TWI782600B - 抗菌纖維的製造方法 - Google Patents
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Abstract
本揭露內容提供一種抗菌纖維的製造方法，其包括以下步驟。進行含浸步驟，以將導電纖維浸泡於溶液中，其中溶液包括離子化合物，且離子化合物包括金屬陽離子。進行電鍍步驟，使得由溶液產生的抗菌材料附著於導電纖維的表面，其中抗菌材料包括金屬、金屬氧化物或其組合。
Description
本揭露內容是有關於一種抗菌纖維的製造方法。
近年來，隨著現今社會生活水準的提升，人們對於機能性紡織品的需求越來越高，且隨著各種機能性紡織品不斷問世，具有特定目的的機能性紡織品的發展亦日趨完善。
目前市面上大多數具有抗菌效果的紡織品常直接使用具備抗菌效果的纖維製成，而此類的纖維通常是藉由直接將例如是金屬或金屬氧化物的抗菌材料以摻雜或塗佈的方式配置於例如是矽膠、陶瓷、金屬絲或網、活性碳顆粒或粉體、石墨烯的載體上。然而，摻雜或塗佈製程常受限於載體與抗菌材料之間的附著力，導致當所形成之抗菌材料的厚度過厚時，抗菌材料易剝離或掉落，不利於穩定地維持其抗菌效果。另一方面，當使用上述抗菌材料及載體進行摻雜或塗佈製程時，往往因製程步驟繁瑣且材料價格昂貴而不利於大量生產。因此，如何提供一種抗菌纖維的製造方法，其可免於過度繁瑣的製程步驟，並可使所製
成的抗菌纖維兼具良好的抗菌效果及穩定的結構強度，是本領域業者積極研究的重要課題。
根據本揭露一些實施方式，一種抗菌纖維的製造方法包括以下步驟。進行含浸步驟，以將導電纖維浸泡於溶液中，其中溶液包括離子化合物，且離子化合物包括金屬陽離子。進行氧化步驟，使得由溶液產生的抗菌材料附著於導電纖維的表面，其中抗菌材料包括金屬氧化物。
在本揭露一些實施方式中，溶液包括1重量份至50重量份的離子化合物及50重量份至99重量份的極性溶劑。
在本揭露一些實施方式中，溶液更包括0.1重量份至10重量份修飾劑、界面活性劑或其組合，其中修飾劑包括檸檬酸鈉、聚乙烯吡咯烷酮或其組合。
在本揭露一些實施方式中，界面活性劑係非離子界面活性劑、陽離子界面活性劑、陰離子界面活性劑或其組合。
在本揭露一些實施方式中，抗菌材料可例如是包括銅、銀、鋅、鉛、鎘、鎳、鈷、鐵、鈦、上述任一金屬之氧化物或其組合。
在本揭露一些實施方式中，在氧化步驟中，抗菌材料以介於0.10微米至1.00微米之間的厚度附著於該導電纖維的表面。
在本揭露一些實施方式中，抗菌纖維的製造方法更包括以下步驟。進行燒結步驟，使得抗菌材料固著於導電纖維的表面，其中燒結步驟的燒結溫度介於80℃至300℃之間。
在本揭露一些實施方式中，燒結步驟係在包括惰性氣體、氮氣或其組合的環境下進行。
在本揭露一些實施方式中，進行氧化步驟使得導電纖維的表面具有含氧官能基團。
在本揭露一些實施方式中，含氧官能基團可包括羥基、羰基、羧基或其組合。
根據本揭露上述實施方式，由於在本揭露的抗菌纖維的製造方法中，是使用電鍍的方式將由溶液所產生的抗菌材料配置於導電纖維的表面，因此可使抗菌材料與導電纖維之間緊密地結合，從而避免抗菌材料剝離或掉落的問題產生。如此一來，抗菌纖維可提供穩定且良好的抗菌效果。另一方面，由於抗菌材料是由較廉價的溶液所進一步產生，因此可有效地節省成本。
S10,S15,S20,S25:步驟
為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖繪示根據本揭露一些實施方式的抗菌纖維的製造方法的流程圖；以及第2圖繪示根據本揭露另一些實施方式的抗菌纖維的製造
方法的流程圖。
以下將以圖式揭露本揭露之複數個實施方式，為明確地說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本揭露。也就是說，在本揭露部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的，因此不應用以限制本揭露。
請參閱第1圖，其繪示根據本揭露一些實施方式的抗菌纖維的製造方法的流程圖。本揭露的抗菌纖維的製造方法包括步驟S10以及步驟S15。在步驟S10中，進行含浸步驟，以將導電纖維浸泡於溶液中，其中溶液包括離子化合物，且離子化合物包括金屬陽離子。在步驟S15中，進行電鍍步驟，使得由溶液產生的抗菌材料附著於導電纖維的表面，其中抗菌材料包括金屬、金屬氧化物或其組合。在以下敘述中，將進一步說明上述各步驟。
首先，在步驟S10中，進行含浸步驟，以將導電纖維浸泡於溶液中，其中溶液包括離子化合物，且離子化合物包括金屬陽離子。在一些實施方式中，導電纖維可以是碳纖維、碳化矽纖維、活性碳纖維或其組合，以利於進行後續的電鍍步驟。由於上述導電纖維具有良好的機械特性，例如高的比強度與比模量、良好的耐高溫性、耐化學性與導電性以及低的摩擦係數等的優點，因此還可使後續所形成之抗菌纖維具有良好的韌性以及耐用性。在一些實
施方式中，溶液可包括1重量份至50重量份的離子化合物以及50重量份至99重量份的極性溶劑。上述離子化合物及極性溶劑的含量範圍可確保後續所形成的鍍層(例如，包括抗菌材料的鍍層)具有合適的結構特性(例如，晶粒尺寸及晶粒分布的均勻度等)，並可避免不必要的副反應發生，還可提升溶液的穩定性。在一些實施方式中，離子化合物的陽離子(例如，金屬陽離子)可包括銅離子、銀離子、鋅離子、鉛離子、鎘離子、鎳離子、鈷離子、鐵離子、鈦離子或其組合。更具體而言，離子化合物可包括硝酸銀、硝酸鎳、氯化鐵、二氧化鈦、硫酸銅、硫酸鋅、硝酸鉛、氯化鎘、硝酸鈷或其組合。在一些實施方式中，極性溶劑可包括水、醇類(例如，乙醇)或其組合，從而使上述離子化合物較佳地溶解於其中。
在一些實施方式中，溶液可進一步包括0.1重量份至10重量份的摻雜物。詳細而言，摻雜物可包括修飾劑及界面活性劑，其中修飾劑可使後續所形成之抗菌纖維具有較佳的手感(例如，較少的顆粒感)，而界面活性劑可確保離子化合物均勻地且穩定地分散於極性溶劑中，從而提升附著於導電纖維之鍍層的均勻性。具體而言，修飾劑可包括檸檬酸鈉、聚乙烯吡咯烷酮或其組合。另一方面，界面活性劑可以是非離子界面活性劑、陽離子界面活性劑、陰離子界面活性劑或其組合。具體而言，非離子界面活性劑可包括烷基聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、芳香烴聚氧乙烯醚、苯乙烯芳香烴聚氧乙烯醚、多元醇聚氧乙烯醚或
其組合，陽離子界面活可包括咪唑啉銨鹽、咪唑鹽、烷基甲基銨鹽、酯類銨鹽、醯胺鹽或其組合，而陰離子界面活性劑可包括磷酸鹽類、硫酸鹽類、磺酸琥珀酸酯類、十二烷基磺酸鹽類或其組合。
接著，在步驟S15中，對溶液及浸泡於溶液中的導電纖維進行電鍍步驟，使得由溶液產生的抗菌材料附著於導電纖維的表面，其中抗菌材料包括金屬、金屬氧化物或其組合。更具體而言，在氧化步驟期間，可採用例如是碳、鈦、白金等反應性低的金屬做為陰極以連接於電源的負極，且採用導電纖維做為陽極以連接於電源的正極，並施加約0.2伏特至0.5約伏特的電壓至溶液中，以使溶液中之離子化合物的金屬陽離子氧化為抗菌材料，並且沉積於導電纖維的表面。在一些實施方式中，抗菌材料可例如是包括銅、銀、鋅、鉛、鎘、鎳、鈷、鐵、鈦、上述任一金屬之氧化物或其組合。具體而言，抗菌材料可例如是銅、銀、鋅、鈷、鎳、鉛、鎘等金屬以及二氧化鈦、氧化鐵等金屬氧化物。由於上述抗菌材料在可見光的激發下容易形成自由基，因此可具有良好的抗菌效果。在一些實施方式中，抗菌材料可完整地包覆導電纖維的表面，也就是說，導電纖維的表面並不會裸露出來(例如，裸露於外界環境中)，從而提升抗菌效果。
碳纖維、碳化矽纖維、活性碳纖維等纖維具有導電性，是可導電纖維的一種，將導電纖維放入上述含有離子化合物的溶液中，以進行氧化步驟，使得導電纖維的表面
形成含氧官能基團。含氧官能基團可促使抗菌材料以金屬氧化物的型態牢固地附著於導電纖維的表面。在一些實施方式中，含氧官能基團可例如包括羥基、羰基、羧基或其組合，從而較佳地與金屬陽離子進行反應。相較於不具有含氧官能基團的導電纖維，經氧化步驟而帶有含氧官能基團之導電纖維可進一步具有較大的比表面積、較一致的孔徑尺寸以及較均勻的孔徑分布，從而較佳地吸附金屬型態的抗菌材料。在一些實施方式中，經前處理後的導電纖維可具有介於500m2/g至3000m2/g的比表面積。
在一些實施方式中，可根據所欲形成之抗菌材料的厚度，對應地調整電鍍步驟期間所施加的電壓(亦即調整所施加的總電量)。具體而言，可透過以下式(1)以及式(2)控制所欲形成之抗菌材料的厚度。式(1)：W=(I×t)/(Z×F)，其中W係抗菌材料的重量，I係所施加的電流，t係電鍍的時間，Z係金屬陽離子的價數，F係法拉第常數。式(2)：W=A×th×p，其中W係抗菌材料的重量，A係抗菌材料的面積，th係抗菌材料的厚度，並且p係抗菌材料的密度。在電鍍步驟期間，抗菌材料可以介於0.10微米至1.00微米之間的厚度附著於該導電纖維的表面，從而兼具抗菌效果及結構強度。詳細而言，若抗菌材料的厚度小於0.10微米，易導致抗菌效果不彰；若抗菌材料的厚度大於1.00微米，易導致抗菌材料剝落，且不利於後續對於抗菌纖維的裁切。在較佳的實施方式中，抗菌材料的厚度可介於0.15微米至0.30微米之間，以較佳地達
到上述功效。另一方面，溶液中的摻雜物亦可在電鍍步驟期間沉積於導電纖維的表面，從而使後續所形成之抗菌纖維具有較佳的手感。
請參閱第2圖，其繪示根據本揭露另一些實施方式的抗菌纖維的製造方法的流程圖。在第2圖的實施方式中，抗菌纖維的製造方法可包括步驟S10至步驟S25。在步驟S10中，進行含浸步驟，以將導電纖維浸泡於溶液中，其中溶液包括離子化合物，且離子化合物包括金屬陽離子。在步驟S15中，進行電鍍步驟，使得由溶液產生的抗菌材料附著於導電纖維的表面，其中抗菌材料包括金屬、金屬氧化物或其組合。在步驟S20中，進行超音波震盪步驟，以去除導電纖維的表面的雜質。在步驟S25中，進行燒結步驟，使得抗菌材料固著於導電纖維的表面。在以下敘述中，將進一步說明上述各步驟。
首先，在步驟S10以及步驟S15中，進行含浸步驟，以將導電纖維浸泡於溶液中，並且對溶液以及浸泡於溶液中的導電纖維進行電鍍步驟，使得由溶液產生的抗菌材料附著於導電纖維的表面。應瞭解到，第2圖的步驟S10以及步驟S15分別與第1圖的步驟S10以及步驟S15相同，於此便不再贅述。
隨後，在步驟S20中，進行超音波震盪步驟，以去除導電纖維的表面的雜質。詳細而言，在進行電鍍步驟後，可將附著有抗菌材料的導電纖維取出，此時導電纖維的表面還可披覆有溶液中的其他物質(例如，溶液、摻雜物
及/或於電鍍步驟期間產生的雜質)，而超音波震盪步驟可去除導電纖維的表面的雜質，從而避免雜質影響後續所形成之抗菌纖維的抗菌效果。在一些實施方式中，超音波震盪步驟還可進一步去除部分的摻雜物，而僅保留部分的摻雜物附著於導電纖維的表面。舉例而言，例如是檸檬酸鈉及/或聚乙烯吡咯烷酮的摻雜物可被保留於導電纖維的表面，從而使後續所形成之抗菌纖維具有較佳的手感。在一些實施方式中，超音波震盪步驟的震盪頻率可介於20赫茲至50赫茲之間，從而達到良好的去雜質效果。
接著，在步驟S25中，進行燒結步驟，使得抗菌材料固著於導電纖維的表面。詳細而言，可將經超音波震盪後的導電纖維(至少披覆有抗菌材料的導電纖維)置入燒結爐中，以進行燒結步驟。在一些實施方式中，燒結步驟係在包括惰性氣體、氮氣或其組合的環境下進行，以提升燒結步驟的安定性，從而避免不必要的副反應發生，以避免雜質進一步產生而破壞抗菌材料的結構強度。在一些實施方式中，燒結步驟的燒結時間可介於1分鐘至60分鐘之間，且燒結溫度可介於80℃至300℃之間，以實現抗菌材料與導電纖維之間的緊密結合，從而確保抗菌材料可牢固地附著(固著)於導電纖維的表面。詳細而言，若燒結時間小於1分鐘及/或燒結溫度小於80℃，可能造成燒結能量不足而導致抗菌材料容易脫落；若燒結時間大於60分鐘及/或燒結溫度大於300℃，則可能導致過燒缺陷的產生。在一些實施方式中，在進行燒結步驟前，可先對經超音波震
盪後的導電纖維進行烘乾步驟，以去除披覆於導電纖維表面的溶液。在一些實施方式中，烘乾步驟的烘乾溫度可低於燒結步驟的燒結溫度，從而避免經超音波震盪後的導電纖維於剛開始進行烘乾步驟期間因瞬間溫差過大而產生結構缺陷。
在經歷上述各步驟後，便可得到本揭露的抗菌纖維，其至少包括導電纖維及固著於導電纖維之表面的抗菌材料。本揭露的抗菌纖維的製造方法可有效地避免抗菌材料剝離或掉落等的問題，從而使抗菌材料與導電纖維之間緊密地結合，以使本揭露的抗菌纖維兼具良好的結構強度及抗菌效果。
下文將參照各實施例的抗菌纖維以及比較例的纖維，更具體地描述本揭露的特徵及功效。應瞭解到，在不逾越本揭露範疇的情況下，可適當地改變所用材料、其量及比率、處理細節以及處理流程等等。因此，不應由下文所述的各實施例對本揭露作出限制性的解釋。各實施例及比較例的詳細說明如表一所示，且各實施例皆是經由前述步驟製造而成。
在本實驗例中，針對各實施例及比較例進行抗菌效果的測試，其測試方法是截取約30至50公分的(抗菌)纖維置入培養皿中，於(抗菌)纖維的表面塗抹大腸桿菌，再靜置一個月後檢測大腸桿菌的剩餘數量。接著由公式：[(測試前大腸桿菌的原始數量-測試後大腸桿菌的剩餘數量)/測試前大腸桿菌的原始數量]計算(抗菌)纖維的抗菌率。測試結果如表二所示。
由表二所呈現的抗菌結果可以看出，由本揭露的抗
菌纖維的製造方法製成的抗菌纖維於靜置一段時間後仍具有相當高的抗菌率，可見配置於導電纖維之表面的抗菌材料並未隨著時間的推移而有明顯的剝離或掉落，顯示本揭露的抗菌纖維可維持一定程度的結構強度並達到良好的抗菌效果。
根據本揭露上述實施方式，由於在本揭露的抗菌纖維的製造方法中，是使用電鍍的方式將由溶液所產生的抗菌材料配置於導電纖維的表面，因此可使抗菌材料與導電纖維之間緊密地結合，從而避免抗菌材料剝離或掉落的問題產生。如此一來，抗菌纖維可提供穩定且良好的抗菌效果。另一方面，由於抗菌材料是由較廉價的溶液所進一步產生，因此可有效地節省成本。此外，基於導電纖維自身的特性(例如，大的比表面積)以及在導電纖維的表面形成適當的官能基，導電纖維可較佳地吸附抗菌材料，更有利於抗菌材料的固著。另外，藉由進一步控制形成於導電纖維之表面的抗菌材料的厚度，可避免抗菌材料因重量過重而剝離或掉落，從而提升抗菌纖維的結構強度及耐用性。
雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
S10,S15:步驟
Claims (10)
- 一種抗菌纖維的製造方法，包括：進行一含浸步驟，以將一導電纖維浸泡於一溶液中，其中該溶液包括一離子化合物，且該離子化合物包括一金屬陽離子；以及進行一氧化步驟，以該導電纖維做為一陽極，使得由該溶液產生的一抗菌材料附著於該導電纖維的一表面，其中該抗菌材料包括一金屬氧化物。
- 如請求項1所述的抗菌纖維的製造方法，其中該溶液包括：1重量份至50重量份的該離子化合物；以及50重量份至99重量份的一極性溶劑。
- 如請求項2所述的抗菌纖維的製造方法，其中該溶液更包括：0.1重量份至10重量份一修飾劑、一界面活性劑或其組合，其中該修飾劑包括檸檬酸鈉、聚乙烯吡咯烷酮或其組合。
- 如請求項3所述的抗菌纖維的製造方法，其中該界面活性劑係一非離子界面活性劑、一陽離子界面活性劑、一陰離子界面活性劑或其組合。
- 如請求項1所述的抗菌纖維的製造方法，其中該抗菌材料包括銅、銀、鋅、鉛、鎘、鎳、鈷、鐵、鈦、上述任一金屬之氧化物或其組合。
- 如請求項1所述的抗菌纖維的製造方法，其中在該氧化步驟中，該抗菌材料以介於0.10微米至1.00微米之間的一厚度附著於該導電纖維的該表面。
- 如請求項1所述的抗菌纖維的製造方法，更包括：進行一燒結步驟，使得該抗菌材料固著於該導電纖維的該表面，其中該燒結步驟的一燒結溫度介於80℃至300℃之間。
- 如請求項7所述的抗菌纖維的製造方法，其中該燒結步驟係在包括惰性氣體、氮氣或其組合的環境下進行。
- 如請求項1所述的抗菌纖維的製造方法，其中進行該氧化步驟使得該導電纖維的該表面具有一含氧官能基團。
- 如請求項9所述的抗菌纖維的製造方法，其中該含氧官能基團包括羥基、羰基、羧基或其組合。
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2022
- 2022-01-19 CN CN202210060454.2A patent/CN114395912B/zh active Active
- 2022-06-28 JP JP2022103528A patent/JP2023008886A/ja active Pending
- 2022-06-28 EP EP22181651.5A patent/EP4148180A1/en active Pending
- 2022-06-29 US US17/853,054 patent/US20220411992A1/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6267782B1 (en) * | 1997-11-20 | 2001-07-31 | St. Jude Medical, Inc. | Medical article with adhered antimicrobial metal |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 網路文獻 吳勇毅 以電鍍法製備鈀銀合金薄膜與其儲氫後之應用，清華大學化工系碩士論文 清華大學 2014 http://140.113.39.130/cgi-bin/gs32/hugsweb.cgi?o=dnthucdr&s=%22GH02101032518%22.id.&#XXXX |
| 網路文獻 吳勇毅 以電鍍法製備鈀銀合金薄膜與其儲氫後之應用，清華大學化工系碩士論文 清華大學 2014 http://140.113.39.130/cgi-bin/gs32/hugsweb.cgi?o=dnthucdr&s=%22GH02101032518%22.id.&#XXXX * |
Also Published As
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| TW202300708A (zh) | 2023-01-01 |
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