JP7336315B2 - 撮像装置 - Google Patents
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Description
以下、本発明の実施形態について説明する。図1は、本発明の第1の実施形態の撮像装置の分解図を示す。図2は、本発明の第1の実施形態の撮像装置の断面図を示す。
次に、第2の実施形態について説明する。図3は、本発明の第2実施形態における撮像装置の断面図である。第2の実施形態のカメラは、さらに、放熱部材26を有している。
次に、第3の実施形態について説明する。図4は、本発明の第3実施形態における撮像装置の断面図である。第3の実施形態のカメラは、さらに、放熱部材27を有している。
11 トップケース
12 ベース
12a 伝熱用突起部
13 回転台
20 レンズユニット
21 フロントレンズカバー
21b 伝熱用リブ
22 レンズホルダー
23 センサー基板
23a 撮像素子
24 伝熱部材
25 リアレンズカバー
26 放熱部材
27 放熱部材
30 インナーカバー
31 ウェーブワッシャー
32 カバーホルダー
40 電気基板
41 電源基板
42 スペーサー
43 放熱シート
Claims (6)
- ドームカバーと、
前記ドームカバーを支持するトップカバーおよび前記トップカバーが固定されるベース部とからなる筐体と、
前記筐体内に配置されるとともに、前記ベース部に支持される本体基板と、
前記筐体内に配置され、レンズを有するレンズユニットと、
前記筐体内に配置されるとともに、前記レンズユニットに固定され、撮像素子が配置される撮像素子基板と、
金属で形成されるとともに、前記筐体内に配置され、前記レンズユニットのレンズ側を覆う第1レンズカバーと、
樹脂で形成されるとともに、前記筐体内に配置され、前記レンズユニットの前記レンズと反対側である前記撮像素子側を覆う第2レンズカバーと、
前記撮像素子基板と前記第1レンズカバーとに接触し、前記撮像素子により発生した熱を前記第1レンズカバーに伝熱する伝熱部材と、を備え、
前記第1レンズカバーは、前記ドームカバーと対向する位置であって、前記第2レンズカバーよりも前記本体基板から離れた位置に配置され、
前記本体基板により発生した熱は、前記ベース部へ伝熱され、前記撮像素子により発生した熱は、前記伝熱部材を介して前記第1レンズカバーへ伝熱されることを特徴とする撮像装置。 - 前記ベース部に固定され、樹脂で形成される断熱部材を、さらに有し、
前記第2レンズカバーは、前記ベース部と接触し、前記第1レンズカバーは、前記断熱部材と接触するように配置されることを特徴とする、請求項1に記載の撮像装置。 - レンズユニットは、パン方向に回転可能であり、
前記断熱部材は、前記レンズユニットがパン方向に回転しても前記第1レンズカバーに接触するように構成されていることを特徴とする、請求項2に記載の撮像装置。 - 前記第1レンズカバーと前記第2レンズカバーは、それぞれ半球形状であることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記第1レンズカバーに嵌合し、前記ドームカバーに近接する放熱部材を備えることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記第1レンズカバーに嵌合し、前記ドームカバーに接触する放熱部材を備えることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の撮像装置。
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JP7336315B2 true JP7336315B2 (ja) | 2023-08-31 |
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Citations (5)
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---|---|---|---|---|
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-
2019
- 2019-08-30 JP JP2019158056A patent/JP7336315B2/ja active Active
Patent Citations (5)
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