TWI781026B - 感光裝置 - Google Patents
感光裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI781026B TWI781026B TW110147983A TW110147983A TWI781026B TW I781026 B TWI781026 B TW I781026B TW 110147983 A TW110147983 A TW 110147983A TW 110147983 A TW110147983 A TW 110147983A TW I781026 B TWI781026 B TW I781026B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- lens
- dummy
- pinhole
- layer
- photosensitive
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)
- Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Image Input (AREA)
- Collating Specific Patterns (AREA)
- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
- Supplying Of Containers To The Packaging Station (AREA)
- Sink And Installation For Waste Water (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Control And Other Processes For Unpacking Of Materials (AREA)
- Electrotherapy Devices (AREA)
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Measuring And Recording Apparatus For Diagnosis (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
一種感光裝置,包括第一感光單元、第一準直層、第一透鏡以及第一虛設透鏡。第一感光單元包括第一感光元件以及第一控制電路。第一控制電路電性連接至第一感光元件。第一準直層位於第一感光元件之上,且具有第一針孔以及第一虛設針孔。第一透鏡位於第一準直層之上,且在第一方向上重疊於第一感光元件與第一針孔。第一虛設透鏡位於第一準直層之上,且在第一方向上重疊於第一虛設針孔。
Description
本發明是有關於一種感光裝置,且特別是有關於一種包括透鏡的感光裝置。
屏下指紋感測技術乃是將感光裝置配置在電子裝置的顯示面板的下方。在電子裝置偵測到使用者接觸顯示螢幕後,電子裝置會控制光源發光以照亮使用者的手指表面。光線會被使用者的手指反射並進入顯示面板下方的感光裝置,感光裝置中的感光元件接收光線並產生訊號。在一些感光裝置中,透過設置透鏡使光線較佳的匯聚在感光元件上。
本發明提供一種感光裝置,能改善透鏡形狀不均勻的問題與針孔形狀不均勻的問題。
本發明的至少一實施例提供一種感光裝置。感光裝置包括第一感光單元、第一準直層、第一透鏡以及第一虛設透鏡。第一感光單元包括第一感光元件以及第一控制電路。第一控制電路
電性連接至第一感光元件。第一準直層位於第一感光元件之上,且具有第一針孔陣列,第一針孔陣列包括第一針孔以及第一虛設針孔。第一透鏡陣列位於第一準直層之上,且包括第一透鏡與第一虛設透鏡。第一透鏡在第一方向上重疊於第一感光元件與第一針孔。第一虛設透鏡在第一方向上重疊於第一虛設針孔。
基於上述,藉由第一虛設透鏡與第一虛設針孔的設置,能改善透鏡形狀不均勻的問題與針孔形狀不均勻的問題。
10,20,30,40,50,60:感光裝置
100:第一基板
110:絕緣層
110H,O,O1,O2:開口
120:平坦層
122:緩衝層
130:第一平坦層
140:第二平坦層
150:第三平坦層
210:第一準直層
212:第一氧化物層
220:第二準直層
222:第二氧化物層
230:遮光結構
232:第三氧化物層
a-a’:線
BE:第一電極
CC1:第一控制電路
CC2:第二控制電路
CH:通道層
CH1:第一摻雜區
CH2:第二摻雜區
CH3:第三摻雜區
D:汲極
DML1:第一虛設透鏡
DML2:第二虛設透鏡
DR1:第一方向
DR2:第二方向
DR3:第三方向
DPH1:第一虛設針孔
D1,D2:孔徑
D3:寬度
G:閘極
GI:閘極絕緣層
H1,H2:深度
H3,H4:厚度
ILD:層間介電層
ML1:第一透鏡
ML2:第二透鏡
ML1A:第一透鏡陣列
PH1:第一針孔
PH2:第二針孔
PH1A:第一針孔陣列
PS:間隙物
PSL:感光層
PX1,PX2,PX3,PX4:畫素
R1,R2:曲率半徑
S:源極
S1:第一側
S2:第二側
SE1:第一感光元件
SE2:第二感光元件
SU1:第一感光單元
SU2:第二感光單元
T:主動元件
TE:第二電極
TR1:第一溝渠
TR2:第二溝渠
X1:第一間距
X2:第二間距
圖1A是依照本發明的一實施例的一種感光裝置的上視示意圖。
圖1B是圖1A的感光裝置的剖面示意圖。
圖2A是依照本發明的一實施例的一種感光裝置的上視示意圖。
圖2B是圖2A的感光裝置的剖面示意圖。
圖3A是依照本發明的一實施例的一種感光裝置的上視示意圖。
圖3B是圖3A的感光裝置的剖面示意圖。
圖4A是依照本發明的一實施例的一種感光裝置的上視示意圖。
圖4B是圖4A的感光裝置的剖面示意圖。
圖5是依照本發明的一實施例的一種感光裝置的剖面示意圖。
圖6是依照本發明的一實施例的一種感光裝置的剖面示意圖。
圖1A是依照本發明的一實施例的一種感光裝置的上視示意圖。圖1B是圖1A的感光裝置的剖面示意圖。感光裝置10包括多個畫素,而圖1A與圖1B僅繪示了感光裝置10的其中一個畫素。
請參考圖1A與圖1B,感光裝置10包括第一感光單元SU1、第一準直層210、第一透鏡陣列ML1A。在本實施例中,感光裝置10還包括第一基板100、第一平坦層130、第二準直層220、第二平坦層140以及遮光結構230。
第一感光單元SU1位於第一基板100之上,且包括第一感光元件SE1以及第一控制電路CC1。第一感光元件SE1可包括任意形式的感光元件。第一控制電路CC1例如包括主動元件或主動元件與被動元件的組合。第一控制電路CC1電性連接至第一感光元件SE1。舉例來說,第一控制電路CC1中的主動元件電性連接至第一感光元件SE1的電極。
第一準直層210位於第一感光元件SE1之上,且具有第一針孔陣列PH1A。在一些實施例中,第一準直層210的材料包括
黑色樹脂、黑色金屬或其他遮光材料。第一針孔陣列PH1A包括貫穿第一準直層210的第一針孔PH1以及第一虛設針孔DPH1。在本實施例中,第一針孔陣列PH1A包括在第二方向DR2與第三方向DR3上排成陣列的第一針孔PH1以及第一虛設針孔DPH1。
第一針孔PH1在垂直於第一基板100的第一方向DR1上重疊於第一感光元件SE1,而第一虛設針孔DPH1在第一方向DR1上不重疊於第一感光元件SE1。在一些實施例中,第一虛設針孔DPH1在第一方向DR1上重疊於第一控制電路CC1。第一針孔PH1與第一虛設針孔DPH1在第二方向DR2上具有相同的第一間距X1,且第一針孔PH1與第一虛設針孔DPH1在第三方向DR3上具有相同的第二間距X2。第一間距X1與第二間距X2在10微米至30微米的範圍內。
在一些實施例中,形成第一準直層210的方式包括:形成一遮光材料層,接著於前述遮光材料層的表面形成圖案化的光阻層,再以前述圖案化的光阻層為罩幕蝕刻前述遮光材料層以形成具有第一針孔陣列PH1A的第一準直層210。
在本實施例中,因為要形成第一虛設針孔DPH1,前述圖案化的光阻層不容易出現圖形不規律的問題。具體地說,若不需要形成第一虛設針孔DPH1,則在形成蝕刻遮光材料層所用之圖案化的光阻層時,顯影液不能均勻的分布於需要設置第一針孔PH1的位置與不需設置第一針孔PH1的位置,進而導致所形成之圖案化的光阻層的開口形狀不一致。在本實施例中,因為要形成第一
虛設針孔DPH1,蝕刻遮光材料層所用之圖案化的光阻層不容易出現開口形狀不一致的問題,進而使透過前述圖案化的光阻層所形成之第一針孔陣列PH1A可以有均勻分布的針孔形狀與針孔孔徑。換句話說,藉由第一虛設針孔DPH1的設置能改善第一針孔PH1的形狀分布不均勻與孔徑分布不均勻的問題。
在一些實施例中,第一針孔PH1與第一虛設針孔DPH1的孔徑D1在2微米至6微米的範圍內。在一些實施例中,第一針孔PH1與第一虛設針孔DPH1的深度H1在450埃至850埃的範圍內。在一些實施例中,第一針孔PH1與第一虛設針孔DPH1具有相同的孔徑D1以及相同的深度H1。在一些實施例中,第一針孔PH1的孔徑D1的變異在正負0.2微米以內。
在圖1A與圖1B中,感光裝置10的一個畫素包括八個第一針孔PH1與八個第一虛設針孔DPH1,但本發明不以此為限。第一針孔PH1與第一虛設針孔DPH1的數量與排列方式可以依照實際需求而進行調整。
第一平坦層130位於第一準直層210上。在本實施例中,第一平坦層130填入第一針孔PH1與第一虛設針孔DPH1。
第二準直層220位於第一準直層210之上。在本實施例中,第二準直層220位於第一平坦層130上,且第一平坦層130位於第一準直層210與第二準直層220之間。第二準直層220具有在第一方向DR1上重疊於第一針孔PH1的第二針孔PH2。第二針孔PH2的孔徑D2大於第一針孔PH1的孔徑D1。在一些實施例
中,第二針孔PH2的孔徑D2在3微米至15微米的範圍內。在一些實施例中,第二針孔PH2的深度H2在450埃至850埃的範圍內。在本實施例中,第二針孔PH2不重疊於第一虛設針孔DPH1,且第二準直層220遮蔽第一虛設針孔DPH1。
在本實施例中,由於第二針孔PH2的孔徑D2較第一針孔PH1的孔徑D1大,因此,第二準直層220的製程裕度比第一準直層210大。
第二平坦層140位於第二準直層220上。在本實施例中,第二平坦層140填入第二針孔PH2。
遮光結構230位於第二平坦層140上。遮光結構230具有在第一方向DR1上重疊於第二針孔PH2、第一針孔PH1與第一虛設針孔DPH1的多個開口O。在一些實施例中,開口O的寬度D3大於第二針孔PH2的孔徑D2。
在一些實施例中,第二準直層220以及遮光結構230包括與第一準直層210相同的遮光材料,但本發明不以此為限。在其他實施例中,第二準直層220以及遮光結構230包括與第一準直層210不同的遮光材料。
第一透鏡陣列ML1A位於第一準直層210之上。在本實施例中,第一透鏡陣列ML1A位於第二平坦層140上,且設置於遮光結構230的開口O中。在本實施例中,第一透鏡陣列ML1A包括在第二方向DR2與第三方向DR3上排成陣列的第一透鏡ML1與第一虛設透鏡DML1,且第一透鏡ML1與第一虛設透鏡DML1
分別設置於開口O中。
第一透鏡ML1在第一方向DR1上重疊於第一感光元件SE1、第一針孔PH1與第二針孔PH2。第一虛設透鏡DML1在第一方向DR1上重疊於第一虛設針孔DPH1。第一虛設透鏡DML1在第一方向DR1不重疊於第一感光元件SE1,且第一虛設透鏡DML1在第一方向DR1重疊於第一控制電路CC1。第二準直層220在第一方向DR1上位於第一虛設針孔DPH1與第一虛設透鏡DML1之間,且遮蔽第一虛設針孔DPH1,因此可以避免穿過第一虛設透鏡DML1的光線對第一控制電路CC1造成負面影響。
第一透鏡ML1與第一虛設透鏡DML1在第二方向DR2上具有相同的第一間距X1,且第一透鏡ML1與第一虛設透鏡DML1在第三方向DR3上具有相同的第二間距X2。
在一些實施例中,形成第一透鏡陣列ML1A的方式包括:形成一光阻材料層,接著圖案化前述光阻材料層以形成第一透鏡ML1與第一虛設透鏡DML1。
在本實施例中,因為要形成第一虛設透鏡DML1,第一透鏡陣列ML1A不容易出現圖形不規律的問題。具體地說,若不需要形成第一虛設透鏡DML1,則在形成第一透鏡陣列ML1A時,顯影液不能均勻的分布在需要設置第一透鏡ML1的位置與不需設置第一透鏡ML1的位置,進而導致所形成之第一透鏡ML1的透鏡形狀不一致,例如部分第一透鏡ML1的表面不夠圓。在本實施例中,因為要形成第一虛設透鏡DML1,第一透鏡陣列ML1A可
以有均勻分布的透鏡形狀與透鏡厚度。換句話說,藉由第一虛設透鏡DML1的設置能改善第一透鏡ML1的形狀與厚度分布不均勻的問題。在一些實施例中,第一透鏡ML1的曲率半徑R1的變異在正負0.2微米以內,第一透鏡ML1的寬度的變異在正負0.6微米以內,且第一透鏡ML1的厚度H3的變異在正負10%的厚度H3以內。
在一些實施例中,第一透鏡ML1與第一虛設透鏡DML1的曲率半徑R1在7微米至25微米的範圍內。在一些實施例中,第一透鏡ML1與第一虛設透鏡DML1的厚度H3在2微米至6微米的範圍內。在一些實施例中,第一透鏡ML1與第一虛設透鏡DML1具有相同的曲率半徑R1、相同的厚度H3以及相同的材質。
圖2A是依照本發明的一實施例的一種感光裝置的上視示意圖。圖2B是圖2A的感光裝置的剖面示意圖。在此必須說明的是,圖2A和圖2B的實施例沿用圖1A和圖1B的實施例的元件標號與部分內容,其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件,並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例,在此不贅述。
圖2A與圖2B的感光裝置20和圖1A與圖1B的感光裝置10的主要差異在於:感光裝置20的第一平坦層130具有第一溝渠TR1。
請參考圖2A與圖2B,第一平坦層130位於第一準直層210與第二準直層220之間。第一平坦層130具有第一溝槽TR1,
且第二準直層220填入第一溝槽TR1中,並接觸第一準直層210。第一溝槽TR1適用於將第一平坦層130分成不同的區塊,以避免形成第一平坦層130時所產生的應力造成感光裝置20彎曲。
在一些實施例中,第一平坦層130的第一溝槽TR1重疊於第一虛設針孔DPH1,且第二準直層220填入第一虛設針孔DPH1中,但本發明不以此為限。在其他實施例中,第一平坦層130的第一溝槽TR1不重疊於第一虛設針孔DPH1。在一些實施例中,第一溝槽TR1的寬度在6微米至10微米的範圍內。
圖3A是依照本發明的一實施例的一種感光裝置的上視示意圖。圖3B是圖3A的感光裝置的剖面示意圖。在此必須說明的是,圖3A和圖3B的實施例沿用圖2A和圖2B的實施例的元件標號與部分內容,其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件,並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例,在此不贅述。感光裝置30包括多個畫素,而圖3A與圖3B僅繪示了感光裝置30的其中兩個畫素PX1,PX2。
圖3A與圖3B的感光裝置30和圖2A與圖2B的感光裝置20的主要差異在於:感光裝置30的第二平坦層140具有第二溝渠TR2。
在本實施例中,感光裝置30包括第一感光單元SU1與第二感光單元SU2。第一感光單元SU1與第二感光單元SU2分別位於畫素PX1與畫素PX2中。第一感光單元SU1與第二感光單元SU2位於第一基板100之上。第一感光單元SU1包括第一感光元
件SE1以及電性連接至第一感光元件SE1的第一控制電路CC1。第二感光單元SU2包括第二感光元件SE2以及電性連接至第二感光元件SE2的第二控制電路CC2。
在本實施例中,部分第一透鏡ML1在第一方向DR1上重疊於第一感光元件SE1與部分第一針孔PH1,另一部份第一透鏡ML1在第一方向DR1重疊於第二感光元件SE2與另一部分第一針孔PH1。第一虛設透鏡DML1在第一方向DR1上分別重疊於對應的第一虛設針孔DPH1,且不重疊於第一感光元件SE1與第二感光元件SE2。
第二平坦層140位於第二準直層220上。第二平坦層140具有第二溝槽TR2。第二溝槽TR2適用於將第二平坦層140分成不同的區塊,以避免形成第一平坦層140時所產生的應力造成感光裝置30彎曲。在一些實施例中,遮光結構230填入第二溝槽TR2中,並接觸第二準直層220。
在本實施例中,第二平坦層140的第二溝槽TR2與第一平坦層130的第一溝槽TR1分別設置於不同的畫素中。在本實施例中,第二平坦層140的第二溝槽TR2重疊於第二感光單元SU2,且第一平坦層130的第一溝槽TR1重疊於第一感光單元SU1。在一些實施例中,第一溝槽TR1的寬度與第二溝槽TR2的寬度在6微米至10微米的範圍內。
在本實施例中,感光裝置30還包括第三平坦層150。第三平坦層150位於遮光結構230上。第一透鏡ML1與第一虛設透
鏡DML1位於第三平坦層150上。第一透鏡ML1在第一方向DR1上重疊於遮光結構230的開口O,且開口O在第一方向DR1上不重疊於第一虛設針孔DPH1。在一些實施例中,第一虛設透鏡DML1在第一方向DR1上不重疊於遮光結構230的開口O,但本發明不以此為限。在其他實施例中,第一虛設透鏡DML1與第一透鏡ML1在第一方向DR1上分別重疊於遮光結構230的開口O。
圖4A是依照本發明的一實施例的一種感光裝置的上視示意圖。圖4B是圖4A的感光裝置的剖面示意圖。在此必須說明的是,圖4A和圖4B的實施例沿用圖3A和圖3B的實施例的元件標號與部分內容,其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件,並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例,在此不贅述。感光裝置40包括多個畫素,而圖4A繪示了感光裝置40的其中四個畫素PX1,PX2,PX3,PX4。
圖4A與圖4B的感光裝置40和圖3A與圖3B的感光裝置30的主要差異在於:感光裝置40更包括第二基板300與間隙物PS,且第一透鏡陣列ML1A設置於第二基板300上。
請參考圖4A與圖4B,感光裝置40更包括第二基板300、濾光元件312、濾光元件314以及遮光結構410。
第二基板300相對於第一基板100設置。濾光元件312、濾光元件314以及遮光結構410設置於第二基板300上。濾光元件312以及濾光元件314分別設置於畫素PX2與畫素PX1中。在一些實施例中,濾光元件312以及濾光元件314包括不同顏色的
濾光元件。在圖4B中,畫素PX2與畫素PX1中設置有濾光元件312以及濾光元件314,然而,並非代表感光裝置40的每個畫素中皆必須設有濾光元件。具體地說,感光裝置40可以於每個畫素中設置濾光元件,也可以僅於部分畫素中設置濾光元件。
遮光結構410設置於濾光元件312以及濾光元件314上,且具有在第一方向DR1上重疊於第二針孔PH2、第一針孔PH1與第一虛設針孔DPH1的多個開口O。
在本實施例中,第一透鏡陣列ML1A位於濾光元件312以及濾光元件314上,且設置於遮光結構410的開口O中。在本實施例中,第一透鏡陣列ML1A包括在第二方向DR2與第三方向DR3上排成陣列的第一透鏡ML1與第一虛設透鏡DML1,且第一透鏡ML1與第一虛設透鏡DML1分別設置於開口O中。濾光元件312以及濾光元件314位於第二基板300與第一透鏡ML1之間以及第二基板300與第一虛設透鏡DML1之間。
在本實施例中,第一基板100與第二基板300之間具有間隙GP。間隙GP具有靠近第一基板100的第一側S1以及靠近第二基板300的第二側S2。第一感光元件SE1與第二感光元件SE2位於間隙GP的第一側S1與第一基板100之間。第一透鏡ML1與第一虛設透鏡DML1位於間隙GP的第二側S2。在一些實施例中,間隙GP包括空氣。在一些實施例中,間隙GP中的空氣處於低真空狀態。
間隙物PS位於第一基板100與第二基板300之間。第一
虛設透鏡DML1接觸間隙物PS的頂面,且第一透鏡ML1不接觸間隙物PS的頂面。
圖5是依照本發明的一實施例的一種感光裝置的剖面示意圖。在此必須說明的是,圖5的實施例沿用圖4A和圖4B的實施例的元件標號與部分內容,其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件,並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例,在此不贅述。感光裝置50包括多個畫素,而圖5僅繪示了感光裝置50的其中兩個畫素PX1,PX2。
圖5的感光裝置50和圖4A與圖4B的感光裝置40的主要差異在於:感光裝置50更包括第二透鏡陣列ML2A。
請參考圖5,第二透鏡陣列ML2A位於第一準直層210之上。在本實施例中,第二透鏡陣列ML2A設置於第二準直層220上。在本實施例中,第二透鏡陣列ML2A包括在第二方向DR2與第三方向DR3(請參考圖4A)上排成陣列的第二透鏡ML2與第二虛設透鏡DML2。在一些實施例中,第二透鏡ML2填入第二準直層220的第二針孔PH2。
第一透鏡ML1與第二透鏡ML2在第一方向DR1上重疊於第一感光元件SE1、第二感光元件SE2、第一針孔PH1與第二針孔PH2。第二虛設透鏡DML2在第一方向DR1上重疊於第一虛設針孔DPH1與第一虛設透鏡DML1。第一虛設透鏡DML1與第二虛設透鏡DML2在第一方向DR1不重疊於第一感光元件SE1與第二感光元件SE2,且第一虛設透鏡DML1與第二虛設透鏡DML2
在第一方向DR1重疊於第一控制電路CC1與第二控制電路CC2。第二準直層220在第一方向DR1上位於第一虛設針孔DPH1與第一虛設透鏡DML1之間以及第一虛設針孔DPH1與第二虛設透鏡DML2之間,且遮蔽第一虛設針孔DPH1,因此可以避免穿過第一虛設透鏡DML1與第二虛設透鏡DML2的光線對第一控制電路CC1與第二控制電路CC2造成負面影響。
第一透鏡ML1與第一虛設透鏡DML1在第二方向DR2(請參考圖4A)上具有相同的第一間距X1,且第一透鏡ML1與第一虛設透鏡DML1在第三方向DR3(請參考圖4A)上具有相同的第二間距X2。類似地,第二透鏡ML2與第二虛設透鏡DML2在第二方向DR2上具有相同的第一間距X1,且第二透鏡ML2與第二虛設透鏡DML2在第三方向DR3上具有相同的第二間距X2。
在一些實施例中,形成第一透鏡陣列ML1A與第二透鏡陣列ML2A的方式皆包括:形成一光阻材料層,接著圖案化前述光阻材料層以形成透鏡與虛設透鏡。在本實施例中,第一透鏡陣列ML1A與第二透鏡陣列ML2A分別形成於第二基板300上方與第一基板100上方。接著再將第一基板100與第二基板300組合在一起。
在本實施例中,藉由第一虛設透鏡DML1與第二虛設透鏡DML2的設置能改善第一透鏡ML1與第二透鏡ML2的形狀與厚度分布不均勻的問題。
在一些實施例中,第一透鏡ML1與第一虛設透鏡DML1
的曲率半徑R1以及第二透鏡ML2與第二虛設透鏡DML2的曲率半徑R2在7微米至25微米的範圍內。在一些實施例中,第一透鏡ML1與第一虛設透鏡DML1的厚度H3以及第二透鏡ML2與第二虛設透鏡DML2的厚度H4在2微米至6微米的範圍內。在一些實施例中,曲率半徑R1與曲率半徑R2相同或不同,厚度H3與厚度H4相同或不同,且第一透鏡ML1與第一虛設透鏡DML1的材質相同或不同於第二透鏡ML2與第二虛設透鏡DML2的材質。
第一透鏡ML1與第一虛設透鏡DML1位於間隙GP靠近第二基板300的第二側S2,而第二透鏡ML2與第二虛設透鏡DML2位於間隙GP靠近第一基板100的第一側S1。第二透鏡ML2在第一方向DR1上重疊於第一透鏡ML1,且第二虛設透鏡DML2在第一方向DR1上重疊於第一虛設透鏡DML1。藉由重疊設置的第一透鏡ML1與第二透鏡ML2,光線可以更好的聚焦於第一感光元件SE1與第二感光元件SE2。
在本實施例中,間隙物PS位於第一基板100與第二基板300之間。第一虛設透鏡DML1接觸間隙物PS的頂面,且間隙物PS包覆第二虛設透鏡DML2。
圖6是依照本發明的一實施例的一種感光裝置的剖面示意圖。在此必須說明的是,圖6的實施例沿用圖1A和圖1B的實施例的元件標號與部分內容,其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件,並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例,在此不贅述。
請參考圖6,在本實施例中,感光裝置60包括第一感光單元SU1、第一準直層210、第一透鏡陣列ML1A。在本實施例中,感光裝置60還包括第一基板100、第一平坦層130、第二準直層220、第二平坦層140、遮光結構230、第三平坦層150、第一氧化物層212、第二氧化物層222以及第三氧化物層232。
第一感光單元SU1位於第一基板100之上,且包括第一感光元件SE1以及第一控制電路CC1。在本實施例中,第一控制電路CC1包括主動元件T。主動元件T包括閘極G、通道層CH、源極S以及汲極D。
通道層CH位於第一基板100之上,且包括第一摻雜區CH1、第二摻雜區CH2以及第三摻雜區CH3,其中第一摻雜區CH1、第二摻雜區CH2以及第三摻雜區CH3例如包括不同的摻雜濃度。第二摻雜區CH2位於第一摻雜區CH1以及第三摻雜區CH3之間。閘極G重疊於第三摻雜區CH3,且閘極絕緣層GI位於閘極G與通道層CH之間。層間介電層ILD位於閘極G與閘極絕緣層GI上。源極S以及汲極D位於層間介電層ILD上,且源極S以及汲極D電性連接至第一摻雜區CH1。
在一些實施例中,通道層CH為單層或多層結構,其包含非晶矽、多晶矽、微晶矽、單晶矽、有機半導體材料、氧化物半導體材料(例如:銦鋅氧化物、銦鎵鋅氧化物或是其他合適的材料、或上述材料之組合)或其他合適的材料或上述材料之組合。在一些實施例中,閘極G、源極S以及汲極D的材料包含鉻、金、
銀、銅、錫、鉛、鉿、鎢、鉬、釹、鈦、鉭、鋁、鋅等金屬、上述合金或其他導電材料。在本實施例中,主動元件T為頂部閘極型薄膜電晶體,但本發明不以此為限。在其他實施例中,主動元件T為底部閘極型薄膜電晶體、雙閘極型薄膜電晶體或其他類型的薄膜電晶體。
第一感光元件SE1包括第一電極BE、感光層PSL以及第二電極TE。第一電極BE電性連接至主動元件T的汲極D。在本實施例中,第一電極BE與汲極D屬於相同膜層,且第一電極BE與汲極D一體成形,但本發明不以此為限。在其他實施例中,第一電極BE與汲極D屬於不同膜層。
感光層PSL位於第一電極BE之上。舉例來說,感光層PSL直接形成於第一電極BE上。在一些實施例中,感光層PSL包括半導體堆疊層,例如包括P型半導體、本質半導體以及N型半導體的堆疊層。在其他實施例中,感光層PSL的材質包括富矽氧化矽層、富矽氮化矽層、富矽氮氧化矽層、富矽碳化矽層、富矽碳氧化矽層、氫化富矽氧化矽層、氫化富矽氮化矽層、氫化富矽碳化矽層、氫化非晶矽、氫化微晶矽、氫化多晶矽或其組合或其他感光材料。
第二電極TE位於感光層PSL上。舉例來說,第二電極TE直接形成於感光層PSL上。在本實施例中,絕緣層110位於層間介電層ILD、感光層PSL以及第一電極BE上,且第二電極TE透過絕緣層110中的開口110H而連接感光層PSL。在本實施例
中,開口110H在第一方向DR1上重疊於第一針孔PH1。在一些實施例中,第二電極TE包括透明導電材料,例如銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁錫氧化物、鋁鋅氧化物、銦鎵鋅氧化物或上述至少二者之堆疊層或其他導電材料。
平坦層120位於第二電極TE上。緩衝層122位於平坦層120上。第一準直層210位於緩衝層122上。第一氧化物層212位於第一準直層210的表面。第一針孔PH1以及第一虛設針孔DPH1貫穿第一準直層210與第一氧化物層212。第一平坦層130位於第一氧化物層212上。第二準直層220位於第一平坦層130上。第二氧化物層222位於第二準直層220的表面。第二針孔PH2貫穿第二準直層220與第二氧化物層222。第二平坦層140位於第二氧化物層222上。遮光結構230位於第二平坦層140上。第三氧化物層232位於遮光結構230的表面。開口O貫穿遮光結構230與第三氧化物層232。第三平坦層150位於第三氧化物層232上。第一透鏡陣列ML1A位於第三平坦層150上,且對應於開口O設置。
在本實施例中,藉由第一虛設透鏡DML1的設置能改善第一透鏡ML1的形狀與厚度分布不均勻的問題。
10:感光裝置
100:第一基板
130:第一平坦層
140:第二平坦層
210:第一準直層
220:第二準直層
230:遮光結構
a-a’:線
CC1:第一控制電路
DML1:第一虛設透鏡
DR1:第一方向
DPH1:第一虛設針孔
D1,D2:孔徑
D3:寬度
H1,H2:深度
H3:厚度
ML1:第一透鏡
ML1A:第一透鏡陣列
O:開口
PH1:第一針孔
PH1A:第一針孔陣列
R1:曲率半徑
SE1:第一感光元件
SU1:第一感光單元
Claims (19)
- 一種感光裝置,包括:一第一感光單元,包括:一第一感光元件;以及一第一控制電路,電性連接至該第一感光元件;一第一準直層,位於該第一感光元件之上,且具有一第一針孔陣列,該第一針孔陣列包括一第一針孔以及一第一虛設針孔;一第一透鏡陣列,位於該第一準直層之上,且包括一第一透鏡以及一第一虛設透鏡,其中該第一透鏡在一第一方向上重疊於該第一感光元件與該第一針孔,且該第一虛設透鏡在該第一方向上重疊於該第一虛設針孔;以及一第二準直層,位於該第一準直層之上,其中該第二準直層具有在該第一方向上重疊於該第一針孔的一第二針孔,其中該第二準直層在該第一方向上遮蔽該第一虛設針孔。
- 如請求項1所述的感光裝置,其中該第一虛設透鏡在該第一方向上不重疊於該第一感光元件。
- 如請求項1所述的感光裝置,其中該第二針孔的孔徑大於該第一針孔的孔徑。
- 如請求項3所述的感光裝置,更包括:一第一平坦層,位於該第一準直層與該第二準直層之間;一第二平坦層,位於該第二準直層上;以及一遮光結構,位於該第二平坦層上,其中該遮光結構具有在 該第一方向上重疊於該第一針孔與該第一虛設針孔的多個開口,且該第一透鏡與該第一虛設透鏡分別設置於該些開口中。
- 如請求項3所述的感光裝置,更包括:一第一平坦層,位於該第一準直層與該第二準直層之間;一第二平坦層,位於該第二準直層上;以及一遮光結構,位於該第二平坦層上,其中該遮光結構具有在該第一方向上重疊於該第一針孔與該第一虛設針孔的多個開口;以及一第三平坦層,位於該遮光結構上,其中該第一透鏡與該第一虛設透鏡位於該第三平坦層上,且該第一透鏡在該第一方向上重疊於對應的該開口。
- 如請求項3所述的感光裝置,更包括:一第一平坦層,位於該第一準直層與該第二準直層之間,且該第一平坦層具有重疊於該第一虛設針孔的一第一溝槽,且該第二準直層填入該第一溝槽中。
- 如請求項6所述的感光裝置,其中該第二準直層接觸該第一準直層。
- 如請求項6所述的感光裝置,更包括:一第二感光單元,包括:一第二感光元件;以及一第二控制電路,電性連接至該第二感光元件,其中該第一準直層具有多個第一針孔以及多個第一虛設針孔;以及 多個第一透鏡,位於該第一準直層之上,且其中一個該第一透鏡在該第一方向上重疊於該第一感光元件與其中一個該第一針孔,其中另一個該第一透鏡在該第一方向上重疊於該第二感光元件與其中另一個該第一針孔;多個第一虛設透鏡,位於該第一準直層之上,其中該些第一虛設透鏡在該第一方向上分別重疊於對應的該第一虛設針孔,且不重疊於該第一感光元件與該第二感光元件;以及一第二平坦層,位於該第二準直層上,且該第二平坦層具有重疊於該第二感光單元的一第二溝槽,且該第一溝槽重疊於該第一感光單元。
- 如請求項1所述的感光裝置,更包括:一第一基板與一第二基板,其中該第一基板與該第二基板之間具有一間隙,其中該第一感光元件位於該間隙靠近該第一基板的一第一側與該第一基板之間,且該第一透鏡與該第一虛設透鏡位於該間隙靠近該第二基板的一第二側。
- 如請求項9所述的感光裝置,更包括:一間隙物,位於該第一基板與該第二基板之間,其中該第一虛設透鏡接觸該間隙物的頂面。
- 如請求項9所述的感光裝置,更包括:一濾光元件,位於該第二基板與該第一透鏡之間以及該第二基板與該第一虛設透鏡之間。
- 如請求項9所述的感光裝置,更包括:一第二透鏡,位於該間隙的該第一側,其中該第二透鏡在該第一方向上重疊於該第一透鏡;以及一第二虛設透鏡,位於該間隙的該第一側,且該第二虛設透鏡在該第一方向上重疊於該第一虛設透鏡。
- 如請求項12所述的感光裝置,更包括:一間隙物,位於該第一基板與該第二基板之間,其中該第一虛設透鏡接觸該間隙物的頂面,且該間隙物包覆該第二虛設透鏡。
- 如請求項1所述的感光裝置,其中該第一虛設透鏡與該第一虛設針孔在該第一方向上重疊於該第一控制電路。
- 如請求項1所述的感光裝置,其中該第一透鏡與該第一虛設透鏡具有相同的曲率半徑、相同的厚度以及相同的材質。
- 如請求項1所述的感光裝置,其中該第一針孔陣列包括在一第二方向與一第三方向上排成陣列的多個第一針孔與多個第一虛設針孔,其中該些第一針孔與該些第一虛設針孔在該第二方向上具有相同的第一間距,且該些第一針孔與該些第一虛設針孔在該第三方向上具有相同的第二間距。
- 如請求項1所述的感光裝置,其中該第一針孔與該第一虛設針孔具有相同的孔徑。
- 一種感光裝置,包括:一第一感光單元,包括:一第一感光元件;以及一第一控制電路,電性連接至該第一感光元件;一第一準直層,位於該第一感光元件之上,且具有一第一針孔陣列,該第一針孔陣列包括一第一針孔以及一第一虛設針孔;以及一第一透鏡陣列,位於該第一準直層之上,且包括一第一透鏡以及一第一虛設透鏡,其中該第一透鏡在一第一方向上重疊於該第一感光元件與該第一針孔,且該第一虛設透鏡在該第一方向上重疊於該第一虛設針孔,其中該第一透鏡陣列包括在一第二方向與一第三方向上排成陣列的多個第一透鏡與多個第一虛設透鏡,其中該些第一透鏡與該些第一虛設透鏡在該第二方向上具有相同的第一間距,且該些第一透鏡與該些第一虛設透鏡在該第三方向上具有相同的第二間距。
- 一種感光裝置,包括:一第一感光單元,包括:一第一感光元件;以及一第一控制電路,電性連接至該第一感光元件;一第一準直層,位於該第一感光元件之上,且具有一第一針孔陣列,該第一針孔陣列包括一第一針孔以及一第一虛設針孔;一第一透鏡陣列,位於該第一準直層之上,且包括一第一透 鏡以及一第一虛設透鏡,其中該第一透鏡在一第一方向上重疊於該第一感光元件與該第一針孔,且該第一虛設透鏡在該第一方向上重疊於該第一虛設針孔;以及一第一氧化物層,位於該第一準直層的表面,且該第一針孔以及該第一虛設針孔貫穿該第一準直層與該第一氧化物層。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210457015.5A CN114821679A (zh) | 2021-07-23 | 2022-04-27 | 感光装置 |
US17/862,423 US20230026699A1 (en) | 2021-07-23 | 2022-07-12 | Photosensitive device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US202163224977P | 2021-07-23 | 2021-07-23 | |
US63/224,977 | 2021-07-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI781026B true TWI781026B (zh) | 2022-10-11 |
TW202306190A TW202306190A (zh) | 2023-02-01 |
Family
ID=85475759
Family Applications (10)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110143054A TWI811854B (zh) | 2021-07-23 | 2021-11-18 | 光學感測裝置 |
TW110144476A TWI792729B (zh) | 2021-07-23 | 2021-11-29 | 生物特徵辨識裝置及其辨識方法 |
TW110144702A TWI790019B (zh) | 2021-07-23 | 2021-11-30 | 生物特徵辨識裝置 |
TW112118348A TW202335280A (zh) | 2021-07-23 | 2021-12-08 | 光學感測裝置 |
TW110145953A TWI806280B (zh) | 2021-07-23 | 2021-12-08 | 光學感測裝置 |
TW110146878A TWI823209B (zh) | 2021-07-23 | 2021-12-15 | 指紋感測設備及其指紋感測方法 |
TW110147983A TWI781026B (zh) | 2021-07-23 | 2021-12-21 | 感光裝置 |
TW110149195A TWI792813B (zh) | 2021-07-23 | 2021-12-28 | 電子裝置 |
TW111111360A TWI796183B (zh) | 2021-07-23 | 2022-03-25 | 指紋辨識方法 |
TW111114339A TWI799234B (zh) | 2021-07-23 | 2022-04-14 | 生物特徵感測模組 |
Family Applications Before (6)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110143054A TWI811854B (zh) | 2021-07-23 | 2021-11-18 | 光學感測裝置 |
TW110144476A TWI792729B (zh) | 2021-07-23 | 2021-11-29 | 生物特徵辨識裝置及其辨識方法 |
TW110144702A TWI790019B (zh) | 2021-07-23 | 2021-11-30 | 生物特徵辨識裝置 |
TW112118348A TW202335280A (zh) | 2021-07-23 | 2021-12-08 | 光學感測裝置 |
TW110145953A TWI806280B (zh) | 2021-07-23 | 2021-12-08 | 光學感測裝置 |
TW110146878A TWI823209B (zh) | 2021-07-23 | 2021-12-15 | 指紋感測設備及其指紋感測方法 |
Family Applications After (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110149195A TWI792813B (zh) | 2021-07-23 | 2021-12-28 | 電子裝置 |
TW111111360A TWI796183B (zh) | 2021-07-23 | 2022-03-25 | 指紋辨識方法 |
TW111114339A TWI799234B (zh) | 2021-07-23 | 2022-04-14 | 生物特徵感測模組 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (10) | TWI811854B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090302406A1 (en) * | 2008-06-04 | 2009-12-10 | International Business Machines Corporation | Delamination and crack resistant image sensor structures and methods |
TWM602235U (zh) * | 2020-02-05 | 2020-10-01 | 神盾股份有限公司 | 具有交錯收光結構的光學生物特徵感測器 |
TW202114191A (zh) * | 2019-09-23 | 2021-04-01 | 神盾股份有限公司 | 積體化光學感測器及其製造方法 |
CN112712039A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-04-27 | 维沃移动通信有限公司 | 指纹模组及电子设备 |
US20210133423A1 (en) * | 2019-11-01 | 2021-05-06 | Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. | Fingerprint detection apparatus and electronic device |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011055638A1 (en) * | 2009-11-06 | 2011-05-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
US8928846B2 (en) * | 2010-05-21 | 2015-01-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device having dielectric film over and in contact with wall-like structures |
KR101736330B1 (ko) * | 2010-09-03 | 2017-05-30 | 삼성전자주식회사 | 픽셀, 이미지 센서, 및 이를 포함하는 이미지 처리 장치들 |
CN103810479B (zh) * | 2014-02-28 | 2019-04-05 | 成都费恩格尔微电子技术有限公司 | 指纹采集系统及指纹信息采集方法 |
CN104281841A (zh) * | 2014-09-30 | 2015-01-14 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 一种指纹识别系统及其指纹处理方法和装置 |
US9361507B1 (en) * | 2015-02-06 | 2016-06-07 | Hoyos Labs Ip Ltd. | Systems and methods for performing fingerprint based user authentication using imagery captured using mobile devices |
CN108701209B (zh) * | 2015-11-23 | 2021-11-30 | E·D·延森 | 指纹读取装置 |
CN107609533B (zh) * | 2016-05-27 | 2021-01-12 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种指纹解锁方法、及相关产品 |
TWI616824B (zh) * | 2016-05-30 | 2018-03-01 | 晨星半導體股份有限公司 | 指紋辨識裝置與具有指紋辨識功能之觸控裝置 |
JP6907228B2 (ja) * | 2016-11-18 | 2021-07-21 | 富士フイルム株式会社 | 構造体、固体撮像素子、赤外線センサおよび組成物 |
CN106886767B (zh) * | 2017-02-23 | 2019-07-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种光学指纹识别装置和显示面板 |
TWI756388B (zh) * | 2017-03-24 | 2022-03-01 | 日商富士軟片股份有限公司 | 結構體、近紅外線透射濾波層形成用組成物及光感測器 |
CN109508135B (zh) * | 2017-09-15 | 2022-05-27 | 上海耕岩智能科技有限公司 | 一种基于指纹识别的电子设备执行命令方法及电子设备 |
TWM567414U (zh) * | 2017-09-20 | 2018-09-21 | 金佶科技股份有限公司 | 指紋辨識裝置 |
CN108288681B (zh) * | 2018-01-11 | 2021-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
TWI741129B (zh) * | 2018-01-16 | 2021-10-01 | 日商凸版印刷股份有限公司 | 電子機器 |
CN111937152A (zh) * | 2018-04-11 | 2020-11-13 | 索尼半导体解决方案公司 | 摄像器件和摄像器件的制造方法 |
KR102662722B1 (ko) * | 2018-09-17 | 2024-05-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
WO2021035622A1 (zh) * | 2019-08-29 | 2021-03-04 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 指纹识别装置和电子设备 |
CN210038821U (zh) * | 2019-04-10 | 2020-02-07 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 光学指纹识别装置和电子设备 |
KR20210010681A (ko) * | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전계 발광 장치 |
KR20210086907A (ko) * | 2019-12-31 | 2021-07-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN211427368U (zh) * | 2020-03-03 | 2020-09-04 | 北京迈格威科技有限公司 | 指纹识别装置、显示面板、设备 |
CN113065469A (zh) * | 2021-04-02 | 2021-07-02 | 曜芯科技有限公司 | 指纹识别装置和电子设备 |
-
2021
- 2021-11-18 TW TW110143054A patent/TWI811854B/zh active
- 2021-11-29 TW TW110144476A patent/TWI792729B/zh active
- 2021-11-30 TW TW110144702A patent/TWI790019B/zh active
- 2021-12-08 TW TW112118348A patent/TW202335280A/zh unknown
- 2021-12-08 TW TW110145953A patent/TWI806280B/zh active
- 2021-12-15 TW TW110146878A patent/TWI823209B/zh active
- 2021-12-21 TW TW110147983A patent/TWI781026B/zh active
- 2021-12-28 TW TW110149195A patent/TWI792813B/zh active
-
2022
- 2022-03-25 TW TW111111360A patent/TWI796183B/zh active
- 2022-04-14 TW TW111114339A patent/TWI799234B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090302406A1 (en) * | 2008-06-04 | 2009-12-10 | International Business Machines Corporation | Delamination and crack resistant image sensor structures and methods |
TW202114191A (zh) * | 2019-09-23 | 2021-04-01 | 神盾股份有限公司 | 積體化光學感測器及其製造方法 |
US20210133423A1 (en) * | 2019-11-01 | 2021-05-06 | Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. | Fingerprint detection apparatus and electronic device |
TWM602235U (zh) * | 2020-02-05 | 2020-10-01 | 神盾股份有限公司 | 具有交錯收光結構的光學生物特徵感測器 |
CN112712039A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-04-27 | 维沃移动通信有限公司 | 指纹模组及电子设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202306138A (zh) | 2023-02-01 |
TWI823209B (zh) | 2023-11-21 |
TWI792813B (zh) | 2023-02-11 |
TW202305651A (zh) | 2023-02-01 |
TWI796183B (zh) | 2023-03-11 |
TW202306191A (zh) | 2023-02-01 |
TWI811854B (zh) | 2023-08-11 |
TW202335280A (zh) | 2023-09-01 |
TWI792729B (zh) | 2023-02-11 |
TW202306189A (zh) | 2023-02-01 |
TW202305572A (zh) | 2023-02-01 |
TW202306137A (zh) | 2023-02-01 |
TWI790019B (zh) | 2023-01-11 |
TW202305658A (zh) | 2023-02-01 |
TWI799234B (zh) | 2023-04-11 |
TW202306136A (zh) | 2023-02-01 |
TWI806280B (zh) | 2023-06-21 |
TW202335277A (zh) | 2023-09-01 |
TW202306190A (zh) | 2023-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4179393B2 (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
JP5352333B2 (ja) | アクティブマトリクス型表示装置 | |
CN106802519B (zh) | 液晶显示装置及其制造方法 | |
US7821006B2 (en) | Liquid crystal display comprising light sensing TFT having opening in gate electrode | |
US20130222726A1 (en) | Liquid crystal display device and method of fabricating the same | |
JP2005338818A (ja) | 保持容量電極ラインを有しない液晶表示装置 | |
US8956930B2 (en) | Process for production of thin film transistor substrate | |
KR20140062526A (ko) | 액정표시장치용 어레이기판 및 그 제조방법 | |
US8203674B2 (en) | Manufacturing thin film transistor array panels for flat panel displays | |
KR20180066304A (ko) | 유기발광 표시장치 및 그 제조방법 | |
WO2018177057A1 (zh) | 阵列基板、显示面板及显示装置 | |
JP2007034285A (ja) | 薄膜トランジスタの製造方法 | |
US10741586B2 (en) | Transistor array panel and manufacturing method thereof | |
US20080268581A1 (en) | Method of manufacturing thin film transistor substrate | |
TWI555183B (zh) | 薄膜電晶體以及畫素結構 | |
TW202018991A (zh) | 畫素陣列基板 | |
JP3245527B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
KR20180085850A (ko) | 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 | |
US7777230B2 (en) | Display device | |
TWI781026B (zh) | 感光裝置 | |
WO2017031941A1 (zh) | 阵列基板及其制备方法、显示面板 | |
KR20100075195A (ko) | 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 | |
US20230026699A1 (en) | Photosensitive device | |
KR101277220B1 (ko) | 박막트랜지스터 기판과 이의 제조방법 | |
TWI781737B (zh) | 畫素陣列基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent |