元內，以防止進入探測空間的環境光被光接收單元接收。

如註釋21之火災探測裝置之註釋22之火災探測裝置，其中光接收抑制單元包括複數個遮光肋件，其沿探測光的入射方向平行配置，其間具有間隔，每一遮光肋件具有用於插入探測光的插入埠，且每一遮光肋件的插入埠的尺寸朝向入射方向的前側減小。

如註釋1之火災探測裝置之註釋23之火災探測裝置，其中火災探測裝置為用於探測被監視區域火災發生的火災探測裝置，並且火災探測裝置包 括設置在遮光區域內的探測空間，遮擋來自外部的光並用以探測探測目標物、沿著預定光軸用探測光照射探測空間的發光單元、光接收單元，其接收當從發光單元照射的探測光被探測空間中的探測目標物散射時產生的散射光、第一反射單元，其設置在遮光區域中並用以反射不平行於預定光軸的探測光，使得直接入射到第一反射單元上並從發光單元被第一反射單元反射的探測光不會進入光接收單元、及第二反射單元，其設置在與遮光區域中，不同於第一反射單元的安裝位置，並用以反射不平行於預定光軸的探測光，使得直接入射到第二反射單元上並從發光單元被第二反射單元反射的探測光不會進入光接收單元。

如註釋23之火災探測裝置之註釋24之火災探測裝置，其中火災探測裝置係附接至安裝物件的安裝面，安裝面平行於預定光軸，且第一反射單元藉由使形成遮光區域的遮光區域形成構件之一部分傾斜而不垂直於安裝面來形成。

如註釋23或24之火災探測裝置之註釋25之火災探測裝置，其中火災探測裝置係附接至安裝物件的安裝面，且第二反射單元包括沿平行於安裝面之方向垂直配置的複數個反射壁，在遮光區域之間具有間隔，允許複數個反射壁反射探測光。

如註釋25之火災探測裝置之註釋26之火災探測裝置，其中第二反射單元的複數個反射壁設置成使得第二反射單元的複數個反射壁之每一者的反射面與安裝面正交。

如註釋25或26之火災探測裝置之註釋27之火災探測裝置，其中第二反射單元的複數個反射壁係設置在遮光區域的外緣處對應第一反射單元的部分中。

註釋的有益功效

如註釋1之火災探測裝置，由於探測目標物流入的探測空間，提供了允許探測光進入探測空間，探測光可用以探測探測空間中的探測目標物，並可有效探測火災的發生。

如註釋2之火災探測裝置，例如，藉由在與由發光側光軸與光接收側光軸定義之平面交集的方向上初次反射從發光單元發射的探測光，可防止來自第一發光單元的探測光在遮光區域中僅被反射一次之後直接入射到光接收單元上。因此，可降低探測光對火災之確定的不利影響程度。

如註釋3之火災探測裝置，例如，當反射單元係藉由在形成遮光區域的遮光區域形成構件中使第一發光側光軸之至少一部分傾斜來形成時，遮光區域形成構件可用作光反射單元。因此，不需要用於配置反射單元的專用元件，可減少散射光探測器的元件數量，並可減小散射光探測器的重量和成本。

如註釋4之火災探測裝置，例如，於在初次反射之後被反射單元初次反射之探測光在遮光區域中被反射一次並返回到反射單元之情況下，藉由將返回的探測光反射至發光單元的一側，可防止返回至反射單元的探測光入射到光接收單元上。因此，可進一步降低探測光對火災之確定的不利影響程度。 另外，例如，在探測空間中存在探測目標物的情況下，除了反射單元之初次反射之前的探測光之外，可允許在初次反射之後返回的探測光通過探測空間。因此，可能增加探測空間中的光量，並可能提供具有相對高靈敏度的散射光探測器。

如註釋5之火災探測裝置，例如，藉由初次反射由吸收層從發光單元發射的探測光，探測光可被吸收層吸收。因此，可在初次反射之後減弱探測光的強度，並可進一步降低探測光對火災之確定的不利影響程度。

如註釋6之火災探測裝置，例如，藉由將從發光單元發射的探測光初次反射至附接面側，可將探測光初次反射至與通常可能沉積灰塵的一側相對應之下側之相對側的上側。因此，可防止探測光由於灰塵對探測光的反射而入射在光接收單元上，並可進一步降低探測光對火災之確定的不利影響程度。

如註釋7之火災探測裝置，例如，藉由將從發光單元發射的探測光初次反射至附接面側或與附接面側相反的一側，可將探測光初次反射到與通常可能沉積灰塵的一側相對應之下側的不同側的上側。因此，可防止探測光由於灰塵對探測光的反射而入射在光接收單元上，並可進一步降低探測光對火災之確定的不利影響程度。

如註釋8之火災探測裝置，例如，當探測目標物是煙霧時，可探測到煙霧，因此可藉由探測煙霧來可靠地確定火災。

如註釋9之火災探測裝置，例如，藉由將對應僅是從用以理解發光單元或光接收單元之狀態的發光單元發射之探測光之一部分之光的部分探測光引導至光接收單元而沒通過探測空間，可允許部分探測光進入光接收單元。 因此，可理解發光單元或光接收單元的狀態。特別係，例如，由於導光單元包括導光空間，因此可藉由圍繞特定空間自由地設定導光空間的路徑。因此，例如，不需要在散射光探測器中引導諸如光纖的導光構件，並可能提高散射光探測器的可製造性。另外，例如，當導光空間的內部可製成中空時，可減少用於形成導光空間的材料量，因此可降低散射光探測器的成本和重量。

如註釋10之火災探測裝置，例如，當導光空間包括反射層時，可防止部分探測光在導光空間中衰減。因此，可以可靠地使部分探測光入射在光接收單元上。

如註釋11之火災探測裝置，例如，由於導光空間被電路板的至少一部分圍繞，因此不需要提供用於形成導光空間的專用元件。因此，可減少元件的數量，並可降低散射光探測器的成本和重量。

如註釋12之火災探測裝置，例如，當導光空間是密閉空間時，可防止探測目標物流入導光空間中。因此，無論探測目標物流入發生空間中，都可使部分探測光穩定地入射到光接收單元上，因此可始終準確地理解發光單元或光接收單元的狀態。

如註釋13之火災探測裝置，例如，當探測目標物是煙霧時，可探測到煙霧，因此可藉由探測煙霧來可靠地確定火災。

如註釋14之火災探測裝置，例如，由於用以抑制環境光入射至探測空間中的入射抑制單元具有覆蓋探測空間之外周的罩體和設置在罩體部分之基板側上的基座部分，並藉由將基座部分的預定部分形成凹形來獲得凹部，元件可容納在凹部內。因此，可容易地在探測器主體和基板之間確保用於安裝元件的空間，從而可提高元件的容納特性。另外，例如，藉由凹部可抑制進入探測器主體的探測光被反射向光接收單元。因此，即使未探測到探測目標物，也可避免光接收單元之接收光量的過度增加，並可維持火災探測裝置的探測精確度。

如註釋15之火災探測裝置，例如，由於預定部分包括在基座部分之一部分中的基板側上的部分，且形成凹部使得元件的至少一部分可容納在凹 部內，因此可形成用於將元件安裝在基座部分之一部分中的空間，並更容易確保空間。

如註釋16之火災探測裝置，由於預定部分包括在基板側上的部分中面向元件的部分，因此可有效形成用於安裝元件的空間，並可使空間緊縮。

如註釋17之火災探測裝置，由於預定部分包括在探測器主體之一部分中的探測空間側上的部分，並形成凹部使得可抑制進入探測空間側之部分的探測光朝向光接收單元被反射，可抑制進入探測空間側上之探測器主體的側表面的探測光被反射向光接收單元，並可進一步避免光接收單元之接收光量的過度增加。

如註釋18之火災探測裝置，由於包括用以探測探測目標物並設置在火災探測裝置內部之流入空間之安裝面側之位置的探測空間，及用以抑制環境光從火災探測裝置外部進入探測空間並分隔流入空間和探測空間的入射抑制單元，使得氣體可通過流入空間流入探測空間中，並可抑制環境光通過流入空間直接進入探測空間，當相較於傳統技術(探測空間和流入空間沿著安裝面平行配置的技術)，可抑制環境光通過流入空間直接進入探測空間，同時允許氣體可靠流入探測空間，並可維持氣體的流入性和火災探測裝置的探測精確度。 另外，由於第一入射抑制單元和第二入射抑制單元被構成使得當環境光通過流入空間和開口進入探測空間時，當環境光通過流入空間進入探測空間時，允許環境光相對於第一入射抑制單元或第二入射抑制單元多次反射。因此，可有效衰減進入探測空間的環境光，並變得容易維持火災探測裝置的探測精確度。

如註釋19之火災探測裝置，由於包括設置在第一入射抑制單元或第二入射抑制單元上，並沿著與流入空間中的安裝面正交的方向設置的複數個 板狀肋件，當環境光通過流入空間進入探測空間時，環境光可相對於肋件反射多次，且進入探測空間的環境光可以衰減。特別係，可防止沿基本平行於安裝面的方向進入的環境光多次反射並進入開口。另外，由於肋件構成使得流入流入空間的氣體流入開口中不會受到肋件的阻礙，因此可能確保流入流入空間的氣體流入開口中，並變得更容易維持火災探測裝置的探測精確度。

如註釋20之火災探測裝置，由於開口設置成使得整個開口面向流入空間的內側部分，且第一入射抑制單元和第二入射抑制單元構成使得在與內側部分中之安裝面正交的方向上之流入空間的長度變得均勻，且在與外側部分中之安裝面正交的方向上之流入空間的長度朝向外側增加，當相較於內側部分中之安裝面正交的方向上之流入空間的長度朝向內側減小的情況，變得容易確保氣體流入開口的流入性。另外，相較於在內側部分中與安裝面正交的方向上之流入空間的長度朝向內側增加的情況，抑制了環境光通過流入空間和開口直接進入探測空間。因此，其更容易維持氣體的流入性和火災探測裝置的探測精確度。

如註釋21之火災探測裝置，由於包括設置在第一入射抑制單元內部並用以抑制進入探測空間的環境光被光接收單元接收的光接收抑制部分，光接收抑制部分可抑制進入探測空間的環境光被光接收單元接收，並更容易維持火災探測裝置的探測精確度。

如註釋22之火災探測裝置，由於複數個遮光肋件之每一者之插入埠的尺寸朝向入射方向的前側減小，當相較於複數個遮光肋件之每一者之插入埠朝向入射方向的前側增大的情況，可抑制通過插入埠進入的探測光通過插入埠離開至外部，並更容易維持火災探測裝置的探測精確度。

如註釋23之火災探測裝置，由於包括第一反射單元，其設置在遮光區域中並用以反射直接入射在第一反射部分上並從發光單元反射之探測光不平行於預定光軸，使得探測光不會進入光接收單元，及第二反射單元，其設置在與遮光區域中之第一反射單元的安裝位置不同的位置，並用以反射直接入射在第二反射單元並從發光單元反射之探測光不平行於預定光軸，使得探測光不會進入光接收單元，可抑制直接入射在第一反射單元或第二反射單元上並從發光單元反射之探測光進入光接收單元。特別係，當相較於僅設置第一反射單元或第二反射單元中的一的情況，可有效抑制各種照射方向或照射範圍內的探測光進入光接收單元。因此，可維持火災探測裝置的探測精確度。

如註釋24之火災探測裝置，由於第一反射單元是藉由使形成遮光區域之遮光區域形成構件的一部分傾斜而不垂直於安裝面而形成的，因此不必單獨設置用於配置第一反射單元的構件。因此，可省略第一反射單元的附接工作的必要性。另外，當相較於垂直形成第一反射單元的情況，可減小遮光區域形成構件的安裝空間。例如，火災探測裝置易於製造。

如註釋25之火災探測裝置，例如，由於第二反射單元包括複數個反射壁，其沿平行於安裝面之方向垂直配置，在遮光區域之間具有間隔，並可反射探測光，可將由複數個反射壁之任一者反射的探測光反射向相鄰的反射壁，並可進一步抑制由複數個反射壁反射的探測光進入光接收單元。

如註釋26之火災探測裝置，由於第二反射單元的複數個反射壁設置成使得第二反射單元的複數個反射壁之每一者的反射面與安裝面正交，與反射壁設置成使得第二反射單元的複數個反射壁之每一者的反射面不與安裝面正 交的情況相比，可有效將由複數個反射壁之任一者反射的探測光反射向相鄰的反射壁，並可進一步抑制由複數個反射壁反射的探測光進入光接收單元。

如註釋27之火災探測裝置，由於第二反射單元的複數個反射壁係設置在遮光區域的外緣處對應第一反射單元的部分中，當相較於第二反射單元的複數個反射壁設置在除遮光區域的外緣之外之部分的情況，可抑制光接收單元對探測光的接收受到複數個反射壁的阻礙，並可允許由第一反射單元反射的探測光有效地進入複數個反射壁之任一者。因此，可抑制由第一反射單元反射的探測光進入光接收單元，同時確保光接收單元中所需的接收光量。

1A:附接基座

2A:外罩體

21A:主體

22A:引導部分

23A:肋件

100A:探測器

Claims (18)

1. 一種火災探測裝置，其包括：一探測空間，其中一探測目標物流入該探測空間中，允許探測光進入該探測空間；其中該火災探測裝置為一散射光探測器且包括：該探測空間，其設置在遮擋來自外部光線的一遮光區域中，該探測目標物流入該探測空間中；一發光單元，其沿著一發光側光軸朝向該探測空間發射該探測光；一光接收單元，其接收當從該發光單元發射的該探測光沿著與該發光側光軸交集的一光接收側光軸流入該探測空間之該探測目標物散射時產生的散射光；及一反射單元，其初次反射在由該發光側光軸與該光接收側光軸各定義之一平面所交集的方向上從該發光單元發射的該探測光；其中該遮光區域之至少一部分被一電路板圍繞，該電路板包括吸收光的一吸收層，且該反射單元將從該發光單元發射的該探測光初次反射至該吸收層。
2. 一種火災探測裝置，其包括：一探測空間，其中一探測目標物流入該探測空間中，允許探測光進入該探測空間；其中該火災探測裝置為一散射光探測器且包括：該探測空間，其設置在遮擋來自外部光線的一遮光區域中，該探測目標物流入該探測空間中；一發光單元，其沿著一發光側光軸朝向該探測空間發射該探測光； 一光接收單元，其接收當從該發光單元發射的該探測光沿著與該發光側光軸交集的一光接收側光軸流入該探測空間之該探測目標物散射時產生的散射光；及一反射單元，其初次反射在由該發光側光軸與該光接收側光軸各定義之一平面所交集的方向上從該發光單元發射的該探測光；其中該散射光探測器係附接在一安裝物件之下側上的一安裝面，該散射光探測器包括面向該安裝面的一附接面，且該反射單元將從該發光單元發射的該探測光初次反射至該附接面的一側。
3. 一種火災探測裝置，其包括：一探測空間，其中一探測目標物流入該探測空間中，允許探測光進入該探測空間；其中該火災探測裝置為一散射光探測器且包括：該探測空間，其設置在遮擋來自外部光線的一遮光區域中，該探測目標物流入該探測空間中；一發光單元，其沿著一發光側光軸朝向該探測空間發射該探測光；一光接收單元，其接收當從該發光單元發射的該探測光沿著與該發光側光軸交集的一光接收側光軸流入該探測空間之該探測目標物散射時產生的散射光；及一反射單元，其初次反射在由該發光側光軸與該光接收側光軸各定義之一平面所交集的方向上從該發光單元發射的該探測光；其中該散射光探測器係附接在一安裝物件之側面上的一安裝面上，該散射光探測器包括面向該安裝面的一附接面，且該反射單元將從該發光單元發射的該探測光初次地反射至該附接面的一側或該附接面之該側的一相對側。
4. 一種火災探測裝置，其包括：一探測空間，其中一探測目標物流入該探測空間中，允許探測光進入該探測空間；其中該火災探測裝置為一散射光探測器且包括：該探測空間，其中該探測目標物流入該探測空間；一發光單元，其向該探測空間發射該探測光；一光接收單元，其至少接收當從該發光單元發射的該探測光被流入該探測空間之該探測目標物散射時產生的散射光；及一導光單元，其將部分探測光引導至該光接收單元而沒通過該探測空間，該部分探測光為對應從該發光單元發射之該探測光之一部分且用以理解該發光單元或該光接收單元之光的狀態，且該導光單元包括一導光空間，其引導該部分探測光並從該發光單元的一側延伸至該光接收單元的一側。
5. 如申請專利範圍第4項所述之火災探測裝置，其中該導光空間包括以一預定反射率反射該部分探測光的一反射層。
6. 如申請專利範圍第4或5項所述之火災探測裝置，其中該導光空間被一電路板的至少一部分圍繞，該發光單元或該光接收單元安裝在該電路板上。
7. 如申請專利範圍第4項所述之火災探測裝置，其中該導光空間為一密閉空間。
8. 如申請專利範圍第4項所述之火災探測裝置，其中該探測目標物為煙霧。
9. 一種火災探測裝置，其包括：一探測空間，其中一探測目標物流入該探測空間中，允許探測光進入該探測空間；其中該火災探測裝置係附接至一安裝物件之安裝面的火災探測裝置，其為用於探測被監視區域火災發生的火災探測裝置，並且包括：一流入空間，其設置在該火災探測裝置中，允許該火災探測裝置外部的氣體流入該流入空間；一探測空間，用於探測該探測目標物，該探測空間設置在該火災探測裝置中之該流入空間的一安裝面側的位置處；及一入射抑制單元，其抑制環境光從該火災探測裝置外部進入該探測空間，該入射抑制單元分隔該流入空間和該探測空間，使得允許氣體通過該流入空間流入該探測空間，並可抑制該環境光直接經過該流入空間進入該探測空間；該入射抑制單元包括：一第一入射抑制單元，係容納該探測空間，該第一入射抑制單元構成分隔該流入空間的一部分；一第二入射抑制單元，係容納該第一入射抑制單元，該第二入射抑制單元構成分隔該流入空間的另一部分；及一開口，其設置在該第一入射抑制單元之側部中的該安裝面側上之側部之一相對側上的側部中，以允許流入該流入空間的氣體流入該第一入射抑制單元；及該第一入射抑制單元和該第二入射抑制單元之構成係使得當該環境光通過該流入空間和該開口進入該探測空間時，允許該環境光相對於該第一入射抑制單元或該第二入射抑制單元多次反射。
10. 如申請專利範圍第9項所述之火災探測裝置，其更包含：複數個板狀肋件，其設置在該第一入射抑制單元或該第二入射抑制單元上，並沿著與該流入空間中的該安裝面垂直的方向設置；其中，該等複數個肋件之構成係使得流入該流入空間的氣體流入該開口時不受該等複數個肋件的阻礙。
11. 如申請專利範圍第9或10項所述之火災探測裝置，其中該開口設置成使得整個開口面向該流入空間的內側部分，且該第一入射抑制單元和該第二入射抑制單元之構成係使得在該流入空間的內側部分中與該安裝面正交之方向上的長度是均勻的，並且在該流入空間的外側部分中與該安裝面正交之方向上的長度朝向外側增加。
12. 如申請專利範圍第9項所述之火災探測裝置，其更包含：一發光單元，其設置在該第一入射抑制單元內，以用該探測光照射該探測空間；一光接收單元，其設置在該第一入射抑制單元內，用以接收當從該發光單元發射的該探測光被該探測空間中的該探測目標物散射時產生的散射光；及一光接收抑制單元，其設置在該第一入射抑制單元內，以防止進入該探測空間的該環境光被該光接收單元接收。
13. 如申請專利範圍第12項所述之火災探測裝置，其中該光接收抑制單元包括複數個遮光肋件，其沿該探測光的一入射方向間隔平行配置，每一個遮光肋件具有用於插入該探測光的一插入埠；及每一個遮光肋件之該插入埠的尺寸朝向入射方向的前側減小。
14. 一種火災探測裝置，其包括：一探測空間，其中一探測目標物流入該探測空間中，允許探測光進入該探測空間；其中該火災探測裝置為一用於探測被監視區域火災發生的火災探測裝置，並且該火災探測裝置包括：該探測空間，其設置在一遮光區域內，遮擋來自外部的光並用以探測該探測目標物；一發光單元，藉以用該探測光沿著一預定光軸照射該探測空間，一光接收單元，其接收當從該發光單元照射的該探測光被該探測空間中的該探測目標物散射時產生的散射光；一第一反射單元，其設置在該遮光區域中並用以反射不與該預定光軸平行的該探測光，使得直接入射到該第一反射單元上並從該發光單元被該第一反射單元反射的該探測光不會進入該光接收單元；及一第二反射單元，其設置在該遮光區域中，不同於該第一反射單元的安裝位置，並用以反射不平行於該預定光軸的該探測光，使得直接入射到該第二反射單元上並從該發光單元被該第二反射單元反射的該探測光不會進入該光接收單元。
15. 如申請專利範圍第14項所述之火災探測裝置，其中該火災探測裝置係附接至一安裝物件的一安裝面，該安裝面平行於該預定光軸；及該第一反射單元係藉由使形成該遮光區域的一遮光區域形成構件之一部分傾斜而不垂直於該安裝面來形成。
16. 如申請專利範圍第14或15項所述之火災探測裝置， 其中該火災探測裝置係附接至一安裝物件的一安裝面；及該第二反射單元包括沿平行於該安裝面之方向垂直配置的複數個反射壁，在該遮光區域之間具有間隔，允許該等複數個反射壁反射該探測光。
17. 如申請專利範圍第16項所述之火災探測裝置，其中該第二反射單元的該等複數個反射壁係設置成使得該第二反射單元的該等複數個反射壁之每一者的反射面與該安裝面正交。
18. 如申請專利範圍第16項所述之火災探測裝置，其中該第二反射單元的該等複數個反射壁係設置在該遮光區域的外緣處對應該第一反射單元的部分中。

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