TWI777878B - 墊體 - Google Patents

Abstract

本發明關於一種墊體，包括：一第一層體、一第二層體及一結合層。該第一層體包括複數第一木質顆粒及複數第一樹脂顆粒；該第二層體包括複數第二木質顆粒及複數第二樹脂顆粒；該結合層於一厚度方向連接於該第一層體及該第二層體之間；其中，該複數第一木質顆粒佔該第一層體之體積百分比相異於該複數第二木質顆粒佔該第二層體之體積百分比；於該厚度方向上，該複數第一木質顆粒與該複數第二木質顆粒至少部分相錯位。

Description

墊體

本發明係有關於一種墊體。

為減少集合式住宅之噪音糾紛，建築物上下樓層之樓板皆需符合相關規定。舉例來說，多數樓板為厚度約15公分之鋼筋混凝土樓板，其需配合隔音材料以降低17分貝以上之音量，才算符合規範。一般常用之隔音材料包括聚氨酯、PE泡棉、回收橡膠或發泡聚苯乙烯（保麗龍）等材質製成之墊體，其依據材質可提供不同的隔音效果。

然而，習知之隔音材料多為連續延伸之發泡體，易壓縮變形且回復性不佳，且於地震發生時容易側向擠壓而位移，進而導致設於其上之硬質飾板（例如磁磚）容易破裂或於接合處產生裂縫。此外，該些隔音材料無法有效阻隔液體及氣體；對於非平整地面之補償效果不佳而增加施作難度，對衝擊音之隔音效果亦有限。若欲達到目標隔音效果，則需增加該隔音材料之厚度，造成成本增加、施作不便等疑慮，存在亟待改善之缺弊。

因此，有必要提供一種新穎且具有進步性之墊體，以解決上述之問題。

本發明之主要目的在於提供一種墊體，可有效降低衝擊性噪音且彈性及壓縮性佳，使用耐久性亦佳。

為達成上述目的，本發明提供一種墊體，包括：一第一層體、一第二層體及一結合層。該第一層體包括複數第一木質顆粒及複數第一樹脂顆粒；該第二層體包括複數第二木質顆粒及複數第二樹脂顆粒；該結合層於一厚度方向連接於該第一層體及該第二層體之間；其中，該複數第一木質顆粒佔該第一層體之體積百分比相異於該複數第二木質顆粒佔該第二層體之體積百分比；於該厚度方向上，該複數第一木質顆粒與該複數第二木質顆粒至少部分相錯位。

以下僅以實施例說明本發明可能之實施態樣，然並非用以限制本發明所欲保護之範疇，合先敘明。

請參考圖1至4，其顯示本發明之一較佳實施例，本發明之墊體1包括一第一層體10、一第二層體20及一結合層30。

該第一層體10包括複數第一木質顆粒11及複數第一樹脂顆粒12；該第二層體20包括複數第二木質顆粒21及複數第二樹脂顆粒22；該結合層30於一厚度方向連接於該第一層體10及該第二層體20之間；其中，該複數第一木質顆粒11佔該第一層體10之體積百分比相異於該複數第二木質顆粒21佔該第二層體20之體積百分比；於該厚度方向上，該複數第一木質顆粒11與該複數第二木質顆粒21至少部分相錯位，避免局部區域結構強度不足，耐用度佳。藉此，該複數第一木質顆粒11及該複數第二木質顆粒21之多孔結構可提供良好的隔音效果、壓縮性及彈性，該複數第一樹脂顆粒12及該複數第二樹脂顆粒22則可進一步增加結構強度、壓縮性及彈性。

該第一層體10另包括一第一膠材，該第一膠材將該複數第一樹脂顆粒12與該複數第一木質顆粒11結合為一體；該第二層體20另包括一第二膠材，該第二膠材將該複數第二樹脂顆粒22與該複數第二木質顆粒21結合為一體，藉此該第一層體10及該第二層體20具有較佳之可撓性，且當一施作面2不平整時，該些顆粒可局部地略微相對錯動，減少凹凸部分之高低差，以便於後續施作。較佳地，該第一膠材及該第二膠材分別為包括天然樹脂之接著材料，對環境友善且可降低生產成本。

配合參考圖3及圖4，該複數第一木質顆粒11及該複數第一樹脂顆粒12之間圍構複數第一穿孔13，該複數第二木質顆粒21及該複數第二樹脂顆粒22之間圍構複數第二穿孔23，藉此當該第一層體10及該第二層體20受到側向力時，該複數第一穿孔13及該複數第二穿孔23提供變形空間而可避免該第一層體10及該第二層體20於該厚度方向上突起或重疊。可以理解的是，相鄰之該些顆粒之間即使無穿孔亦可構成間隙，同樣可提供變形空間。較佳地，該結合層30部分地嵌設於該複數第一穿孔13及該複數第二穿孔23至少其中一者，結合穩定度較佳。於本實施例中，該複數第一穿孔13與該複數第二穿孔23於該厚度方向上至少部分相錯位，隔音效果及結構強度較佳；該結合層30係包含環氧樹脂之接著材料且黏度介於3000至200000mPa·s，結合強度佳且可防止該接著材料完全填滿該複數第一穿孔13與該複數第二穿孔23。於其他實施例中，該結合層亦可為其他高分子結構膠等接著材料。

於製造時，該複數第一木質顆粒11與該複數第一樹脂顆粒12先依一預定比例混合，再加入該第一膠材使其充分混合形成一半成品；接著將該半成品加壓並乾燥至少六個月以形成一塊體。最後，再將該塊體依一預定厚度切割即可構成複數該第一層體10。該第二層體20之製法亦同，步驟簡易且可構成厚度較薄之層狀物。

於本實施例中，該複數第一樹脂顆粒12佔該第一層體10之體積百分比大於該複數第二樹脂顆粒22佔該第二層體20之體積百分比，該第一層體10供設於該第二層體20與一施作面2之間，藉以提供較佳的隔震效果。進一步說，該複數第一樹脂顆粒12及該複數第二樹脂顆粒22為橡膠顆粒，該複數第一木質顆粒11及該複數第二木質顆粒21為軟木顆粒，可提供極低的熱傳導係數，質輕、吸水率低、隔熱效果及阻燃性佳。該複數第一樹脂顆粒12佔該第一層體10之體積百分比較佳不小於50%，可有效隔絕該施作面2與一表面材5之間之震動且潛變率低、使用耐久性佳；該複數第二木質顆粒21佔該第二層體20之體積百分比較佳不小於50%，隔音及緩衝效果佳，且該複數第二木質顆粒21中的軟木脂及蠟質可有效隔絕來自該表面材5之一側的濕氣。該複數第一樹脂顆粒12可包括至少二種硬度相異之顆粒；該複數第一樹脂顆粒12之發泡密度至少部分相異，藉此可分散壓力，承重力佳。於其他實施例中，該複數第一樹脂顆粒佔該第一層體之體積百分比亦可小於該複數第二樹脂顆粒佔該第二層體之體積百分比；該複數第一樹脂顆粒及該複數第二樹脂顆粒亦可依需求選用其他樹脂材料；該複數第一木質顆粒及該複數第二木質顆粒亦可依需求選用其他木質材料，例如硬木、果殼等其他木質纖維材料。

該第一層體10及該第二層體20之衝擊音降低指標量（ΔLw）分別不小於18dB（較佳不小於20dB），可有效降低衝擊音。該第一層體10及該第二層體20之平均密度分別不大於300kg/m ³，質輕、可壓縮變形而提供良好的緩衝效果；該第一層體10及該第二層體20之厚度分別介於1.5毫米至5毫米（於本實施例中分別為2毫米）之間，可依需求調整選用。該第一層體10及該第二層體20之拉伸強度大於200kPa；較佳地，該第一層體10及該第二層體20橫向於該厚度方向延伸之外周面分別佈設有一封邊膠層14, 24，該些顆粒不易剝離而便於搬運、施作。詳細說，該第一層體10及該第二層體20之熱傳導係數分別介於0.02W/(m·K)至0.14W/(m·K)之間，隔熱效果佳。於本實施例中，該第一層體10及該第二層體20之熱傳導係數分別介於0.05W/(m·K)至0.08W/(m·K)之間，減少外部氣溫對室內溫度之影響，使用效果佳。

該墊體1另包括至少一加固層40，該至少一加固層40附接於該第一層體10及該第二層體20至少其中一者於該厚度方向上之一側，各該加固層40之厚度小於該第一層體10及該第二層體20任一者之厚度，增加結構強度以防止該第一層體10及該第二層體20於施作時受力損壞。該至少一加固層40可藉由接著劑黏貼、熱壓結合、塗佈固化等方式設置於該第一層體10或/及該第二層體20之一表面。於本實施例中，各該加固層40為一聚乙烯薄膜，可隔絕水氣且加工便利；該第一層體10遠離該結合層30之一側設有一該加固層40，該加固層40全面地覆蓋該第一層體10之一表面且與位於該表面上之該複數第一木質顆粒11與該複數第一樹脂顆粒12相固接，結合穩定性佳。然，該第一層體與該第二層體之間或該第二層體遠離該結合層之一側亦可設有一該加固層，可依環境條件設置。

於濕式加工時，可先於樓板3之該施作面2上鋪設該墊體1，再鋪設一泥作層4，最後鋪設該表面材5，如圖1所示。詳細說，該第一層體10與該第二層體20可先藉由該結合層30預先形成該墊體1後，再鋪設於該施作面2，亦可依序逐層疊設於該施作面2；該第一層體10與該施作面2之間及該第二層體20與該泥作層4之間分別設有一附接層6，以穩定結合。該墊體1亦可應用於乾式加工，例如直接鋪設於該施作面2與木質地板之間，亦可達到隔音隔震之功效。

1:墊體 2:施作面 3:樓板 4:泥作層 5:表面材 6:附接層 10:第一層體 11:第一木質顆粒 12:第一樹脂顆粒 13:第一穿孔 14, 24:封邊膠層 20:第二層體 21:第二木質顆粒 22:第二樹脂顆粒 23:第二穿孔 30:結合層 40:加固層

圖1為本發明一較佳實施例之使用示意圖。 圖2為本發明一較佳實施例之分解圖。 圖3為本發明一較佳實施例之局部剖面圖。 圖4為本發明一較佳實施例之一第一層體之局部放大圖。

1:墊體

2:施作面

3:樓板

4:泥作層

5:表面材

6:附接層

10:第一層體

20:第二層體

30:結合層

Claims (9)

1. 一種墊體，包括：一第一層體，包括複數第一木質顆粒及複數第一樹脂顆粒；一第二層體，包括複數第二木質顆粒及複數第二樹脂顆粒；及一結合層，於一厚度方向連接於該第一層體及該第二層體之間；其中，該複數第一木質顆粒佔該第一層體之體積百分比相異於該複數第二木質顆粒佔該第二層體之體積百分比；於該厚度方向上，該複數第一木質顆粒與該複數第二木質顆粒至少部分相錯位；其中，該複數第一木質顆粒及該複數第一樹脂顆粒之間圍構複數第一穿孔，該複數第二木質顆粒及該複數第二樹脂顆粒之間圍構複數第二穿孔。
2. 如請求項1所述的墊體，其中該結合層部分地嵌設於該複數第一穿孔及該複數第二穿孔至少其中一者。
3. 如請求項1所述的墊體，其中該複數第一樹脂顆粒佔該第一層體之體積百分比大於該複數第二樹脂顆粒佔該第二層體之體積百分比，該第一層體供設於該第二層體與一施作面之間。
4. 如請求項3所述的墊體，其中該複數第一樹脂顆粒包括至少二種硬度相異之顆粒。
5. 如請求項3所述的墊體，其中該複數第一樹脂顆粒佔該第一層體之體積百分比不小於50%，該複數第二木質顆粒佔該第二層體之體積百分比不小於50%。
6. 如請求項1所述的墊體，其中該第一層體及該第二層體之熱傳導係數分別介於0.02W/(m．K)至0.14W/(m．K)之間。
7. 如請求項1至6任一項所述的墊體，另包括至少一加固層，其中該至少一加固層附接於該第一層體及該第二層體至少其中一者於該厚度方向上之一側，各該加固層之厚度小於該第一層體及該第二層體任一者之厚度。
8. 如請求項7所述的墊體，其中該第一層體遠離該結合層之一側設有一該加固層，該加固層全面地覆蓋該第一層體之一表面且與位於該表面上之該複數第一木質顆粒與該複數第一樹脂顆粒相固接。
9. 如請求項2所述的墊體，其中該複數第一穿孔與該複數第二穿孔於該厚度方向上至少部分相錯位；該第一層體及該第二層體之衝擊音降低指標量分別不小於18dB；該複數第一樹脂顆粒佔該第一層體之體積百分比大於該複數第二樹脂顆粒佔該第二層體之體積百分比，該第一層體供設於該第二層體與一施作面之間；該複數第一樹脂顆粒包括至少二種硬度相異之顆粒；該複數第一樹脂顆粒之發泡密度至少部分相異；該結合層係包含環氧樹脂之接著材料且黏度介於3000至200000mPa．s；該第一層體另包括一第一膠材，該第一膠材將該複數第一樹脂顆粒與該複數第一木質顆粒結合為一體；該第二層體另包括一第二膠材，該第二膠材將該複數第二樹脂顆粒與該複數第二木質顆粒結合為一體；該第一膠材及該第二膠材分別為包括天然樹脂之接著材料；該複數第一樹脂顆粒及該複數第二樹脂顆粒為橡膠顆粒，該複數第一木質顆粒及該複數第二木質顆粒為軟木顆粒；該複數第一樹脂顆粒佔該第一層體之體積百分比不小於50%，該複數第二木質顆粒佔該第二層體之體積百分比不小於50%；該第一層體及該第二層體之熱傳導係數分別介於0.05W/(m．K)至0.08W/(m．K)之間；該墊體另包括至少一加固層，該至少一加固層附接於該第一層體及該第二層體至少其中一者於該厚度方向上之一側，各該加固層之厚度小於該第一層體及該第二層體 任一者之厚度；該第一層體遠離該結合層之一側設有一該加固層，該加固層全面地覆蓋該第一層體之一表面且與位於該表面上之該複數第一木質顆粒與該複數第一樹脂顆粒相固接；各該加固層為一聚乙烯薄膜；該第一層體及該第二層體之拉伸強度大於200kPa；該第一層體及該第二層體之平均密度分別不大於300kg/m³；該第一層體及該第二層體之厚度分別介於1.5毫米至5毫米之間；及該第一層體及該第二層體橫向於該厚度方向延伸之外周面分別佈設有一封邊膠層。

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