TWI779246B - 聚醯胺樹脂以及使用聚醯胺樹脂的聚合物膜、樹脂疊層 - Google Patents

Abstract

本發明是有關於一種聚醯胺樹脂以及一種使用聚醯胺樹 脂的聚合物膜及樹脂疊層，在所述聚醯胺樹脂中，藉由小角度X射線散射設備量測的各別晶體的平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米。

Description

聚醯胺樹脂以及使用聚醯胺樹脂的聚合物膜、 樹脂疊層

本發明是有關於一種聚醯胺樹脂以及一種使用聚醯胺樹脂的聚合物膜及樹脂疊層，所述聚醯胺樹脂可在藉由抑制結晶聚合物鏈長度的過度增長來提高透明度的同時確保至少足夠水準的機械性質。

[相關申請案的交叉參考]

本申請案主張在韓國智慧財產局中於2018年11月5日提出申請的韓國專利申請案第10-2018-0134755號、於2018年12月3日提出申請的韓國專利申請案第10-2018-0153911號、於2019年2月1日提出申請的韓國專利申請案第10-2019-0014022號、於2019年3月26日提出申請的韓國專利申請案第10-2019-0034611號、於2019年10月11日提出申請的韓國專利申請案第10-2019-0125890號、於2019年10月31日提出申請的韓國專利申請案第10-2019-0137544號及於2019年10月31日提出申請的韓國專利申請案第10-2019-0137545號的優先權權益，所述韓國專利申請案的揭露內容全文併入本案供參考。

芳香族聚醯亞胺樹脂是主要具有非晶結構的聚合物，且因其剛性鏈結構而表現出極佳的耐熱性、耐化學性、電性質及尺寸穩定性。因此，該些聚醯亞胺樹脂被廣泛用作電氣/電子材料。

然而，聚醯亞胺樹脂在其使用方面具有諸多限制，此乃因聚醯亞胺樹脂可能因存在於醯亞胺鏈中的π電子的電荷轉移錯合物(charge-transfer complex，CTC)的形成而顯現出深棕色，且難以確保透明度。在聚醯亞胺膜包含聚醯亞胺樹脂的情形中，聚醯亞胺膜的缺點在於表面容易被劃刻，且耐劃刻性非常弱。

為解決聚醯亞胺樹脂的以上限制，已積極開展關於在其中引入醯胺基的聚醯胺樹脂的研究。醯胺結構會引發分子間或分子內氫鍵合，從而使得藉由例如氫鍵合等相互作用提高耐劃刻性。

然而，由於用於聚醯胺樹脂合成的對苯二甲醯氯(terephthaloyl chloride，TPC)或間苯二甲醯氯(isophthaloyl chloride，IPC)的溶解度、反應性(空間位阻)及反應速率的差異，衍生自對苯二甲醯氯的醯胺重複單元及衍生自間苯二甲醯氯的醯胺重複單元不形成嵌段(block)，且難以理想地或替代地聚合。

因此，存在以下限制：當衍生自對醯氯單體的醯胺重複單元的嵌段形成且聚醯胺樹脂的結晶度增加時，透明度由於霧度(haze)而變差。

此外，由於用於聚醯胺樹脂合成的單體在溶解於溶劑中的狀態下實行聚合反應，因此水分或者與溶劑的雜化(hybridization)所造成的劣化使最終合成的聚醯胺樹脂的分子量難以確保達到充足水準。

因此，不斷需要開發一種能夠同時達成透明度及機械性質的聚醯胺樹脂。

本發明的目的是提供一種聚醯胺樹脂，所述聚醯胺樹脂可在藉由抑制結晶聚合物鏈長度的過度增長來提高透明度的同時確保至少足夠水準的機械性質。

本發明的另一目的是提供一種使用前述聚醯胺樹脂的聚合物膜及樹脂疊層。

為達成以上目的，本發明的一個態樣提供一種聚醯胺樹脂，其中藉由小角度X射線散射(small-angle X-ray scattering，SAXS)設備量測的各別晶體的平均粒度(average particle size)為8.0奈米(nm)或小於8.0奈米。

本發明的另一態樣提供一種包含前述聚醯胺樹脂的聚合物膜。

本發明的又一態樣提供一種樹脂疊層，所述樹脂疊層包 括：基底，包含聚醯胺樹脂，在所述聚醯胺樹脂中，藉由小角度X射線散射設備量測的各別晶體的平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米；以及硬塗層，形成於所述基底的至少一側上。

在下文中，將更詳細地闡述根據本發明具體實施例的一種聚醯胺樹脂以及一種使用所述聚醯胺樹脂的聚合物膜及樹脂疊層。

除非另有明確說明，否則本文中所使用的術語可定義如下。

在說明書通篇中，當一個部件「包括」一個構成元件時，除非另有具體闡述，否則此並不意味著排除另一構成元件，而是意味著可更包括另一構成元件。

在本說明書中，取代基的實例如下所述，但不限於此。

本文中所使用的用語「經取代」意指化合物中代替氫原子的其他官能基被鍵合，且待取代位置不受限制，只要所述位置是氫原子被取代的位置(即，取代基可被取代的位置)即可，且當二或更多個氫原子被取代時，所述二或更多個取代基可彼此相同或彼此不同。

本文中所使用的用語「經取代或未經取代的」意指未經選自由以下組成的群組中的一或多個取代基取代或者經所述一或多個取代基取代：氘；鹵素基；氰基；硝基；羥基；羰基；酯基；醯亞胺基；醯胺基；初級胺基；羧基；磺酸基；磺醯胺基；氧化膦基；烷氧基；芳氧基；烷基硫氧基；芳基硫氧基；烷基磺酸氧 基；芳基磺酸氧基；矽烷基；硼基；烷基；鹵代烷基；環烷基；烯基；芳基；芳烷基；芳烯基；烷基芳基；烷氧基矽烷基烷基；芳基膦基；或含有N原子、O原子及S原子中的至少一者的雜環基，抑或未經以上所例示取代基中與二或更多個取代基鏈接的取代基取代或經所述取代基取代。舉例而言，「與二或更多個取代基鏈接的取代基」可為聯苯基。即，聯苯基亦可為芳基，或者可被解釋為與兩個苯基鏈接的取代基。較佳地，鹵代烷基可用作取代基，且鹵代烷基的實例包括三氟甲基。

本文中所使用的記法

或

意指鏈接至另一取代基的鍵，直接鍵合意指在表示為L的部分中不存在其他原子的情形。

在本說明書中，烷基是衍生自烷烴的單價官能基，且可為直鏈或支鏈。直鏈烷基的碳原子數並無特別限制，但是較佳為1至20。此外，支鏈烷基的碳原子數為3至20。烷基的具體實例包括甲基、乙基、丙基、正丙基、異丙基、丁基、正丁基、異丁基、第三丁基、第二丁基、1-甲基-丁基、1-乙基-丁基、戊基、正戊基、異戊基、新戊基、第三戊基、己基、正己基、1-甲基戊基、2-甲基戊基、4-甲基-2-戊基、3,3-二甲基丁基、2-乙基丁基、庚基、正庚基、1-甲基己基、辛基、正辛基、第三辛基、1-甲基庚基、2-乙基己基、2-丙基戊基、正壬基、2,2-二甲基庚基、1-乙基-丙基、1,1-二甲基-丙基、異己基、2-甲基戊基、4-甲基己基、5-甲基己基、2,6-二甲基庚烷-4-基等，但並非僅限於此。

在本說明書中，芳基是衍生自芳烴的單價官能基，且並 無特別限制，但是較佳地具有6至20個碳原子，且可為單環芳基或多環芳基。單環芳基可包括但不限於苯基、聯苯基、三聯苯基等。多環芳基可包括但不限於萘基、蒽基、菲基、芘基、苝基、

基(chrysenyl group)、芴基等。芳基可為經取代或未經取代的。

在本說明書中，伸芳基是衍生自芳烴的二價官能基，且除伸芳基是二價官能基以外，可應用對如上定義的芳基的說明。舉例而言，伸芳基可為伸苯基、伸聯苯基、三伸聯苯基、萘基、芴基、芘基、菲基、苝基、稠四苯基、蒽基等。伸芳基可為經取代或未經取代的。

在本說明書中，雜芳基包括除碳以外的一或多個原子，即一或多個雜原子，且具體而言，雜原子可包括選自由O、N、Se及S等組成的群組的一或多個原子。雜芳基的碳原子數並無特別限制，但是較佳地為4至20，且雜芳基可為單環或多環的。雜環基的實例包括噻吩基(thiophene group)、呋喃基(furanyl group)、吡咯基(pyrrole group)、咪唑基(imidazolyl group)、噻唑基(thiazolyl group)、噁唑基(oxazolyl group)、噁二唑基(oxadiazolyl group)、吡啶基(pyridyl group)、聯吡啶基(bipyridyl group)、嘧啶基(pyrimidyl group)、三嗪基(triazinyl group)、三唑基(triazolyl group)、吖啶基(acridyl group)、噠嗪基(pyridazinyl group)、吡嗪基(pyrazinyl group)、喹啉基(quinolinyl group)、喹唑啉基(quinazolinyl group)、喹噁啉基(quinoxalinyl group)、酞嗪基(phthalazinyl group)、吡啶並嘧啶基(pyridopyrimidinyl group)、吡啶並吡嗪基(pyridopyrazinyl group)、吡嗪並吡嗪基(pyrazinopyrazinyl group)、異喹啉基(isoquinolinyl group)、吲哚基(indolyl group)、咔唑基(carbazolyl group)、苯並噁唑基(benzoxazolyl group)、苯並咪唑基(benzimidazolyl group)、苯並噻唑基(benzothiazolyl group)、苯並咔唑基(benzocarbazolyl group)、苯並噻吩基(benzothiophene group)、二苯並噻吩基(dibenzothiophene group)、苯並呋喃基(benzofuranyl group)、啡啉基(phenanthrolinyl group)(啡啉(phenanthroline))、噻唑基(thiazolyl group)、異噁唑基(isoxazolyl group)、噁二唑基(oxadiazolyl group)、噻二唑基(thiadiazolyl group)、苯並噻唑基(benzothiazolyl group)、啡噻嗪基(phenothiazinyl group)、氮丙啶基(aziridinyl group)、氮雜吲哚基(azaindolyl group)、異吲哚基(isoindolyl group)、吲唑基(indazolyl group)、嘌呤基(purine group)(嘌呤(purine))、喋啶基(pteridinyl group)(喋啶(pteridine))、β-咔啉基(beta-carboline group)、萘啶基(naphthyridinyl group)(萘啶(naphthyridine))、三吡啶基(ter-pyridyl group)、啡嗪基(phenazinyl group)、咪唑吡啶基(imidazopyridyl group)、吡咯吡啶基(pyropyridyl group)、氮呯基(azepine group)、吡唑基(pyrazolyl group)、二苯並呋喃基(dibenzofuranyl group)等，但並非僅限於此。雜芳基可為經取代或未經取代的。

在本說明書中，伸雜芳基具有2至20個、或2至10個 或6至20個碳原子。對於含有O、N或S作為雜原子的伸芳基，除伸雜芳基是二價官能基以外，可應用對如上定義的雜芳基的說明。伸雜芳基可為經取代或未經取代的。

在本說明書中，鹵素的實例包括氟、氯、溴或碘。

I.聚醯胺樹脂

根據本發明的一個實施例，可提供一種聚醯胺樹脂，其中藉由小角度X射線散射設備量測的各別晶體的平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米。

本發明者藉由實驗發現，由於如上所述各別晶體的平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米的聚醯胺樹脂不僅具有結晶聚合物所擁有的極佳機械性質，而且形成晶體結構的各別晶體的生長變慢以具有相對小的大小，由此聚醯胺樹脂具有顯著低水準的霧度值、黃度等，且此外可具有高可撓性及耐彎折性，藉此完成本發明。

與此不同，當聚醯胺樹脂的藉由小角度X射線散射設備量測的各別晶體的平均粒度過度增加8.0奈米或大於8.0奈米時，聚醯胺樹脂中具有結晶度的部分所佔用的比率或所述部分的大小過度增長，由此晶體特性得到強實施，聚合物本身的可撓性或耐彎折性降低，霧度值快速增加，且因此透明度可能降低。

具體而言，聚醯胺樹脂可滿足如藉由小角度X射線散射設備量測的各別晶體的平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米。聚醯胺樹脂可包含多個各別晶體。聚醯胺樹脂中所含有的各別晶體的 平均粒度可藉由計算數目平均粒度的方法來確定，所述方法包括確認聚醯胺樹脂中所含有的所有晶體的粒度，且接著將該些粒度的和除以各別晶體的數目。

各別晶體的平均粒度可利由分析裝備藉由以下方式來量測：將藉由在小角度X射線散射設備中照射能量為10千電子伏特(KeV)至20千電子伏特、或10千電子伏特至14千電子伏特、或16千電子伏特至20千電子伏特的X射線而獲得的散射圖案擬合至實心球模型。

就所欲照射的X射線而言，例如，可使用照射能量為10千電子伏特至14千電子伏特的X射線以及能量為16千電子伏特至20千電子伏特的X射線的方法。

散射圖案(其為自小角度X射線散射設備獲得的資料)可為藉由使用小角度X射線散射設備在20℃至30℃的溫度下照射能量為10千電子伏特至20千電子伏特的X射線而量測的結果。作為小角度X射線散射設備中的偵測器，可使用成像板、位置敏感偵測器(position-sensitive detector，PSPC)等。

隨後，可藉由單獨安裝於小角度X射線散射設備內部或外部的分析裝備來實行對各別晶體的平均粒度分析。小角度X射線散射設備的實例可為浦項光源(Pohang Light Source，PLS)9A束線，且分析裝備的實例可為作為電腦程式的國家標準與技術協會(National Institute of Standards and Technology，NIST)小角度中子散射(small angle neutron scattering，SANS)包。

具體而言，各別晶體的平均粒度可藉由透過電腦程式(NIST SANS包)計算晶體的直徑分佈曲線來確定，晶體的直徑分佈曲線是藉由以下方式獲得：將樣品中所含有的各別晶體的形狀擬合至實心球模型，標繪所獲得的波數q(單位：Å^-1)及散射強度I(單位：a.u.)，並將繪圖與舒爾茨-齊姆分佈(Schulz-Zimm distribution)進行卷積。

晶體可為粒度為0.1奈米至15奈米的一組各別晶體，且此群組中所含有的各別晶體可具有0.8奈米或小於0.8奈米的平均粒度。更具體而言，所述群組中所含有的各別晶體中的95%或99%可具有0.8奈米或小於0.8奈米的粒度。即，由於各別晶體中的大部分的粒度為0.8奈米或小於0.8奈米、或7奈米或小於7奈米、或0.1奈米至8.0奈米、或0.1奈米至7奈米、或1奈米至8奈米、或1奈米至7奈米、或3奈米至8奈米、或3奈米至7奈米、或5奈米至6.8奈米，因此各別晶體的平均粒度亦可滿足上述範圍。

更具體而言，藉由小角度X射線散射設備量測的各別晶體的平均粒度可為8.0奈米或小於8.0奈米、或7奈米或小於7奈米、或0.1奈米至8.0奈米、或0.1奈米至7奈米、或1奈米至8奈米、或1奈米至7奈米、或3奈米至8奈米、或3奈米至7奈米、或5奈米至6.8奈米。

具體而言，當使用小角度X射線散射設備利用X射線照射聚醯胺樹脂樣品時，小角度X射線散射圖案是藉由偵測器而得到。當藉由分析裝備進行分析時，可確定聚醯胺樹脂樣品中所 含有的各別晶體的平均半徑(Rc)。最後，藉由此種方式，可藉由計算上述各別晶體的平均半徑(Rc)的兩倍來確定各別晶體的平均粒度。

更具體而言，參照以下在圖1中闡述的一個實施例的聚醯胺樹脂的晶體結構，聚醯胺樹脂由存在於各個晶體之間的非晶聚合物鏈3以及多個各別晶體1構成，且可為各個晶體定義粒度2。

另一方面，如以下在示意圖中所示，可藉由將聚醯胺樹脂鏈聚集成束來形成各別晶體1。特別而言，各別晶體的長度可藉由聚醯胺樹脂中所含有的結晶聚合物嵌段之間的重疊來生長。難以具體指明重疊的各別晶體的形狀，但是可看出，各別晶體藉由三維生長而大致具有球晶結構(spherulite structure)，藉由二維生長而具有薄片結構(lamella structure)或者具有介於三維與二維之間中間結構。

較佳地，聚醯胺樹脂的藉由小角度X射線散射設備量測的各別晶體的維數可為3.0或大於3.0或者3.0至4.0。聚醯胺樹脂的各別晶體的維度可藉由分析儀器透過以下方式來量測：將藉由在小角度X射線散射設備中照射能量為10千電子伏特至20千電子伏特、或10千電子伏特至14千電子伏特、或16千電子伏特至20千電子伏特的X射線而獲得的球形散射圖案擬合至實心球模型。小角度X射線散射設備及其分析內容包括呈各別晶體的平均 粒度的上述內容。

同時，聚醯胺樹脂可更包含存在於平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米的各別晶體之間的非晶聚合物鏈。更具體而言，參照以下在圖1中闡述的一個實施例的聚醯胺樹脂的晶體結構，聚醯胺樹脂可由存在於各別晶體之間的非晶聚合物鏈3以及多個各別晶體1構成。

由於非晶聚合物鏈，各別晶體的平均粒度的生長得到抑制，且聚醯胺樹脂可滿足藉由小角度X射線散射設備量測的各別晶體的平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米。

在此種情形中，平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米的各別晶體之間的距離可為0.1奈米至100奈米、或1奈米至100奈米、或30奈米至100奈米。平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米的各別晶體之間的距離亦可藉由小角度X射線散射設備來量測。

在聚醯胺樹脂中，對藉由小角度X射線散射設備量測的平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米的各別晶體的特定組分的實例並無特別限制，且可無限制地應用用於製備結晶聚醯胺樹脂的各種芳香族醯胺重複單元。

作為藉由小角度X射線散射設備量測的平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米的各別晶體的組分的實例，可包括第一芳香族聚醯胺重複單元，第一芳香族聚醯胺重複單元衍生自1,4-芳香族二醯基(diacyl)化合物與芳香族二胺化合物的組合。由第一芳香 族醯胺重複單元構成的聚合物鏈可聚集成束，以形成平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米的各別晶體。

1,4-芳香族二醯基化合物的具體實例包括對苯二甲醯氯或對苯二甲酸(terephthalic acid)。此外，芳香族二胺單體的實例可包括選自由以下組成的群組的至少一者：2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯基二胺(2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-biphenyldiamine，TFDB)、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯胺(2,2'-dimentyl-4,4'-diaminobenzidine)、4,4'-二胺基二苯基碸(4,4'-diaminodiphenyl sulfone)、4,4'-(9-伸芴基)二苯胺(4,4'-(9-fluorenylidene)dianiline)、雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)碸(bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl)sulfone)、2,2',5,5'-四氯聯苯胺(2,2',5,5'-tetrachlorobenzidine)、2,7-二胺基芴(2,7-diaminofluorene)、4,4-二胺基八氟基聯苯基(4,4-diaminooctafluorobiphenyl)、間苯二胺(m-phenylenediamine)、對苯二胺(p-phenylenediamine)、4,4'-氧基二苯胺(4,4'-oxydianiline)、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯基(2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl)、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷(2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane)、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯(1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene)、間伸二甲苯基二胺(m-xylylenediamine)、對伸二甲苯基二胺(p-xylylenediamine)及4,4'-二胺基苯甲醯苯胺(4,4'-diaminobenzanilide)。

較佳地，1,4-芳香族二醯基化合物可包括對苯二甲醯氯 或對苯二甲酸，且芳香族二胺化合物可包括2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯基二胺。

更具體而言，平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米的各別晶體可包括第一聚醯胺鏈段，第一聚醯胺鏈段包括由以下化學式1表示的重複單元或由其構成的嵌段。

在化學式1中，Ar₁是具有6至20個碳原子的經取代或未經取代伸芳基，或者是具有2至20個碳原子的經取代或未經取代伸雜芳基。

在化學式1中，Ar₁是具有6至20個碳原子、經選自由烷基、鹵代烷基及胺基組成的群組的一或多個取代基取代的伸芳基，且更佳地，Ar₁可為2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-伸聯苯基。

更具體而言，在化學式1中，Ar₁可為衍生自芳香族二胺單體的二價有機官能基，且所述芳香族二胺單體的具體實例可包括選自由以下組成的群組的至少一者：2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯基二胺、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯胺、4,4'-二胺基二苯基碸、4,4'-(9-伸芴基)二苯胺、雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)碸、2,2',5,5'-四氯聯苯胺、2,7-二胺基芴、4,4-二胺基八氟基聯苯基、間苯二胺、對苯二胺、4,4'-氧基二苯胺、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯基、2,2- 雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯及4,4'-二胺基苯甲醯苯胺。更佳而言，芳香族二胺單體可為2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯基二胺(TFDB)或2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯胺。

第一聚醯胺鏈段可包括由化學式1表示的重複單元或者由化學式1表示的重複單元構成的嵌段。

由化學式1表示的重複單元的具體實例包括由以下化學式1-1表示的重複單元。

由化學式1表示的重複單元是衍生自1,4-芳香族二醯基化合物與芳香族二胺化合物的組合的醯胺重複單元，具體而言，是藉由對苯二甲醯氯或對苯二甲酸與芳香族二胺單體的醯胺化反應形成的醯胺重複單元。由於線性分子結構，在聚合物中鏈堆砌(chain packing)及配向(alignment)可保持恆定，且聚醯胺膜的表面硬度及機械性質可得到改善。

1,4-芳香族二醯基化合物的具體實例包括對苯二甲醯氯或對苯二甲酸。此外，芳香族二胺單體的實例可包括選自由以下組成的群組的至少一者：2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯基二胺、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯胺、4,4'-二胺基二苯基碸、4,4'-(9-伸芴基) 二苯胺、雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)碸、2,2',5,5'-四氯聯苯胺、2,7-二胺基芴、4,4-二胺基八氟基聯苯基、間苯二胺、對苯二胺、4,4'-氧基二苯胺、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯基、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、間伸二甲苯基二胺、對伸二甲苯基二胺及4,4'-二胺基苯甲醯苯胺。

較佳地，1,4-芳香族二醯基化合物可包括對苯二甲醯氯或對苯二甲酸，且芳香族二胺化合物可包括2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯基二胺。

第一聚醯胺鏈段的數目平均分子量(number average molecular weight，Mn)可為100克/莫耳(g/mol)至5000克/莫耳、或100克/莫耳至3000克/莫耳、或100克/莫耳至2500克/莫耳、或100克/莫耳至2450克/莫耳。當第一聚醯胺鏈段的數目平均分子量增加超過5000克/莫耳時，第一聚醯胺鏈段的鏈變得過長，且因此聚醯胺樹脂的結晶度可能增加。因此，聚醯胺樹脂可能具有高霧度值，且因此其可能難以確保透明度。第一聚醯胺鏈段的數目平均分子量的量測方法的實例不受限制，但是例如，可藉由小角度X射線散射(SAXS)分析來證實第一聚醯胺鏈段的數目平均分子量。

第一聚醯胺鏈段可由以下化學式5表示。

[化學式5]

在化學式5中，Ar₁是具有6至20個碳原子的經取代或未經取代伸芳基，或者是具有2至20個碳原子的經取代或未經取代伸雜芳基，且a是1至5的整數。在化學式5中，當a為1時，化學式5可為由化學式1表示的重複單元。在化學式5中，當a為2至5時，化學式5可為由化學式1表示的重複單元構成的嵌段。在化學式5中，關於Ar₁的細節包括以上在化學式1中闡述的內容。

以聚醯胺樹脂中總共所含有的重複單元計，由化學式1表示的重複單元的比率可為40莫耳%(mol%)至95莫耳%、50莫耳%至95莫耳%、或60莫耳%至95莫耳%、或70莫耳%至95莫耳%、或50莫耳%至90莫耳%、或50莫耳%至85莫耳%、或60莫耳%至85莫耳%、或70莫耳%至85莫耳%、或80莫耳%至85莫耳%、或82莫耳%至85莫耳%。

藉由此種方式，其中以上述含量包含由化學式1表示的重複單元的聚醯胺樹脂可確保充足水準的分子量，藉此確保極佳的機械性質。

此外，在聚醯胺樹脂中，存在於平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米的各別晶體之間的非晶聚合物鏈的特定組分的實例並無特別限制，且可無限制地應用用於製備非晶聚醯胺樹脂的各種芳香族醯胺重複單元。

存在於藉由小角度X射線散射設備量測的平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米的各別晶體之間的非晶聚合物鏈組分的實例可包括第二芳香族醯胺重複單元、或第三芳香族醯胺重複單元、或者第二芳香族醯胺重複單元與第三芳香族醯胺重複單元的混合物，第二芳香族醯胺重複單元衍生自1,2-芳香族二醯基化合物與芳香族二胺化合物的組合，第三芳香族醯胺重複單元衍生自1,3-芳香族二醯基化合物與芳香族二胺化合物的組合。如上所述由第二芳香族醯胺重複單元或第三芳香族醯胺重複單元構成的聚合物鏈可達成非晶特性。

1,2-芳香族二醯基化合物的具體實例包括鄰苯二甲醯氯(phthaloyl chloride)或鄰苯二甲酸(phthalic acid)。此外，1,3-芳香族二醯基化合物的具體實例包括間苯二甲醯氯或間苯二甲酸(isophthalic acid)。芳香族二胺單體的實例包括選自由以下組成的群組的至少一者：2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯基二胺、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯胺、4,4'-二胺基二苯基碸、4,4'-(9-伸芴基)二苯胺、雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)碸、2,2',5,5'-四氯聯苯胺、2,7-二胺基芴、4,4-二胺基八氟基聯苯基、間苯二胺、對苯二胺、4,4'-氧基二苯胺、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯基、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、間伸二甲苯基二胺、對伸二甲苯基二胺及4,4'-二胺基苯甲醯苯胺。

較佳地，1,2-芳香族二醯基化合物可包括鄰苯二甲醯氯或鄰苯二甲酸，1,3-芳香族二醯基化合物可包括間苯二甲醯氯或間 苯二甲酸，且芳香族二胺化合物可包括2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯基二胺。

更具體而言，存在於平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米的各別晶體之間、包括第一聚醯胺鏈段的非晶聚合物鏈可包括第二聚醯胺鏈段，第一聚醯胺鏈段包括由化學式1表示的重複單元或由其構成的嵌段，第二聚醯胺鏈段包括由以下化學式2表示的重複單元或由其構成的嵌段。

在化學式2中，Ar₂是具有6至20個碳原子的經取代或未經取代伸芳基，或者是具有2至20個碳原子的經取代或未經取代伸雜芳基。

在化學式2中，Ar₂是具有6至20個碳原子、經選自由烷基、鹵代烷基及胺基組成的群組的一或多個取代基取代的伸芳基。更佳地，Ar₂可為2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-伸聯苯基。

更具體而言，在化學式2中，Ar₂可為衍生自芳香族二胺單體的二價有機官能基。所述芳香族二胺單體的具體實例包括選自由以下組成的群組的至少一者：2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯基 二胺、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯胺、4,4'-二胺基二苯基碸、4,4'-(9-伸芴基)二苯胺、雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)碸、2,2',5,5'-四氯聯苯胺、2,7-二胺基芴、4,4-二胺基八氟基聯苯基、間苯二胺、對苯二胺、4,4'-氧基二苯胺、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯基、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯及4,4'-二胺基苯甲醯苯胺。更佳地，芳香族二胺單體可為2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯基二胺(TFDB)或2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯胺。

第二聚醯胺鏈段可包括由化學式2表示的重複單元或者由化學式2表示的重複單元構成的嵌段。

更具體而言，由化學式2表示的重複單元可包括選自由以下化學式2-1表示的重複單元或由化學式2-2表示的重複單元的一種類型的重複單元。

[化學式2-2]

在化學式2-1至2-2中，Ar₂是具有6至20個碳原子的經取代或未經取代伸芳基，或者是具有2至20個碳原子的經取代或未經取代伸雜芳基。關於Ar₂的細節包括以上在化學式2中闡述的內容。

由化學式2-1表示的重複單元是藉由間苯二甲醯氯或間苯二甲酸與芳香族二胺單體的醯胺化反應形成的重複單元，且由化學式2-2表示的重複單元是藉由鄰苯二甲醯氯或鄰苯二甲酸與芳香族二胺單體的醯胺化反應形成的重複單元。

由化學式2-1表示的重複單元的具體實例包括由以下化學式2-4表示的重複單元。

由化學式2-2表示的重複單元的具體實例包括由以下化學式2-5表示的重複單元。

[化學式2-5]

另一方面，第二聚醯胺鏈段可由以下化學式6表示。

在化學式6中，Ar₂是具有6至20個碳原子的經取代或未經取代伸芳基，或者是具有2至20個碳原子的經取代或未經取代伸雜芳基，且b是1至3或1至2的整數。在化學式6中，當b為1時，化學式6可為由化學式2表示的重複單元。在化學式6中，當b為2至3時，化學式6可為由化學式2表示的重複單元構成的嵌段。

由化學式2表示的重複單元是藉由間苯二甲醯氯、間苯二甲酸或鄰苯二甲醯氯、鄰苯二甲酸與芳香族二胺單體的醯胺化反應形成的重複單元。由於彎曲分子結構，所述重複單元具有干擾聚合物內的鏈堆砌及配向的性質，且可增加聚醯胺樹脂中的非晶區域，且因此改善聚醯胺膜的光學性質及耐折性(folding endurance)。此外，由於此重複單元與由化學式1表示的重複單元一起包含於聚醯胺樹脂中，因此可增加聚醯胺樹脂的分子量。

以聚醯胺樹脂中總共所含有的重複單元計，由化學式2表示的重複單元的比率可為5莫耳%至60莫耳%、或5莫耳%至50莫耳%、或5莫耳%至40莫耳%、或5莫耳%至30莫耳%、或10莫耳%至50莫耳%、或15莫耳%至50莫耳%、或15莫耳%至40莫耳%、或15莫耳%至30莫耳%、或15莫耳%至20莫耳%、或15莫耳%至18莫耳%。

如上所述，其中以上述含量含有由化學式2表示的重複單元的聚醯胺樹脂可抑制僅由化學式1表示的特定重複單元組成的鏈的長度增長，且因此降低樹脂的結晶度。因此，可具有低霧度值，且因此確保極佳的透明度。

更具體而言，以聚醯胺樹脂中總共所含有的重複單元計，由化學式1表示的重複單元的含量可為60莫耳%至95莫耳%、或70莫耳%至95莫耳%、或50莫耳%至90莫耳%、或50莫耳%至85莫耳%、或60莫耳%至85莫耳%、或70莫耳%至85莫耳%、或80莫耳%至85莫耳%、或82莫耳%至85莫耳%，且由化學式2表示的重複單元的含量可為5莫耳%至40莫耳%、或5莫耳%至30莫耳%、或10莫耳%至50莫耳%、或15莫耳%至50莫耳%、或15莫耳%至40莫耳%、或15莫耳%至30莫耳%、或15莫耳%至20莫耳%、或15莫耳%至18莫耳%。

即，聚醯胺樹脂可增加由化學式1表示的重複單元的莫耳含量，且因此，由於由化學式1表示的重複單元的線性分子結構而使根據聚合物內的鏈堆砌及配向改善聚醯胺膜的表面硬度及 機械性質的效果最大化。此外，儘管由化學式2表示的重複單元具有相對低的莫耳含量，然而其可抑制僅由化學式1表示的特定重複單元組成的鏈的長度增長，藉此降低樹脂的結晶度。因此，可具有低霧度值，且因此確保極佳的透明度。

另一方面，第一聚醯胺鏈段及第二聚醯胺鏈段可形成包括由以下化學式3表示的交叉重複單元的主鏈。即，藉由小角度X射線散射設備量測的平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米的各別晶體中所含有的第一聚醯胺鏈段可與存在於各別晶體之間的非晶聚合物鏈中所含有的第二聚醯胺鏈段形成由以下化學式3表示的交叉重複單元(cross-repeating unit)。

因此，一個實施例的聚醯胺樹脂具有其中多個各別晶體及非晶聚合物鏈如在圖1中所示晶體結構中一樣進行重複的結構，且可抑制僅各別晶體的連續大小增長。藉此，各別晶體使得藉由小角度X射線散射設備量測的平均粒度能夠減小至8.0奈米或小於8.0奈米。

在化學式3中，A是第一聚醯胺鏈段，且B是第二聚醯胺鏈段。

具體而言，在聚醯胺樹脂的主鏈中，衍生自對苯二甲醯 氯或對苯二甲酸的第一聚醯胺鏈段與衍生自間苯二甲醯氯、間苯二甲酸或鄰苯二甲醯氯、鄰苯二甲酸的第二聚醯胺鏈段可交替形成如化學式3中所示的聚合物鏈。即，第二聚醯胺鏈段位於第一聚醯胺鏈段之間，且可用於抑制第一聚醯胺鏈段的長度增長。

第二聚醯胺鏈段包含於平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米的各別晶體之間所存在的非晶聚合物鏈中，且第一聚醯胺鏈段包含於平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米的各別晶體中。因此，在聚醯胺樹脂中，非晶聚合物鏈可位於平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米的各別晶體之間，且可用於抑制各別晶體的大小增長。此亦可藉由圖1中所示晶體結構得到證實。

當以此種方式抑制各別晶體的大小增長時，可在降低各別晶體的晶體性質的同時顯著降低聚醯胺樹脂的霧度值，藉此達成極佳的透明度。

另一方面，「在聚醯胺樹脂的主鏈中，衍生自對苯二甲醯氯或對苯二甲酸的第一聚醯胺鏈段及衍生自間苯二甲醯氯、間苯二甲酸或鄰苯二甲醯氯、鄰苯二甲酸的第二聚醯胺鏈段可交替形成如在化學式3中所示的聚合物鏈」被視為歸因於在下文中所述本發明的聚醯胺樹脂的製備方法中形成熔融捏合錯合物(melt-kneaded complex)。

當藉由列舉具體實例進行闡釋時，由化學式3表示的交叉重複單元可為由以下化學式4表示的重複單元。

在化學式4中，Ar₁及Ar₂各自獨立地是具有6至20個碳原子的經取代或未經取代伸芳基，或者是具有2至20個碳原子的經取代或未經取代伸雜芳基，a1及a2彼此相同或彼此不同，且各自獨立地是1至10或1至5的整數，且b1及b2彼此相同或彼此不同，且各自獨立地是1至5或1至3的整數。

在化學式4中，重複單元數目為a1或a2的結晶聚合物嵌段(衍生自對苯二甲醯氯或對苯二甲酸)可形成各別晶體，所述各別晶體的藉由小角度X射線散射設備量測的平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米。此外，在化學式4中，重複單元數目為b1或b2的非晶聚合物嵌段(衍生自間苯二甲醯氯、間苯二甲酸或鄰苯二甲醯氯、鄰苯二甲酸)可形成存在於各別晶體之間的非晶聚合物鏈，所述各別晶體的藉由小角度X射線散射設備量測的平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米。

即，聚醯胺樹脂可包含第一聚醯胺鏈段及第二聚醯胺鏈段，第一聚醯胺鏈段包括由化學式1表示的重複單元或由其構成的嵌段，第二聚醯胺鏈段包括由化學式2表示的重複單元或由其構成的嵌段，其中第一聚醯胺鏈段及第二聚醯胺鏈段可形成包括由化學式3表示的交叉重複單元的主鏈。

本發明者藉由實驗發現，由於各別晶體的平均粒度如在 一個實施例的聚醯胺樹脂中一樣減小至8.0奈米或小於8.0奈米，因此可使由聚醯胺樹脂中由衍生自對苯二甲醯氯或對苯二甲酸的重複單元組成的聚合物嵌段(在下文中稱為第一聚醯胺鏈段)的長度增長最小化，並降低聚醯胺樹脂的結晶度，從而實施透明聚醯胺樹脂。本發明是基於此種發現而完成。

具體而言，在聚醯胺樹脂的主鏈中，衍生自對苯二甲醯氯或對苯二甲酸的結晶聚合物嵌段(在下文中，稱為第一聚醯胺鏈段)及衍生自間苯二甲醯氯、間苯二甲酸或鄰苯二甲醯氯、鄰苯二甲酸的非晶聚合物嵌段(在下文中，稱為第二聚醯胺鏈段)可交替形成聚合物鏈。即，第二聚醯胺鏈段位於第一聚醯胺鏈段之間，且可用於抑制第一聚醯胺鏈段的長度增長。

在此種情形中，第一聚醯胺鏈段包含於聚醯胺樹脂的各別晶體中以表達晶體性質，且第二聚醯胺鏈段包含於各別晶體之間的非晶聚合物鏈中以表達非晶性質。

因此，當抑制第一聚醯胺鏈段的長度增長時，藉由小角度X射線散射設備量測的各別晶體的平均粒度被量測為相對小。由於聚醯胺樹脂可在降低第一聚醯胺鏈段的晶體特性的同時顯著降低霧度值，因此可達成極佳的透明度。

相比之下，當第二聚醯胺鏈段對第一聚醯胺鏈段的長度增長抑制效果降低且第一聚醯胺鏈段的長度增長過度進行時，藉由小角度X射線散射設備量測的各別晶體的平均粒度被量測為相對大，聚醯胺樹脂在增加第一聚醯胺鏈段的晶體特性及快速增加 霧度值的同時可能具有差的透明度。

然而，聚醯胺樹脂可具有充足水準的重量平均分子量(weight average molecular weight，Mw)，由此亦可達成充足水準的機械性質。

同時，如藉由小角度X射線散射設備所量測，聚醯胺樹脂的結晶度可為20%或小於20%或者1%至20%。聚醯胺樹脂的結晶度可藉由分析儀器透過以下方式來量測：將藉由在小角度X射線散射裝備中照射能量為10千電子伏特至20千電子伏特、或10千電子伏特至14千電子伏特、或16千電子伏特至20千電子伏特的X射線而獲得的散射圖案擬合至實心球模型。小角度X射線散射設備及其分析內容包括呈各別晶體的平均粒度的上述內容。

聚醯胺樹脂的重量平均分子量可為330000克/莫耳或大於330000克/莫耳、420000克/莫耳或大於420000克/莫耳、或500000克/莫耳或大於500000克/莫耳、或330000克/莫耳至1000000克/莫耳、或420000克/莫耳至1000000克/莫耳、或500000克/莫耳至1000000克/莫耳、或420000克/莫耳至800000克/莫耳、或420000克/莫耳至600000克/莫耳、或450000克/莫耳至550000克/莫耳。

所述聚醯胺樹脂的重量平均分子量被量測為高的原因被視為歸因於在下文所述的本發明另一實施例的聚醯胺樹脂的製備方法中形成熔融捏合錯合物。當重量平均分子量降低至小於330,000克/莫耳時，聚醯胺樹脂具有例如可撓性及鉛筆硬度(pencil hardness)等機械性質降低的問題。

聚醯胺樹脂的多分散性指數(polydispersity index，PDI)可為3.0或小於3.0、或2.9或小於2.9、或2.8或小於2.8、或1.5至3.0、或1.5至2.9、或1.6至2.8、或1.8至2.8。藉由此種窄範圍的多分散性指數，聚醯胺樹脂可改善例如彎折性質或硬度性質等機械性質。當聚醯胺樹脂的多分散性指數超過3.0而變得過寬時，存在難以將上述機械性質提高至充足水準的限制。

根據美國材料試驗協會(ASTM)D1003量測的聚醯胺樹脂的霧度可為3.0%或小於3.0%、或1.5%或小於1.5%、1.00%或小於1.00%、或0.85%或小於0.85%、或0.10%至3.0%、或0.10%至1.5%、或0.10%至1.00%、或0.50%至1.00%、或0.80%至1.00%、或0.81%至0.97%。當根據ASTM D1003量測的聚醯胺樹脂的霧度增加超過3.0%時，不透明度(opacity)增加，且因此難以確保充足水準的透明度。

較佳地，聚醯胺樹脂滿足重量平均分子量為330000克/莫耳或大於330000克/莫耳、420000克/莫耳或大於420000克/莫耳、或500000克/莫耳或大於500000克/莫耳、或330000克/莫耳至1000000克/莫耳、或420000克/莫耳至1000000克/莫耳、或500000克/莫耳至1000000克/莫耳、或420000克/莫耳至800000克/莫耳、或420000克/莫耳至600000克/莫耳、或450000克/莫耳至550000克/莫耳，且同時，根據ASTM D1003量測的聚醯胺樹脂的霧度可為3.0%或小於3.0%、或1.5%或小於1.5%、1.00%或 小於1.00%、或0.85%或小於0.85%、或0.10%至3.0%、或0.10%至1.5%、或0.10%至1.00%、或0.50%至1.00%、或0.80%至1.00%、或0.81%至0.97%。

聚醯胺樹脂的相對黏度(根據ASTM D 2196量測)可為45000厘泊(cp)或大於45000厘泊、或60000厘泊或大於60000厘泊、或45000厘泊至500000厘泊、或60000厘泊至500000厘泊、或70000厘泊至400000厘泊、或80000厘泊至300000厘泊、或100000厘泊至200000厘泊、或110000厘泊至174000厘泊。當聚醯胺樹脂的相對黏度(根據ASTM D 2196量測)降低至小於45000厘泊時，在使用聚醯胺樹脂的膜模製製程中，存在模製可加工性降低且模製製程的效率降低的限制。

作為製備一個實施例的聚醯胺樹脂的方法的實例，可使用包括以下的一種製備聚醯胺樹脂的方法：對由以下化學式7表示的化合物與由以下化學式8表示的化合物進行熔融捏合並將熔融捏合產物固化以形成錯合物的步驟；以及使錯合物與芳香族二胺單體反應的步驟。

[化學式8]

在化學式7至8中，X是鹵素或羥基。

本發明者藉由實驗發現，當如在製備聚醯胺樹脂的方法中一樣在等於或高於熔點的溫度下將由化學式7表示的化合物與由化學式8表示的化合物混合時，可藉由由化學式7表示的化合物與由化學式8表示的化合物的熔融來製備均勻混合的單體錯合物，且當此種錯合物與芳香族二胺單體反應時，衍生自由化學式7表示的化合物的醯胺重複單元或由其構成的嵌段與衍生自由化學式8表示的化合物的醯胺重複單元或由其構成的嵌段可交替聚合，藉此完成本發明。

即，一個實施例的聚醯胺樹脂可藉由聚醯胺樹脂的製備方法獲得。

具體而言，由化學式7表示的化合物及由化學式8表示的化合物中的每一者由於化學結構差異而在溶解性及反應性方面表現出不同的態樣。因此，即使當由化學式7表示的化合物及由化學式8表示的化合物被同時加入時，亦存在主要形成衍生自由化學式7表示的化合物的醯胺重複單元且形成長嵌段的限制，從而增加聚醯胺樹脂的結晶度，且使得難以確保透明度。

因此，在聚醯胺樹脂的製備方法中，由化學式7表示的 化合物與由化學式8表示的化合物不是簡單地物理混合，而是藉由在高於每一熔點的溫度下透過熔融捏合形成錯合物，誘導每一單體與芳香族二胺單體相對均勻地反應。

同時，當合成現有聚醯胺樹脂時，由於由化學式7表示的化合物及由化學式8表示的化合物溶解於溶劑中，且接著在溶液狀態下與芳香族二胺單體反應，因此存在水分或者在溶劑中的混合所造成的劣化使最終合成的聚醯胺樹脂的分子量降低的限制。此外，由於由化學式7表示的化合物及由化學式8表示的化合物的溶解度不同，因此主要形成衍生自由化學式7表示的化合物的醯胺重複單元且形成長嵌段，從而增加聚醯胺樹脂的結晶度，且使得難以確保透明度。

因此，在聚醯胺樹脂的製備方法中，當藉由在低於每一熔點(-10℃至+30℃、或0℃至+30℃、或+10℃至+30℃)的溫度下進行冷卻而使藉由對由化學式7表示的化合物與由化學式8表示的化合物進行熔融捏合所獲得的錯合物與溶解於有機溶劑中的固體粉末形式的芳香族二胺單體反應時，最終合成的聚醯胺樹脂的分子量被證實得到了提高，且藉由實驗證實極佳的機械性質得到確保。

具體而言，製備聚醯胺樹脂的方法可包括對由化學式7表示的化合物與由化學式8表示的化合物進行熔融捏合以及將熔融捏合產物固化以形成錯合物。

在由化學式7表示的化合物中，X是鹵素或羥基。較佳 地，在化學式7中，X是氯。由化學式7表示的化合物的具體實例包括對苯二甲醯氯或對苯二甲酸。

由化學式7表示的化合物可藉由芳香族二胺單體的醯胺化反應形成由化學式1表示的重複單元。由於線性分子結構，在聚合物中鏈堆砌及配向可保持恆定，且聚醯胺膜的表面硬度及機械性質可得到改善。

在由化學式8表示的化合物中，X是鹵素或羥基。較佳地，在化學式8中，X是氯。由化學式8表示的化合物的具體實例包括鄰苯二甲醯氯、鄰苯二甲酸、間苯二甲醯氯或間苯二甲酸。

由化學式8表示的化合物可藉由芳香族二胺單體的醯胺化反應形成由化學式2表示的重複單元。由於彎曲分子結構，所述重複單元具有干擾聚合物內的鏈堆砌及配向的性質，且可增加聚醯胺樹脂中的非晶區域，且因此改善聚醯胺膜的光學性質及耐折性。此外，由於此重複單元與由化學式1表示的重複單元一起包含於聚醯胺樹脂中，因此可增加聚醯胺樹脂的分子量。

同時，在由化學式7表示的化合物與由化學式8表示的化合物進行熔融捏合並將熔融捏合產物固化以形成錯合物的步驟中，熔融捏合意指在等於或高於熔點的溫度下將由化學式7表示的化合物與由化學式8表示的化合物混合。

藉由此種方式，由化學式7表示的化合物與由化學式8表示的化合物不是簡單地物理混合，而是藉由在高於每一熔點的溫度下透過熔融捏合形成錯合物，誘導每一單體與芳香族二胺單 體相對均勻地反應。

由於由化學式7表示的化合物與由化學式8表示的化合物的溶解度不同，因此主要形成衍生自由化學式7表示的化合物的醯胺重複單元且形成長嵌段，從而增加聚醯胺樹脂的結晶度，且使得難以確保透明度。因此，為解決該些限制，如在一個實施例中一樣，第一聚醯胺鏈段與第二聚醯胺鏈段可交替形成包括由化學式3表示的交叉重複單元的主鏈。

此時，以100重量份的由化學式7表示的化合物計，由化學式8表示的化合物可以5重量份至60重量份、或5重量份至50重量份、或5重量份至25重量份、或10重量份至30重量份、或15重量份至25重量份混合。藉此，可達成增加透射率及清晰度的技術效果。當以100重量份的由化學式7表示的化合物計，由化學式8表示的化合物以小於5重量份的過小的量混合時，可能出現例如變得不透明及霧度增加等技術問題。當以100重量份的由化學式7表示的化合物計，由化學式8表示的化合物以大於60重量份的過高的量混合時，可能出現例如物理性質(硬度、抗拉強度(tensile strength)等)降低等技術問題。

此外，在藉由將熔融捏合產物固化來形成錯合物時，固化意指其中呈熔融狀態的熔融捏合產物冷卻至等於或小於熔點的溫度並固化的物理變化。藉此，所形成的錯合物可呈固態。更佳地，錯合物可為藉由附加的研磨製程(grinding process)等獲得的固體粉末。

同時，對由化學式7表示的化合物與由化學式8表示的化合物進行熔融捏合並將熔融捏合產物固化以形成錯合物的步驟可包括：在50℃或高於50℃的溫度下將由化學式7表示的化合物與由化學式8表示的化合物混合的步驟；以及將混合步驟的所得物冷卻的步驟。

對苯二甲醯氯的熔點為81.3℃至83℃，間苯二甲醯氯的熔點為43℃至44℃，且對苯二甲醯氯的熔點可為6℃至12℃。藉此，當該些材料在50℃或高於50℃、或90℃或高於90℃、或50℃至120℃、或90℃至120℃、或95℃至110℃、或100℃至110℃的溫度下混合時，熔融捏合可在高於由化學式7表示的化合物與由化學式8表示的化合物二者的熔點的溫度條件下實行。

在將混合步驟的所得物冷卻的步驟中，熔融捏合步驟的所得物被保持在+5℃或低於+5℃、或-10℃至+5℃、或-5℃至+5℃(其為較由化學式7表示的化合物與由化學式8表示的化合物二者的熔點低的溫度條件)，因此可藉由冷卻獲得更均勻的固體粉末。

同時，在將混合步驟的所得物冷卻的步驟之後，所述方法可更包括對冷卻步驟的所得物進行研磨的步驟。藉由研磨步驟，可製備粉末形式的固體錯合物，且在研磨步驟之後獲得的粉末的平均粒度可為1毫米至10毫米。

用於研磨、具有此種粒度的研磨機具體包括銷磨機(pin mill)、鎚磨機(hammer mill)、螺旋磨機(screw mill)、輥磨機(roll mill)、盤式磨機(disc mill)、慢磨機(jog mill)或篩、顎式壓碎機(jaw crusher)等，但不限於上述實例。

藉由此種方式，當由化學式7表示的化合物與由化學式8表示的化合物的熔融混合物與固體形式(特別是固體粉末)的芳香族二胺單體反應時，藉由在低於熔點的溫度下冷卻，由化學式7表示的化合物及由化學式8表示的化合物由於水分或其在溶劑中的混合所造成的劣化被最小化，最終合成的聚醯胺樹脂的分子量增加，且藉此可確保聚醯胺樹脂的極佳機械性質。

此外，在對由以下化學式7表示的化合物與由以下化學式8表示的化合物進行熔融捏合並將熔融捏合產物固化以形成錯合物的步驟之後，所述製備聚醯胺樹脂的方法可包括使錯合物與芳香族二胺單體反應的步驟。

使錯合物與芳香族二胺單體反應的步驟中的反應可在惰性氣體氣氛下在-25℃至25℃的溫度條件下或-25℃至0℃的溫度條件下實行。

所述芳香族二胺單體的具體實例包括選自由以下組成的群組的至少一者：2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯基二胺、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯胺、4,4'-二胺基二苯基碸、4,4'-(9-伸芴基)二苯胺、雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)碸、2,2',5,5'-四氯聯苯胺、2,7-二胺基芴、4,4-二胺基八氟基聯苯基、間苯二胺、對苯二胺、4,4'-氧基二苯胺、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯基、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、間伸二甲苯基二胺、對伸二 甲苯基二胺及4,4'-二胺基苯甲醯苯胺。

更佳地，作為芳香族二胺單體，可使用2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯基二胺(TFDB)、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯胺、間伸二甲苯基二胺或對伸二甲苯基二胺。

更具體而言，使錯合物與芳香族二胺單體反應的步驟可包括：將芳香族二胺單體溶解於有機溶劑中以製備二胺溶液的步驟；以及向二胺溶液中添加錯合物粉末的步驟。

在將芳香族二胺單體溶解於有機溶劑中以製備二胺溶液的步驟中，包含於二胺溶液中的芳香族二胺單體可以溶解於有機溶劑中的狀態存在。溶劑的實例並無特別限制，但是例如，可無限制地使用例如N-甲基甲醯胺(N-methylformamide)、N,N-二甲基甲醯胺(N,N-dimethylformamide，N,N-DMF)、N,N-二乙基甲醯胺(N,N-diethylformamide)、N,N-二甲基乙醯胺(N,N-dimethylacetamide，N,N-DMAc)、N,N-二乙基乙醯胺(N,N-diethylacetamide)、N,N-二甲基丙醯胺(N,N-dimethylpropionamide)、3-甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺(3-methoxy-N,N-dimethylpropionamide)、二甲基亞碸(dimethyl sulfoxide)、丙酮(acetone)、N-甲基-2-吡咯啶酮(N-methyl-2-pyrrolidone)、N-乙基-2-吡咯啶酮(N-ethyl-2-pyrrolidone)、四氫呋喃(tetrahydrofuran)、氯仿(chloroform)、γ-丁內酯(gamma-butyrolactone)、乳酸乙酯(ethyl lactate)、3-甲氧基丙酸甲酯(methyl 3-methoxypropionate)、甲基 異丁基酮(methyl isobutyl ketone)、甲苯(toluene)、二甲苯(xylene)、甲醇(methanol)、乙醇(ethanol)等普通的通用有機溶劑。

在向二胺溶液中添加錯合物粉末的步驟中，錯合物粉末將與溶解於二胺溶液中的芳香族二胺單體反應。因此，由化學式7表示的化合物及由化學式8表示的化合物由於水分或其在溶劑中的混合所造成的劣化被最小化，最終合成的聚醯胺樹脂的分子量增加，且藉此可確保聚醯胺樹脂的極佳機械性質。

在將混合步驟的所得物冷卻的步驟之後，藉由對冷卻步驟的所得物進行研磨的步驟，錯合物粉末可製備粉末形式的固體錯合物。在研磨步驟之後獲得的粉末的平均粒度可為1毫米至10毫米。

II.聚合物膜

根據本發明的另一實施例，可提供一種包含一個實施例的聚醯胺樹脂的聚合物膜。

關於聚醯胺樹脂的細節可包括在所述一個實施例中闡述的所有細節。

更具體而言，所述聚合物膜可包含一個實施例的聚醯胺樹脂或其固化產物。固化產物意指藉由所述一個實施例的聚醯胺樹脂的固化製程獲得的材料。

當使用所述一個實施例的聚醯胺樹脂製備聚合物膜時，可達成極佳的光學性質及機械性質，且同時可提供可撓性， 使得所述聚合物膜可用作各種模製製品的材料。舉例而言，所述聚合物膜可應用於顯示基底、顯示保護膜、觸摸面板、可折疊裝置的窗蓋(window cover)等。

所述聚合物膜的厚度並無特別限制，但是例如，其可在0.01微米至1000微米的範圍內自由調節。當所述聚合物膜的厚度增加或減少特定值時，在所述聚合物膜中量測的物理性質亦可能改變特定值。

所述聚合物膜可藉由例如乾式方法或濕式方法等傳統方法使用所述一個實施例的聚醯胺樹脂來製備。舉例而言，所述聚合物膜可藉由將含有一個實施例的聚醯胺樹脂的溶液塗佈於任意支架上以形成膜、使溶劑自薄膜蒸發並對薄膜進行乾燥的方法來形成。若需要，則可進一步實行對所述聚合物膜的拉伸及熱處理。

由於所述聚合物膜是使用所述一個實施例的聚醯胺樹脂來生產，因此其可在無色且透明的同時表現出極佳的機械性質。

具體而言，根據ASTM D1003針於厚度為50±2微米的樣本量測的聚合物膜的霧度值為3.0%或小於3.0%、或1.5%或小於1.5%、1.00%或小於1.00%、或0.85%或小於0.85%、或0.10%至3.0%、或0.10%至1.5%、或0.10%至1.00%、或0.50%至1.00%、或0.80%至1.00%、或0.81%至0.97%。當根據ASTM D1003量測的聚合物膜的霧度增加超過3.0%時，不透明度增加，且因此難以確保充足水準的透明度。

根據ASTM E313針對厚度為50±2微米的樣本量測的聚合物膜的黃度指數(yellowness index，YI)為4.0或小於4.0、或3.0或小於3.0、或0.5至4.0、或0.5至3.0。當根據ASTM E313量測的聚合物膜的黃度指數(YI)增加超過4.0時，不透明度增加，且因此難以確保充足水準的透明度。

此外，對於厚度為50±2微米的樣本，所述聚合物膜對於波長為550奈米的可見光的透射率(T，@550奈米)可為86%或大於86%或者86%至90%。對於波長為388奈米的可見光的透射率(T，@388奈米)可為50.00%或大於50.00%或者60.00%或大於60.00%。

此外，針於厚度為50±2微米的樣本量測的聚合物膜的耐折性(角度為135°的往復彎折循環(reciprocating bending cycle)的數目，速率為175轉/分(revolutions per minute，rpm)，曲率半徑(radius of curvature)為0.8毫米且載荷(load)為250克)可為4000個循環或大於4000個循環、或7000個循環或大於7000個循環、或9000個循環或大於9000個循環、或4000個循環至20000個循環、或7000個循環至20000個循環、或9000個循環至20000個循環。

此外，根據ASTM D3363針對厚度為50±2微米的樣本量測的所述聚合物膜的鉛筆硬度值可為1H(硬度)或大於1H、或3H或大於3H、或1H至4H、或3H至4H。

III.樹脂疊層

根據本發明的另一態樣，可提供一種樹脂疊層，所述樹脂疊層包括：基底，包含聚醯胺樹脂，在所述聚醯胺樹脂中，藉由小角度X射線散射設備量測的各別晶體的平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米；以及硬塗層，形成於所述基底的至少一側上。

基底可包含一個實施例的聚醯胺樹脂，且其亦可包括另一實施例的聚合物膜。關於所述聚醯胺樹脂的細節可包括在所述一個實施例中闡述的所有細節，且關於所述聚合物膜的細節可包括在另一實施例中闡述的所有細節。

硬塗層可形成於基底的至少一側上。硬塗層可形成於基底的一側或兩側上。當硬塗層僅形成於基底的一側上時，包含選自由聚醯亞胺系聚合物、聚碳酸酯系聚合物、聚酯系聚合物、聚(甲基)丙烯酸烷基酯系聚合物、聚烯烴系聚合物及多環烯烴系聚合物組成的群組的一或多種聚合物的聚合物膜可形成於基底的相對側上。

硬塗層的厚度可為0.1微米至100微米。

硬塗層可不受特別限制地使用，只要其是硬塗層領域中已知的材料即可。舉例而言，硬塗層可包含為可光固化樹脂(photocurable resin)的黏結劑樹脂以及分散於黏結劑樹脂中的無機顆粒或有機顆粒。

硬塗層中所含有的可光固化樹脂是當利用例如紫外射線等光進行照射時可引起聚合反應的可光固化化合物的聚合物，且可為此項技術中傳統上使用的聚合物。然而，較佳地，可光固 化化合物可為多官能(甲基)丙烯酸酯單體或寡聚物。此時，就確保硬塗層的物理性質而言，(甲基)丙烯酸酯系官能基的數目為2至10、2至8、或2至7是有利的。作為另一選擇，可光固化化合物可為選自由以下組成的群組的至少一者：季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇七(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇七(甲基)丙烯酸酯、三烯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯及三羥甲基丙烷聚乙氧基三(甲基)丙烯酸酯。

舉例而言，無機顆粒可為例如二氧化矽、鋁、鈦或鋅等金屬原子或者其氧化物或氮化物。二氧化矽細顆粒、氧化鋁顆粒、氧化鈦顆粒、氧化鋅顆粒等可彼此獨立地使用。

無機顆粒的平均半徑可為100奈米或小於100奈米或者5奈米至100奈米。有機顆粒的類型不受限制，且例如，可使用平均粒度為10奈米至100微米的聚合物顆粒。

所述樹脂疊層可用作顯示裝置的基底或覆蓋窗等。所述樹脂疊層具有高可撓性及耐彎折性以及高透射率及低霧度性質，因此其可用作撓性顯示裝置的基底或覆蓋窗。即，可實施包括所述樹脂疊層的顯示裝置，或者包括所述樹脂疊層的撓性顯示裝置。

根據本發明，可提供一種聚醯胺樹脂以及一種使用聚醯胺樹脂的聚合物膜及樹脂疊層，所述聚醯胺樹脂可在藉由抑制結 晶聚合物鏈的長度過度增長來提高透明度的同時確保至少足夠水準的機械性質。

1:各別晶體

2:粒度/各別晶體的平均粒度

3:非晶聚合物鏈

圖1示出在實例1的(1)中獲得的聚醯胺樹脂的晶體結構的示意圖。

圖2示出在實例1的(1)中獲得的聚醯胺樹脂的碳13核磁共振(Carbon-13-Nuclear Magnetic Resonance，¹³C-NMR)譜。

圖3示出在實例2的(1)中獲得的聚醯胺樹脂的¹³C-NMR譜。

在下文中，將藉由實例更詳細地闡述本發明的實施例。然而，該些實例僅是出於說明目的而呈現，且不旨在限制本發明的範圍。

<製備實例：醯氯錯合物的製備>

製備實例1

向裝備有攪拌器、氮注入裝置、滴液漏斗及溫度控制器的1000毫升4頸圓燒瓶(反應器)中添加了549.4克(2.704莫耳)對苯二甲醯氯(TPC；熔點：83℃)及120.6克(0.594莫耳)間苯二甲醯氯(IPC；熔點：44℃)，且在100℃下將混合物熔融捏合 了3小時，且接著在0℃下冷卻了12小時，以製備醯氯(特別是對苯二甲醯氯及間苯二甲醯氯)的錯合物。

隨後，利用顎式壓碎機對醯氯錯合物進行了研磨，以製備平均粒度為5毫米的粉末。

製備實例2

除添加了569.5克(2.803莫耳)對苯二甲醯氯(TPC；熔點：83℃)及100.5克(0.495莫耳)間苯二甲醯氯(IPC；熔點：44℃)以外，以與製備實例1中相同的方式製備了醯氯錯合物。

<實例：聚醯胺樹脂及聚合物膜的製備>

實例1

(1)聚醯胺樹脂

在向反應器中緩慢吹入氮的同時，將262克N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)填充至裝備有攪拌器、氮注入裝置、滴液漏斗及溫度控制器的500毫升4頸圓燒瓶(反應器)中。接著，將反應器溫度調節至0℃，且添加並溶解了14.153克(0.0442莫耳)2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯基二胺(TFDB)。

在添加8.972克(0.0442莫耳)在製備實例1中獲得的醯氯錯合物粉末的同時對混合物進行了攪拌，且使混合物在0℃下經歷醯胺形成反應達12小時。

在反應完成之後，添加了N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)以將溶液稀釋至5%或小於5%的固體含量，且利用1升甲醇對所 得物進行了沈澱。對所沈澱的固體進行了過濾，且接著在100℃下在真空下乾燥了6小時或大於6小時，以製備固態聚醯胺樹脂。

藉由圖2中所示的¹³C-NMR證實，在實例1的(1)中獲得的聚醯胺樹脂含有82莫耳%的藉由對苯二甲醯氯(TPC)與2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯基二胺(TFDB)的醯胺反應獲得的第一重複單元以及18莫耳%的藉由間苯二甲醯氯(IPC)與2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯基二胺(TFDB)的醯胺反應獲得的第二重複單元。

(2)聚合物膜

將在實例1的(1)中獲得的聚醯胺樹脂溶解於N,N-二甲基乙醯胺中，以製備約10%(重量/體積)的聚合物溶液。

將聚合物溶液施加至聚醯亞胺系膜(UPILEX-75s，宇部(UBE))上，且使用膜施加器對聚合物溶液的厚度進行了均勻調節。

接著，在80℃馬蒂絲烘箱(Mathis oven)中乾燥了15分鐘之後，在使氮流動的同時在250℃下使聚合物溶液固化了30分鐘，且自基底膜剝離以獲得聚合物膜。

實例2

(1)聚醯胺樹脂

除使用在製備實例2中獲得的醯氯錯合物粉末代替在製備實例1中獲得的醯氯錯合物粉末以外，以與實例1的(1)中相同的方式製備了聚醯胺樹脂。

藉由圖3中所示的¹³C-NMR證實，在實例2的(1)中獲得的聚醯胺樹脂含有85莫耳%的藉由對苯二甲醯氯(TPC)與2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯基二胺(TFDB)的醯胺反應獲得的第一重複單元以及15莫耳%的藉由間苯二甲醯氯(IPC)與2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯基二胺(TFDB)的醯胺反應獲得的第二重複單元。

(2)聚合物膜

除使用在實例2中獲得的聚醯胺樹脂代替在實例1的(1)中獲得的聚醯胺樹脂以外，以與實例1的(2)中相同的方式製備了聚合物膜。

<比較例：聚醯胺樹脂及聚合物膜的製備>

比較例1

(1)聚醯胺樹脂

除不再使用在製備實例1中獲得的醯氯錯合物粉末，而是同時添加7.358克(0.0362莫耳)對苯二甲醯氯(TPC)及1.615克(0.0080莫耳)間苯二甲醯氯(IPC)以實行醯胺形成反應以外，以與實例1的(1)中相同的方式製備了聚醯胺樹脂。

(2)聚合物膜

除使用在比較例1的(1)中獲得的聚醯胺樹脂代替在實例1的(1)中獲得的聚醯胺樹脂以外，以與實例1的(2)中相同的方式製備了聚合物膜。

比較例2

(1)聚醯胺樹脂

除不再使用在製備實例1中獲得的醯氯錯合物粉末，而是首先添加7.358克(0.0362莫耳)對苯二甲醯氯(TPC)且接著以約5分鐘的間隔依序添加1.615克(0.0080莫耳)間苯二甲醯氯(IPC)以實行醯胺形成反應以外，以與實例1的(1)中相同的方式製備了聚醯胺樹脂。

(2)聚合物膜

除使用在比較例2的(1)中獲得的聚醯胺樹脂代替在實例1的(1)中獲得的聚醯胺樹脂以外，以與實例1的(2)中相同的方式製備了聚合物膜。

比較例3

(1)聚醯胺樹脂

除不再使用在製備實例1中獲得的醯氯錯合物粉末，而是首先添加1.615克(0.0080莫耳)間苯二甲醯氯(IPC)且接著以約5分鐘的間隔依序添加7.358克(0.0362莫耳)對苯二甲醯氯(TPC)以實行醯胺形成反應以外，以與實例1的(1)中相同的方式製備了聚醯胺樹脂。

(2)聚合物膜

除使用在比較例3的(1)中獲得的聚醯胺樹脂代替在實例1的(1)中獲得的聚醯胺樹脂以外，以與實例1的(2)中相同的方式製備了聚合物膜。

<實驗例1>

藉由使用小角度X射線散射方法(SAXS)的以下方法量測了在實例及比較例中獲得的聚醯胺樹脂中所含有的各別晶體的性質，且結果示於下表1中。

在實例及比較例中獲得的聚合物膜用於製備大小為1公分寬*1公分長的樣品。將樣品置於小角度X射線散射設備(PLS-9A USAXS束線)上，並利用能量為11.1千電子伏特、19.9千電子伏特的X射線進行照射以獲得散射圖案，小角度X射線散射設備(PLS-9A USAXS束線)在室溫(23℃)下具有2.5米、6.5米的照相機長度。藉由安裝於小角度X射線散射設備上的分析裝備(NIST SANS包)對散射圖案進行了分析，以確定各別晶體的平均粒度(2Rc)、維數及結晶度。

具體而言，使用自小角度X射線散射設備(PLS 9A束線)獲得的資料、藉由電腦程式(NIST SANS包)實行了對各別晶體的平均粒度(2Rc)、維數及結晶度的分析。更具體而言，各別晶體的平均粒度可藉由透過電腦程式(NIST SANS包)計算晶體的直徑分佈曲線來獲得，晶體的直徑分佈曲線是藉由以下方式獲得：將樣品中所含有的各別晶體的形狀擬合至實心球模型，標繪所獲得的波數q(單位：Å^-1)及散射強度I(單位：a.u.)，並將繪圖與舒爾茨-齊姆分佈進行卷積。

如表1中所示，可證實，在實例中獲得的聚醯胺樹脂中所含有的各別晶體的平均粒度被量測為小至5奈米至6.8奈米，而在比較例1中獲得的聚醯胺樹脂中所含有的各別晶體的平均粒度為8.4奈米，在比較例2中獲得的聚醯胺樹脂中所含有的各別晶體的平均粒度為13.4奈米，且在比較例3中獲得的聚醯胺樹脂中所含有的各個晶體的平均粒度為7.8奈米，該些相較於實例而言有所增加。此外，證實了在實例中獲得的聚醯胺樹脂的結晶度顯示小於20%的低結晶度，而在比較例2中獲得的聚醯胺樹脂的結晶度為24%，其相較於實例而言有所增加。藉此，證實了在實例中獲得的聚醯胺樹脂的情形中，相較於比較例而言，由藉由對苯二甲醯氯(TPC)與2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯基二胺(TFDB)的醯胺反應獲得的重複單元組成的結晶嵌段的長度增長受到抑制。

<實驗例2>

量測或評價了在以上實例及比較例中獲得的聚醯胺樹脂或聚合物膜的以下特性，且結果示於下表2中。

(1)厚度：使用厚度量測裝置量測了聚合物膜的厚度。

(2)黃度指數(Y.I.)：根據ASTM E313的量測方法，使用COH-400分光光度計(日本電色工業(NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES))量測了聚合物膜的黃度指數。

(3)透射率：使用島津UV-2600 UV-可見光分光計量測了聚合物膜的總透光率。在量測結果中，示出了波長為388奈米的紫外光的透射率(T，@388奈米)及波長為550奈米的可見光的透射率(T，@550奈米)。

(4)霧度：根據ASTM D1003試驗方法，使用COH-400分光光度計(日本電色工業)量測了聚合物膜的霧度值。

(5)分子量及多分散性指數(PDI)：藉由凝膠滲透層析法(gel permeation chromatography，GPC)(沃特世(Waters)製造)量測了聚醯胺樹脂的重量平均分子量(Mw)及數目平均分子量(Mn)，且藉由將重量平均分子量除以數目平均分子量計算了多分散性指數(PDI)。具體而言，使用連接兩個聚合物實驗室PLgel MIX-B柱(300毫米長)的600毫米長的柱，藉由沃特世2605折射率(Refractive Index，RI)偵測器實行了量測，其中評價溫度為50℃至75℃(約65℃)，使用了100重量%(wt%)的DMF溶劑，流速為1毫升/分，且樣品被以1毫克/毫升的濃度製備並以100微升的量供應25分鐘。分子量可使用利用聚苯乙烯標準形成的校準曲線來確定。作為聚苯乙烯標準產品的分子量，使用了7種類型：3940/9600/31420/113300/327300/1270000/4230000。

(6)彎折性質：使用MIT型耐折性試驗機對聚合物膜的耐折性進行了評價。具體而言，將聚合物膜的樣本(1公分*7公分)裝載至耐折性試驗機中，並以175轉/分的速率在樣本的左側及右側上折疊至135°的角度(曲率半徑為0.8毫米且載荷為250 克)，直至樣本彎折及斷裂為止。往復彎折循環的數目被量測為耐折性。

(7)黏度：在25±0.2℃的恆定迴流系統下，根據ASTM D 2196量測了含有聚醯胺樹脂的溶液(溶劑：二甲基乙醯胺(DMAc)，固體含量：10重量%)的黏度：藉由布氏DV-2T旋轉黏度計(Brookfield DV-2T Rotational Viscometer)測定非牛頓材料的試驗方法。作為布氏矽酮標準油，使用了大量黏度範圍為5000厘泊至200000厘泊的標準溶液。所述量測是利用轉速為0.3-100轉/分的主軸LV-4(64)實行，且單位為厘泊(百萬帕．秒)。

(8)鉛筆硬度：根據ASTM D3363試驗方法，使用鉛筆硬度試驗機量測了聚合物膜的鉛筆硬度。具體而言，將不同硬度值的鉛筆固定至試驗機且在聚合物膜上劃刻，並用肉眼或顯微鏡觀察聚合物膜上劃痕的發生程度。當未觀察到大於70%的總劃痕數目時，與鉛筆硬度對應的值被評價為聚合物膜的鉛筆硬度。

鉛筆硬度以B等級、F等級及H等級的次序增加。在同一等級內，數字越高，則硬度越高。在所述等級內，數字越高，則硬度越高。

查看上表2，使用根據製備實例1至製備實例2的醯氯錯合物粉末製備的實例的聚醯胺樹脂具有463000克/莫耳至512000克/莫耳的高重量平均分子量，且所量測的相對黏度高達110000厘泊至174000厘泊。此外，證實自實例的聚醯胺樹脂獲得的聚合物膜在約50微米的厚度下具有2.68至2.89的低黃度指數及0.81%至0.97%的低霧度值，藉此表現出極佳的透明度。亦證實所述聚合物膜具有3H至4H等級的高鉛筆硬度及在自9785至12022的往復彎折循環數目下破裂的耐折性，藉此確保極佳的機械性質(耐劃性及耐折性)。

另一方面，在其中在聚醯胺樹脂的合成製程中不使用根據製備實例1至製備實例2的醯氯錯合物粉末的比較例的聚醯胺樹脂的情形中，相較於實例而言，分子量自321,000克/莫耳降低至412,000克/莫耳。相較於實例而言，黏度自18,000厘泊降低至54,000厘泊。

此外，在自其中同時或依序添加TPC粉末及IPC粉末的比較例1、比較例2及比較例3的聚醯胺樹脂獲得的聚合物膜的情形中，證實所述膜在約50微米的厚度下具有2.28至25.10的黃度指數及1.61%至24.21%的霧度值，此相較於實例而言有所增加， 從而導致差的透明度。此被視為歸因於：在比較例1、比較例2及比較例3中，由於TPC粉末與IPC粉末之間的溶解度及反應性的差異，因TPC而導致的嵌段過度形成，從而增加聚醯胺樹脂的結晶度。

1:各別晶體

2:粒度/各別晶體的平均粒度

3:非晶聚合物鏈

Claims (21)

1. 一種聚醯胺樹脂，其中藉由小角度X射線散射設備量測的各別晶體的平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米，且其中根據美國材料試驗協會D1003針對厚度為45微米或大於45微米且為55微米或小於55微米的樣本量測的所述聚醯胺樹脂的霧度值為3.0%或小於3.0%。
2. 如請求項1所述的聚醯胺樹脂，其中所述各別晶體的所述平均粒度是藉由分析裝備透過以下方式而量測：將藉由在所述小角度X射線散射設備中照射能量為10千電子伏特至20千電子伏特的X射線而獲得的散射圖案擬合至實心球模型。
3. 如請求項1所述的聚醯胺樹脂，其中所述平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米的所述各別晶體之間存在非晶聚合物鏈。
4. 如請求項3所述的聚醯胺樹脂，其中所述平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米的所述各別晶體之間的距離為0.1奈米至100奈米。
5. 如請求項1所述的聚醯胺樹脂，其中所述平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米的所述各別晶體包括第一芳香族聚醯胺重複單元，所述第一芳香族聚醯胺重複單元衍生自1,4-芳香族二醯基化合物與芳香族二胺化合物的組合。
6. 如請求項5所述的聚醯胺樹脂，其中 所述1,4-芳香族二醯基化合物包括對苯二甲醯氯或對苯二甲酸，且所述芳香族二胺化合物包括2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯基二胺。
7. 如請求項3所述的聚醯胺樹脂，其中所述非晶聚合物鏈包括第二芳香族醯胺重複單元或第三芳香族醯胺重複單元，所述第二芳香族醯胺重複單元衍生自1,2-芳香族二醯基化合物與芳香族二胺化合物的組合，所述第三芳香族醯胺重複單元衍生自1,3-芳香族二醯基化合物與芳香族二胺化合物的組合。
8. 如請求項7所述的聚醯胺樹脂，其中所述1,2-芳香族二醯基化合物包括鄰苯二甲醯氯或鄰苯二甲酸，所述1,3-芳香族二醯基化合物包括間苯二甲醯氯或間苯二甲酸，且所述芳香族二胺化合物包括2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯基二胺。
9. 如請求項1所述的聚醯胺樹脂，其中所述平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米的所述各別晶體包括第一聚醯胺鏈段，所述第一聚醯胺鏈段包括由以下化學式1表示的重複單元或由其構成的嵌段：[化學式1]

   

   在化學式1中，Ar₁是具有6至20個碳原子的經取代或未經取代伸芳基，或者是具有2至20個碳原子的經取代或未經取代伸雜芳基。
10. 如請求項9所述的聚醯胺樹脂，其中所述第一聚醯胺鏈段的數目平均分子量為100克/莫耳至5000克/莫耳。
11. 如請求項9所述的聚醯胺樹脂，其中以所述聚醯胺樹脂中總共所含有的重複單元計，所述聚醯胺樹脂包含40莫耳%至95莫耳%的所述第一聚醯胺鏈段。
12. 如請求項1所述的聚醯胺樹脂，其中藉由所述小角度X射線散射設備量測的結晶度為20%或小於20%。
13. 如請求項9所述的聚醯胺樹脂，其中存在於所述平均粒度為8.0奈米或小於8.0奈米的所述各別晶體之間、包括所述第一聚醯胺鏈段的非晶聚合物鏈包括第二聚醯胺鏈段，所述第一聚醯胺鏈段包括由化學式1表示的所述重複單元或由其構成的所述嵌段，所述第二聚醯胺鏈段包括由以下化學式2表示的重複單元或由其構成的嵌段：[化學式2]

    

    在化學式2中，Ar₂是具有6至20個碳原子的經取代或未經取代伸芳基，或者是具有2至20個碳原子的經取代或未經取代伸雜芳基。
14. 如請求項13所述的聚醯胺樹脂，其中所述第一聚醯胺鏈段及所述第二聚醯胺鏈段形成包括由以下化學式3表示的交叉重複單元的主鏈：

    

    在化學式3中，A是所述第一聚醯胺鏈段，且B是所述第二聚醯胺鏈段。
15. 如請求項1所述的聚醯胺樹脂，其中所述聚醯胺樹脂的重量平均分子量為330000克/莫耳或大於330000克/莫耳。
16. 如請求項13所述的聚醯胺樹脂，其中以所述聚醯胺樹脂中總共所含有的重複單元計，由化學式2表示的所述重複單元的含量為5莫耳%至60莫耳%。
17. 如請求項13所述的聚醯胺樹脂，其中以所述聚醯胺樹脂中總共所含有的重複單元計，由化學式1表示的所述重複單元的含量為60莫耳%至95莫耳%，且由化學式2表示的所述重複單元的含量為5莫耳%至40莫耳%。
18. 如請求項13所述的聚醯胺樹脂，其中由化學式2表示的所述重複單元包括選自由以下化學式2-1表示的重複單元或由化學式2-2表示的重複單元的一種類型的重複單元：

    

    

    在化學式2-1至2-2中，Ar₂是具有6至20個碳原子的經取代或未經取代伸芳基，或者是具有2至20個碳原子的經取代或未經取代伸雜芳基。
19. 如請求項14所述的聚醯胺樹脂，其中 由化學式3表示的所述交叉重複單元是由以下化學式4表示的重複單元：

    

    在化學式4中，Ar₁及Ar₂各自獨立地是具有6至20個碳原子的經取代或未經取代伸芳基，或者是具有2至20個碳原子的經取代或未經取代伸雜芳基，a1及a2各自獨立地是1至10的整數，且b1及b2各自獨立地是1至5的整數。
20. 一種聚合物膜，包含如請求項1所述的聚醯胺樹脂。
21. 一種樹脂疊層，包括：基底，包含如請求項1所述的聚醯胺樹脂；以及硬塗層，形成於所述基底的至少一側上。

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