TWI781172B - 含有助滑劑之多層薄膜及層合物 - Google Patents
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Abstract
本發明提供共擠壓多層薄膜。共擠壓多層薄膜具有至少兩個層,包含密封層及與密封層接觸之第二層。密封層含有(A)第一乙烯類聚合物,其密度為0.865 g/cc至0.930 g/cc且熔融指數為0.5 g/10 min至25 g/10 min;(B)不飽和一級脂肪酸醯胺,其熔點為100℃或更低;及(C)飽和一級脂肪酸醯胺,其熔點超過100℃。不飽和一級脂肪酸醯胺與飽和一級脂肪酸醯胺具有3:1至1:6之重量比。第二層含有第二乙烯類聚合物。本發明亦提供含有所述密封層之層合物。
Description
本發明關於具有密封層之多層薄膜及層合物,所述密封層含有包含助滑劑之乙烯類組成物。
由乙烯類聚合物形成之薄膜層用於多層薄膜中以用於多種應用,包含例如食品封裝及專用封裝。乙烯類聚合物外薄膜層需要低摩擦係數(COF)(例如小於0.40)以用於薄膜之有效處理,諸如生產線或封裝線。為獲得低COF,典型地向乙烯類聚合物外層(其可為密封層)中添加助滑劑。習知助滑劑包含不飽和脂肪酸醯胺,諸如二十二烯醯胺及油醯胺,已知其可藉由遷移至薄膜之表面來降低薄膜之COF。然而,難以使用習知遷移性助滑劑在不同環境條件(諸如時間、高溫、高壓及各種轉化過程)下保持恆定的低COF。亦向乙烯類聚合物外層中添加非遷移性助滑劑,諸如聚矽氧,但已知其在實現低COF(例如小於0.40)方面不太有效。此外,非遷移性助滑劑比遷移性助滑劑更昂貴。
此項技術中認識到,需要包含可在無非遷移性增滑劑之情況下呈現低COF(例如小於0.40)之乙烯類聚合層的薄膜。此項技術中亦認識到,需要包含可在無非遷移性增滑劑之情況下呈現低COF(例如小於0.40)之乙烯類聚合層的層合物。
本發明提供共擠壓多層薄膜。共擠壓多層薄膜具有至少兩個層,包含密封層及與密封層接觸之第二層。密封層含有(A)第一乙烯類聚合物,其密度為0.865 g/cc至0.930 g/cc且熔融指數為0.5 g/10 min至25 g/10 min;(B)不飽和一級脂肪酸醯胺,其熔點為100℃或更低;及(C)飽和一級脂肪酸醯胺,其熔點超過100℃。不飽和一級脂肪酸醯胺與飽和一級脂肪酸醯胺具有3:1至1:6之重量比。第二層含有第二乙烯類聚合物。本發明亦提供含有所述密封層之層合物。
本發明亦提供層合物。層合物包含第一薄膜及第二薄膜,其中第一薄膜層合至第二薄膜。第一薄膜包含密封層,其含有(A)第一乙烯類聚合物,其密度為0.865 g/cc至0.930 g/cc且熔融指數為0.5 g/10 min至25 g/10 min;(B)不飽和一級脂肪酸醯胺,其熔點為100℃或更低;及(C)飽和一級脂肪酸醯胺,其熔點超過100℃。不飽和一級脂肪酸醯胺與飽和一級脂肪酸醯胺具有3:1至1:6之重量比。
定義
對元素週期表之任何參考為如由CRC Press, Inc., 1990-1991所出版之元素週期表。參考此表中之元素族群為編號族群之新符號。
出於美國專利實務之目的,任何所參考之專利案、專利申請案或公開案之內容皆以全文引用之方式併入(或其等效US版本如此以引用之方式併入),尤其在此項技術中之定義(在與本發明中特定提供之任何定義無不一致的程度上)及常識之揭示方面。
本文所揭示之數值範圍包含來自下限值及上限值之所有值,且包含下限值及上限值。對於含有確切值之範圍(例如,1或2或3至5或6或7),包含任何兩個確切值之間的任何子範圍(例如,1至2;2至6;5至7;3至7;5至6等)。
除非相反陳述、自上下文暗示或此項技術中慣用,否則所有份數及百分比皆按重量計,且所有測試方法皆為截至本發明之申請日為止的現行方法。
如本文中所描述,術語「烷基」(或「烷基部分」)指自脂族烴藉由刪除其一個氫原子而獲得之有機基團。烷基部分可為直鏈、分支鏈、環狀或其組合。
如本文中所使用,術語「摻合物」或「聚合物摻合物」為兩種或更多種聚合物之摻合物。此類摻合物可為或可不為可混溶的(並非在分子程度上相分離)。此類摻合物可為或可不為相分離的。如由透射電子光譜法、光散射、x射線散射及此項技術中已知之其他方法所測定,此類摻合物可能含有或可能不含有一或多種域組態。
術語「組成物」指構成所述組成物之材料混合物以及由所述組成物之材料形成的反應產物及分解產物。
術語「包括」、「包含」、「具有」及其衍生詞並不意欲排除任何額外組分、步驟或程序之存在,無論其是否特定地揭示。為避免任何疑問,除非相反陳述,否則經由使用術語「包括」所主張之所有組成物均可包含任何額外添加劑、佐劑或化合物,無論聚合或以其他方式。相比之下,術語「基本上由……組成」自任何隨後列舉之範圍中排除任何其他組分、步驟或程序,除了對可操作性而言並非必不可少之彼等以外。術語「由……組成」排除未特定敍述或列出之任何組分、步驟或程序。除非另外說明,否則術語「或」指個別地以及呈任何組合形式之所列舉成員。單數之使用包含使用複數,且反之亦然。
「乙烯類聚合物」為含有超過50重量百分比聚合乙烯單體(以可聚合單體之總量計)且視情況可含有至少一種共聚單體之聚合物。乙烯類聚合物包含乙烯均聚物及乙烯共聚物(意謂來源於乙烯及一或多種共聚單體之單元)。術語「乙烯類聚合物」與「聚乙烯」可互換使用。乙烯類聚合物(聚乙烯)之非限制性實例包含低密度聚乙烯(LDPE)及線性聚乙烯。線性聚乙烯之非限制性實例包含線性低密度聚乙烯(LLDPE)、超低密度聚乙烯(ULDPE)、極低密度聚乙烯(VLDPE)、多組分乙烯類共聚物(EPE)、乙烯/α-烯烴多嵌段共聚物(亦稱為烯烴嵌段共聚物(OBC))、單點催化線性低密度聚乙烯(m-LLDPE)、基本上線性或線性塑性體/彈性體及高密度聚乙烯(HDPE)。通常,聚乙烯可在氣相流體化床反應器、液相漿液法反應器或液相溶液法反應器中使用非均相催化劑系統(諸如齊格勒-納塔催化劑(Ziegler-Natta catalyst))、均相催化劑系統製造,所述均相催化劑系統包括第4族過渡金屬及配位體結構,諸如茂金屬、非茂金屬金屬中心、雜芳基、雜價芳氧基醚、膦亞胺等。非均質及/或均質催化劑之組合亦可在單反應器或雙反應器配置中使用。在一個實施例中,乙烯類聚合物不含聚合於其中之芳族共聚單體。
「乙烯塑性體/彈性體」為含有均勻短鏈分支分佈的基本上線性或線性乙烯/α-烯烴共聚物,包含來源於乙烯之單元及來源於至少一種C3
-C10
α-烯烴共聚單體或至少一種C4
-C8
α-烯烴共聚單體或至少一種C6
-C8
α-烯烴共聚單體之單元。乙烯塑性體/彈性體之密度為0.870 g/cc,或0.880 g/cc,或0.890 g/cc至0.900 g/cc,或0.902 g/cc,或0.904 g/cc,或0.909 g/cc,或0.910 g/cc,或0.917 g/cc。乙烯塑性體/彈性體之非限制性實例包含AFFINITY™塑性體及彈性體(可自The Dow Chemical Company購得)、EXACT™塑性體(可自ExxonMobil Chemical購得)、Tafmer™(可自Mitsui購得)、Nexlene™(可自SK Chemicals Co.購得)及Lucene™(可自LG Chem Ltd.購得)。
「脂肪酸」為具有烴鏈及末端羧基之羧酸。脂肪酸可含有超過一個羧基(例如含有兩個羧基之二羧基脂肪酸)。
「高密度聚乙烯」(或「HDPE」)為具有至少一種C4
-C10
α-烯烴共聚單體或C4-
C8
α-烯烴共聚單體之乙烯均聚物或乙烯/α-烯烴共聚物且密度大於0.94 g/cc,或0.945 g/cc,或0.95 g/cc,或0.955 g/cc至0.96 g/cc,或0.97 g/cc,或0.98 g/cc。HDPE可為單峰共聚物或多峰共聚物。「單峰乙烯共聚物」為在展示分子量分佈之凝膠滲透層析(GPC)中具有一個獨特峰的乙烯/C4
-C10
α-烯烴共聚物。「多峰乙烯共聚物」為在展示分子量分佈之GPC中具有至少兩個明顯的峰之乙烯/C4
-C10
α-烯烴共聚物。多峰包括具有兩個峰(雙峰)之共聚物以及具有超過兩個峰之共聚物。HDPE之非限制性實例包含DOW™高密度聚乙烯(HDPE)樹脂(可自The Dow Chemical Company購得)、ELITE™增強型聚乙烯樹脂(可自The Dow Chemical Company購得)、CONTINUUM™雙峰聚乙烯樹脂(可自The Dow Chemical Company購得)、LUPOLEN™(可自LyondellBasell購得),以及來自Borealis、Ineos及ExxonMobil之HDPE產品。
「烴」為僅含有氫原子及碳原子之化合物。烴可為(i)分支鏈或非分支鏈,(ii)飽和或不飽和,(iii)環狀或非環狀,及(iv)(i)-(iii)之任何組合。烴之非限制性實例包含烷烴、烯烴及炔烴。
「互聚物」為藉由使至少兩種不同單體聚合來製備的聚合物。此通用術語包含共聚物,其通常用於指由兩種不同單體製備的聚合物,及由超過兩種不同單體製備的聚合物,例如三聚物、四聚物等。
「低密度聚乙烯」(或「LDPE」)由乙烯均聚物,或包括至少一種C3
-C10
α-烯烴,較佳密度為0.915 g/cc至0.940 g/cc之C3
-C4
且含有具有寬MWD之長鏈分支的乙烯/α-烯烴共聚物組成。LDPE通常藉由高壓自由基聚合(具有自由基引發劑之管狀反應器或高壓釜)製備。LDPE之非限制性實例包含MarFlex™(Chevron Phillips)、LUPOLEN™(LyondellBasell)以及來自Borealis、Ineos、ExxonMobil之LDPE產品等。
「線性低密度聚乙烯」(或「LLDPE」)為含有非均勻短鏈分支分佈的線性乙烯/α-烯烴共聚物,包括來源於乙烯之單元及來源於至少一種C3
-C10
α-烯烴共聚單體或至少一種C4
-C8
α-烯烴共聚單體或至少一種C6
-C8
α-烯烴共聚單體之單元。LLDPE之特徵在於,相比於習知LDPE,長鏈分支極少(若存在)。LLDPE之密度為0.910 g/cc,或0.915 g/cc,或0.920 g/cc,或0.925 g/cc至0.930 g/cc,或0.935 g/cc,或0.940 g/cc。LLDPE之非限制性實例包含TUFLIN™線性低密度聚乙烯樹脂(可自The Dow Chemical Company購得)、DOWLEX™聚乙烯樹脂(可自Dow Chemical Company購得)及MARLEX™聚乙烯(可自Chevron Phillips購得)。
「多組分乙烯類共聚物」(或「EPE」)包含來源於乙烯之單元及來源於至少一種C3
-C10
α-烯烴共聚單體,或至少一種C4
-C8
α-烯烴共聚單體或至少一種C6
-C8
α-烯烴共聚單體之單元,諸如專利參考文獻USP 6,111,023;USP 5,677,383;及USP 6,984,695中所描述。EPE樹脂之密度為0.905 g/cc,或0.908 g/cc,或0.912 g/cc,或0.920 g/cc至0.926 g/cc,或0.929 g/cc,或0.940 g/cc,或0.962 g/cc。EPE樹脂之非限制性實例包含ELITE™增強型聚乙烯(可自The Dow Chemical Company購得)、ELITE AT™先進技術樹脂(可自The Dow Chemical Company購得)、SURPASS™聚乙烯(PE)樹脂(可自Nova Chemicals購得)及SMART™(可自SK Chemicals Co.購得)。
「烯烴類聚合物」或「聚烯烴」為含有(以可聚合單體之總量計)超過50重量百分比的聚合烯烴單體且視情況可含有至少一種共聚單體之聚合物。烯烴類聚合物之非限制性實例包含乙烯類聚合物及丙烯類聚合物。
「聚合物」為藉由使以聚合形式提供組成聚合物之多個及/或重複「單元」或「單體單元(mer unit)」之單體(不論相同或不同類型)聚合而製備的化合物。因此,通用術語聚合物涵蓋術語均聚物,均聚物通常用於指由僅一種類型之單體製備之聚合物,及術語互聚物,互聚物通常用於指由至少兩種類型之單體製備之聚合物。其亦涵蓋共聚物之所有形式,例如無規、嵌段等。術語「乙烯/α-烯烴聚合物」及「丙烯/α-烯烴聚合物」指示如上文所描述之分別由乙烯或丙烯及一或多種其他可聚合α-烯烴單體聚合製備之共聚物。應注意,儘管聚合物通常稱為「由一或多種特定單體製成」、「基於」特定單體或單體類型、「含有」特定單體含量或其類似表述,但在此情形下,術語「單體」應理解為指特定單體之聚合遺留物,且不指未聚合物種。一般而言,本文中之聚合物指基於為對應單體之聚合形式的「單元」。
「丙烯類聚合物」為含有(以可聚合單體之總量計)超過50重量百分比的聚合丙烯單體且視情況可含有至少一種共聚單體之聚合物。
「單點催化線性低密度聚乙烯」(或「m-LLDPE」)為含有均勻短鏈分支分佈的線性乙烯/α-烯烴共聚物,包括來源於乙烯之單元及來源於至少一種C3
-C10
α-烯烴共聚單體或至少一種C4
-C8
α-烯烴共聚單體或至少一種C6
-C8
α-烯烴共聚單體之單元。m-LLDPE之密度為0.913 g/cc,或0.918 g/cc,或0.920 g/cc至0.925 g/cc,或0.940 g/cc。m-LLDPE之非限制性實例包含EXCEED™茂金屬PE(可自ExxonMobil Chemical購得)、LUFLEXEN™ m-LLDPE(可自LyondellBasell購得)及ELTEX™ PF m-LLDPE(可自Ineos Olefins & Polymers購得)。
「超低密度聚乙烯」(或「ULDPE」)及「極低密度聚乙烯」(或「VLDPE」)各自為含有非均勻短鏈分支分佈、包括來源於乙烯之單元及來源於至少一種C3
-C10
α-烯烴共聚單體,或至少一種C4
-C8
α-烯烴共聚單體或至少一種C6
-C8
α-烯烴共聚單體之單元的線性乙烯/α-烯烴共聚物。ULDPE及VLDPE之密度各自為0.885 g/cc,或0.90 g/cc至0.915 g/cc。ULDPE及VLDPE之非限制性實例包含ATTANE™ ULDPE樹脂(可自The Dow Chemical Company購得)及FLEXOMER™ VLDPE樹脂(可自The Dow Chemical Company購得)。 測試方法
根據ASTM D1894量測摩擦係數(COF)。使用含有DOWLEX™ 2045G及1000 ppm二十二烯醯胺之基體薄膜,固定至來自Guangzhou Biaoji Packaging Instrument Co. Ltd.之GM-1 COF測試儀上,COF量測為薄膜與薄膜動態COF。在室溫(25℃)及35%相對濕度下量測COF。在100毫米/分鐘之滑動速度下,沿機器方向量測COF。在未層合之薄膜樣品上量測「層合前COF」。在40℃下固化48小時之後,在層合結構上量測「層合物40℃固化COF」。在55℃下固化48小時之後,在層合結構上量測「層合物55℃固化COF」。
「分解溫度」為二質子脂肪酸發生化學分解(亦即,一或多個化學鍵斷裂)之溫度。藉由將20 mg樣品放入鉑盤中,隨後引入TGA Q500儀器之轉盤中來量測分解溫度。在氮/空氣氛圍中,以10℃/分鐘之速率將樣品自室溫(25℃)加熱至700℃。TA軟體報導分解溫度。
根據ASTM D792,方法B量測密度。結果以公克/立方公分(g/cc)記錄。
使用ASTM D-1238-04(190℃/2.16 kg)量測熔融指數(MI)(I2)(g/10 min)。 差示掃描熱量測定(DSC)
差示掃描熱量測定法(DSC)可用於量測經歷大範圍溫度之聚合物之熔融、結晶及玻璃轉移行為。舉例而言,使用配備有RCS(冷凍冷卻系統)及自動取樣器之TA Instruments Q1000 DSC進行此分析。在測試期間,使用50 ml/min之氮氣沖洗氣流。將各樣品在190℃下熔融壓成薄膜;隨後使熔融樣品空氣冷卻至室溫(25℃)。將3-10 mg、6 mm直徑樣品自經冷卻之聚合物取出,稱重,置放於輕質鋁盤(50 mg)中,且捲曲關閉。隨後進行分析,以確定其熱特性。
藉由緩慢升高及降低樣品溫度以建立熱流相對於溫度分佈曲線來確定樣品之熱特性。首先,樣品快速加熱至180℃,且保持等溫3分鐘,以移除其熱歷程。接著,樣品以10℃/分鐘冷卻速率冷卻至-80℃,且在-80℃下保持等溫3分鐘。接著,樣品以10℃/分鐘加熱速率加熱至180℃(此為「第二加熱」勻變)。記錄冷卻及第二加熱曲線。所確定之值為外推之熔融起始Tm及外推之結晶起始Tc。對於聚乙烯樣品,熔化熱(Hf)(以焦耳每公克為單位)、所計算之結晶度%使用以下等式:結晶度%=((Hf)/292 J/g)×100;且對於聚乙烯樣品所計算之結晶度%使用以下等式:結晶度%=((Hf)/292 J/g)×100。熔化熱(Hf)及峰值熔融溫度由第二加熱曲線報導。峰值結晶溫度由冷卻曲線測定。
熔點Tm
由DSC加熱曲線藉由在熔融轉移開始與結束之間第一次繪製基線來判定。隨後繪製在熔融峰之低溫側上之資料的切線。此線與基線相交之處為外推熔融起始(Tm)。此為如Bernhard Wunderlich, 《熱表徵聚合材料92之熱分析基礎(The Basis of Thermal Analysis, in Thermal Characterization of Polymeric Materials 92)》, 277-278 (Edith A. Turi編,1997年第2版)中所描述。
本發明提供共擠壓多層薄膜。共擠壓多層薄膜具有至少兩個層,包含密封層及與密封層接觸之第二層。密封層含有(A)第一乙烯類聚合物,其密度為0.865 g/cc至0.930 g/cc且熔融指數為0.5 g/10 min至25 g/10 min;(B)不飽和一級脂肪酸醯胺,其熔點為100℃或更低;及(C)飽和一級脂肪酸醯胺,其熔點超過100℃。不飽和一級脂肪酸醯胺與飽和一級脂肪酸醯胺具有3:1至1:6之重量比。第二層含有第二乙烯類聚合物。
多層薄膜含有兩個層,或超過兩個層。舉例而言,多層薄膜可具有兩個、三個、四個、五個、六個、七個、八個、九個、十個、十一個或更多個層。在一個實施例中,多層薄膜含有僅兩個層,或僅三個層。 1. 密封層
共擠壓多層薄膜含有密封層。密封層含有(A)第一乙烯類聚合物,其密度為0.865 g/cc至0.930 g/cc且熔融指數為0.5 g/10 min至25 g/10 min;(B)不飽和一級脂肪酸醯胺,其熔點為100℃或更低;(C)飽和一級脂肪酸醯胺,其熔點超過100℃;(D)視情況選用之二質子脂肪酸,其熔點超過100℃且分解溫度超過200℃;及(E)視情況選用之添加劑。不飽和一級脂肪酸醯胺與飽和一級脂肪酸醯胺具有3:1至1:6之重量比。
密封層具有兩個相對表面。在一個實施例中,密封層為具有兩個相對表面之連續層。 A. 第一乙烯類聚合物
密封層含有第一乙烯類聚合物。乙烯類聚合物之密度為0.865 g/cc至0.930 g/cc且熔融指數為0.5 g/10 min至25 g/10 min。適合的乙烯類聚合物之非限制性實例包含LDPE及線性聚乙烯。線性聚乙烯之非限制性實例包含LLDPE、ULDPE、VLDPE、EPE、乙烯/α-烯烴多嵌段共聚物(亦稱為OBC)、m-LLDPE、基本上線性或線性塑性體/彈性體及其組合。適合的乙烯類聚合物之非限制性實例亦包含乙烯/α-烯烴互聚物及乙烯/α-烯烴共聚物。適合的α-烯烴之非限制性實例包含C3
-C20
α-烯烴,或C4
-C20
α-烯烴,或C3
-C10
α-烯烴,或C4
-C10
α-烯烴,或C4
-C8
α-烯烴。代表性α-烯烴包括丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯及1-辛烯。在一個實施例中,乙烯類聚合物為乙烯/1-辛烯互聚物。
在一個實施例中,以乙烯類聚合物之重量計,乙烯類聚合物含有超過50重量%的來源於乙烯之單元,或51重量%,或55重量%,或60重量%至70重量%,或80重量%,或90重量%,或95重量%,或99重量%,或100重量%的來源於乙烯之單元;及倒數量的來源於α-烯烴共聚單體之單元,或小於50重量%,或49重量%,或45重量%,或40重量%至30重量%,或20重量%,或10重量%,或5重量%,或1重量%,或0重量%的來源於α-烯烴共聚單體之單元。
乙烯類聚合物的密度為0.865 g/cc,或0.870 g/cc,或0.875 g/cc,或0.880 g/cc,或0.885 g/cc,或0.890 g/cc,或0.895 g/cc,或0.900 g/cc,或0.910 g/cc,或0.915 g/cc至0.920 g/cc,或0.925 g/cc,或0.930 g/cc。
乙烯類聚合物之熔融指數為0.5 g/10 min,或1.0 g/10 min至1.5 g/10 min,或2.0 g/10 min,或3.0 g/10 min,或4.0 g/10 min,或5.0 g/10 min,或8.0 g/10 min,或10 g/10 min,或15 g/10 min,或20 g/10 min,或25 g/10 min。
在一個實施例中,乙烯類聚合物為LLDPE。LLDPE為乙烯均聚物或乙烯/α-烯烴共聚物,其由來源於乙烯之單元及C3
-C10
α-烯烴共聚單體或C4
-C8
α-烯烴共聚單體或C6
-C8
α-烯烴共聚單體組成。在一個實施例中,LLDPE之密度為0.910 g/cc,或0.915 g/cc,或0.920 g/cc至0.925 g/cc,或0.930 g/cc;且熔融指數為0.5 g/10 min,或1.0 g/10 min至1.5 g/10 min,或2.0 g/10 min,或3.0 g/10 min,或4.0 g/10 min,或5.0 g/10 min,或8.0 g/10 min,或10 g/10 min,或15 g/10 min,或20 g/10 min,或25 g/10 min。在一個實施例中,乙烯類聚合物為LLDPE,其為乙烯/1-辛烯共聚物。
在一個實施例中,乙烯類聚合物為LDPE。LDPE為乙烯均聚物或乙烯/α-烯烴共聚物,其由來源於乙烯之單元及C3
-C10
α-烯烴共聚單體或C4
-C8
α-烯烴共聚單體或C6
-C8
α-烯烴共聚單體組成。在一個實施例中,LDPE之密度為0.915 g/cc,0.916 g/cc至0.918 g/cc,或0.920 g/cc,或0.925 g/cc,或0.930 g/cc;且熔融指數為0.5 g/10 min,或1.0 g/10 min,或1.5 g/10 min,或2.0 g/10 min,或3.0 g/10 min,或4.0 g/10 min,或5.0 g/10 min,或8.0 g/10 min至10 g/10 min,或11 g/10 min,或15 g/10 min,或20 g/10 min,或25 g/10 min。
密封層可含有超過一種乙烯類聚合物。在一個實施例中,密封層包含至少兩種乙烯類聚合物,其中每種乙烯類聚合物彼此在組成上、結構上及/或物理上不同。舉例而言,密封層可含有LLDPE及LDPE。
在一個實施例中,以密封層之總重量計,密封層含有70重量%,或75重量%,或80重量%,或85重量%,或90重量%至93重量%,或94重量%,或95重量%,或98重量%,或99重量%,或99.5重量%,或99.99重量%之乙烯類聚合物。在另一實施例中,以密封層之總重量計,密封層含有94重量%,或95重量%,或99重量%至99.99重量%之乙烯類聚合物。
在一個實施例中,乙烯類聚合物選自LLDPE、LDPE及其組合。以密封層之總重量計,密封層含有85重量%,或90重量%,或92重量%至93重量%,或94重量%之LLDPE;及1重量%,或2重量%,或3重量%,或4重量%,或5重量%,或6重量%,或7重量%至8重量%,或9重量%,或10重量%之LDPE。
乙烯類聚合物可包括兩個或更多個本文中所揭示之實施例。 B. 不飽和一級脂肪酸醯胺
密封層含有具有100℃或更低之熔點之不飽和一級脂肪酸醯胺。「不飽和一級脂肪酸醯胺」為具有結構(I)之分子:結構(I) 其中R為C3
至C24
烷基部分,其為單不飽和或多不飽和。在一個實施例中,R為C11
至C24 ,
或C15
至C23
烷基部分,或C17
至C21
烷基部分,其為單不飽和或多不飽和。「單不飽和」烷基部分為具有一個雙鍵(C=C鍵)之烷基,其中所有其餘碳原子皆經由單鍵(C-C鍵)連接。「多不飽和」烷基部分為具有至少兩個雙鍵(C=C鍵)之烷基。在一個實施例中,R選自C17
烷基部分及C21
烷基部分,其為單不飽和或多不飽和。在一個實施例中,R為單不飽和。適合的不飽和一級脂肪酸醯胺之非限制性實例包含二十二烯醯胺、油醯胺及其組合。
不飽和一級脂肪酸醯胺具有100℃或更低之熔點。在一個實施例中,不飽和一級脂肪酸醯胺之熔點為40℃,或50℃,或60℃,或65℃,或70℃,或75℃至80℃,或85℃,或90℃,或95℃,或100℃。在一個實施例中,不飽和一級脂肪酸醯胺為二十二烯醯胺,其熔點為75℃-80℃。在另一實施例中,不飽和一級脂肪酸醯胺為油醯胺,其熔點為70℃。
密封層可含有超過一種不飽和一級脂肪酸醯胺。在一個實施例中,密封層包含至少兩種不飽和一級脂肪酸醯胺,其中每種不飽和一級脂肪酸醯胺在組成上、結構上及/或物理學上彼此不同。
在一個實施例中,以密封層之總重量計,密封層含有0.0016重量%(16百萬分率(ppm)),或0.0075重量%(75 ppm),或0.04重量%(400 ppm),或0.06重量%(600 ppm)至0.12重量%(1200 ppm),或0.18重量%(1800 ppm),或0.83重量%(8300 ppm),或1.0重量%(10000 ppm),或2.0重量%(20000 ppm),或3.0重量%(30000 ppm),或3.83重量%(38300 ppm)的不飽和一級脂肪酸醯胺。
不飽和一級脂肪酸醯胺可包括兩種或更多種本文中所揭示之實施例。 C. 飽和一級脂肪酸醯胺
密封層含有飽和一級脂肪酸醯胺,其熔點超過100℃。「飽和一級脂肪酸醯胺」為具有結構(IV)之分子:結構(IV) 其中R1
為C3
至C27
烷基部分,其為飽和的。在一個實施例中,R1
為C11
至C25
,或C15
至C23
烷基部分,或C15
至C21
烷基部分,其為飽和的。「飽和」烷基部分為其中所有碳原子經由單鍵(C-C鍵)彼此連接之烷基。換言之,飽和烷基部分不包含經由雙鍵(C=C鍵)連接之碳原子。在一個實施例中,R1
選自飽和的C17
烷基部分及C21
烷基部分。適合的飽和一級脂肪酸醯胺之非限制性實例包含山崳醯胺、棕櫚酸醯胺、硬脂醯胺及其組合。
在一個實施例中,在結構(IV)之飽和一級脂肪酸醯胺中,R1
為飽和的C15
烷基部分。在另一實施例中,飽和一級脂肪酸醯胺為棕櫚酸醯胺。
在一個實施例中,在結構(IV)之飽和一級脂肪酸醯胺中,R1
為飽和的C17
烷基部分。在另一實施例中,飽和一級脂肪酸醯胺為硬脂醯胺。
飽和一級脂肪酸醯胺之熔點超過100℃。在一個實施例中,飽和一級脂肪酸醯胺之熔點為自超過100℃至150℃,或自101℃,或102℃,或103℃,或104℃,或105℃,或106℃至113℃,或115℃,或120℃,或125℃,或130℃,或135℃,或140℃,或145℃,或150℃。在一個實施例中,飽和一級脂肪酸醯胺為山崳醯胺,其熔點為108℃-113℃。在另一實施例中,飽和一級脂肪酸醯胺為棕櫚酸醯胺,其熔點為106℃-107℃。在另一實施例中,飽和一級脂肪酸醯胺為硬脂醯胺,其熔點為109℃。
密封層可含有超過一種飽和一級脂肪酸醯胺。在一個實施例中,密封層包含至少兩種飽和一級脂肪酸醯胺,其中每種飽和一級脂肪酸醯胺在組成上、結構上及/或物理學上彼此不同。
在一個實施例中,以密封層之總重量計,密封層含有0.0025重量%(25 ppm),或0.0083重量%(83 ppm),或0.01重量%(100 ppm),或0.06重量%(600 ppm)至0.12重量%(1200 ppm),或0.18重量%(1800 ppm),或1.0重量%(10000 ppm),或1.25重量%(12500 ppm),或2.0重量%(20000 ppm),或3.0重量%(30000 ppm),或4.0重量%(40000 ppm),或4.1重量%(41000 ppm)的飽和一級脂肪酸醯胺。
飽和一級脂肪酸醯胺可包括兩種或更多種本文中所揭示之實施例。 D. 視情況選用之二質子脂肪酸
在一個實施例中,密封層包含二質子脂肪酸,其熔點超過100℃且分解溫度超過200℃。「二質子脂肪酸」為每個分子具有兩個可電離氫原子之脂肪酸。適合的二質子脂肪酸之非限制性實例為二羧基脂肪酸。在一個實施例中,二質子脂肪酸為二羧基脂肪酸。適合的二羧基脂肪酸之非限制性實例包含丁二酸、己二酸、辛二酸、癸二酸及十二烷二酸。
二質子脂肪酸之熔點超過100℃。在一個實施例中,二質子脂肪酸之熔點為自100℃至250℃,或自101℃,或105℃,或110℃,或120℃,或130℃,或140℃,或150℃,或160℃,或170℃,或180℃至185℃,或190℃,或200℃,或210℃,或220℃,或230℃,或240℃,或250℃。
二質子脂肪酸之分解溫度超過200℃。在一個實施例中,二質子脂肪酸之分解溫度為自超過200℃至500℃,或自201℃,或210℃,或220℃,或225℃,或230℃,或235℃至240℃,或245℃,或250℃,或270℃,或300℃,或310℃,或320℃,或330℃,或350℃,或380℃,或400℃,或450℃,或500℃。
在一個實施例中,以密封層之總重量計,密封層含有0.0025重量%(25 ppm),或0.0050重量%(50 ppm),或0.01重量%(100 ppm),或0.02重量%(200 ppm)至0.06重量%(600 ppm),或0.12重量%(1200 ppm),或0.18重量%(1800 ppm),或1.0重量%(10000 ppm),或2.0重量%(20000 ppm),或3.0重量%(30000 ppm),或4.0重量%(40000 ppm)的二質子脂肪酸。
二質子脂肪酸可包括兩種或更多種本文中所揭示之實施例。 E. 視情況選用之添加劑
在一個實施例中,密封層包含一或多種視情況選用之添加劑。適合的添加劑之非限制性實例包含防黏劑、抗氧化劑、抗靜電劑、穩定劑、成核劑、著色劑、顏料、紫外線(UV)吸收劑或穩定劑、阻燃劑、相容劑、增塑劑、填充劑、加工助劑、防霧添加劑、交聯劑(例如過氧化物)及其組合。
在一個實施例中,密封層包含防黏劑。「抗結塊劑」為一種化合物,其藉由在薄膜層表面產生微觀粗糙化(其降低相鄰層之間可獲得的接觸面積)來最小化或防止薄膜之兩個相鄰層之間的結塊(亦即黏著)。防黏劑可為有機或無機的。適合的防黏劑之非限制性實例包含二氧化矽、滑石、碳酸鈣及其組合。在一個實施例中,防黏劑為二氧化矽(SiO2
)。二氧化矽可為有機二氧化矽或合成二氧化矽。在一個實施例中,防黏劑為合成二氧化矽。在一個實施例中,以密封層之總重量計,密封層含有0重量%,或0.10重量%(1000 ppm),或0.20重量%(2000 ppm),或0.25重量%(2500 ppm)至0.3重量%(3000 ppm),或0.4重量%(4000 ppm),或0.5重量%(5000 ppm),或1.0重量%(10000 ppm),或1.5重量%(15000 ppm),或2.0重量%(20000 ppm)的防黏劑。
在一個實施例中,以密封層之總重量計,密封層含有0重量%,或0.01重量%,或0.05重量%,或0.1重量%,或0.2重量%至0.3重量%,或0.4重量%,或0.5重量%,或1.0重量%,或2.0重量%,或3.0重量%,或4.0重量%,或5.0重量%的添加劑。
添加劑可包括兩種或更多種本文中所揭示之實施例。
在一個實施例中,以密封層之總重量計,密封層含有0.01重量%,或0.10重量%,或0.20重量%至0.24重量%,或0.25重量%,或0.30重量%,或0.35重量%,或0.40重量%,或0.45重量%,或0.50重量%,或0.80重量%,或1.0重量%,或1.5重量%,或2.0重量%,或2.5重量%,或3.0重量%,或3.5重量%,或4.0重量%,或4.5重量%,或5重量%的組合量之不飽和一級脂肪酸醯胺及飽和一級脂肪酸醯胺。
不飽和一級脂肪酸醯胺與飽和一級脂肪酸醯胺具有3:1至1:6之重量比。在一個實施例中,不飽和一級脂肪酸醯胺與飽和一級脂肪酸醯胺具有3:1,或1:1至1:3,或1:5,或1:6之重量比。
在一個實施例中,密封層之層合前COF為自0.01,或0.05,或0.10至0.17,或0.20,或0.25,或0.27,或0.30,或0.35,或0.39,或小於0.40。
在一個實施例中,密封層之厚度為5 µm,或8 µm,或10 µm,或15 µm至20 µm,或25 µm,或30 µm,或35 µm,或40 µm,或45 µm,或50 µm,或55 µm,或60 µm,或65 µm,或70 µm,或75 µm,或80 µm,或90 µm,或100 µm,或120 µm,或150 µm。
密封層可包括兩種或更多種本文中所揭示之實施例。 2. 第二層
多層薄膜包含第二層。第二層含有第二乙烯類聚合物。
第二層具有兩個相對表面。在一個實施例中,第二層為具有兩個相對表面之連續層。
第二層與密封層接觸。第二層可與密封層直接接觸或間接接觸。在一個實施例中,第二層與密封層直接接觸。如本文中所使用,術語「直接接觸」一種層配置,其中第二層定位成緊鄰密封層且密封層與第二層之間不存在介入層或介入結構。
在另一實施例中,第二層與密封層間接接觸。如本文中所使用,術語「間接接觸」為一種層配置,其中密封層與第二層之間存在介入層或介入結構。
第二乙烯類聚合物可為本文中所揭示之任何乙烯類聚合物。第二乙烯類聚合物可與密封層之乙烯類聚合物相同或不同。在一個實施例中,第二乙烯類聚合物與密封層之乙烯類聚合物相同。在另一實施例中,第二乙烯類聚合物與密封層之乙烯類聚合物不同。
在一個實施例中,第二乙烯類聚合物為LLDPE、LDPE或其組合。在另一實施例中,LLDPE為乙烯/1-辛烯共聚物。在一個實施例中,以第二層之總重量計,第二層含有5重量%,或10重量%,或20重量%,或30重量%,或40重量%,或50重量%,或60重量%,或70重量%,或80重量%至90重量%,或95重量%,或99重量%的LLDPE;及倒數量之LDPE,或自1重量%,或5重量%,或10重量%,或20重量%至30重量%,或40重量%,或50重量%,或60重量%,或70重量%,或80重量%,或90重量%或95重量%的LDPE。
在一個實施例中,第二層含有一或多種視情況選用之添加劑。添加劑可為本文中所揭示之任何添加劑。在一個實施例中,以第二層之總重量計,第二層含有0重量%,或0.01重量%至0.5重量%,或1.0重量%,或3.0重量%,或5.0重量%的添加劑。
在一個實施例中,第二層之厚度為自5 µm,或8 µm,或10 µm,或15 µm至20 µm,或25 µm,或30 µm,或35 µm,或40 µm,或45 µm,或50 µm,或55 µm,或60 µm,或65 µm,或70 µm,或75 µm,或80 µm,或85 µm,或90 µm,或100 µm,或120 µm,或150 µm。
第二層可為基板層或核心層。在一個實施例中,第二層為核心層。「核心層」為薄膜結構之層,其為內部層。換言之,核心層之每個表面皆不為薄膜之最外表面。在一個實施例中,第二層為基板層。「基板層」為薄膜結構之層,其可為內部層或表層。「表層」為薄膜結構之最外層。換言之,表層之至少一個表面為薄膜之最外表面。
第二層可包括兩種或更多種本文中所揭示之實施例。 3. 視情況選用之第三層
在一個實施例中,多層薄膜包含視情況選用之第三層。第三層含有第三乙烯類聚合物。
第三層具有兩個相對表面。在一個實施例中,第三層為具有兩個相對表面之連續層。第三層與第二層接觸。第三層可與第二層直接接觸或間接接觸。在一個實施例中,第三層與第二層直接接觸。在另一實施例中,第三層與第二層間接接觸。
第三乙烯類聚合物可為本文中所揭示之任何乙烯類聚合物。第三乙烯類聚合物可與密封層之第一乙烯類聚合物相同或不同,且第三乙烯類聚合物可與第二層之第二乙烯類聚合物相同或不同。在一個實施例中,第三乙烯類聚合物與第二層之第二乙烯類聚合物相同。在另一實施例中,第三乙烯類聚合物與第二層之第二乙烯類聚合物不同。
在一個實施例中,第三乙烯類聚合物為LLDPE、LDPE或其組合。在一個實施例中,以第三層之總重量計,第三層含有5重量%,或10重量%,或20重量%,或30重量%,或40重量%,或50重量%,或60重量%,或70重量%,或80重量%至90重量%,或99重量%的LLDPE;及倒數量之LDPE,或1重量%,或5重量%,或10重量%,或20重量%至30重量%,或40重量%,50重量%,或60重量%,或70重量%,或80重量%,或90重量%,或95重量%的LDPE。
在一個實施例中,第三層含有一或多種視情況選用之添加劑。添加劑可為本文中所揭示之任何添加劑。在一個實施例中,以第三層之總重量計,第三層含有0重量%,或0.01重量%至0.5重量%,或1.0重量%,或3.0重量%,或5.0重量%的添加劑。
在一個實施例中,第三層之厚度為5 µm,或8 µm,或10 µm,或15 µm至20 µm,或25 µm,或30 µm,或35 µm,或40 µm,或45 µm,或50 µm,或55 µm,或60 µm,或65 µm,或70 µm,或75 µm,或80 µm,或85 µm,或90 µm,或100 µm,或120 µm,或150 µm。
第三層可為基板層或核心層。在另一實施例中,第三層為基板層。
第三層可包括兩種或更多種本文中所揭示之實施例。
在一個實施例中,多層薄膜具有以下結構(VII): 密封層/第二層 結構(VII)。
在一個實施例中,密封層及第三層為第二層之相對側上之表層,所述第二層為核心層。在另一實施例中,密封層與第二層直接接觸,且第二層與第三層直接接觸。在一個實施例中,多層薄膜具有以下結構(VIII): 密封層/第二層/第三層 結構(VIII)。
在一個實施例中,多層薄膜基本上由以下組成或由以下組成:密封層及第二層。在另一實施例中,多層薄膜基本上由以下組成或由以下組成:密封層、第二層及第三層。
在一個實施例中,多層薄膜之厚度為15 µm,或20 µm,或25 µm,或30 µm,或35 µm,或40 µm,或45 µm,或50 µm至55 µm,或60 µm,或65 µm,或70 µm,或75 µm,或80 µm,或85 µm,或90 µm,或95 µm,或100 µm,或150 µm,或200 µm,或250 µm,或300 µm。
在一個實施例中,多層薄膜含有以下、基本上由以下組成或由以下組成: (1)密封層,其含有以下、基本上由以下組成或由以下組成: (A)以密封層之總重量計,75重量%,或80重量%,或85重量%,或90重量%至93重量%,或94重量%,或95重量%,或98重量%,或99重量%,或99.5重量%,或99.99重量%的第一乙烯類聚合物(諸如LLDPE及/或LDPE),所述第一乙烯類聚合物具有(i)0.865 g/cc至0.930 g/cc,或自0.900 g/cc,或0.910 g/cc,或0.915 g/cc至0.920 g/cc,或0.925 g/cc,或0.930 g/cc之密度;及(ii)自0.5 g/10 min至25 g/10 min,或自0.5 g/10 min,或1.0 g/10 min至1.5 g/10 min,或2.0 g/10 min,或3.0 g/10 min,或5.0 g/10 min,或8.0 g/10 min之熔融指數; (B)以密封層之總重量計,自0.0016重量%,或0.0075重量%,或0.04重量%,或0.06重量%至0.12重量%,或0.18重量%,或0.83重量%,或1.0重量%,或2.0重量%,或3.0重量%,或3.83重量%的不飽和一級脂肪酸醯胺(諸如二十二烯醯胺及/或油醯胺),所述不飽和一級脂肪酸醯胺之熔點為自65℃,或70℃,或75℃至80℃,或85℃,或90℃; (C)以密封層之總重量計,自0.0025重量%,或0.0083重量%,或0.01重量%,或0.06重量%至0.12重量%,或0.18重量%,或1.0重量%,或1.25重量%,或2.0重量%,或3.0重量%,或4.0重量%,或4.1重量%的飽和一級脂肪酸醯胺(諸如山崳醯胺),所述飽和一級脂肪酸醯胺之熔點為自101℃,或103℃,或106℃至113℃,或115℃,或120℃; (D)視情況地,以密封層之總重量計,自0.0025重量%,或0.0050重量%,或0.01重量%,或0.06重量%至0.12重量%,或0.18重量%,或1.0重量%,或1.25重量%,或2.0重量%,或3.0重量%,或4.0重量%的二質子脂肪酸(諸如丁二酸),所述二質子脂肪酸具有(i)自110℃,或130℃,或150℃,或170℃,或180℃至185℃,或190℃,或200℃,或210℃,或220℃,或230℃之較高熔點;及(ii)自220℃,或225℃,或230℃,或235℃至240℃,或245℃,或250℃,或270℃,或300℃,或310℃,或320℃,或330℃之分解溫度; (E)視情況地,以密封層之總重量計,自0重量%,或0.01重量%,或0.05重量%,或0.1重量%,或0.2重量%至0.3重量%,或0.4重量%,或0.5重量%,或1.0重量%,或2.0重量%,或3.0重量%,或4.0重量%,或5.0重量%的添加劑(諸如防黏劑);及所述不飽和一級脂肪酸醯胺與所述飽和一級脂肪酸醯胺具有自3:1,或1:1至1:3,或1:5,或1:6之重量比;及 (2)與密封層接觸之第二層,所述第二層含有第二乙烯類聚合物(諸如LLDPE、LDPE或其組合);及 (3)視情況地,與第二層接觸之第三層,所述第三層含有第三乙烯類聚合物(諸如LLDPE、LDPE或其組合);及 多層薄膜具有一種、一些或所有以下特性:(i)密封層之厚度為自5 µm,或8 µm,或10 µm,或15 µm至20 µm,或25 µm,或30 µm,或35 µm,或40 µm,或50 µm,或60 µm,或70 µm,或80 µm,或90 µm;及/或(ii)以密封層之總重量計,密封層含有自0.01重量%,或0.10重量%,或0.20重量%至0.24重量%,或0.25重量%,或0.30重量%,或0.35重量%,或0.40重量%,或0.45重量%,或0.50重量%,或0.80重量%,或1.0重量%,或1.5重量%,或2.0重量%,或2.5重量%,或3.0重量%,或3.5重量%,或4.0重量%,或4.5重量%,或5重量%的組合量之不飽和一級脂肪酸醯胺及飽和一級脂肪酸醯胺;及/或(iii)密封層之層合前COF為自0.01,或0.05,或0.10至0.17,或0.20,或0.25,或0.27,或0.30,或0.35,或0.39,或小於0.40;及/或(iv)第二層之厚度為自5 µm,或8 µm,或10 µm,或15 µm至20 µm,或25 µm,或30 µm,或35 µm,或40 µm,或50 µm,或60 µm,或70 µm,或80 µm,或90 µm;及/或(v)第三層之厚度為自5 µm,或8 µm,或10 µm,或15 µm至20 µm,或25 µm,或30 µm,或35 µm,或40 µm,或50 µm,或60 µm,或70 µm,或80 µm,或90 µm;及/或(vi)多層薄膜之厚度為自20 µm,或30 µm,或40 µm,或50 µm至55 µm,或60 µm,或70 µm,或80 µm,或90 µm,或100 µm,或150 µm,或200 µm,或250 µm。
應理解,以每個各別層之總重量計,本文中所揭示之每個層(包含前述層)中之組分之總和為100重量百分比(重量%)。
在一個實施例中,共擠壓多層薄膜不包含非遷移性助滑劑,諸如聚矽氧。
舉例而言,一些用於構築薄膜之方法是藉由澆鑄共擠壓或吹塑共擠壓方法進行。此等方法之組合亦為可能的。在一個實施例中,多層薄膜為共擠壓吹塑薄膜。
共擠壓多層薄膜可經或可未經定向。在一個實施例中,共擠壓多層薄膜不為定向薄膜。在另一實施例中,共擠壓多層薄膜不為雙軸定向。換言之,共擠壓多層薄膜在擠壓之後未拉伸。在另一實施例中,共擠壓多層薄膜經定向(例如雙軸定向)。
在一個實施例中,共擠壓多層薄膜包含於層合物中。在這類實施例中,密封層之最外表面為層合物之最外表面。
共擠壓多層薄膜可包括兩種或更多種本文中所揭示之實施例。 層合物
本發明提供層合物。層合物包含含有密封層之第一薄膜及第二薄膜,其中第一薄膜層合至第二薄膜。密封層含有(A)第一乙烯類聚合物,其密度為0.865 g/cc至0.930 g/cc且熔融指數為0.5 g/10 min至25 g/10 min;(B)不飽和一級脂肪酸醯胺,其熔點為100℃或更低;及(C)飽和一級脂肪酸醯胺,其熔點超過100℃。不飽和一級脂肪酸醯胺與飽和一級脂肪酸醯胺具有3:1至1:6之重量比。
層合物含有至少兩個薄膜,或超過兩個薄膜。舉例而言,層合物可具有兩個、三個、四個、五個、六個、七個、八個、九個、十個、十一個或更多個薄膜。在一個實施例中,層合物含有僅兩個薄膜,或僅三個薄膜。
在一個實施例中,層合物具有以下結構(IX): 第一薄膜/第二薄膜 結構(IX)。
在一個實施例中,層合物包含第一薄膜、與第一薄膜接觸之黏著劑層及與黏著劑層接觸之第二薄膜。在一個實施例中,層合物具有以下結構(X): 第一薄膜/黏著劑層/第二薄膜 結構(X)。
在一個實施例中,第一薄膜為含有密封層之單層膜且第二薄膜為含有基板層之單層膜,且層合物具有以下結構(XI): 密封層/黏著劑層/基板層 結構(XI)。
在一個實施例中,層合物包含視情況選用之層合至第二薄膜之第三薄膜。在另一實施例中,層合物包含視情況選用之與第二薄膜接觸之第二黏著劑層,及視情況選用之與第二黏著劑層接觸之第三薄膜。在一個實施例中,層合物具有以下結構(XII): 第一薄膜/黏著劑層/第二薄膜/第二黏著劑層/第三薄膜 結構(XII) 1. 第一薄膜
層合物包含第一薄膜。第一薄膜包含密封層。
第一薄膜具有兩個相對表面。第一薄膜可為單層膜或多層膜。在一個實施例中,第一薄膜為多層膜,其含有至少兩個層,或超過兩個層。舉例而言,第一薄膜可具有兩個、三個、四個、五個、六個、七個、八個、九個、十個或更多個層。在一個實施例中,第一薄膜含有僅一個層,或僅三個層。
在一個實施例中,第一薄膜為多層膜,其包含視情況選用之與密封層接觸之核心層及視情況選用之與核心層接觸之第三基板層。在一個實施例中,第三基板之最外表面層合至第二薄膜之最外表面。 A. 密封層
第一薄膜含有密封層。密封層可為本文中所揭示之任何密封層。在一個實施例中,密封層為表層。換言之,密封層之最外表面為第一薄膜之最外表面,且此外為層合物之最外表面。 B. 視情況選用之核心層及視情況選用之第三基板層
在一個實施例中,第一薄膜為多層膜,其包含核心層及第三基板層。
核心層具有兩個相對表面。在一個實施例中,核心層為具有兩個相對表面之連續層。核心層與密封層接觸。核心層可與密封層直接接觸或間接接觸。在一個實施例中,核心層與密封層直接接觸。在另一實施例中,核心層與密封層間接接觸。
在一個實施例中,核心層含有第三乙烯類聚合物。第三乙烯類聚合物可為本文中所揭示之任何乙烯類聚合物。第三乙烯類聚合物可與密封層之乙烯類聚合物相同或不同。在一個實施例中,第三乙烯類聚合物為LLDPE、LDPE或其組合。在一個實施例中,以核心層之總重量計,核心層含有自5重量%,或10重量%,或20重量%,或30重量%,或40重量%,或50重量%,或60重量%,或70重量%,或80重量%至90重量%,或95重量%,或99重量%的LLDPE;及倒數量的LDPE,或自1重量%,或5重量%,或10重量%,或20重量%至30重量%,或40重量%,或50重量%,或60重量%,或70重量%,或80重量%,或90重量%或95重量%的LDPE。
在一個實施例中,核心層含有一或多種視情況選用之添加劑。添加劑可為本文中所揭示之任何添加劑。在一個實施例中,以核心層之總重量計,核心層含有自0重量%,或0.01重量%至0.5重量%,或1.0重量%,或3.0重量%,或5.0重量%的添加劑。在一個實施例中,核心層含有添加劑,其為選自以下之增滑劑:不飽和一級脂肪酸醯胺,其熔點為100℃或更低;飽和一級脂肪酸醯胺,其熔點超過100℃;二質子脂肪酸,其熔點超過100℃且分解溫度超過200℃;及其組合。
在一個實施例中,核心層之厚度為自5 µm,或8 µm,或10 µm,或15 µm至20 µm,或25 µm,或30 µm,或35 µm,或40 µm,或45 µm,或50 µm,或55 µm,或60 µm,或65 µm,或70 µm,或75 µm,或80 µm,或85 µm,或90 µm,或100 µm,或120 µm,或150 µm。
第三基板層具有兩個相對表面。在一個實施例中,第三基板層為具有兩個相對表面之連續層。第三基板層與核心層及第二薄膜接觸。第三基板層可與核心層直接接觸或間接接觸。在一個實施例中,第三基板層與核心層直接接觸。在另一實施例中,第三基板層與核心層間接接觸。第三基板層可與第二薄膜直接接觸或間接接觸。在一個實施例中,第三基板層與第二薄膜直接接觸。在另一實施例中,第三基板層與第二薄膜間接接觸。
在一個實施例中,第三基板層含有第四乙烯類聚合物。第四乙烯類聚合物可為本文中所揭示之任何乙烯類聚合物。第四乙烯類聚合物可與密封層之乙烯類聚合物相同或不同,且第四乙烯類聚合物可與核心層之第三乙烯類聚合物相同或不同。在一個實施例中,第四乙烯類聚合物為LLDPE、LDPE或其組合。在一個實施例中,以第三基板層之總重量計,第三基板層含有自5重量%,或10重量%,或20重量%,或30重量%,或40重量%,或50重量%,或60重量%,或70重量%,或80重量%至90重量%,或95重量%,或99重量%的LLDPE;及倒數量的LDPE,或自1重量%,或5重量%,或10重量%,或20重量%至30重量%,或40重量%,或50重量%,或60重量%,或70重量%,或80重量%,或90重量%,或95重量%的LDPE。
在一個實施例中,第三基板層含有一或多種視情況選用之添加劑。添加劑可為本文中所揭示之任何添加劑。在一個實施例中,以第三基板層之總重量計,核心層含有自0重量%,或0.01重量%至0.5重量%,或1.0重量%,或3.0重量%,或5.0重量%的添加劑。
在一個實施例中,第三基板層之厚度為自5 µm,或8 µm,或10 µm,或15 µm至20 µm,或25 µm,或30 µm,或35 µm,或40 µm,或45 µm,或50 µm,或55 µm,或60 µm,或65 µm,或70 µm,或75 µm,或80 µm,或85 µm,或90 µm,或100 µm,或120 µm,或150 µm。
在一個實施例中,第三基板層經電暈處理。
核心層及第三基板層可包括兩種或更多種本文中所揭示之實施例。
第一薄膜可包括兩種或更多種本文中所揭示之實施例。 2. 第二薄膜
層合物包含第二薄膜。第一薄膜層合至第二薄膜。
第二薄膜具有兩個相對表面。第二薄膜可為單層膜或多層膜。在一個實施例中,第二薄膜為單層膜。在另一實施例中,第二薄膜為多層膜,其含有至少兩個層,或超過兩個層。在一個實施例中,第二薄膜含有僅一個層,或僅兩個層,或僅三個層。
在一個實施例中,第二薄膜包含基板層。基板層具有兩個相對表面。在一個實施例中,基板層為具有兩個相對表面之連續層。
基板層與第一薄膜接觸。基板層可與第一薄膜直接接觸或間接接觸。在一個實施例中,基板層與第一薄膜直接接觸。在另一實施例中,基板層與第一薄膜間接接觸。
在一個實施例中,基板層與視情況選用之黏著劑層接觸。基板層可與黏著劑層直接接觸或間接接觸。在一個實施例中,基板層與黏著劑層直接接觸。在另一實施例中,基板層與黏著劑層間接接觸。
在一個實施例中,基板層含有選自以下之組分:第二乙烯類聚合物、丙烯類聚合物、聚醯胺(諸如耐綸)、聚酯、乙烯乙烯醇共聚物、聚對苯二甲酸伸乙酯(PET)、乙烯丙烯酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸甲酯共聚物、乙烯丙烯酸乙酯共聚物、乙烯丙烯酸丁酯共聚物、乙烯丙烯酸共聚物、乙烯甲基丙烯酸共聚物、乙烯丙烯酸之離聚物、甲基丙烯酸之離聚物、順丁烯二酸酐接枝型乙烯類聚合物、聚苯乙烯、金屬箔及其組合。在一個實施例中,基板層含有PET。在另一實施例中,基板層含有第二乙烯類聚合物。第二乙烯類聚合物可為本文中所揭示之任何乙烯類聚合物。第二乙烯類聚合物可與密封層之乙烯類聚合物相同或不同。
在一個實施例中,第二薄膜,或此外基板層之厚度為自5 µm,或8 µm,或10 µm,或12 µm,或15 µm至20 µm,或25 µm,或30 µm,或35 µm,或40 µm,或45 µm,或50 µm,或55 µm,或60 µm,或65 µm,或70 µm,或75 µm,或80 µm,或85 µm,或90 µm,或100 µm,或150 µm。
基板層可包括兩種或更多種本文中所揭示之實施例。
第二薄膜可包括兩種或更多種本文中所揭示之實施例。 3. 視情況選用之黏著劑層
在一個實施例中,層合物包含黏著劑層。黏著劑層與第一薄膜及第二薄膜接觸。
黏著劑層具有兩個相對表面。在一個實施例中,黏著劑層為具有兩個相對表面之連續層。黏著劑層與第一薄膜接觸。黏著劑層可與第一薄膜直接接觸或間接接觸。在一個實施例中,黏著劑層與第一薄膜直接接觸。在另一實施例中,黏著劑層與第一薄膜間接接觸。
黏著劑層含有黏著劑。適合的黏著劑之非限制性實例包含聚胺基甲酸酯黏著劑(例如MOR-FREE™ 706A/C-79,可自Rohm and Haas購得)、聚丙烯酸酯黏著劑(例如ROBOND™ L-168/CR3A,可自The Dow Chemical Company購得)及其組合。
在一個實施例中,黏著劑層之乾燥塗層重量為自0.5公克/平方公尺(g/m2
),或1.0 g/m2
,或1.5 g/m2
,或1.8 g/m2
至1.9 g/m2
,或2.0 g/m2
,或2.5 g/m2
,或3.0 g/m2
。
黏著劑層可包括兩種或更多種本文中所揭示之實施例。 4. 視情況選用之第三薄膜
在一個實施例中,層合物包含第三薄膜。第三薄膜層合至第二薄膜。
第三薄膜具有兩個相對表面。第三薄膜可為單層膜或多層膜。在一個實施例中,第三薄膜為單層膜。在另一實施例中,第三薄膜為多層膜,其含有至少兩個層,或超過兩個層。在一個實施例中,第三薄膜含有僅一個層,或僅兩個層,或僅三個層。
在一個實施例中,第三薄膜包含第二基板層。第二基板層可為本文中所揭示之任何基板層。
第二基板層與第二薄膜接觸。第二基板層可與第二薄膜直接接觸或間接接觸。在一個實施例中,第二基板層與第二薄膜直接接觸。在另一實施例中,第二基板層與第二薄膜間接接觸。
第二基板層可包括兩種或更多種本文中所揭示之實施例。
第三薄膜可包括兩種或更多種本文中所揭示之實施例。 5. 視情況選用之第二黏著劑層
在一個實施例中,層合物包含第二黏著劑層。第二黏著劑層與第二薄膜接觸。第二黏著劑層可為本文中所揭示之任何黏著劑層。
第二黏著劑層與第二薄膜接觸。第二黏著劑層可與第二薄膜直接接觸或間接接觸。在一個實施例中,第二黏著劑層與第二薄膜直接接觸。在另一實施例中,第二黏著劑層與第二薄膜間接接觸。在一個實施例中,第二黏著劑層與視情況選用之第三薄膜接觸。第二黏著劑層可與第三薄膜直接接觸或間接接觸。在一個實施例中,第二黏著劑層與第三薄膜直接接觸。在另一實施例中,第二黏著劑層與第三薄膜間接接觸。
第二黏著劑層可包括兩種或更多種本文中所揭示之實施例。
在一個實施例中,第一薄膜為多層膜,其具有密封層、核心層及第三基板層;且第二薄膜為單層膜,其含有基板層;且層合物具有以下結構(XIII): 密封層/核心層/第三基板層/黏著劑層/基板層 結構(XIII)。
在一個實施例中,第一薄膜為多層膜,其具有密封層、核心層及第三基板層;且第二薄膜為單層膜,其含有基板層;第三薄膜為單層膜,其含有第二基板層;且層合物具有以下結構(XIV): 密封層/核心層/第三基板層/黏著劑層/基板層/第二黏著劑層/第二基板層 結構(XIV)。
在一個實施例中,層合物之密封層之層合前COF為自0.01,或0.05,或0.10至0.17,或0.20,或0.25,或0.27,或0.30,或0.35,或0.39,或小於0.40。
在一個實施例中,在40℃下固化48小時之後,層合物之密封層之COF為自0.01,或0.05,或0.10至0.18,或0.20,或0.25,或0.27,或0.30,或0.34,或0.36,或0.39,或小於0.40(「層合物40℃固化COF」)。在一個實施例中,在40℃固化之後,層合物之密封層的COF之變化小於0.22,或小於0.15,或小於0.10。在另一實施例中,在40℃固化之後,層合物之密封層的COF之變化為自-0.20,或-0.10,或-0.05,或0至0.01,或0.05,或0.10,或0.15,或0.20,或0.21。根據以下等式計算在40℃固化之後的COF之變化:在40℃固化之後的COF變化=層合物40℃固化COF-層合前COF。
在一個實施例中,在55℃下固化48小時之後,層合物之密封層之COF為自0.01,或0.05,或0.10至0.15,或0.17,或0.19,或0.20,或0.25,或0.27,或0.30,或0.35,或0.36,或0.38,或0.39,或小於0.40(「層合物55℃固化COF」)。高溫固化(55℃固化)在層合物製造過程期間為有利的,因為其可實現更快的處理時間。在一個實施例中,在55℃固化之後,層合物之密封層的COF之變化小於24,或小於0.22,或小於0.15,或小於0.05。在另一實施例中,在55℃固化之後,層合物之密封層的COF之變化為自-0.20,或-0.10,或-0.06或0至0.01,或0.03,或0.05,或0.10,或0.20,或0.23。根據以下等式計算在55℃固化之後的COF之變化:在55℃固化之後的COF變化=層合物55℃固化COF-層合前COF。
在一個實施例中,層合物含有以下、基本上由以下組成或由以下組成: (1)第一薄膜含有 (A)密封層含有以下、基本上由以下組成或由以下組成:(i)以密封層之總重量計,自70重量%,或75重量%,或80重量%,或85重量%,或90重量%至93重量%,或94重量%,或95重量%,或98重量%,或99重量%,或99.5重量%,或99.99重量%的乙烯類聚合物(諸如LLDPE及/或LDPE),乙烯類聚合物具有(a)0.865 g/cc至0.930 g/cc,或自0.900 g/cc,或0.910 g/cc,或0.915 g/cc至0.920 g/cc,或0.925 g/cc,或0.930 g/cc之密度;及(b)0.5 g/10 min至25 g/10 min,或自0.5 g/10 min,或1.0 g/10 min至1.5 g/10 min,或2.0 g/10 min,或3.0 g/10 min,或4.0 g/10 min,或5.0 g/10 min,或8.0 g/10 min之熔融指數;(ii)以密封層之總重量計,自0.0016重量%,或0.0075重量%,或0.04重量%,或0.06重量%至0.12重量%,或0.18重量%,或0.83重量%,或1.0重量%,或2.0重量%,或3.0重量%,或3.83重量%的不飽和一級脂肪酸醯胺(諸如二十二烯醯胺及/或油醯胺),所述不飽和一級脂肪酸醯胺之熔點為自65℃,或70℃,或75℃至80℃,或85℃,或90℃;(iii)以密封層之總重量計,自0.0025重量%,或0.0083重量%,或0.01重量%,或0.06重量%至0.12重量%,或0.18重量%,或1.0重量%,或1.25重量%,或2.0重量%,或3.0重量%,或4.0重量%,或4.1重量%的飽和一級脂肪酸醯胺(諸如山崳醯胺),所述飽和一級脂肪酸醯胺之熔點為自101℃,或103℃,或106℃至113℃,或115℃,或120℃,或125℃,或130℃,或135℃,或140℃;(iv)視情況地,以密封層之總重量計,自0.0025重量%,或0.0050重量%,或0.01重量%,或0.06重量%至0.12重量%,或0.18重量%,或1.0重量%,或1.25重量%,或2.0重量%,或3.0重量%,或4.0重量%的二質子脂肪酸(諸如丁二酸),所述二質子脂肪酸具有(a)自101℃,110℃,或130℃,或150℃,或170℃,或180℃至185℃,或190℃,或200℃,或210℃,或220℃,或230℃,或240℃之熔點;及(b)自220℃,或225℃,或230℃,或235℃至240℃,或245℃,或250℃,或270℃,或300℃,或310℃,或320℃,或330℃,或340℃,或350℃之分解溫度;(v)視情況地,以密封層之總重量計,自0重量%,或0.01重量%,或0.05重量%,或0.1重量%,或0.2重量%至0.3重量%,或0.4重量%,或0.5重量%,或1.0重量%,或2.0重量%,或3.0重量%,或4.0重量%,或5.0重量%的添加劑(諸如防黏劑);所述不飽和一級脂肪酸醯胺與飽和一級脂肪酸醯胺具有自3:1,或1:1至1:3,或1:5,或1:6之重量比;及 (B)視情況地,與密封層接觸之核心層,核心層含有第三乙烯類聚合物(諸如LLDPE及/或LDPE); (C)視情況地,與核心層接觸之第三基板,所述第三基板層含有第四乙烯類聚合物(諸如LLDPE及/或LDPE); (2)視情況地,與第一薄膜接觸之黏著劑層; (3)第二薄膜,其含有與黏著劑層接觸之基板層,所述基板層含有選自以下之組分:第二乙烯類聚合物、丙烯類聚合物、聚醯胺(諸如耐綸)、聚酯、PET、金屬箔及其組合; 其中第一薄膜層合至第二薄膜;且層合物具有一種、一些或所有以下特性;且層合物具有一種、一些或所有以下特性:(i)以密封層之總重量計,密封層含有自0.01重量%,或0.10重量%,或0.20重量%至0.24重量%,或0.25重量%,或0.30重量%,或0.35重量%,或0.40重量%,或0.45重量%,或0.50重量%,或0.80重量%,或1.0重量%,或1.5重量%,或2.0重量%,或2.5重量%,或3.0重量%,或3.5重量%,或4.0重量%,或4.5重量%,或5重量%的組合量之不飽和一級脂肪酸醯胺及飽和一級脂肪酸醯胺;及/或(ii)密封層之層合前COF為自0.01,或0.05,或0.10至0.17,或0.20,或0.25,或0.27,或0.30,或0.35,或0.39,或小於0.40;及/或(iii)密封層之層合物40℃固化COF為自0.01,或0.05,或0.10至0.18,或0.20,或0.25,或0.27,或0.30,或0.34,或0.36,或0.39,或小於0.40;及/或(iv)在40℃固化之後,層合物之密封層的COF之變化為自-0.20,或-0.10,或-0.05,或0至0.01,或0.05,或0.10,或0.15,或0.20,或0.21;及/或(v)密封層之層合物55℃固化COF為自0.01,或0.05,或0.10至0.15,或0.17,或0.19,或0.20,或0.25,或0.27,或0.30,或0.35,或0.36,或0.38,或0.39,或小於0.40;及/或(vi)在55℃固化之後,層合物之密封層的COF之變化為自-0.20,或-0.10,或-0.06,或0至0.01,或0.03,或0.05,或0.10,或0.15,或0.20,或0.23;及/或(vii)層合物之厚度為自15 µm,或20 µm,或30 µm,或40 µm,或45 µm,或50 µm至55 µm,或60 µm,或65 µm,或70 µm,或75 µm,或80 µm,或85 µm,或90 µm,或95 µm,或100 µm,或150 µm,或200 µm,或250 µm,或300 µm。
在一個實施例中,不飽和一級脂肪酸醯胺與飽和一級脂肪酸醯胺具有1:1至1:3,或1:5,或1:6之重量比,且層合物之密封層具有一種、一些或所有以下特性:(i)層合前COF為自0.01,或0.05,或0.10至0.17,或0.20,或0.25,或0.27;及/或(ii)層合物40℃固化COF為自0.01,或0.05,或0.10至0.18;及/或(iii)在40℃固化之後,COF之變化為自-0.10,或-0.05,或0至0.01,或0.05;及/或(iv)層合物55℃固化COF為自0.01,或0.10至0.15,或0.17,或0.19,或0.21;及/或(v)在55℃固化之後,COF之變化為自-0.10,或-0.06,或0至0.01,或0.03,或0.05。
在一個實施例中,層合物不包含非遷移性助滑劑,諸如聚矽氧。
層合物之第一薄膜、第二薄膜及視情況選用之第三薄膜可為共擠壓多層結構。
舉例而言,一些用於構築層合物之方法是藉由黏著劑層合、擠壓層合、熱層合、乾式層合及無溶劑層合。此等方法之組合亦為可能的。
層合物之第一薄膜、第二薄膜及視情況選用之第三薄膜可經或可未經定向。在一個實施例中,第一薄膜、第二薄膜及視情況選用之第三薄膜中之一或多者或每一者不為定向膜。在另一實施例中,第一薄膜、第二薄膜及視情況選用之第三薄膜中之一或多者或每一者經定向(例如雙軸定向)。
層合物可包括兩種或更多種本文中所揭示之實施例。
本發明亦提供含有共擠壓多層膜及/或層合物之物件,諸如封裝。適合的封裝之非限制性實例包含食品封裝、專用封裝及清潔劑封裝(液體及粉末)。在一個實施例中,提供封裝,所述封裝由兩個相對層合物形成。在一個實施例中,第一層合物之密封層與第二層合物之密封層接觸。在另一實施例中,由相對密封劑層形成熱封以產生封裝。
作為實例但非限制,現將於在下實例中詳細描述本發明之一些實施例。 實例
使用Jinming Machinery吹塑膜生產線,使用表1之材料製備共擠壓3層吹塑膜樣品。擠壓參數如下:7層餅狀模具直徑=120 mm;模具間隙=1.5 mm;輸出=25公斤/小時;模具溫度概況=200℃/200℃/200℃;吹脹比(BUR)=2.3;平折=43 cm;第一牽引速度=6.8-8.1 m/min;擠壓機直徑=30 mm;長度/直徑(L/D)=30;擠壓機溫度概況=180℃/205℃/205℃/205℃/200℃。所得共擠壓3層吹塑膜樣品各自具有以下結構(A):密封層/核心層/基板層A 結構(A)。
各共擠壓吹塑膜樣品之厚度為50 µm,且各層之厚度具有1:1:1之比率。因此,密封層、核心層及基板層A各自具有約16.67 µm之厚度。基板層A經歷電暈處理,其中線上薄膜表面能為40-42達因/公分。線上進行薄膜之分切纏繞。層配置提供於以下表2中。
在形成共擠壓3層吹塑膜樣品之後第七天,測試共擠壓3層吹塑膜樣品之層合前COF。在測試各樣本之前,丟棄至少10公尺最開始的樣本薄膜捲。測試各樣品之至少兩個樣本,且報導平均層合前COF。結果報導於表2中。 層合物
具有結構(A)之經電暈處理之3層吹塑膜樣品經由來自Nordmeccanica Group之Labo Combi™ 400層合機(先導塗佈機)與具有12 µm之厚度之PET薄膜及MOR-FREE™ 706A/C-79(可自Rohm and Haas購得之無溶劑型聚胺基甲酸酯黏著劑)層合在一起。層合條件如下:黏著劑層(MOR-FREE™ 706A/C-79)乾燥塗層重量=1.8 g/m2
;進行先導操作速度=50 m/min;夾持點溫度=60℃。所得層合物具有以下結構(B):PET薄膜基板層B/黏著劑層/基板層A/核心層/密封層。
層合物在烘箱中,在40℃或55℃之溫度下固化48小時,且形成薄膜捲。在40℃固化或55℃固化之後三至六天,分別測試層合物樣品之層合物40℃固化COF或層合物55℃固化COF。在測試各樣本之前,丟棄至少10公尺最開始的樣本薄膜捲。測試各樣品之至少兩個樣本,且報導平均層合物40℃固化COF及層合物55℃固化COF。結果報導於表2中。在表2中,「CS」指比較性樣品。
如所示,具有黏著劑層、PET薄膜基板層及具有密封層之薄膜(含有(A)乙烯類聚合物(DOWLEX™ 2045G及LDPE)及(B)具有100℃或更低的熔點之不飽和一級脂肪酸醯胺(二十二烯醯胺))之比較性層合物(CS 2)(且無飽和一級脂肪酸醯胺)呈現高層合物55℃固化COF(0.48),及在55℃固化之後的高COF變化(0.40)。
此外,具有黏著劑層、PET薄膜基板層及具有密封層之薄膜(含有(A)乙烯類聚合物(DOWLEX™ 2045G及LDPE);(B)具有100℃或更低的熔點之不飽和一級脂肪酸醯胺(二十二烯醯胺);及(C)具有超過100℃的熔點之飽和一級脂肪酸醯胺(山崳醯胺),所述二十二烯醯胺及山崳醯胺具有5:1之重量比)之比較性層合物(CS 3)(而非具有3:1至1:6之重量比之二十二烯醯胺及山崳醯胺)呈現高層合物55℃固化COF(0.43),及在55℃固化之後的高COF變化(0.34)。申請人意外發現,具有黏著劑層、PET薄膜基板層及具有密封層之薄膜(含有(A)乙烯類聚合物(DOWLEX™ 2045G及LDPE);(B)具有100℃或更低的熔點之不飽和一級脂肪酸醯胺(二十二烯醯胺);及(C)具有超過100℃的熔點之飽和一級脂肪酸醯胺(山崳醯胺),所述二十二烯醯胺及山崳醯胺具有3:1至1:6之重量比)之層合物(實例4-7)有利地呈現小於0.40之層合物55℃固化COF,且在55℃固化之後的COF之變化為0.23或更小。 表2 1
密封層由上述3層吹塑膜形成。密封層之厚度為約16.67 µm。2
以密封層之總重量計。3
以核心層之總重量計。4
核心層由上述3層吹塑膜形成。核心層之厚度為約16.67 µm。5
外層由上述3層吹塑膜形成。外層之厚度為約16.67 µm。6
以基板層A之總重量計。7
黏著劑層由MOR-FREE™ 706A/C-79形成,其乾燥塗層重量為1.8 g/m2
。重量百分比是以黏著劑層之總重量計。8
PET薄膜基板層B之厚度為12 µm。9
以PET薄膜基板層B之總重量計。
特別期望的是,本發明不限於本文中所含有之實施例及說明,但包含此等實施例之修改形式,所述修改形式包含在以下申請專利範圍之範疇內出現的實施例之部分及不同實施例之要素之組合。
Claims (14)
- 一種包括至少兩個層之共擠壓多層膜,所述至少兩個層包括:密封層,其包括(A)第一乙烯類聚合物,其密度為0.865g/cc至0.930g/cc且熔融指數為0.5g/10min至25g/10min;(B)不飽和一級脂肪酸醯胺,其熔點為100℃或更低;(C)飽和一級脂肪酸醯胺,其熔點超過100℃,所述不飽和一級脂肪酸醯胺與所述飽和一級脂肪酸醯胺具有3:1至1:6之重量比;與所述密封層直接接觸之第二層,所述第二層包括第二乙烯類聚合物;及與所述第二層直接接觸之第三層,所述第三層包括第三乙烯類聚合物,其中所述第三乙烯類聚合物與所述第二乙烯類聚合物相同。
- 如申請專利範圍第1項之共擠壓多層膜,其中所述不飽和一級脂肪酸醯胺選自由以下組成之群:二十二烯醯胺、油醯胺及其組合。
- 如申請專利範圍第1項之共擠壓多層膜,其中所述飽和一級脂肪酸醯胺選自由以下組成之群:山崳醯胺、棕櫚酸醯胺、硬脂醯胺及其組合。
- 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之共擠壓多層膜,其中所述第一乙烯類聚合物選自由以下組成之群:乙烯均聚物、乙烯/α-烯烴共聚物及其組合。
- 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之共擠壓多層膜,其中所述密封層進一步包括二質子脂肪酸,其熔點超過100℃且分解溫度超過200℃。
- 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之共擠壓多層膜,其中以所述密封層之總重量計,所述密封層包括0.01重量%至5重量%的組合量之所述不飽和一級脂肪酸醯胺及所述飽和一級脂肪酸醯胺。
- 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之共擠壓多層膜,其中所述第三層為基板層,所述第二層為核心層。
- 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之共擠壓多層膜,其中所述第二乙烯類聚合物及所述第三乙烯類聚合物皆與所述第一乙烯類聚合物相同。
- 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之共擠壓多層膜,其中所述第二乙烯類聚合物為低密度聚乙烯。
- 一種層合物,其包括如申請專利範圍第1項至第9項中任一項之共擠壓多層膜。
- 如申請專利範圍第10項之層合物,其中所述層合物包括:第一薄膜,其包括如申請專利範圍第1項至第9項中任一項之共擠壓多層膜;及第二薄膜,其中所述第一薄膜層合至所述第二薄膜。
- 如申請專利範圍第11項之層合物,其中所述第二薄膜包括基板層,其包括選自由以下組成之群的組分:第二乙烯類聚合物、丙烯類聚合物、聚醯胺、聚酯、乙烯乙烯醇共聚物、乙烯丙烯酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸甲酯共聚物、乙烯丙烯酸乙酯共聚物、乙烯丙烯酸丁酯共聚物、乙烯丙烯酸共聚物、乙烯甲基丙烯酸共聚物、乙烯丙烯酸之離聚物、甲基丙烯酸之離聚物、順丁烯二酸酐接枝型乙烯類聚合物、金屬箔及其組合。
- 如申請專利範圍第11項之層合物,其進一步包括第三薄膜,其中所述第三薄膜層合至所述第二薄膜。
- 如申請專利範圍第11項之層合物,其中所述第二薄膜包括基板層,其包括聚對苯二甲酸乙二醇酯的組分。
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