TWI784830B - 通訊裝置 - Google Patents

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Abstract

一種通訊裝置，包括一散熱殼體件、一導熱件、一散熱基座以及一通訊模組。導熱件熱連接該散熱殼體件。散熱基座樞接該導熱件，其中，該散熱基座熱連接該導熱件，該散熱基座並適於相對該導熱件，於一第一方位以及一第二方位之間樞轉。通訊模組固接於該散熱基座之上。

Description

通訊裝置
本發明之實施例係有關於一種通訊裝置，特別係有關於可調整訊號傳輸效果之通訊裝置。
在5G通訊系統中，由於5G訊號的波長較短，因此存在高路徑損失以及高傳輸損耗等問題。習知技術中，採用了波束形成技術(beam forming)以改善上述問題。但由於波束形成技術(beam forming)具有高指向性的傳輸特性，因此通訊裝置(例如，5G路由器)的通訊模組必須要能被轉動，以調整取得最佳的通訊品質。
在習知技術中，存在以手動方式調整通訊模組之方位的設計。但通訊模組往往呈現外露的狀態。由於通訊裝置(例如，5G路由器)常常被設置於建築物的外部。因此通訊模組在室外環境長時間的受到灰塵、水氣的污染，其壽命及可靠度都會受到影響。
本發明之實施例係為了欲解決習知技術之問題而提供之一種通訊裝置，包括一散熱殼體件、一導熱件、一散 熱基座以及一通訊模組。導熱件熱連接該散熱殼體件。散熱基座樞接該導熱件，其中，該散熱基座熱連接該導熱件，該散熱基座並適於相對該導熱件，於一第一方位以及一第二方位之間樞轉。通訊模組固接於該散熱基座之上。
在一實施例中，該散熱基座包括一第一基座表面、一第二基座表面以及一樞接槽，該第一基座表面相反於該第二基座表面，該通訊模組設於該第一基座表面，該樞接槽形成於該第二基座表面，該導熱件包括一連接桿，該連接桿至少部分設於該樞接槽之內。
在一實施例中，該通訊裝置更包括一限位蓋，該限位蓋固接該散熱基座，以覆蓋該樞接槽，並將該連接桿限位於該樞接槽之內。
在一實施例中，該通訊裝置更包括一導熱材、一第一O型環、一第二O型環、一第一密封件以及一第二密封件，該第一O型環、該第二O型環、該第一密封件以及該第二密封件套設於該連接桿上，該第一O型環以及該第一密封件設於該樞接槽之一端，該第二O型環以及該第二密封件設於該樞接槽之另一端，該導熱材被填入於該樞接槽之內，並位於該第一密封件與該第二密封件之間。
在一實施例中，該散熱基座包括一第一抵接部以及一第二抵接部，該第一抵接部抵接該第一O型環，該第二抵接部抵接該第二O型環。
在一實施例中，該通訊裝置更包括一電動馬達，其中，該散熱基座包括一連接槽，該電動馬達包括一轉軸， 該轉軸插入並固接該連接槽，該轉軸與該連接桿位於同一軸線之上。
在一實施例中，該散熱基座包括複數個第一散熱鰭片，該等第一散熱鰭片形成於該第二基座表面。
在一實施例中，該通訊裝置其更包括一導熱墊，其中，該導熱墊設於該散熱殼體件之一內表面，該導熱件接觸該導熱墊。
在一實施例中，該散熱殼體件包括複數個第二散熱鰭片，該等第二散熱鰭片形成於該散熱殼體件之一外表面，該外表面與該內表面相反。
在一實施例中，該導熱件包括一熱管，該通訊模組包括一毫米波(mmWave)陣列天線模組。
在一實施例中，該通訊裝置其更包括一電路板、一限位板以及一框件，該電路板被固定於該框件之上，該限位板被固定於該電路板之上，該限位板推頂該導熱件，以使該導熱件充分接觸該導熱墊。
在一實施例中，該框件定義一第一容置空間以及一第二容置空間，該散熱基座以及該通訊模組設於該第一容置空間之中，該電路板對應於該第二容置空間。
在一實施例中，該通訊裝置其更包括複數個第一天線，該等第一天線設於該框件之上並對應該第一容置空間。
在一實施例中，該通訊裝置更包括複數個第二天線，該等第二天線設於該框件之上並對應該第二容置空間。
在一實施例中，該通訊裝置更包括一外罩，該外罩連接該散熱殼體件，該導熱件、該散熱基座以及該通訊模組被包覆於該外罩與該散熱殼體件之間。
在發明實施例之通訊裝置中，該導熱件、該散熱基座以及該通訊模組被包覆於該外罩與該散熱殼體件之間。因此，在通訊裝置被設置於室外的情況下，該外罩與該散熱殼體件提供了良好的防水、防塵效果，提高了通訊裝置的壽命及可靠度。此外，通訊模組所產生的熱量被散熱基座以及導熱件充分傳遞至該散熱殼體件，並由該散熱殼體件進行散熱，因此散熱效果良好。本發明實施例之通訊模組透過散熱基座熱連接導熱件，並適於相對該導熱件進行轉動，因此可同時滿足訊號調整以及散熱等設計需求。
C:通訊裝置
11:外罩
12:散熱殼體件
121:內表面
122:外表面
123:第二散熱鰭片
3:導熱件
31:連接桿
32:熱管
4:散熱基座
401:第一基座表面
402:第二基座表面
41:樞接槽
421:第一O型環
422:第二O型環
431:第一密封件
432:第二密封件
44:導熱材
451:第一抵接部
452:第二抵接部
46:連接槽
47:第一散熱鰭片
49:限位蓋
51:通訊模組
52:電路板
53:限位板
61:電動馬達
611:轉軸
62:導熱墊
63:第一天線
64:第二天線
68:螺絲
69:馬達固定支架
7:框件
71:第一容置空間
72:第二容置空間
Z:軸線
第1圖係顯示本發明實施例之通訊裝置的立體圖。
第2圖係顯示本發明實施例之通訊裝置的部分內部構造。
第3圖係顯示本發明實施例之通訊裝置的部分元件爆炸圖。
第4圖係顯示本發明實施例之散熱基座的細部結構。
第5圖係顯示本發明實施例之導熱材。
第6A圖係顯示本發明實施例之電動馬達。
第6B圖係顯示本發明實施例之馬達固定支架。
第7圖係顯示本發明實施例之導熱墊。
第1圖係顯示本發明實施例之通訊裝置的立體圖。第2圖係顯示本發明實施例之通訊裝置的部分內部構造。第3圖係顯示本發明實施例之通訊裝置的部分元件爆炸圖。搭配參照第1、2、3圖，本發明實施例之通訊裝置C，包括一外罩11、一散熱殼體件12、一導熱件3、一散熱基座4以及一通訊模組51。導熱件3熱連接該散熱殼體件12。散熱基座4樞接該導熱件3。該散熱基座4熱連接該導熱件3，該散熱基座4並適於相對該導熱件3，於一第一方位以及一第二方位之間樞轉。通訊模組51固接於該散熱基座4之上。該外罩11連接該散熱殼體件12，該導熱件3、該散熱基座4以及該通訊模組51被包覆於該外罩11與該散熱殼體件12之間。
在一實施例中，該散熱殼體件的材質可以是鋁或其他導熱金屬，上述揭露並未限制本發明。
第4圖係顯示本發明實施例之散熱基座的細部結構。搭配參照第2、4圖，在一實施例中，該散熱基座4包括一第一基座表面401、一第二基座表面402以及一樞接槽41，該第一基座表面401相反於該第二基座表面402，該通訊模51組設於該第一基座表面401，該樞接槽41形成於該第二基座表面402，該導熱件3包括一連接桿31，該連接桿31至少部分設於該樞接槽41之內。
搭配參照第3、4圖，在一實施例中，該通訊裝置更包括一限位蓋49，該限位蓋49固接該散熱基座4，以覆蓋 該樞接槽41，並將該連接桿31限位於該樞接槽41之內。
搭配參照第3、4圖，在一實施例中，該通訊裝置更包括一導熱材(未顯示)、一第一O型環421、一第二O型環422、一第一密封件431以及一第二密封件432，該第一O型環421、該第二O型環422、該第一密封件431以及該第二密封件432套設於該連接桿31上，該第一O型環421以及該第一密封件431設於該樞接槽41之一端，該第二O型環422以及該第二密封件432設於該樞接槽41之另一端，該導熱材(未顯示)被填入於該樞接槽41之內，並位於該第一密封件431與該第二密封件432之間。
在一實施例中，該O型環以及該密封件亦可以被滾珠軸承(ball bearing)所取代，上述揭露並未限制本發明。
第5圖係顯示本發明實施例之導熱材。參照第5圖，本發明實施例之導熱材44為軟性材料，例如導熱膏，其填設於樞接槽41之中並圍繞連接桿31，以提供導熱效果。該第一O型環421、該第二O型環422、該第一密封件431以及該第二密封件432提供密封效果，避免導熱材44溢出。
參照第5圖，在一實施例中，該散熱基座4包括一第一抵接部451以及一第二抵接部452，該第一抵接部451抵接該第一O型環421，該第二抵接部452抵接該第二O型環422。
第6A圖係顯示本發明實施例之電動馬達。參照第6A圖，在一實施例中，該通訊裝置更包括一電動馬達61， 其中，該散熱基座4包括一連接槽46，該電動馬達61包括一轉軸611，該轉軸611插入並固接該連接槽46，該轉軸611與該連接桿31位於同一軸線Z之上。在一實施例中，轉軸611透過黏著材固接該連接槽46。藉此，該電動馬達61可轉動該散熱基座4。第6B圖係顯示本發明實施例之馬達固定支架。搭配參照第6A、6B圖，在一實施例中，該電動馬達61透過螺絲68被鎖附固定於馬達固定支架69。馬達固定支架69透過螺絲被鎖附被固定於框件7。藉此，該電動馬達61被固定而可旋轉該散熱基座4，使該散熱基座4相對該框件7發生轉動。
在本發明之實施例中，該電動馬達旋轉該散熱基座，藉此調整該通訊模組的方位，以改善訊號傳輸效果。在一實施例中，該通訊裝置可搭配有運算軟體以及處理器，處理器控制該電動馬達的轉動，以自動化的將該通訊模組的傳輸效果調整至最佳狀態。在另一實施例中，該電動馬達亦可能被省略，使用者以手動方式調整該通訊模組的方位。上述揭露並未限制本發明。
參照第3圖，在一實施例中，該散熱基座4包括複數個第一散熱鰭片47，該等第一散熱鰭片47形成於該第二基座表面402。
第7圖係顯示本發明實施例之導熱墊。搭配參照第4、7圖，在一實施例中，該通訊裝置其更包括一導熱墊62，其中，該導熱件3包括一熱管32，該導熱墊62設於該散熱殼體件12之一內表面121，該導熱件3之該熱管32接觸該導熱墊62。該導熱件3藉此固定連接該散熱殼體件12。
參照第3圖，在一實施例中，該散熱殼體件12包括複數個第二散熱鰭片123，該等第二散熱鰭片123形成於該散熱殼體件12之一外表面122，該外表面122與該內表面121相反。
搭配參照第2、3、4圖，在一實施例中，該通訊裝置C其更包括一電路板52、一限位板53以及前述之框件7，該電路板52被固定於該框件7之上，該限位板53被固定於該電路板52之上，該限位板53推頂該導熱件3，以使該導熱件3充分接觸前述之該導熱墊。該框件7可固接前述之外罩11或散熱殼體件12，上述揭露並未限制本發明。
參照第2圖，在一實施例中，該框件7定義一第一容置空間71以及一第二容置空間72，該散熱基座4以及該通訊模組51設於該第一容置空間71之中，該電路板52對應於該第二容置空間72。
參照第2圖，在一實施例中，該通訊裝置C其更包括複數個第一天線63，該等第一天線63設於該框件7之上並對應該第一容置空間71。
在一實施例中，該通訊裝置更包括複數個第二天線64，該等第二天線64設於該框件7之上並對應該第二容置空間72。在一實施例中，該等第一天線63以及該等第二天線64的傳輸頻段與該通訊模組的傳輸頻段不相同。例如，該通訊模組可用於傳輸5G訊號(例如mmWave訊號、Sub 6訊號)，該等第一天線63以及該等第二天線64可用於傳輸4G訊號(例如，LTE訊號)。上述揭露並未限制本發明。
在發明實施例之通訊裝置中，該導熱件、該散熱基座以及該通訊模組被包覆於該外罩與該散熱殼體件之間。因此，在通訊裝置被設置於室外的情況下，該外罩與該散熱殼體件提供了良好的防水、防塵效果，提高了通訊裝置的壽命及可靠度。此外，通訊模組所產生的熱量被散熱基座以及導熱件充分傳遞至該散熱殼體件，並由該散熱殼體件進行散熱，因此散熱效果良好。本發明實施例之通訊模組透過散熱基座熱連接導熱件，並適於相對該導熱件進行轉動，因此可同時滿足訊號調整以及散熱等設計需求。
雖然本發明已以具體之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技術者，在不脫離本發明之精神和範圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
C:通訊裝置
11:外罩
12:散熱殼體件
4:散熱基座
401:第一基座表面
51:通訊模組
52:電路板
63:第一天線
64:第二天線
7:框件
71:第一容置空間
72:第二容置空間

Claims (15)

  1. 一種通訊裝置，包括：一散熱殼體件；一導熱件，熱連接該散熱殼體件，其中，該導熱件固定連接該散熱殼體件；一散熱基座，樞接該導熱件，其中，該散熱基座熱連接該導熱件，該散熱基座並適於相對該導熱件，於一第一方位以及一第二方位之間樞轉；一通訊模組，固接於該散熱基座之上。
  2. 如請求項1所述之通訊裝置，其中，該散熱基座包括一第一基座表面、一第二基座表面以及一樞接槽，該第一基座表面相反於該第二基座表面，該通訊模組設於該第一基座表面，該樞接槽形成於該第二基座表面，該導熱件包括一連接桿，該連接桿至少部分設於該樞接槽之內。
  3. 如請求項2所述之通訊裝置，其更包括一限位蓋，該限位蓋固接該散熱基座，以覆蓋該樞接槽，並將該連接桿限位於該樞接槽之內。
  4. 如請求項3所述之通訊裝置，其更包括一導熱材、一第一O型環、一第二O型環、一第一密封件以及一第二密封件，該第一O型環、該第二O型環、該第一密封件以及該第二密封件套設於該連接桿上，該第一O型環以及該第一密封件設於該樞接槽之一端，該第二O型環以及該第二密封件設於該樞接槽之另一端，該導熱材被填入於該樞接槽之內，並位於該第一密封件與該第二密封件之間。
  5. 如請求項4所述之通訊裝置，其中，該散熱基座包括一第一抵接部以及一第二抵接部，該第一抵接部抵接該第一O型環，該第二抵接部抵接該第二O型環。
  6. 一種通訊裝置，包括：一散熱殼體件；一導熱件，熱連接該散熱殼體件；一散熱基座，樞接該導熱件，其中，該散熱基座熱連接該導熱件，該散熱基座並適於相對該導熱件，於一第一方位以及一第二方位之間樞轉；一通訊模組，固接於該散熱基座之上，其中，該散熱基座包括一第一基座表面、一第二基座表面以及一樞接槽，該第一基座表面相反於該第二基座表面，該通訊模組設於該第一基座表面，該樞接槽形成於該第二基座表面，該導熱件包括一連接桿，該連接桿至少部分設於該樞接槽之內；以及一電動馬達，其中，該散熱基座包括一連接槽，該電動馬達包括一轉軸，該轉軸插入並固接該連接槽，該轉軸與該連接桿位於同一軸線之上。
  7. 如請求項6所述之通訊裝置，其中，該散熱基座包括複數個第一散熱鰭片，該等第一散熱鰭片形成於該第二基座表面。
  8. 如請求項6所述之通訊裝置，其更包括一導熱墊，其中，該導熱墊設於該散熱殼體件之一內表面，該導熱件接觸該導熱墊。
  9. 如請求項8所述之通訊裝置，其中，該散熱殼體件包括複數個第二散熱鰭片，該等第二散熱鰭片形成於該散熱殼體件之一外表面，該外表面與該內表面相反。
  10. 如請求項6所述之通訊裝置，其中，該導熱件包括一熱管，該通訊模組包括一毫米波(mmWave)陣列天線模組。
  11. 一種通訊裝置，包括：一散熱殼體件；一導熱件，熱連接該散熱殼體件；一散熱基座，樞接該導熱件，其中，該散熱基座熱連接該導熱件，該散熱基座並適於相對該導熱件，於一第一方位以及一第二方位之間樞轉；一通訊模組，固接於該散熱基座之上，其中，該散熱基座包括一第一基座表面、一第二基座表面以及一樞接槽，該第一基座表面相反於該第二基座表面，該通訊模組設於該第一基座表面，該樞接槽形成於該第二基座表面，該導熱件包括一連接桿，該連接桿至少部分設於該樞接槽之內；一導熱墊，其中，該導熱墊設於該散熱殼體件之一內表面，該導熱件接觸該導熱墊；以及一電路板、一限位板以及一框件，該電路板被固定於該框件之上，該限位板被固定於該電路板之上，該限位板推頂該導熱件，以使該導熱件充分接觸該導熱墊。
  12. 如請求項11所述之通訊裝置，其中，該框 件定義一第一容置空間以及一第二容置空間，該散熱基座以及該通訊模組設於該第一容置空間之中，該電路板對應於該第二容置空間。
  13. 如請求項12所述之通訊裝置，其更包括複數個第一天線，該等第一天線設於該框件之上並對應該第一容置空間。
  14. 如請求項13所述之通訊裝置，其更包括複數個第二天線，該等第二天線設於該框件之上並對應該第二容置空間。
  15. 如請求項11所述之通訊裝置，其更包括一外罩，該外罩連接該散熱殼體件，該導熱件、該散熱基座以及該通訊模組被包覆於該外罩與該散熱殼體件之間。
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