TWI786001B - 噴頭 - Google Patents

噴頭 Download PDF

Info

Publication number
TWI786001B
TWI786001B TW111108636A TW111108636A TWI786001B TW I786001 B TWI786001 B TW I786001B TW 111108636 A TW111108636 A TW 111108636A TW 111108636 A TW111108636 A TW 111108636A TW I786001 B TWI786001 B TW I786001B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
support member
distribution plate
gas distribution
region
support
Prior art date
Application number
TW111108636A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202243747A (zh
Inventor
金龍洙
金榮範
鄭熙錫
Original Assignee
南韓商吉佳藍科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南韓商吉佳藍科技股份有限公司 filed Critical 南韓商吉佳藍科技股份有限公司
Publication of TW202243747A publication Critical patent/TW202243747A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI786001B publication Critical patent/TWI786001B/zh

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/005Nozzles or other outlets specially adapted for discharging one or more gases

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Sewing Machines And Sewing (AREA)
  • Cylinder Crankcases Of Internal Combustion Engines (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Massaging Devices (AREA)

Abstract

本發明的一實施例公開一種噴頭,包括:氣體分配板,具有多個氣孔以使一個以上氣體通過;第一支承部件,配置成與所述氣孔隔開並支承所述氣體分配板的第一面;以及第二支承部件,配置成與所述氣孔隔開並支承所述氣體分配板的面中的與所述第一面相反的相反面即第二面,並且形成為比所述第一支承部件小。

Description

噴頭
本發明涉及噴頭。
隨著技術發展,製造以及使用各種電氣、電子元件,這樣的電子元件可以通過各種製程形成電或者電磁特性。
另外,在這樣的形成電或者電磁特性的各種製程中,使用利用氣體或者等離子體處理的半導體製程。
在這樣的半導體製程中,使用包括與被處理材對應的噴頭的裝置。
另一方面,這樣的噴頭可以根據用途配置在各種條件和環境下,隨著技術發展,提升配置於嚴酷條件下的噴頭的耐久性以及製造特性逐漸存在局限。
本發明可以提供耐久性以及製造特性得到提升的噴頭。
本發明的一實施例公開一種噴頭,包括:氣體分配板,具有多個氣孔以使一個以上氣體通過;第一支承部件,配置成與所述多個氣孔隔開並支承所述氣體分配板的第一面;第二支承部件,配置成與所述多個氣孔隔開並支承所述氣體分配板的面中的與所述第一面相反的相反面,即第二面,並且形成為比所述第一支承部件小;以及第三支承部件,形成為連接所述第一支承部件和所述第二支承部件,所述第一支承部件包括:第一區域,形成為具有比所述氣體分配板大的寬度,以超過所述氣體分配板的邊緣;以及第二區域,從與所述第一區域的外側邊緣隔開的一區域向上方凸出形成為支承所述氣體分配板的第一面,並形成為厚度具有比所述第一區域的厚度大的值,所述第二區域與所述第三支承部件一體形成。
在本實施例中,可以是,所述第二支承部件以彼此隔開的方式形成多個。
在本實施例中,可以是,多個所述第二支承部件配置成沿著所述氣體分配板的圓周方向彼此隔開。
在本實施例中,可以是,多個所述第二支承部件在以所述第一支承部件的中心點為基準而圓點非對稱位置配置成彼此隔開。
在本實施例中,可以是,所述第一支承部件和所述第二支承部件配置成具有重疊區域,所述氣體分配板配置成與所述重疊區域對應。
在本實施例中,可以是,所述第三支承部件形成多個。
在本實施例中,可以是,所述第三支承部件形成為具有從所述第一支承部件的一面延伸的形態。
在本實施例中,可以是,所述氣體分配板形成有與所述第三支承部件對應的槽部。
在本實施例中,可以是,所述第一支承部件的所述第二區域的外側邊緣比所述第一區域的外側邊緣位於內側,所述第一支承部件形成為厚度以從所述第二區域朝向所述第一區域的外側邊緣的方向為基準變小而成的臺階形態。
在本實施例中,可以是,所述第二區域的外側邊緣形成為與所述氣體分配板的邊緣對應。
本發明的另一實施例公開一種噴頭,包括:氣體分配板,具有多個氣孔以使一個以上氣體通過;第一支承部件,配置成與所述多個氣孔隔開並支承所述氣體分配板的第一面;第二支承部件,配置成與所述多個氣孔隔開並支承所述氣體分配板的面中的與所述第一面相反的相反面,即第二面,並且形成為比所述第一支承部件小;以及支承部,支承所述噴頭的一區域,所述第一支承部件包括:第一區域,形成為具有比所述氣體分配板大的寬度,以超過所述氣體分配板的邊緣;以及第二區域,形成為以所述第一支承部件的厚度方向為基準向上方凸出,以使得從與所述第一區域的外側邊緣隔開的一區域朝向所述氣體分配板,所述第一支承部件包括厚度以從所述第二區域朝向所述第一區域的外側邊緣的方向為基準變小而成的臺階形態,所述支承部形成為具有臺階形態以與所述第一支承部件的厚度變小而成的臺階形態對應。
在本實施例中,可以是,所述第三支承部件形成彼此隔開的至少兩個以與一個所述第二支承部件對應。
前述之外的其它方面、特徵、優點會從下面的附圖、申請專利範圍以及發明的詳細說明得到清楚。
本發明的噴頭可以容易地提升耐久性以及製造特性。
以下,參照所附附圖中示出的本發明的實施例來詳細說明本發明的結構以及作用。
本發明可以實施各種變換,可以具有各種實施例,特定實施例在附圖中進行例示並在詳細的說明進行詳細說明。本發明的效果以及特徵以及實現它們的方法參照與附圖一起詳細後述的實施例則得到清楚。但是,本發明不限於以下所公開的實施例,可以以各種形態實現。
以下,參照所附附圖來詳細說明本發明的實施例,在參照附圖來進行說明時,相同或對應的構成要件標注相同的附圖標記,省略對其的重複說明。
在以下的實施例中,第一、第二等用語用作將一個構成要件與另一個構成要件區分的目的,而不是限定性的含義。
在以下的實施例中,只要在文脈上沒有明確意指不同,單數的表達包括複數的表達。
在以下的實施例中,包括或者具有等用語意指存在說明書中記載的特徵或者構成要件,並不是預先排除附加一個以上的其它特徵或者構成要件的可能性。
在附圖中,為了便於說明,構成要件可能誇張或者縮小其尺寸。例如,為了便於說明,附圖中示出的各結構的尺寸以及厚度任意示出,因此本發明並不是必須限於圖示。
在以下的實施例中,x軸、y軸以及z軸不限於直角座標系上的三軸,可以解釋為包括其的寬的含義。例如,x軸、y軸以及z軸雖可以彼此正交,但也可以指稱彼此不正交的彼此不同方向。
當某實施例可以不同地實現時,特定的製程順序也可以與所說明的順序不同地執行。例如,連續地說明的兩個製程既可以實質上同時執行,也可以以與所說明的順序相反的順序進行。
圖1是示出本發明的一實施例的噴頭的概要圖。
本實施例的噴頭100可以包括氣體分配板DP、第一支承部件110以及第二支承部件120。
本發明中記載的噴頭100可以用於各種用途。可以用作用於使一個以上的氣體流入而對基板或者晶圓之類被處理材進行半導體製程的用途。例如,可以適用於針對被處理材的蝕刻製程、清洗製程、灰化製程、蒸鍍製程或者離子注入製程等各種領域。
氣體分配板DP可以包括多個氣孔TH以使得用於半導體製程的一個以上的氣體通過。氣孔TH的數量以及排列可以進行各種確定,可以根據利用氣體分配板DP的製程的種類以及使用領域來確定。此時,氣體可以是在RF頻率下反應而形成等離子體(或稱電漿)的反應氣體。
通過氣體分配板DP的氣孔TH,一個以上的氣體為了工序而流入,例如以圖1為基準通過氣體分配板DP的氣孔TH從上方朝向下方流入。
作為選擇性實施例,氣體分配板DP也可以配置成具有用於有效地分配穿過氣孔TH的氣體的排列圖案。
氣體分配板DP可以由各種材料形成。例如可以利用絕緣性材料來形成。作為選擇性實施例,氣體分配板DP可以利用耐久性優異的無機材來形成,作為具體例子,可以由陶瓷系列材質形成。
第一支承部件110可以形成為支承氣體分配板DP的第一面(例如,以圖1為基準)的一區域。例如,氣體分配板DP的第一面可以是在利用噴頭100對被處理材進行的工序過程中朝向被處理材的面。
另外,第一支承部件110可以配置成與氣體分配板DP的氣孔TH隔開。由此,可以使得形成穿過氣孔TH的氣體的順暢流入。
例如,第一支承部件110可以形成為在內側具有開口形態的空間部SA,作為具體例子,可以形成為環繞空間部SA。
第一支承部件110可以由各種材料形成,例如可以由能夠有效地支承氣體分配板DP且具有耐久性的材質形成,作為具體例子,可以由金屬材質形成。作為選擇性實施例,第一支承部件110也可以形成為含有鋁。
第一支承部件110可以形成為具有比氣體分配板DP大的寬度以超過氣體分配板DP的邊緣。作為一例,第一支承部件110可以包括第一區域111以及與第一區域111連接並凸出成朝向氣體分配板DP的形態的第二區域112。此時,至少第一區域111可以形成為具有比氣體分配板DP大的寬度而形成為超過氣體分配板DP的邊緣。
可以是,第二區域112形成為寬度比第一區域111小,第一區域111的區域中的超過氣體分配板DP邊緣的至少一區域延伸成通過第二區域112,從而第一區域111的邊緣存在於第二區域112的外側。
可以形成沿著第一區域111的邊緣配置成彼此隔開的多個孔(例如圖2的SH),以緊固用於將第一區域111的邊緣和其它部件結合或者緊固的螺絲、螺栓等緊固部件(未圖示)。此時,其它部件可以是後述的圖9的支承部SPB。通過這樣的區域配置,當將噴頭100用於製程而進行配置時,可以容易地將噴頭100與相鄰的其它部件結合或者緊固。
結果,替代氣體分配板DP與其它部件直接結合或者緊固,通過第一支承部件110將氣體分配板DP與其它部件間接結合或者緊固,從而減少或者防止在製造中以及使用中氣體分配板DP的損傷以及變形可能性,可以提升氣體分配板DP的耐久性。例如,為了將氣體分配板DP與其它部件直接結合或者緊固,緊固部件緊固於氣體分配板DP,在將緊固部件緊固的過程或者將用於緊固緊固部件的緊固孔加工於氣體分配板DP的過程中產生裂紋等而氣體分配板DP可能損傷或者變形,或者在半導體製程的高溫環境下暴露而由於具有與氣體分配板DP不同的熱膨脹率的緊固部件而產生裂紋等,從而可能損傷以及變形,相反,本發明的氣體分配板DP可以替代緊固部件而支承以及結合於第一支承部件110,減少或者防止在製造中以及使用中氣體分配板DP的損傷以及變形可能性,從而可以提升氣體分配板DP的耐久性。
第二支承部件120可以形成為支承氣體分配板DP的面中的與由第一支承部件110支承的第一面(下面)相反的相反面,即第二面(以圖1為基準的上面)的一區域。
另外,第二支承部件120可以配置成與氣體分配板DP的氣孔TH隔開。由此,可以形成穿過氣孔TH的氣體的順暢流入。
第二支承部件120可以配置成與第一支承部件110重疊且隔開。在第一支承部件110和第二支承部件120之間,在與第一支承部件110以及第二支承部件120重疊的區域可以配置氣體分配板DP的一區域,例如包括氣體分配板DP的邊緣的區域。
第二支承部件120可以形成為小於第一支承部件110,例如可以具有小的寬度。作為選擇性實施例,第二支承部件120可以形成為與第一支承部件110的第二區域112重疊且與第二區域112的邊緣對應或者不超過第二區域112的邊緣。由此,具有比較小的寬度的第二支承部件120以及第一支承部件110的第二區域112可以有效地支承氣體分配板DP。
第二支承部件120可以由各種材料形成,例如可以由能夠有效地支承氣體分配板DP且具有耐久性的材質,作為具體例子,可以由金屬材質形成。作為選擇性實施例,第二支承部件120也可以形成為含有鋁。另外,作為一例,第二支承部件120可以由與第一支承部件110相同的材質形成。
作為選擇性實施例,第二支承部件120可以形成為比第一支承部件110薄,作為具體例子,可以形成為比第一支承部件110的第二區域112薄。通過與第一支承部件110重疊的配置,有效地支承氣體分配板DP,從而使第二支承部件120變薄,由此可以減少第二支承部件120的重量。
作為選擇性實施例,第三支承部件130可以配置於第一支承部件110和第二支承部件120之間。例如,在第一支承部件110和第二支承部件120之間區域中的沒有配置氣體分配板DP的區域可以配置第三支承部件130。
第三支承部件130可以形成為具有各種形態,例如可以形成為具有從第一支承部件110的一區域,作為具體例子從第一支承部件110的第二區域112延伸的形態,也可以與第二區域112一體形成。
第三支承部件130可以配置一個以上,當配置為多個時,可以彼此隔開配置。
第三支承部件130的寬度可以進行各種確定,例如可以形成為不超過第二區域112的寬度,作為具體的一例,可以具有與第二區域112對應的寬度。由此,有效地連接第一支承部件110和第二支承部件120,可以容易地支承第一支承部件110和第二支承部件120之間的氣體分配板DP。
結果,替代氣體分配板DP與第一支承部件110直接結合或者緊固,氣體分配板DP支承於第一支承部件110和第二支承部件120之間而被間接結合或者緊固,從而減少或者防止在製造中以及使用中氣體分配板DP的損傷以及變形可能性,可以提升氣體分配板DP的耐久性。例如,為了將氣體分配板DP與第一支承部件110直接結合或者緊固,緊固部件緊固於氣體分配板DP,在將緊固部件緊固的過程或者將用於緊固緊固部件的孔加工於氣體分配板DP的過程中產生裂紋等損傷以及變形,或者在半導體製程的高溫環境下暴露而由於具有與氣體分配板DP不同的熱膨脹率的緊固部件而可能產生裂紋等損傷以及變形。相反,本發明是替代緊固部件緊固於氣體分配板DP,支承於第一支承部件110和第二支承部件120之間,從而減少或者防止在製造中以及使用中氣體分配板DP的損傷以及變形可能性,從而可以提升氣體分配板DP的耐久性。
另外,當將第一支承部件110與其它部件結合或者分離時,支承於第一支承部件110和第二支承部件120之間的氣體分配板DP與其它部件一起結合或者分離,因此可以提升使用便利性。例如,替代需要將第一支承部件110和氣體分配板DP分別與其它部件結合或者分離,若將第一支承部件110與其它部件結合或者分離則支承於第一支承部件110和第二支承部件120之間的氣體分配板DP一起被結合或者分離,從而可以提升使用便利性。
圖2是從一方向觀察圖1的噴頭的例示性立體圖,圖3是從圖2的K方向觀察的側視圖,圖4是從圖2的S方向觀察的平面圖。
圖5是概要示出圖2的第一支承部件以及第三支承部件的立體圖,圖6是示出圖2的氣體分配板的概要平面圖,圖7是示出圖2的第二支承部件的概要圖。
噴頭100可以形成為整體上具有曲線的邊緣,例如接近圓形的邊緣。
參照圖2至圖6,氣體分配板DP可以形成為具有曲線的邊緣,例如接近圓形的邊緣。
配置於氣體分配板DP的多個氣孔TH可以具有各種配置,附圖中示出的同心圓型的排列可以是一個例示。
氣體分配板DP可以在邊緣包括多個槽部,如第一槽部DPHA、第二槽部DPHB。多個槽部,如第一槽部DPHA、第二槽部DPHB的每一個可以具有向外側面方向開放的形態。
例如,氣體分配板DP可以包括一個以上的第一槽部DPHA,作為具體例子,可以包括彼此隔開的2個第一槽部DPHA。
另外,氣體分配板DP可以包括一個以上的第二槽部DPHB,作為具體例子,可以包括彼此隔開的2個第二槽部DPHB,這樣的多個槽部,如第一槽部DPHA、第二槽部DPHB可以形成為與後述的第三支承部件130對應。
參照圖2至圖5,第一支承部件110可以形成為具有曲線的邊緣,例如接近圓形的邊緣,例如可以是包括具有與比氣體分配板DP大的直徑的圓近似的邊緣的第一區域111,包括向第一區域111延伸並具有與具有比第一區域111小的直徑的圓近似的邊緣的第二區域112。
作為選擇性實施例,第二區域112可以形成為具有與氣體分配板DP對應的邊緣。由此,氣體分配板DP有效地支承於第二區域112,可以減少或者防止氣體分配板DP向外側凸出而破損或者變形。
第二支承部件120可以設置多個,例如可以包括彼此隔開的第二支承部件A 120A以及第二支承部件B 120B。第二支承部件120的每一個可以具有與氣體分配板DP或者第一支承部件110的第二區域112對應的形態,例如對應的邊緣。作為具體例子,彼此隔開的第二支承部件A 120A以及第二支承部件B 120B可以配置成沿著氣體分配板DP的圓周或者邊緣彼此隔開,由此,可以在支承氣體分配板DP的少面積的同時確保有效的支承特性。
作為選擇性實施例,第二支承部件120的每一個可以具有曲線的邊緣,可以形成為具有與圓弧近似的形態。作為具體例子,如圖7所示,第二支承部件A 120A可以形成為具有曲線部CV。
第三支承部件130可以形成為從第二區域112延伸並凸出的形態,可以形成為與第二支承部件120連接。作為選擇性實施例,第三支承部件130可以與第二支承部件120利用緊固部件(未圖示)來緊固,為此,如圖7所示,第二支承部件A 120A也可以具有彼此隔開的多個緊固孔123,第三支承部件130也可以包括與緊固孔123對應的對應孔。
第三支承部件130可以形成為多個。例如,第三支承部件130可以形成為與氣體分配板DP的多個槽部,如第一槽部DPHA、第二槽部DPHB對應。例如,可以是,第三支承部件130收納於多個槽部,如第一槽部DPHA、第二槽部DPHB的內側區域,第三支承部件130具有不超過氣體分配板DP的邊緣的形態。
作為選擇性實施例,第三支承部件130可以具有與四邊形近似的平面形態,氣體分配板DP的槽部,如第一槽部DPHA、第二槽部DPHB也可以具有與向側面開放形態的四邊形近似的形態以與此對應。
第三支承部件130設置有彼此隔開的兩個以與第二支承部件A 120A對應,可以具有設置有彼此隔開的兩個的形態以與第二支承部件B 120B對應。
作為一例,可以形成多個(例如,如圖5那樣2個)第三支承部件130以與第二支承部件120的彼此隔開的第二支承部件A 120A以及第二支承部件B 120B的每一個對應,可以形成氣體分配板DP的多個槽部,如第一槽部DPHA、第二槽部DPHB以與這樣的第三支承部件130對應。
作為具體例子,可以是,氣體分配板DP的第一槽部DPHA(例如,如圖6那樣2個)形成為與2個第三支承部件130對應且與第二支承部件A 120A重疊,氣體分配板DP的第二槽部DPHB(例如,如圖6那樣2個)形成為與2個第三支承部件130對應且與第二支承部件B 120B重疊。
由此,可以是,氣體分配板DP配置於第一支承部件110和第二支承部件120之間,並在第一支承部件110和第二支承部件120的重疊區域中被支承,第一支承部件110和第二支承部件120利用形成為與氣體分配板DP的多個槽部,如第一槽部DPHA、第二槽部DPHB對應的第三支承部件130相連接。
結果,可以通過在減少與第一支承部件110和第二支承部件120重疊的區域的同時還有效地支承氣體分配板DP,提升噴頭100的耐久性。另外,第二支承部件120可以與第三支承部件130連接,形成為通過緊固部件的緊固容易,從而可以提升噴頭100的製造效率以及製造穩定性。
另外,可以以與相鄰於氣體分配板DP邊緣的區域連接的形態形成多個槽部,如第一槽部DPHA、第二槽部DPHB而使第三支承部件130與這樣的槽部,如第一槽部DPHA、第二槽部DPHB對應,由此,提高氣體分配板DP的設計自由度,減少或者防止在製造中以及使用中氣體分配板DP的損傷以及變形可能性,從而可以提升氣體分配板DP的耐久性。
另一方面,作為選擇性實施例,噴頭100的第二支承部件120的彼此隔開的第二支承部件A 120A以及第二支承部件B 120B可以具有非對稱性關係。
作為一例,第二支承部件A 120A以及第二支承部件B 120B可以具有非對稱性配置。
參照圖4,第二支承部件A 120A以及第二支承部件B 120B可以配置於以第一支承部件110的中心點AX為基準非圓點對稱的位置。作為不同的表達,第二支承部件B 120B可以配置成與第二支承部件A 120A的圓點對稱位置區域(120AB')不對應。
另外,可以是,以使得第二支承部件120的彼此隔開的第二支承部件A 120A以及第二支承部件B 120B配置成非對稱形態的方式,與第二支承部件120的彼此隔開的第二支承部件A 120A以及第二支承部件B 120B對應的氣體分配板DP的第一槽部DPHA和第二槽部DPHB也圖6所示那樣具有非對稱形態配置,如圖5所示那樣第三支承部件130也以非對稱形態配置。
由此,當使用噴頭100時,在與相鄰的部件結合時可以容易地進行結合過程。作為具體例子,當以彼此隔開的第二支承部件A 120A以及第二支承部件B 120B嵌入於相鄰的部件的方式進行結合時,可以準確地控制其位置來配置,因此可以容易地提升結合以及使用便利性。另外,可以通過噴頭100的準確配置,精密地控制通過氣體分配板DP的氣體噴射方向。
彼此隔開的第二支承部件A 120A以及第二支承部件B 120B的長度可以按照設定確定,例如可以具有相同的長度且具有相同的形態。
作為選擇性實施例,第二支承部件A 120A以及第二支承部件B 120B可以具有不同的形態。
圖8是示出圖4的変形例的圖。如圖8所示,第二支承部件B 120B'可以形成為比第二支承部件A 120A長。由此,第二支承部件B 120B'和第二支承部件A 120A會具有彼此非對稱性關係,可以容易地確保將噴頭100結合於相鄰部件的過程的準確性以及迅速性,可以容易地進行氣體噴射方向的精密控制。
圖9是用於使用本發明的一實施例的噴頭的例示性圖。
參照圖9,在噴頭100的下方示出有要進行處理的被處理材SW,該處理是利用通過噴頭100分配的氣體的處理或者利用分配的氣體的等離子體反應的處理,被處理材SW可以是基板或者晶圓等各種種類。
噴頭100可以配置或者結合於支承部SPB。支承部SPB可以具有與第一支承部件110重疊的區域,可以大大地形成為超過第一支承部件110。第一支承部件110的一區域,例如第一區域111的區域中的長長地延伸成越過第二區域112的區域可以接觸於支承部SPB的一區域,第二支承部件120的上面可以與支承部SPB的一區域接觸。
另外,支承部SPB可以具有臺階形態以與第一支承部件110對應,由此,第一支承部件110的第二區域112可以穩定地被支承部SPB支承。
另外,支承部SPB可以形成為彼此隔開的多個以與第二支承部件120對應,例如形成為具有2個收納區域以與2個第二支承部件120對應。
由此,第一支承部件110、第二支承部件120可以有效地被引導並配置或者結合於支承部SPB。
作為選擇性實施例,電介質窗DEW可以配置成朝向氣體分配板DP的上面。
電介質窗DEW可以由支承部SPB支承,例如包括電介質窗DEW的邊緣的側面可以被支承部SPB的內側面引導而結合或者支承。
結果,包括支承部SPB以及被支承部SPB引導並支承的第一支承部件110、第二支承部件120以及電介質窗DEW的整體結構可以穩定且緊湊地實現。
如此,參照附圖所示的實施例說明了本發明,但其僅是例示性的,本發明所屬技術領域中具有通常知識者應理解可以根據此實施各種變形以及等同的其它實施例。因此,本發明的真正的技術保護範圍應根據所附的申請專利範圍的技術構思來確定。
實施例中說明的特定實施是一實施例,不以任何方法限定實施例的範圍。另外,只要沒有如“必須”、“重要地”等之類那樣具體提及,可以不是為了適用本發明而必須的構成要件。
實施例的說明書(尤其申請專利範圍)中“該”的用語以及與其近似的指代用語的使用會相當於單數以及複數的全部。另外,在實施例中,當記載範圍(range)時,包括適用屬於所述範圍的個別值的發明(沒有與其相反的記載的話),與在詳細的說明中記載了構成所述範圍的各個別值的相同。最後,若針對構成根據實施例的方法的步驟沒有明確地記載順序或相反記載,則所述步驟可以以適當的順序進行。並不是必須按照所述步驟的記載順序限定實施例。在實施例中,所有例子或者例示性用語(例如,等等)的使用僅用於詳細說明實施例,實施例的範圍並不因所述例子或者例示性用語而被限定,除非通過申請專利範圍所限定。另外,本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以知曉各種修改、組合以及變更可以在所附的申請專利範圍或者其等同物的範疇內根據設計條件以及因素構成。
100:噴頭 110:第一支承部件 111:第一區域 112:第二區域 120:第二支承部件 120A:第二支承部件A 120B,120B':第二支承部件B 123:緊固孔 130:第三支承部件 AX:第一支承部件的中心點 CV:曲線部 DEW:電介質窗 DP:氣體分配板 DPHA:第一槽部 DPHB:第二槽部 SA:空間部 SH:孔 SPB:支承部 SW:被處理材 TH:氣孔
圖1是示出本發明的一實施例的噴頭的概要圖。 圖2是從一方向觀察圖1的噴頭的例示性立體圖。 圖3是從圖2的K方向觀察的側視圖。 圖4是從圖2的S方向觀察的平面圖。 圖5是概要示出圖2的第一支承部件以及第三支承部件的立體圖。 圖6是示出圖2的氣體分配板的概要平面圖。 圖7是示出圖2的第二支承部件的概要圖。 圖8是示出圖4的変形例的圖。 圖9是用於使用本發明的一實施例的噴頭的例示性圖。
100:噴頭 110:第一支承部件 111:第一區域 112:第二區域 120:第二支承部件 130:第三支承部件 DP:氣體分配板 SA:空間部 TH:氣孔

Claims (12)

  1. 一種噴頭,包括: 一氣體分配板,具有多個氣孔以使一個以上氣體通過; 一第一支承部件,配置成與該多個氣孔隔開並支承該氣體分配板的一第一面; 一第二支承部件,配置成與該多個氣孔隔開並支承該氣體分配板的面中的與該第一面相反的相反面的一第二面,並且形成為比該第一支承部件小;以及 一第三支承部件,形成為連接該第一支承部件和該第二支承部件, 該第一支承部件包括: 一第一區域,形成為具有比該氣體分配板大的寬度,以超過該氣體分配板的邊緣;以及 一第二區域,從與該第一區域的外側邊緣隔開的一區域向上方凸出形成為支承該氣體分配板的該第一面,並形成為厚度具有比該第一區域的厚度大的值, 該第二區域與該第三支承部件一體形成。
  2. 根據請求項1所述的噴頭,其中, 該第二支承部件以彼此隔開的方式形成多個。
  3. 根據請求項2所述的噴頭,其中, 多個該第二支承部件配置成沿著該氣體分配板的圓周方向彼此隔開。
  4. 根據請求項2所述的噴頭,其中, 多個該第二支承部件在以該第一支承部件的中心點為基準而圓點非對稱位置配置成彼此隔開。
  5. 根據請求項1所述的噴頭,其中, 該第一支承部件和該第二支承部件配置成具有一重疊區域, 該氣體分配板配置成與該重疊區域對應。
  6. 根據請求項1所述的噴頭,其中, 該第三支承部件形成多個。
  7. 根據請求項1所述的噴頭,其中, 該第三支承部件形成為具有從該第一支承部件的一面延伸的形態。
  8. 根據請求項1所述的噴頭,其中, 該氣體分配板形成有與該第三支承部件對應的一槽部。
  9. 根據請求項1所述的噴頭,其中, 該第一支承部件的該第二區域的外側邊緣比該第一區域的外側邊緣位於內側, 該第一支承部件形成為厚度以從該第二區域朝向該第一區域的外側邊緣的方向為基準變小而成的臺階形態。
  10. 根據請求項9所述的噴頭,其中, 該第二區域的外側邊緣形成為與該氣體分配板的邊緣對應。
  11. 根據請求項1所述的噴頭,其中, 該第三支承部件形成彼此隔開的至少兩個以與一個該第二支承部件對應。
  12. 一種噴頭,包括: 一氣體分配板,具有多個氣孔以使一個以上氣體通過; 一第一支承部件,配置成與該多個氣孔隔開並支承該氣體分配板的一第一面; 一第二支承部件,配置成與該多個氣孔隔開並支承該氣體分配板的面中的與該第一面相反的相反面的一第二面,並且形成為比該第一支承部件小;以及 一支承部,支承該噴頭的區域, 該第一支承部件包括: 一第一區域,形成為具有比該氣體分配板大的寬度,以超過該氣體分配板的邊緣;以及 一第二區域,形成為以該第一支承部件的厚度方向為基準向上方凸出,以使得從與該第一區域的外側邊緣隔開的區域朝向該氣體分配板, 該第一支承部件包括厚度以從該第二區域朝向該第一區域的外側邊緣的方向為基準變小而成的臺階形態, 該支承部形成為具有臺階形態以與該第一支承部件的厚度變小而成的臺階形態對應。
TW111108636A 2021-05-03 2022-03-09 噴頭 TWI786001B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2021-0057508 2021-05-03
KR1020210057508A KR102371435B1 (ko) 2021-05-03 2021-05-03 샤워 헤드

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202243747A TW202243747A (zh) 2022-11-16
TWI786001B true TWI786001B (zh) 2022-12-01

Family

ID=80812274

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111108636A TWI786001B (zh) 2021-05-03 2022-03-09 噴頭

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102371435B1 (zh)
CN (1) CN115283152B (zh)
TW (1) TWI786001B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104681464A (zh) * 2013-11-29 2015-06-03 株式会社日立国际电气 衬底处理装置及半导体器件的制造方法
CN104752163A (zh) * 2013-12-27 2015-07-01 株式会社日立国际电气 半导体器件的制造方法、程序及衬底处理装置
CN110828295A (zh) * 2018-08-07 2020-02-21 株式会社国际电气 半导体装置的制造方法、基板处理装置以及存储介质
KR20200126706A (ko) * 2019-04-30 2020-11-09 피에스케이 주식회사 배플 및 이를 가지는 기판 처리 장치

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101063737B1 (ko) * 2004-07-09 2011-09-08 주성엔지니어링(주) 기판 제조장비의 샤워헤드
KR200454189Y1 (ko) * 2009-02-17 2011-06-21 주식회사 에스엠아이 화학기상 증착 장치
US8721791B2 (en) * 2010-07-28 2014-05-13 Applied Materials, Inc. Showerhead support structure for improved gas flow
WO2012122054A2 (en) * 2011-03-04 2012-09-13 Novellus Systems, Inc. Hybrid ceramic showerhead
KR101505536B1 (ko) * 2012-05-14 2015-03-25 피에스케이 주식회사 배플 및 이를 가지는 기판 처리 장치
US9502218B2 (en) * 2014-01-31 2016-11-22 Applied Materials, Inc. RPS assisted RF plasma source for semiconductor processing
KR101623966B1 (ko) * 2014-10-30 2016-06-07 주식회사 싸이노스 세정장치
KR101929192B1 (ko) * 2015-09-22 2018-12-14 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 샤워헤드 지지 구조들

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104681464A (zh) * 2013-11-29 2015-06-03 株式会社日立国际电气 衬底处理装置及半导体器件的制造方法
CN104752163A (zh) * 2013-12-27 2015-07-01 株式会社日立国际电气 半导体器件的制造方法、程序及衬底处理装置
CN110828295A (zh) * 2018-08-07 2020-02-21 株式会社国际电气 半导体装置的制造方法、基板处理装置以及存储介质
KR20200126706A (ko) * 2019-04-30 2020-11-09 피에스케이 주식회사 배플 및 이를 가지는 기판 처리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN115283152A (zh) 2022-11-04
TW202243747A (zh) 2022-11-16
KR102371435B1 (ko) 2022-03-08
CN115283152B (zh) 2023-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2020014004A (ja) ウェハ処理機器の化学制御機構
JP3150053U (ja) シャワーヘッド電極
US20020134511A1 (en) Substrate supporting table,method for producing same, and processing system
JP2014157944A (ja) ガス供給部材及びプラズマ処理装置
JP7464772B2 (ja) 導電性電極を備えたセラミックシャワーヘッド
KR102085409B1 (ko) 가스 공급 장치, 플라스마 처리 장치 및 가스 공급 장치의 제조 방법
JP2016184610A (ja) 上部電極、エッジリングおよびプラズマ処理装置
TWI802790B (zh) 氣體噴淋頭及其製作方法以及包括氣體噴淋頭的電漿裝置
JP6937753B2 (ja) 融合されたカバーリング
TW202020214A (zh) 用於熱沉積的氣體分配板
TWI786001B (zh) 噴頭
US11133211B2 (en) Ceramic baseplate with channels having non-square corners
TW201310521A (zh) 用於邊緣輪廓控制之具有邊緣氣體偏轉板的底座
US10312059B2 (en) Ring member with air holes and substrate processing system including the same
WO2020116250A1 (ja) プラズマ処理装置
CN106548969B (zh) 夹持装置及半导体加工设备
US11035040B2 (en) Showerhead and substrate processing apparatus
US20200098547A1 (en) Gas distribution assemblies and operation thereof
TW202017041A (zh) 多通道噴淋頭
JPH05226462A (ja) 静電チャック
TWI715002B (zh) 用於電漿控制的具有間隙的兩件式電極組件
KR20210081240A (ko) 플라즈마 에칭을 위한 방법 및 장치
US20200051790A1 (en) Pressure control ring, plasma processing apparatus including the same and method of manufacturing semiconductor device
KR100655073B1 (ko) 정전 척
US20220392781A1 (en) Semiconductor wafer processing device