TWI793423B - 濾波器模組 - Google Patents

濾波器模組 Download PDF

Info

Publication number
TWI793423B
TWI793423B TW109118299A TW109118299A TWI793423B TW I793423 B TWI793423 B TW I793423B TW 109118299 A TW109118299 A TW 109118299A TW 109118299 A TW109118299 A TW 109118299A TW I793423 B TWI793423 B TW I793423B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
ground
plane
land
aforementioned
filter
Prior art date
Application number
TW109118299A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202101904A (zh
Inventor
高橋和寛
芦田哲郎
Original Assignee
日商村田製作所股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商村田製作所股份有限公司 filed Critical 日商村田製作所股份有限公司
Publication of TW202101904A publication Critical patent/TW202101904A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI793423B publication Critical patent/TWI793423B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/0115—Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/09—Filters comprising mutual inductance
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
    • H03H7/1741—Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
    • H03H7/1766—Parallel LC in series path
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
    • H03H7/1741—Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
    • H03H7/1775—Parallel LC in shunt or branch path
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0251—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance related to vias or transitions between vias and transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021—Constructional details
    • H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
    • H03H7/1708—Comprising bridging elements, i.e. elements in a series path without own reference to ground and spanning branching nodes of another series path
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
    • H03H7/1716—Comprising foot-point elements
    • H03H7/1725—Element to ground being common to different shunt paths, i.e. Y-structure
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
    • H03H7/1741—Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
    • H03H7/1783—Combined LC in series path
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0233—Filters, inductors or a magnetic substance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0253—Impedance adaptations of transmission lines by special lay-out of power planes, e.g. providing openings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09263—Meander
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/09336—Signal conductors in same plane as power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/1006—Non-printed filter

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Separation By Low-Temperature Treatments (AREA)

Abstract

本發明提供一種能夠容易地進行衰減特性的調整的濾波器模組。在模組基板構裝了濾波器元件。濾波器元件具有接地端子以及一對訊號端子。模組基板具有接地平面、接地用連接盤、和將接地用連接盤連接於接地平面的電感調整佈線。濾波器元件的接地端子與模組基板的接地用連接盤連接。電感調整佈線包含在模組基板的面內方向上延伸的面內延伸部分。

Description

濾波器模組
本發明涉及濾波器模組。
以往，各種高頻濾波器被利用於可擕式電話等無線設備。高頻濾波器具有使僅希望的頻帶的訊號通過從而抑制通帶外的訊號對高頻電路的影響例如S/N比的劣化等的功能。在下述的專利文獻1公開了一種層疊型高頻濾波器。層疊型高頻濾波器具有形成了導體圖案的複數個介電質層被堆疊的層疊構造。
在專利文獻1公開的層疊型高頻濾波器為了降低將實現濾波器功能的電路功能部和接地電極連接的導體（佈線）的寄生電感而具備接地阻抗調整電路。藉由具備接地阻抗調整電路，從而防止了高頻帶中的衰減特性的劣化。構裝層疊型高頻濾波器的模組基板的接地、和層疊型高頻濾波器的接地電極被牢固地連接，使得在兩者之間不產生追加的寄生電感。 先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1：國際公開第2011/114851號
發明要解決的課題
在高頻濾波器中，需要配合實際使用時的頻率環境、其他部件的頻率特性等來對通帶外的衰減特性進行微調。在專利文獻1公開的層疊型高頻濾波器中，能夠藉由對各導體層的導體圖案的形狀、大小進行微調從而對衰減特性進行微調。換言之，需要按照所需的每個衰減特性而使導體圖案的形狀、大小不同的部件，因此開發的成本、量產化時的成本增大。
本發明的目的在於，提供一種能夠容易地進行衰減特性的調整的濾波器模組。 用於解決課題的手段
根據本發明的一個觀點，提供一種濾波器模組，具有： 模組基板；以及 濾波器元件，構裝於前述模組基板； 前述濾波器元件具有接地端子以及一對訊號端子， 前述模組基板具有接地平面、接地用連接盤、和將前述接地用連接盤連接於前述接地平面的電感調整佈線， 前述濾波器元件的前述接地端子與前述模組基板的前述接地用連接盤連接， 前述電感調整佈線包含在前述模組基板的面內方向上延伸的面內延伸部分。 發明效果
藉由調整電感調整佈線所具有的電感，從而能夠在不使濾波器元件自身的衰減特性變化的情況下調整濾波器模組的衰減特性。
在對本發明的實施例進行說明之前，對本申請的發明人們進行的濾波器特性的模擬結果進行說明。
圖1A是模擬物件的濾波器模組的方塊圖。在模組基板22構裝了濾波器元件20以及低雜訊放大器21。濾波器元件20的輸入端子、接地端子、以及輸出端子分別與模組基板22的第1訊號用連接盤23、接地用連接盤24、以及第2訊號用連接盤25連接。低雜訊放大器21的輸入端子以及輸出端子分別與模組基板22的第3訊號用連接盤26以及第4訊號用連接盤27連接。接地用連接盤24經由通孔導體28連接於模組基板22內的接地平面29。第2訊號用連接盤25和第3訊號用連接盤26藉由模組基板22內的傳輸線路相互連接。使用電磁場模擬器算出了從第1訊號用連接盤23至第4訊號用連接盤27的通過係數S21。
圖1B、圖1C、以及圖1D是示出模擬物件的樣本的第1訊號用連接盤23、接地用連接盤24、第2訊號用連接盤25、以及通孔導體28的俯視下的配置的圖。在任一個樣本中，第1訊號用連接盤23、接地用連接盤24、以及第2訊號用連接盤25均依次排列為1列。在圖1B、圖1C、以及圖1D所示的樣本中，通孔導體28分別配置有15個、2個、以及1個。
圖2是示出通過係數S21的模擬結果的曲線圖。橫軸以單位“GHz”來表示頻率，縱軸以單位“dB”來表示通過係數S21。圖2的曲線圖中的虛線、細實線、以及粗實線分別示出圖1B、圖1C、以及圖1D所示的樣本的模擬結果。在任一個樣本中，均將相當於第5代移動訊號系統（5G）的頻段n77的3.3GHz以上且4.2GHz以下的頻帶作為通帶。
在圖1D的樣本中，在比通帶更靠高頻側出現兩個衰減極AD1、AD2，在圖1C的樣本中，也在比通帶更靠高頻側出現兩個衰減極AC1、AC2。在圖1B的樣本中，在比通帶更靠高頻側出現衰減極AB1。圖1B的樣本的第2個衰減極出現在頻率為10GHz以上的區域。
關於兩個衰減極中的低頻側的衰減極AD1、AC1、AB1，通孔導體28的個數越少，越位於高頻側。反之，關於高頻側的衰減極AD2、AC2，通孔導體28的個數越少，越位於低頻側。
通孔導體28的個數給接地用連接盤24（圖1A）與接地平面29（圖1A）之間的寄生電感帶來影響。通孔導體28的個數越少，該寄生電感越大。圖2所示的衰減特性的樣本間的差異起因於寄生電感的差異。這暗示了能夠藉由調整接地用連接盤24與接地平面29之間的寄生電感從而調整將濾波器元件20構裝於模組基板22的狀態下的衰減特性。
[第1實施例] 其次，參照圖3至圖6B的圖式對基於第1實施例的濾波器模組進行說明。
圖3是基於第1實施例的濾波器模組中包含的濾波器元件30以及模組基板40的等效電路圖。濾波器元件30包含第1訊號端子31、第2訊號端子32、接地端子33、以及兩個並聯諧振電路PR1、PR2。一個並聯諧振電路PR1由相互被並聯連接的電感器L1和電容器C1構成，另一個並聯諧振電路PR2由相互被並聯連接的電感器L2和電容器C2構成。
第1訊號端子31和並聯諧振電路PR1的一端透過電容器C4耦合，並聯諧振電路PR1的另一端與接地端子33連接。第2訊號端子32和並聯諧振電路PR2的一端透過電容器C5耦合，並聯諧振電路PR2的另一端與接地端子33連接。並聯諧振電路PR1和PR2透過電容器C3耦合。進而，電感器L1和L2藉由互電感M12耦合。第1訊號端子31和第2訊號端子32透過電容器C6耦合。
在模組基板40的表面設置有第1訊號用連接盤41、第2訊號用連接盤42、以及接地用連接盤43。模組基板40在內部包含接地平面44。接地用連接盤43和接地平面44透過電感調整佈線60相互連接。
濾波器元件30的第1訊號端子31、第2訊號端子32、以及接地端子33分別與模組基板40的第1訊號用連接盤41、第2訊號用連接盤42、以及接地用連接盤43連接。
圖4是基於第1實施例的濾波器模組50的方塊圖。基於第1實施例的濾波器模組50具有兩個天線端子51、52、以及兩個輸出端子53、54。兩個天線端子51、52透過高頻開關55連接於兩個濾波器元件30、35。一個濾波器元件30是使5G的頻段n77的頻帶的訊號通過的帶通濾波器，另一個濾波器元件35是使5G的頻段n79的頻帶的訊號通過的帶通濾波器。
通過了濾波器元件30、35的訊號分別輸入到低雜訊放大器56、57。被低雜訊放大器56、57放大後的訊號透過高頻開關58從輸出端子53、54輸出到外部。
圖5A是模組基板40（圖3）的配置有第1訊號用連接盤41、第2訊號用連接盤42、以及接地用連接盤43的表面導體層的俯視圖。圖5B是模組基板40（圖3）的配置有接地平面44的導體層的俯視圖。在圖5A以及圖5B中，在導體部分標注影線。圖5C是圖5A以及圖5B的單點劃線5C-5C處的剖視圖。
在俯視下在第1訊號用連接盤41與第2訊號用連接盤42之間配置有接地用連接盤43。濾波器元件30的第1訊號端子31、第2訊號端子32、以及接地端子33分別透過焊料70連接於模組基板40的第1訊號用連接盤41、第2訊號用連接盤42、以及接地用連接盤43。
接地平面44配置在於模組基板40的厚度方向上與接地用連接盤43不同的位置。例如，接地用連接盤43配置在構成模組基板40的介電質部分的表面，接地平面44配置在介電質部分的內部。接地平面44比接地用連接盤43充分大，作為由濾波器元件30、35、低雜訊放大器56、57（圖4）等構成的高頻電路的接地發揮功能。接地平面44在俯視下遍及模組基板40的幾乎整個區域而配置。在接地平面44設置有圓形的開口63。開口63在俯視下與接地用連接盤43部分地重疊。
電感調整佈線60將接地用連接盤43和接地平面44連接。電感調整佈線60包含：從開口63的邊緣朝向開口63的內部在面內方向上延伸的一根面內延伸部分62、以及將面內延伸部分62和接地用連接盤43連接的一根通孔導體61。
其次，對第1實施例的優異的效果進行說明。 在第1實施例中，相對於在模組基板40的厚度方向上延伸的通孔導體61串聯連接在面內方向上延伸的面內延伸部分62，構成了電感調整佈線60。因而，與僅由通孔導體61構成電感調整佈線60的情況相比，能夠增大電感調整佈線60所具有的電感。
為了增大通孔導體61的電感，只要藉由增厚配置在接地用連接盤43與接地平面44之間的介電質層從而使通孔導體61的長度H變長即可。然而，介電質層的厚度給傳輸線路的特性阻抗等帶來影響，因此調整介電質層的厚度的自由度低。進而，若增厚介電質層，則模組基板40自身的厚度也增大，因此會受到作為濾波器模組的高度方向的制約。相對於此，面內延伸部分62的長度調整的自由度比通孔導體61的長度調整的自由度高。因此，與僅由通孔導體61來連接接地用連接盤43和接地平面44的情況相比，可得到電感調整佈線60對電感的調整的自由度高這樣的優異的效果。
圖6A以及圖6B是示出濾波器元件30、面內延伸部分62、開口63等的大小的關係的圖。圖6B所示的例子的面內延伸部分62比圖6A所示的例子的面內延伸部分62長。因而，在圖6A所示的例子和圖6B所示的例子中，電感調整佈線60所具有的電感不同。如此，藉由變更接地平面44的圖案，從而能夠使電感調整佈線60的電感變化。藉由變更設置於模組基板40的接地平面44的圖案，從而能夠在不進行濾波器元件30的變更的情況下實現衰減特性不同的各種濾波器模組。另外，也可以藉由代替增大開口63、或者在增大開口63的同時使面內延伸部分62如圖6C所示那樣成為曲折形狀，或者如圖6D所示那樣成為螺旋形狀，從而實現使面內延伸部分62變長的結構。
[第2實施例] 其次，參照圖7A至圖8B的圖式對基於第2實施例的濾波器模組進行說明。以下，關於與基於第1實施例的濾波器模組50共同的結構，省略說明。
圖7A是基於第2實施例的濾波器模組的模組基板40（圖3）的配置有第1訊號用連接盤41、第2訊號用連接盤42、以及接地用連接盤43的表層導體層的俯視圖。圖7B是模組基板40（圖3）的配置有接地平面44的導體層的俯視圖。在第1實施例中，電感調整佈線60包含一根通孔導體61，面內延伸部分62在開口63的邊緣的一個部位連接於接地平面44。相對於此，在第2實施例中，電感調整佈線60包含兩根通孔導體61，面內延伸部分62在開口63的邊緣的兩個部位連接於接地平面44。面內延伸部分62從開口63的邊緣的不同的兩個部位朝向開口63的內部延伸，在開口63的內部相互連續。
其次，參照圖8A以及圖8B對第2實施例的優異的效果進行說明。通孔導體61的長度H（圖5C）依賴於介電質層的厚度。難以在個體間消除介電質層的厚度的偏差，因此在個體間通孔導體61的長度也產生偏差。在第2實施例中，電感調整佈線60包含相互被並聯連接的兩根通孔導體61，因此能夠減輕通孔導體61的長度的偏差給電感調整佈線60所具有的電感帶來的影響。在通孔導體61為一根的情況和兩根的情況下，藉由模擬對通孔導體61的長度的偏差給通過係數S21帶來的影響進行了評價。
圖8A以及圖8B分別是示出通孔導體61為一根的情況以及兩根的情況下的從濾波器元件30（圖4）的輸入埠至低雜訊放大器56（圖4）的輸出埠的通過係數S21的模擬結果的曲線圖。橫軸以單位“GHz”來表示頻率，縱軸以單位“dB”來表示通過係數S21。在圖8A以及圖8B所示的曲線圖中，粗實線、虛線、以及細實線分別示出通孔導體61的長度H為20μm、25μm、以及30μm時的通過係數S21。
在圖8A、圖8B的任一種情況下，均為5G的頻段n77用的帶通濾波器。在通孔導體61的長度為25μm時，在圖8A、圖8B的任一者中均在比通帶高的6GHz以上且7GHz以下的範圍的附近出現兩個衰減極AL、AH。若通孔導體61的長度H變短至20μm，則高頻側的衰減極AH向高頻側偏移，低頻側的衰減極AL向低頻側偏移。低頻側的衰減極AL的偏移量在圖8A、圖8B的情況下大致相等，但高頻側的衰減極AH的偏移量在圖8A的情況下約為850MHz，在圖8B的情況下約為650MHz。如此，若增多通孔導體61的根數，則通孔導體61的長度H變動的情況下的衰減極AH的偏移量變小。
若通孔導體61的長度H從25μm變長為30μm，則在圖8A、圖8B的任一者中兩個衰減極AL、AH均彙集成一個，在6GHz的附近，通過係數S21變大。6GHz的附近的圖8B的情況下的通過係數S21的上升幅度比圖8A的情況下的通過係數S21的上升幅度小。如此，若增多通孔導體61的根數，則通孔導體61的長度H變動的情況下的通過係數S21的變動幅度變小。
藉由圖8A以及圖8B所示的模擬，確認了能夠減輕通孔導體61的長度H的偏差給濾波器模組的通過係數S21帶來的影響。
其次，參照圖9對第2實施例的變形例進行說明。 圖9是基於第2實施例的變形例的濾波器模組的配置了接地平面44的導體層的俯視圖。在第2實施例（圖7B）中，電感調整佈線60的面內延伸部分62在開口63的邊緣的兩個部位連接於接地平面44，但在圖9所示的變形例中，面內延伸部分62在開口63的邊緣的3個部位連接於接地平面44。如此，可以將面內延伸部分62和接地平面44的連接部位設為3個部位，也可以設為4個部位以上。
此外，在第2實施例（圖7A、圖7B）、以及變形例（圖9）中，配置了兩根通孔導體61，但也可以配置3根以上的通孔導體61。此外，將開口63的形狀設為圓形，但也可以設為圓形以外的形狀、例如賽道形狀、橢圓形狀等。
[第3實施例] 其次，參照圖10對基於第3實施例的濾波器模組進行說明。以下，關於與基於第1實施例的濾波器模組共同的結構，省略說明。
圖10是基於第3實施例的濾波器模組的剖視圖。在第1實施例（圖5C）中，電感調整佈線60從構裝有濾波器元件30的構裝面朝向深度方向與配置於第1層的導體層的接地平面44連接。相對於此，在第3實施例中，電感調整佈線60與配置於第3層的導體層的接地平面44連接。例如，在第1層的導體層配置有其他接地平面45，在第2層的導體層配置有傳輸線路46。通孔導體61從接地用連接盤43起通過設置於第1層的接地平面45的開口到達第3層的接地平面44。
其次，對第3實施例的優異的效果進行說明。在第3實施例中，與第1實施例的情況相比，通孔導體61變長。其結果，電感調整佈線60所具有的電感變大。在要增大電感調整佈線60的電感的情況下，第3實施例的構造是有效的。
[第4實施例] 其次，參照圖11A對基於第4實施例的濾波器模組進行說明。以下，關於與基於第1實施例的濾波器模組共同的結構，省略說明。
圖11A是基於第4實施例的濾波器模組的在模組基板40（圖3）形成的表層導體層的俯視圖。在第1實施例中，連接有電感調整佈線60的接地平面44（圖5C）配置在第1層的導體層，但在第4實施例中，電感調整佈線60與配置於表層導體層的接地平面44連接。因而，電感調整佈線60不包含將不同的導體層間連接的通孔導體，僅包含配置於表層導體層的面內延伸部分62。在接地用連接盤43未連接用於與接地平面44連接的通孔導體。
其次，對第4實施例的優異的效果進行說明。 在模組基板40的表層導體層配置有接地平面44的情況下，能夠採用基於第4實施例的構造。在第4實施例的情況下，也能夠藉由調整面內延伸部分62的長度從而調整電感調整佈線60的電感。
其次，參照圖11B對第4實施例的變形例進行說明。 圖11B是基於第4實施例的變形例的濾波器模組的在模組基板40（圖3）形成的表層導體層的俯視圖。在本變形例中，在形成於表層導體層的接地平面44，設置有從邊緣朝向內部的缺口部47。電感調整佈線60與缺口部47的最裡部的邊緣連接。
在圖11B所示的變形例中，不依賴於接地用連接盤43和接地平面44的間隔，能夠藉由調整缺口部47的深度從而調整電感調整佈線60的長度。另外，為了增大電感調整佈線60的電感值，也可以將電感調整佈線60設為曲折形狀、螺旋形狀。
[第5實施例] 其次，參照圖12對基於第5實施例的濾波器模組進行說明。以下，關於與基於第1實施例的濾波器模組共同的結構，省略說明。
圖12是基於第5實施例的濾波器模組的等效電路圖。模組基板40的結構與基於第1實施例的模組基板40的結構相同。濾波器元件30包含第1級至第4級的4個並聯諧振電路PR1、PR2、PR3、PR4。第1級的並聯諧振電路PR1包含被並聯連接的電感器L1和電容器C1。第2級的並聯諧振電路PR2包含被並聯連接的電感器L2和電容器C2。第3級的並聯諧振電路PR3包含被並聯連接的電感器L3和電容器C3。第4級的並聯諧振電路PR4包含被並聯連接的電感器L4和電容器C4。濾波器元件30例如為5G的頻段n77用的帶通濾波器。
4個並聯諧振電路PR1、PR2、PR3、PR4各自的一個端子（以下稱為接地側的端子）透過公共的電感器Lg連接於接地端子33。將並聯諧振電路PR1、PR2、PR3、PR4各自的與接地側的端子相反側的端子稱為訊號側的端子。
第1級的並聯諧振電路PR1的訊號側的端子與第1訊號端子31連接。在第1級的並聯諧振電路PR1的訊號側的端子與第2級的並聯諧振電路PR2的訊號側的端子之間連接有電容器C12。第4級的並聯諧振電路PR4的訊號側的端子與第2訊號端子32連接。在第3級的並聯諧振電路PR3的訊號側的端子與第4級的並聯諧振電路PR4的訊號側的端子之間連接有電容器C34。在第1訊號端子31與第2訊號端子32之間連接有電容器C14。4個並聯諧振電路PR1、PR2、PR3、PR4的電感器L1、L2、L3、L4相互感應耦合。相對於電感器Lg，串聯插入模組基板40側的電感調整佈線60。
其次，對第5實施例的優異的效果進行說明。 在第5實施例中，藉由調整模組基板40側的電感調整佈線60的電感，從而能夠調整插入到並聯諧振電路PR1、PR2、PR3、PR4的接地側的端子與模組基板40的接地平面44之間的電感。其結果，與第1實施例的情況同樣地，能夠在不進行濾波器元件30的設計變更的情況下調整從第1訊號端子31至第2訊號端子32的通過係數S21的衰減特性。
其次，對第5實施例的變形例進行說明。 作為構裝於模組基板40的濾波器元件30，也可以使用具有除了圖3所示的基於第1實施例的濾波器電路、圖12所示的基於第5實施例的濾波器電路以外的濾波器電路的濾波器元件。在該情況下，也能夠藉由調整模組基板40側的電感調整佈線60的電感從而調整濾波器元件30的衰減特性。
上述的各實施例為例示，能夠進行在不同的實施例中示出的結構的部分置換或組合，這是不言而喻的。關於基於複數個實施例的同樣的結構的同樣的作用效果，不在每個實施例中逐次提及。進而，本發明不受上述的實施例限制。例如，能夠進行各種變更、改良、組合等，這對於發明所屬技術領域中具有通常知識者來說是顯而易見的。
20:濾波器元件 21:低雜訊放大器 22:模組基板 23:第1訊號用連接盤 24:接地用連接盤 25:第2訊號用連接盤 26:第3訊號用連接盤 27:第4訊號用連接盤 28:通孔導體 29:接地平面 30:濾波器元件 31:第1訊號端子 32:第2訊號端子 33:接地端子 35:濾波器元件 40:模組基板 41:第1訊號用連接盤 42:第2訊號用連接盤 43:接地用連接盤 44、45:接地平面 46:傳輸線路 47:缺口部 50:濾波器模組 51、52:天線端子 53、54:輸出端子 55:高頻開關 56、57:低雜訊放大器 58:高頻開關 60:電感調整佈線 61:通孔導體 62:面內延伸部分 63:開口 70:焊料 5C:單點劃線 H:長度
[圖1]圖1A是模擬物件的濾波器模組的方塊圖，圖1B、圖1C、以及圖1D是示出模擬物件的樣本的第1訊號用連接盤、接地用連接盤、第2訊號用連接盤、以及通孔導體的俯視下的配置的圖。 [圖2]是示出通過係數S21的模擬結果的曲線圖。 [圖3]是基於第1實施例的濾波器模組中包含的濾波器元件以及模組基板的等效電路圖。 [圖4]是基於第1實施例的濾波器模組的方塊圖。 [圖5]圖5A是模組基板的配置有第1訊號用連接盤、第2訊號用連接盤、以及接地用連接盤的表面導體層的俯視圖，圖5B是模組基板的配置有接地平面的導體層的俯視圖，圖5C是圖5A以及圖5B的單點劃線5C-5C處的剖視圖。 [圖6]圖6A以及圖6B是示出濾波器元件、面內延伸部分、開口等的大小的關係的圖，圖6C以及圖6D是示出面內延伸部分的其他結構例的圖。 [圖7]圖7A是基於第2實施例的濾波器模組的模組基板的配置有第1訊號用連接盤、第2訊號用連接盤、以及接地用連接盤的表層導體層的俯視圖，圖7B是模組基板的配置有接地平面的導體層的俯視圖。 [圖8]圖8A以及圖8B分別是示出在通孔導體為一根的情況以及兩根的情況下的從濾波器元件的輸入埠至低雜訊放大器的輸出埠的通過係數S21的模擬結果的曲線圖。 [圖9]是基於第2實施例的變形例的濾波器模組的配置了接地平面的導體層的俯視圖。 [圖10]是基於第3實施例的濾波器模組的剖視圖。 [圖11]圖11A以及圖11B分別是基於第4實施例及其變形例的濾波器模組的在模組基板形成的表層導體層的俯視圖。 [圖12]是基於第5實施例的濾波器模組的等效電路圖。
30:濾波器元件
31:第1訊號端子
32:第2訊號端子
33:接地端子
40:模組基板
41:第1訊號用連接盤
42:第2訊號用連接盤
43:接地用連接盤
44:接地平面
60:電感調整佈線
61:通孔導體
62:面內延伸部分
63:開口
70:焊料
5C:單點劃線
H:長度

Claims (7)

  1. 一種濾波器模組，具有： 模組基板；以及 濾波器元件，構裝於前述模組基板； 前述濾波器元件具有接地端子以及一對訊號端子， 前述模組基板具有接地平面、接地用連接盤、和將前述接地用連接盤連接於前述接地平面的電感調整佈線， 前述濾波器元件的前述接地端子與前述模組基板的前述接地用連接盤連接， 前述電感調整佈線包含在前述模組基板的面內方向上延伸的面內延伸部分。
  2. 如請求項1所述之濾波器模組，其中， 前述接地用連接盤和前述接地平面配置在於前述模組基板的厚度方向上不同的位置，在前述接地平面設置有開口， 前述開口配置在俯視下與前述接地用連接盤至少部分地重疊的位置， 前述電感調整佈線還包含將前述面內延伸部分和前述接地用連接盤連接的至少一根通孔導體。
  3. 如請求項2所述之濾波器模組，其中， 前述至少一根通孔導體包含複數根通孔導體。
  4. 如請求項2所述之濾波器模組，其中， 前述面內延伸部分從前述開口的邊緣的不同的複數個部位朝向前述開口的內部延伸。
  5. 如請求項3所述之濾波器模組，其中， 前述面內延伸部分從前述開口的邊緣的不同的複數個部位朝向前述開口的內部延伸。
  6. 如請求項1所述之濾波器模組，其中， 前述接地用連接盤和前述接地平面配置在相同的導體層內，前述電感調整佈線在與前述接地用連接盤以及前述接地平面相同的導體層內將兩者連接。
  7. 如請求項1至6中任一項所述之濾波器模組，其中， 前述面內延伸部分在俯視下具有曲折形狀或者螺旋形狀。
TW109118299A 2019-06-10 2020-06-01 濾波器模組 TWI793423B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP2019-107984 2019-06-10
JP2019107984A JP2020202484A (ja) 2019-06-10 2019-06-10 フィルタモジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202101904A TW202101904A (zh) 2021-01-01
TWI793423B true TWI793423B (zh) 2023-02-21

Family

ID=73651762

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109118299A TWI793423B (zh) 2019-06-10 2020-06-01 濾波器模組

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11689173B2 (zh)
JP (1) JP2020202484A (zh)
KR (1) KR102443977B1 (zh)
CN (1) CN112073020A (zh)
TW (1) TWI793423B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7424849B2 (ja) * 2020-01-31 2024-01-30 太陽誘電株式会社 フィルタ、マルチプレクサおよび通信用モジュール

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090108958A1 (en) * 2006-07-27 2009-04-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Noise filter array
CN109644549A (zh) * 2016-08-17 2019-04-16 高通股份有限公司 密度优化的模块级电感器接地结构

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3491561B2 (ja) * 1999-06-04 2004-01-26 株式会社村田製作所 周波数逓倍器
JP2003258587A (ja) * 2001-12-25 2003-09-12 Ngk Spark Plug Co Ltd 積層型ｌｃフィルタ
JP2005167969A (ja) 2003-11-14 2005-06-23 Fujitsu Media Device Kk 弾性波素子および弾性波素子の製造方法
JP2009021725A (ja) * 2007-07-11 2009-01-29 Sharp Corp フィルタ装置
CN102549690B (zh) 2010-03-18 2014-10-29 株式会社村田制作所 高频层叠元器件及层叠型高频滤波器
JP5605519B2 (ja) * 2012-08-30 2014-10-15 株式会社村田製作所 フィルタ装置
JP5800113B2 (ja) 2013-05-29 2015-10-28 株式会社村田製作所 高周波モジュール部品
WO2015104882A1 (ja) * 2014-01-10 2015-07-16 株式会社村田製作所 高周波モジュール
CN106464294B (zh) * 2015-02-25 2019-03-15 株式会社村田制作所 高频模块

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090108958A1 (en) * 2006-07-27 2009-04-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Noise filter array
CN109644549A (zh) * 2016-08-17 2019-04-16 高通股份有限公司 密度优化的模块级电感器接地结构

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020202484A (ja) 2020-12-17
KR102443977B1 (ko) 2022-09-16
TW202101904A (zh) 2021-01-01
US11689173B2 (en) 2023-06-27
CN112073020A (zh) 2020-12-11
US20200389144A1 (en) 2020-12-10
KR20200141380A (ko) 2020-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4579198B2 (ja) 多層帯域通過フィルタ
US7859364B2 (en) Layered low-pass filter
WO2015019794A1 (ja) 高周波モジュール
JP2007129565A (ja) ローパスフィルタ
TW201929428A (zh) 積層帶通濾波器
JP6183462B2 (ja) 高周波モジュール
KR20060111850A (ko) 밴드패스 필터, 고주파 모듈 및 무선통신기기
JP2008113432A (ja) 積層型帯域通過フィルター
JP4511478B2 (ja) バンドパスフィルタ及び高周波モジュール、並びにこれを用いた無線通信機器
WO2018043206A1 (ja) Ｌｃフィルタ、高周波フロントエンド回路および通信装置
TWI793423B (zh) 濾波器模組
TWI738366B (zh) 濾波器模組
JP5804076B2 (ja) Ｌｃフィルタ回路及び高周波モジュール
JP4669722B2 (ja) 共振回路、フィルタ回路、多層基板並びに回路モジュール
US7782157B2 (en) Resonant circuit, filter circuit, and multilayered substrate
US20230044859A1 (en) Lc filter
KR100609434B1 (ko) 트랜스버살 필터
JP4195569B2 (ja) 積層型電子部品
TWI736444B (zh) 具有高品質因數之共振耦合濾波器
KR20140084751A (ko) 대역 통과 필터
US20230035574A1 (en) Lc filter
JPH10224044A (ja) フィルタ実装多層基板
WO2023139901A1 (ja) フィルタ装置
JP4195568B2 (ja) 積層型電子部品
KR20220062994A (ko) 대역통과필터